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公司代码:688001 公司简称:华兴源创苏州华兴源创科技股份有限公司
2021 年半年度报告
2021 年 8 月重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中描述公司可能面临的主要风险,敬请查阅本报告第三节管理层讨论与分析
中(五)风险因素部分相关内容,请投资者予以关注。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人陈文源、主管会计工作负责人蒋瑞翔及会计机构负责人(会计主管人员)蒋瑞翔
声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性,不构成公司对投资者的实质性承诺,请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、其他
□适用 √不适用目录
第一节 释义 .............................................. 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 ....................................... 10
第四节 公司治理 ........................................... 54
第五节 环境与社会责任 ........................................ 55
第六节 重要事项 ........................................... 57
第七节 股份变动及股东情况 ...................................... 78
第八节 优先股相关情况 ........................................ 83
第九节 债券相关情况 ......................................... 83
第十节 财务报告 ........................................... 84
载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表备查文件目录报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
华兴源创/公司/上市公司 指 苏州华兴源创科技股份有限公司
源华创兴 指 苏州源华创兴投资管理有限公司
苏州源奋 指 苏州源奋企业管理合伙企业(有限合伙)
苏州源客 指 苏州源客企业管理合伙企业(有限合伙)
股东大会 指 苏州华兴源创科技股份有限公司股东大会
董事会 指 苏州华兴源创科技股份有限公司董事会
监事会 指 苏州华兴源创科技股份有限公司监事会
2021 年 1 月 1日至 2021年 6 月 30 日、2021报告期、报告期末 指年 6月 30日
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《苏州华兴源创科技股份有限公司章程》
中国证监会、证监会 指 中华人民共和国证券监督管理委员会上交所/交易所 指 上海证券交易所
保荐机构/华泰联合 指 华泰联合证券有限责任公司
会计师事务所 指 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
欧立通/华兴欧立通 指 苏州华兴欧立通自动化科技有限公司
作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工
治具 指具
LED微缩化和矩阵化技术,在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的 LED 阵列,如 LED 显示Micro-LED 指
屏每一个像素可定址、单独驱动点亮,将像素点距离从毫米级降低至微米级
是指尺寸在 100 微米量级的 LED 芯片,尺寸Mini-LED 指 介于小间距 LED 与 Micro-LED 之间,是小间距 LED进一步精细化的结果
主动式有源矩阵有机发光二极体面板,无需AMOLED 指
加装背光源,所需驱动电压较低,反应较快自动光学检测,是指通过光学成像的方法获得被测对象的图像,经过特定算法处理及分AOI(机器视觉) 指析,与标准模板图像进行比较,获得被测对象缺陷的一种检测方法前段制程,将薄膜电晶体制作于玻璃上,主要Array(阵列)制程 指
包含成膜、微影、蚀刻和检查等步骤中段制程,以前段 Array 制程制好的玻璃为Cell(成盒)制程 指 基板,与彩色滤光片的玻璃基本结合,并在两片玻璃基板中注入液晶后段制程,将 Cell制程后的玻璃与其他如背Module(模组)制程 指 光板、电路、外框等多种零组件组装的生产作业
柔性扁平电缆,是一种用 PET 绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线,通过高科技自动化设备FFC 指
生产线压合而成的新型数据线缆,具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽等优点柔性电路板,以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性FPC 指印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点现场可编程门阵列,是专用集成电路领域中FPGA 指的一种半定制电路
