深科达:关于深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复（2021年度及2022年1季度财务数据更新版）

深圳市深科达智能装备股份有限公司
ShenzhenS-kingIntelligentEquipmentCo.Ltd.（深圳市宝安区福永街道征程二路 2 号 A 栋、B 栋第一至三层、C 栋第一层、D 栋）关于深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复（修订稿）
保荐人（主承销商）（深圳市福田区金田路 4018 号安联大厦 35 层、28 层 A02 单元）深圳市深科达智能装备股份有限公司 问询函回复
上海证券交易所：
根据贵所于2022年1月13日出具的上证科审（再融资）〔2022〕9号《关于深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（以下简称“问询函”）的要求，安信证券股份有限公司（以下简称“安信证券”或“保荐机构”）作为深圳市深科达智能装备股份有限公司（以下简称“深科达”“发行人”或“公司”）向不特定对象发行可转换公司债
券的保荐机构（主承销商）会同发行人及发行人律师广东华商律师事务所（以下简称“发行人律师”）和申报会计师大华会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关各方，本着勤勉尽责、诚实守信的原则，就问询函所提问题逐项进行认真讨论、核查与落实，并逐项进行了回复说明。具体回复内容附后。
除特别说明外，本问询函回复所使用的简称或名词释义与《深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》（以下简称“《募集说明书》”）一致。
本回复报告的字体代表以下含义：
问询函所列问题黑体对问询函所列问题的回复宋体对募集说明书的引用宋体
对募集说明书、问询函的补充披露、修改楷体（加粗）
本问询函回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。
8-1-1深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复
目录
目录....................................................2
1.关于募集资金..............................................3
2.关于平板显示器件自动化专业设备生产建设项目...............................9
3.关于惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目...........................18
4.关于半导体先进封测设备项目......................................29
5.关于收益测算.............................................39
6.关于经营情况.............................................53
7.关于其他...............................................74
8.保荐机构的总体意见..........................................80
发行人董事长声明.............................................82
保荐机构总经理声明............................................84
8-1-2深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复
1.关于募集资金
根据申报材料：（1）2021年3月公司拟使用总额不超过人民币14000万元的
暂时闲置募集资金进行现金管理，截至2021年9月30日，公司暂未使用闲置募集资金购买短期、保本型金融机构理财产品；（2）本次募投项目拟补充流动资金1亿元。
请发行人说明：截至目前闲置募集资金的具体使用情况；结合资产负债率、
货币资金余额等，分析发行人本次项目融资及补流的必要性及合理性。
请保荐机构根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问，核查并发表明确意见。
请申报会计师核查并发表明确意见。
回复：
一、截至目前闲置募集资金的具体使用情况；结合资产负债率、货币资金余额等，分析发行人本次项目融资及补流的必要性及合理性
（一）截至目前闲置募集资金的具体使用情况
公司于2021年3月29日召开了第三届董事会第五次会议、第三届监事会第
三次会议，分别审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意在保证不影响公司业务发展、满足公司日常经营、研发等资金需求以及保证
资金安全的前提下，拟使用总额不超过人民币14000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理。本次拟使用的闲置募集资金进行现金管理的投资产品，主要为安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品（包括但不限于结构性存款、协定存款、通知存款、定期存款、大额存单等）。
截至2022年3月31日，募集资金账户余额情况如下：
截至2022年3月账户名账号开户行
31日余额（元）
深圳市深科达智能装备股份有限公司4000040229200433248工商银行447208.85
深圳市深科达智能装备股份有限公司44250100010600003233建设银行5179.29
深圳市深科达智能装备股份有限公司755910096810809招商银行11209175.67
惠州深科达智能装备有限公司80020000016067575惠州农商行16061420.41
8-1-3深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复
截至2022年3月账户名账号开户行
31日余额（元）
惠州深科达智能装备有限公司80020000016067495惠州农商行2839.69
合计27725823.91
截至2022年3月31日，公司暂未使用闲置募集资金购买短期、保本型金融机构理财产品，募集资金账户余额为2772.58万元，未来将按照计划陆续投入到项目建设中，但仍然存在一定的资金缺口。
（二）结合资产负债率、货币资金余额等，分析本次项目融资及补流的必要性及合理性
最近一年及一期末，公司资产负债率（合并）与同行业可比上市公司对比情况如下：
资产负债率2022年3月31日2021年12月31日
联得装备42.37%42.83%
易天股份45.09%43.45%
智云股份58.08%58.40%
正业科技61.72%64.38%
平均值51.82%52.26%
深科达41.73%45.25%
