利扬芯片:关于召开2021年半年度业绩说明会公告

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2021-050广东利扬芯片测试股份有限公司
关于召开 2021 年半年度业绩说明会公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
? 会议召开时间：2021年 8月 11日（星期三）15：00-16：00? 会议召开地点：上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com)? 会议召开方式：网络互动一、说明会类型
广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）已于 2021 年 7月 31日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露《2021年半年度报告》。为加强与投资者的深入交流，方便投资者更加全面、深入地了解公司情况，公司拟以网络互动方式召开 2021 年半年度业绩说明会，欢迎广大投资者积极参与。公司现就 2021 年半年度业绩说明会提前向广大投资者征集相关问题，广泛听取投资者意见和建议 。
二、说明会召开的时间、地点
本次说明会将于 2021年 8月 11日（星期三）15：00-16：00在上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com)以网络互动的方式召开。
三、参加人员
公司董事长黄江先生、总经理张亦锋先生、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生（如有特殊情况，参会人员可能进行调整）。
四、投资者参加方式
1、为提高交流效率，公司现提前向投资者征集相关问题，投资者可在 2021年 8月 9日（星期一）9：00前将需要了解的情况和有关问题通过电子邮件的方式发送至公司电子邮箱（ivan@leadyo.com），说明会上公司将在信息披露允许的范围内对投资者普遍关注的问题进行回答。
2、投资者可在 2021年 8月 11日（星期三）15：00-16：00登录上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com)在线参与本次说明会。
五、联系人及咨询办法
联系人：证券部联系方式：0769-26382738电子邮箱：ivan@leadyo.com特此公告。
广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
2021 年 8月 4日