安集科技:截至2023年6月30日止前次募集资金使用情况报告

证券代码：688019证券简称：安集科技公告编号：2023-080
安集微电子科技（上海）股份有限公司
截至2023年6月30日止前次募集资金使用情况报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“证监会”）《监管规则适用指引——发行
类第7号》的规定，安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）对截至
2023年6月30日止的前次募集资金使用情况报告如下：
一、前次募集资金基本情况
（一）首次公开发行募集资金
1.实际募集资金情况经中国证券监督管理委员会《关于同意安集微电子科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2019〕1167号）的同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 13277095 股，每股面值人民币 1.00 元，每股发行价格人民币39.19元。本次公开发行募集资金总额为人民币520329353.05元，扣除总发行费用人民币45437451.25元，实际募集资金净额为人民币474891901.80元，实际到账金额为人民币483927759.01元。上述募集资金到位情况已经毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)审验，并于2019年7月17日出具了毕马威华振验字第1900382号验资报告。
2.募集资金使用及结余情况
截至2023年6月30日止，公司的募集资金余额为人民币118063751.01元。具体情况如下表：
单位：人民币元项目金额
实际收到募集资金483927759.01
第1页减：募投项目累计使用金额378878860.40
其中：以自筹资金预先投入募集资金投资项目置换金额11275870.74
使用募集账户支付的募投项目款316911111.96
超募资金永久补充流动资金48428548.77
节余募集资金永久补充流动资金2263328.93
减：以自筹资金预先支付的发行费用置换金额3335522.68
减：支付的其他发行费用5700334.53
加：募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额22050709.61
截至2023年6月30日止募集资金余额118063751.01
第2页根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法
律、法规和规范性文件及《公司章程》《公司募集资金管理使用制度》的规定，公司对募集资金采用专户存储制度，并严格履行使用审批手续，以便对募集资金的管理和使用进行监督，保证专款专用。
公司与保荐机构申万宏源证券承销保荐有限责任公司及专户存储募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三（四）方监管协议
(以下简称“监管协议”)。
公司募集资金在开户行的存储情况如下：
单位：人民币元截至2023年开户银行募集资金专户账号开户主体初始存放金额
6月30日止余额
招商银行上海天山支行121908362710905安集微电子科技（上海）股份有限公司120000000.0022998548.02
15842191613100安集微电子科技（上海）股份有限公司94100000.00已注销(注)
平安银行上海自贸试验区分行
15663715975369宁波安集微电子科技有限公司-已注销(注)
31050161373609588888安集微电子科技（上海）股份有限公司20000000.004239762.39
建设银行上海金桥支行31050161373609577777安集微电子科技（上海）股份有限公司69000000.002613982.62
31050161373609566666安集微电子（上海）有限公司-3248656.30
中信银行上海五牛城支行8110201013401034448安集微电子科技（上海）股份有限公司180827759.0134962801.68
合计483927759.0168063751.01
注：募集资金专户账号15842191613100及15663715975369已于2022年2月完成注销。募集资金专户账号31050161373609588888、31050161373609577777及31050161373609566666已于2023年8月完成注销，上述三个账户余额为截止2023年6月30日的余额。
第3页为提高募集资金使用效益，公司将部分暂时闲置的募集资金购买结构性存款，截至
2023年6月30日止，结构性存款余额如下：
单位：人民币元预计年化存款银行名称产品名称存款方式余额到期日收益率期限共赢智信利率挂钩人中信银行上海五
民币结构性存款结构性存款50000000.002023-8-302.62%90天牛城支行
36294期
合计-50000000.00---
（二）以简易程序向特定对象发行股票募集资金
1.实际募集资金情况经中国证券监督管理委员会《关于同意安集微电子科技（上海）股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕561号）的同意，公司以简易程序向特定对象发行 A 股普通股 1272570 股，每股面值人民币 1.00 元，每股发行价格人民币162.77元。本次以简易程序向特定对象发行募集资金总额为人民币207136218.90元，
扣除总发行费用人民币3517145.62元，实际募集资金净额为人民币203619073.28元，实际到账金额为人民币206546218.90元。上述募集资金到位情况已经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于2023年3月30日出具了毕马威华振验字第2300733号验资报告。
2.募集资金使用及结余情况
截至2023年6月30日止，公司的募集资金余额为人民币167752584.38元。具体情况如下表：
