方邦股份:广州方邦电子股份有限公司投资者关系活动记录表2024年2月

证券代码：688020 证券简称：方邦股份
广州方邦电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-001
投资者关系活动类别        □特定对象调研 □分析师会议        □媒体采访 □业绩说明会        □新闻发布会 □路演活动        □现场参观        ■其他 参加券商策略交流会
参与单位名称及参与人姓名        淡水泉投资、宝盈基金、摩根基金、乾惕投资、朋元资产、华泰柏瑞、华宝基金、前海恒邦、博普资产、新华资产、南方基金、奇盛基金、中信建投、招商资管、长安汇通
时间        2024年2月
地点        上海浦东香格里拉酒店、深圳福田香格里拉酒店
上市公司接待人员姓名        董事长兼总经理：苏陟        董事会秘书：王作凯
投资者关系活动主要内容介绍                一、2024年1-2月份，屏蔽膜业务情况如何？        2024年1-2月份，屏蔽膜业务同比呈现一定程度增长，具体数据以后面披露的一季报为准。增长原因推测与消费电子市场阶段性回暖、部分品牌手机屏幕转向OLED增加了对屏蔽膜的需求等因素有关。                二、请介绍可剥铜目前进展情况，包括向手机端的渗透、RCC技术对可剥铜带来的影响等。        目前，可剥铜相关规格产品通过了部分载板厂和终端的认证，从2023年三、四季度起已开始持续的小批量出货，当前主要应用于IoT（如智能家居）相关场景，预计2024年订单量将逐步提升。        相较其他应用场景，手机芯片封装对铜箔材料的要求更高，对材料的验证也更严格。随着公司可剥铜进一步稳定和持续迭代升级，后续有望进入到手机芯片封装领域，公司和相关终端在积极推进这方面工作。        与其他铜箔相比，公司可剥铜最关键的功能之一是可以制作更细的线路。相较于传统的HDI手机主板，RCC材料用于类载板技术展示了手机主板未来的发展趋势，即线路更细，以实现更高集成度和进一步的轻薄化。我们认为RCC材料用于类载板技术的普及，有利于推动可剥铜的应用场景从芯片封装基板逐步向主板渗透，从而带来更大的市场需求。                三、关注到公司近期披露了FCCL相关的公告，请介绍FCCL业务的技术逻辑和进展情况。        FCCL业务是公司募投项目，截至2023年底，该项目一期产能已进行小批量生产，部分系列的无胶 FCCL产品认证顺利，已在2023年第二季度起逐步落实小额订单。本项目第二期建设正在进行中，预计于 2024 年第二季度末达到可使用状态，届时将合计达到 32.5 万平方米/月的产能。在上述产能建设完成后，公司拟终止本项目后续产能建设。        终止本项目后续产能建设的原因，一方面是近年来受宏观环境及经济周期等外部环境的影响，挠性覆铜板产业链下游需求放缓；另一方面是公司采取自研自产原材料的策略来生产挠性覆铜板，实施难度较大、周期长，须稳步推进。因此公司决定全力消化当前产能，同时动态调整相关产能布局规划，是更为稳健的经营策略选择，有利于长远发展。        我国挠性覆铜板产业虽然经过了几十年的发展有了很大的进步，但总体水平仍然较低，仍以普通产品居多，专用化、功能化、高性能产品较少，附加值不高。相较日本、韩国的头部企业，国内的挠性覆铜板企业在产品规模和技术实力等方面都相对落后，主要原因是生产挠性覆铜板所需的高端铜箔和电子级聚酰亚胺（PI/TPI）被日本、美国、韩国的相关企业长期垄断。面对挠性覆铜板的全球竞争格局现状，公司依托多年研发生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、精密涂布、电化学以及配方合成等核心技术，采取自研自产RTF铜箔和PI/TPI等原材料的策略来生产挠性覆铜板，以逐步打破对国外上游供应链的依赖，建立核心竞争优势和技术壁垒，大幅降低生产成本，提升产品市场竞争力和经济效益，对标新日铁、NexFlex等全球头部FCCL企业，将FCCL产品打造为公司业务基本盘之一。        当前公司挠性覆铜板的研发和客户认证工作有序开展、成效良好，公司使用自研自产原材料生产 FCCL 的战略定位和技术路径已得到一定程度验证：使用自产铜箔生产的FCCL 产品已在 2023 年二季度起落实小额订单，预计 2024 年起逐步形成规模销售；使用自产铜箔+自产 PI/TPI 生产的产品，将进一步降低生产成本，提升市场竞争力和经济效益，预计该品类产品于 2024 年通过更多下游认证，后续订单量逐步爬坡，需一定时间以实现规模量产并进入国内外头部 FPC 客户的供应链。                四、请问电阻薄膜产品目前验证进度如何？        电阻薄膜目前在持续向相关客户进行送样测试，部分客户基本完成了审厂工作，预计2024年起将逐步落实一定量订单。                五、公司对2024年整体业绩如何展望？        随着消费电子市场的逐步回暖以及相关产品认证工作稳步推进，我们预计屏蔽膜、可剥铜、FCCL、薄膜电阻等产品将在2024年分别实现一定程度的增量；同时针对铜箔业务，公司将持续提升良率，并根据市场情况动态调整优化产品结构。通过以上举措，预计公司2024年整体业绩有望逐步向好。以上预测具有不确定性，不构成投资承诺，敬请理性决策、注意投资风险。
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