华兴源创:2021年年度报告

2021年年度报告
公司代码：688001公司简称：华兴源创苏州华兴源创科技股份有限公司
2021年年度报告
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重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示
公司已在本报告中描述公司可能面临的主要风险，敬请查阅本报告第三节管理层讨论与分析
中（四）风险因素相关内容，请投资者予以关注。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人陈文源、主管会计工作负责人程忠及会计机构负责人（会计主管人员）程忠声明：
保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2021年利润分配预案为：公司拟以实施2021年度分红派息股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.15元(含税)，预计派发现金红利总额为9446.8102万元，占公司2021年度合并报表归属上市公司股东净利润的30.09%；公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。上述2021年度利润分配预案中现金分红的数额暂按目前公司总股本43938.6523万股计算，实际派发现金红利总额将以2021年度分红派息股权登记日的总股本计算为准，本次现金分红已
经公司董事会审议批准，尚需提交2021年年度股东大会审议。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况否
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十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用√不适用
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目录
第一节释义.................................................4
第二节公司简介和主要财务指标........................................7
第三节管理层讨论与分析..........................................12
第四节公司治理..............................................72
第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................92
第六节重要事项..............................................99
第七节股份变动及股东情况........................................134
第八节优先股相关情况..........................................144
第九节公司债券相关情况.........................................145
第十节财务报告.............................................146
载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表备查文件目录报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿
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第一节释义
一、释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
华兴源创/公司/上市公司指苏州华兴源创科技股份有限公司源华创兴指苏州源华创兴投资管理有限公司
苏州源奋指苏州源奋企业管理合伙企业（有限合伙）
苏州源客指苏州源客企业管理合伙企业（有限合伙）股东大会指苏州华兴源创科技股份有限公司股东大会董事会指苏州华兴源创科技股份有限公司董事会监事会指苏州华兴源创科技股份有限公司监事会
标的公司/华兴欧立通指苏州华兴欧立通自动化科技有限公司
2021年1月1日至2021年12月31日、2021年12月31
报告期、报告期末指日
元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《公司章程》指《苏州华兴源创科技股份有限公司章程》
中国证监会、证监会指中华人民共和国证券监督管理委员会
上交所/交易所指上海证券交易所
保荐机构/华泰联合指华泰联合证券有限责任公司
会计师事务所指容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
治具指作为协助控制位置或动作（或两者）的一种工具