单位：人民币元项目金额
实际收到募集资金206546218.90
减：募投项目累计使用金额36366922.03
其中：以自筹资金预先投入募集资金投资项目置换金额6713584.00
使用募集账户支付的募投项目款5334942.55
使用募集账户补充的流动资金24318395.48
减：以自筹资金预先支付的发行费用置换金额2445791.92
减：支付的其他发行费用481353.70
加：募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额500443.13
第1页截至2023年6月30日止募集资金余额167752584.38
第2页根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法
律、法规和规范性文件及《公司章程》《公司募集资金管理使用制度》的规定，公司对募集资金采用专户存储制度，并严格履行使用审批手续，以便对募集资金的管理和使用进行监督，保证专款专用。
公司与保荐机构申万宏源证券承销保荐有限责任公司及专户存储募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三（四）方监管协议
(以下简称“监管协议”)。
公司募集资金在开户行的存储情况如下：
单位：人民币元截至2023年开户银行募集资金专户账号开户主体初始存放金额
6月30日止余额
招商银行上海天山支行121908362710555安集微电子科技(上海)股份有限公司146546218.90-
中信银行上海北外滩支行8110201013601607827安集微电子科技(上海)股份有限公司45000000.0045181252.08
宁波银行上海张江支行70120122000553395安集微电子科技(上海)股份有限公司15000000.0013271976.73
招商银行上海天山支行121928700910655宁波安集微电子科技有限公司-34299355.57
合计206546218.9092752584.38
第3页为提高募集资金使用效益，公司将部分暂时闲置的募集资金购买结构性存款，截至2023年6月30日止，结构性存款余额如下：
单位：人民币元预计年存款银行名称产品名称存款方式余额到期日化期限收益率招商银行点金系列招商银行上海天看涨三层区间91天
结构性存款75000000.002023-8-92.80%91天山支行结构性存款
NSH04452
合计-75000000.00---
二、前次募集资金的实际使用情况
1、募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况截至2023年6月30日止，前次募集资金的具体使用情况详见本报告“前次募集资金使用情况对照表-首次公开发行募集资金”（见附表1-1）和“前次募集资金使用情况对照表-以简易程序向特定对象发行股票募集资金”（见附表1-2）。
除此之外，公司未将募集资金用于其他用途。
2、前次募集资金实际投资项目变更情况
（1）首次公开发行募集资金
2020年9月15日公司召开的第二届董事会第五次会议及第二届监事会第四次会议审议通过《关于调整部分募投项目实施地点的议案》，同意“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”实施地点由原来的上海市浦东新区碧波路889
号 E 座 1 层调整为上海市浦东新区。
2021年4月28日公司召开的第二届董事会第九次会议及第二届监事会第七次会议审议通过《关于变更部分募投项目实施地点的议案》，同意“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”实施地点由原来的上
海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥出口加工区（南区）T6-8、T6-9、
T6-10、T6-11 幢底层厂房变更为上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金
桥出口加工区（南区）T6 号地块。
2021年8月25日公司召开的第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第九次会议，审议通过《关于部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期的议
4案》，同意募投项目“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”新增安集微电子科技（上海）股份有限公司为该项目的实施主体；同意将募投项目“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”、“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”及“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”的建设期延长至2023年7月。除此之外募集投资项目的投资总额、募集资金投入额、建设内容不存在变化。
2023年7月28日公司召开的第三届董事会第四次会议及第三届监事会第四次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意将募投项目“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目抛光液生产线扩建项目”的建设期延长至的建设期延长至2024年7月。
3、募投项目先期投入及置换情况
（1）首次公开发行募集资金
2019年10月28日，公司第一届董事会第十二次会议及第一届监事会第七
次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》，同意以募集资金置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金人民币11275870.74元，以募集资金置换已支付发行费用的自筹资金人民币3335522.68元。上述投入情况经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）审核并由其出具了《安集微电子科技（上海）股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用情况报告的鉴证报告》（毕马威华振专字第1901009号）。截至2019年12月
