安集科技:关于部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期的公告

证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2021-036安集微电子科技（上海）股份有限公司
关于部分募投项目新增实施主体
及部分募投项目延期的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
? 增加实施主体情况：“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”拟增加安集微电子科技（上海）股份有限公司为项目实施主体。
? 项目延期情况：公司拟将募投项目“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP抛光液生产线扩建项目”、“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”及“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”的建设期延长至 2023年 7月。
? 本次新增部分募投项目实施主体及部分募投项目的延期不会改变或变相改变募投项目的投资内容及募集资金的用途。
安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”或“公司”）
于 2021 年 8 月 25 日召开第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第九次会
议审议通过了《关于部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期的议案》，同意募投项目“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”新增安集微电子科技（上海）股份有限公司为实施主体；同意将募投项目“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP抛光液生产线扩建项目”、“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”及“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”的建设期延长至 2023 年 7 月。独立董事对本事项发表了明确同意的独立意见，保荐机构申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称“申万宏源”）对本事项出具了明确的核查意见。该事项无需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告如下：
一、募集资金情况
（一）募集资金的基本情况经中国证券监督管理委员会《关于同意安集微电子科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2019〕1167号）同意注册，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 13277095 股，每股面值 1.00元，每股发行价格 39.19 元。本次公开发行募集资金总额为 52032.94 万元，扣除总发行费用 4543.75 万元，实际募集资金净额为 47489.19 万元，上述募集资金到位情况已经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2019 年7 月 17 日出具了《验资报告》（毕马威华振验字第 1900382 号）。公司对募集资金采取了专户存储制度，设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金三（四）方监管协议。
（二）募集资金投资情况
公司募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
单位：万元序 拟投入募集
项目名称 实施地点 实施主体
号 资金金额
安集微电子科技（上海）股份有限 上海金桥出口加工区开发股份有限公
1 公司 CMP 抛光液生产线扩建项目 12000.00 司位于金桥出口加工区（南区）T6 号 安集科技
[注 1] 地块
2 安集集成电路材料基地项目 9410.00 宁波北仑芯港小镇 宁波安集安集微电子集成电路材料研发中
3 6900.00 上海市浦东新区 上海安集
心建设项目[注 2]
安集微电子科技（上海）股份有限
4 2000.00 - 安集科技公司信息系统升级项目
合计 30310.00 - -
注 1：2021 年 4 月 28 日公司召开的第二届董事会第九次会议和第二届监事会第七次会议审议通过《关于变更部分募投项目实施地点的议案》，同意“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”实施地点由原来的上海金桥出口加工区开发股份
有限公司位于金桥出口加工区（南区）T6-8、T6-9、T6-10、T6-11 幢底层厂房变更为上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥出口加工区（南区）T6 号地块，除此之外募投项目的投资总额、募集资金投入额、建设内容等不存在变化。
注 2：2020 年 9 月 15 日公司召开的第二届董事会第五次会议和第二届监事会第四次会议审议通过《关于调整部分募投项目实施地点的议案》，同意“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”实施地点由原来的上海市浦东新区碧波路 889 号 E 座 1 层调整为上海市浦东新区，除此之外募投项目的投资总额、募集资金投入额、建设内容等不存在变化。
二、本次部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期的情况
（一）本次部分募投项目新增实施主体的情况本次新增实施主体的募集资金投资项目为“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”，本项目原实施主体为公司全资子公司安集微电子（上海）有限公司（简称“上海安集”），计划投资 6900.00 万元，拟在上海安集现有的研发中心的基础上新购置 5 台研发设备并配备研发人员，进一步提升公司的研发能力。
为了有效整合公司的内部资源，进一步加快募投项目的实施进度，本募投项目新增公司本身安集科技为实施主体。新增实施主体后，“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”实施主体为安集科技和上海安集，除此之外，募投项目的实施地点、募集资金投资总额、用途以及实施内容均保持不变。
（二）本次部分募投项目延期的情况
