晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司2023年度业绩快报公告

证券代码：688368证券简称：晶丰明源公告编号：2024-016
上海晶丰明源半导体股份有限公司
2023年度业绩快报公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2023年年度的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。
一、2023年度主要财务数据和指标
单位：人民币万元增减变动幅上年同期
项目本报告期度（％）调整前调整后调整后
营业总收入130323.51107939.98107939.9820.74
营业利润-6684.15-17749.04-17749.04不适用
利润总额-7269.97-17783.18-17783.18不适用归属于母公司所有
-8866.58-20586.68-20586.68不适用者的净利润归属于母公司所有
者的扣除非经常性-14554.92-30697.67-30619.61不适用损益的净利润基本每股收益
-1.41-3.29-3.29不适用
（元）
加权平均净资产收上升5.97个
-6.09%-12.06%-12.06%益率百分点增减变动幅本报告期末本报告期初度（％）
总资产237633.29251632.01252729.04-5.97归属于母公司的所
138384.87152660.63152660.63-9.35
有者权益股本（万股）6293.946290.386290.380.06归属于母公司所有
者的每股净资产21.9924.2724.27-9.39
（元）注：1、2022年11月，财政部发布了《企业会计准则解释第16号》，公司2023年1月1日起执行“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”的相关内容并对本报告期相关报表项目进行追溯调整。
2、本公司按照《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2023年修订）》（证监会公告〔2023〕65号）的规定重新界定2022年度非经常性损益，调整后的2022年度扣除所得税后的非经常性损益净额较调整前减少78.07万元，其中归属于公司普通股股东的非经常性损益净额减少78.07万元。尾差系四舍五入所致。
3、以上数据均以公司未经审计的合并报表数据填列，最终数据以公司2023年年度报告为准。
二、经营业绩和财务状况情况说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
2023年度，公司实现销售收入130323.51万元，较上年同期上升20.74%；
实现归属于母公司所有者的净利润-8866.58万元，较上年同期减亏11720.10万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-14554.92万元，较上年同期减亏16064.69万元。
报告期末，公司总资产237633.29万元，相较于期初下降5.97%；归属于母公司的所有者权益138384.87万元，相较于期初下降9.35%。
2022年，面对行业上游产能松动、下游需求萎缩及渠道内库存明显增加等情况，公司积极采取库存清理及产品成本结构优化等措施应对。2023年，公司库存已回到合理水位，经营情况逐步向好。依托于 AC/DC 电源管理芯片业务增长及并购南京凌鸥创芯电子有限公司控制权带来的业绩收入，公司2023年营业收入同比增加。
公司2023全年研发费用为29404.28万元，与上年同期30315.28万元基本持平。剔除股份支付费用的影响后，2023全年研发费用为34219.32万元，与上年同期27997.13万元相比，增加6222.19万元，同比增长22.22%。主要系加大研发投入、人员费用增加及报告期内，公司收购南京凌鸥创芯电子有限公司部分股权，达到控股后合并报表范围增加所致。
（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上主要原因说明
1、营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、基本每股收益较
上年度减亏，主要系报告期内高成本库存加快消耗，使得毛利率有所提升，同时存货跌价计提的资产减值损失减少；因预期无法达到2023年业绩指标的股权激励计划冲回股份支付费用所致；
2、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年度减亏，主要
系报告期内公司营业利润增加，同时报告期内因金融工具产生的公允价值变动损益、计入当期损益的政府补助等非经常性损益较上年同期下降所致；
3、加权平均净资产收益率同比上期增加5.97个百分点，主要系报告期内公
司净利润上升所致。
三、风险提示
本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2023年年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。
特此公告。
上海晶丰明源半导体股份有限公司董事会
2024年2月26日