31日止，前述募集资金置换已实施完成。
（2）以简易程序向特定对象发行股票募集资金
2023年4月27日，公司第二届董事会第二十五次会议及第二届监事会第二十二次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意使用募集资金人民币9159375.92元置换预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的自筹资金。上述投入情况经毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)审核并由其出具了《关于安集微电子科技（上海）股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用情况报告的鉴证报告》（毕马威华振专字第2301077号）。截至2023年6月30日止，前述
5募集资金置换已实施完成。
4、对闲置募集资金进行现金管理情况
为提高募集资金使用效益，公司将部分暂时闲置募集资金购买安全性高、流动性好、发行主体有保本约定的投资产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单等）。
2019年8月20日，公司第一届董事会第十一次会议及第一届监事会第六次
会议审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币38000万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金
进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内，在上述额度和期限内，资金可以滚动使用。
2020年4月20日，公司第一届董事会第十四次会议及第一届监事会第九次
会议审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币38000万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金
进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内，在上述额度和期限内，资金可以滚动使用。
2021年3月30日，公司第二届董事会第八次会议及第二届监事会第六次会
议审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币38000万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金进
行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内，在上述额度和期限内，资金可以滚动使用。
2022年4月13日，公司第二届董事会第十三次会议及第二届监事会第十一
次会议审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币38000万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资
金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内，在上述额度和期限内，资金可以滚动使用。
2023年4月10日，公司第二届董事会第二十四次会议及第二届监事会第二十一次会议，审议通过了《关于使用部分暂时暂时闲置募集资金进行现金管理的
6议案》，同意公司使用额度不超过38000万元（包含本数）的部分暂时闲置募集
资金进行现募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内，在上述额度范围内，资金可滚动使用。
截至2023年6月30日止，除一（一）、2和一（二）、2中的结构性存款外，公司利用闲置募集资金购买的理财产品均已到期，理财产品的本金及收益已归还至本公司的募集资金账户。
5、用部分超募资金用于研发中心扩大升级项目
（1）首次公开发行募集资金
公司于2021年4月28日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第七次会议，2021年5月19日召开2020年年度股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金扩大升级研发中心的议案》，同意公司使用部分超募资金合计人民币13000万元用于研发中心扩大升级项目。
6、用部分超募资金永久补充流动资金情况
（1）首次公开发行募集资金
公司于2021年4月28日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第七次会议，2021年5月19日召开2020年年度股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超募资金合计人民币48428548.77元（含利息）永久补充公司流动资金，主要用于原材料采购、市场开拓及日常经营活动等与主营业务相关的生产经营，不直接或间接投资与主营业务无关的公司。
7、用节余募集资金永久补充流动资金情况
（1）首次公开发行募集资金
截至2023年6月30日止，鉴于公司“安集集成电路材料基地项目”已于
2021年12月结项，为进一步提高募集资金使用效率，公司用项目节余募集资金
人民币2263328.93元永久补充流动资金，并于2022年2月完成了该项目两个募集资金专户的注销。
78、用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目情况
（1）以简易程序向特定对象发行股票募集资金
