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证券代码:300456证券简称:赛微电子公告编号:2023-096
北京赛微电子股份有限公司
关于控股子公司 MEMS 微振镜通过验证并启动试产的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
2023年8月9日,因北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)控股
子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(简称“赛莱克斯北京”或“北京FAB3”)代工制造的某款 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写,即微电子机械系统,简称为微机电系统)微振镜通过了客户验证,赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单,启动首批 MEMS 微振镜 8英寸晶圆的小批量试生产。
MEMS 微振镜(也称“微镜”、“扫描镜”)是指采用光学 MEMS 技术制造的,把微光反射镜与 MEMS 驱动器和传感器集成在一起的光学 MEMS 器件。近年来,随着智能化、电动化、网联化的加速发展,汽车传感器市场持续扩大,基于半导体制造工艺生产的先进传感器正在扩大应用。MEMS 微振镜是激光光束操纵的核心元器件,通过半导体制造工艺进行集成化生产,能够实现激光雷达、激光显示的小型化、低成本、高精度,助力推进 MEMS 微振镜在车载和 AR/VR 等领域的应用。
近年来,赛莱克斯北京持续加大研发投入,自主积累基础工艺,积极探索各类 MEMS 器件的生产诀窍,努力为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户,尤其是中国本土客户提供优质的 MEMS 工艺开发及晶圆制造服务,积极推动公司在本土形成和提升自主可控的 MEMS 生产制造能力,加速国产替代。
尽管已在多领域实现 MEMS 制造技术的积累和突破,但公司北京 FAB3 在整体上仍处于运营初期,产线的产能爬坡、良率提升是一个持续的过程,产能扩充及产量目标的实现尚需一定时间。敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。
特此公告。
北京赛微电子股份有限公司董事会
2023年8月9日 |
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