LED微缩化和矩阵化技术，在一个芯片上集成的高密度微小Micro-LED 指 尺寸的 LED 阵列，如 LED 显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，将像素点距离从毫米级降低至微米级是指尺寸在 100微米量级的 LED芯片，尺寸介于小间距 LEDMini-LED 指
与 Micro-LED 之间，是小间距 LED进一步精细化的结果主动式有源矩阵有机发光二极体面板，无需加装背光源，所AMOLED 指
需驱动电压较低，反应较快自动光学检测，是指通过光学成像的方法获得被测对象的AOI（机器视觉） 指 图像，经过特定算法处理及分析，与标准模板图像进行比较，获得被测对象缺陷的一种检测方法
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前段制程，将薄膜电晶体制作于玻璃上，主要包含成膜、微Array（阵列）制程 指
影、蚀刻和检查等步骤
中段制程，以前段 Array 制程制好的玻璃为基板，与彩色Cell（成盒）制程 指
滤光片的玻璃基板结合，并在两片玻璃基板中注入液晶后段制程，将 Cell制程后的玻璃与其他如背光板、电路、Module（模组）制程 指外框等多种零组件组装的生产作业
柔性扁平电缆，是一种用 PET 绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据FFC 指线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽等优点
柔性电路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具FPC 指 有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点
现场可编程门阵列，是专用集成电路领域中的一种半定制FPGA 指电路
SystemonChip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部SOC 指
件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路Turnkey 指 一站式或交钥匙解决方案
Analog/Analog芯片 指 模拟芯片
MEMS 指 微电机系统
低温多晶硅技术，采用该技术的 TFT-LCD 具有高分辨率、LTPS 指
反应速度快、高亮度、高开口率等优点。
低电压差分信号，用于简单的线路驱动器和接收器物理层LVDS信号 指 器件，以及比较复杂的接口通信芯片组，广泛应用于主板显示和液晶屏接口
移动产业处理器接口标准信号，具有更低功耗、更高数据传MIPI信号 指
输率、更小占位空间等优点
Mura 指 显示器亮度不均匀，造成各种痕迹的现象有机发光二极管，有机发光二极管显示技术具有自发光、广OLED 指 视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点
印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连PCB 指接的载体
电力线载波通信，以输电线路为载波信号传输媒的电力系PLC 指统通信技术
电路板表面装联，也称为电路板表面贴片，将无引脚或短引SMT 指 线表面组装元器件安装在印刷电路板的表面，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的装联技术
薄膜晶体管液晶显示器，显示器上的每一液晶象素点都是TFT-LCD 指 由集成在其后的薄膜晶体管来驱动，具有高速度、高亮度、高对比度等优点，为现阶段主流显示设备类型一种典型的固体成像传感器，通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD 转换器、数据总线输出
CIS 指
接口、控制接口等几部分组成这几部分通常都被集成在同一块硅片上
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点灯测试指将信号输入待测模组或面板并将其点亮以剔除不良品
将液晶面板、连接件、控制与驱动等外围电路、PCB电路板、
液晶模组（LCM） 指
背光源、结构件等装配在一起的组件
利用有机复合物液晶的物理特性，即通电时排列变得有序，使光线容易通过；不通电时排列混乱，阻止光线通过，进行液晶显示器（LCD） 指
工作的显示设备。目前最常见的类型是 TFT-LCD，薄膜晶体管液晶显示器
由针轴、弹簧、针管三个基本部件通过精密仪器铆压预压之
POGOPIN 指
后形成的弹簧式探针，其内部有一个精密的弹簧结构微控制单元(MicrocontrollerUnit；MCU)，又称单片微型计算机(SingleChipMicrocomputer)或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、MCU 指
A/D 转换、UART、PLC、DMA 等周边接口，甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制
