鸿利智汇:关于为孙公司提供担保的公告

证券代码：300219证券简称：鸿利智汇公告编号：2021-081
鸿利智汇集团股份有限公司
关于为孙公司提供担保的公告
本公司及董事会全体人员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
鸿利智汇集团股份有限公司(以下简称“公司”)于2021年11月22日召开第五届董事会第一次会议及第五届监事会第一次会议，审议通过了《关于为孙公司提供担保的议案》。具体情况如下：
一、担保基本情况
公司全资孙公司江西斯迈得半导体有限公司（以下简称“江西斯迈得”）因经
营发展及项目投入，需要向金融机构申请综合授信额度8000万元人民币，公司拟为江西斯迈得上述银行综合授信业务提供连带责任担保。公司全资子公司深圳市斯迈得半导体有限公司为江西斯迈得上述综合授信额度提供连带责任反担保，反担保总额不超过人民币8000万元。反担保期限为三年，自公司实际代偿担保债务之日开始计算。具体情况如下：
与公司担保金额被担保方融资银行担保期限担保类型担保方关系（万元）自主债务
江西斯迈得半农业银行连带责任担保、孙公司8000合同期满公司导体有限公司南昌分行资产抵押担保后三年
具体的融资银行、融资额度以实际审批为准，实际担保金额不超过8000万元，根据《公司章程》及《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定，本次担保金额权限由董事会审议，无需股东大会审议。
二、被担保人基本情况
1、名称：江西斯迈得半导体有限公司
2、类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
3、住所：江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街999号
4、法定代表人：张路华5、注册资本：10000万元整
6、成立日期：2021年01月08日
7、营业期限：2021年01月08日至长期8、经营范围：货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：半导体照明器件制造，光电子器件制造，光电子器件销售，电子元器件制造，电子元器件零售，电子元器件批发，半导体照明器件销售。
9、与公司存在的关系：江西斯迈得为公司全资子深圳市斯迈得半导体有限公司的全资子公司。
10、主要财务数据：江西斯迈得成立至2021年10月31日暂未投入注册资金。
三、相关的审议和审批程序
1、董事会意见
为了满足孙公司生产经营的需要，公司拟为江西斯迈得向银行申请授信额度提供连带责任保证，担保对象江西斯迈得为公司全资孙公司，财务风险处于公司可控制范围内，符合公司未来发展规划和经营管理的需要，未损害公司及股东的权益。
2、监事会意见
公司本次为江西斯迈得向银行申请授信额度提供连带责任担保，系考虑孙公司的资金情况作出的决策，符合公司及全体股东的利益，也不存在损害社会公众股东合法权益的情形。
3、独立董事意见
本次为江西斯迈得向银行申请授信额度提供连带责任担保不会对公司及其子公司的正常运作和业务发展造成不良影响。本次担保内容及决策程序符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》
的有关规定，亦遵循了公司有关对外担保规定，并履行了相应审批程序，符合公司利益，也不存在损害社会公众股东合法权益的情形。
四、公司累计对外担保及逾期担保的情况
（一）截至目前，公司及子公司累计担保金额为86360万元，占公司2020年
度经审计净资产比例为45.03%。其中，公司控股子公司谊善车灯逾期的对外担保总额为1900万元，均为公司控股谊善车灯之前所发生，根据收购时签署的股权转让协议，该等担保责任均由谊善车灯原股东承担，公司无需承担前述逾期担保的责任；除谊善车灯对外担保的1900万元外，其余均为公司为控股子公司的担保。具体担保情况如下：
1、公司为控股子公司提供担保金额为人民币84460万元；担保余额为人民币
35287.20万元;
2、根据公司于2017年9月25日与郭志强、丹阳市泽博汽车零部件厂(普通合
伙)签署的《关于丹阳谊善车灯设备制造有限公司之股权转让协议》。以及2019年
11月22日公司与泽博合伙、郭志强等签署的《和解协议》。郭志强、丹阳市泽博
汽车零部件厂(有限合伙)负责解除谊善车灯所有对外担保并承担有关的本金及利
息、违约金以及其他合理费用，包括诉讼费、调查费、律师费等，截至目前，公司控股子公司谊善车灯对外担保金额为1900万元对外担保余额为521.18万元。
（二）本次担保生效后，公司及子公司对外担保金额不超过人民币94360万元，占公司2020年度经审计净资产比例49.20%。除上述逾期担保外，公司无其他逾期对外担保情况，亦无为股东、实际控制人及其关联方提供担保的情况。
五、备查文件
1、第五届董事会第一次会议决议；
2、第五届监事会第一次会议决议；
3、独立董事关于公司为孙公司提供担保事项的独立意见。
特此公告。
鸿利智汇集团股份有限公司董事会
2021年11月22日