正帆科技:上海正帆科技股份有限公司2022年度以简易程序向特定对象发行股票证券募集说明书（注册稿）

证券代码：688596证券简称：正帆科
技
上海正帆科技股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（注册稿）
保荐机构（主承销商）
（中国（上海）自由贸易试验区商城路618号）
二〇二二年十月上海正帆科技股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（注册稿）声明
本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书及其他信息披
露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
本公司控股股东、实际控制人承诺本募集说明书及其他信息披露资料不存
在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
中国证监会、证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对本公司的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。
任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，本公司经营与收益的变化，由本公司自行负责；投资者自主判断本公司的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因本公司经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
1-1-1上海正帆科技股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（注册稿）
目录
声明....................................................1
目录....................................................2
释义....................................................5
第一节发行人基本情况...........................................10
一、发行人概况..............................................10
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况..................................11
三、所处行业的主要特点及行业竞争情况...................................13
四、主要业务模式、产品或服务的主要内容..................................50
五、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施.............................60
六、现有业务发展安排及未来发展战略....................................69
第二节本次发行方案概要..........................................72
一、本次发行的背景和目的.........................................72
二、发行对象及与发行人的关系.......................................77
三、发行方案概要.............................................78
四、本次发行是否构成关联交易.......................................82
五、本次发行不会导致公司控制权发生变化..................................82
六、本次发行不会导致公司股权分布不具备上市条件..............................82
七、本次发行符合以简易程序向特定对象发行股票并上市的条件.............82
八、本次向特定对象发行股票的审批程序...................................86
九、募集资金扣减财务性投资的情况.....................................87
第三节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析...............................90
一、募集资金使用计划...........................................90
二、本次募集资金投资项目可行性分析....................................90
三、本次募集资金运用对公司财务状况及经营管理的影响.......................104
1-1-2上海正帆科技股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（注册稿）
四、本次募集资金投资项目属于科技创新领域................................105
五、前次募投项目的实施进展情况.....................................108
六、总结................................................111
第四节董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析.............................112
一、发行后公司业务及资产整合计划....................................112
二、发行后公司章程、股东结构、高管人员结构以及业务结构的变动情况....................................................112
三、本次发行后上市公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况...113
四、上市公司与控股股东、实际控制人及其关联人之间的业务关系、管理
关系、同业竞争及关联交易等变化情况...................................114
五、本次发行对公司资金、资产被控股股东及其关联人占用的影响，或对
公司为控股股东及其关联人提供担保的影响.................................114
六、本次发行对公司负债情况的影响....................................114
第五节本次发行相关的风险因素......................................115
一、技术风险..............................................115
二、经营风险..............................................115
三、财务风险..............................................117
四、募投项目实施风险..........................................118
第六节与本次发行有关的声明发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明....................................................119
发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明................................121
发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明................................122
发行人控股股东、实际控制人声明.....................................123
保荐机构（主承销商）声明........................................125
保荐机构（主承销商）董事长、总经理声明.................................126
发行人律师声明.............................................127
1-1-3上海正帆科技股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（注册稿）
审计机构声明..............................................128
全体董事、监事、高级管理人员承诺....................................129
发行人控股股东、实际控制人承诺.....................................131
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释义
本募集说明书中，除非文义另有所指，下列简称和术语具有如下特定含义：
一般释义
发行人/正帆科指上海正帆科技股份有限公司
技/公司/本公司
YU DONG LEI 指 俞东雷
CUI RONG 指 崔荣合肥正帆指合肥正帆电子材料有限公司正帆华东指江苏正帆华东净化设备有限公司风帆控股指风帆控股有限公司
正帆百泰指正帆百泰（苏州）科技有限公司
通威太阳能指通威太阳能（合肥）有限公司及其关联方晶澳太阳能指晶澳太阳能有限公司及其关联方乾照光电指厦门乾照光电股份有限公司及其关联方亨通光电指江苏亨通光电股份有限公司及其关联方
