华天科技:2021年半年度报告

天水华天科技股份有限公司
2021 年半年度报告
2021 年 8 月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)孙莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素：
1、受半导体行业景气状况影响的风险公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。
2、产品生产成本上升的风险公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。
3、技术研发与新产品开发失败的风险集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。
4、商誉减值风险公司于 2019 年 1 月完成对马来西亚主板上市公司 Unisem 的收购。收购 Unisem 属于非同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或Unisem 技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。
5、新冠疫情对公司生产经营的风险目前，新冠疫情尚未在全球得到有效控制，疫情的不确定性可能会给公司的日常生产经营造成一定的影响。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................... 7
第三节 管理层讨论与分析 ....................................... 10
第四节 公司治理 ........................................... 20
第五节 环境和社会责任 ........................................ 21
第六节 重要事项 ........................................... 27
第七节 股份变动及股东情况 ...................................... 39
第八节 优先股相关情况 ........................................ 44
第九节 债券相关情况 ......................................... 45
第十节 财务报告 ........................................... 46
备查文件目录
一、载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报告原件。
二、报告期内在巨潮资讯网和《证券时报》上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿。
三、载有法定代表人签字、公司盖章的2021年半年度报告全文和摘要。
四、其他相关资料
释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司天水华天电子集团股份有限公司，原名为天水华天微电子股份有限公控股股东、华天电子集团 指司
肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、肖胜利等 13 名自然人、实际控制人 指陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安华天西安 指 华天科技（西安）有限公司
华天昆山 指 华天科技（昆山）电子有限公司
华天南京 指 华天科技（南京）有限公司
西安天利 指 西安天利投资合伙企业（有限合伙）
Unisem 指 UNISEM (M) BERHAD
BGA 指 Ball Grid Array 的缩写，球栅阵列封装Bumping 指 芯片上制作凸点
DIP 指 Dual In-line Package 的缩写，双列直插式封装DFN 指 Dual Flat No-lead 的缩写，双边扁平无引脚封装eMMC 指 Embedded Multi Media Card 的缩写，嵌入式多媒体卡eSinC 指 Embedded System in Chip 的缩写，嵌入式系统芯片封装技术Embedded SSD 的缩写，嵌入式固态电子存储芯片阵列或嵌入式固态eSSD 指硬盘
Explode Thin Shrink Small Outline Package 的缩写，外露载体薄的紧缩ETSSOP 指型小外形表面封装
Fan-Out/FO 指 扇出型封装
FC 指 Flip chip 的缩写，倒装芯片interposer 指 转接板或者中介层
LGA 指 Land Grid Array 的缩写，触点阵列封装LED 指 Light-Emitting Diode 的缩写，发光二极管Molded Lid with Land Grid Array Package 的缩写，带有塑封盖的栅格LGAML 指阵列封装
LQFP 指 Low profile Quad Flat Package 的缩写，薄型四边引线扁平封装MCM 指 Multi-Chip Module 的缩写，多芯片组件封装MCP 指 Multi-Chip Package 的缩写，多芯片封装Memory 指 存储器
MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统PAMiD 指 Power Amplifier Module + Duplexer 的缩写，射频前端模组QFN 指 Quad Flat Non-leaded Package 的缩写，方型扁平无引脚封装QFP 指 Quad Flat Package 的缩写，四边引线扁平封装SDIP 指 Shrink Dual In-line Package 的缩写，小间距双列直插式封装SiP 指 System in Package 的缩写，系统级封装SOT 指 Small Out-line Transistor 的缩写，小外形晶体管封装SOP 指 Small Out-line Package 的缩写，小外形表面封装SSD 指 Solid State Disk 的缩写，固态电子存储芯片阵列或固态硬盘SSOP 指 Shrink Small Out-line Package 的缩写，紧缩型小外型表面封装Thin Shrink Small Out-line Package 的缩写，薄的紧缩型小外形表面封TSSOP 指装
TSV 指 Through-Silicon Via 的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装TQFP 指 Thin Quad Flat Package 的缩写，薄塑料四角扁平封装WLP 指 Wafer Level Packaging 的缩写，晶圆级封装元 指 人民币元
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
股票简称 华天科技 股票代码 002185
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 天水华天科技股份有限公司
公司的中文简称（如有） 华天科技
公司的外文名称（如有） Tianshui Huatian Technology Co. Ltd.公司的法定代表人 肖胜利
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 常文瑛 杨彩萍
联系地址 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号
电话 0938-8631816 0938-8631990
传真 0938-8632260 0938-8632260
电子信箱 htcwy2000@163.com caiping.yang@ht-tech.com
三、其他情况
1、公司联系方式公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化□ 适用 √ 不适用
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2020年年报。
2、信息披露及备置地点信息披露及备置地点在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见 2020年年报。
四、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
营业收入（元） 5618422835.10 3714571195.13 51.25%
归属于上市公司股东的净利润（元） 612680885.93 266976733.78 129.49%归属于上市公司股东的扣除非经常性损
478689458.95 210254622.06 127.67%
益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 1476206921.61 557239209.89 164.91%
基本每股收益（元/股） 0.2236 0.0974 129.57%
稀释每股收益（元/股） 0.2236 0.0974 129.57%
加权平均净资产收益率 6.94% 3.39% 3.55%
本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减
总资产（元） 22849633058.86 19309122269.13 18.34%
归属于上市公司股东的净资产（元） 9186757234.77 8506631614.77 8.00%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□ 适用 √ 不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□ 适用 √ 不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元项目 金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 5349344.70
越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免主要为本报告期收到的政府补计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统202796878.25 助和按照会计准则由递延收益一标准定额或定量享受的政府补助除外）转入其他收益的政府补助
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金 -345845.29融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 2118048.87
其他符合非经常性损益定义的损益项目 444560.59
减：所得税影响额 13337819.87少数股东权益影响额（税后） 63033740.27
合计 133991426.98 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主营业务情况报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
（二）公司所属行业情况
