神工股份:国泰君安证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司2022年半年度持续督导跟踪报告

国泰君安证券股份有限公司
关于锦州神工半导体股份有限公司
2022年半年度持续督导跟踪报告
根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规的规定，国泰君安证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）作为锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”和“公司”）
持续督导工作的保荐机构，负责神工股份上市后的持续督导工作，并出具本持续督导半年度跟踪报告。
一、持续督导工作情况序号工作内容持续督导情况保荐机构已建立健全并有效执行
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具体的
1了持续督导制度，并制定了相应的
持续督导工作制定相应的工作计划工作计划保荐机构已与神工股份签订《持续根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始前，与督导协议》，该协议明确了双方在
2上市公司或相关当事人签署持续督导协议，明确双方在
持续督导期间的权利和义务，并报持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所备案上海证券交易所备案
保荐机构通过日常沟通、定期或不
通过日常沟通、定期回访、尽职调查等方式开展持续督
3定期回访、现场检查等方式，持续
导工作
关注其生产经营、信息披露
2022年上半年，神工股份在持续
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规事项督导期间未发生按有关规定须保
4公开发表声明的，应于披露前向上海证券交易所报告，
荐机构公开发表声明的违法违规并经上海证券交易所审核后在指定媒体上公告情况
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当发现之日起五个工2022年上半年，神工股份在持续
5作日内向上海证券交易所报告，报告内容包括上市公司督导期间未发生违法违规或违背
或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的具体情承诺等事项况，保荐人采取的督导措施等督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守法律、2022年上半年持续督导期间，神
6法规、部门规章和上海证券交易所发布的业务规则及其工股份董事、监事、高级管理人员
他规范性文件，并切实履行其所做出的各项承诺无违法违规和违背承诺的情况督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度，包括保荐机构督促神工股份依照相关
7但不限于股东大会、董事会、监事会议事规则以及董事、规定健全完善公司治理制度，并严
监事和高级管理人员的行为规范等格执行公司治理制度
1序号工作内容持续督导情况
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括但不保荐机构对神工股份的内控制度限于财务管理制度、会计核算制度和内部审计制度，以的设计、实施和有效性进行了核
8及募集资金使用、关联交易、对外担保、对外投资、衍查，神工股份的内控制度符合相关
生品交易、对子公司的控制等重大经营决策的程序与规法规要求并得到了有效执行，能够则等保证公司的规范运行神工股份已按照证券监管部门的
督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度，审阅相关要求建立了信息披露制度。经信息披露文件及其他相关文件，并有充分理由确信上市
9核查，神工股份向上海证券交易所
公司向上海证券交易所提交的文件不存在虚假记载、误
提交的文件不存在虚假记载、误导导性陈述或重大遗漏性陈述或重大遗漏
对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海证券
交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在问题的信息披露文件及时督促公司予以更正或补充，公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告；对上市公保荐机构对神工股份的信息披露
10司的信息披露文件未进行事前审阅的，应在上市公司履文件进行了审阅，不存在应及时向
行信息披露义务后五个交易日内，完成对有关文件的审上海证券交易所报告的情况阅工作，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、监事、
2022年上半年，神工股份及其主
高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上海证券交易
11要股东、董事、监事、高级管理人
所纪律处分或者被上海证券交易所出具监管关注函的员未发生该等事项情况，并督促其完善内部控制制度，采取措施予以纠正持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行承诺
