虹软科技:关于2020年年度权益分派实施后调整回购股份价格上限的公告

证券代码：688088 证券简称：虹软科技 公告编号：临 2021-025虹软科技股份有限公司
关于 2020 年年度权益分派实施后调整回购股份价格
上限的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
? 公司 2020年年度权益分派实施后，公司以集中竞价交易方式回购股份价格上限由不超过人民币 75.00元/股（含）调整为不超过人民币 74.74 元/股（含）。
一、回购股份事项概述2021 年 3月 20 日，虹软科技股份有限公司（以下简称公司）召开第一届董事会第二十次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）。回购股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励，回购价格不超过 75.00 元/股（含），回购资金总额不低于人民币 20000万元（含），不超过人民币 30000万元（含），回购期限自董事会审议通过回购方案之日起 6 个月内。具体内容详见公司于 2021 年3月 22 日、2021年 3月 26日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：临2021-008）、《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：临 2021-011）。
二、调整回购股份价格上限的原因公司于 2021年 5月 17日召开的 2020年年度股东大会审议通过了《关于 2020年年度利润分配方案的议案》，同意公司 2020 年度以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数进行利润分配，每 10第 1 页 / 共 3 页
股派发现金红利 2.60 元（含税），公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。
具体情况详见 2021 年 6月 10日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
的《2020 年年度权益分派实施公告》（公告编号：临 2021-023），本次权益分派股权登记日为 2021 年 6月 16日，除权（息）日为 2021年 6月 17 日。截至本公告日，公司 2020 年年度权益分派已实施完毕。
根据《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（以下简称《回购报告书》），如公司在回购期限内实施了资本公积金转增股本、现金分红、派送股票红利、配股、股票拆细或缩股等除权除息事项，公司将按照中国证监会及上海证券交易所的相关规定，对回购价格上限进行相应调整。
三、本次回购股份价格上限的调整根据《回购报告书》，2020 年年度权益分派实施后，公司以集中竞价交易方式回购股份价格上限由不超过人民币 75.00 元/股（含）调整为不超过人民币
74.74元/股（含）。具体调整计算如下：
调整后的回购股份价格上限=[（调整前的回购股份价格上限-现金红利）+配（新）股价格×流通股份变动比例]÷（1+流通股份变动比例）。
根据公司 2020 年年度股东大会决议通过的利润分配方案，公司本次仅进行现金分红，无资本公积金转增股本和送红股。因此，公司流通股不会发生变化，流通股份变动比例=（参与分配的股本总数×实际分派的送转比例）÷总股本=0。
由于公司本次进行差异化分红，上述公式中的现金红利指根据总股本摊薄调整后计算的每股现金红利：
每股现金红利=（参与分配的股本总数×实际分派的每股现金红利）÷总股
本=（403976849×0.26）÷406000000≈0.2587元／股。
综上，调整后的回购股份价格上限=[（75.00-0.2587）+0]÷（1+0）≈74.74元/股（保留小数点后两位）。
根据《回购报告书》，本次回购资金总额不低于人民币 20000 万元（含），不超过人民币 30000 万元（含）。调整回购价格上限后，按照本次回购金额上限人民币 30000万元，回购价格上限 74.74 元/股进行测算，回购股份数量约为401.39 万股，占公司总股本的比例约为 0.99%；按照本次回购金额下限人民币20000 万元，回购价格上限 74.74 元/股进行测算，回购股份数量约为 267.59万股，占公司总股本的比例约为 0.66%。具体回购股份的数量以回购期满时实际第 2 页 / 共 3 页回购的股份数量为准。
四、其他事项除以上调整外，公司以集中竞价交易方式回购公司股份的其他事项均无变化。公司将严格按照《上海证券交易所上市公司回购股份实施细则》等相关规定及公司回购股份方案，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
虹软科技股份有限公司董事会
2021 年 7月 8日
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