SystemonChip,即片上系统、系统级芯片,是SOC 指 将系统关键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路
Turnkey 指 一站式或交钥匙解决方案
Analog/Analog芯片 指 模拟芯片
MEMS 指 微电机系统
低温多晶硅技术,采用该技术的 TFT-LCD 具LTPS 指 有高分辨率、反应速度快、高亮度、高开口率等优点。
低电压差分信号,用于简单的线路驱动器和接收器物理层器件,以及比较复杂的接口通LVDS信号 指信芯片组,广泛应用于主板显示和液晶屏接口
移动产业处理器接口标准信号,具有更低功MIPI信号 指
耗、更高数据传输率、更小占位空间等优点Mura 指 显示器亮度不均匀,造成各种痕迹的现象有机发光二极管,有机发光二极管显示技术OLED 指 具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点印刷电路板,是电子元器件的支撑体,是电子PCB 指元器件电气连接的载体
电力线载波通信,以输电线路为载波信号传PLC 指输媒的电力系统通信技术
电路板表面装联,也称为电路板表面贴片,将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印刷
SMT 指
电路板的表面,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的装联技术
薄膜晶体管液晶显示器,显示器上的每一液晶象素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来
TFT-LCD 指驱动,具有高速度、高亮度、高对比度等优点,为现阶段主流显示设备类型
一种典型的固体成像传感器,通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、CIS 指 AD 转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成这几部分通常都被集成在同一块硅片上将信号输入待测模组或面板并将其点亮以剔
点灯测试 指除不良品
将液晶面板、连接件、控制与驱动等外围电液晶模组(LCM) 指 路、PCB电路板、背光源、结构件等装配在一起的组件
利用有机复合物液晶的物理特性,即通电时液晶显示器(LCD) 指
排列变得有序,使光线容易通过;不通电时排列混乱,阻止光线通过,进行工作的显示设备。目前最常见的类型是 TFT-LCD,薄膜晶体管液晶显示器
由针轴、弹簧、针管三个基本部件通过精密仪POGOPIN 指 器铆压预压之后形成的弹簧式探针,其内部有一个精密的弹簧结构
微控制单元(Microcontroller Unit;MCU) ,又 称 单 片 微 型 计 算 机 (Single Chip
Microcomputer )或者单片机,是把中央处理器的频率与规格做适当缩减,并将内存、计数MCU 指
器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制
是基于 SoC发展起来的先进封装技术。SoC是从设计的角度出发,是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。SiP是对不同芯片进行SIP 指 并排或叠加的封装方式,将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如 MEMS或者光学器件、射频器件等其他器件组装到一起形成更为复杂的、完整的系统。
微型 OLED微显示技术是一项全新的跨学科新型显示技术。微显示技术的核心,是将显示图像单元,图像处理单元,显示驱动单元等等全Micro-OLED 指 部集成到一个集成电路上。主要涉及 OLED微显示单元设计与显示补偿,OLED 图像显示驱动技术,图像处理与优化,系统低功耗设计,OLED制做等技术领域。
特殊应用集成电路或专用集成电路,是指依特定用途而设计的特殊规格逻辑 IC,ASIC是由特定使用者要求和特定电子系统的需要而
ASIC 指 设计、制造,故出货少,样式多。ASIC 分为全定制和半定制,与通用集成电路相比,具有体积更小、功耗更低、性能提高、保密性增强、成本低等优点。
PXIe 是一种模块化仪器系统,设计上利用了PCI和PCIe总线系统数据高传输速率的优点。
该标准为开放式标准,厂商可遵照此标准设PXIe 指
计生产合规的产品,同时该标准的内容用于确保不同制造商的模块能在来自其他制造商的机箱里正常运行。
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 苏州华兴源创科技股份有限公司
公司的中文简称 华兴源创
公司的外文名称 SuzhouHYCTechnologyCO.LTD
公司的外文名称缩写 HYC公司的法定代表人 陈文源
公司注册地址 江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号
公司注册地址的历史变更情况 215000
公司办公地址 江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号
公司办公地址的邮政编码 215000
公司网址 http://www.hyc.cn
电子信箱 dongmiban@hyc.cn
报告期内变更情况查询索引 无