是基于 SoC 发展起来的先进封装技术。SoC 是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。SiP是对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不SIP 指
同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如 MEMS或者光学器件、射频器件等其他器件组装到一起形成更为复
杂的、完整的系统
微型 OLED微显示技术是一项全新的跨学科新型显示技术。
微显示技术的核心，是将显示图像单元，图像处理单元，显Micro-OLED 指 示驱动单元等等全部集成到一个集成电路上。主要涉及OLED微显示单元设计与显示补偿，OLED图像显示驱动技术，图像处理与优化，系统低功耗设计，OLED 制做等技术领域特殊应用集成电路或专用集成电路，是指依特定用途而设计的特殊规格逻辑 IC，ASIC是由特定使用者要求和特定电ASIC 指 子系统的需要而设计、制造，故出货少，样式多。ASIC 分为全定制和半定制，与通用集成电路相比，具有体积更小、功耗更低、性能提高、保密性增强、成本低等优点
PXIe是一种模块化仪器系统，设计上利用了 PCI和 PCIe总线系统数据高传输速率的优点。该标准为开放式标准，厂商PXIe 指 可遵照此标准设计生产合规的产品，同时该标准的内容用于确保不同制造商的模块能在来自其他制造商的机箱里正常运行
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况公司的中文名称苏州华兴源创科技股份有限公司公司的中文简称华兴源创
公司的外文名称 SuzhouHYCTechnologyCO.LTD
公司的外文名称缩写 HYC公司的法定代表人陈文源公司注册地址江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号公司注册地址的历史变更情况215000
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公司办公地址江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号公司办公地址的邮政编码215000
公司网址 http://www.hyc.cn
电子信箱 dongmiban@hyc.cn
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名朱辰冯秀军联系地址苏州市工业园区青丘巷8号苏州市工业园区青丘巷8号
电话0512-881686940512-88168694
传真0512-881689710512-88168971
电子信箱 dongmiban@hyc.cn dongmiban@hyc.cn
三、信息披露及备置地点
公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、
《证券时报》
公司披露年度报告的证券交易所网址 http://www.sse.com.cn/公司年度报告备置地点公司董事会办公室
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 华兴源创 688001 无
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他相关资料
名称容诚会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计师事务北京市西城区阜成门外大街22号1幢外经办公地址所（境内）贸大厦901-22至901-26
签字会计师姓名孔令莉、陆峰名称不适用公司聘请的会计师事务办公地址不适用所（境外）签字会计师姓名不适用名称华泰联合证券有限责任公司报告期内履行持续督导深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路办公地址
职责的保荐机构 128号前海深港基金小镇 B7栋 401
签字的保荐代表人姓名吴学孔、时锐持续督导的期间2019年7月22日至2022年12月31日报告期内履行持续督导名称华泰联合证券有限责任公司
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职责的保荐机构深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路办公地址
128号前海深港基金小镇 B7栋 401
签字的保荐代表人姓名李伟、张鹏飞持续督导的期间2021年12月20日至2023年12月31日名称华泰联合证券有限责任公司深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路办公地址
报告期内履行持续督导 128号前海深港基金小镇 B7栋 401职责的财务顾问签字的财务顾问主办人
蔡福祥、孙天驰、刘哲姓名
持续督导的期间2020年6月18日-2021年12月31日
