永鼎股份:永鼎股份2021年度非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿）

公司代码：600105公司简称：永鼎股份
债券代码：110058债券简称：永鼎转债江苏永鼎股份有限公司
2021年度非公开发行股票
募集资金使用可行性分析报告（修订稿）
二〇二二年三月一、本次非公开发行募集资金使用计划扣减本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务
性投资后，本次非公开发行股票募集资金总额不超过100500.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目：
单位：万元序号项目名称项目总投资金额拟使用募集资金金额
1高端海缆陆缆及系统配套项目125411.6160000.00
5G承载网核心光芯片、器件、模
269015.4630500.00
块、子系统研发及产业化项目年产激光器芯片1500万颗及器件250
2.137540.0320500.00
万件项目
2.2 年产AWG芯片及模块16万件项目 21350.05 5000.00
数据中心互联传输系统建设项目
2.310125.385000.00
（DCI设备）
3偿还银行借款10000.0010000.00
合计204427.07100500.00
在不改变本次募集资金拟投资项目的前提下，经股东大会授权，董事会可以对上述投资项目的募集资金投入金额进行调整。若本次非公开发行扣除发行费用后的实际募集资金少于上述项目募集资金拟投入总额，上述项目募集资金不足部分由公司自筹解决。本次非公开发行募集资金到位之前，公司可根据募投项目实际进度情况以自有资金或自筹资金先行投入，待募集资金到位后按照相关规定程序予以置换。
二、本次募集资金投资项目的可行性和必要性分析
（一）高端海缆陆缆及系统配套项目
1、项目基本情况
本项目为高端海缆陆缆及系统配套项目，公司拟通过本项目建设，依托多年在光缆、电缆领域丰富的技术积累和产品开发经验，进一步加大对海洋电缆的技术研发力度，形成 10-35kV、110-500kV 海洋电缆（含±80kV-420kV 柔性直流海洋电缆）的产业化能力，拓展公司业务范围，提升公司综合实力。此外，公司还将加大对 110-500kV 高压陆缆的研发投入，进一步丰富和优化现有电缆产品体系，提高公司整体盈利水平。
1本项目总投资金额125411.61万元，拟使用本次非公开发行募集资金投入
60000.00万元。
2、项目实施主体
本项目实施主体为江苏永鼎股份有限公司全资子公司永鼎海缆（南通）有限公司。
3、项目投资概算
本项目预计总投资为125411.61万元，具体投资安排如下：
单位：万元
序号投资类别投资规模占比（%）
1土地购置10000.007.97
2建筑工程46500.0037.08
3设备购置及安装32188.0025.67
4基本预备费3934.403.14
5铺底流动资金32789.2126.15
合计125411.61100.00
4、项目实施的必要性
（1）丰富和完善公司产品结构，强化公司综合实力
公司作为国内最早从事光纤光缆产品研发、生产的企业之一，多年来深耕于光纤电缆产业，高度关注行业技术发展趋势与市场发展机遇，不断丰富和拓展产品应用领域，目前已从最初的单一通信线缆制造，逐步发展成为涵盖特种电器连接线、阻水电缆、带导气管传感器电缆、特种高温汽车线束等多领域专业化电缆供应商。
当前伴随海洋经济在我国经济发展中的战略位置不断提升，作为海洋经济重要组成部分的海上风电在政策和市场的双重因素驱动下发展迅猛，装机容量和投资规模呈现持续稳定增长态势。海上风电业的蓬勃发展为海缆等上游相关产业发展奠定了良好的市场环境，行业迎来重要的发展机遇。在此背景下，公司拟通过本项目的实施，加大对电缆以及高压陆缆相关技术的研发投入，同时引进先进的试验、生产装备，建立自主可控的海缆和高压陆缆技术研发和生产体系，进一步丰富和完善公司产品结构，把握市场发展机遇，拓展公司业务领
2域，巩固和强化公司综合实力。
（2）优化公司资源配置，提高公司盈利能力
目前公司电力传输产业已经形成了多领域协同发展的产业格局，经过多年持续开拓创新与经验总结，在上述领域积累了丰富的技术储备和广泛的客户资源。本次高端海缆陆缆及系统配套项目的实施可以充分发挥公司在电力传输产业的资源优势，在现有的技术和客户基础之上进行海缆和高压陆缆相关技术的研发和产业化推广应用，实现公司核心资源的价值最大化，新增利润增长点，提高公司整体盈利水平。与此同时，本项目的实施也将进一步丰富公司技术储备，为其他业务提供技术支持，实现不同业务之间的协同发展，促进公司健康持续发展。