公司所属行业为集成电路行业，集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。对于集成电路垂直分工的商业模式，由设计公司完成集成电路设计后委托给芯片制造厂生产晶圆，再委托封测厂进行封装测试，然后销售给电子整机产品生产企业。
公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。
2020年四季度以来的“缺芯”席卷全球，2021年更是进一步蔓延。集成电路行业供不应求成为一种常态，产业链上下游企业产能利用率维持高水平运转。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2021年上半年全球半导体市场销售额达到2531亿美元，同比增长21.4%。
在集成电路国产替代、5G 建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等有利因素带动下，我国集成电路需求维持高景气度，并继续保持稳定增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2021年1-6月我国集成电路产业销售额为4102.9亿元，同比增长15.9%。其中，设计业销售额为1766.4亿元，同比增长18.5%；
制造业销售额为1171.8亿元，同比增长21.3%；封装测试业销售额1164.7亿元，同比增长7.6%。
（三）本报告期公司生产经营情况
2021年上半年，公司坚持“客户至上，质量第一”的发展理念，组织开展“测试质量管理经验分享”和“精益六西格玛黑带”项目，不断提高产品质量和质量管理效能。公司持续进行质量品牌提升工作，持续关注集成电路行业发展及市场需求情况，紧抓市场机遇，跟踪扩产设备的到位情况，国际客户产品导入持续推进，汽车电子产品订单大幅增加。通过合理组织生产，提高设备效率，努力满足客户产品封测需求，公司实现了快速发展。2021年上半年，公司实现营业收入56.18亿元，同比增长51.25%；归属于上市公司股东的净利润6.13亿元，同比增长129.49%。
报告期内，公司进一步加快先进封装技术和产品的研发以及量产工作。基于晶圆级系统级封装eSinC技术的产品、超大尺寸（33mmx17mm）一体化封装SSD、超高集成度eSSD产品均实现量产。5G 射频模组、封装类型为LGAML的5G滤波器、CAT1通讯模组使用的PAMiD 产品实现小批量生产。工业级eMMC产品通过客户认证。进行了应用于2.5D封装的interposer（10:1直孔）工艺技术的开发。公司2021年上半年获得授权专利19项，其中发明专利4项。
报告期内，公司稳步提升运营管理能力，持续进行业务流程变革和数字化转型工作，推进战略规划到执行流程、市场洞察流程以及高端客户拓展运作模式、IT治理体系建设等项目。进一步完善产业布局，在广东韶关设立了控股子公司广东韶华科技有限公司，并启动集成电路封装测试及新型显示器件项目建设，该项目的建设完善了公司在珠三角地区的产业发展布局。
报告期内，公司启动了非公开发行股票融资工作，拟通过非公开发行股票的方式募集资金不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目及补充流动资金，为公司发展积能蓄力。
二、核心竞争力分析
1、领先的技术研发和持续的产品创新优势技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。
作为国家高新技术企业，公司现已掌握了3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成电路先进封装技术。公司承担了多项国家重大科技专项项目（课题）的研发任务，荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多个产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。
2、较强的成本管控及效益竞争优势公司总部位于我国西部的甘肃省天水市，同位于东部沿海发达地区的同行业企业相比，在动力成本、土地成本、人力成本等方面具有一定的竞争优势。此外，公司通过航空、铁路、公路等多种方式，采用以点对面的方法，有效解决了公司地域和交通运输方面的劣势，在保证产品和原材料及时供应的同时，不断加强技术升级和产品优化，尽可能地提高生产效率、降低生产经营成本。
多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续不断的技术和管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展，公司的盈利能力在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。
3、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量第一”的市场经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能力。公司通过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使产品品质和服务质量处于业内领先水平。经过十多年的不懈努力，公司已与国内外近千家客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。
4、良好的企业文化及团队优势公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和沉淀，形成了“以客户为中心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的核心价值观，“真诚务实、拼搏创新”的企业精神，“快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过十余年的技术攻关和生产实践，公司培养了一大批从技术开发到生产管理的技术管理骨干，为公司的发展奠定了良好人才基础。
