神工股份:锦州神工半导体股份有限公司第二届董事会第十五次会议决议公告

证券代码：688233证券简称：神工股份公告编号：2023-065
锦州神工半导体股份有限公司
第二届董事会第十五次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十五次会议（以下简称“本次会议”或“会议”）于2023年10月27日在公司会议室以现场与通讯表决相结合的方式召开。本次会议通知及相关资料已于2023年10月
20日送达全体董事。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主持，会议应出
席董事9名，实际出席董事9名。本次会议的召集、召开方式符合相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，会议决议合法、有效。
二、董事会会议审议情况
经过与会董事认真审议，形成如下决议：
（一）审议通过《关于公司2023年第三季度报告的议案》
具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的
《锦州神工半导体股份有限公司2023年第三季度报告》。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
（二）审议通过《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》
公司拟使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，置换资金总额为3337697.02元。本次募集资金置换时间距募集资金到账日未超过6个月，符合相关法律法规的要求。
1具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
独立董事对本议案发表了同意的独立意见。
（三）审议通过《关于使用银行承兑汇票支付募投项目所需资金并以募集资金置换的议案》
公司使用银行承兑汇票支付募集资金投资项目中涉及的款项，将有利于加快公司票据的周转速度，合理改进募投项目款项支付方式，降低公司财务成本，有利于提高募集资金的使用效率，符合公司及股东的利益，不影响公司募投项目的正常实施，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司关于使用银行承兑汇票支付募投项目所需资金并以募集资金置换的公告》。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
独立董事对本议案发表了同意的独立意见。
（四）审议通过《关于增加注册资本并修订的议案》根据中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2023]2051号），公司已完成向特定对象发行股票相关工作。公司已于2023年9月15日收到容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《验资报告》（容诚验字[2023]110Z0012 号），确认本次发行后，公司注册资本由人民币160000000.00元增加至人民币
170305736.00元，总股本由160000000股增加至170305736股。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司关于增加注册资本并修订的公告》。
表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。
（五）审议通过《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》
2公司使用闲置募集资金进行现金管理，有利于提高募集资金使用效率，不会
影响募集资金使用，不存在变相改变募集资金用途的行为，不存在损害公司和全体股东利益的情况。该议案审批程序符合相关法律、法规和规范性文件及公司募集资金管理制度的规定和要求。董事会同意公司使用总额度不超过人民币20000万元（含本数）的闲置募集资金进行现金管理，期限为自公司董事会审议通过之日起12个月内有效，在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。
具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司关于使用闲置募集资金进行现金管理的公告》。
表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。
独立董事对本议案发表了同意的独立意见。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会
2023年10月28日
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