神工股份:国泰君安证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票之上市保荐书

国泰君安证券股份有限公司
关于锦州神工半导体股份有限公司
以简易程序向特定对象发行股票之上市保荐书
保荐人（主承销商）
（中国（上海）自由贸易试验区商城路618号）
二〇二三年八月
3-2-1国泰君安证券股份有限公司
关于锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票之上市保荐书
上海证券交易所：
国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”或“保荐机构”、“保荐人”）接受锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”、“发行人”或“公司”）委托，担任神工股份本次以简易程序向特定对象发行股票（以下简称“本次发行”）的保荐人。
根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“《保荐管理办法》”）、《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）、《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第2号——上市保荐书内容与格式》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、行政法规
和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、上海证券交易所（以下简称“上交所”）的规定，国泰君安及其保荐代表人诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制订的业务规则、行业执业规范和道德准则出具本上市保荐书，并保证本上市保荐书的真实性、准确性和完整性。
（如无特别说明，相关用语具有与《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集说明书》中相同的含义）
3-2-2目录
一、发行人基本情况.............................................4
二、发行人本次发行情况..........................................22
三、本次证券发行上市的保荐代表人、项目协办人及其他项目组成员.............25
四、保荐人与发行人之间不存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明.........26
五、保荐人承诺事项............................................27
六、本次证券发行上市履行的决策程序....................................28
七、保荐人对发行人符合以简易程序向特定对象发行股票并上市条件的说明.29
八、保荐人关于本次募集资金投向属于科技创新领域的专项意见.....................39
九、保荐人关于发行人符合板块定位及国家产业政策所作出的专业判断以及相
应理由和依据...............................................40
十、对发行人证券上市后持续督导工作的具体安排...............................41
十一、保荐人对本次以简易程序向特定对象发行股票上市的推荐结论.............42
3-2-3关于锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票之上市保荐书
一、发行人基本情况
（一）发行人基本信息中文名称锦州神工半导体股份有限公司
英文名称 ThinkonSemiconductorJinzhouCorp.股票简称神工股份
股票代码 688233.SH上市地点上海证券交易所法定代表人潘连胜注册地址辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
注册资本16000.00万元有限责任公
2013年7月24日
司成立日期股份有限公
2018年9月25日
司成立日期上市日期2020年2月21日
联系电话0416-7119889
传真号码0416-7119889
电子信箱 info@thinkon-cn.com
互联网网址 http://www.thinkon-cn.com/许可项目：技术进出口，进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：新材料技术研发，电子专用材料研发，电子专用材料制造，电子专用材料销售，非金属矿物制品制造，非金属矿及制品销售，特种陶瓷制品制造，石墨及碳素制品制造，非金属废料和碎屑加工处理，半导体器件专用设备销售，电力电经营范围
子元器件销售，集成电路芯片及产品销售，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，销售代理，贸易经纪，石墨及碳素制品销售，特种陶瓷制品销售，住房租赁，非居住房地产租赁，储能技术服务，污水处理及其再生利用（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
（二）发行人主营业务
公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品
的研发、生产和销售，是业界领先的集成电路刻蚀用硅材料供应商。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
3-2-4关于锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票之上市保荐书
经过多年的发展，公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，产品质量达到国际先进水平，已可满足 7nm 先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司产品主要销往日本、韩国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。
报告期内，公司克服“被动交期调整”、上游原材料价格上涨乃至货物短缺等多方面不利影响，继续保持了强劲的盈利能力。就“大直径硅材料”业务，公司产能经稳健扩充继续保持全球领先，产品结构继续优化升级，利润率较高的
16英寸及以上产品销售收入进一步提升，全球细分市场第一梯队的地位进一步巩固。就“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”业务，公司的研发投入始终以盈利为根本目标，市场推广取得显著进展，在国产半导体供应链中占据了有利位置，在下游客户面临技术出口管制导致的供应链风险时发挥了独特的支撑作用，进一步打开了市场空间。
（三）发行人主要产品及服务情况
1、大直径硅材料
公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围按直径覆盖了从14英寸至
22英寸所有规格，主要销售给日本、韩国等国的硅零部件加工厂，因此也可称
之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界领先水平，也是公司的主要营业收入来源。
公司大直径硅材料的主要产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘，产品示意图如下：
3-2-5关于锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票之上市保荐书
大尺寸硅棒大尺寸硅筒大尺寸硅环大尺寸硅盘
公司主要产品涉及的核心参数指标如下：
参数名称具体指标
晶体直径14英寸-22英寸纯度10到11个9低阻（例：