最近一年及一期，公司资产负债率低于同行业可比公司，财务杠杆可运用空间较大；近年来，公司业务发展较快，现有资本规模难以满足公司长远发展需要。本次可转换公司债券发行完成后，在短期内将提高公司资产负债率从而适当运用财务杠杆，待可转债持有转股后资产负债率又将逐步降低，资本实力会有所提升。因此，本次可转换公司债券发行可进一步优化公司资本结构，增强公司综合竞争力，增强持续盈利能力和抗风险能力，为公司长期可持续发展奠定坚实的基础，因而公司本次项目融资和补充流动资金具有必要性。
截至2022年3月末，公司货币资金和有息负债的余额情况统计如下：
单位：万元项目期末余额
货币资金15951.72
有息负债：
8-1-4深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复
其中：短期借款12403.29
长期借款4889.80
一年内到期的非流动负债56.70
有息负债合计17349.79
随着公司业务规模扩大，公司需要长期、稳定的货币资金投入生产经营中。
截至2022年3月31日，公司流动负债余额为54675.11万元，其中短期借款
12403.29万元、应付票据6433.28万元、应付账款22490.23万元、应付职
工薪酬2687.06万元。本次募投项目惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目、半导体先进封装测试设备研发及生产项目、平板显示器件自动化专业
设备生产建设项目合计拟投入26000.00万元，资金缺口较大，也需要本次项目融资和补充流动资金。
公司2022年至2024年流动资金需求测算如下：
1、测算假设
公司以2020年度营业收入为基础，结合公司最近三年营业收入年均复合增长情况，对公司2022年度至2024年度营业收入进行了估算。假设公司主营业务、经营模式保持稳定不发生较大变化的情况下，综合考虑各项经营性资产、经营性负债与销售收入的比例关系等因素，利用销售百分比法估算2022年度至2024年度公司营业收入增长所导致的相关流动资产及流动负债的变化，进而估算公司未来生产经营对流动资金的需求量。
公司未来三年新增流动资金缺口计算公式如下：
当年新增流动资金需求=当年末流动资金占用金额－上一年末流动资金占用金额
流动资金占用金额=经营性流动资产金额－经营性流动负债金额经营性流动资产金额=应收账款金额+存货金额+应收票据金额（含应收款项融资）+预付账款金额
经营性流动负债金额=应付账款金额+应付票据金额+预收账款金额
2、测算过程
公司2018年度至2020年度的营业收入分别为45531.56万元、47193.62万
元、64802.32万元，复合增长率为19.30%，基于此假设公司未来营业收入年增
8-1-5深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复
长率为15%，测算2022年度至2024年度的营业收入金额；同时假设公司未来各项经营性资产、经营性负债占营业收入的比重与2020年度相同。公司2022年-2024年新增流动资金缺口具体测算过程如下：
单位：万元
2020-12-312022-12-312023-12-312024-12-31
项目金额占比金额金额金额
营业收入64802.32100%85701.0798556.23113339.66
应收票据5177.027.99%6846.617873.609054.64
应收账款39422.6960.84%52136.5159956.9868950.53
预付账款1016.661.57%1344.531546.211778.14
存货24674.7438.08%32632.3437527.2043156.27
经营性资产小计70291.11108.47%92959.99106903.99122939.59
应付票据13180.3120.34%17430.9620045.6023052.44
应付账款26887.6341.49%35558.8940892.7247026.63
经营性负债小计40067.9461.83%52989.8560938.3370079.08
流动资金占用额30223.1746.64%39970.1445965.6652860.51
当年新增流动资金需求5213.505995.526894.85
2022-2024年流动资金需求总额预测18103.87
注：上表数据仅作为本次流动资金需求测算所用，不构成业绩承诺和盈利预测。
根据测算公司未来三年的流动资金需求为18103.87万元，资金缺口较大。
公司考虑到目前资金仅能满足目前生产、经营规模的需求，而资产负债率较高，若未来公司生产、经营规模扩大以及募投项目开始投入，缺少流动资金导致账面货币资金出现短缺情形，将直接影响公司的正常运营。
综上所述，项目融资以及补充流动资金有利于改善公司资本结构，提升公司抗风险能力，符合全体股东的利益，具有合理性和必要性。
二、请申报会计师核查并发表明确意见
（一）核查程序
申报会计师履行了以下主要核查程序：
1、获取发行人财务明细数据，并分析发行人的货币资金余额及货币资金受
限情况、有息负债情况、资产负债率水平、营运资金需求、银行授信情况、应付
8-1-6深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复
款项及存款科目对流动资金的占用情况、应收账款的回款情况、净利润和经营活动现金流水平；
2、获取并核查了发行人报告期内主要银行账户流水或银行对账单，执行银
行存款函证程序；
3、获取发行人报告期内信用报告、银行授信、借款明细及主要授信及借款合同，确定发行人银行授信规模、有息负债金额和偿还期限等情形；
4、查阅同行业可比公司公开披露的信息，对比分析同行业可比公司的存款
、贷款等情况，并与发行人相关指标进行对比分析；
5、获取并复核发行人补充流动资金测算依据及测算过程。
（二）核查结论经核查，申报会计师认为：发行人截至目前闲置募集资金的具体使用情况合理，发行人本次项目融资及补充流动资金具有必要性及合理性。
三、请保荐机构根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问，核查并发表明确意见
针对上述问题，保荐机构执行了如下核查程序：
1、查阅了发行人关于本次发行的董事会决议、股东大会决议，复核了本次
募集资金投资及效益测算，了解了相关项目的投资构成，对补充流动资金的金额进行了分析、复核；
2、了解货币资金存放管理政策、货币资金余额较大的情况以及货币资金未
来使用计划；
3、查阅了发行人前次募集资金台账及募集资金专户银行对账单；
4、取得发行人货币资金明细表，核查其具体构成情况；
5、结合发行人财务情况，测算最低货币资金保有量；
6、查阅发行人的借款合同并核查公司前次募集资金专户余额；
7、查阅了同行业上市公司公开披露信息，分析了发行人资产负债结构与同
行业的差异；
8、查阅了本次募集资金投资项目的项目投资明细表，复核了测算金额的准
确性和合理性，检查明细项目是否为资本性支出。