二、 联系人和联系方式
董事会秘书(信息披露境内代表) 证券事务代表
姓名 朱辰 冯秀军
联系地址 苏州市工业园区青丘巷8号 苏州市工业园区青丘巷8号
电话 0512-88168694 0512-88168694
传真 0512-88168971 0512-88168971
电子信箱 dongmiban@hyc.cn dongmiban@hyc.cn
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证券时报》登载半年度报告的网站地址 http://www.sse.com.cn/
公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引 无
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 华兴源创 688001 无
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
√适用 □不适用
名称 华泰联合证券有限责任公司深圳市福田区中心区中心广场香港中旅大厦第五层
报告期内履行持续 办公地址
(01A、02、03、04)、17A、18A、24A、25A、26A督导职责的保荐机签字的保荐代表人
构 时锐、吴学孔姓名
持续督导的期间 2019年 7月 22日-2022年 12月 31日
报告期内履行持续 名称 华泰联合证券有限责任公司
督导职责的财务顾 办公地址 深圳市福田区中心区中心广场香港中旅大厦第五层问 (01A、02、03、04)、17A、18A、24A、25A、26A签字的财务顾问主
蔡福祥、孙天驰、刘哲办人姓名
持续督导的期间 2020年 6月 18日-2021年 12月 31日
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元币种:人民币本报告期 本报告期比上年同
主要会计数据 上年同期
(1-6月) 期增减(%)
营业收入 845443481.71 607096139.02 39.26
归属于上市公司股东的净利润 140911037.70 114893491.87 22.64归属于上市公司股东的扣除非
132134967.12 100183197.52 31.89经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 109319138.89 97552625.87 12.06本报告期末比上年
本报告期末 上年度末
度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产 3244809109.13 3167883268.66 2.43
总资产 4064270355.40 3645404409.88 11.49
(二) 主要财务指标
本报告期 上年 本报告期比上年主要财务指标
(1-6月) 同期 同期增减(%)
基本每股收益(元/股) 0.32 0.29 10.34
稀释每股收益(元/股) 0.32 0.29 10.34
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股) 0.30 0.25 20.00
加权平均净资产收益率(%) 4.35 5.90 减少1.55个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%) 4.08 5.15 减少1.07个百分点
研发投入占营业收入的比例(%) 16.65 13.24 增加3.41个百分点公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、报告期内,公司营业收入较去年度同期增长 39.26%,一方面是因为报告期内疫情缓和及公司对国内外客户开发力度加大,另一方面报告期内华兴欧立通纳入合并报表范围,双重因素共同影响使公司报告期内营业收入增加较大;
2、报告期内,公司归属于上市公司股东净利润及扣除非经常性损益的净利润较去年度同期分别增长 22.64%、31.89%,主要为报告期内,公司营业收入较去年度同期增加,同时随着公司产品研发持续投入后公司毛利率水平较去年同期提升,报告期内华兴欧立通并入公司合并报表范围内,三重因素共同影响使报告期内净利润及扣除非经常性损益净利润增长显著;
3、报告期内,公司经营活动产生的现金流量流入净额较去年度同期增长 12.06%,主要为公司报告期内增加了现金管理措施,公司报告期内回款显著增加,同时华兴欧立通纳入合并报表范围共同所致。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
非经常性损益项目 金额 附注(如适用)
非流动资产处置损益 10020.37越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、 4308172.47按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关
的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金 6251047.02融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益单独进行减值测试的应收款
项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业
-264619.58外收入和支出其他符合非经常性损益定义的损益项目少数股东权益影响额