中芯国际指中芯国际集成电路制造（上海）有限公司及其关联方京东方指京东方科技集团股份有限公司及其关联方三安光电指三安光电股份有限公司及其关联方恒瑞医药指江苏恒瑞医药股份有限公司及其关联方爱旭科技指浙江爱旭太阳能科技有限公司及其关联方重庆超硅指重庆超硅半导体有限公司华润上华指无锡华润上华科技有限公司
英诺赛科指英诺赛科（珠海）科技有限公司
SK 海力士 指 SK 海力士半导体（中国）有限公司上海新昇指上海新昇半导体科技有限公司惠科集团指惠科股份有限公司及其关联方威莱克集团指美国威莱克公司及其关联方上茂国际指指上海上茂国际贸易有限公司及其关联方
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富士金阀门指富士金阀门（上海）有限公司及其关联方淮商实业指上海淮商实业发展有限公司至纯科技指上海至纯洁净系统科技股份有限公司大阳日酸指大阳日酸株式会社液化空气指法国液化空气集团空气化工指空气化工产品有限公司科伦药业指四川科伦药业股份有限公司及其关联方中车时代指中车时代电动汽车股份有限公司及其关联方晶盛机电指浙江晶盛机电股份有限公司及其关联方聚灿光电指聚灿光电科技股份有限公司及其关联方富通集团指富通集团有限公司及其关联方永鼎股份指江苏永鼎股份有限公司及其关联方滇虹药业指昆明滇虹药业有限公司及其关联方扬子江药业指扬子江药业集团有限公司中国电子指中国电子信息产业集团有限公司及其关联方华为技术指华为技术有限公司及其关联方国务院指中华人民共和国国务院国家发改委指中华人民共和国国家发展和改革委员会工信部指中华人民共和国工业和信息化部科技部指中华人民共和国科学技术部财政部指中华人民共和国财政部税务总局指国家税务总局财政部指中华人民共和国财政部证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所
报告期指2019年、2020年、2021年及2022年1-6月合肥高纯氢气项指年产1260万立方氢气及30万瓶罐装特种气体项目目潍坊高纯大宗项指潍坊高纯大宗气体生产线项目目
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专业释义
工艺介质供应系气体、化学品等工艺介质的储存、输送与分配过程的设备、管道和指统部件的总称
Maintenance（维护）、Repair（维修）、Operation（运营），针对客户MRO 指
已建成项目提供技改工程、设备制造、配件综合采购及运营等服务
电子气体指应用于集成电路、平板显示等半导体行业的高纯气体
砷烷、砷化氢 指 分子式为 AsH3，一种半导体工业中的常用气体
磷烷、磷化氢 指 分子式为 PH3，一种半导体工业中的常用气体
原料进入合成反应器，在一定温度、压力及催化剂作用下，发生化合成指学反应，得到所需的产品将低纯度的原料气，采用精馏、吸附等方式，精制成更高纯度的产提纯指品
将两种或两种以上组分的气体按照一定的比例依次充入钢瓶中，最混配指
终混合在一起，形成一种均匀的混合物质利用专用充装设备，压缩气体、液化气体等充装在各类气瓶等压力充装指容器内的过程
泛半导体指集成电路、平板显示、太阳能光伏、半导体照明行业的统称
mbar.l/s 指 毫巴升每秒，衡量容器及管道部件泄漏率的常用单位scf 指 体积单位，即标准每立方英尺slpm 指 流量单位，即以标准公升单位计量的每分钟流量值吹扫指用高纯氮气对管路系统内的气体进行置换的过程
工业生产设计的一种数字运算操作的电子装置，采用一类可编程的可编程逻辑控制存储器，用于其内部存储程序、执行逻辑运算、顺序控制、定时，指
器/PLC 计数与算术操作等面向用户的指令，并通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程
焦耳-汤姆逊效气体通过节流阀的过程中，产生流量、压力突变，进而引起温度改指应变
流体从一种相态转变为另一种相态的过程中产生的体积、热量等的相变效应指变化
对空气洁净度、温度、湿度、压力、噪声等参数根据需要进行控制洁净室指的密闭性较好的空间
通过设计等手段使生产设备或生产系统本身具有安全性，即使在误本质安全指操作或发生故障的情况下亦不会造成事故的功能。
ppb 指 杂质浓度单位，指十亿分之一的杂质体积浓度ppm 指 杂质浓度单位，指百万分之一的杂质体积浓度CRU 指 英国商品研究所
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SEMI 指 国际半导体产业协会前瞻产业研究院指深圳前瞻资讯股份有限公司旗下的专业产业咨询机构中商产业研究院指深圳中商情大数据股份有限公司旗下的专业产业咨询机构
IC Insights 指 一家专注于全球半导体市场研究的美国公司
Frost & Sullivan 指 弗若斯特沙利文咨询公司，又称全球增长咨询公司EIA 指 美国能源信息署中电联指中国电力企业联合会
CRU 指 英国商品研究所亿渡数据指深圳市亿渡数据科技有限公司
药品生产质量管理规范，为保证药品在规定的质量下持续生产的体GMP 指系光纤预制棒指制造石英系列光纤的核心原材料晶圆指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片
用物理、化学方法或同时使用两种方法，有选择地把未被晶片上抗刻蚀指蚀剂掩蔽的薄膜层去除
物质分子从高浓度区域向低浓度区域转移，直到均匀分布的现象，扩散指其中，扩散的速率与物质的浓度梯度成正比将可控数量的所需杂质掺入晶圆的特定区域中，获得精确的杂质分掺杂指布，从而改变晶圆的电学性质集成电路制造中利用光学、化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，光刻指将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术化学气相沉积将含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需指
/CVD 其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，LED 指它可以直接把电转化为光
有机发光二极管，是一种有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，OLED 指通过载流子注入和复合导致发光的现象
TFT-LCD 指 薄膜晶体管液晶显示技术
当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24摩尔定律指
个月便会增加一倍，性能也将提升一倍金属卤化物指含有卤素的金属化合物
即通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器、气体
感应器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网连接物联网指起来，进行信息交换和通讯，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络
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痕量检测指样品中待测组分含量低于百万分之一的分析方法热力学指从宏观角度研究物质的热运动性质及其规律的学科利用混合物中各组分挥发度不同而将各组分加以分离的一种分离过精馏指程
在化学反应里能改变反应物化学反应速率而不改变化学平衡，且本催化剂指身的质量和化学性质在化学反应前后都没有发生改变的物质吸附剂指一种能够有效地从气体或液体中吸附其中某些成分的固体物质
光谱检测仪 指 利用 X 光荧光分析法对金属成分进行分析的仪器
粗糙度仪又叫表面粗糙度仪，用于各种金属与非金属的加工表面的粗糙度检测仪指检测死区指机械系统中产生背隙的区域三通阀指一进两出的三口阀门
为保证系统安全运行，通过 PLC 程序对不同的工艺阀的动作进行互安全互锁指锁控制又称层析法，利用不同溶质与固定相和流动相之间的作用力（分配、色谱指吸附、离子交换等）的差别，当两相做相对移动时，各溶质在两相间进行多次平衡，使各溶质相互分离装柱工艺指色谱柱的装填制备技术在分子水平上不同粒径分子的混合物在通过半透膜时实现选择性分膜分离指离的技术
半导体工艺中使用的低蒸气压液态源物质，在使用时往往需要转化液态源指为气态
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第一节发行人基本情况
一、发行人概况
（一）基本情况公司名称上海正帆科技股份有限公司
法定代表人 YU DONG LEI注册资本25650万元住所上海市闵行区春永路55号2幢股票简称正帆科技
股票代码 688596.SH股票上市地上海证券交易所
普通机械设备安装服务；通用设备制造(不含特种设备制造)；专用设备制
造(不含许可类专业设备制造)；特种设备销售；工业工程设计服务；工程
技术服务(规划管理、勘察、设计、监理除外)；机械设备研发；机械设备销售；机械设备租赁；机械电气设备销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；金属材料销售；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售；半导体器件专用设备制造；半经营范围导体器件专用设备销售；国内贸易代理；工程和技术研究和试验发展；电
子、光纤、生物科技(除人体干细胞、基因诊断与治疗技术开发和应用)、
节能科技、环保技术领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、
技术转让、技术推广；进出口代理；技术进出口；货物进出口；特种设备设计；特种设备安装改造修理；各类工程建设活动(除核电站工程建设活动)。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准】
（二）主营业务
发行人是一家致力于为泛半导体、光纤制造和生物医药等高科技产业客户
提供关键系统、核心材料，以及专业服务的三位一体综合服务的高新技术企业。
主营业务包括电子工艺设备、生物制药设备、电子气体和 MRO（快速响应、设备维保和系统运营）服务。
随着下游行业固定资产投资规模增加，发行人依托系统和装备类固定资产
投资（CAPEX）业务，积极开拓服务运营类（OPEX）业务。发行人不仅在已有
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的泛半导体（集成电路、太阳能光伏、平板显示、半导体照明）、光纤制造和生