5、项目实施的可行性
（1）国家政策鼓励和支持海上风电和海缆行业
海上风电及其相关产业作为海洋经济的重要组成部分，在促进我国新能源转型、促进海洋经济发展等方面具有重要意义，国家先后出台了一系列政策鼓励行业做大做强。2015年，国务院印发《中国制造2025》，明确提出将海洋装备作为重点领域之一，将其列为我国战略性新兴产业的重要组成部分、高端装备制造业的重点方向和国家实施海洋强国战略的重要基础和支撑。
2021年，国务院颁发《关于加快建立健全绿色低碳循环发展经济体系的指导意见》，强调要提升可再生能源利用比例，大力推动风电、光伏发电发展，因地制宜发展水能、地热能、海洋能、氢能、生物质能、光热发电。
上述政策文件为我国海上风电和海缆行业的发展奠定了良好的政策环境，也为行业的技术发展指出了明确方向，有利于促进我国海洋电力装备行业健康持续快速发展，也将为本项目的顺利实施奠定良好的政策基础。
（2）丰富的技术研发储备和人才储备可支撑本项目顺利实施
公司一直将技术研发作为企业发展的核心驱动力，作为国家技术创新示范企业、国家知识产权优势企业，拥有国家级企业技术中心、国家级博士后科研工作站、国家 CNAS 认可实验室等创新平台，持续高水平的研发投入保障了公
3司的持续创新能力，是公司取得市场竞争优势的关键。
经过多年技术研发积累，目前公司在电缆、特缆、超导电力等产品制备方面具备较为丰富的技术储备，拥有专利31项及多项非专利技术，为本项目海缆和高压陆缆的研制奠定了坚实的技术基础。此外，公司人才储备丰富，具备成熟稳定的项目研发团队，具备丰富的特种电缆技术研发和产业化应用实施经验。
同时，为保证项目的顺利实施，公司还将采用引进与培养相结合的方式扩大项目团队，在增加现有专业方向人才数量的同时，还将引进工艺、材料结构分析、测试等其他专业方向的人才。因此，丰富的技术研发储备和人才储备为项目顺利实施奠定了坚实的基础。
（3）公司良好的品牌声誉和丰富的客户资源为项目建设提供市场保障公司深耕光纤与电缆领域多年，具备丰富的行业经验，秉承“以诚载信，永无止境”的企业精神，不断变革创新的经营理念，坚持对社会负责、对企业负责、对客户负责、对员工负责的诚信态度，塑造了良好的企业形象，公司凭借较大的生产规模、稳定的产品质量、完善的售后体系，已经连续十一届被亚太光通信委员会和网络电信信息研究院评为“中国光通信最具综合竞争力企业十强”和
“中国光纤光缆最具竞争力企业十强”，在业内具有一定的规模优势，处于领先地位。
此外，公司还与诸多风电投资大型企业保持良好合作关系，主要客户包括中国华能集团公司、中国大唐集团公司、中国华电集团公司、中广核、国家能
源集团国华电力公司、华润电力控股有限公司、金风科技、重庆海装中海油、
中石油、国家电网、南方电网等。上述客户信誉良好、资产与业务规模较大、实力雄厚，对公司的发展壮大起到了重要的推动作用，同时也强化了公司在行业内的品牌影响力，为本次海缆和高压陆缆产品的推广应用奠定良好的市场基础。综上所述，公司优质稳定的客户资源和良好的品牌声誉将成为未来项目顺利实施的重要保障。
6、项目建设周期
本项目计划建设周期为2年。公司会根据实际情况，动态调整本项目实施进度。
47、项目经济效益评价经测算，本项目回收期（含建设期，税后）为7.64年，内部收益率（税后）为21.48%，具有较好的经济效益。
8、项目涉及报批事项情况
截至本报告出具日，本项目备案、环评涉及的相关手续正在办理中。
（二）5G承载网核心光芯片、器件、模块、子系统研发及产业化项目
1、项目基本情况
5G 承载网核心光芯片、器件、模块、子系统研发及产业化项目分为三个子
项目开展，分别为年产激光器芯片 1500 万颗及器件 250 万件项目、年产 AWG芯片及模块 16 万件项目以及数据中心互联传输系统建设项目（DCI 设备）。公司拟通过本项目建设，提升公司在 5G 承载网核心芯片、器件、模块及子系统研发领域的综合实力，完善公司光通信产业链布局，满足公司未来发展需要。
本项目总投资金额69015.46万元，拟使用本次非公开发行募集资金投入
30500.00万元。
2、项目实施主体
项目的三个子项目分别由公司控股子公司实施，具体情况如下表所示：
序号项目名称实施主体
2.1年产激光器芯片1500万颗及器件250万件项目苏州鼎芯光电科技有限公司
2.2 年产AWG芯片及模块16万件项目 苏州芯鼎光电科技有限公司