2023年4月27日，公司第二届董事会第二十五次会议及第二届监事会第二十二次会议审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的议案》，同意公司根据募集资金投资项目的建设安排及实际资金需求情况，在不超过募投项目“宁波安集化学机械抛光液建设项目”投入募集资金金额的情况下，公司拟通过提供无息借款的方式将募集资金划转至该募投项目实施主体所开设的募集资金专用账户，即公司的全资子公司宁波安集微电子科技有限公司的募集资金专用账户，并授权公司管理层负责借款手续办理以及后续的管理工作。借款期限自实际借款之日起10年，根据项目实际情况，到期后可续借或提前偿还。
9、尚未使用完毕募集资金的情况
（1）首次公开发行募集资金
截至2023年6月30日止，公司尚未使用完毕的募集资金余额为人民币118063751.01元（含累计募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额），
占前次募集资金净额的比例为24.86%。除“安集集成电路材料基地项目”已于
2021年12月结项外，其他前次募集资金投资项目尚处于建设阶段，剩余募集资
金将继续用于前次募集资金投资项目支出。
（2）以简易程序向特定对象发行股票募集资金
截至2023年6月30日止，公司尚未使用完毕的募集资金余额为人民币167752584.38元（含累计募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额），
占前次募集资金净额的比例为82.39%，前次募集资金投入项目尚处于建设阶段，剩余募集资金将继续用于前次募集资金投资项目支出。
三、前次募集资金投资项目实现效益情况截至2023年6月30日止，前次募集资金投资项目实现效益情况参见“前次募集资金投资项目实现效益情况对照表-首次公开发行募集资金”（见附表2-1）和“前次募集资金投资项目实现效益情况对照表-以简易程序向特定对象发行股
8票募集资金”（见附表2-2）。
四、前次募集资金投资项目对外转让或置换情况公司不存在前次募集资金投资项目对外转让或置换情况。
五、前次募集资金用于认购股份的资产运行情况说明公司不存在前次募集资金用于认购股份的情况。
六、前次募集资金使用情况的信息披露对照情况公司已将上述募集资金的实际使用情况与公司其他信息披露文件中所披露
的有关内容进行逐项对照，实际使用情况与披露的相关内容一致。
七、董事会意见
公司董事会认为，前次募集资金均已足额到位，公司已按募集资金规定用途使用了前次募集资金，公司对前次募集资金的投向和进展情况如实按照证监会《监管规则适用指引——发行类第7号》履行了披露义务。
前次募集资金使用情况报告的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特此公告。
安集微电子科技（上海）股份有限公司董事会
二〇二三年八月三十一日
9附表1-1：
前次募集资金使用情况对照表-首次公开发行募集资金
单位：人民币元
募集资金净额：474891901.80已累计使用募集资金总额：378878860.40
各年度/期间使用募集资金总额：
变更用途的募集资金总额：-2019年度：23154525.23
变更用途的募集资金总额比例：-2020年度：65612319.68
2021年度：143446847.09
2022年度：87359381.82
2023年1-6月期间：59305786.58
投资项目募集资金投资总额截止日募集资金累计投资额项目达到预定可实际投资金额与募集使用状态日期序募集前承诺投资募集前承诺投资
承诺投资项目实际投资项目募集后承诺投资金额实际投资金额募集后承诺投资金额实际投资金额后承诺投资金额的差(或截止日项目号金额金额
额完工程度)
安集微电子科技(上
安集微电子科技(上海)
海)股份有限公司
1 股份有限公司 CMP 抛光 120000000.00 120000000.00 104979029.91 120000000.00 120000000.00 104979029.91 -15020970.09 2024年 7 月[注 3]
CMP抛光液生产线扩液生产线扩建项目建项目安集集成电路材料基地
94100000.0094100000.0092943860.7194100000.0094100000.0092943860.71-1156139.292021年12月
安集集成电路项目
2
材料基地项目节余募集资金永久补充
不适用2263328.932263328.93不适用2263328.932263328.93-不适用流动资金安集微电子集成电路安集微电子集成电路材
3材料研发中心建设项69000000.0069000000.0063984267.3269000000.0069000000.0063984267.32-5015732.682023年7月[注2]
料研发中心建设项目目
安集微电子科技(上安集微电子科技(上海)
4海)股份有限公司信股份有限公司信息系统20000000.0020000000.0016124279.0020000000.0020000000.0016124279.00-3875721.002023年7月[注2]
息系统升级项目升级项目
安集微电子科技(上海)股份有限
5130000000.0050155545.76130000000.0050155545.76-79844454.242024年5月
超募资金公司研发中心扩大升级不适用不适用项目
6永久补充流动资金48428548.7748428548.7748428548.7748428548.77-不适用
483791877.70[注
合计303100000.00378878860.40303100000.00483791877.70[注1]378878860.40-104913017.30——
1]
第10页注1：募集后承诺投资金额大于实际募集资金净额的原因系超募资金用于永久补充流动资金的金额含超募资金利息收入及理财产品收益以及安集集成电路材料基地项目节余募集资金永久补充流动资金的金额含募集资金利息收入。
