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澜起科技:投资者关系活动记录表2023年12月21日

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澜起科技:投资者关系活动记录表2023年12月21日

gold 发表于 2023-12-21 00:00:00 浏览:  947 回复:  0 [显示全部楼层] 复制链接
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澜起科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
(2023年12月21日)
证券简称:澜起科技证券代码:688008编号:2023-035
√特定对象调研□分析师会议□媒体采访投资者关系活
□业绩说明会□新闻发布会□路演活动动类别
□现场参观√其他(电话会议)广发基金管理有限公司申万菱信基金管理有限公司国泰基金管理有限公司博时基金管理有限公司中银资产管理有限公司
Point 72 Asset Management上海景林资产管理有限公司参与单位名称源乐晟资产管理有限公司众行远私募基金管理有限公司东方证券自营部门西部证券自营部门中信里昂证券有限公司国投证券股份有限公司华西证券股份有限公司时间2023年12月20日地点公司会议室
公司接待人员公司董事会秘书:傅晓
姓名其他接待人员:梁铂钴、孔旭
投资者关系活(一)交流的主要问题及答复动主要内容介
1绍 问题 1:最近,用于服务器的第五代至强处理器(Emerald Rapids)正式发布,请问这款 CPU 支持 DDR5 哪款产品?该产品的发布对公司有什么影响?
答复:根据公开资料显示,第五代至强处理器(代号为 Emerald Rapids)支持 DDR5 第二子代内存产品(数据速率为 5600MT/S)。公司的 DDR5
第二子代 RCD 芯片已在今年三季度开始规模出货,随着相关主流 CPU
平台上市,预计 DDR5 第二子代 RCD 芯片的出货量将在明年持续提升。
问题 2:用于客户端的第一代酷睿 Ultra 处理器(Meteor Lake)支持的
DDR5 速率是多少,相关内存条需要用到哪些芯片?CKD 芯片会用在哪一代 DDR5 产品上?公司的 CKD 芯片预计什么时候开始上量?
答复:根据公开资料显示,第一代酷睿 Ultra 处理器(代号为 Meteor Lake)可支持 DDR5 5600MT/s 的内存产品,相关的 DDR5 UDIMM 和 SODIMM需要搭配一颗 SPD 芯片及一颗 PMIC 芯片。
CKD 芯片是 JEDEC 定义的标准化产品,当 DDR5 数据速率达到
6400MT/s 及以上时,台式机及笔记本电脑的 UDIMM、SODIMM 内存模组,须采用一颗专用的时钟驱动芯片(即 CKD 芯片)。
根据某主流 CPU 厂家最新产品路线图,其支持 DDR5 6400MT/s 的客户端 CPU 平台预计明年上市,因此,公司的 CKD 芯片有望从明年下半年开始上量。
问题 3:最近看到新闻,某厂家的 CAMM 标准获 JEDEC 认证,将变成笔记本存储器新标准,请问 CAMM 这种内存模组对公司相关产品有什么影响?
答复:CAMM(compression attached memory module,压缩附加内存模组),是一种新型用于笔记本的内存模组,如果该内存模组未来逐渐成为笔记本电脑的主流内存,对相关产品的影响如下:
第一,目前笔记本电脑的内存主要有两种形式:一种是 SODIMM 内存模组,DDR5 SODIMM 需要一颗 SPD 芯片和一颗 PMIC 芯片;一种是直焊式 LPDDR,其直接焊接在主板上,不需要 SPD 芯片和 PMIC 芯片。
CAMM 是模组形式,需要一颗 SPD 芯片和一颗 PMIC 芯片,如果未来CAMM 逐步取代直焊式 LPDDR,将增加对 SPD 芯片和 PMIC 芯片的需求。
第二,CAMM 按照存储介质分为两种:一种使用 DDR5 DRAM,另
一种使用 LPDDR5。其中针对使用 DDR5 DRAM 的 CAMM,当数据速率达到 6400MT/S 及以上时,也需要 CKD 芯片,将增加对 CKD 芯片的市场需求。
问题 4:DDR5 第三子代 RCD 芯片预计什么时候能规模出货?
答复:公司今年 10 月试产的 DDR5 第三子代 RCD 芯片支持 6400MT/S的数据速率。根据主流 CPU 厂商公布的最新产品路线图,其支持内存速率 6400MT/S 的新一代服务器 CPU 平台计划于明年发布,因此,DDR5
第三子代 RCD 芯片将跟随该 CPU 平台的发布而开始规模出货。
2问题5:公司如何看待2024年的行业景气度?
答复:根据近期行业分析报告及龙头公司对行业未来的展望来看,明年行业整体需求将回暖,同时 DDR5 的渗透率将持续提升。
问题 6:最近各大厂商纷纷推出了 AI PC 相关计划,这对台式机或者笔记本 DDR5 相关产品会有影响?
答复:由于 AI PC 需要更高带宽的内存提升整体运算性能,AI PC 渗透率的提升或将加速 DDR5 子代迭代以及增加更高速率 DDR5 内存的需求。
目前用于台式机和笔记本电脑的 DDR5 内存模组配套芯片包括 SPD 和
PMIC,CKD芯片未来将用于台式机的UDIMM和笔记本电脑的SODIMM(数据速率为 6400MT/S 及以上),这些芯片的需求量有望受益于 AI PC应用的普及。
问题7:公司如何看待津逮服务器平台产品线未来的发展?相关产品近
期有什么进展?
答复:自去年下半年以来,受国内服务器行业去库存的影响,公司津逮服务器平台产品线销售同比大幅下滑,今年以来环比出现一些积极信号,但需求恢复预计还需要一些时间。从中长期来看,津逮CPU 服务器平台产品线聚焦于中国本土服务器市场,潜在市场空间大。
2023 年 12 月 18 日,公司正式发布全新第五代津逮CPU,旨在以多
方面的性能优化应对 AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战。在保持产品竞争力的同时,公司还结合自身优势,持续致力于津逮生态系统建设。
问题8:在服务器里要用到多少内存接口芯片及配套芯片,这些芯片的需求量与哪些因素相关,未来的市场空间如何预测?答复:在服务器领域,内存接口芯片及配套芯片的需求量与服务器内存模组的需求量直接相关。根据全球知名市场研究机构 Yole Intelligence 2023
年第三季度研究报告的预测,2027 年全球服务器 DDR5 内存模组出货量
预计将达到 2.92 亿根。按照 JEDEC 标准,通常情况下一根 DDR5 RDIMM需要搭配 1 颗 RCD 芯片、1 颗 SPD 芯片、1 颗 PMIC 芯片以及 2 颗 TS芯片,可参考该研究机构的预测数据来大致推算相关芯片的需求量。根据JEDEC 定义,新型服务器高带宽内存模组 MRDIMM 将搭配 1 颗 MRCD芯片及 10 颗 MDB 芯片,如考虑 MRDIMM 在未来几年占比提升,将有部分 RCD 芯片替换为 MRCD 芯片,同时,MDB 芯片的需求量将随MRDIMM 的逐步渗透而显著提升。
服务器内存模组的出货量为第三方市场机构 Yole Intelligence 的预测数据,实际市场需求可能受到多种因素影响,存在一定不确定性,提请投资者注意风险。
3图 1:Yole Intelligence 对全球服务器内存模组出货量的预测
是否涉及应披露重大信息的无说明附件清单(如无
有)
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