2.3 数据中心互联传输系统建设项目（DCI设备） 成都鼎集信息技术有限公司
3、项目投资概算
（1）年产激光器芯片1500万颗及器件250万件项目
本项目预计总投资为37540.03万元，具体投资安排如下：
单位：万元
序号投资类别投资规模占比（%）
1建筑工程投资6000.0015.98
2设备购置及安装27092.0072.17
3基本预备费1654.604.41
5序号投资类别投资规模占比（%）
4研发支出1460.003.89
5铺底流动资金1333.433.55
合计37540.03100.00
（2）年产 AWG 芯片及模块 16 万件项目
本项目预计总投资为21350.05万元，具体投资安排如下：
单位：万元
序号投资类别投资规模占比（%）
1建筑工程投资1439.006.74
2设备购置及安装16879.2579.06
3基本预备费915.914.29
4研发支出940.004.40
5铺底流动资金1175.895.51
合计21350.05100.00
（3）数据中心互联传输系统建设项目（DCI 设备）
本项目预计总投资为10125.38万元，具体投资安排如下：
单位：万元
序号投资类别投资规模占比（%）
1场地租赁448.954.43
2设备购置及安装3361.0033.19
3研发支出5100.0050.37
4基本预备费168.051.66
5铺底流动资金1047.3810.34
合计10125.38100.00
4、项目实施的必要性
（1）推动光通信芯片技术进步及国产化进程
我国光通信产业经过多年的研究开发，在光通信设备、光纤光缆等领域取得了长足发展，在全球范围内有着较强的竞争力，但在关键光器件和光芯片上则与国际领先水平还有较大差距，尤其是核心光通信芯片仍然严重依赖于进口。
此外，我国对外贸易摩擦频繁、高端光通信芯片严重依赖进口的现状极大影响了我国光通信产业发展。伴随人工智能、物联网、5G 通讯等前沿技术的高速发展以及大规模数据中心的加速扩张，推动了承载网扩容升级，在带来海量光器
6件需求的同时，对于信息系统传输速度的要求也越来越高，光通信行业将迎来
新一轮技术、产品升级发展的关键时期。是否具备光芯片工艺技术以及技术的产业化能力，已逐步成为判断我国光通信产业竞争力的主要依据。
2016年至2020年期间，国务院、发改委、工信部、中国电子元件行业协
会等相关部门先后推出《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《产业关键共性技术发展指南（2017年）》，指出要保证新型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给能力，将“高速光通信关键器件和芯片技术”列为优先发展范畴。
通过本项目的建设，公司将继续加强在光通信领域的研发力度，增强公司在光通信领域的优势，推动光芯片技术进步，助力 5G 光通信芯片国产替代进程的加快。
（2）提升公司在光通信领域的综合实力，进一步完善光通信产业链，增强市场竞争力
承载网光器件是承载网中对光信号进行放大、转换和传输的各类功能器件，是光传输系统的重要组成部分。在新一代高速宽带接入、数据中心及 5G 建设驱动下，光通信行业将迎来新一轮技术、产品升级，DFB 激光器芯片、AWG芯片及其他光电集成芯片需求增长迅速。与此同时，在光通信及数据中心传输流量爆炸式增长的推动下，承载网将面临升级换代，有源器件经历了从 2.5G、
10G、100G 快速升级，并向 400G、800G 演进，将带动光通信产品向更高速率
方向发展，且产业技术更新迭代速度加快。
为顺应市场需求的不断变化和行业技术的不断进步，公司通过实施本项目增强光通信领域研发及产业化能力，助推公司由承载网光器件逐渐向上游核心光芯片进行纵向延伸，以现有光器件封装和测试技术为依托，对现有的技术进行持续的研发升级，以形成芯片产业化能力。
（3）完善公司光芯片及核心器件的供应链体系，提高盈利能力
光芯片作为光通信产业链中最重要的组成部分，在光器件中成本占比较高。
未来随市场对光器件高速化需求的提升，光芯片的性能要求和制造工艺难度也不断增加，光芯片在光器件中成本占比进一步提升。作为主要原材料，目前公司光器件生产过程中的核心芯片主要依赖对外采购。通过本项目的建设，公司
7将加强包括激光器芯片、AWG 芯片在内的技术突破，优化制造工艺，实现光模
块核心部件的自主生产，有助于缓解由于外购芯片成本高、交期不稳定等因素对公司整体业务发展造成的制约，提高产品市场竞争力，进一步提升公司整体盈利水平。
