华天科技:2021年半年度报告摘要

天水华天科技股份有限公司 2021 年半年度报告摘要
证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2021－046天水华天科技股份有限公司 2021 年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□ 适用 √ 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介股票简称 华天科技 股票代码 002185
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 常文瑛 杨彩萍
办公地址 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号
电话 0938-8631816 0938-8631990
电子信箱 htcwy2000@163.com caiping.yang@ht-tech.com
2、主要财务数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
营业收入（元） 5618422835.10 3714571195.13 51.25%
归属于上市公司股东的净利润（元） 612680885.93 266976733.78 129.49%归属于上市公司股东的扣除非经常性损
478689458.95 210254622.06 127.67%
益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 1476206921.61 557239209.89 164.91%
基本每股收益（元/股） 0.2236 0.0974 129.57%
稀释每股收益（元/股） 0.2236 0.0974 129.57%
加权平均净资产收益率 6.94% 3.39% 3.55%
本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减
总资产（元） 22849633058.86 19309122269.13 18.34%
归属于上市公司股东的净资产（元） 9186757234.77 8506631614.77 8.00%
天水华天科技股份有限公司 2021 年半年度报告摘要
3、公司股东数量及持股情况单位：股报告期末表决权恢复的优先股股
报告期末普通股股东总数 388736 0
东总数（如有）
前 10 名股东持股情况
持有有限售条件 质押、标记或冻结情况股东名称 股东性质 持股比例 持股数量
的股份数量 股份状态 数量境内非国有法
天水华天电子集团股份有限公司 25.42% 696472455 0人
香港中央结算有限公司 境外法人 2.32% 63474894 0
中国建设银行股份有限公司－华
夏国证半导体芯片交易型开放式 其他 0.94% 25882674 0指数证券投资基金
中国银行股份有限公司－国泰
CES 半导体芯片行业交易型开放 其他 0.63% 17171757 0式指数证券投资基金
国泰君安证券股份有限公司－国
联安中证全指半导体产品与设备 其他 0.55% 15144941 0交易型开放式指数证券投资基金
易建东 境内自然人 0.36% 10000056 0
中国农业银行股份有限公司－中
证 500 交易型开放式指数证券投 其他 0.36% 9798169 0资基金
中国工商银行－易方达价值成长
其他 0.35% 9456700 0混合型证券投资基金
莫常春 境内自然人 0.25% 6737722 0
博时基金公司－农行－中国农业
其他 0.22% 5998800 0银行离退休人员福利负债
上述股东关联关系或一致行动的说明 公司未知上述股东之间是否存在关联关系或一致行动人的情况。
报告期末招商证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有公司
30399857，股股份，占公司总股份的 1.11%；中国银河证券股份有限
公司客户信用交易担保证券账户持有公司 29606188 股股份，占公司总股份的 1.08%；国信证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有
公司 27140250 股股份，占公司总股份的 0.99%；华泰证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有公司 26307876 股股份，占公司总股份的 0.96%；国泰君安证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持
参与融资融券业务股东情况说明（如有）
有公司 24911409 股股份，占公司总股份的 0.91%；中信证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有公司 22343672 股股份，占公司总股份的 0.82%。以股东通过各种证券账户持有公司股份的合计数重新排序后，前 10 名股东情况如上表所示。
上述前 10 名股东中，易建东在报告期末通过投资者信用账户持有公司股份 10000056 股；莫常春在报告期末通过普通证券账户持有公司股份
12800 股，通过投资者信用账户持有公司股份 6724922 股。
4、控股股东或实际控制人变更情况控股股东报告期内变更
□ 适用 √ 不适用公司报告期控股股东未发生变更。
天水华天科技股份有限公司 2021 年半年度报告摘要实际控制人报告期内变更
□ 适用 √ 不适用公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前 10名优先股股东持股情况表□ 适用 √ 不适用公司报告期无优先股股东持股情况。
6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况□ 适用 √ 不适用
三、重要事项
2020年四季度以来的“缺芯”席卷全球，2021年更是进一步蔓延。集成电路行业供不应求成为一种常态，产业链上下游企业产能利用率维持高水平运转。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2021年上半年全球半导体市场销售额达到2531亿美元，同比增长21.4%。
在集成电路国产替代、5G 建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等有利因素带动下，我国集成电路需求维持高景气度，并继续保持稳定增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2021年1-6月我国集成电路产业销售额为4102.9亿元，同比增长15.9%。其中，设计业销售额为1766.4亿元，同比增长18.5%；
制造业销售额为1171.8亿元，同比增长21.3%；封装测试业销售额1164.7亿元，同比增长7.6%。
2021年上半年，公司坚持“客户至上，质量第一”的发展理念，组织开展“测试质量管理经验分享”和“精益六西格玛黑带”项目，不断提高产品质量和质量管理效能。公司持续进行质量品牌提升工作，持续关注集成电路行业发展及市场需求情况，紧抓市场机遇，跟踪扩产设备的到位情况，国际客户产品导入持续推进，汽车电子产品订单大幅增加。通过合理组织生产，提高设备效率，努力满足客户产品封测需求，公司实现了快速发展。2021年上半年，公司实现营业收入56.18亿元，同比增长51.25%；归属于上市公司股东的净利润6.13亿元，同比增长129.49%。
报告期内，公司进一步加快先进封装技术和产品的研发以及量产工作。基于晶圆级系统级封装eSinC技术的产品、超大尺寸（33mmx17mm）一体化封装SSD、超高集成度eSSD产品均实现量产。5G 射频模组、封装类型为LGAML的5G滤波器、CAT1通讯模组使用的PAMiD 产品实现小批量生产。工业级eMMC产品通过客户认证。进行了应用于2.5D封装的interposer（10:1直孔）工艺技术的开发。公司2021年上半年获得授权专利19项，其中发明专利4项。
报告期内，公司稳步提升运营管理能力，持续进行业务流程变革和数字化转型工作，推进战略规划到执行流程、市场洞察流程以及高端客户拓展运作模式、IT治理体系建设等项目。进一步完善产业布局，在广东韶关设立了控股子公司广东韶华科技有限公司，并启动集成电路封装测试及新型显示器件项目建设，该项目的建设完善了公司在珠三角地区的产业发展布局。
报告期内，公司启动了非公开发行股票融资工作，拟通过非公开发行股票的方式募集资金不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目及补充流动资金，为公司发展积能蓄力。
天水华天科技股份有限公司
法定代表人： 肖胜利二○二一年八月二十八日