物医药等高端制造产业上进行纵向开拓，还逐步向新能源、新材料等其它新兴产业拓展。2021年度，发行人把握市场发展机遇，加大市场开拓力度，实现营业收入183676.44万元，同比增长65.63%；2022年1-6月，实现营业收入94312.48万元，同比增长19.70%。
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况
（一）发行人股本结构
截至2022年6月30日，发行人股本结构如下：
股权结构数量（股）比例
一、有限售条件股份
1、境内自然人--
2、国有法人22694170.88%
3、境外法人5328876020.78%
4、其他--
二、无限售条件流通股份
1、境内自然人10245159839.94%
2、国有法人14682650.57%
3、境外法人42359941.65%
4、其他9278596636.17%
三、股份总数256500000100.00%
（二）前十名股东持股情况
截至2022年6月30日，发行人前十名股东持股数量、股份性质如下表：
单位：股序持股持有限售条件股东名称股东性质持股数量号比例的股份数量
1風帆控股有限公司境外法人5328876020.78%53288760
2周明峥境内自然人136713945.33%-
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序持股持有限售条件股东名称股东性质持股数量号比例的股份数量
3黄勇境内自然人136713945.33%-
扬州福翌聚能股权投资
4境内非自然人128623445.01%-
合伙企业（有限合伙）苏州建赢友财投资管理
5有限公司－无锡嘉赢友私募投资基金66389372.59%-
财投资中心（有限合伙）宁波九格股权投资管理
合伙企业（有限合伙）
6私募投资基金46893321.83%-
－宁波九格山田股权投
资合伙企业（有限合伙）
7李东升境内自然人46345201.81%-同系（北京）资本管理
有限公司－嘉兴同系恒
8私募投资基金40863381.59%-奇投资合伙企业（有限合伙）苏州建赢友财投资管理
有限公司－扬州友财中
9私募投资基金30347571.18%-磁投资合伙企业（有限合伙）
10孙小中境内自然人28704751.12%-
合计11944825146.57%53288760
截至2022年6月30日，无锡嘉赢友财投资中心（有限合伙）和扬州友财中磁投资合伙企业（有限合伙）的基金管理人为苏州建赢友财投资管理有限公司。除此之外，上述股东之间不存在其他关联关系或一致行动情况。
（三）控股股东和实际控制人基本情况
截至本募集说明书出具日，YU DONG LEI 先生与 CUI RONG 女士通过控股股东风帆控股间接持有发行人53288760股股份，占发行人总股本的20.78%，是发行人的实际控制人，其基本情况如下：
姓名国籍护照号
YU DONG LEI 美国 56646XXXX
CUI RONG 美国 56564XXXX
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报告期内，公司实际控制人未发生变更。
三、所处行业的主要特点及行业竞争情况
（一）发行人所属行业
根据中国证监会2012年颁布的《上市公司行业分类指引》以及《2021年3季度上市公司行业分类结果》，发行人属于“C35 专用设备制造业。”发行人以工艺介质供应系统业务为技术研发核心，提供电子工艺设备、生物制药设备产品，前端连接工艺介质存储装置，后端连接客户工艺生产设备，实现特种气体、化学品安全稳定输送，为泛半导体行业客户提供关键工艺支持。
发行人通过对工艺介质的输送分配、混合分离、蒸发冷凝等环节进行功能设计
和设备开发，同时配置智能化软硬件监控平台，对气体、化学品的运行信息进行采集和处理，实现下游客户对物料输送过程的纯度控制、工艺控制以及安全控制，并帮助客户从设备到整体系统进行智能化管控。电子工艺设备和生物制药设备业务属于“高端装备”行业领域。
发行人向下游客户销售电子气体为主的工艺介质，已具备合成、提纯、混配、充装、分析与检测等工艺能力，并经上述环节的组合开展生产活动，主要产品包括砷烷、磷烷、硅烷、混合气体，应用于集成电路、半导体照明、功率器件以及砷化镓太阳能电池领域的工艺中。发行人生产的电子气体具备纯度高、关键杂质含量低、品质质量稳定等特点，为下游产业精细化生产活动提供关键材料支持。电子气体业务属于“新材料”行业领域。
（二）行业基本情况
1、行业简介
（1）行业定义
发行人主营业务所属行业为工艺介质供应系统行业，主要产品为电子工艺设备和生物制药设备。工艺介质供应系统实现的功能就是在充分保证质量和安全的前提下，按照工艺需求的流量及压力，将气体、化学品、水等介质输送到
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各个工艺环节，并实现整个生产过程的监测与控制。工艺介质供应系统与厂务动力系统、尾气废液处理系统共同构成工业企业的厂务系统，为工业企业的核心工艺设备运转提供支持。
（2）在下游行业中的应用场景电子工艺设备和生物制药设备目前主要用于泛半导体产业（集成电路、平板显示、太阳能光伏、半导体照明等）、光纤通信以及生物医药等行业，通过控制工艺介质（气体、化学品、水）的纯度，以实现其制程精度要求。电子工艺设备和生物制药设备直接影响下游行业工艺设备的运行及投产后的成品良率。
1）电子工艺设备在泛半导体行业工艺流程中的应用
泛半导体行业制造的核心工艺流程主要包括：掺杂、光刻、刻蚀和化学气相沉积，具体情况如下表所示：
工艺流程具体情况
1）定义：掺杂指的是将可控数量的所需杂质掺入晶圆的特定区域中，获
得精确的杂质分布，从而改变其电学性质。常用的掺杂技术主要包括两种，即扩散和离子注入。电子工艺设备实现将掺杂气体输送至晶圆的特定区掺杂域。
2）扩散是一种原子、分子或离子在高温驱动下（900-1200℃）由高浓度
区向低浓度区的运动过程，杂质的浓度从表面到体内单调下降，而杂质分
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工艺流程具体情况布由温度和扩散时间来决定。
3）离子注入工艺就是在真空系统中，通过电场对离子进行加速，并利用
磁场使其改变运动方向，从而控制离子以一定的能量注入晶圆片内部，在所选择的区域形成一个具有特殊性质的注入层，达到掺杂的目的。
定义：集成电路制造中利用光化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺光刻技术。电子工艺设备实现将光刻所需的化学品材料输送至晶圆的特定区域。
1）定义：即光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通
过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。电子工艺设备实现刻蚀用气体或化学品的输送。
2）干法刻蚀是以等离子体进行薄膜刻蚀的技术，一般是借助等离子体中
刻蚀
产生的粒子轰击刻蚀区，它是各向异性的刻蚀技术，即在被刻蚀的区域内，各个方向上的刻蚀速度不同。
3）湿法刻蚀是将被刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀的技术，这是各向
同性的刻蚀方法，利用化学反应过程去除待刻蚀区域的薄膜材料。
1）定义：把一种或几种含有构成薄膜元素的化合物、单质气体通入放置
有基材的反应室，借助空间气相化学反应在基体表面上沉积固态薄膜的工艺技术。电子工艺设备实现将气态化合物输送至衬底表面并发生化学反应，从而生成薄膜。
化学气相沉积
2）特点：具有淀积温度低，薄膜成分易控，膜厚与淀积时间成正比，均匀性，重复性好，台阶覆盖性优良。在泛半导体产业中，如太阳能光伏、半导体照明、超大规模集成电路的多种薄膜都需采用化学气相沉积方法制备。
虽然泛半导体领域的不同行业在上述工艺的用量、工序以及具体理化要求
方面各有差异，但目前其核心工艺流程基本都以上述四种工艺（全部或部分）为基础。上述四种工艺实施过程中，均使用到高纯介质，进而对电子工艺设备提出了需求。
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2）电子工艺设备在光纤行业生产工艺流程中的应用
光纤产业链分为光纤预制棒制造、光纤拉丝和成缆三个环节，其中光纤预制棒制造是光纤制造技术的核心，光纤预制棒成品质量对光纤的质量及特性，如纯度、抗拉强度、有效折射率及衰减等亦存在重大影响。
在光纤预制棒制造工艺中，电子工艺设备能将高纯工艺介质（高纯特气、高纯大宗气体、高纯化学品、高纯水等）和金属卤化物提纯原料输送到光纤预
制棒制造过程中的芯棒制造、芯棒表面处理、外包层制造等核心工艺环节，从而精确控制光纤预制棒制造过程中的纯度，达到工艺精度要求并确保产品良率。
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3）生物制药设备在生物医药行业生产工艺流程中的应用
医药行业中所使用的生物制药设备主要为制药级用水系统和物料工艺配液系统等。在制药行业中纯化水、注射用水都是制药生产极其重要的原料，而生产流程中的核心工艺和反应步骤都发生在物料工艺配液系统中，所以制药级用水系统和物料工艺配液系统对于制药企业来说尤为关键。
通过微生物控制、粒子控制、细菌内毒素控制，生物制药设备能确保医药企业整个生产工艺流程全程无菌，满足质量管理要求，确保产品质量。
2、产业链构成与发行人位置
电子工艺设备和生物制药设备产业的上游为阀门、管道管件、仪器仪表、
电气控制等原材料供应商，下游为泛半导体、光纤通信、生物医药领域的终端
1-1-17上海正帆科技股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（注册稿）应用企业。发行人处于产业链的中游位置，通过采购上游高洁净应用材料，经设计、制造、安装等具体步骤，形成最终的电子工艺设备和生物制药设备，满足下游客户在生产过程中对高纯介质的供应需求。具体情况如下：
3、下游行业发展情况工艺介质供应系统行业的市场需求主要来自于泛半导体（集成电路、平板显示、太阳能光伏、半导体照明等）、光纤通信以及生物医药等行业的固定资产投资。因此，下游产业的市场需求情况及固定资产投资情况能够反映发行人所处行业的市场需求与变化趋势。