1、“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”系扩建 CMP 抛光液的生产系统和相应的厂务系统，包括购置自动加料系统、预混系统、5 吨和 10 吨的生产系统、自动包装系统和自控数据采集系统，并对厂房进行隔间改造，引入全新的与生产系统配套的空调、纯水、排水、用气、用电、仓储装修和自动运输系统。
公司自首发募集资金于 2019 年 7 月入账后，积极论证并与出租方沟通确定本募投项目具体用地，由于 2020 年初疫情爆发有所延缓。2021 年 4 月 28 日，公司召开第二届董事会第九次会议和第二届监事会第七次会议审议通过《关于变更部分募投项目实施地点的议案》，在综合考虑未来研发中心及现有厂房的整体规划等因素的基础上，将“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”实施地点变更为上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金
桥出口加工区（南区）T6 号地块，以保证募投项目实施质量和效果，维护公司及全体股东的利益。现根据项目的进度进行评估，经审慎考量，公司拟将“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”的建设期延长
至 2023 年 7 月。
2、“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”系在安集微电子（上海）有限公司现有的研发中心的基础上新购置 5 台研发设备并配备研发人员，进一步提升公司的研发能力。
募集资金入账以来，公司积极推进本募投项目的实施，截至目前，公司已购入 2 台设备并完成安装，1 台设备正在安装调试中。鉴于 2020 年以来，新型冠状病毒肺炎疫情的爆发，此项目剩余的设备由于供应商复工进度及跨境物流缓慢等多方面因素延缓采购，致使此项目部分设备到位时间有所延后。根据项目的进度进行评估，经审慎考量，公司拟将“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”的建设期延长至 2023 年 7 月。
3、“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”，其主要建设内容包括升级企业资源管理系统、供应链管理系统、生产管理及质量控制系统、自动化办公系统、财务系统以及信息系统数据整合。
募集资金入账以来，公司积极推进本募投项目的实施，截至目前，公司已完成搭建自动化办公系统并已成功运行。鉴于此项目最终目标为将生产制造、供应链管理、专利管理、财务管理、研发管理等公司现有系统进行协同整合，在遴选供应商、设计功能模块等方面较为复杂，公司需花费较多精力全面评估引进系统与现有模块的匹配和兼容情况，所以募投项目的建设期较预期有所延长。为保证募投项目实施质量，维护公司及全体股东利益，根据募投项目当前实际情况，经审慎考量，公司拟将“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”的建设期延长至 2023 年 7 月。
（三）重新论证项目可行性根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》相关规定：“超过募集资金投资计划的完成期限且募集资金投入金额未达到相关计划金额 50%”，上市公司应当对该募投项目的可行性、预计收益等重新进行论证，决定是否继续实施该项目。公司对“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”、“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”及“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”进行了重新论证：
1、项目建设的可行性
（1）有利的行业政策为募投项目的实施提供了政策导向支持
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据 IC Insights，2020年中国 IC产值 227亿美元占中国 IC市场 1430 亿美元的比例为 15.9%，比例较 2010 年的 10.2%有所提升，但国产化水平仍然较低。
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标，到 2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到 2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
（2）广阔的市场前景为募投项目的实施提供了市场保障
半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据 WSTS 统计，2020 年全球半导体市场规模达到 4403.89 亿美元，增速为 6.8%；其中，集成电路市场规模为 3612.26 亿美元，占比约 82%，增速为 8.4%。根据 WSTS 预测，2021 年全球半导体市场规模达到 5272.23 亿美元，增速为 19.7%；2022 年全球半导体市场规模达到 5734.40 亿美元，增速为 8.8%。未来两年，集成电路尤其是存储芯片仍将是全球半导体市场的主要增长动力。预计亚太地区（含中国）将是 2021年全球增长最快的半导体市场，增速达 23.5%。
2021 年上半年，化学机械抛光液是公司主要的收入来源。CMP 抛光材料包括抛光液（占整个抛光材料比例约 50%）、抛光垫和钻石碟，其耗用量随着晶圆产量和 CMP 平坦化工艺步骤数增加而增加。化学机械抛光一直是晶圆表面平坦化的关键工艺步骤。先进电子器件制造中需要平坦化的层数越来越多，而且平坦化的要求越来越高。即使在新冠疫情期间，CMP 抛光材料行业表现良好，并在半导体整体繁荣的环境下实现增长。根据 TECHCET，先进封装以及下一代逻辑和存储器件加速了 CMP 抛光材料的增长。2021 年，全球晶圆制造用抛光液市场规模预计将从 2020 年的 16.6 亿美元增长至 18 亿美元，增长率为 8%，预计未来五年复合增长率为 6%。
（3）丰富的客户资源为募投项目的市场消化提供了客户基础
化学机械抛光液和功能性湿电子化学品行业特点是准入门槛高、认证时间长，一旦成为下游集成电路制造和封装行业企业的合格供应商，实现批量供货，双方就会形成较为稳固的长期合作关系。公司经过多年以来的技术积累、品牌建设，凭借较强的研发创新能力和技术实力以及成本、管理和服务等方面的优势，通过不断提升生产力、质量和产量为下游客户提供创新化和差异化产品，并通过提供本土化、定制化、一体化的服务和安全、一致、可靠、稳定的产品供应，进入全球领先的集成电路芯片制造和先进封装供应体系，积累了众多优质的客户资源。
（4）深厚的技术积累为募投项目的实施提供了技术支撑
公司的主要产品为化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，竞争对手利用先发优势，掌握核心技术，并在研发和生产方面不断革新，同时实行非常严格的保密和专利保护措施，对行业内新进入企业构筑了较高的技术壁垒。特别是对于新产品开发而言，开发周期长、技术要求高，对化学机械抛光液和功能性湿电子化学品生产企业的研发能力、技术水平和生产工艺提出了更高的要求。