8-1-7深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复经核查，保荐机构根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问逐一发表如下意见：
1、上市公司应综合考虑现有货币资金、资产负债结构、经营规模及变动趋
势、未来流动资金需求，合理确定募集资金中用于补充流动资金和偿还债务的规模。通过配股、发行优先股、董事会确定发行对象的向特定对象发行股票方式募集资金的，可以将募集资金全部用于补充流动资金和偿还债务；通过其他方式募集资金的，用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的30%；
对于具有轻资产、高研发投入特点的企业，补充流动资金和偿还债务超过上述比例的，应充分论证其合理性。
保荐机构认为：发行人本次募集资金用于补充流动资金的金额为10000.00万元，占本次拟募集资金总额比例为27.78%，未超过本次募集资金总额的30%。
2、募集资金用于支付人员工资、货款、铺底流动资金等非资本性支出的，
视同补充流动资金。资本化阶段的研发支出不计入补充流动资金。
保荐机构认为：发行人本次募集资金用于平板显示器件自动化专业设备生产
建设项目、惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目和半导体先进封装
测试设备研发及生产项目的部分不存在用于支付人员工资、货款、铺底流动资金
等非资本性支出的情况，亦不存在研发支出资本化的情况，除补充流动资金项目外，发行人本次募集资金无非资本性支出。
3、募集资金用于补充流动资金的，上市公司应结合公司业务规模、业务增
长情况、现金流状况、资产构成及资金占用情况，论证说明补充流动资金的原因及规模的合理性。
保荐机构认为：发行人本次募集资金用于补充流动资金的部分综合考虑了行
业发展趋势、自身经营特点、财务状况以及业务发展规划等因素，相关资金规模已通过谨慎测算，具有合理性。
4、对于补充流动资金规模明显超过企业实际经营情况且缺乏合理理由的，
保荐机构应就补充流动资金的合理性审慎发表意见。
保荐机构认为：发行人本次补充流动资金规模与发行人实际经营情况相符。
5、募集资金用于收购资产的，如审议本次证券发行方案的董事会前已完成
收购资产过户登记的，本次募集资金用途应视为补充流动资金；如审议本次证券
8-1-8深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复
发行方案董事会前尚未完成收购资产过户登记的，本次募集资金用途应视为收购资产。
保荐机构认为：本次募集资金不涉及用于收购资产。
综上，保荐机构认为：发行人本次募集资金补充流动资金金额是综合考虑现有货币资金、资产负债结构、经营规模及变动趋势、未来流动资金需求后综合评判确定，且本次募集资金不用于收购资产。发行人本次募投项目中，用于补充流动资金的金额为10000.00万元，占本次拟募集资金总额的比例为27.78%，未超过30%的比例要求。发行人本次发行可转债募集资金符合《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问关于用于补充流动资金的要求。
2.关于平板显示器件自动化专业设备生产建设项目
根据申报材料：“平板显示器件自动化专业设备生产建设项目”系首次公开
发行股票并上市时尚未募足所需投资总额的募集资金投资项目，拟使用本次募集资金5307.91万元。
请发行人说明：（1）同一项目再次融资的原因，前后两次募集资金投资构成是否能够区分，是否存在重复投入的情形；（2）首次公开发行股票并上市未募足部分未采取其他方式自筹解决的原因，是否影响前募项目实施进度；（3）项目当前建设进度情况，建设进度是否符合预期，本次募投较首发募投市场环境等是否发生重大不利变化；（4）结合前次募投项目建设进展、募投资金的使用
和结余情况、资金缺口情况，进一步分析发行人为首发项目补募资金的必要性及合理性。
回复：
一、同一项目再次融资的原因，前后两次募集资金投资构成是否能够区分，是否存在重复投入的情形
考虑到：（1）2021年3月公司首发上市时募集资金净额为27697.48万元，未达到原计划34932.31万元的融资目标，为保证募集资金投资项目的顺利实施，需要充足的资金支持，以尽快投入运营，解决现有生产场所在面积、布局、办公
8-1-9深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复
条件与整体形象等方面的局限性；（2）公司目前生产场所全部系租赁，另外由于场地、设备等限制需将大部分机加工交由外协厂商完成，一定程度上限制了现有业务的发展，公司需要通过本次融资弥补项目建设的资金缺口。
平板显示器件自动化专业设备生产建设项目作为前次募集资金投资项目，原计划投入募集资金金额为25807.94万元，但由于首发上市的实际募集资金净额少于拟投入的募集资金金额，后经调整拟投入募集资金金额变更为20462.86万元，存在资金缺口。
因此，经重新测算，本次募集资金拟使用5307.91万元投入平板显示器件自动化专业设备生产建设项目，具体使用明细如下：
序号项目投资总额（万元）拟投入募集资金金额（万元）
1场地投资22611.975307.91
1.1场地建设费14895.32-
1.2场地装修费7716.655307.91
2设备及软件投资2195.97-
3铺底流动资金1000.00-
合计25807.945307.91
由上表可知，平板显示器件自动化专业设备生产建设项目场地装修费共计
7716.65万元，其中本次拟使用的募集资金5307.91万元全部用于平板显示器件
自动化专业设备生产建设项目的场地装修，投资构成清晰明确，剩余部分由公司自筹解决。
截至本回复意见出具日，平板显示器件自动化专业设备生产建设项目的场地装修工程正在建设中，涉及本次发行的相关场地装修费将使用自有资金先行投入，不会使用首发募集资金。
综上所述，前后两次募集资金投资构成能够有效区分，不存在重复投入的情形。
二、首次公开发行股票并上市未募足部分未采取其他方式自筹解决的原因，是否影响前募项目实施进度
基于（1）公司未来可预见的资本性投入较大，平板显示器件生产设备行业
又属于人才和资金密集型行业，对营运资金的需求较大，为保证公司健康可持续
8-1-10深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复发展，需要充足的资金支持；（2）与同行业可比上市公司相比，公司上市时间较短，在资金实力方面与上述公司存在一定的差距；（3）截至2022年3月31日，公司资产负债率（合并）为41.73%，低于同行业可比公司的平均值，可转换公司债券具有利率低、期限长、可转股性等优点，综合考虑公司本次再融资的额度情况和融资成本，故而首次公开发行股票并上市未募足部分采用本次向不特定对象发行可转换公司债券进行融资。本次融资安排符合全体股东利益，有利于缩小与头部企业在整体资金实力等方面的差距，进一步优化资本结构和提升整体竞争力。