（1）半导体产业
随着消费电子、汽车、工业、通讯等行业的蓬勃发展，半导体行业作为其重要支撑，发展迅速，资本性支出持续增加。中国作为半导体产业转移目的地，在半导体行业发展中承担着重要角色。
根据 IC Insights 的报告，2021 年全球半导体资本支出同比增长 36%，达到
1539亿美元，预计2022年全球资本支出将达到1904亿美元，同比增长24%。
创历史新高。在2021年前，半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。
此外，根据前瞻产业研究院预测，2022年中国半导体产业销售额将达到12925亿元。
1）集成电路
集成电路是信息产业的基础，一直以来占据全球半导体产品超过80%的销售额，被誉为“工业粮食”。集成电路涉及计算机、服务器、移动智能终端、网络
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通信、消费电子、工业控制等多种应用市场，在几乎所有的电子设备中均有使用。对于未来社会的发展方向，包括 5G、物联网、人工智能、自动驾驶等，集成电路是必不可少的基础。
我国很早开始就以产业政策及税收优惠等形式，鼓励集成电路产业的发展。
国家战略层面的有力支持使得整个集成电路产业链得以快速发展。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额达到10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，集成电路制造业销售额为3176亿元，相较于2020年同比增长24.1%。预计未来几年，我国集成电路行业投资将稳步增长。
在我国集成电路产业销售额迅速增长的背景下，固定资产投资规模亦在近年来持续上升。中国凭借其巨大的消费市场、相对低廉的劳动力成本以及较好的优惠招商引资政策等优势，吸引了全球各大半导体制造商在大陆投资设厂。
根据 SEMI 历年发布的《World Fab Forecast Reports》数据显示，2021 年度，我国集成电路行业固定资产投资完成额为910亿美元，较2020年度同比增长
42.19%，较2013年增长了193.55%。
2013-2022全球前端晶圆厂设备支出（单位：十亿美元）
120
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2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E
资料来源：SEMI
除了国家统计局关于集成电路固定资产投资数据的统计数据以外，SEMI 对晶圆厂设备投资数据的统计亦能反映集成电路固定资产投资的景气度。根据
2022 年 6 月 SEMI 更新的《全球半导体设备市场报告》，2022 年全球前端晶圆
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厂设备支出预计将比去年同期增长20%，创下1090亿美元的历史新高。其中，中国大陆的投资额为170亿美元，投资额排名全球第三。中国台湾地区将在2022年引领晶圆厂设备支出，投资同比增长52%，达到340亿美元。
随着半导体产业转移至我国，预计未来制造商在固定资产投资方面会进一步加大力度。此外，国家集成电路产业投资基金（二期）已经募集完毕，并陆续开始投资，将有效引导与促进集成电路全产业链的协同发展。
2）平板显示
我国平板显示行业起步较晚，但自2009年国内企业开始布局高世代面板生产线的生产制造后，我国的平板显示产业进入了高速发展阶段。
平板显示的主要应用领域为液晶电视显示屏、智能手机显示屏等。目前电视显示屏是 TFT-LCD 为主，OLED 在电视领域的应用尚在发展中；而在智能手机显示屏方面，OLED 技术已然成熟，开始对 TFT-LCD 形成替代。
目前，全球面板行业中已经形成中国大陆、中国台湾以及韩国的三足鼎立之势，共同占据90%以上产能。据中商产业研究院预计，2022年全球面板56%的产能将集中于中国大陆，超过中国台湾的21%以及韩国的18%，产业呈现显著的向中国大陆的转移趋势。
随着 TFT-LCD 产业向中国转移叠加 OLED 产能爆发增长，国内面板投资火热。据了解，2021年我国新型显示产业总投资已超过1.3万亿元，成为全球最大的显示面板生产基地。根据中华液晶网、OF Week 显示网，2018 年-2021 年国内面板投资金额共计7466亿元。
根据群智咨询（Sigmaintell），2021 年全球新型显示面板行业营收规模创造了历史新高的 1366 亿美元，同比增长约 18.2%。未来，随着 5G 通讯、人工智能、新能源汽车等新兴产业的深度融合，”万物显示”的趋势逐渐成为现实，液晶面板的需求也将得到充分的保障。
2015-2024年中国显示面板市场规模（单位：百万㎡）
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资料来源：Frost & Sullivan
3）太阳能光伏
光伏发电作为21世纪世界能源消费重要的组成部分，承担着替代部分常规能源的角色，具有较好发展前景。以光伏发电对火电的替代为例，据国际可再生能源机构、EIA、iFind，2021 年中国电力结构中，可再生能源占比达到 28.8%，在 2021 年中国可再生资源发电结构中，太阳能占比达到 14.0%。根据 Wind 资讯，全国太阳能发电装机容量累计值同比持续增长，达到约24%。据国家统计局、国家能源局、中电联数据，在2015至2020年期间，我国太阳能发电量增长561.01%，同期火电发电量增长仅25.42%。
在政策引导及市场驱动下，我国光伏产业发展趋稳。根据国家统计局，2021年全国新增光伏并网装机容量 54.88GW，同比上升 13.9%。累计光伏并网装机容量达到 308GW，新增和累计装机容量均为全球第一。全年光伏发电量为 3259亿千瓦时，同比增长25.1%，约占全国全年总发电量的4.0%。根据中国电力企业联合会发布的《2021-2022年度全国电力供需形势分析预测报告》预计2022年底全口径发电装机容量达到26亿千瓦左右，其中，非化石能源发电装机合计达到13亿千瓦左右，将有望首次达到总装机规模的一半，并网太阳能发电达到
40亿千瓦。据集邦咨询，2022年中国在政策+经济性双重因素的驱动下，新增
光伏装机量有望达 75GW。未来，随着电力改革不断深入、弃光限电问题逐步改善，预计新增装机市场将稳步上升。
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2022年以来，第一季度光伏行业需求超预期，景气度环比提升。据国家能
源局数据统计，2021 年，国内新增光伏装机 54.88GW，同比增长 14%。2022 年一季度，国内新增光伏装机 13.21GW，同比增长 148%。据光大证券《光伏、风电行业 2021 年报及 2022 年一季报综述》，2022Q1 光伏板块实现营收 1393 亿元，环比增长1.4%，同比增长83.6%；实现归母净利润202亿元，环比增长78.0%，同比增长 110.9%。主要系 2022Q1 国内分布式+国外印度抢装，导致行业景气度超预期上行。展望 2022Q2，欧洲能源危机下光伏装机量快速提升，行业需求有望延续。
4）半导体照明近年来，我国 LED 产业生产能力不断提升。根据 Wind 宏观数据库，
2008-2020 年国内合计 LED 年度产值（包含 LED 芯片、LED 封装、LED 应用）
从651亿元增长至5512亿元，年复合增速高达19.48%，高于同期全球平均水平。从产业链环节看，我国 LED 产业从中下游的封装和应用环节起步，并逐步向上游芯片领域拓展，各环节在全球 LED 产业链中均处于优势地位。
在应用层面，随着技术的不断成熟以及价格的进一步降低，LED 将在家居照明、商业照明、工业照明等领域逐步渗透，形成潜力巨大的应用市场。根据赛迪智库数据，2021 年全球 LED 产业规模将达 1796 亿美元。2020 年新冠疫情发生以来，LED 应用市场景气度有所下降。目前，中国大陆疫情已基本得到控制，但海外疫情仍在持续，预计将对下游需求产生阶段性影响。据赛迪智库观点，2021 年，替代转移效应将在海外疫情高发情况下得到延续，我国 LED 产业将恢复高速发展，总产值达到8429亿元，同比增长8.4%。
总体而言，在政策的支持以及未来植物照明、Mini-LED、Micro-LED、车用照明等行业发展的支撑下，我国 LED 企业因规模与成本优势，吸引的订单持续增加。为了应对不断增长的业务需求，我国 LED 企业预计将持续增加固定资产投资。
（2）光纤
受各国政府对光纤光缆行业持续的政策支持、移动互联网高速增长和 5G 技
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术实施应用以及光纤到户（Fiber To The X：光纤接入）等因素的影响，行业将迎来新一轮发展机遇。根据咨询机构 CRU，预计到 2025 年，全球光缆需求量将达到 6.1 亿芯公里，全球光缆需求量复合增长率为 5.1%。在 5G 时代的背景下，光纤光缆作为基础设施仍将是建设的重点之一。
中国光纤光缆市场在全球占据重要的比重。根据咨询机构 CRU 预测，2021年中国光缆需求量约2.45亿芯公里，2022年将增至2.61亿芯公里，增幅达6.5%，到2025年，光纤光缆需求量达到顶峰，为2.83亿芯公里。2021年到2026年中国光缆需求量年复合平均增长率约为2.9%，中国市场需求占全球的份额有望维持在45%以上，并将成为全球光纤光缆需求的主要推动因素。
未来，5G 的投资浪潮可能带动光纤光缆的扩产需求。据统计，三大运营商
2020 年 5G 相关投资计划合计约 1803 亿元，同比大幅增长 338%，随着 5G 建
设的不断推进，网络基础设施建设的持续进步将为 VR、AR、远程办公、超高清视频、物联网等新应用的发展提供土壤，而应用的发展也将带动流量的高速增长，从而使得光纤光缆的需求随着网络流量和带宽的需求提高而增长。
（3）生物医药近年来，我国医药工业发展整体形势向好。据中国医药统计网数据显示，我国医药工业主营业务收入由2012年度9677亿元增长至2021年度20139亿元。随着健康中国2030战略全面实施，国内健康消费升级加快，医药工业将呈现企业创新更加活跃的趋势。
