长盈精密:关于为子公司融资提供担保的公告

证券代码：300115证券简称：长盈精密公告编号：2022-76
深圳市长盈精密技术股份有限公司
关于为子公司融资提供担保的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
深圳市长盈精密技术股份有限公司（以下简称“长盈精密”或“公司”）于2022年12月5日召开第五届董事会第二十九次会议，审议通过了《关于为子公司融资提供担保额度预计的议案》。现将相关事项公告如下：
一、担保情况概述
为满足公司控股子公司深圳市梦启半导体装备有限公司（以下简称“梦启半导体”）
生产经营和项目建设资金需要，公司拟为梦启半导体的融资提供连带责任保证，担保额度预计不超过人民币1000万元。担保具体期限以签订的担保协议为准，最长不超过担保协议生效之日起5年。
为提高梦启半导体融资业务的办理效率，公司提请董事会授权公司董事长在授权期限内与相关方在上述担保额度范围内协商确定具体担保事宜（包括但不限于担保金额、担保形式、担保期限等），并签订相关协议及必要文件。超出上述额度和情形的担保，公司应按照相关规定另行履行审议程序后方可实施。具体担保额度预计情况如下（实际担保金额以最终签署并执行的担保协议为准）：
担被担保方最截至目前担保额度占公担保方持本次担保额是否关保被担保方近一期资产担保余额司最近一期净资
股比例度（万元）联担保
方负债率（万元）产比例长盈
梦启半导体60%21.38%010000.18%否精密
注：上表中提及的有关公司的“净资产”具有《深圳证券交易所创业板股票上市规则》项下含义。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《公司章程》《对外担保管理制度》等有关规定，本次担保事项无需提交公司股东大会审议。二、被担保人基本情况
（一）深圳市梦启半导体装备有限公司
1、成立时间：2022年2月4日
2、住所：深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋201
3、法定代表人：胡敬祥
4、注册资本：5000万元
5、经营范围：一般经营项目是：提供集成电路、半导体器件和半导体设备的维修维护、技术服务和技术咨询，从事上述产品的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。），许可经营项目是：研发、生产、销售、租赁半导体设备、耗材、半导体及电子元器件、电子产品、电器、仪器仪表；集成电路和
半导体器件加工制造、测试服务。
6、主要股东：公司持有梦启半导体60%的股权，深圳方达半导体装备有限公司持
有梦启半导体40%的股权。
7、主要财务指标（经审计）：
单位：人民币万元项目名称2021年12月31日
资产总额3645.10
负债总额643.77
其中：银行贷款总额
流动负债总额145.24
净资产3001.33
2021年1月至12月
营业收入29.20
利润总额-498.67
净利润-498.67梦启半导体不是失信被执行人。
三、担保协议的主要内容
在授权期限内，公司董事长将与相关方在上述担保额度范围内协商确定具体担保事宜（包括但不限于担保金额、担保形式、担保期限等），并签订相关协议及必要文件。相关担保事项以正式签署的担保文件为准。
四、董事会意见经审议，董事会同意公司为梦启半导体的融资提供连带责任保证，担保额度预计
不超过人民币1000万元。担保具体期限以签订的担保协议为准，最长不超过担保协议生效之日起5年。
梦启半导体申请融资额度是为了满足其生产经营的资金需求，公司对其提供担保是合理的，不存在损害公司及广大投资者利益的情形。同时，公司对被担保对象的资产质量、经营情况、行业前景、偿债能力及资信状况等进行了全面评估，公司为其提供担保不会对公司的正常运作和业务发展造成重大影响。对于本次预计的担保额度，在实际担保发生或签署担保协议时，公司将按规定要求梦启半导体的其他股东按其持股比例提供相应担保。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日，公司及子公司累计的实际对外担保余额为人民币134410.00万元，占公司最近一期经审计的母公司报表中净资产587385.89万元的比例为
22.88%，占公司最近一期经审计的合并报表中归属于母公司所有者权益567926.11
万元的比例为23.67%。公司及控股子公司不涉及对公司合并报表外单位提供担保的情形。本次担保额度审议通过后，公司为子公司的担保已审批总额为不超过人民币
301000.00万元，占公司最近一期经审计的母公司报表中净资产的51.24%，占公司
最近一期经审计的合并报表中归属于母公司所有者权益的53.00%，占公司最近一期经审计的合并报表中总资产的17.73%。
截至本公告披露日，公司及子公司无逾期对外担保，无涉及诉讼的对外担保或因担保被判决败诉而应承担损失的情形。
六、备查文件
1、公司第五届董事会第二十九次会议决议；
2、公司第五届监事会第二十二次会议决议；
3、深交所要求的其他文件。
深圳市长盈精密技术股份有限公司董事会
二〇二二年十二月五日