三、主营业务分析
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
主要财务数据同比变动情况
单位：元本报告期 上年同期 同比增减 变动原因
主要为本报告期订单饱满，产销量增加营业收入 5618422835.10 3714571195.13 51.25%所致。
主要为本报告期订单饱满，产销量增加营业成本 4183255383.96 2909660154.89 43.77%所致。
销售费用 46384114.59 58082682.12 -20.14%主要为本报告期职工薪酬及折旧费用
管理费用 260405523.34 193603202.43 34.50%较上年同期增加所致。
财务费用 57240943.79 43555590.35 31.42% 主要为本报告期借款利息增加所致。
主要为本报告期利润总额较上年同期
所得税费用 102057705.80 63128925.95 61.67%增加所致。
主要为本报告期公司研发投入较上年
研发投入 315672912.26 199683894.43 58.09%同期增加所致。
经营活动产生的现金流 主要为本报告期销售商品、提供劳务收1476206921.61 557239209.89 164.91%
量净额 到的现金较上年同期增加所致。
投资活动产生的现金流 主要为本报告期购置固定资产较上年
-2211076282.90 -1268914280.57 -74.25%
量净额 同期增加所致。
筹资活动产生的现金流 主要为本报告期取得银行借款较上年
968692142.38 576324085.58 68.08%
量净额 同期增加所致。
现金及现金等价物净增 主要为本报告期经营活动产生的现金
187969574.77 -142102301.82 232.28%
加额 流量净额较上年同期增加所致。
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□ 适用 √ 不适用公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
营业收入构成
单位：元本报告期 上年同期同比增减
金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重
营业收入合计 5618422835.10 100% 3714571195.13 100% 51.25%分行业
集成电路 5528628804.79 98.40% 3650624185.85 98.28% 51.44%
LED 89794030.31 1.60% 63947009.28 1.72% 40.42%分产品
集成电路 5528628804.79 98.40% 3650624185.85 98.28% 51.44%
LED 89794030.31 1.60% 63947009.28 1.72% 40.42%分地区
国内销售 3124638107.61 55.61% 1936129141.43 52.12% 61.39%
国外销售 2493784727.49 44.39% 1778442053.70 47.88% 40.22%
占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况√ 适用 □ 不适用
单位：元营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
营业收入 营业成本 毛利率
同期增减 同期增减 期增减分行业
集成电路 5528628804.79 4092889326.32 25.97% 51.44% 43.94% 3.86%
LED 89794030.31 90366057.64 -0.64% 40.42% 36.41% 2.96%分产品
集成电路 5528628804.79 4092889326.32 25.97% 51.44% 43.94% 3.86%
LED 89794030.31 90366057.64 -0.64% 40.42% 36.41% 2.96%分地区
国内销售 3124638107.61 2234454810.06 28.49% 61.39% 53.22% 3.81%
国外销售 2493784727.49 1948800573.90 21.85% 40.22% 34.28% 3.46%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1期按报告期末口径调整后的主营业务数据
□ 适用 √ 不适用
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
√ 适用 □ 不适用
主要为本报告期订单饱满，产销量增加。
四、非主营业务分析
√ 适用 □ 不适用
单位：元是否具有可持
金额 占利润总额比例 形成原因说明续性主要为本报告期权益法核算的投资单位确认
投资收益 6784297.06 0.75% 否的收益。
主要为本报告期对出现减值的存货计提的减
资产减值 37887883.24 4.20% 是值损失及应收账款计提的信用减值损失。
营业外收入 2358026.42 0.26% 主要为本报告期收到的违约赔偿金及确认不 否
再支付的应付账款。
营业外支出 239977.55 0.03% 主要为本报告期固定资产报废损失。 否五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况单位：元本报告期末 上年末
占总资产 占总资产 比重增减 重大变动说明
金额 金额
比例 比例