平板显示器件自动化专业设备生产建设项目项目于2020年5月开工建设，项目计划建设期为三年，目前仍处于土建工程建设及装修阶段，项目实施进度推进正常。本次融资金额5307.91万元拟全部用于平板显示器件自动化专业设备生产建设项目的场地装修，截至本回复意见出具日，项目的场地装修正在实施中，且发行人已承诺“在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换”，故而不会影响前次募投项目实施进度。
三、项目当前建设进度情况，建设进度是否符合预期，本次募投较首发募投市场环境等是否发生重大不利变化
按照规划，平板显示器件自动化专业设备生产建设项目的建设期为3年，其具体实施进度计划安排如下：
T1 T2 T3项目实施内容
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
1、成立项目筹建领导小组、落实相
关工作人员；2、规划设计，确认设计方案及申报和审批
1、新厂房建设布局规划；2、厂房
建设、装修、配套工程建设
1、考察拟选设备的厂家情况；2、设备选择、商务洽谈，并签订意向合同订购
人员招聘及培训，制定落实各岗位操作规程和岗位责任制
8-1-11深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复
1、设备验收、安装、调试；2、试
生产及生产
注：上述表格中 Q1、Q2、Q3、Q4 分别代表第一季度、第二季度、第三季度和第四季度。
该项目于2020年5月开工建设，截至本回复意见出具日，该项目仍处于工程建设期，其建设进度符合预期。
截至本回复意见出具日，本次募投较首发募投市场环境并未发生重大不利变化，具体如下：
（一）平板显示市场规模持续稳步增长
平板显示产业是电子信息产业重要的组成部分，近年来发展迅速，已成为国民经济增长的重要支撑。作为人机交互和信息展示的重要窗口，平板显示器件成为了现代显示器件发展的主要方向，目前已被广泛应用于娱乐、工业、军事、交通、教育、航空航天、医疗等社会各个领域。
我国平板显示行业起步较晚，但受益于国家政策的支持、国内市场的强劲需求以及全球显示面板产能向国内转移等，近年来我国平板显示行业实现了稳健的增长，显示面板国产化率逐步提高。据 Frost & Sullivan 统计，2015 年至 2020 年中国大陆显示面板市场规模（产量口径）从0.31亿平方米增长至0.91亿平方米，年均复合增长率为24.4%，预计2024年中国大陆显示面板市场规模将达到1.17亿平方米。
8-1-12深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复
数据来源：Frost & Sullivan
在我国产业政策引导和国际市场的带动下，我国平板显示行业呈现良好的发展态势，TFT-LCD 面板市场份额位居世界前列，AMOLED 量产进程稳步推进，上游材料和设备本土配套能力不断增强，投融资势头依然高涨，未来我国平板显示行业将继续保持正向增长。
另外，平板显示行业中新型显示技术不断涌现，也进一步促进了行业的发展。
特别是 Mini/Micro-LED 等新型显示技术，以其反应速度快、对比度高、使用寿命长、能耗低等特性，并随着苹果、三星等厂商 Mini-LED 显示屏幕产品推出，其应用前景受到市场的广泛关注，未来发展可期。
（二）全球平板显示产业加速向中国大陆转移目前全球平板显示产业正在加速向中国大陆转移。在中国大陆面板产业不断崛起的此时，韩国企业三星和 LG 正逐步退出 LCD 产业，转而聚焦 OLED 产业。
京东方、华星光电等已建设并运营多条高世代 LCD 和 AMOLED 生产线，国内面板产业链整体崛起，中国企业正努力成为全球显示产业发展过程中的领跑者。
在 LCD 领域，中国平板显示企业在生产线数量、产能规模、市场占有率等方面均占据了重要地位，已经形成引领 LCD 面板产业发展的趋势。在 OLED 领域，尽管相较于国际企业起步稍晚，但国内企业的 OLED 显示技术与应用不断
8-1-13深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复取得突破。据 DSCC 预测，2021 年全球 LCD 和 OLED 面板总产能 3.85 亿平米，
2022-2025 年将维持 3%-5%增速，随着 OLED 占比逐步提高，LCD 占比预计有所下降，但 LCD 产能绝对量仍将维持正增长。近年来全球显示面板产能逐渐向国内转移，DSCC 预测中国大陆面板产能份额将从 2020 年 53%提升至 2025 年
71%，其中 LCD 份额由 55%提升至 74%。
中国大陆不同类型面板产能份额及预测
数据来源：DSCC
（三）平板显示产业供应链国产化稳步推进
随着平板显示行业的技术水平不断成熟，新进企业不断增加，促使行业整理利润水平趋于合理，中国大陆依靠低成本、良好的投资环境以及较高技术人才储备等方面的优势，吸引了一批国际知名面板企业前往中国大陆市场投资设厂，同时以京东方、天马微电子、华星光电、维信诺等为代表的国内面板龙头企业加快
在大陆投资建设生产线步伐，中国大陆形成了以京津、长三角以及珠三角为中心的国内重要的平板显示及相关生产设备、原材料的生产基地，为国内平板显示产业链一体化生产和发展创造了有利条件。
近年来，我国平板显示行业企业加大研发投入、坚持自主创新，逐步打破日本、韩国企业在平板显示领域的垄断地位。随着国内面板生产企业在高世代线的
8-1-14深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复突破，以京东方、天马微电子、华星光电为首的面板生产企业大规模新建和改造平板显示面板及模组生产线，国内对平板显示器件生产的投资不断加大，推动了玻璃基板、显示材料、靶材、驱动芯片等材料及生产设备的国产化进程。另外，国内平板显示器件生产设备企业在加大研发投入、不断提升设备质量的基础上，依靠显著的性价比优势和高效的售后服务，逐步赢得国内各知名平板显示器件厂商的认可，进一步加快了平板显示器件生产设备国产化的进程。
（四）国内平板显示器件生产设备行业市场竞争进一步增加，对成本控制能力的要求进一步提高
随着平板显示行业的发展以及生产设备国产化的稳步推进，国内平板显示投资增多，相关生产设备领域吸引了众多参与者，尤其在后段组装和检测设备领域，市场竞争进一步增加；另外，受新冠肺炎、芯片短缺、国际贸易摩擦、国际大宗商品涨价等因素影响，导致物流紧张、原材料和人工成本上升，给生产设备行业的发展带来了一定的挑战，加之平板显示行业本身具有明显的周期性特点，当处于弱周期时，下游企业的成本与投资进度控制通常会进一步加剧行业的竞争状况。
综上所述，平板显示器件自动化专业设备生产建设项目正按照公司的规划稳步推进，项目建设符合预期，本次募投较首发募投市场环境等并未发生重大不利变化。
四、结合前次募投项目建设进展、募投资金的使用和结余情况、资金缺口情况，进一步分析发行人为首发项目补募资金的必要性及合理性“平板显示器件自动化专业设备生产建设项目”系首次公开发行股票并上市时尚未募足所需投资总额的募集资金投资项目。
本项目拟使用本次募集资金金额情况，具体如下：
单位：万元拟使用首次公开发行股拟使用本次募集资金项目名称总投资金额票并上市募集资金金额金额平板显示器件自动化专
25807.9420462.865307.91
业设备生产建设项目
拟使用本次募集资金金额的明细如下：
