奥特维:√投资者关系活动记录表688516无锡奥特维科技股份有限公司-2024.01.12

证券代码：688516 证券简称：奥特维
无锡奥特维科技股份有限公司投资者关系活动记录表
投资者关系活动类别        ?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动 ?现场参观         ?电话会议
参与单位名称        广发基金、博时基金、嘉实基金、景顺长城基金、兴证全球基金、银华基金、银河基金、T.Rowe Price等共计112家投资机构及证券公司
时间        2024年1月8--1月10日
地点        公司会议室
上市公司
接待人员姓名        董事会秘书周永秀女士、证券部李翠芬、陶敏燕、张秋仪、缪子健
投资者关系活动主要内容
Q: 公司对0BB串焊机获得量产订单的预期？A:公司收获0BB串焊机订单的信息请关注公司的公告或公司官网信息。
Q: TOPCon组件厂商23年刚上线了SMBB设备，短期内替换为0BB设备的动力是否会减弱？A: 客户更换串焊机的驱动因素较多。其中更换设备后能否为客户带来更高的收益，是客户考虑的重要因素。如果更换0BB设备，可通过降本提效的方式为客户带来更多收益的话，客户更换设备的动力就更强。
Q: 公司对XBC电池的未来预期？A: 公司认为目前市场对XBC的关注度逐渐提高，但何时能大规模扩产仍存在不确定性。公司的XBC串焊机已在客户端完成验证，若客户BC电池投产，公司有信心可获得订单。
Q: 24年新扩产产能是否会继续会使用公司的低氧的单晶炉设备？订单量是否会有提升？A: 公司的低氧单晶炉设备主要运用于TOPCon电池的硅片生产环节，若客户新扩产能为TOPCon电池，则需要公司的低氧单晶炉设备。因此公司2024年低氧单晶炉的订单量主要取决于TOPCon电池的扩产情况，若TOPCon电池的扩产持续，则公司将有望收获更多的订单。Q: 公司在半导体单晶炉方面的技术储备与订单预期？A: 公司获得半导体单晶炉设备订单，体现了公司在该领域的技术实力。后续能否持续获得订单，取决于公司设备交付客户后，在客户端的表现。公司首先要保证首批半导体单晶炉在客户端的良好运行。在此基础上，公司会提升半导体单晶炉的竞争优势，相信未来会有更多的半导体单晶炉订单。
Q: 半导体设备领域，公司是否有先进封装设备的研发规划？A: 公司2021年的定增项目中已包含了半导体先进封装设备的研发计划， 目前仍在研发过程中。Q: 海外市场方面，公司除串焊机设备外是否还有其他的设备出口？A: 除串焊机设备外，公司已有单晶炉设备和电池片设备出口，这两类设备在公司海外订单中的占比较低。Q: 公司如何看待2024年硅片端、电池片端和组件端设备端替换需求？A: 组件端设备每年的新增产能中即存在一定比例的替换需求，预计2024年组件端设备的替换需会有所增长；2024年电池片端设备由于N型电池片逐渐占据主流，对N型电池片设备的需求有望显著增长；硅片端设备预计2024年的扩产趋势将有所放缓
日期        2024年1月12日