货币资金 3205685009.26 14.03% 2906958748.83 15.05% -1.02%
应收账款 1770136108.68 7.75% 1402093898.55 7.26% 0.49%
合同资产 1318456.00 0.01% 1552528.00 0.01% 0.00%
存货 1599622051.20 7.00% 1367154411.45 7.08% -0.08%
投资性房地产 4667465.69 0.02% 6702959.79 0.03% -0.01%
长期股权投资 43751085.53 0.19% 36590740.67 0.19% 0.00%
固定资产 12475111226.22 54.60% 10685317992.58 55.34% -0.74%
在建工程 382851828.36 1.68% 243856542.23 1.26% 0.42%
使用权资产 103897842.67 0.45% 0.45%主要为公司生产经营规模扩
短期借款 2375157474.38 10.39% 1553694575.30 8.05% 2.34%大，流动资金贷款增加所致。
合同负债 161525337.22 0.71% 71015135.24 0.37% 0.34%主要为固定资产投资增加导致
长期借款 2743431489.61 12.01% 2052117155.14 10.63% 1.38%长期借款增加所致。
租赁负债 93013460.91 0.41% 0.41%
2、主要境外资产情况√ 适用 □ 不适用
单位：元境外资产
保障资产 是否存在
资产的具 占公司净
形成原因 资产规模 所在地 运营模式 安全性的 收益状况 重大减值
体内容 资产的比
控制措施 风险重
应收账款 生产经营产生 303975378.65 美 国、马来西亚 控制权 2.53% 否存货 生产经营产生 348808452.24 美 国、马来西亚 控制权 2.90% 否固定资产 股权收购及生 2192939234.17 美 国、马来西亚 控制权 18.24% 否产经营产生股权收购及生
无形资产 180649199.42 美 国、马来西亚 控制权 1.50% 否产经营产生
3、以公允价值计量的资产和负债√ 适用 □ 不适用
单位：元计入权益的
本期公允价 本期计提的 本期购买金 本期出售金
项目 期初数 累计公允价 其他变动 期末数
值变动损益 减值 额 额值变动金融资产
1.交易性金融
351071587.8 40000000.0 1000000.0 388125742
资产（不含衍 -1945845.296 0 0 .57生金融资产）
2.衍生金融资 247340548. 247340548.产 00 00
金融资产小 351071587.8 287340548. 247340548. 1000000.0 388125742
-1945845.29
计 6 00 00 0 .57
应收款项融 221126632.8 109815002 108617157 233105084
资 5 5.59 4.07 .37
572198220.7 138549057 133351212 1000000.0 621230826
上述合计 -1945845.29
1 3.59 2.07 0 .94
金融负债 0.00 0.00 0.00 0.00其他变动的内容
公司对南京盛宇涌鑫股权投资中心（有限合伙）的股权投资分类为以公允价值计量且其变动计入当期
损益的金融资产，本报告期南京盛宇涌鑫股权投资中心（有限合伙）退出投资本金100万元，交易性金融资产成本减少100万元。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□ 是 √ 否
4、截至报告期末的资产权利受限情况项目 期末账面价值（元） 受限原因
货币资金 322845401.51 主要为采购进口设备的信用证保证金、银行承兑汇票保证金等为本公司子公司华天科技（宝鸡）有限公司以账面价值3629333.29元的应收票据作为
应收款项融资 3629333.29
质押置换应付票据3283433.17元。
为本公司子公司华天科技（西安）有限公司以账面价值 277530515.92元（原值
固定资产 822888791.43375358993.00元）的房屋建筑物作为抵押向中国进出口银行陕西省分行取得长期借款
400000000.00元；本公司子公司华天科技（昆山）电子有限公司以账面价值
165894100.25元（原值183999641.61元）的机器设备作为抵押向中国进出口银行甘
肃省分行取得长期借款50000000.00元；本公司子公司华天科技（昆山）电子有限公
司以账面价值379464175.26元（原值455678653.35元）的房屋建筑物作为抵押向中
国进出口银行甘肃省分行取得长期借款100000000.00元。
合 计 1149363526.23
六、投资状况分析
1、总体情况√ 适用 □ 不适用
报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度
784466389.20 235000000.00 233.82%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况□ 适用 √ 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况√ 适用 □ 不适用
单位：元是否 截至报 截止报 未达到披露
为固 投资项 本报告 告期末 告期末 计划进
投资 资金来 项目进 预计 日期
项目名称 定资 目涉及 期投入 累计实 累计实 度和预 披露索引（如有）方式 源 度 收益 （如产投 行业 金额 际投入 现的收 计收益
有）
资 金额 益 的原因
2018 巨潮资讯网华天南