8-1-15深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复
序号项目投资总额（万元）拟投入募集资金金额（万元）
1场地投资22611.975307.91
1.1场地建设费14895.32-
1.2场地装修费7716.655307.91
2设备及软件投资2195.97-
3铺底流动资金1000.00-
合计25807.945307.91
截至2022年3月31日，“平板显示器件自动化专业设备生产建设项目”厂房建设已经完成，正在进行配套工程建设和装修。
8-1-16深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复
截至2022年3月31日，募集资金使用情况如下表：
单位：万元
募集资金总额：27697.48已累计使用募集资金总额：25054.02
各年度使用募集资金总额：25054.02
变更用途的募集资金总额：-2022年度使用募集资金总额：3294.09
变更用途的募集资金总额比例：-投资项目募集资金投资总额截止日募集资金累计投资额项目达到预实际投资金额定可使用状序募集前承诺募集后承诺实际投资募集前承诺募集后承诺实际投资金与募集后承诺态日期（或承诺投资项目实际投资项目号投资金额投资金额金额投资金额投资金额额投资金额的差截止日项目额完工程度）平板显示器件平板显示器件自动化专业设自动化专业设
125807.9420462.8620462.8625807.9420462.8619283.711179.1594.24%
备生产建设项备生产建设项目目研发中心建设研发中心建设
24124.373270.173270.174124.373270.171802.491467.6855.12%
项目项目
3补充流动资金补充流动资金5000.003964.453964.455000.003964.453967.82-3.37-
合计34932.3127697.4827697.4834932.3127697.4825054.02-
注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额；
注2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定；
注3：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
8-1-17深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复综上，公司前次募集资金最初的规划投资金额为34932.31万元，调整后承诺投资金额为27697.48万元，截至2022年3月31日，已使用25054.02万元，结余资金较少，与最初规划的资金使用量存在7234.83万元的缺口，随着募集资金的逐步投入，资金缺口进一步显现，因此本次补充募集资金存在必要性。
3.关于惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目
根据申报材料，（1）发行人首发募投项目涉及柔性OLED、中大尺寸LCD产品的组装及检测设备，本次募投项目中惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目主要针对Mini/MicroLED等精密组装检测设备；（2）截至目前，国内Mini/MicroLED平板显示模组生产技术尚不成熟，生产成本较高，其应用场景主要为2021年款ipadpro和苹果公司电脑一体机imac产品等，下游市场容量较为有限。目前，发行人并未就Mini/MicroLED平板显示生产装备与苹果公司或其供应商签订战略合作或意向性销售协议；（3）同行业中其他公司再融资募投项目均
投向Mini/Micro-LED的组装和检测设备。
请发行人披露：该项目的具体达产规划和产能消化措施。
请发行人说明：（1）列表对比本次募投项目涉及的组装检测设备与前次募
投项目产品、发行人现有产品的异同点，前述产品在下游生产工序中是否可以通用，前述产品的产线是否可以通用，是否存在重复建设；（2）国内Mini/MicroLED产品生产技术尚未成熟的具体表现及对本次募投项目的影响，本次募投项目针对的组装检测设备是否匹配下游国内企业生产水平，是否涉及下游生产的重要瓶
颈；（3）结合相关产品与发行人核心技术、在研项目的匹配关系及研发工作的
具体进展，说明发行人为募投项目所作的技术储备，研发工作是否存在重大不确定性；（4）结合本次募投项目产品的市场竞争格局、同行业公司现有产能和扩
产安排、Mini/Micro-LED产品的下游应用场景、市场容量和未来变化趋势、公司
的客户拓展计划等情况，进一步分析发行人新增相关产能的合理性和募投项目的可行性。
回复：
一、项目的具体达产规划和产能消化措施
8-1-18深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复
发行人已在募集说明书“第七节本次募集资金运用”之“二、本次募集资金投资项目情况”之“（一）惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目”
补充披露如下：
9、本次募投项目的具体达产规划
项目建设完工后，全部投产，分三年实现稳产。第一年平均达产50%，第二年平均达产80%，第三年平均达产100%，此后，保持达产100%生产；本次募投项目的计划产能如下：
产品单位产能平板显示智能物流转运系统套11
平板显示 IC 支架组装系统 套 11平板显示背光边框组装线套11全自动叠膜系统套11全自动检测系统套11
全自动 TAPE 贴合系统 套 11
合计/66
注：上述 6 种规划产品可针对 Mini-LED 背光显示屏组装成一条完整的背光组装和检测自动线，其中平板显示智能物流转运系统、全自动叠膜系统和全自动检测系统也可适用Mini/Micro-LED 直显屏幕的组装和检测。
10、产能消化措施首先，紧跟新一代显示技术的发展趋势，不断加大研发力度，进一步丰富公司在该领域的产品结构。
Mini/Micro-LED 显示技术以其独特的反应速度快、对比度高、使用寿命长、
能耗低等优势，具有广阔的市场前景。根据 LEDinside 数据，预计 2023 年Mini-LED 直显市场规模约 6.6 亿美元，对应 2020-2023 年复合增长率约 36%；
根据 GGII 预测，2024 年 Mini-LED 背光全球市场规模约 15 亿美元，对应
2021-2024 年复合增长约 43%；根据 LEDinside 数据，预计 2025 年 Micro-LED
市场规模将达到 29 亿美元。公司已有针对 Mini-LED 背光显示方案的组装和检测设备推出市场并实现了销售，下一步将针对 Mini/Micro-LED 直显技术的显示模组组装和检测设备加大研发投入、进行重点技术攻关，为产能消化提供技术保障。
8-1-19深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复其次，以现有客户为基础，不断提高产品的市场口碑，提升品牌形象，在市场和技术不断成熟的过程中，不断导入新产品，积极开拓新客户。