（4）数据中心互联系统为新型数据中心建设降本增效
数据中心作为赋能千行百业应用的新型基础设施，随着新一代信息技术快速发展，数据资源存储、计算和应用需求大幅提升，传统数据中心正加速与网络、云计算融合发展，加快向新型数据中心演进。2021年7月，工业和信息化部颁布的《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年）》，到2023年底，全国数据中心机架规模年均增速保持在20%左右，平均利用率力争提升到60%以上。其中数据中心互联作为新型数据中心的重要技术之一，在《三年行动计划》中明确要优化区域新型数据中心互联能力，以新型数据中心高速互联应用需求为牵引，稳妥有序推进国家新型互联网交换中心建设，促进跨网、跨地区、跨企业数据交互，逐步降低长途传输的通信成本。
本项目建设是依托多年在通信光传输领域的技术积累，采用自主研发开放式解耦 WDM 设备和自研控制器，提供高集成度、通用灵活、空间紧凑，功耗高效、开放共享、弹性智能等方面的技术创新，为新型数据中心建设提供低成本、低时延、高效简捷的数据中心互联系统。
5、项目实施的可行性
（1）国家政策大力支持光器件和光芯片产业发展
光芯片是光器件最重要的组成部分，是光通信产业链中最具核心竞争力的产品，工艺流程极为复杂，处于产业链的核心位置，具有极高的技术壁垒。近年来，我国针对助推光通信行业光器件和光芯片技术进步出台一系列政策，明确加快高端器件和光芯片产业的发展。国务院发布的《“十三五”国家科技创新规划》和《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》提出加强芯片、新型传感、
微波光电子等技术与器件的研发，提升光通信器件的供给保障能力，明确光电子芯片和器件技术在宽带网络建设、国家信息安全建设中的重要地位；与此同
时《产业关键共性技术发展指南（2017）》将“高速光通信关键器件和芯片技术”8列为优先发展范畴；2019 年，工信部发布的《“5G+工业互联网”512工程推进方案》明确提出加快工业级 5G 芯片和模组、网关等通信设备的研发和产业化；
2021 年，工业和信息化部编制的《5G 应用“扬帆”行动计划（2021-2023 年）》中明确，要“加大基带芯片、射频芯片、关键射频前端器件等投入力度，加速突破技术和产业化瓶颈。加快轻量化 5G 芯片模组和毫米波器件的研发及产业化”。
综上所述，光器件和光芯片是国家大力支持的产业，一系列政策的颁布将促进光芯片产业的发展。
（2）广阔的下游市场需求空间为本项目产能消化提供重要保障
受益于 5G、数据中心和 FTTH 等网络建设的驱动，我国光通信行业和光模块产品将迎来高速发展的时期。光模块作为一种重要的光器件，主要由光电子器件、功能电路和光接口组成，其主要用于对信号进行光电转换，由发送端将电信号转换为光信号，经由光纤传输后，接收端再将光信号转换成电信号。随着现代社会信息化、数字化的进程的不断加快，信息数据呈爆发式增长，对于数据传输的要求不断提高，在此背景下，光模块作为数据传输的必要元件，其行业未来发展空间巨大。根据 Yole 数据显示，近年来全球光模块行业规模保持稳步增长，2019年全球光模块市场规模达到77亿美元，同比增加22.2%，到
2025年预计将增长至约177亿美元，2019-2025年复合增速为15%，行业处于高速发展状态。下游市场需求的快速释放，为本项目的产能消化提供了重要保障。
9全球光模块市场规模及增长率
单位：亿美元
90830.25
77
80
22.2%
700.263
6056
51
0.15
50
12.5%
40
9.8%0.1
307.8%
200.05
10
00
2016 2017 2018 2019 2020E
全球光模块市场规模增长率
资料来源：中国产业信息网、Yole
（3）公司深厚的技术储备及优秀的人才团队，是项目顺利实施的重要基础
公司自成立以来一直高度重视技术研发与技术积累，在通信领域持续进行研发投入和技术创新，持续增强公司的自主创新能力。近年来，公司持续、稳定、大额的研发投入，不仅稳固了公司的行业领先优势和地位，还为公司积累了充足的技术储备。公司历经多年技术沉淀，拥有较为雄厚的技术积累，建立了以“国家级企业技术中心”和“博士后科研工作站”为平台的研发体系，加强了研发组织管理和研发过程管理的能力。公司目前已在波分复用器件、微光学器件等承载网光器件产品领域形成了成熟的生产工艺技术，为公司进一步向产业链上游器件核心芯片延伸提供了一定的技术储备。
