虹软科技:华泰联合证券有限责任公司关于虹软科技股份有限公司调整部分募投项目内部投资结构及募投项目延期的核查意见

华泰联合证券有限责任公司
关于虹软科技股份有限公司调整部分募投项目内部投资结构及
募投项目延期的核查意见
华泰联合证券有限责任公司（以下简称“保荐机构”、“华泰联合证券”）作为
虹软科技股份有限公司（以下简称“虹软科技”或“公司”）首次公开发行股票并在
科创板上市的持续督导机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规及规范性文件，对虹软科技调整部分募投项目内部投资结构及募投项目延期事项进行了核查，并出具核查意见如下：
一、募集资金的基本情况根据中国证券监督管理委员会证监许可[2019]1180号《关于同意虹软科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》同意注册，公司获准在上海证券交易所向社会公开发行人民币普通股46000000股，每股面值人民币1.00元，每股发行价为人民币28.88元，共募集资金总额人民币1328480000.00元，扣除保荐承销费人民币53000000.00元后，将募集资金初始金额人民币
1275480000.00元汇入公司募集资金专户，募集资金初始金额人民币
1275480000.00元扣除其他发行费用20929165.53元，募集资金净额为人民币
1254550834.47元，由立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2019年7月 17 日出具了信会师报字[2019]第 ZA15224 号《验资报告》验证。后因募集资金印花税减免308405.42元，故实际相关发行费用较之前减少308405.42元，实际募集资金净额为1254859239.89元。公司已对募集资金进行了专户存储，并与联席保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
二、募投项目基本情况
1截至2021年6月30日，公司募集资金的具体使用情况如下：
单位：万元序募集资金承诺累计投入募集原计划达到预定项目名称号投资总额资金金额可使用状态日期
智能手机AI视觉解决方案能力
133706.6518668.522021年12月
提升项目
IoT 领域 AI 视觉解决方案产业
238457.1514904.852021年12月
化项目光学屏下指纹解决方案开发及
322048.881711.642021年12月
产业化项目
4研发中心建设项目18940.6011298.122021年12月
合计113153.2846583.13—
三、部分募投项目内部投资结构调整及募投项目延期的情况
（一）部分募投项目内部投资结构调整
1、部分募投项目内部投资结构调整的原因
为进一步提高募集资金使用效率，更加科学安排和调动资源，公司根据最新的市场环境、各募投项目建设实施情况以及未来资金投入规划，拟在募集资金投资内容、投资用途、投资总额、投资目标均不变的前提下，对光学屏下指纹解决方案开发及产业化项目、IoT 领域 AI 视觉解决方案产业化项目、研发中心建设项目的内部投资结构进行调整。
针对光学屏下指纹解决方案开发及产业化项目，为更加合理地规划办公及实验室场地，拟增加建筑面积并增加在硬件设备、产品认证及检测等方面的投入，相应调增“建筑工程投资”、“硬件设备购置及安装”；同时因上述投资金额的增加，拟调减“技术开发费”的募集资金投入，项目实施过程中不足部分将以自有资金投入。
针对 IoT 领域 AI 视觉解决方案产业化项目，公司拟减少建筑面积，相应调减“建筑工程投资”；同时拟增加研发人员配置、优化数据资源投入方式，相应分别调增“技术开发费”、调减“硬件设备购置及安装”。
针对研发中心建设项目，公司拟优化数据资源投入方式，相应调减“软硬件
2购置”、调增“技术开发费”。2、部分募投项目内部投资结构调整的具体情况
单位：万元序调整前投入募调整后投入募项目名称投资名称增减情况号集资金金额集资金金额
建筑工程投资600.004000.003400.00光学屏下硬件设备购置及
3500.004400.00900.00
指纹解决安装
1方案开发基本预备费205.00205.000.00
及产业化技术开发费15840.0011540.00-4300.00
项目铺底流动资金1903.881903.880.00
合计22048.8822048.880.00
建筑工程投资13440.0010040.00-3400.00硬件设备购置及
IoT 领域 AI 9104.50 7104.50 -2000.00安装视觉解决
2基本预备费1127.231127.230.00
方案产业
技术开发费11950.0017350.005400.00化项目
铺底流动资金2835.422835.420.00
合计38457.1538457.150.00