2022年上半年，神工股份及其主
12的情况，上市公司及控股股东、实际控制人等未履行承
要股东不存在未履行承诺的情况
诺事项的，及时向上海证券交易所报告关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披露的2022年上半年，经保荐机构核查，
13重大事项或与披露的信息与事实不符的，及时督促上市不存在应及时向上海证券交易所
公司如实披露或予以澄清，上市公司不予披露或澄清报告的情况的，应及时向上海证券交易所报告发现以下情形之一的，督促上市公司做出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）涉嫌违反《上市规则》等相关业务规则；（二）证券服务机构及其签
名人员出具的专业意见可能存在虚假记载、误导性陈述2022年上半年，神工股份及相关
14
或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情形；（三）公主体未出现该等事项
司出现《保荐办法》第七十一条、第七十二条规定的情
形；（四）公司不配合持续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形保荐机构已制定了现场检查的相
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检查工
15关工作计划，并明确了现场检查工作要求，确保现场检查工作质量作要求
2序号工作内容持续督导情况
上市公司出现以下情形之一的，保荐人应自知道或应当知道之日起十五日内或上海证券交易所要求的期限内，对上市公司进行专项现场检查：（一）存在重大财务造
假嫌疑；（二）控股股东、实际控制人、董事、监事或2022年上半年，神工股份及其相
16
者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益；（三）可能存关主体未出现该等情况
在重大违规担保；（四）资金往来或者现金流存在重大异常；（五）上海证券交易所或者保荐机构认为应当进行现场核查的其他事项。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况无。
三、重大风险事项
公司目前面临的风险因素主要如下：
(一)核心竞争力风险
1、核心技术泄露风险
公司在单晶硅材料领域已掌握无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面
控制技术、热场尺寸优化工艺等多项核心技术。在硅电极加工和大尺寸硅片研发方面也取得了一些重大的技术突破。截至披露日，公司拥有55项专利，其中4项为发明专利，51项为实用新型专利。出于材料行业技术秘密侵权较难举证的特点，公司核心技术并未全部申请发明专利。公司仅对论证后适用于申请专利的技术通过申请专利等方式加以保护，经过论证不适于申请专利的核心技术，公司将其纳入公司技术秘密保护范围。若公司未能对上述核心技术进行有效保护，则将导致因技术人员流失、技术资料被恶意留存或复制等因素导致核心技术泄露的风险。
2、技术革新风险
单晶硅材料，及其下游硅电极加工和大尺寸硅片制造涉及半导体材料学、晶体结构学、热力学、流体力学、无机化学、自动控制学等多学科知识的综合运用，在生产中需要对热场进行合理的设计，精确控制原材料和掺杂剂配比，持续动态控制晶体的固液共存界面形状、晶体成长速度、旋转速率、腔体温度场分布及气
3流气压等诸多生产参数并实现上述生产参数之间的动态匹配，技术难度较高。且
随着产品尺寸增加以及对晶体缺陷密度的控制要求增大，加上硅电极复杂和精密的加工要求，对应的生产难度也成倍增长。随着集成电路产业链技术的不断进步和革新，行业对单晶硅材料及其下游产品的技术标准持续提高，生产参数的定制化设定和动态控制难度会进一步提升。
半导体单晶硅材料及其下游产品规模化生产需要制造厂商在该细分领域多
年的积累和沉淀并持续进行技术革新。若未来公司无法对新的市场需求、技术趋势做出及时反应，将面临丧失竞争优势的风险。
3、研发失败风险
单晶硅材料的生产是在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长、
实现产品高良品率和参数一致性的复杂的系统工程，所在行业属于技术密集型行业，其技术创新及新产品开发需要持续的资金和人员投入，通过不断实践才可能取得持续进展。
公司现有产品及募投项目产品均需要采用直拉法工艺进行制造，两者在生产工艺方面存在相似度和相通性，涉及的重点技术领域均涵盖了固液共存界面控制技术、电阻率精准控制技术、引晶技术等方面。但由于两者应用领域不同，对具体技术参数指标的要求不同，两者在各自生产环节的参数设定、调整及控制方面存在着一定的差异，其中公司现有产品对大直径晶体控制的要求较高，而在晶体纯度及缺陷率控制方面，募投项目产品对生产工艺的要求更高。公司本次募集资金投资项目实施涉及新的技术领域，需要较高的研发投入，公司突破相关技术并实现募投项目产品量产存在一定不确定性。募投项目所需要的设备大多数来自海外，考虑到国际政治情况变化以及疫情反复等不确定因素，设备订购以及调试时间会有不同程度上的延误，因此本次募集资金投资项目研发有一定的风险，存在进入新领域的技术风险。
(二)经营风险
1、客户集中风险
单晶硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公司主要客户分布在日本、韩国和美国等国家和地区，客户集中度较高，存在客户集中风险。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减