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元币种：人民币本期比上年主要会计数据2021年2020年2019年同期增减(%)
营业收入2020205931.311677496403.6820.431257737331.89归属于上市公司股东的
313971734.14265113877.2118.43176450693.17
净利润归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净287831134.49217798825.8232.15157048984.52利润经营活动产生的现金流
264941463.97332763174.75-20.38-107272730.35
量净额本期末比上
2021年末2020年末年同期末增2019年末减（%）归属于上市公司股东的
3531738015.873167883268.6611.491897603655.24
净资产
总资产5150193613.803645404409.8841.282136782340.16
(二)主要财务指标本期比上年同主要财务指标2021年2020年2019年期增减(%)
基本每股收益（元／股）0.720.6412.50.47
稀释每股收益（元／股）0.720.6412.50.47扣除非经常性损益后的基本每
0.660.5226.920.42
股收益（元／股）
减少1.73个
加权平均净资产收益率（%）9.5011.2313.56百分点
扣除非经常性损益后的加权平减少0.52个
8.719.2312.07
均净资产收益率（%）百分点
增加2.4个百
研发投入占营业收入的比例（%）17.4615.0615.34分点报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
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1、营业收入2021年度较2020年度增长20.43%，主要原因是2021年度自动化
检测设备产品的需求稳步增长其中半导体业务占比进一步提升；
2、报告期内，公司归属于上市公司净利润、归属于上市公司扣除非经常性损益
净利润较2020年分别增长18.43%、32.15%，主要为报告期内公司收入规模扩大及降低制造成本，控制费用共同所致；扣非净利润变动主要来源于政府补助变化；
3、报告期内，公司经营活动产生的现金净流量较去年同期减少6782.17万元，主要为公司应对全球半导体芯片短缺，主动增加电子物料备库；
4、报告期内，公司归属于上市公司净资产及总资产较2020年分别增长
11.49%、41.28%，主要为报告期内公司经营规模扩大及发行公司可转换债券所致；
5、基本每股收益和扣除非经常性损益每股收益分别增长12.50%、26.92%，主要
为报告期内，公司净利润增长所致。
七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明：
□适用√不适用
八、2021年分季度主要财务数据
单位：元币种：人民币
第一季度第二季度第三季度第四季度
（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入282490532.70562952949.01584432900.93590329548.67归属于上市公司股东的
28196464.55112714573.15129984099.3343076597.11
净利润归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益后的23975012.79108159954.33122433926.8833262240.49净利润经营活动产生的现金流
41347168.9667971969.93-84331772.04239954097.12
量净额季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用√不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
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单位:元币种:人民币
非经常性损益项目2021年金额附注（如适用）2020年金额2019年金额
非流动资产处置损益--114520.8213863.79
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、12460391.5538775230.5010073552.13按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的
--损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关
的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金
融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价