软硬件购置5205.603005.60-2200.00研发中心
3技术开发费13735.0015935.002200.00
建设项目
合计18940.6018940.600.00
（二）募投项目延期
1、募投项目延期的原因
2019年3月，公司召开的第一届董事会第四次会议及2018年度股东大会审议通过了《关于公司首次公开发行人民币普通股（A 股）募集资金投资项目及其可行性研究报告的议案》。2019年12月，公司取得视觉产业化大楼建设用地的土地使用权并开始施工建造。2020年，募投项目涉及的视觉产业化大楼建设施工进度受新冠疫情的影响较原计划滞后，相应硬件设备购置及安装的投入滞后。
为保证募投项目的建设成果更好地满足公司发展要求，公司在充分考虑募集资金实际使用情况、未来募集资金投入规划以及视觉产业化大楼建设的工程进展，拟将智能手机 AI 视觉解决方案能力提升项目、IoT 领域 AI 视觉解决方案产业化
项目、研发中心建设项目达到预定可使用状态日期延长至2022年12月。
3针对光学屏下指纹解决方案开发及产业化项目，公司提供给客户的产品系包
含了芯片在内的软硬一体化产品，需要上游芯片制造产业链资源的紧密合作。由于全球疫情及芯片供应短缺的影响，该项目的产品出货及商务拓展进度不及预期。
根据前期项目经验，公司后续将进一步加强与硬件及芯片供应链企业的合作，并将随着芯片供应的缓解加快项目推进。基于上述原因，公司拟将光学屏下指纹解决方案开发及产业化项目达到预定可使用状态日期延长至2023年6月。
2、募投项目延期的具体情况
序达到预定可使用状态日期项目名称号原计划延期后
1 智能手机 AI 视觉解决方案能力提升项目 2021 年 12 月 2022 年 12 月
2 IoT 领域 AI 视觉解决方案产业化项目 2021 年 12 月 2022 年 12 月
3光学屏下指纹解决方案开发及产业化项目2021年12月2023年6月
4研发中心建设项目2021年12月2022年12月
（三）部分募投项目内部投资结构调整及募投项目延期的影响
本次调整部分募投项目内部投资结构及对募投项目延期，是公司综合考虑募投项目建设目的，以及各募投项目的实际实施进展、未来资金投入规划，经审慎论证作出的，符合公司的实际情况。
相关调整有助于确保募投项目的实用性和募集资金使用的有效性，未改变募集资金投资内容、投资用途、投资总额，未改变募投项目实施方式，不存在改变或变相改变募集资金用途或损害股东利益的情形，不会对公司的正常生产经营产生重大不利影响。
四、履行的审议程序及专项意见
公司于2021年10月28日分别召开了公司第一届董事会第二十四次会议、第一届监事会第十七次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构及募投项目延期的议案》，同意公司调整部分募投项目内部投资结构，并对各募投项目进行延期。公司独立董事亦发表了明确的同意意见。
（一）独立董事意见
4公司独立董事认为：本次调整部分募投项目内部投资结构及对募投项目延期，
是公司根据募投项目实施过程的内外部实际情况做出的审慎决定，符合公司实际经营需要和长远发展规划，不存在改变或变相改变募集资金用途的情况，不存在损害公司和全体股东特别是中小股东利益的情形。该事项的决策和审批程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》、公司《募集资金管理制度》等法律法规和
制度文件的规定。因此，我们一致同意公司本次调整部分募投项目内部投资结构及对募投项目延期事项。
（二）监事会意见
公司监事会认为：本次调整部分募投项目内部投资结构及对募投项目延期，是公司根据募投项目实施过程的内外部实际情况做出的审慎决定。该事项不存在改变或变相改变募集资金用途及损害股东利益的情形，符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》、公司《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，符合公司实际经营需要、长远发展规划和全体股东的利益。因此，我们一致同意公司本次调整部分募投项目内部投资结构及对募投项目延期事项。
五、保荐机构核查意见公司本次调整部分募投项目内部投资结构及募投项目延期事项已经公司第
一届董事会第二十四次会议、第一届监事会第十七次会议审议通过，独立董事发表了明确同意的独立意见，该事项履行了必要的审批程序，符合有关法律、法规和公司制度等规定要求。
公司本次调整部分募投项目内部投资结构及募投项目延期事项不涉及项目
实施主体、募集资金投资用途及投资规模的变更，不存在变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形。
5综上，保荐机构对公司本次调整部分募投项目内部投资结构及募投项目延期事项无异议。
（以下无正文）
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