芯源微:芯源微关于召开浸没式高产能涂胶显影机新品发布会的公告

证券代码：688037证券简称：芯源微公告编号：2022-082
沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于召开浸没式
高产能涂胶显影机新品发布会的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
筚路蓝缕二十载，风华正茂谱新篇。在沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）成立满二十周年之际，公司定于2022年12月17日上午10:30召开浸没式高产能涂胶显影机新品发布会，届时将通过上证报路演平台对全市场发布，现将相关安排公告如下：
一、新产品发布会安排
1、召开时间：2022年12月17日上午10:30
2、召开方式：上证报路演平台（https://roadshow.cnstock.com/）在线发布
二、参与发布会的新产品本次发布的产品为公司最新的前道浸没式高产能涂胶显影机。该机型采用公司独创的对称分布高产能架构，满配 36 Spin 处理单元，搭载公司自主研发的双向同步取放机械手，可大幅提升整机的机械传送产能和传送精度，能够匹配全球主流光刻机联机生产。该款机型通过选配可全面覆盖 I-line、KrF、ArF dry、ArF浸没式等多种光刻技术，也适用包括 SOC、SOH、SOD 等在内的其他旋涂类应用。为应对未来光刻机产能的不断提升，该机型还可扩充至更多处理单元，同时实现在低占地面积下兼顾机台易维护性，有效提升机台维护效率。
三、新产品对公司的影响
公司是国内涂胶显影细分领域龙头，经过多年发展，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域，下游客户包括国内各大晶圆厂、封装厂及化合物半导体厂商。本次推出的前道浸没式高产能涂胶显影机新品，将进一步丰富公司的产品结构，实现公司在前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代，巩固和提升公司在行业内的技术竞争优势，助力公司稳健可持续发展。
四、必要的风险提示
公司将根据市场需求情况对新产品进行销售拓展，新产品的销售将受到未来市场需求、市场认可度、市场开拓力度及技术性能迭代等多方面因素的影响。公司尚无法预测新产品对公司当前及未来经营业绩的影响，敬请广大投资者注意投资风险，理性投资。
五、其他
为方便广大投资者观看，本次发布会将在上证报路演平台线上直播，直播开始时间为2022年12月17日上午10：30，投资者可直接扫描以下二维码观看：
公司在上证报路演平台开通了在线文字交流环节，届时公司领导将上线交流，欢迎广大投资者积极参与。
特此公告。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
2022年12月16日