公司在平板显示领域深耕多年，树立了良好的品牌形象，积累了优秀的市场口碑，与天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方、维信诺、友达光电、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光等显示领域的知名企业建立了合作关系。下一步，公司将在继续巩固与上述客户合作的基础上，积极响应市场需求，保持与客户技术部门紧密沟通，积极融入客户产品开发全过程，持续提升定制化产品研制和服务客户能力，深化与新老客户合作关系。
第三，积极推进本次募投项目的实施，抓住设备国产化的战略机遇期，实现公司的跨越式发展。
本次募投项目是针对 Mini/Micro-LED 等新一代显示技术而设置的，是公司不断提升市场地位的战略举措。近年来随着国际贸易形势的变化，国内企业为保证自身供应链的安全，设备国产化的倾向不断强化，国家对于鼓励国内智能装备企业发展的政策连续出台，对公司来说既是机遇又是挑战。公司将利用本次募投募投项目的实施，向市场推出符合客户需求的高性能产品，紧抓设备国产化的战略机遇期，提升市场占有率，加快新增产能的消化，以实现公司的可持续发展。
二、列表对比本次募投项目涉及的组装检测设备与前次募投项目产品、发
行人现有产品的异同点，前述产品在下游生产工序中是否可以通用，前述产品的产线是否可以通用，是否存在重复建设本次募投项目涉及的组装检测设备主要针对 Mini-LED 背光显示模组，前次募投产品主要针对 LCD 中大屏和 OLED 柔性屏产品，公司现有平板显示器件生产设备覆盖了目前主流和成型的 LCD 及 OLED 产品，上述产品的主要异同点如下表：
项目本次募投项目产品前次募投项目产品公司现有产品
三种产品使用的核心技术均为公司现有的精准对位、图像处理、运动控制和精密压合贴附等方面
的关键技术，只是本次募投产品对所需技术要求更高，比如对1、升降机构及组装技术；2、治具应用技术
组装机构及治具拆卸技术；3、C 型边框高精度组装技术；4、高精度仿形定位技术；5、气浮膜材
分离技术；6、50um 高精度膜材叠片技术等具体技术进行优化升级。
主流和成型的 LCD 及
主要针对LCD中大屏和OLED
应用领域 Mini-LED 背光显示屏的组装和检测 OLED 产品、电子纸显示柔性屏产品的组装和检测屏的组装和检测
8-1-20深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复
项目本次募投项目产品前次募投项目产品公司现有产品
1、适用产品尺寸：8-12.9吋，10-17.5吋，17.5-32吋1、适用产品尺寸：1-8吋，7-20.3吋，32-85吋设备参数 2、精度：±0.1mm~±0.2mm 2、精度：±0.05mm~±0.2mm
3、良率：≥99.5% 3、节拍：3.5S/PCS~22S/PCS
4、稼动率：≥98%
Mini-LED 背光组装、P-chassis 组装
主要用于完成 LCD 和 OLED 平板显示器件后段制程中贴
主要应用工序及检测、自动上下料、膜材及辅材贴
合、邦定、检测等工序的自动化生产附等工序
上述产品的主要原材料均为公司现有生产智能装备所需的 PLC、伺服、工控机、相机等标准通用主要原材料
件和同步轮、输送线、治具等非标定制件两大原材料类
主要客户上述产品针对的均为现有的大型显示面板、功能模组和消费电子厂商
由上可知，本次募投产品与公司前次募投产品及公司现有产品之间的主要差异在于设备的应用技术、应用领域、应用到的生产工序和设备指标等方面的差异，其中应用技术的差异本质上是对公司现有技术的优化升级；设备指标的差异并非
指标本身，而是体现在 Mini-LED 显示屏幕材料和生产工艺与以往产品发生较大变化的情况下，为达到设备指标符合客户和市场的要求，公司的相关生产专用设备在技术、生产工艺、性能、系统集成性等方面优化和改进；设备生产的主要原
材料和设备面向的主要客户群体都是相同的。总体上，Mini/Micro-LED 组装检测设备与发行人现有产品不存在较大差距。
公司在平板显示领域的组装和检测设备主要是定制化产品，用于单独或者联合构建客户端的生产线，除了个别辅助设备可通用，各个专用设备一般是不能通用的。
公司在平板显示领域的组装和检测设备的生产不存在实体的产线概念，主要是通过装配和机加工等完成生产，其中装配是生产的核心环节，主要依靠合适的场地和专业人员组合自主完成。目前，受限于场地和机加工设备，公司机加工工序主要是通过外协完成。
综上，两次募投项目产品均与公司现有的主营产品在应用的核心技术、设备生产所需原材料及主要客户群方面有较大的相似性，同时两次募投项目在产品和业务定位方面又存在一定的区别：前次募投项目重点针对 LCD 中大屏及 OLED
柔性屏产品，项目的实施将有效弥补公司目前面临的场地和加工装备环节的短板，将进一步提升公司的产品规模化生产及交付能力，巩固公司在现有平板显示
8-1-21深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复
器件智能装备领域的行业地位和市场占有率，增强公司盈利能力；惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目主要针对 Mini/Micro-LED 显示产品，公司将通过提前的产业布局、技术储备和人才储备建立在新型显示技术领域的竞争优势，为未来的市场竞争奠定良好的基础。本次募投惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目不存在重复建设的情况。
三、国内 Mini/MicroLED 产品生产技术尚未成熟的具体表现及对本次募投
项目的影响，本次募投项目针对的组装检测设备是否匹配下游国内企业生产水平，是否涉及下游生产的重要瓶颈
（一）国内Mini/MicroLED产品生产技术尚未成熟的具体表现及对本次募投项目的影响
Micro-LED 显示技术是将小尺寸密布排列的 LED 矩阵集成在各个芯片上，通过对 LED 结构的薄膜化、微小化、阵列化，将 LED 像素点尺寸控制在 10um量级，之后将 Micro-LED 结构分批转移到电路板上，通过物理沉积制作成电极及保护层，封装后完成 Micro-LED 显示。Mini-LED 则有两种显示方案：一种为背光型显示，是对 LCD 显示技术的提升和增强，即利用矩阵化排布的 LED 灯珠作为背光源，通过分区调光实现更高的显示对比度和节约能耗；另一种实际是小间距 LED 直显技术的升级，将间距缩小至 100um 的量级，是 Micro-LED 在成本和量产技术方面尚不成熟条件下的技术折中。
目前，Mini-LED 背光显示技术方案相对成熟，但生产技术仍需完善、生产良率不高；市场上也已有多个品牌，包括苹果、三星、华为、TCL 等，推出 Mini-LED背光显示屏的终端产品，覆盖电视、显示器、平板电脑、笔记本电脑等，已处于向大规模商业化发展的前期阶段。
Mini-LED 和 Micro-LED 自发光显示技术方案已经成型，但在生产过程中，为达到背光显示方案下同等的分辨率，需要的 LED 灯珠数量是其百倍甚至更高，进而带来芯片制造、巨量转移、外延晶圆、电极连接等方面技术难题需要攻克；
