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证券代码:688233证券简称:神工股份公告编号:2023-056
锦州神工半导体股份有限公司
关于2023年半年度计提资产减值准备的公告
本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、计提资产减值准备情况概述
根据《企业会计准则》及相关会计政策的规定,为客观、公允地反映公司截至2023年6月30日的财务状况及经营成果,经公司及下属子公司对应收账款、其他应收款、存货等进行全面充分的评估和分析,认为上述资产中部分资产存在一定的减值迹象。经公司财务部门测算,公司2023年1-6月计提的各项减值损失总额约为2518.40万元左右。具体情况如下表所示:
单位:人民币万元项目2023年半年度计提金额备注
信用减值损失313.53应收账款、其他应收款
资产减值损失2204.87存货跌价损失
合计2518.40
注:总数与各分项数值之和尾数不符的情形均为四舍五入原因所造成。
二、计提资产减值准备事项的具体说明
1.存货跌价准备
根据《企业会计准则第1号——存货》,资产负债表日,存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。可变现净值,是指在日常活动中,存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。2023年上半年,为保证足够的产品质量以满足客户认证需要和提高良品率需要进行大量的工艺试验,导致部分产品库存增加。公司本着谨慎性原则,对2023年6月
30日的存货项目进行减值测试,计提存货跌价准备约2204.87万元。
2.坏账准备
1/2公司以预期信用损失为基础,对应收账款、其他应收款进行减值测试并确认减值损失。经测试,公司2023年半年度计提信用减值损失金额为313.53万元。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会
2023年8月26日 |
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