公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平国际先进或国内领先，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司将研发重点聚焦在产品创新上，以满足下游集成电路制造和封测行业全球领先客户的尖端产品应用，产品转化率高。同时，公司利用在化学配方、材料科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求，将客户面临的具体技术挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。募集资金投资项目的实施可以进一步提升公司的研发能力，完善公司的研发体系，满足公司持续发展的需要。
（5）管理团队和人才队伍为募投项目实施提供了人才基础
公司董事长兼总经理 Shumin Wang 和副总经理 Yuchun Wang 均拥有二十余
年化学、材料化学、材料工程等专业领域的研究经验，并在全球领先的相关领域公司从事多年的研发、运营和管理工作。公司核心技术团队在半导体材料行业积累了丰富经验和先进技术。公司副总经理、财务总监 Zhang Ming 在战略计划、人才与团队的建设、销售与市场、公司营运、跨国管理等方面有着丰富的经验，并且成功地实施了多起国内与国际并购，拥有宝贵的国际化经验。公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。公司高素质的员工队伍为持续提升竞争优势提供了保证。
2、募投项目经济效益测算“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”财
务内部收益率为 31.7%，静态投资回收期为 5.21 年，动态投资回收期为 5.62 年。
“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”和“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”不涉及直接经济效益，不适用募投项目经济效益测算。
3、募集资金投资项目重新论证的结论公司认为上述募投项目符合公司战略规划，仍具备投资建设的可行性，公司将继续实施该项目，密切关注相关环境变化，并对募集资金投资进行适时安排。
三、本次部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期对公司的影响
本次部分募投项目新增安集科技为实施主体，是为有效整合公司内部资源，进一步加快募投项目实施进度的需要，未改变募集资金的用途，不会对募投项目的实施产生实质性的影响，符合公司主营业务发展方向，不存在损害公司和投资者利益的情形。
本次部分募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定，未改变募投项目的投资内容、投资总额，不会对募投项目的实施造成实质性的影响。
本次延期不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，不会对公司的正常经营产生重大不利影响，符合公司长期发展规划。从长远来看，有利于公司更好地使用募集资金，保证项目顺利、高质量地实施，有助于公司长远健康发展。
四、审议程序及专项意见说明
公司于 2021 年 8 月 25 日召开第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第九次会议审议通过了《关于部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期的议案》，同意募投项目“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”新增安集微电子科技（上海）股份有限公司为该项目的实施主体；同意将募投项目“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”、“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”及“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”的建设期延长至 2023 年 7 月。独立董事对本事项发表了明确同意的独立意见，保荐机构申万宏源承销保荐有限责任公司（以下简称“申万宏源”）对本事项出具了明确的核查意见。该事项无需提交公司股东大会审议。
（一）监事会意见
公司监事会认为：公司本次部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期是根据募投项目实际情况做出的审慎决定，已履行了必要的审议程序，符合公司及全体股东的利益，符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》等法律、法规、规范性文件及公司有关管理制度的要求，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。公司监事会同意部分募投项目新增实施主体以及部分募投项目延期。
（二）独立董事意见
公司独立董事认为：公司本次部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期是根据募投项目实际情况做出的审慎决定，已履行了必要的审议程序，符合公司及全体股东的利益，符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》等法律、法规、规范性文件及公司有关管理制度的要求，不存在变相改变募集资金投向或损害股东利益的情形。独立董事一致同意公司本次部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期事项。
（三）保荐机构核查意见
保荐机构认为：公司本次部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期是根据募投项目实际情况做出的审慎决定，已履行了必要的审议程序，符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》等法律、法规、规范性文件及公司有关管理制度的要求，不存在变相改变募集资金投向或损害股东利益的情形。
综上，保荐机构对公司本次部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期事项无异议。
五、上网公告附件
（一）独立董事关于公司第二届董事会第十一次会议相关事项的独立意见。
（二）《申万宏源证券承销保荐有限责任公司关于安集微电子科技（上海）股份有限公司部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期事项的核查意见》。
特此公告。
安集微电子科技（上海）股份有限公司
董 事 会
二〇二一年八月二十六日