芯源微:关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的第二轮审核问询函

上海证券交易所文件
上证科审（再融资）〔2021〕116号
───────────────关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的
第二轮审核问询函
沈阳芯源微电子设备股份有限公司、中国国际金融股份有限公司：
根据《证券法》《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》《上海证券交易所科创板上市公司证券发行上市审核规则》
等有关法律、法规及本所有关规定等，本所审核机构对沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称上市公司或公司）向特定对
象发行股票申请文件进行了审核，并形成了第二轮问询问题。
1.关于募投项目收入测算
1首轮问询回复未说明上海临港研发及产业化项目和高端晶
圆处理设备产业化项目（二期）两个募投项目预计销量的测算过
程及具体情况；未说明两个项目成本、费用测算的依据及过程。
请发行人说明：（1）量化分析两个募投项目预计销量的测算
过程及具体情况；（2）相关成本、费用的测算依据及测算过程。
请申报会计师核查并发表明确意见。
2.关于募投项目实施能力
根据首轮问询回复：（1）与 IPO 募投高端晶圆处理设备产业
化项目相比，本次募投产品在技术规格和工艺等级上均有所提升；
（2）高端晶圆处理设备产业化项目（二期）生产的 I-line 光刻工
艺涂胶显影机可匹配的光刻机型号更加广泛，设备产能更高；前道 Barc（抗反射层）涂胶机设备产能提升，并可实现高温烘烤；
新增 KrF 光刻工艺涂胶显影机工艺线宽可达到 0.13-0.4μm，工艺等级高于 I-line 光刻工艺涂胶显影机；（3）上海临港研发及产业
化项目生产的前道 ArF 光刻工艺涂胶显影机用于涂覆 ArF 光刻胶，制程节点可覆盖 55nm 以上成熟工艺；浸没式光刻工艺涂胶显影机用于涂覆浸没式光刻胶，制程节点可覆盖 28nm 及以上成熟工艺。
请发行人说明：（1）本次募投涉及技术规格和工艺等级升级
的产品类型，与公司现有产品的技术提升对比情况；（2）公司就实施本次募投的人员、技术储备安排及进展，是否具备实现前述技术规格和工艺等级升级的能力，及依据。
2请公司区分“披露”及“说明”事项，披露内容除申请豁免外，应增加至募集说明书中，说明内容是问询回复的内容，不用增加在募集说明书中；涉及修改募集说明书等申请文件的，以楷体加粗标明更新处，一并提交修改说明及差异对照表；请保荐机构对公司的回复内容逐项进行认真核查把关，并在公司回复之后写明“对本回复材料中的公司回复，本机构均已进行核查，确认并保证其真实、完整、准确”的总体意见。
上海证券交易所
二〇二一年十二月十五日
主题词：科创板再融资问询函上海证券交易所科创板上市审核中心2021年12月15日印发
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