15928060.6418666419.3212616836.47
值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资
产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益单独进行减值测试的应收款
--
项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法
--规的要求对当期损益进行一
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次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业
-1580673.07-1725391.12121027.36外收入和支出其他符合非经常性损益定义
--的损益项目
减：所得税影响额667179.478286686.493423571.10少数股东权益影响额
——（税后）
合计26140599.6547315051.3919401708.65
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用√不适用
十、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位：元币种：人民币对当期利润的影响项目名称期初余额期末余额当期变动金额
交易性金融资产220000000.00686301449.32466301449.3215744346.29
其他非流动金融6957457.3426912697.6319955240.29-资产
应收款项融资261870.004784419.094522549.09-
合计227219327.34717998566.04490779238.7015744346.29
十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用
第三节管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2021年是国家十四五规划的开局之年，也是公司跨越式发展过程中重要的一年。在全球经济
增速放缓、海内外疫情不断反复、中美贸易摩擦长期化的不利背景下，公司在董事长陈文源先生带领下始终坚持“精彩的追求”为企业理念，以技术创新服务客户，各项经营数据保持增长势头，客户开发取得较大进展。首先通过公司持续的扩充研发团队和加大研发投入，多个系列标准半导体测试设备产品被客户认可，出货量大幅增长；其次公司密切消费电子行业新趋势，积极布局用于微显示器件测试的新产品，并已进入小批量生产阶段，再次公司加强并购华兴欧立通后的协同工作，深挖欧立通所在的智能可穿戴设备领域市场需求，利用公司技术优势研发欧立通测试设备产品空白，并初步显现效果；公司最晚成立新能源车事业部也完成了美国以及国内多家新能源车企业的业务和产品布局。此外公司还在技术研发、规范运作、人才建设和数字化建设等方面取得了显著的成绩，为长远健康发展打下了坚实的基础。
报告期内，公司主要经营情况如下：
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1、经营业绩快速增长，资产质量稳步提升
报告期末，公司总资产规模为515019.36万元，较2020年年末增长41.28%，净资产规模为
353173.80万元，较2020年末增长11.49%，在保持较低资产负债率的同时实现了资产规模的稳步增长。报告期内，公司实现营业收入为202020.59万元，较2020年年同期增长20.43%。实现归属于上市公司股东的净利润31397.17万元，较2020年同期增长18.43%。
2、尊重技术，重视研发，研发驱动特征明显
报告期内，公司研发投入为35280.94万元，占营业收入比重为17.46%，较2020年同期增长39.64%，研发驱动特征明显。报告期内公司新取得292项知识产权（包括29项发明专利、191项实用新型专利、16项外观设计专利及56项软件著作权），累计取得641项知识产权，研发成果持续得到体现。
3、传统赛道保持技术和市场领先，不断拓展新事业、新市场
报告期内，公司紧跟面板显示技术迭代，平板显示检测技术全面向 OLED屏幕提升，MiniLED、Micro-LED 及 Micro-OLED 等新一代显示检测技术储备不断升级，其中 Micro-OLED 系列检测设备在报告期内获得终端客户首条试验线订单，在技术和市场两个维度保持了业内领先水平。公司不仅实现了第一业务板块平板检测业务持续保持领先，随着半导体检测业务包括测试机、分选机、AOI 缺陷检测设备在内的多个标准设备的陆续进入量产以及欧立通并购为契机的智能穿戴组装和
检测业务的顺利切入，已经初步形成平板、半导体、智能穿戴三大主营业务板块支撑公司发展的良好格局，另外随着新能源车检测业务顺利获得了美国以及国内多家造车新势力新能源汽车企业的认可，有望在未来几年内逐渐发展成支撑公司可持续增长的业务第四极。
4、坚持规范运作，提升公司治理水平