同时，我国医药行业的固定资产投资规模不断提升，2016年至2021年我国医药制造业固定资产投资完成额自6299亿元增长至9583亿元。
随着各类鼓励创新政策影响的加深，未来创新药物带来的产业升级以及行业标准的不断提升，预计医药制造行业固定资产投资额仍将保持较高水平。
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2016-2021年度医药制造行业固定资产投资完成额（单位：亿元）
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8665.29
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201620172018201920202021
资料来源：国家统计局
4、行业进入壁垒
（1）技术壁垒
电子工艺设备和生物制药设备所涉及的技术含量较高。在理论方面，电子工艺设备和生物制药设备具有交叉学科的特点，覆盖流体力学、热力学、传热学等基础科学和化工、机械、材料、自动化、信息技术等多种工程学科，涉及专业知识面广。在应用方面，下游客户对制程污染控制、工业安全、稳定性、操作性等方面均有严格的技术要求，系统供应商需在设计、制造、安装、调试等环节充分展现技术实力，从而保证系统的整体质量。此外，电子工艺设备和生物制药设备涉及泛半导体、光纤通信、生物医药等多种行业领域。不同行业与客户对工艺的要求均有差异，因此系统供应商需根据实际情况为客户量身定制系统方案，提供非标准化产品，这要求系统供应商拥有深厚的技术底蕴，灵活应对不同的条件，解决实践中的技术难题。
未来，随着现代制造业向精细化的方向快速发展，客户对工艺精度和洁净度将提出更高的要求，本行业的技术壁垒亦随之提高。
（2）品牌壁垒
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本行业下游客户对电子工艺设备和生物制药设备供应商选择严格，以避免工艺上任何环节出现失误导致巨大的经济损失。客户通过严格的招标流程，综合评判竞标者的品牌声誉、综合实力与过往项目经验，最终选择合作方。因此，下游客户对已具备合作关系的优质供应商具有较高的忠诚度，易形成长期的业务合作。相反，频繁更换供应商不利于客户在操作习惯与产出质量上的延续性，转换成本较高。上述因素对缺乏客户基础的新企业构成了较大的进入障碍。
（3）人才壁垒
工艺介质供应系统行业具备较高的人才壁垒。首先，电子工艺设备和生物制药设备需要多元化的专业人才，覆盖工艺设计、电控设计、机械设计、设备制造、现场管理等。各大项目需配备完整的团队架构，全方位保障项目的顺利执行，确保项目进度与质量控制。其次，该行业需根据客户的不同需求实施个性化的方案，因此需要既懂专业知识又具有行业经验的复合型人才，尤其是项目的主要负责人员。最后，项目人员是否具备相关部门认定的从业资格，包括注册建造师、注册造价师、压力管道焊接操作证等，是企业成功参与行业竞争的主要因素之一。
（4）资金壁垒
由于电子工艺设备和生物制药设备项目的建设投资较大、建设周期较长，对行业内公司的资金投入要求较高。一般在项目前期的投标阶段和设计阶段，行业内公司需要自行垫付一定的运营费用和人工成本，而在项目后期的设备制造、安装调试等环节中，行业内公司需要向上游材料部件和设备供应商支付采购资金。下游客户大多采用分阶段付款的结算方式，在项目交付并终验收后还需要保留一定比例的项目质保金，上述行业惯常性结算支付安排会对电子工艺设备和生物制药设备供应商提出较高的资金周转能力要求。
综上，行业内的正常运营与未来的可持续发展必须拥有大量资金保障，该行业具有较高的资金壁垒。
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（三）行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展情况和未来发展趋势
1、工艺介质供应系统
（1）行业规模日益扩大
在国家政策、市场需求、技术升级等因素的共同驱动下，我国战略性新兴产业将获得广阔的增长空间。以集成电路产业为例，根据《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的目标，在“十三五”期间，我国将扩建、新建一批12英寸晶圆生产线，从事逻辑产品、混合信号电路、系统级芯片等产品代工，和DRAM/NAND Flash 产品生产；支持有特色工艺、有经济规模的 8 英寸生产线的发展；力争其中1～2家进入全球销售额综合排名前十的行列。可以预见，发展集成电路产业已然提升至国家战略层面，未来中国市场将加大固定资产投资，提升国产化率。下游行业固定资产投资的增长将带动工艺介质供应系统行业规模日益扩大。
（2）本土供应商竞争地位不断增强
工艺介质供应系统行业下游涵盖的集成电路、平板显示、半导体照明、太
阳能光伏、光纤通信、生物医药等领域，是我国未来经济增长的重要源泉。但是，中国新兴产业的上游装备系统和材料严重依赖进口，尤其是以集成电路为代表的半导体行业。这不仅影响产业利润水平，同时威胁产业安全。因此，上游装备系统和材料的国产化是大势所趋。
由于工艺介质供应系统行业在国内发展的时间相对较短，以往对工艺要求较为严格的客户在挑选装备供应商时，出于最小化工艺技术风险的考虑，往往只考虑中国台湾、日韩、欧美等背景的供应商。随着工艺介质供应系统行业在国内持续发展，本土公司通过自主研发、吸纳专业人才等方式，不断提升自身的技术水平，并积攒了丰富的经验与实践案例。由于相同性能的产品和服务在国内制造比在国外制造有着明显的成本优势和售后服务优势，本土供应商未来的竞争地位将不断增强。
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（3）产业集中度将不断提高工艺介质供应系统行业属于技术密集型行业。下游客户较高的认证门槛以及与客户“一体化”融合度的提高，使得本行业内技术领先企业的竞争优势越来越突出，市场份额逐渐扩大，产业集中度将不断提高。产业集中度的提高使得优势企业有足够的利润空间和更大的动力进行前沿技术研究和新产品开发，有利于行业整体发展和壮大。
（4）向节能环保的方向发展
下游行业在生产过程中使用的部分气体或化学品若无法得到合适的处理，将会对环境造成污染。厂务系统中除了包含将生产所需气体或化学品送至工艺机台的物料供应系统，还包括废气废液处理系统以及关键材料循环回收系统等，技术含量相对较高。在全球节能环保的趋势下，行业内公司将推动相关业务的技术研究和生产。
2、电子气体
（1）行业规模日益扩大
根据亿渡数据，2021年大宗气体市场规模高达1456亿元，预计2026年达到2034亿元。我国大宗气体下游需求稳定，多年维持稳定增长。
2017-2026年中国大宗气体市场规模（亿元）及增速
250012%
2034
2000191610%1794
1672
1555
14568%
15001344
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1000
4%
5002%
00%
2017 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E
大宗气体市场规模（亿） yoy增速
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资料来源：亿渡数据
随着我国集成电路、平板显示等泛半导体产业的迅速发展，电子气体市场需求量明显增长。根据《战略性新兴产业分类(2018)》，电子气体可分为电子特种气体与电子大宗气体。根据中国半导体行业协会统计，2020年我国电子特种气体市场规模为173.6亿元，2013年至2020年我国电子特气市场规模的年复合增长率为15.12%。根据前瞻产业研究院预测，2024年国内电子特气市场规模将达到230亿元。未来，电子气体作为上述产业发展不可或缺的关键性材料，其市场规模将保持高速增长。
近年来，我国电子特种气体行业市场规模情况如下图所示：
2013-2024年中国电子特气市场规模（亿元）及增速
资料来源：中国半导体行业协会，前瞻产业研究院根据咨询机构 TECHCET 统计，2020 年全球电子气体市场规模达 58.5 亿美元，其中特种气体和大宗气体占比分别为71.6%和28.4%，预计在2025年将超过80亿美元。2020年我国电子特气市场规模达到173.6亿元，测算得出2020年我国大宗气体市场规模为68.9亿人民币，预计2024年达到91.23亿人民币。
（2）本土供应商竞争地位不断增强近年来，国内一批专业化的电子气体生产企业发展较快。尽管本土供应商开发、研究起步晚，但是部分企业的技术水平和产品质量达到国际通行标准，逐渐被市场所认可，开始实现批量化供应，销售收入逐年增长。未来，随着国
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产化趋势的日益显现，本土供应商的竞争地位将在政策、资金的支持下不断增强。
（3）先进制造工艺技术的持续发展对电子气体的新需求近年来，我国泛半导体产业技术更迭加快，并呈现工艺精细化的发展趋势，例如，集成电路领域晶圆尺寸从 8 英寸发展到 12 英寸，制程技术从 14nm 到 7nm乃至更小，这对电子气体本身的精细化程度提出了更高的要求。未来，随着泛半导体行业持续提升集成密度，电子气体供应商将对产品的纯度、混配精度等方面加以控制，以满足下游客户需求的迭代。
（4）行业竞争将逐步趋向于综合服务能力的竞争
在泛半导体制程中，掺杂、刻蚀、化学气相沉积等环节均会需使用到大量的电子气体。客户出于对供应稳定、成本控制、仓储管理等方面的考虑，更倾向于在一家供应商完成多种产品或服务的采购，这对电子气体公司所覆盖的产品种类提出了更全面的要求。
（四）市场竞争状况
1、发行人产品的市场地位目前，国内工艺介质供应系统行业内的大多数企业规模较小，市场占有率低且仅能为少数行业客户提供有限服务。发行人是我国工艺介质供应系统领域的先行者，曾参与《特种气体系统工程技术规范 GB50646-2011》、《电子工厂化学品系统工程技术规范 GB50781-2012》、《大宗气体纯化及输送系统工程技术规范 GB50724-2011》等国家标准的制定，是行业内少数能够全方位覆盖工艺介质供应系统全流程服务并辅以电子气体业务的创新型企业。
发行人在泛半导体、光纤通信、生物医药等领域均积累了强大的客户资源，客户包括中芯国际、京东方、三安光电、亨通光电、恒瑞医药等国内知名客户
