士兰微:被担保人厦门士兰集科微电子有限公司基本情况和最近一期的财务报表

被担保人基本情况：
1、名称：厦门士兰集科微电子有限公司
2、类型：法人商事主体（其他有限责任公司）
3、住所：厦门市海沧区兰英路89号
4、法定代表人：王汇联
5、注册资本：382795.3681万元
6、成立日期：2018年2月1日
7、营业期限：2018年2月1日至2068年1月31日
8、经营范围：集成电路制造；半导体分立器件制造；电子元件及组件制造；
经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需
的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他未列明制造业（不含须经许可审批的项目）。
9、股东情况：
认缴注册资本持股比例序号股东出资形式（万元）(%)
1厦门半导体投资集团有限公司255041.65货币66.626
2杭州士兰微电子股份有限公司71654.4855货币18.719
国家集成电路产业投资基金二
356099.2326货币14.655
期股份有限公司
合计382795.3681--100.00以上所有股东的出资均已全部实缴到位。
10、财务情况：截止2021年12月31日，士兰集科经审计的总资产为654731万元，负债为376971万元（其中银行贷款总额266500万元，流动负债总额
105441万元），净资产为277760万元。2021年度营业收入为78674万元，净
利润为-16188万元。
截止2022年3月31日，士兰集科未经审计的总资产为690557万元，负债为414968万元（其中银行贷款总额277000万元，流动负债总额135076万元），净资产为275589万元。2022年1-3月营业收入为37535万元，净利润为-2171万元。