4少对公司产品的采购，或出现主要客户流失的情形，公司经营业绩存在下滑的风险。
2、供应商集中风险
公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中高纯度多晶硅的终端供应商为瓦克化学，高纯度石英坩埚的主要供应商为SUMCO，公司高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道较为单一，采购集中度较高。如果公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，从而对公司的生产经营产生不利影响。
3、原材料价格波动风险
公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，原材料成本占公司主营业务成本的比重较高，主要原材料价格的变化直接影响公司的利润水平。如果未来原材料价格大幅度上涨，且公司主要产品销售价格不能同步上调，将对公司的盈利能力产生不利影响。
同时公司采购的多晶硅原材料纯度，公司生产并销售的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10到11个9。纯度是公司产品的重要参数指标之一，从纯度参数看公司产品与原材料的纯度差异较小，约为1-2个数量级；如果公司采购的原材料质量不稳定，可能对公司产品品质产生一定不利影响。
4、业务波动及下滑风险
公司的大直径硅单晶硅材料主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。
此类制造商对公司产品进行精密机械加工形成硅零部件产品，最终销售给刻蚀机制造商或直接向芯片制造商销售。
部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外，仍自行保有一定规模的大直径单晶硅材料生产能力。在行业上升周期，主要客户对单晶硅材料的增量需求主要通过外购满足，而在行业下行周期，主要客户因具备一定的大直径单晶硅材料生产能力，外购单晶硅材料的规模可能下降。因此，公司作为行业内主要的大直径单晶硅材料生产企业，在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险。
同时，报告期内公司产品主要向日本、韩国等国销售，以史为鉴，世界贸易摩擦对行业及公司业务会带来较大的不利影响，会使公司向上述国家客户的销售
5收入减少，进而导致公司利润水平下滑。同时公司下游客户采购计划的调整相比
行业景气度具有一定的滞后性，且半导体行业属于周期性行业，行业整体需求受COVID-19 疫情影响仍存在不确定性。
公司硅零部件产品，面向半导体等离子刻蚀机设备厂商和集成电路制造商销售。考虑到半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率以及芯片生产线的新增投资水平，最终影响刻蚀机电极产品市场需求，因此公司刻蚀机电极产品销售前景与半导体行业景气度高度相关，在行业下行周期中同样可能面临较高的业务波动风险。
5、市场开拓及竞争风险
公司现有客户大多为半导体零部件加工厂商，而半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为集成电路制造商，主要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企业。两者并不重叠，公司拓展该产品下游客户存在一定难度和不确定性；同时半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片所在
细分市场的市场集中度较高，新进入者面临的市场竞争较为激烈，公司募投项目实施存在市场竞争风险。如果公司不能成功开发半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片或开发进度不及预期，则可能拉长前期技术投入的回报期或无法有效应对市场竞争，将会对公司未来经营业绩产生不利影响。
(三)行业风险
半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。
此外，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断缩短。
2022年，中美贸易摩擦仍然存在，新冠肺炎病毒导致的全球性公共安全危
机仍然对半导体产业链施加负面影响，更兼全球通货膨胀削弱消费者信心，集成电路产业下游的传统主要消费产品即个人电脑、智能手机，出货量明显下滑。一方面，各国疫情防控措施扰动全球半导体供应链，造成供求失衡，导致产业链部分环节交期延长乃至持续缺货；另一方面，企业云端及边缘运算端投资高速增长，以及电动汽车等终端产品需求增多等多重因素影响。因此，全球半导体行业的发展，在不同地区、不同细分市场开始呈现分化态势。未来若中美贸易摩擦再度升
6级、新冠肺炎病毒疫情再度反复、终端消费市场需求加速减少，公司的生产运
营可能受到影响。
(四)宏观风险
全球范围内主要刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商主要位于日本、韩
国和美国，公司产品主要出口日本、韩国和美国。公司产品海外销售比例较高。
