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苏州固锝:关于完成公司注册资本工商变更登记的公告

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苏州固锝:关于完成公司注册资本工商变更登记的公告

chen 发表于 2021-7-24 00:00:00 浏览:  427 回复:  0 [显示全部楼层] 复制链接

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证券代码:002079 证券简称:苏州固锝 公告编号:2021-055苏州固锝电子股份有限公司
关于完成公司注册资本工商变更登记的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
苏州固锝电子股份有限公司(以下简称“苏州固锝”或“公司”)于 2021年 6月 18日召开第七届董事会第六次临时会议、2021年 7月 7日召开 2021年第一次临时股东大会,分别审议通过了《苏州固锝电子股份有限公司关于修订的议案》。同意公司变更注册资本并修订《公司章程》,具体内容详见公司于 2021 年 6 月 22 日及 2021 年 7 月 8 日刊载于指定信息披露媒体巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)和《证券时报》的《苏州固锝电子股份有限公司第七届董事会第六次临时会议决议公告》(公告编号:2021-045)、《苏州固锝电子股份有限公司章程》(2021年 6月修订)、《苏州固锝电子股份有限公司 2021
年第一次临时股东大会决议公告》(公告编号:2021-052)。
近日,公司已完成注册资本的工商变更登记手续并取得由苏州市市场监督管理局换发的《营业执照》。公司注册资本由人民币72797.1487万元变更为人民币80788.6616万元,变更后的营业执照信息如下:
1、公司名称:苏州固锝电子股份有限公司2、统一社会信用代码:91320000608196080H3、公司类型:股份有限公司(外商投资、上市)4、法定代表人:吴炆皜5、注册资本:80788.6616万元人民币6、成立日期: 1990年 11月 12日7、营业期限:1990年 11月 12日至******8、住所: 苏州市通安开发区通锡路 31 号9、经营范围:设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管;生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆;集成电路封装;电镀加工电子元件以及半导体器件相关技术的开发、转让和服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)特此公告。
苏州固锝电子股份有限公司董事会
二○二一年七月二十四日
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