以及 SK 海力士等国际品牌客户。以集成电路、平板显示领域为例，目前发行人已经能够与国外同行业知名品牌同台竞争，并为客户提供核心解决方案。其中，发行人已成功打入大陆领先的中芯国际 14 纳米制程 Fab 厂的供应链体系，并为
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其提供特气、大宗气体相关设备及系统服务。
公司名称项目情况服务内容
中芯国际 12 英寸 14 纳米/28 纳米 Fab 厂 气体供应系统
华润上华 8 英寸 Fab 厂 气体供应系统英诺赛科8英寸氮化镓生产气体供应系统
重庆超硅8/12英寸硅片生产气体、化学品供应系统上海新昇12英寸硅片生产化学品供应系统
京东方 10.5 代线 TFT-LCD 化学品供应系统
惠科集团 8.6 代线 TFT-LCD 气体、化学品供应系统
虽然发行人已积累诸多优质客户和项目经验，但与国外知名供应商相比，发行人在市场地位上仍具有一定差距。一方面，发行人部分定制化产品的实践案例相对较少，例如泛半导体领域可能需要的高精度气体混配系统、研磨液供应系统等产品，仍有技术提升及市场开拓的空间；另一方面，发行人缺乏国际顶尖半导体厂商的实践经验，在集成电路、平板显示领域的市场份额较国外知名供应商仍存在一定差距。
此外，发行人电子气体业务在报告期内发展良好，砷烷、磷烷产品逐年起量并实现进口替代。2019年，发行人被中国电子材料行业协会评为第三届中国电子材料行业电子化工材料专业十强企业；2021年被中国电子材料行业协会评
为第四届中国电子材料行业综合排序前五十企业。
由于市场上可获得的行业公开数据不充分，因此无法获取由权威第三方统计的本行业主要企业市场占有率资料。
2、发行人产品的技术水平及特点
（1）电子工艺设备和生物制药设备
1）电子工艺设备和生物制药设备技术要点
电子工艺设备和生物制药设备需满足客户三大方面的核心诉求，即纯度控制、工艺控制以及安全控制，不同行业的客户均有侧重点。发行人的主要产品呈现以下特点：
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*纯度控制
发行人能够应用介质供应系统微污染控制技术，对各环节工艺进行有效改良，结合下游客户的工艺特点开发出对应纯度级别的产品。
发行人产品的洁净程度能够通过行业内通用的五项测试来反映，其中正压测试和氦检测试是对管路的密封性进行检验，颗粒、水分、氧分的测试则是对不纯物的数量或浓度进行度量。以发行人开发的高纯特气柜系列产品为例，发行人所生产的设备能够满足《中华人民共和国国家标准特种气体系统工程技术规范 GB-50646-2011》以及下游先进制造业的要求。具体标准及测试结果如下：
测试项目国家标准某集成电路客户标准正帆科技测试结果充入氮气24小时内压充入氮气24小时内无压充入氮气24小时内无正压测试
降值不超过1%降压降
氦检测试 漏率≤1.0×10-9mbar.l/s 漏率≤1.0×10-9mbar.l/s 1.0×10-12mbar.l/s
大于 0.1μm的颗粒数≦ 大于 0.1μm的颗粒数≤1
颗粒测试 1 个/scf 0 个/scf 个/scf
水分测试 微水分增量≤20ppb 微水分增量≤10ppb 微水分增量 2.9ppb
氧分测试 微氧分增量≤20ppb 微氧分增量≤10ppb 微氧分增量 2.4ppb
*工艺控制
工艺控制指的是对气体和化学品的压力、流量以及稳定性等方面的控制。
依托模拟仿真技术并结合自动化控制方法，发行人能够根据不同的工艺介质特性、用量要求为客户提供最优方案，解决各类流体控制问题，确保客户持续稳定的气液供应。
在气体方面，为满足客户大流量特种气体稳定输送的需求，发行人自主设计的加热装置和技术方案，能够降低气体输送过程中相变效应和焦耳-汤姆逊效应的影响，提升供应的稳定性。例如，发行人所开发的氨气供应系统流量可达到 2000slpm/套，硅烷供应系统流量可达到 500slpm/套。
在湿化学品方面，发行人运用高精度混配工艺，通过传感器的实时监控以及 PLC 闭环控制，实现对湿化学品高精度混配。例如，发行人开发了针对平板显示客户的定制化学品混配与输送系统，浓度误差范围在+/-0.002%以内，混配能力可达 3000 m3/天。
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*安全控制发行人将安全控制方法运用于电子工艺设备和生物制药设备的整个生命周期，为客户提供可靠的安全保障。
针对具体项目，发行人获取关于工艺环境和工艺介质的安全信息，对工艺危害进行分析计算，识别评估可能存在的风险，并将解决方案落实在设计方案中，实现装备的本质安全，例如，通过钢瓶自动防呆设计，防止客户因误拆钢瓶导致危险气体泄漏；通过多重冗余部件设计，确保关键部件故障时系统可以自动切换至备份部件从而维持安全运转等。
系统安装完成后，发行人将定制的操作规程提交给客户，指导供应系统的安全运行。同时，系统方案中的气体、化学品监控平台可对工艺介质输送和使用过程进行监控和预警，感知和分析工艺介质的状态参数、设备的寿命以及外部环境的变化，判断是否超过预设的极限值，及时给予客户智能化的安全诊断及操作提示。
此外，发行人能够提供危险事故的应急方案和安全装备相关产品。例如，发行人开发的一种新型应急救援容器，能够实现泄露钢瓶的实时转移，符合人体工学，操作简便。
2）电子工艺设备和生物制药设备技术水平在下游应用领域的体现
电子工艺设备和生物制药设备属于定制化产品。基于上述纯度控制、工艺控制以及安全控制三大诉求，各个行业均有匹配自身工艺的技术要点。近年来，发行人电子工艺设备和生物制药设备业务板块在下游主要行业的收入及占比情
况如下：
单位：万元
2022年1-6月2021年度2020年度2019年度
项目金额占比金额占比金额占比金额占比
集成电路29274.5938.72%36162.6324.92%31744.1137.40%23470.9122.80%
平板显示5608.857.42%20452.4414.09%1129.871.33%19112.1218.57%太阳能光
14180.5518.76%54886.7437.82%32387.5138.16%25243.0624.52%
伏
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半导体照
3882.085.13%3395.512.34%881.481.04%12022.1211.68%
明
光纤通信--1328.710.92%3010.033.55%4093.623.98%
生物医药15781.7120.87%16766.8511.55%12775.1215.05%10785.6710.48%
其他行业6876.659.10%12123.338.35%2954.913.48%8201.967.97%
总计75604.43100.00%145116.20100.00%84883.03100.00%102929.46100.00%
综合来看，集成电路和平板显示在六大行业中属于技术壁垒相对更高的行业。在集成电路行业中，由于芯片是由数以百万计的器件和互联线路构成，因此对微污染物控制要求高，同时集成电路行业所用到的气体、化学品种类更为齐全，包括各类剧毒、易燃易爆、腐蚀性的特种气体以及酸碱性溶剂、有机溶剂、研磨液等化学品，使得电子工艺设备和生物制药设备从设计、选材、制造再到现场安装及安全运行均有着严格的要求；在平板显示行业中，客户工艺对化学品用量需求相对较大，同时对化学品混配精度提出较高要求。
报告期内，发行人电子工艺设备和生物制药设备业务主要集中在集成电路、平板显示和太阳能光伏领域，报告期内收入占比分别为79.63%、91.94%、88.38%及85.77%。发行人综合运用介质供应系统微污染控制、流体系统设计与模拟仿真、生命安全保障与工艺监控等核心技术，不断提升电子工艺设备和生物制药设备对介质纯度、温度、压力、流量等参数的控制能力以及安全防护能力，产品技术水平符合国内集成电路、平板显示行业优质客户的需求。例如，发行人通过细化系统安全控制逻辑，为中芯国际提供功能更为完备的气体供应系统相关产品；通过优化管路及自动化设计，为京东方提供高精度及高效率的化学品混配系统相关产品。
（2）电子气体
在电子气体业务中，发行人核心产品主要包括砷烷、磷烷等。其中，砷烷从合成、提纯、充装、分析与检测的工艺均为自主开发形成，磷烷采用外购粗磷烷原料进行提纯、充装、分析与检测的形式生产。发行人所生产的砷烷、磷烷纯度以及关键杂质含量能够满足半导体照明、砷化镓太阳能电池等行业的使用要求，产品质量优于《中华人民共和国国家标准电子工业用气体-砷化氢 GBT
1-1-33上海正帆科技股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（注册稿）26250-2010》、《中华人民共和国国家标准电子工业用气体 -磷化氢 GBT
14851-2009》中的相关规定，具体情况如下：
砷烷磷烷测试项目国家标准正帆科技国家标准正帆科技
纯度≥99.999%≥99.9999%≥99.9997%≥99.9999%
N2 ＜3 ppm ＜0.25ppm ＜1ppm ＜0.25ppm
O2+Ar ＜1 ppm ＜0.05ppm ＜0.5 ppm ＜0.10ppm
CO ＜1 ppm ＜0.05ppm ＜0.5 ppm ＜0.10ppm
CO2 ＜1 ppm ＜0.05ppm ＜0.5 ppm ＜0.05ppm
CH4 ＜1 ppm ＜0.05ppm ＜0.2 ppm ＜0.10ppm
H2O ＜3 ppm ＜0.10 ppm ＜1 ppm ＜0.10ppm
3、行业竞争格局及主要企业基本情况
（1）行业竞争格局
20世纪70年代，工艺介质供应系统行业开始在国外发展，并逐步形成若干
一流的系统供应商。这些供应商不仅拥有先进的技术，而且和下游行业中的跨国企业建立了良好的合作关系。随着下游行业在中国的发展，工艺介质供应系统的国际供应商也随之将业务扩展至中国，主要以法国液化空气集团、台湾帆宣系统科技股份有限公司为代表。
大陆市场方面以往集成电路和平板显示行业客户在挑选电子工艺设备供应商时，出于最小化工艺技术风险的考虑，往往只考虑中国台湾、日韩、欧美等背景的供应商。目前，国家在积极推动产业链的国产化率，中国大陆企业的投资也将超过国外企业在中国的投资。相对国外企业，中国的客户也更愿意给国内的制造商一个平等竞争的机会，既能够降低建厂成本，又能确保产品质量的稳定性。
