神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2023年11月投资者关系活动记录表

证券代码：688233 证券简称：神工股份
锦州神工半导体股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2023-009
投资者关系活动类别        √特定对象调研 □分析师会议         □媒体采访 □业绩说明会         □新闻发布会 □路演活动         □现场参观 □一对一沟通         √其他 （电话会议）
参与单位及人员        崔宇-富国基金        张浩佳-东吴基金        姜英-国泰基金        张昌平-西部利得        朱程辉-华富基金        张剑涛-信达澳银        刘元浩-交银基金        李波-中欧基金        石磊-银华基金        方军平-上海人寿        乔旭阳-虢盛资本        蔡宗伯-合远资本        孙权-富国基金        李懿洋-华泰柏瑞        闵文强-华商基金        赵军-淡水泉        马强-长城基金        徐博-大家资产        李梦瑶-中金公司        王晴-诺安基金        谢泽林-嘉实基金        高观朋-兴业基金        翟一梦-中邮证券        黄建-誉辉资本        毛晓龙-清骊投资        张阳-国泰基金        翟琳琳-中意资产        刘翔宇-国华人寿        胡纪元-长城财富        张磊-天弘基金        沈喆强-国力民生        高宇洋-山西证券        侯文佳-西部利得        郭雷雨-第五公理        王莉-盘京        陈乐天-第五公理        王建-银华基金        张航-睿郡资产        张大为-西南证券        贾国瑞-西部证券        张翔-国寿资产        赵兵兵-中信资管        徐巡-德邦证券        李雪峰-中泰证券        李凌霄-易方达        吴文吉-中邮证券        博官辉-银华基金        邹兰兰-长城证券
时间        2023年11月
地点        电话会议
接待人员        董事会秘书袁欣女士
投资者关系活动主要内容介绍        一、如何看待人工智能带动的存储芯片需求对公司业绩的影响        下游应用创新是推动半导体行业制程工艺进步的原动力，长期来看将推动上游原材料的需求。目前存储厂商仍处于涨价去库存阶段，成熟产能开工率不足，资本开支仍处低位，人工智能带动的存储芯片需求对公司的具体影响程度仍有待观察。        二、海外大厂存储类新产品对硅电极的消耗量        一般来讲，硅电极消耗量与芯片制造厂商的具体工艺有关。目前海外大厂存储类新产品的产量相对较低、工艺仍处于摸索迭代之中，因此暂不能准确推算。从近年数据来看，刻蚀工序在集成电路制造中的重要性有所上升，消耗量有所增加。        三、公司大直径硅材料产品在手订单能见度如何        公司大直径硅材料产品在手订单较第二季度和第三季度略有增加，目前尚未看到趋势性变化。        四、公司硅零部件产品在手订单能见度如何        公司硅零部件产品绝大部分面向中国本土集成电路制造厂商销售以及国产等离子刻蚀机制造厂商，目前在手订单饱满。
附件清单        无
日期        2023年11月