所得税影响额 -1528549.70
合计 8776070.58
九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司是行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商,基于公司在电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械自动化等多学科交叉融合的核心技术为客户提供从整机、系统、模块、SIP、芯片各个工艺节点的自动化测试设备,目前公司产品主要应用于 LCD与 OLED平板显示、半导体、可穿戴设备、新能源汽车等行业。公司作为一家专注于全球化专业检测领域的高科技企业,坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的解决方案,在各类数字、模拟、射频等高速、高频、高精度信号板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法,以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面具备较强的竞争优势和自主创新能力。
凭借优秀的研发设计与生产能力,公司已成为国内外许多知名企业优质的合作伙伴。
2021 年半年度,公司实现营业收入 84544.35 万元,实现归属于母公司所有者权益净利润14091.10万元,归属母公司所有者的每股收益 0.32 元。
公司主要产品情况见下表:产品
产品型号 产品示意图 产品介绍类别平板显示触控检测设备,测试产品触控功能和电性能参数
通过测试 pad 压
接产品表面,运行专门的测试软件,对不同画面下各种参数数
据的监控和记录,实平板 现产品品质的管理,平板显示 显示 并适时上传管理端,TSP 系列 触控 实现数据适时共享,-Tester 检测 设备支持人工及自动
设备 Carrier上料压接,通过复杂的机构及测试软件实现数据的精密的监控,测试过程不需人工介入,提高了测试数据的准确性,数据的适时上传保证了产品生产情况的终身追溯穿戴显示触控检测设备,测试产品触控功能和电性能参数
通过测试 pad 压接产品表面,运行专门的测试软件,对不同画面下各种参数数据的
监控和记录,实现产穿戴 品品质的管理,并适穿戴显示 显示 时上传管理端,实现TSP 系列 触控 数据适时共享,设备-Tester 检测 支 持 人 工 及 自 动
设备 Carrier上料压接,通过复杂的机构及测试软件实现数据的精密的监控,测试过程不需人工介入,提高了测试数据的准确性,数据的适时上传保证了产品生产情况的终身追溯适时采集待测产品测试点的光学数据,如色坐标、亮度,屏幕闪烁度等,设备点式
C33 系列 可以单机使用,也可光学
色彩分析 以与上位机联网使检测仪 用,用于 GAMMA 调整设备
和测试以及 FLICK 调整,体积小,精度高,自动零校准,更适应于自动化设备使用产品
产品型号 产品示意图 产品介绍类别设备是用来测量
发光物体的亮度、色度及其发光均匀分布,该设备结合我司成像上位机,实现自动化ICM-12M 式光亮度测量,色度测量,系列亮/ 学检
光学均匀性测量,AOI色度计 测设检测等,该设备具有备
低亮度测量特点,光学均匀性测量,高品质成像质量,图像算法我司独有主要用于平板显示屏在生产制造中
Aging(老化)环节的专用设备。提供待测产品不同的高温环境,配合我司的驱动BFGX- 老化信号,实现产品隐性CHAMBER 检测
不良的提前显现,设系列 设备备容积大,不同规格的产品均可灵活对应,且相应的信号和软件为我司独立开发,可实时与 MES 通讯
为不同类型、不同尺寸的平板显示屏内嵌芯片提供驱动电压和信号,驱动待测点亮并显示特定检测用
HM401T 信号 画面,采集频率、电系列检查 检测 压、电流参数、阶调值机 设备 电性能参数。多片产品同时驱动,连接不同接口基板,支持对应不同的接口需求,同时具备信号及电源外部扩展的灵活性本产品可以驱动
不同尺寸面板模组,8K 信 实现 8K 超高分辨率
HM 系列
号检 高刷新率的面板模
8K 版信测设 组,应用于所有的中号检查机
备 大尺寸面板厂家,同时具备信号及电源外部扩展的灵活性产品
产品型号 产品示意图 产品介绍类别
该设备专为 PCM测试而设计的全自动测试设备,是一种电源测量单元(SMU),该测试仪集成了电流源,电压源,电流表和电压表的功能,能够BMS
Veridian 满足 Veridian 芯片自动
-BMS 系 测试各项参数的功化检
列检测设 能,并可输出测试数测设
备 据备设备由多个测试单元组成,全程自动化运行,测试精度高,具有宽范围的电压和大电流电源功能并支
持 PCMI2C 接口通信
功能和 FW 升级功能
ET1 系列 OLED
OLED 显 显示 该设备是对驱动
示检测设 检测 软板、写入后的软板备 设备 及与 OLED 贴合后的面板显示进行检测的无人化设备;设备为
AGV来料,手臂自动上料拍照和对位压接,ET2 系列 OLED 通过专门的测试软件
OLED 显 显示 对信号、显示、触控等示检测设 检测 功能进行全自动检
备 设备 测;设备由多个相同
功能的测试 UNIT 组成,任何单元宕机不影响整线运行,并可根据产能灵活调整,OLED 对应产品涵盖模组及
HITS 系
触控 芯片,可以应用到其列 TSP 检
检测 他测试领域测设备设备产品
产品型号 产品示意图 产品介绍类别
本设备集机、电、光、算于一体的全自动化设备,通过特有的光学与算法设计实现对产品全自动的
GAMMA 检测与调整以