目前来看，由于产品生产成本较高，还未有成熟的商业化应用落地。
基于上述国内 Mini/Micro-LED 产品部分生产技术尚未成熟的现状，客观上需要公司在本次募投项目实施时采用循环渐进的方式推进：公司已经成功研制出
8-1-22深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复
针对 Mini-LED 背光显示模组的组装和检测设备并实现了销售；另外针对尚未成
熟 Mini-LED 和 Micro-LED 自发光显示产品，公司已经制定了一系列前瞻性研发计划，密切跟踪市场发展情况，加大人才培养力度，提升技术研发水平，提前布局新型显示行业，以有效应对显示行业的技术迭代。
（二）本次募投项目针对的组装检测设备是否匹配下游国内企业生产水平，是否涉及下游生产的重要瓶颈
针对目前国内已经有量产的商业化产品的 Mini-LED 背光显示应用产品，公司已研制出相应的组装与检测设备并实现了销售，针对国内尚未成熟的Mini-LED 和 Micro-LED 自发光显示产品，公司也已经就相关设备设定了一系列前瞻性研发计划，因而本次募投项目针对的组装检测设备与下游国内企业生产水平具有匹配性。
公司本次募投项目针对的组装与检测设备，是对 Mini/Micro-LED 显示模组的组装和检测，如 Mini-LED 背光的组装与检测设备、Micro-LED 显示模组的保护膜贴附设备、Micro-LED 显示模组检测设备等。对于限制 Mini/Micro-LED 显示面板生产的芯片制造、巨量转移、外延晶圆、电极连接等方面生产设备，公司本次募投项目并未涉及，因而本次募投项目针对的组装检测设备不涉及下游生产的重要瓶颈。
四、结合相关产品与发行人核心技术、在研项目的匹配关系及研发工作的
具体进展，说明发行人为募投项目所作的技术储备，研发工作是否存在重大不确定性
公司与本次募投产品相关的在研项目暨技术储备情况如下表：
研发项目在研项目名称对应研发产品研发目标进展本项目旨在开发出一条应用于
8～12.9 吋 Mini-LED 笔记本电
Notebook 2D BLU 1.贴合精度：±0.1mm；
脑屏幕背光组装自动线，设备样机验证精密组装全自动线 2.贴合效率：12S/PCS；
可实现自动上料、膜片组装、阶段
项目3.贴合良率：≥99.0%
检测、覆膜、贴片、自动下料等工序自动化运行
本项目旨在开发出一条应用于 1.贴合精度：±0.1mm；
TV 2D BLU 精密组 样机验证
10～17.5″吋 Mini-LED 电视屏 2.贴合效率：20S/PCS；
装全自动线项目阶段
幕背光组装自动线，设备可实3.贴合良率：≥99.0%
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研发项目在研项目名称对应研发产品研发目标进展
现自动上料、膜片组装、检测、
覆膜、贴片、自动下料等工序自动化运行
1.检测精度 0.2um（20X），0.5um
本项目旨在研发一种检测设 （10X）；
Mini/Micro-LED 晶备，对 Mini/Micro-LED 制程中 2.检测缺陷：红点、电极粗糙、电极 立项阶段圆外观检项目
的晶圆外观缺陷进行检测分析刮伤/划痕、电极脏污等外观不良；
3.平台定位精度微米级
1.针对一些 Mura 如：团状、斜纹、半边发红、不规则显示不均等的缺陷
Mini/Micro-LED 巨 本项目旨在研发一种检测设检测；
量转移后亮度检测 备，对 Mini/Micro-LED 巨量转 立项阶段
2.亮度精度：±3%；
项目移后亮度及外观缺陷进行检测
3.色度精度：XY±0.003；
4.点亮率：≥99.6%
由上可知，公司“Notebook 2D BLU 精密组装全自动线”和“TV 2D BLU精密组装全自动线”等在研项目是针对 Mini-LED 背光显示模组设置的，已经达到样机验证的阶段；公司“Mini/Micro-LED 晶圆外观检”和“Mini/Micro-LED巨量转移后亮度检测”等项目是针对 Mini/Micro-LED 直显技术屏幕产品而设置的，处于立项阶段。上述在研项目的进展与目前国内 Mini/Micro-LED 显示行业发展状况、公司本次募投项目产品规划、公司自身战略规划相匹配。
一方面，公司坚持以技术研发和产品创新为业务发展的核心驱动力，以行业趋势为导向，以客户需求为中心，以持续创新为优势，构建了事业中心化管理和模块化设置相结合的研发组织架构，并构建了健全的研发管理制度，通过按需开发和超前开发相结合的研发机制，保障了公司保持持续技术创新的能力；另一方面，公司在平板显示行业深耕多年，通过持续不断的努力和研发投入，打造了一支技术力量雄厚、专业搭配合理的研发团队，构建了丰厚的技术累积，为本次募投项目的实施奠定了技术基础；此外，公司根据国内 Mini/Micro-LED 显示行业发展状况，制定了科学合理的技术开发计划，积累了一定的技术储备，并有部分产品已经获得了市场和客户的认可。综上，针对本次募投项目的研发工作不存在重大不确定性。
五、结合本次募投项目产品的市场竞争格局、同行业公司现有产能和扩产
安排、Mini/Micro-LED 产品的下游应用场景、市场容量和未来变化趋势、公司
8-1-24深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复
的客户拓展计划等情况，进一步分析发行人新增相关产能的合理性和募投项目的可行性
（一）本次募投项目产品的市场竞争格局、同行业公司现有产能和扩产安排
鉴于国内 Mini/Micro-LED 产品生产技术尚未成熟，Mini/Micro-LED 屏幕应用产品的大规模商业化并未完全落地，国内针对 Mini/Micro-LED 显示模组的组装和检测设备生产厂家主要系深耕显示装备领域的少数企业，数量相对有限，竞争格局尚未完全成型。
根据公开披露信息，除发行人外，参与相关设备研制和生产的企业还有联得
装备（300545.SZ）、智云股份（300097.SZ）、华兴源创（688001.SH）和精测
电子（300567.SZ），相关信息如下：
公司名称相关产品相关产能达产规划
Mini-LED ACF贴附
&COFPunch 设备、联得装备未披露
Mini-LED 全 自 动
PCB 绑定设备智云股份未公布未披露
Mini/Micro-LED 和 Mini/Micro-LED 和 Micro-OLED 平板显示自动化检测设
华兴源创 Micro-OLED 平 板 备，新增产能 40 台/年；
显示检测设备 Micro-OLED Mura 检测及修复设备，新增产能 18 台/年Micro-LED 光学仪器测量设备，新增产能 650 台/年；
Micro-LED 检测与修复设备，新增产能 140 台/年；
Micro-LED 显示全
精测电子 基于 AI 的 Micro-LED 面板柔性检测设备，新增产能 80制程检测设备
台/年；
Micro-LED 芯片 ATE 设备，新增产能 30 台/年信息来源：上市公司公开披露文件。
（二）Mini/Micro-LED产品的下游应用场景、市场容量和未来变化趋势