国内工艺介质供应系统行业，包括发行人在内的少数供应商进入行业的时间较早，伴随着国内工艺介质供应系统起步而发展，在发展中形成了完整的设计、生产、服务能力，积累了丰富的经验并拥有相对稳定的优质客户群，具备以本土企业为主要客户同时拓展国际客户的能力。行业内的其他企业主要是小
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规模的供应商为主，受限于设计、生产水平、人才、管理等因素，业务范围以小型系统安装、在配套工程中提供劳务服务为主，无法为以集成电路为代表的高端客户提供综合解决方案。
（2）主要竞争对手
1）电子工艺设备和生物制药设备
*帆宣系统科技股份有限公司
帆宣系统科技股份有限公司（6196.TW）成立于 1988 年，主要经营业务包含洁净室的规划、设计、施工等服务，并可提供气体、化学、纯废水处理、弱电及自动控制系统等专业服务。帆宣系统科技股份有限公司于2003年在大陆成立全资子公司上海吉威电子系统工程有限公司，主要从事大陆地区的相关业务。
截至2021年12月31日，帆宣科技总资产、净资产分别为2786053.40万新台币、780214.00万新台币，2021年度营业总收入、净利润分别为3447524.50万新台币、154747.90万新台币。
*汉唐集成股份有限公司
汉唐集成股份有限公司（2404.TW）成立于 1982 年，主要经营业务包括半导体、光电等高科技厂房整厂、无尘室、控制、机电、特殊制程系统建造、设
计、规划顾问工作及维护运转服务。
截至2021年12月31日，汉唐集成总资产、净资产分别为2374950.20万新台币、976630.80万新台币，2021年度营业总收入、净利润分别为2562950.30万新台币、276947.50万新台币。
*东横化学株式会社
东横化学株式会社成立于1953年，主营业务包括气体销售及供气设备制造、气体管道安装等。东京化学株式会社于2002年在上海成立了全资子公司东横气体设备（上海）有限公司，主要从事大陆地区的相关业务。
1-1-35上海正帆科技股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（注册稿）
*上海至纯洁净系统科技股份有限公司
上海至纯洁净系统科技股份有限公司（SH.603690）成立于 2000 年，为先进制造业的高科技企业提供高纯工艺系统的解决方案，业务包括高纯工艺系统与高纯工艺设备的设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务。
截至2022年6月30日，至纯科技总资产、净资产分别为861254.15万元、
440926.40万元，2021年度营业总收入、净利润分别为208409.77万元、28424.85万元；2022年1-6月营业总收入、净利润分别为111993.18万元、8694.28万元。
2）电子气体
*法国液化空气集团
法国液化空气集团（0NWF.L）成立于 1902 年，是全球领先的工业气体和医用气体以及相关服务的跨国集团公司。液化空气（中国）投资有限公司是法国液化空气集团在中国注册的全资子公司，负责管理在中国所有的投资项目，对外投资的公司数量已达70余家，主要分布于华北、华东地区。
根据法国液化空气集团2021年报，法国液化空气集团2021年度营业总收入、净利润分别为233.35亿欧元、25.72亿欧元。
*江苏南大光电材料股份有限公司
江苏南大光电材料股份有限公司（SZ.300346）成立于 2000 年，其全资子公司全椒南大光电材料有限公司主要从事高纯砷烷、磷烷产品的生产与销售，并在 LED 等行业中进行市场推广。全椒南大光电材料有限公司所生产的气体种类与合肥正帆的主要产品一致。
截至2022年6月30日，全椒南大光电材料有限公司的总资产、净资产分别为39043.50万元、32934.16万元，2021年度营业总收入、净利润分别为
23082.86万元、7373.99万元；2022年1-6月营业总收入、净利润分别为18218.54
万元、7262.81万元。
4、行业面临的机遇与挑战
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（1）电子工艺设备和生物制药设备
1）面临的机遇
电子工艺设备和生物制药设备业务下游服务的行业包括集成电路、平板显
示、半导体照明、太阳能光伏、光纤通信以及生物医药等行业，下游行业的发展与公司业务开拓息息相关。主要以集成电路行业发展为例，为发行人业务发展带来的机遇如下：
*新应用推动业务的快速发展虽然以集成电路为代表的半导体产业在历史上会出现一定程度的周期性波动，但整体增长的趋势未发生变化，而下游应用市场的技术变革衍生出不同的需求，也是驱动行业持续增长的主要动力。短期而言，虽然以个人电脑和智能手机为主要推动力量的消费电子市场，其渗透率接近高位且消费者更新速度放缓在一定程度上影响了半导体行业的持续快速发展，但以物联网为代表的新需求所带动的如云计算、人工智能、大数据、自动驾驶等新应用的兴起，逐渐成为半导体行业新一代技术的变革力量。
因此，长远看来，新应用将推动市场需求的持续旺盛，以集成电路为代表的半导体行业景气度仍将保持增长态势。在上述趋势的推动下，半导体企业纷纷提出了加大资本性支出的计划，或开启新一轮的半导体投资周期。发行人电子工艺设备和生物制药设备作为泛半导体产业生产制造的重要环节，将受益于未来下游产业的持续扩张。
*工艺技术的革新推动业务发展
集成电路技术发展遵循摩尔定律，而元器件集成度的不断提高要求集成电路尺寸和线宽不断缩小，同时器件结构更加复杂，如从单层结构向多层堆叠的方向发展，导致集成电路制造工序复杂度提升。此外，考虑到成本等因素，生产制造所用的晶圆片则逐渐向尺寸更大的方向演变。工艺技术的革新也将促使制造厂商不断加大资本性投入，开建新的工厂或者对原有产线进行更新换代，使电子工艺设备和生物制药设备业务得到进一步发展。
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*全球半导体产业向大陆转移，催生行业整体发展机遇作为全球最大的半导体消费市场，我国对半导体器件产品的需求持续旺盛，市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，带动了大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高。根据 SEMI 发布的《世界晶圆厂预测报告》，2022 年，全球预计新建29座晶圆厂，若全部建成投产后，每月可生产多达260万片晶圆(等效8英寸），中国大陆和中国台湾地区将在新晶圆厂建设方面处于领先地位，各有8个座晶圆厂。2020年到2024年，全球将新建或扩建60座12英寸晶圆厂。
中国大陆晶圆建厂潮，将为电子工艺设备和生物制药设备业务提供巨大的业务机会。同时，需求和投资的旺盛也必将促进我国半导体整个产业的人才培养和配套行业的发展。来自行业下游的蓬勃发展动力，将推动产业链的良性发展，也终将使发行人所处的行业收益。
*国家层面的政策扶持
随着《国家集成电路产业发展推进纲要》以及《中国制造2025》的相继出台，半导体产业逐步提升至我国重要的战略地位，显示出国家发展半导体产业的决心。国家集成电路产业基金的设立进一步完善了半导体产业发展的政策环境，解决了产业发展的资金瓶颈，大陆集成电路发展面临前所未有的发展机遇。
在国家集成电路产业基金以及地方配套产业基金的带动下，大陆集成电路产业在2018年迅速发展，大陆晶圆厂开始大规模投建。同时，国家集成电路产业投资基金（二期）已经募集完毕，并陆续开始投资。在国家政策的激励下，我国半导体产业迎来了历史性的发展机遇，为电子工艺设备和生物制药设备的发展创造巨大的业务空间。
2）面临的挑战
*行业易受下游行业景气度影响电子工艺设备和生物制药设备业务市场规模受下游行业固定资产投资影响较大，若下游行业处于规模扩张期，客户有较大的可能性进行产能扩张、系统升级和改建扩建，对电子工艺设备和生物制药设备的需求提升；若下游行业景
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气度下行并进入暂时性低谷期，电子工艺设备和生物制药设备的订单数量可能随之减少。而下游行业的景气度同时受宏观经济、政策、产业发展阶段等因素的影响，不确定因素较多。一般而言，行业内的公司会试图进入多个下游行业，降低下游行业波动给公司业绩带来的影响。
*行业易受资金和人力资源的限制
电子工艺设备和生物制药设备主要以项目形式开展业务，大客户的业务存在规模大、周期长的特点，业主一般不会在项目实施前支付全款，而采用分阶段的支付模式，其中一定比例的资金将在项目验收后支付。因此，工艺介质供应系统行业的现金流情况易受客户付款进度的影响，存在一定的回款周期、前期垫付资金较多等情况；另一方面，工艺介质供应系统行业依赖优质的人力资源，在系统的设计、制造、施工等阶段均需要经验丰富的专业人员，人才的匮乏可能成为行业快速发展受限的因素之一。
*行业管理体制与行业标准不健全
工艺介质供应系统行业在国内尚无明确的行业分类、行业协会、政府主管
部门及行业政策。此外，工艺介质供应系统行业的客户主要是先进制造业，对生产过程的工艺要求较高。目前，行业内的企业主要系根据客户的不同技术要求、相关所处行业的技术规范、国际惯例开展业务。因此，行业内的企业所提供的产品和服务在质量上参差不齐，为项目实施、验收、检测、工艺改进带来了一定的困难，不利于本行业的发展，也不利于客户的质量控制。
（2）电子气体
1）面临的机遇
*政策的大力支持近年来，国家发改委、科技部、工信部等连续出台了《国家重点支持的高新技术领域目录》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》、《新材料产业发展指南》、《重点新材料首批次产业应用示范指导目录（2018年版）》
等多部战略新兴产业相关政策，大力支持和推动电子气体产业的发展。
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*下游产业发展迅速
电子气体是我国电子工业重要的原材料之一，其应用领域涉及我国诸多战略新兴产业，如集成电路、平板显示、太阳能光伏、半导体照明等。下游产业的迅速发展在规模上增加了对电子气体的需求，同时下游产业的新工艺、新产品将进一步拓展电子气体的应用领域，不断产生新的电子气体产品需求。
*电子气体国产化发展趋势
