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上海新阳:关于签订《合作框架协议》的公告

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上海新阳:关于签订《合作框架协议》的公告

shenfu 发表于 2021-12-17 00:00:00 浏览:  553 回复:  0 [显示全部楼层] 复制链接

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证券代码:300236证券简称:上海新阳公告编号:2021-099
上海新阳半导体材料股份有限公司
关于签订《合作备忘录》的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示:
1、上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称“公司”)与 Heraeus
Deutschland GmbH & Co. KG(以下简称“Heraeus”)签署的《合作备忘录》系
双方就建立合作关系而签署的框架协议,具体的合作事项将以另行签订的具体项目合作协议为准,公司将根据事项进展情况及时履行信息披露义务。
2、本次合作框架协议涉及的具体合作项目实施合同尚未签订,本协议的签
署不会对公司本年度经营业绩产生重大影响。
3、公司不存在最近三年披露的战略协议无进展或进展未达预期的情况。
一、协议签署概况
公司于 2021 年 12月 16 日与 Heraeus 签署了《合作备忘录》,计划共同开发半导体行业用光刻胶产品及相关材料。本协议不涉及具体金额,不构成关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本次交易无需提请公司董事会及股东大会批准。
公司将根据事项进展情况,及时履行相关审批程序和信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。
二、协议对方基本情况
Heraeus(贺利氏科技集团)总部位于德国哈瑙市,业务涵盖环保、电子、健康和工业应用等领域。通过广泛的专业材料知识和具有技术领先性的解决方案为客户提供高质量的产品和服务。名称:Heraeus Deutschland GmbH & Co. KGSales Tax ID: No.DE812593061
类型: GmbH & Co. KG(有限两合公司)
法定代表人:Dr. Frank Stietz
住所: Heraeusstr. 12-14 63450 Hanau Germany
经营范围:电子专用材料制造以及合成材料制造(不含危险化学品)的销售;
贵金属、有色金属以及相关制品业务的委托加工,回收利用;用钛、铌、锆和钽制成的电极和耐腐管子管材,真空靶材,母合金颗粒,电路、零部件材料,钯、铑、铱、钌、锇、硅树脂、锗、铬、铟和锡材料及金属、陶瓷类义齿材料,销售自产产品,与上述产品同类的商品、电子元器件、传感器及其相关零配件(特定商品除外)的批发,有色金属合金销售,金银制品销售。
2020 年财年,Heraeus 的总销售收入为 315 亿欧元。
与公司的关联关系:与公司不存在关联关系。
类似交易情况:最近三年公司与 Heraeus 未发生类似交易情况。
履约能力分析:Heraeus 系依法存续并持续经营的独立法人主体,具备良好的履约能力。
三、协议的主要内容
甲方:Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
乙方:上海新阳半导体材料股份有限公司
合作内容:
1、为解决中国半导体供应链面临的新挑战,推进半导体光刻胶的发展,甲
乙双方将深度合作,共同努力优化创新的光刻胶解决方案。
2、甲乙双方将在研发和测试过程开展密切、广泛的合作,以加快开发过程。
3、本协议为合作框架协议,双方的具体合作内容以及在合作中具体的责任、权利和义务,可以另行签订补充协议。
合作期限:自双方签署之日起3年。
四、协议对公司的影响
公司作为国内集成电路制造关键工艺材料供应商,自立项进行光刻胶项目研发以来,将突破集成电路高端光刻胶国外垄断,实现集成电路高端光刻胶材料的国产化作为发展目标,在 ArF 干法、KrF 厚膜及 I 线光刻胶方面已有技术与产品的突破,部分产品已经拿到订单。现公司与 Heraeus 签署本协议,旨在完善光刻胶供应链,为光刻胶项目的开展提供材料和技术保障,对加快公司集成电路制造用光刻胶产品研发项目进度有积极影响,有利于加速落实公司发展战略,提高公司可持续发展能力。
五、风险提示
本协议属于双方合作意愿和基本原则的框架性约定,后续合作的具体实施进度和具体金额将以另行签订的合同、协议为准,具体实施内容和进展尚存在不确定性。本次协议的签署,对公司当年及未来经营业绩的影响存在不确定性。敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。
六、其他相关说明
(一)最近三年披露的框架性协议
1、关于与上海晖研材料科技有限公司签署战略合作协议的公告
2、关于 ASML-1400 光刻机进展暨签订《合作框架协议》的公告
(二)本框架协议签署前三个月内,公司控股股东、持股5%以上股东及董
监高持股情况未发生变化。公司控股股东、持股5%以上股东及董监高在未来三个月内没有减持公司股份的计划。
七、备查文件
1.合作框架协议。上海新阳半导体材料股份有限公司董事会
2021年12月17日
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