注2：“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”及“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”已于2023年7月结项。
注3：公司于2021年8月25日经第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期的议案》，同意将募投项目“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”的建设期延长至 2023年 7月。公司于 2023年 7月 28日公司经第三届董事会第四次会议及第三届监事会第四次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意将募投项目“安集微电子科安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP抛光液生产线扩建项目”的建设期进一步延长至2024年7月。
第11页附表1-2：
前次募集资金使用情况对照表-以简易程序向特定对象发行股票募集资金
单位：人民币元
募集资金净额：203619073.28已累计使用募集资金总额：36366922.03
变更用途的募集资金总额：-各年度/期间使用募集资金总额：
变更用途的募集资金总额比例：-2023年1-6月期间：36366922.03投资项目募集资金投资总额截止日募集资金累计投资额项目达到预定可实际投资金额与募集使用状态日期序募集前承诺投资募集前承诺投资
承诺投资项目实际投资项目募集后承诺投资金额实际投资金额募集后承诺投资金额实际投资金额后承诺投资金额的差(或截止日项目号金额金额
额完工程度)宁波安集化学机械宁波安集化学机械抛光
1119500000.00119500000.0010312145.92119500000.00119500000.0010312145.92-109187854.082025年3月
抛光液建设项目液建设项目安集科技上海金桥安集科技上海金桥生产
245000000.0045000000.00-45000000.0045000000.00--45000000.002026年3月
生产线自动化项目线自动化项目安集科技上海金桥安集科技上海金桥生产
3生产基地分析检测基地分析检测能力提升15000000.0015000000.001736380.6315000000.0015000000.001736380.63-13263619.372026年3月
能力提升项目项目
4补充流动资金补充流动资金27636218.9024119073.2824318395.4827636200.0024318395.4824318395.48-不适用
合计207136218.90203619073.2836366922.03207136200.00203818395.4836366922.03-167451473.45-
第12页附表2-1：
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表-首次公开发行募集资金
单位：吨实际投资项目截至2023年6月30最近三年一期实际效益截止日累计实现是否达到预计效日止投资项目累计产承诺效益
效益益[注1]序能利用率
项目名称2020年度2021年度2022年度2023年1-6月号
安集微电子科技(上海)股份有限公司 CMP 抛光液
1不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用
生产线扩建项目[注2]
2安集集成电路材料基地项目[注3]60.26%不适用不适用不适用870.38456.101326.48不适用
3安集微电子集成电路材料研发中心建设项目不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用
安集微电子科技(上海)股份有限公司信息系统升
4不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用
级项目
安集微电子科技(上海)股份有限公司研发中心扩
5不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用
大升级项目
6永久补充流动资金不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用
注1：公司未对首次公开发行募投项目的效益做出承诺，亦未公开披露内部收益率等项目评价指标或其他财务指标所依据的收益数据。
注 2：截至 2023年 6月 30日止，安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目尚未达到预定可使用状态，公司将按照计划有序推进募投项目的资金投入。
注3：截至2023年6月30日止，安集集成电路材料基地项目累计实现功能性湿电子化学品产量1326.48吨，累计产能利用率为60.26%，该数据未经审计。
第13页附表2-2：
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表-以简易程序向特定对象发行股票募集资金
单位：吨实际投资项目截至2023年6最近三年一期实际效益月30日止投资截止日累计是否达到预计效益承诺效益
项目累计产能利实现效益[注1]序
项目名称用率2020年度2021年度2022年度2023年1-6月号预计税后内部收益率为
1宁波安集化学机械抛光液建设项目（注1）不适用20.22%，静态投资回收不适用不适用不适用不适用不适用不适用
期为7.99年
2安集科技上海金桥生产线自动化项目不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用
3安集科技上海金桥生产基地分析检测能力提升项目不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用
4补充流动资金不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用
注1：截至2023年6月30日止，宁波安集化学机械抛光液建设项目尚未达到预定可使用状态，公司将按照计划有序推进募投项目的资金投入。