报告期内，公司持续建立健全内部控制制度、完善内控流程体系，通过内部培训以及企业价值观建设，进一步优化各项制度流程，提升公司运营效率和治理水平。公司严格按照各项法律法规的要求，认真履行信息披露义务，确保信息披露及时、真实、准确和完整；认真做好投资者关系管理工作，通过多种渠道加强与投资者的联系和沟通，树立公司良好的资本市场形象。
5、推进人才建设和数字化建设，助力公司快速健康发展
报告期内公司实施了股权激励计划预留部分的授予，引进了一批急需的行业人才，有效改善了公司人才结构，将员工发展与公司深度绑定。同时为实现数字化转型，报告期内公司成立了数字化建设小组，建立了数字化建设业务蓝图和需求实现方案，确定了建设节奏与目标，实现了横向端到端系统拉通，从线索商机-客户关系-销售管理（MSOP），产品生命周期管理（PLM），项目管理（PMS），供应链管理（SCM），生产执行管理（MES），仓储管理（WMS），到业财一体化（ERP）；
纵向搭建底层 IOT 平台，顶层五大计划数据分析平台，助力决策效率，从战略和战术层面进一步
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加强数字化转型的步伐，为后续数字化建设顺利实施夯实基础。
公司2020年度完成了发行股份及支付现金购买苏州欧立通自动化科技有限公司100%股权的
重大资产重组项目。重组完成后公司积极推进业务协同及并购整合工作，于2020年12月将全资子公司苏州欧立通自动化科技有限公司更名为苏州华兴欧立通自动化科技有限公司（以下简称“华兴欧立通”），同时定期组织华兴欧立通与公司总部之间的人员交流和项目共建，全面覆盖研发、采购、生产、销售、财务、行政等部门，通过并购整合实现了业务协同发展。
报告期内华兴欧立通实现营业收入3.65亿元，实现归属于股东的净利润1.4294亿元，经营情况良好，业绩稳步增长，整合进展与前期整合计划相符，整合效果良好，不存在可能影响对赌业绩实现的重大不利情形和重大整合风险。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商。基于在电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械自动化等多学科交叉融合的核心技术为客户提供从整机、系统、模块、
SIP、芯片各个工艺节点的自动化测试设备，目前公司产品主要应用于 LCD 与 OLED 平板显示及微显示、半导体、可穿戴设备、新能源汽车等行业。公司作为一家专注于全球化专业检测领域的高科技企业，坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的解决方案，在各类数字、模拟、射频等高速、高频、高精度信号板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法，以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面具备较强的竞争优势和自主创新能力。
报告期内公司主要产品情况见下表:产品型产品类产品示意图产品介绍号别
本产品可以同时驱动 1至 7片 8K
H 系 列 超高分辨率模组，最高支持 16K
8K/5G
8K/5G 超高分辨率，应用于超大尺寸面
信号检
版 信 号 板检测，同时具备 5G 无线通信功测设备
检查机能，以及可以灵活更换不同规格的信号板卡
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产品型产品类产品示意图产品介绍号别本产品可以测试24寸以下矩阵
TSP 检
电容屏的 TSP 参数，包括自容、H 系 列 测 设 备
互容、线电阻和绝缘电阻等，单TSP 检 （ 平 板点电容值测试时间 5ms，相对精测设备显示检
度 0.02pF，应用于中小尺寸面板测）
厂家的 TSP 测试基于深度学习的微孔微裂纹和彩光学
虹纹检测设备，主要用于检测和AOI 检微米级分类激光切割时不均和不稳定造测设备
裂纹检成0.5微米级微裂纹、彩虹纹等
（平板测设备不良，包含有高速对焦，运行，显示检
图像采集等硬系统，也包含 AI算测）法，软件控制等软系统平板显示触控检测设备，测试产品触控功能和电性能参数
通过测试 pad 压接产品表面，运行专门的测试软件，对不同画平板显面下各种参数数据的监控和记
平板显示触控录，实现产品品质的管理，并适示 TSP 检 测 设 时上传管理端，实现数据适时共系列-备（平板享，设备支持人工及自动Tester 显 示 检 Carrier 上料压接，通过复杂的测）机构及测试软件实现数据的精密的监控，测试过程不需人工介入，提高了测试数据的准确性，数据的适时上传保证了产品生产情况的终身追溯适时采集待测产品测试点的光学
点式光数据，如色坐标、亮度，屏幕闪C33 系 学 检 测 烁度等，设备可以单机使用，也列色彩设备（平可以与上位机联网使用，用于分析仪 板 显 示 GAMMA 调整和测试以及 FLICK 调
检测）整，体积小，精度高，自动零校准，更适应于自动化设备使用
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产品型产品类产品示意图产品介绍号别设备是用来测量发光物体的亮