如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致公司产品失去竞争优势，从而对公司经营业绩产生不利影响。
(五)其他重大风险
1、募集资金投资项目建设风险
公司本次募集资金投资项目“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”
计划建设期为三年，项目进度计划涉及项目的前期准备、土建及机电工程、设备采购、设备安装调试等环节。本次募集资金投资项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。
2、新增折旧摊销影响公司盈利能力风险
根据公司募集资金使用计划，募集资金投资项目建成后，公司资产规模将大幅增加，从而导致公司年折旧及摊销成本费用增加。若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程度上影响公司净利润和净资产收益率水平。
四、重大违规事项
2022年上半年，公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2022年上半年，公司主要财务数据及指标如下所示：
主要会计数据2022年上半年上年同期增减变动幅度（%）
营业收入（元）262954713.36204049687.0728.87归属于上市公司股东的净利润
90701897.27100034093.48-9.33
（元）
7归属于上市公司股东的扣除非
87358644.6896972924.41-9.91
经常性损益的净利润（元）经营活动产生的现金流量净额
92104840.3845698175.85101.55
（元）
主要会计数据2022年6月末上年度末增减变动幅度（%）归属于上市公司股东的净资产
1496658281.971414176574.035.83
（元）
总资产（元）1661807170.231489085744.1711.60
主要财务指标2022年上半年上年同期增减变动幅度（%）
基本每股收益（元/股）0.570.63-9.52
稀释每股收益（元/股）0.570.63-9.52扣除非经常性损益后的基本每
0.550.61-9.84
股收益（元/股）
加权平均净资产收益率（%）6.267.93减少1.67个百分点扣除非经常性损益后的加权平
6.037.68减少1.65个百分点
均净资产收益率（%）研发投入占营业收入的比例
9.169.54减少0.38个百分点
（%）
上述主要财务数据及指标的变动原因如下：
半导体行业发展处于上行周期，凭借一流的技术和稳定的品质，客户订单需求持续增加，公司主营产品订单增加，使得营业收入、经营活动产生的现金流量净额提升；但叠加原材料价格上涨，成本增加等多重因素，公司净利润同比有所下降。
综上，公司2022年上半年主要财务数据及指标变动具备合理性。
六、核心竞争力的变化情况
1、报告期内，公司优化多项长晶工艺，提高设备生产效率，持续提升单批
次产量和成品率。为应对国际国内市场日益增长的需求，公司还及时地对主要生产设备进行针对性的升级改造：持续优化投料方法，改进了热场结构，对热场中的主要石墨部件进行精细化管理。这不仅提高了生产设备的使用寿命，还缩短了生产时间，降低了制造成本，良品率和产量不断提升。另外，为顺应晶体“大型
8化”的市场趋势，公司还引入了新型长晶设备，改良了热系统，提升生产过程数
字化水平，提高了管理精细度，优化了工艺方案，实现了效能提升；
大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面。报告期内，公司研发团队攻关多晶硅晶体制造工艺，满足了客户对更大尺寸晶体的需求。研发团队持续探索晶体各项理化指标所对应的工艺，并取得了更多试验数据，晶体良品率持续提高。
此外，公司研发切割工艺，提高了多晶产品的产出率；
公司将不断提升包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性在内
的一系列参数指标，为客户提供稳定的优质大直径硅材料。
2、报告期内，公司配合中国国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适
用于12英寸等离子刻蚀机，已逐步定型并实现批量生产，能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。等离子体刻蚀工艺不同，硅零部件表面状态和工艺处理要求各异，因此，公司持续配合设备原厂积极开发硅零部件系列产品。另外，为顺应刻蚀机腔体“大尺寸化”的趋势，以优化空间结构并提高刻蚀效率，公司针对超平面空间结构，已经开发出多款适配终端客户需求的硅零部件，正在逐步优化各项加工工艺，提高成品率。
加工工艺方面。随着芯片用等离子刻蚀机不断改型及升级，使得目前大多数制造商所应用的平面抛光技术受到严峻考验。报告期内，公司联合开发了用于化学机械抛光（CMP）的高精密设备。与目前主流的平面抛光不同，该项技术可使抛光压力作用于各类表面的法线方向，实现复杂异形面的快速抛光，同时在作业过程中实时监测系统的抛光压力并自动调整，保证所有表面在同一抛光压力下完成，表面形貌一致，损伤层去除均匀，实现优良的表面完整性，进一步满足下游客户的需求。公司将不断优化抛光设备设计和加工工艺，提升加工效率，持续提升产品质量和产量。
3、半导体大尺寸硅片。晶体生长技术方面。报告期内，公司已经完成8英
寸氮掺杂特殊晶体的基础工艺开发，全面掌握了晶体内部缺陷的控制方法，目前工艺窗口已经稳定，可以持续满足客户对 BMD 等指标的苛刻要求。