年 （http://www.cni华天南京集成 集成电 京股东636421 216884 201117 项目正 07 nfo.com.cn）及公
电路先进封测 自建 是 路封装 出资及 27.11% 0.00196.22 4392.66 504.59 在建设 月 司刊登于《证券产业基地项目 测试 自筹资07 时报》的金
日 2018-020号公告
636421 216884 201117
合计 -- -- -- -- -- 0.00 -- -- --
196.22 4392.66 504.59
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元期末投计提减
衍生品 资金额
是否 衍生品投 期初 值准备 报告期
投资操 关联 衍生品投 起始日 终止日 报告期内 报告期内 期末投 占公司
关联 资初始投 投资 金额 实际损
作方名 关系 资类型 期 期 购入金额 售出金额 资金额 报告期交易 资金额 金额 （如 益金额称 末净资
有）产比例中国进
2021 年 2021 年出口银
无 否 远期结汇 0 02 月 09 05 月 27 0 13557.78 13557.78 0 0.00% 46.53行甘肃
日 日省分行招商银
行兰州 2021 年 2021 年
高新技 无 否 远期结汇 0 02 月 25 06 月 29 0 11176.27 11176.27 0 0.00% 31.54
术开发 日 日区支行
合计 0 -- -- 0 24757.31 2 4734.05 0 0.00% 78.07
衍生品投资资金来源 自有资金
涉诉情况（如适用） 无衍生品投资审批董事会公告披
2020 年 10 月 28 日露日期（如有)衍生品投资审批股东大会公告披露日期（如有)截至本报告期末，公司衍生品投资余额为 0 元。公司衍生品投资是公司为实现规避汇率风报告期衍生品持仓的风险分析险，提高外汇资金使用效率，合理降低财务费用而开展的外汇套期保值业务，不做投机性、及控制措施说明（包括但不限套利性的交易操作。但外汇套期保值业务仍存在一定的汇率波动风险、预期风险、履约风于市场风险、流动性风险、信险等。针对上述风险，公司制定了《外汇套期保值业务管理制度》，严格执行风险控制流程，用风险、操作风险、法律风险选择与经营稳定、资信良好的具有合法资质的银行等金融机构开展外汇套期保值业务，以等）
满足正常生产经营需要，防范和规避汇率风险。
已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况，对衍生品公允价值的分析 报告期内已投资衍生品损益 78.07 万元。
应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定报告期公司衍生品的会计政策无及会计核算具体原则与上一报
告期相比是否发生重大变化的说明
独立董事对公司衍生品投资及风险控制情况发表如下意见：
1、公司开展外汇套期保值业务以防范和规避汇率波动风险为目的，具有一定的必要性。
独立董事对公司衍生品投资及
2、公司已建立了外汇套期保值业务内部控制制度及有效的风险控制措施。
风险控制情况的专项意见
3、该事项已经公司第六届董事会第九次会议审议通过，履行了必要的审批程序。
我们同意公司在本次董事会审议的额度和期限内开展外汇套期保值业务。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况□ 适用 √ 不适用公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况□ 适用 √ 不适用
八、主要控股参股公司分析
√ 适用 □ 不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
单位：元公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
华天科技（西安） 集成电路封 154050000 551239105 274758059 144716473 18077501
子公司 153580993.63
有限公司 装测试 0.00 5.31 2.98 6.75 3.91
华天科技（昆山） 集成电路封 940178039. 344456285 138971731 716062459. 83247751
子公司 71724194.50
电子有限公司 装测试 01 9.64 1.77 90 .30
华天科技（南京） 集成电路封 150000000 352676241 170212457 439948877. 16379526
子公司 163802678.27
有限公司 装测试 0.00 5.68 1.26 81 5.93
UNISEM (M) 集成电路封 1036677 千 2677709 千 2098903 千 776171 千林 114821 千 100052 千林子公司
BERHAD 装测试 林吉特 林吉特 林吉特 吉特 林吉特 吉特报告期内取得和处置子公司的情况
√ 适用 □ 不适用
公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响
与韶关新区实业集团有限公司共同 该公司为新设立公司，尚在建设中，对公司广东韶华科技有限公司设立，公司持有其 60%的股权 整体生产经营和业绩不产生重大影响。
主要控股参股公司情况说明
上述公司本报告期经营业绩均较上年同期大幅提升，主要原因为本报告期集成电路市场需求持续旺盛，各公司订单饱满，业务规模持续扩大，且华天南京收到并计入当期损益的政府补助较多所致。
九、公司控制的结构化主体情况
□ 适用 √ 不适用
十、公司面临的风险和应对措施
①受半导体行业景气状况影响的风险