平板 及 Mura 的检测与修显示 复,提高检测效率与GAMMA 良率;设备通过精确
Z 系列平 与 验证的相机对产品数
板显示检 DEMUR 据采样并分析 PIXEL
测设备 A 全 颜色分布特征,进行自动 完整的 DeMura 流程,检测 对产品的亮度不均、设备 色度偏离进行准确的补偿,该设备工位多,结构复杂,稳定性好,使用我司独有的数据
采集及调整算法,调整成功率高,测试数据实时共享
该 设 备 是 针 对
Micro OLED 产品进行高温固化制程及电性检测的半自动设备;
通过专用的测试软件控制产品进行自动老
Micro 化流程及电性检测;
OLED 设备分 9个抽屉90通
Aging-
产品 道设计,最大能同时90UP 系
老化 承载 90 个产品进行列
检测 高温老化,通道间可设备 单独控制,可根据产能进行灵活调整;老化时能实时读取产品温度,通过外围器件及算法控制实现产品温度恒定在高精度范围产品
产品型号 产品示意图 产品介绍类别
该 设 备 是 针 对
Micro OLED 产品进行
Demura的全自动化设备;
设备分为全自动上下料机与检测本体;设备可通过 Line
PC 进行调度控制,自动将产品送到测试工位,测试工位 PC 有专Micro 用的 Demura 测试软
OLED 件实现产品 Mura 检
SPUC 系 产品 测与修复;在测试工
列 Mura 位完成并输出Demura
Demura 检测 数据后,会将产品送检测设备 与修 到 SPI 烧录工位进行
复设 数据烧录,大大节省备 TT 时间,测试完毕后自动下料;
设备内通过自主
研发 硬件回路及控制算法软件实现被测产品温度恒定在精确范围内,克服了 MicroOLED 产品在 Mura 检测与修复过程中受产品自发热特性影响的问题
该 设 备 是 针 对
Micro OLED 产品进行
Gamma tuning 的全自动化设备;设备分为全自动上下料机与检测本体;设备可通过
Line PC 进行调度控制,先执行全自动撕膜流程对产品保护膜
Micro 进行去除,然后自动OLED 将产品送到测试工产品 位,测试工位 PC 有专OC 系列
Mura 用的Gamma tuning测
GAMMA 检
检测 试 软 件 实 现 产 品测设备
与修 Gamma 检测与调整,复设 测试完毕后自动下
备 料;
设备内通过自主研发硬件回路及控制算法软件实现被测产品温度恒定在精确范围内,克服了 MicroOLED 产品在 Gamma
tuning检测与修复过程中受产品自发热特性影响的问题产品
产品型号 产品示意图 产品介绍类别测试系统采用精确测量耳机指定位置的密封性,采集数据并实时上传云端服务器。
硬件部分主要包含:
无线耳机 声学
Macmini,单片机,测气密性测 检测漏仪。软件部分主要试设备 设备
包含:用户管理模块、硬件连接模块、参数设置模块、显示模块、数据库查询、报表功能等测试系统在线式精确测量耳机指定位置的密封性,采集数据并实时上传云端服务器。硬件部分主要包无线耳机 声学 含:Macmini,PLC,机在线气密 检测 械手,工控机,测漏性测设备 设备 仪。软件部分主要包含:用户管理模块、硬件连接模块、参数设置模块、显示模块、数据库查询、报表功能等
DFU 测试机台主要是对智能手表进行固件可穿
烧录和进行测试,21DFU 测试 戴检个产品同时实现固件
机 测设
烧录、电压电流测试、备
状态显示及software监控对手表主板进行测试
可穿 固件烧录,然后进行BI 测试 戴检 满负荷运行,并在运机 测设 行过程中对手表主板
备 的电压电流等参数进行监控测试产品
产品型号 产品示意图 产品介绍类别
ATE 基于 ATE 的架构,主E 系列 架构 要用于 CIS、TOF 及指SOC 测试 半导 纹识别芯片的测试,机 体测 同时也应用在 SiP 芯
试机 片测试
ATE 基于 ATE 架构的 SoC
T 系列 架构 的测试机,主要用于SOC 测试 半导 MCU、ASIC等芯片的测机 体测 试以及复杂 SOC 芯片
试机 CP 测试
采用 PXIe 架构搭建
的测试平台,对可对应 射 频 开 关
PXI
(Switch)、低噪放大TS 系列 架构器(LNA)、功率放大射频测试 半导器( PA)、滤波器机 体测
(Filter)、射频调谐试机(Tuner)等 5G 射频
前端芯片以及 Wifi、蓝牙的测试
DPS (电源板 PMU (精密测量
卡) 单元)
PXI 采用 PXI 的架构,包架构 VNA (矢量网络分 含了数字、电源、模拟PXIe 系
半导 析仪) 和射频板卡,能够满列测试机
体测 Symphona (模拟板 足绝大部分低功率芯
试机 卡) 片和无源器件的测试
VST (矢量信号收发
仪)
SMU (电源 高压 SMU (高压电源板
板卡) 卡)产品
产品型号 产品示意图 产品介绍类别
基于标准化 handler
平移 的架构,定制EP-2000 式分 化的压头,主要用于选机 CMOS Sensor IC 的测试,最高达到 16site基于 3D 立体式的设平移 计,支持 128site 的EP-3000 式分 测试,在测试时间超选机 过 30S 的时候,也能达到 8K 以上的产能
转塔 自动化分选机,可应ET-20 式分 用在射频功率计芯片
选机 的 FT 测试产品
产品型号 产品示意图 产品介绍类别新能源汽车整车传感
器的参数标定装置,适用于激光雷达、视新 能 觉相机的算法校准。
源 汽 具有高精度、专业的整车
车 电 标定图案,图案面平ADAS 标
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