深科达:投资者关系活动记录表（2023年11月15日）

证券代码： 688328 证券简称：深科达
深圳市深科达智能装备股份有限公司投资者关系
活动记录表
投资者关系活动类别                □特定对象调研 □ 分析师会议        □ 媒体采访 √ 业绩说明会        □ 新闻发布会 □ 路演活动        □ 现场参观                □ 其他 （请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及人员姓名        投资者网上提问
时间        2023年11月15日 (周三) 下午 14:00~17:00
地点        公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）采用网络远程的方式召开业绩说明会
上市公司接待人员姓名        1、董事长黄奕宏        2、财务负责人、董事会秘书张新明        3、副总经理周永亮        4、副总经理秦超        5、独立董事宋敬川
投资者关系活动主要内容介绍                投资者提出的问题及公司回复情况         公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：        1、请问公司有没有半导体芯片先进封装设备技术？进展如何出货了吗？        尊敬的投资者，您好！ 不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装） ,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。使用CoWoS、TSV、Chiplet 等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式，其成品芯片能够使用深科达的测试分选机进行测试分选。公司研发生产的芯片倒装贴合机还可适用于Flip Chip、MEMS 等先进封装领域，目前已在客户端进行验证，感谢您对公司的关注！        2、公司营收增加为什么公司利润一直处于亏损状态且 亏损越来越多四季度公司的订单如何？        尊敬的投资者，您好！公司的第三季度亏损金额较大主要由于第三季度营业收入环比下降，同时，公司期间费用同比去年增加，主要由于公司股权激励股份支付费用的增加、可转债利息费用的增加、研发投入增加以及资产减值增加等原因。公司订单、业绩情况请关注公司后续披露的定期报告，感谢您对公司的关注！        3、请问公司MR设备产品技术处于国内什么水平？目前订单怎么样？        尊敬的投资者，您好！公司MR生产设备主要用于MR Pancake镜片生产环节，目前公司具备的相关技术处于国内先进水平，现在公司产品处于客户验证阶段，感谢您对公司的关注！        4、请问公司应用于vr AR MR产品的设备研发进展如何？出货了吗？客户能透露一下吗？        公司通过近几年在VR生产设备的研发，目前已能提供3D VR热成型贴合设备、3D AA胶合设备以及IJP设备等，上述设备用于VR/MR眼镜Pancake光学模组生产端，主要客户为国际一线知名客户。目前应用于VR的生产设备已形成订单，公司已小批量供货。MR生产设备目前在客户端进行验证，感谢您对公司的关注！
附件清单（如有）
日期        2023-11-15
深圳市全景网络有限公司