成像式度、色度及其发光均匀分布，该光学检设备结合我司上位机，实现自动ICM-12M
测设备化亮度测量，色度测量，光学均系列亮/
（ 平 板 匀性测量，AOI 检测等，该设备具色度计
显示检有低亮度测量特点，光学均匀性测）测量，高品质成像质量，图像算法我司独有主要用于平板显示屏在生产制造
中 Aging（老化）环节的专用设老化检备。提供待测产品不同的高温环BFGX- 测 设 备 境，配合我司的驱动信号，实现CHAMBER （ 平 板 产品隐性不良的提前显现，设备系列显示检容积大，不同规格的产品均可灵测）活对应，且相应的信号和软件为我司独立开发，可实时与 MES 通讯
该设备专为 PCM 测试而设计的全
自动测试设备，是一种电源测量单元（SMU），该测试仪集成了电BMS 自流源，电压源，电流表和电压表Veridia 动 化 检的功能，能够满足 Veridian 芯片n-BMS 测 设 备
测试各项参数的功能，并可输出系列检（平板测试数据。设备由多个测试单元测设备显示检组成，全程自动化运行，测试精测）度高，具有宽范围的电压和大电流电源功能并支持 PCMI2C 接口
通信功能和 FW 升级功能
OLED 显
ET1 系示检测
列 OLED
设备（平显示检板显示测设备
检测）
该设备是对驱动软板、写入后的
软板及与 OLED 贴合后的面板显示进行检测的无人化设备；设备
为 AGV 来料，手臂自动上料拍照OLED 显
ET2 系 和对位压接，通过专门的测试软示检测
列 OLED 件对信号、显示、触控等功能进
设备（平显示检行全自动检测；设备由多个相同板显示
测设备 功能的测试 UNIT 组成，任何单元检测）宕机不影响整线运行，并可根据产能灵活调整，对应产品涵盖模组及芯片，可以应用到其他测试领域
OLED 触
HITS 系控检测
列 TSP
设备（平检测设板显示备
检测）
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产品型产品类产品示意图产品介绍号别
本设备集机、电、光、算于一体
的全自动化设备，通过特有的光学与算法设计实现对产品全自动
平 板 显 的GAMMA检测与调整以及Mura的
示检测与修复，提高检测效率与良Z 系 列 GAMMA 率；设备通过精确验证的相机对
平 板 显 与 产品数据采样并分析 PIXEL 颜色
示 检 测 DEMURA 分布特征，进行完整的 DeMura流设备全自动程，对产品的亮度不均、色度偏检测设离进行准确的补偿，该设备工位备多，结构复杂，稳定性好，使用我司独有的数据采集及调整算法，调整成功率高，测试数据实时共享
该设备是针对 MicroOLED 产品进行高温固化制程及电性检测的半自动设备；通过专用的测试软件
MicroOL控制产品进行自动老化流程及电
ED 产品
Aging- 性检测；设备分 9 个抽屉 90 通道老化检
90UP 系 设计，最大能同时承载 90 个产品
测设备
列进行高温老化，通道间可单独控（微显制，可根据产能进行灵活调整；
示检测）
老化时能实时读取产品温度，通过外围器件及算法控制实现产品温度恒定在高精度范围
该设备是针对 MicroOLED 产品进
行 Demura 的全自动化设备；设备分为全自动上下料机与检测本体；设备可通过 LinePC 进行调度控制，自动将产品送到测试工位，MicroOL 测试工位 PC 有专用的 Demura 测
SPUC 系 ED 产品 试软件实现产品 Mura 检测与修
列 Mura 检 复；在测试工位完成并输出
Demura 测 与 修 Demura 数据后，会将产品送到检 测 设 复 设 备 SPI 烧录工位进行数据烧录，大备 （ 微 显 大节省 TT 时间，测试完毕后自动示检测）下料；设备内通过自主研发硬件回路及控制算法软件实现被测产
品温度恒定在精确范围内，克服了 MicroOLED 产品在 Mura 检测与修复过程中受产品自发热特性影响的问题
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产品型产品类产品示意图产品介绍号别
该设备是针对 MicroOLED 产品进
行 Gammatuning 的全自动化设备；设备分为全自动上下料机与
检测本体；设备可通过 LinePC进
行调度控制，先执行全自动撕膜MicroOL
流程对产品保护膜进行去除，然ED 产品
OC 系列 后自动将产品送到测试工位，测Mura 检
GAMMA 试工位 PC有专用的 Gammatuning测与修
检 测 设 测试软件实现产品 Gamma 检测与复设备备调整，测试完毕后自动下料；设（微显备内通过自主研发硬件回路及控示检测）制算法软件实现被测产品温度恒
定在精确范围内，克服了MicroOLED 产品在 Gammatuning检测与修复过程中受产品自发热特性影响的问题测试系统采用精确测量耳机指定
位置的密封性，采集数据并实时声学检无线耳上传云端服务器。硬件部分主要测设备
机 气 密 包含：Macmini，单片机，测漏仪。
（消费性测试软件部分主要包含：用户管理模电子检
设备块、硬件连接模块、参数设置模
测）
块、显示模块、数据库查询、报表功能等测试系统在线式精确测量耳机指
