兴森科技:2023年半年度业绩预告

证券代码：002436证券简称：兴森科技公告编号：2023-07-050
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
2023年半年度业绩预告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、本期业绩预计情况
1、业绩预告期间：2023年1月1日至2023年6月30日
2、预计的经营业绩：同向下降
项目本报告期上年同期
盈利：1600万元–2000万元
归属于上市公司股盈利：35943.16万元
东的净利润比上年同期下降：94.44%-95.55%
盈利：510万元–710万元
扣除非经常性损益盈利：27122.02万元
后的净利润比上年同期下降：97.38%-98.12%
基本每股收益盈利：0.0095元/股–0.0118元/股盈利：0.24元/股
二、与会计师事务所沟通情况本次业绩预告相关财务数据未经会计师事务所预审计。
三、业绩变动原因说明
报告期内，公司业绩较去年同期变动的主要原因如下：
1、受国际政治经济环境变化等因素影响，公司面临行业景气度下行、需求
低迷、竞争加剧等负面冲击，导致2023上半年营业收入同比下降、盈利能力下滑。
2、公司持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对净利润造成较大拖累，其中：
（1）FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产，上半年人工、材料、能源、折
旧等费用合计约1.46亿元，整体亏损约1.09亿元；
（2）公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目于2022年
第三季度进入量产，因行业需求大幅下滑导致产能利用率较低，上半年亏损约
4256万元，影响归属于上市公司股东的净利润约2170万元；
（3）上半年员工持股计划费用摊销约1530万元。
四、风险提示
本次业绩预告相关数据为公司财务部门初步核算的结果，未经审计机构审计，具体财务数据以公司2023年半年度报告为准。敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司董事会
二〇二三年七月十四日