公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，公司经营状况与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。
②产品生产成本上升的风险
公司产品主要原材料价格的波动会导致公司经营业绩出现一定的波动。同时，随着近几年人力成本的持续上升，给公司的成本控制造成一定压力。
针对上述风险，公司未来将继续优化生产工艺流程，加大工艺升级力度，提高设备利用率；强化节能降耗和材料消耗管理，降低经营成本；提高生产自动化、信息化水平，增强公司的盈利能力和抗风险能力。
③技术研发与新产品开发失败的风险
集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发和新产品开发失败的风险。
针对上述风险，公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解和深入分析市场发展和客户需求的变化，加大集成电路先进封装技术的研发和产业化，分散和化解市场及研发风险。
④商誉减值风险
公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购。收购Unisem属于非同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或Unisem技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。
针对上述风险，公司将在市场、客户、技术、运营及人员等方面充分发挥与Unisem的协同效应，通过双方的有效整合，进一步增强公司和Unisem的持续盈利能力和在国际市场的竞争力。
⑤新冠疫情对公司生产经营的风险目前，新冠疫情尚未在全球得到有效控制，疫情的不确定性可能会给公司的日常生产经营造成一定的影响。
针对上述风险，公司将持续关注国内外疫情情况，及时根据情况做好各项疫情防控工作，尽可能降低疫情对公司经营带来的影响。
第四节 公司治理
一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况
1、本报告期股东大会情况投资者参与
会议届次 会议类型 召开日期 披露日期 会议决议比例会议决议内容详见巨潮资讯网
2021 年第一次临时 （http://www.cninfo.com.cn）及
临时股东大会 30.52% 2021 年 03 月 01 日 2021 年 03 月 02 日
股东大会 公司刊登于《证券时报》的
2021-010 号公告会议决议内容详见巨潮资讯网
2020 年年度股东大 （http://www.cninfo.com.cn）及
年度股东大会 29.98% 2021 年 04 月 26 日 2021 年 04 月 27 日
会 公司刊登于《证券时报》的
2021-027 号公告
2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会□ 适用 √ 不适用
二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况
√ 适用 □ 不适用
姓名 担任的职务 类型 日期 原因
公司发展需要和工作调整，不再任公司总经理，仍然担李六军 总经理 解聘 2021 年 03 月 01 日
任公司董事、董事会战略发展委员会委员及其他职务。
因李六军先生不再任公司总经理，经公司董事长肖胜利崔卫兵 总经理 聘任 2021 年 03 月 01 日 先生提名，董事会提名委员会审查，聘任崔卫兵先生为公司总经理
三、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况
□ 适用 √ 不适用
公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况。
第五节 环境和社会责任
一、重大环保问题情况上市公司及其子公司是否属于环境保护部门公布的重点排污单位
√ 是 □ 否
公司名 主要污染
排放 超标
称或子 物及特征 排放方 排放口分 执行的污染物排放 核定的排
口数 排放浓度 排放总量 排放
公司名 污染物的 式 布情况 标准 放总量
量 情况
称 名称COD 208.32mg/L 《污水综合排放标 193.19吨 857.5吨 无排污管 厂区总排1 准》GB8978-1996
铜离子 连续 口 0.05mg/L 三级标准 0.046吨 / 无烟尘 燃气锅 4.5mg/m3 《锅炉大气污染物 0.096吨 / 无二氧化硫 炉排烟 3 锅炉房 11.9mg/m3 排放标准》 0.288吨 / 无
氮氧化物 筒直排 118.4mg/m3 GB13271-2014 2.736吨 / 无
昼间57.2
东 dB(A)；夜间 / 无
46dB(A)
天水 昼间57.9华天 南 《工业企业厂界环 dB(A)；夜间 / 无科技 昼：≤60dB 境噪声排放标准》 48.2 dB(A)噪声 间歇 /
股份 夜：≤50dB GB12348-2008三 昼间56.8有限 西 类标准 dB(A)；夜间 / 无
公司 44.9dB(A)
昼间57.2
北 dB(A)；夜间 / 无
47.4dB(A)委托永兴鑫裕环保镍
污泥 业有限 / / / / 33.98吨 / 无公司处
置（综合利用）
COD 1 21mg/L 3.85吨 149.07吨 无
悬浮物 1 16mg/L 2.98吨 / 无
总银 1 / / 0.0001吨 无华天
总磷（以P 《江苏省半导体行科技 纳管排 1 废水排水 / 业污染物排放标准》 / / 无 （昆 计）* 放 口DW001
山）电 DB32/3747-2020 总镍* 1 / / / 无子有氨氮限公（NH3-N） 1 / / / 无司
*氮氧化物 屋顶排 2 排气筒高 112mg/L 《锅炉大气污染物 1.17吨 / 无颗粒物 气筒 2 度27米