定位置的密封性，采集数据并实声学检无线耳时上传云端服务器。硬件部分主测设备
机 在 线 要包含：Macmini，PLC，机械手，（消费气密性工控机，测漏仪。软件部分主要电子检
测设备包含：用户管理模块、硬件连接
测）
模块、参数设置模块、显示模块、
数据库查询、报表功能等
可 穿 戴 DFU 测试机台主要是对智能手表
检测设进行固件烧录和进行测试，21个DFU 测
备（消费产品同时实现固件烧录、电压电试机
电 子 检 流测试、状态显示及 software 监
测）控
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产品型产品类产品示意图产品介绍号别可穿戴
对手表主板进行测试固件烧录，检测设
BI 测试 然后进行满负荷运行，并在运行备（消费机过程中对手表主板的电压电流等电子检参数进行监控测试
测）
穿戴显示触控检测设备，测试产品触控功能和电性能参数通过测
试 pad 压接产品表面，运行专门的测试软件，对不同画面下各种穿戴显
参数数据的监控和记录，实现产穿戴显示触控
品品质的管理，并适时上传管理示 TSP 检 测 设端，实现数据适时共享，设备支系列-备（消费持人工及自动 Carrier 上料压
Tester 电 子 检接，通过复杂的机构及测试软件测）
实现数据的精密的监控，测试过程不需人工介入，提高了测试数据的准确性，数据的适时上传保证了产品生产情况的终身追溯
上方用麦克风采集，侧方用喇叭发声。麦克风下压形成密封。喇叭发送粉噪声，检测声音通过产无线耳品后衰减了多少，也就是检测产耳机硅机声学品的隔音性，从而确定产品质量。
胶 套 声 测 试 设 该设备用于 TWS 耳机声学测试。
学测试备（消费设备配置有普通隔音箱、声学测设备电子检试系统。隔声箱隔音量为测） 40dB(A)，声学测试系统由高精度校准麦克风、全频喇叭、声卡、
功放、测试软件组成。测量项目包括 FRTHDSENPHASE
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产品型产品类产品示意图产品介绍号别智能音该声学测试设备用于测试高音喇
智能音箱声学叭的声学指标，包括频率响应箱 声 学 测 试 设 (FR），阻抗曲线（IMP），谐振频测 试 设 备（消费 率点（F0），总谐波失真（THD)，备 电 子 检 以及异音(R&B)等。该测试机可同测）时测量5个高音喇叭
ATE 架 基于 ATE 的架构，主要用于 CIS、E 系 列 构 半 导 TOF 及指纹识别芯片的测试，同SOC 测 体 测 试 时也应用在 SiP 芯片测试，单张试机机（半导数字信号板卡64通道加16通道体检测） DPS，数字通道频率为 200MHz基于 ATE 架构的 SoC 的测试机，ATE 架 主要用于 MCU、ASIC 等芯片的测
T 系 列 构 半 导 试以及复杂 SOC 芯片 CP 测试，单SOC 测 体 测 试 张数字信号板卡128通道加12通试机 机（半导 道 DPS，数字通道频率 400MHz，体检测） 单张 DPS 卡 32 通道输出和测量
电压范围±10V，精度±0.25 mV
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产品型产品类产品示意图产品介绍号别
采用 PXIe 架构搭建的测试平台，PXI 架
对可对应射频开关(Switch)、低
TS 系列 构 半 导
噪放大器（LNA）、功率放大器射频测体测试（PA）、滤波器（Filter）、射频试机机（半导调谐（Tuner）等 5G 射频前端芯体检测）
片以及 Wifi、蓝牙的测试
DPS (电源板 PMU (精密测量
卡)单元)
PXI 架 采用 PXI 的架构，包含了数字、PXIe 系 构 半 导 VNA (矢量网络分 电源、模拟和射频板卡，能够满列测试体测试析仪)足绝大部分低功率芯片和无源器机 机（半导 Symphona (模拟板 件的测试，可满足 SIP 等先进封体检测）卡)装系统/模块的测试
VST (矢量信号收发
仪)
SMU (电源 高压 SMU (高压电源板
板卡)卡)
平 移 式 基于标准化 handler 的架构，定分选机制化的压头，主要用于EP-2000
（ 半 导 CMOSSensorIC 的测试，最高达到体检测） 16site
平 移 式 基于 3D 立体式的设计，支持分 选 机 128site 的测试，在测试时间超EP-3000
（ 半 导 过 30S 的时候，也能达到 8K 以上体检测）的产能
21/3392021年年度报告
产品型产品类产品示意图产品介绍号别转塔式
分选机自动化分选机，可应用在射频功ET-20
（ 半 导 率计芯片的 FT 测试体检测）
结合明场暗场成像能力，采用单晶圆缺
色或白光应对对不同类型缺陷，陷检测
单色光可检出分辨率 0.5um，芯Gemini 设备
片制造过程中检查，应用于光刻—m1000 （半导与刻蚀后的缺陷检查，芯片制造体检
完成后出货检查，芯片封测前后测）表面宏观检查。
新能源汽车整车传感器的参数标定装置，适用于激光雷达、视觉新能源相机的算法校准。具有高精度、整车
汽车电专业的标定图案，图案面平整度ADAS 标
子 检 测