电子气体被称为我国电子工业的“粮食”，是我国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。然而，我国电子气体产业长期严重依赖进口所导致的产品价格高昂、交期不确定等问题日益突出，且存在限售的风险，严重制约了我国战略新兴产业的健康稳定发展。我国战略性新兴产业要实现从“跟随”走向“引领”的跨跃，电子气体的突破将是重要一环。因此，电子气体国产化是未来行业发展的必然趋势，这给国内专业的气体生产企业带来了巨大的机遇。
2）面临的挑战
*企业规模小，资金实力不足国际上从事电子气体业务的公司主要分布在美国、日本、欧洲、韩国等，其中空气化工、林德集团、液化空气和大阳日酸四家厂商控制了全球90%以上
的电子气体市场份额，且高端领域市场基本是由外资占据。在全球寡头垄断的竞争态势下，国内特种气体企业规模较小，资本实力不足，在市场竞争中可能处于相对劣势地位。此外，特种气体行业具有研发投入大的特点，资金实力的匮乏不利于企业进行创新性研究，导致与国际先进水平差距更大。
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2019年全球电子气体竞争格局
其他9%空气化工
25%
大阳日酸
18%
液化空气林德集团
23%25%
资料来源：前瞻产业研究院
*产业同质化发展问题严重
国内的特种气体生产公司存在产能重置现象，同质化问题严重。产品品种和技术水平的同质化导致行业内公司采用降价的手段来赢得市场进入机会。低价竞争会引发恶性循环，导致行业内公司难以从产品生产中获得长期利益，无力积蓄未来发展所需的资金和技术。
*人才相对匮乏
电子气体在合成、提纯、充装、分析与检测等环节都拥有较高的技术含量，需要从业人员具备较强的技术能力和工作经验。目前，国内缺乏电子气体相应学科和基础研究支撑体系，大学、科研院所中从事电子气体行业研发的高端人才较少，导致行业整体的专业素质难以满足产业创新发展的需要。
5、发行人的竞争优势与劣势
（1）发行人竞争优势
1）技术研发优势
发行人是国内较早开展电子工艺设备和生物制药设备业务的企业之一，具备深厚的技术底蕴。沿着我国先进制造业的发展方向，发行人针对客户需求的
1-1-41上海正帆科技股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（注册稿）演变，迭代出符合客户工况要求的产品，并实现整体系统功能的优化。
经过长期的研发与投入，发行人形成了六大核心技术，分别为介质供应系统微污染控制、流体系统设计与模拟仿真、生命安全保障与工艺监控、高纯材
料合成与分离提纯、材料成分分析与痕量检测、关键工艺材料再生与循环，助力发行人在电子工艺设备和生物制药设备以及电子气体业务中维持市场竞争力，同时也为新业务的布局奠定基础。截至2022年6月30日，发行人共有147项专利，其中有26项发明专利。发行人技术实力为公司的发展提供了坚实的后盾，是发行人盈利能力和市场竞争力进一步提升的重要保障。
2）制造工艺优势
发行人在上海闵行、上海松江以及江苏姜堰设立了高纯供应设备的制造基地，拥有高标准的洁净车间，设置了不同洁净等级的生产区域，其中100级洁净室用于超高纯组件的焊接和面板组装，1000级洁净室用于气密性测试和纯度测试，10000级洁净室用于系统总装和整机检查。制造中心配备了智能物料调度系统、无纸化作业系统、管道自动切割设备、全自动焊接设备以及精密检测仪器，同时结合公司自有的标准作业程序以及问题追溯机制，有效保障了设备制造的效率，在为客户缩短交货周期的同时提升设备的性价比。
3）产品类型优势
除了电子工艺设备和生物制药设备业务外，发行人还从事电子气体的生产和销售。发行人拥有两项不同类型的业务，有利于优化公司的业务结构。由于面对的客户基本重叠，两种业务之间能够相互支持，例如，发行人在报告期内曾向乾照光电、三安光电、惠科集团等客户提供电子工艺设备和生物制药设备业务，亦向上述客户供应电子气体产品，实现两类业务的协同发展。凭借在电
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子工艺设备和生物制药设备业务中积累的客户资源，发行人电子气体业务有望得到较快地推广与发展。
在上述传统业务的基础上，发行人拟进一步延伸产业链，目前正在布局减排及资源再利用业务，帮助客户将产生的废气、废液进行循环利用，降低了客户的生产成本，也为正帆科技带来新的盈利增长点。
综上，发行人正努力打造本行业的产业链闭环，为客户提供完整、专业的一站式服务。
4）客户资源和服务优势
发行人专注于电子工艺设备和生物制药设备业务，在泛半导体、光纤通信、生物医药等领域积累了客户资源。报告期内，发行人客户群体已覆盖诸多下游行业的领军企业，如中芯国际、京东方、三安光电、亨通光电、恒瑞医药等国内知名客户以及 SK 海力士等国际品牌客户。发行人涉及下游行业较广，有利于降低下游个别行业波动的影响，保证发行人的平稳、快速发展。大规模的存量客户也为发行人业务的拓展奠定良好的基础，其中包括新系统的建设以及已有系统的改造、运营、维保等。
5）供应链体系优势
电子工艺设备和生物制药设备业务中，发行人有严格的零部件供应商的选择标准，会对供应商的工艺经验、技术水平、商业信用进行严格考核，并对采购零部件产品进行严格的检验。发行人从事电子工艺设备和生物制药设备业务多年，与国内外供应商之间建立稳定的合作关系，尤其在严重依赖进口的部分核心零部件如超高纯气体阀门、输气管道和接头、真空压力仪表等方面，发行人与业内主要供应商之间建立了合作关系，保障了供应链体系的稳定和产品质量。
6）项目经验优势
电子工艺设备和生物制药设备行业对参与者的入行时间以及项目经验具有较高的要求。下游客户一般通过严格的招标流程来选择合作供应商，其中会要求竞标者在标书中列明公司以及项目经理的过往项目经验，以判断竞标者是否
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发行人是国内较早进入工艺介质供应系统领域的公司之一，已在集成电路、平板显示等领域积累了不同行业技术特点的项目经验。发行人的项目经验优势有助于发行人开拓市场，业务的拓展亦进一步丰富公司的项目经验，提升员工的专业素质和实践能力，从而进入良性的循环，发行人向市场的渗透能力亦将不断提升。
（2）发行人竞争劣势
1）业务规模扩大受到资金制约
由于电子工艺设备和生物制药设备项目的建设投资较大、建设周期较长，对发行人的资金投入要求较高。一般在项目前期的竞投标、设计阶段，发行人需要自行垫付一定的运营费用和人工成本，而在项目后期设备制造、现场安装、调试环节，发行人还需要根据工程施工进度向供应商支付采购资金。此外，为了保持自身的研发竞争力，发行人需要持续进行研发投入。资金问题将成为制约发行人进一步扩大业务规模的瓶颈。
2）与海外顶尖供应商在技术和服务能力上仍存在差距
发行人系以工艺介质供应系统为核心，通过不断自主研发具备了生产电子气体业务的能力。目前核心产品和服务限于电子工艺设备和生物制药设备和少数气体产品，两项业务均主要服务于以泛半导体产业为主的客户。一方面，发行人部分定制化系统产品的实践案例相对较少，例如泛半导体厂商使用到的高精度气体混配系统、研磨液供应系统等，境外知名供应商凭借其在行业内的先发优势，经验更为丰富，能够提供成熟产品；另一方面，以法液空为代表的供应商历史悠久，在全球泛半导体市场具有较强的市场地位，能够为下游客户提供的具体产品及服务范围更广，包含多品类气体产品并辅以工艺介质供应系统综合解决方案。综上，在技术与服务能力上，发行人与海外顶尖供应商相比存在差距。
3）行业竞争较为激烈
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工艺介质供应系统行业在大陆市场竞争较为激烈。针对大型客户的项目，发行人需与欧美、日韩、中国台湾等地的境外厂商以及其他本土主流厂商同台竞争。特别是在大陆投资建厂的国际半导体厂商，由于合作历史、沟通成本等因素，仍倾向于选择同国籍背景或境外的工艺介质供应系统供应商。报告期内，发行人积累的海外半导体厂商项目经历有限，一方面不利于发行人后续利用相关业绩争取新的业务机会，另一方面则不利于发行人及时追踪全球半导体产业最新的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。
6、市场竞争力和未来发展空间
发行人电子工艺设备和生物制药设备业务具有较强的市场竞争力和未来发展空间，具体分析如下：
（1）产品实力：技术水平具备先进性，满足优质客户需求发行人电子工艺设备和生物制药设备产品的技术水平具备先进性。在纯度控制方面，发行人高纯特气柜系列产品的五项测试结果能够符合《中华人民共和国国家标准特种气体系统工程技术规范GB-50646-2011》以及国内领先集成电
路厂商的标准；在工艺控制方面，发行人能够根据不同的工艺介质特性及工艺参数要求为客户提供定制化方案，满足客户对流量、混配精度等所设定的标准；
在安全控制方面，发行人将安全控制方法运用于电子工艺设备和生物制药设备的整个生命周期，实现气体、化学品供应装备的本质安全。
在具体项目中，发行人产品技术水平的体现与客户定制化需求的难易程度有关，而下游行业优质客户往往对电子工艺设备和生物制药设备的纯度控制、工艺控制及安全控制三大能力提出较高水准的要求，以匹配自身的先进工艺。
因此，发行人为下游各大行业优质客户完成的定制化项目能够反应发行人技术水平的先进性。具体情况如下：
客户名称客户实力产品举例产品特点全球领先集成电路制造厂气体设备的水氧测试含量小商，提供0.35微米到14纳 于10ppb；系统中配置气柜驱中芯国际米不同技术节点的晶圆代气体供应系统动压力/流量监测装置及分析
工与技术服务，拥有大陆程序，对驱动压力异常提前预首条14纳米工艺线警；设计一键供气功能，减少
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客户名称客户实力产品举例产品特点异常情况导致气体断供引发的负面影响
全球领先面板厂商，拥有
10.5化学品混配浓度误差范围在液晶显示器件代线以化学品混配系
京东方6+/-0.002%以内，混配能力可及中国第一条第代柔性统AMOLED 达3000 m3/天 生产线全球领先晶硅电池生产企
2021对管道加热过程进行精确温业。年公司高纯晶硅
三甲基铝供应控，避免三甲基铝在管道中凝通威太阳能产量全球第一，国内市场系统固导致流量下降，流量波动占有率达到22%，电池出