光芯片的设计、制造、封装和测试涉及自动化控制技术、电力电子技术、
机电一体化技术和测控技术等方面，跨越多学科和技术领域，是典型的复合型、技术密集型行业，技术集成难度高、开发难度大，对人才的综合素质及技术水平要求较高。目前，本项目核心技术团队成员在各自细分领域均有超过十余年的研发及产业化经验，参与或主导开发的多款产品已在多个场景取得成功应用。
此外，未来公司将不断吸引外部优秀人才，壮大公司相关领域的自主研发实力。
人才队伍的建设是一个长期积累、历练和培养的过程，公司的人才优势为后续研发生产项目提供成熟的理论依据和技术支持，是公司持续发展和项目顺利实施的重要基础。
106、项目建设周期
本项目三个子项目的计划建设周期分别如下表所示：
序号项目名称计划建设周期
2.1年产激光器芯片1500万颗及器件250万件项目3年
2.2 年产AWG芯片及模块16万件项目 2 年
2.3 数据中心互联传输系统建设项目（DCI设备） 3 年
公司会根据实际情况，动态调整各项目实施进度。
7、项目经济效益评价经测算，本项目三个子项目的预期经济效益情况如下表所示：
序号项目名称项目回收期（税后）内部收益率（税后）年产激光器芯片1500万颗及器件
2.17.60年13.31%
250万件项目
2.2 年产AWG芯片及模块16万件项目 6.49 年 20.16%
数据中心互联传输系统建设项目
2.37.01年23.52%
（DCI设备）
注：项目回收期包含建设期。
8、项目涉及报批事项情况
（1）年产激光器芯片1500万颗及器件250万件项目
本项目已取得苏州市吴江区行政审批局“吴行审备【2021】223号”项目备案证，环评批复程序将按相关规定进行办理。
（2）年产 AWG 芯片及模块 16 万件项目
本项目已取得苏州市吴江区行政审批局“吴行审备【2021】224号”项目备案证，环评批复程序将按相关规定进行办理。
（3）数据中心互联传输系统建设项目（DCI 设备）
截至本报告出具日，本项目备案、环评涉及的相关手续正在办理中。
（三）偿还银行借款
1、项目基本情况
公司拟将本次募集资金中的10000.00万元用于偿还银行借款，以缓解公司的资金压力。
112、项目必要性
截至2021年9月30日，公司合并口径资产负债率为59.79%，短期借款余额为105964.40万元，长期借款余额为22072.16万元。公司将本次非公开发行股票部分募集资金用于偿还银行借款有利于公司优化资本结构，降低财务费用开支，有效缓解公司快速发展的资金压力，增强公司竞争能力，降低经营风险，是公司实现持续健康发展的切实保障。
3、项目可行性
本次非公开发行的部分募集资金用于偿还银行借款符合公司当前的实际发展情况，有利于公司经济效益持续提升和可持续发展，有利于增强公司的资本实力，实现公司发展战略。同时，本次非公开发行的募集资金用于偿还银行借款符合监管机构关于募集资金运用的相关规定，方案切实可行。
三、本次非公开发行对公司经营管理和财务状况的影响
（一）本次发行对公司经营状况的影响本次非公开发行的募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及公司整
体战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益，募集资金运用方案合理、可行。项目顺利实施后，公司将进一步延伸通信科技产业链，优化产品结构，提高研发实力，主营业务优势将进一步加强，有利于进一步提升公司的市场影响力，本次非公开发行符合公司及全体股东的利益。
（二）本次发行对公司财务状况的影响
本次非公开发行完成后，公司的总资产与净资产规模将同时增加，资产负债率水平将有所下降，公司资本结构得以进一步优化，降低财务成本和财务风险，增强资金实力。由于募投项目需要一定的投资建设期，本次发行后短期内公司的净资产收益率可能会受到一定影响，但从中长期来看，随着项目陆续建成并产生效益，公司收入和利润水平将逐步上升，进一步改善公司财务状况。
四、可行性分析结论
综上所述，公司本次非公开发行募集资金投资项目符合国家相关产业政策及公司未来战略发展方向，并具有良好的市场发展前景和经济效益。通过本次
12募投项目的实施，将进一步增强公司实力与竞争力，有利于公司长期可持续发展，符合全体股东的利益。本次非公开发行募集资金是必要且可行的。
江苏永鼎股份有限公司董事会
2022年3月8日
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