9硅片加工技术方面。报告期内，公司按计划进一步提高了对常规品的平坦度
指标要求，逐步提高产出率，能够持续满足下游客户需求。
公司开发了氩气退火片工艺：使用特殊退火工艺实现硅片表层无缺陷。氩气退火是为了降低单晶 COP 缺陷，适应纳米电子技术发展要求，在 100%氩气氛围中进行高温退火处理工艺降低硅片缺陷密度的工艺。
同时，公司将分阶段实施工艺优化，即通过工艺和热场结构的变化，加强对晶体内氧含量的控制，以适配不同规格硅片的相应技术要求，提高从晶体生长端到硅片加工端的协同效应。
综上所述，2022年上半年，公司核心竞争力未发生不利变化。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出及变化情况
2022年上半年公司研发费用为2408.40万元，较上年同期增加23.76%。2022年上半年公司研发投入占营业收入的比例为9.16%，较上年同期减少3.98个百分点。
（二）研发成果
2022年上半年，公司取得如下研发成果：
1、开发了“多晶硅晶体生长过程中晶格间排列方向微控制技术”，改良装料
方法和工艺控制方法，能够有控制多晶生长过程中的晶格有序排列，提升了晶核品质。这一技术进一步改善了公司多晶硅晶体生长工序的良率。
2、硅零部件完成品的抛光和清洗工艺优化取得阶段性进展。在硅零部件加
工过程中，公司研发取得“多角度恒压力抛光技术”，解决了“圆形大直径单晶硅的非平面抛光”的技术难题，可以实现复杂异形面的快速抛光，确保硅电极表面完整性指标达标，满足先进制程刻蚀机的技术要求。
3、公司“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产项目”已进入客户认证重要阶段，
工艺实验围绕重点客户的特殊硅片工艺要求推进。“硅片表面超平坦抛光技术”
10目前已投入生产，取得成效，特别是对硅片表面的平坦度和金属元素含量等指标
的控制能力，达到了公司预设目标，持续满足客户需求。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
2022年半年度使用108420370.06元。截至2022年6月30日，募集资金专
户余额为143490849.66元。
截至2022年6月30日，募集资金具体存放情况如下：
单位：元开户银行银行账号账户使用人存放金额备注中国工商银行锦州神工半导体股份
股份有限公司070800432920006777195635623.67活期有限公司锦州桥西支行锦州银行股份锦州神工半导体股份
有限公司金凌41010069212151847855225.99活期有限公司支行锦州农村商业
锦州神工半导体股份已注销，零余银行股份有限392212010160740453活期有限公司额公司营业部
合计143490849.662022年上半年，公司严格按照公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》
《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》相关法律
法规的规定和要求使用募集资金，并及时、真实、准确、完整履行相关信息披露工作，不存在违规使用募集资金的情形。
11·十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持
股、质押、冻结及减持情况2022年上半年，公司主要股东更多亮照明有限公司、矽康半导体科技（上海）有限公司、北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金（有限合伙）
持股情况如下：
期末持股
股东名称（全称）报告期内增减期末持股数量变动原因比例
更多亮照明有限公司03700356023.13%不适用矽康半导体科技（上
03555030122.22%不适用
海）有限公司北京航天科工军民融合
科技成果转化创业投资-220000099417056.21%股东减持基金（有限合伙）
截至2022年6月30日，公司现任董事、监事、高级管理人员间接持有公司股份的情况如下：
姓名职务间接持股方式期末间接持股比例
潘连胜董事长、总经理通过持有矽康75%的股权间接持有公司股份16.67%
通过持有矽康25%的股权、直接及间接持有晶励投资
董事、副总经理、
袁欣99.58%的份额、旭捷投资1%的份额间接持有公司股7.36%董事会秘书份
通过直接及间接持有更多亮100%的股权间接持有公
庄坚毅董事23.13%司股份
哲凯监事会主席通过持有旭捷投资6.6%的份额间接持有公司股份0.05%
刘晴监事通过持有旭捷投资6.6%的份额间接持有公司股份0.05%
方华职工代表监事通过持有旭捷投资6.6%的份额间接持有公司股份0.05%
2022年上半年，公司主要股东、董事、监事和高级管理人员持有的股份均不
存在质押、冻结的情形，除上述北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金（有限合伙）报告期内减持外，无其他减持情形。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项无。
12（本页无正文，为《国泰君安证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司2022年半年度持续督导跟踪报告》之签章页）
保荐代表人：
姚巍巍黄祥国泰君安证券股份有限公司年月日
13