1、Mini/Micro-LED 产品的下游应用场景将不断拓展目前，LCD 由于技术成熟和成本优势，仍是显示面板的主流，绝大部分的电视、显示器、笔记本与平板电脑使用的均为 LCD 显示屏。OLED 虽然具有更好的显示效果，但由于成本和产能的限制，目前仅应用于手机、手表等小尺寸领域，而在中大尺寸领域的仍受到良率和成本等瓶颈的限制。Micro-LED 从各方面来说都是平板显示领域最具潜力的显示技术，但由于 Micro-LED 存在芯片制造、
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巨量转移、外延晶圆、电极连接等方面技术等关键技术瓶颈以及高成本问题，故先发展晶粒尺寸更大、仍可使用传统制程技术、技术实现难度更低的 Mini-LED
背光显示技术作为过渡。Mini-LED 背光显示兼具 LCD 和 OLED 的优点，同时在成本和量产技术方面较 Micro-LED 成熟，因而是现阶段平板显示行业的最优选择。
Mini/Micro-LED 直显技术具备两大特点：一是 Mini/Micro-LED 模组无缝拼
接可制成任意大小、任意形状的显示器，适合于发展大尺寸屏幕的显示。二是Mini/Micro-LED 显示有超高密度的像素元，可增强 LED 显示的 HDR 性能，具有更高对比度、更强的视觉感受、更清晰的阴影、细节表现力和更高的色彩深度。
基于以上特点，Mini/Micro-LED 技术具有极其广泛的应用场景，大屏应用包括电视、商用屏、指挥调度屏、安防监控、智慧城市等；中屏幕应用包括笔记
本电脑、车载显示、高阶监示器等；小屏幕应用包括手机、平板电脑、智能手表、
AR/VR 等显示穿戴式设备等。
Mini/Micro-LED 显示随着技术进步带来的成本降低，市场应用领域将得到逐步扩展，预计将分为三个阶段：第一阶段，Mini-LED 背光显示主要用于平板电脑、笔记本电脑和大尺寸商显及家庭影院；第二阶段，Mini/Micro-LED 直显将发挥高刷新率、高对比度、极致轻薄化的特性，应用范围拓展至 AR、VR 等特定应用领域；第三阶段，Micro-LED 直显将渗透至手机、电视等大众消费电子市场。
2、Mini/Micro-LED 产品的未来市场规模快速扩大
随着平板显示产业的不断发展，Mini/Micro-LED 作为新型显示技术已经引起了行业的广泛关注。当前，Mini/Micro-LED 已经成为新兴显示产业的突破口，Mini/Micro-LED 也被公认为继 OLED 后最具发展前景的新型显示技术之一。
根据立鼎产业研究中心数据，2018 年全球 Mini/Micro-LED 市场规模为 2810万美元，其中Mini-LED占比为 35.6%，达 1000万美元。到 2024年，全球Mini-LED市场规模将达23.2亿美元，2018-2024年复合增长率将达到147.9%。
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数据来源：立鼎产业研究中心
数据来源：立鼎产业研究中心
3、Mini/Micro-LED 产品的终端需求拉动产业链同步繁荣
2019 年开始，苹果、三星等终端厂商相继推出搭载 Mini-LED 屏幕的高端产品，需求放量带动产业链同步繁荣。根据 LED inside 统计，2019 年国内Mini/Micro-LED 领域总规划投资额达 391 亿元，受疫情影响，2020 年投资速度有所放缓，总规划金额约252亿元，共计20多个项目，涵盖设备、芯片、封装、面板、显示模组等各个环节。随着商业化后技术进步及制程良率提升速度持续加快，Mini/Micro-LED 应用场景将随着成本降低而不断加快渗透，行业将进入高速发展期。
8-1-27深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复
2020 年 Mini/Micro-LED 领域投资项目
立项时间投资主体投资项目投资金额（亿元）
2020.01 奥拓电子 Mini LED 智能制造基地建设项目 0.70
2020.03东贝光电6条智能化产线4.40
2020.04 洲明科技 洲明科技大亚湾 LED 显示屏智能化产线建设 9.60
2020.04新益昌智能装备、研发中心建设5.52
2020.04 华灿光电 Mini/Micro LED 的研发与制造 14.00
2020.04 晶电 Mini LED 产能规划和建设 12.50
2020.04 雷曼光电 COB 超小间距 LED 显示面板 3.40
智能高端显示驱动芯片研发及产业化、研发中心
2020.04明微电子2.74
建设
2020.04芯瑞达新型平板显示背光器件扩建项目2.68
2020.05 瑞丰光电 Mini LED 背光封装生产、技术研发中心 4.71
2020.05 聚灿光电 高光效 LED 芯片扩产升级 9.50
2020.05 苹果 Mini/Micro LED 生产基地 23.00
2020.05 兆驰光元 新增 2000 条 LED 封装生产线 20.00
2020.06 鸿利智汇 Mini/Micro LED 新型背光显示一、二期 21.50
2020.07惠特营运总部、智慧化工厂12.00
2020.07 隆利科技 Mini LED 显示模组新建项目 2.56
2020.08国星光电国星光电吉利产业园19.00
2020.08 维信诺 Micro LED 先进显示技术研发及产业化验证 12.00
2020.09聚灿光电聚灿光电扩产35.00
2020.09 深德彩 Mini LED 智能屏产线 10.00
2020.10 精测电子 Micro LED 显示全制程检测设备的研发及产业化 3.65
2020.11 乾照光电 Mini/Micro LED、光高效 LED 芯片研发及制造 14.14
2020.12 利亚德 智能显示研发、LED 应用产业南方总部等 5.00
2020.12 博蓝特 Mini/Micro LED 芯片专用图形化蓝宝石衬底 4.30
数据来源：LED inside
（三）公司的客户拓展计划
8-1-28深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复
公司一直密切跟踪平板显示行业的技术发展动态，通过按需开发和超前开发相结合的方式积极开展相关设备的研制和技术储备，目前公司已经在平板显示领域积累了众多优质客户，与天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方、维信诺、友达光电、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光等一大批境内外优质龙头企业
建立了良好的合作关系。此外公司还参与了 A 公司 Mini-LED 背光产品生产线的构建，在 Mini/Micro-LED 显示模组生产设备领域取得了先机。下一步，公司还将凭借多年来在平板显示行业积累良好的品牌形象，凭借自身的技术实力，不断研制出符合客户需求的高性能设备，通过现有的客户资源和渠道导入市场，巩固现有客户的同时积极开发新的客户，争取更多的市场份额。
综上所述，随着同行业公司纷纷投入 Mini/Micro-LED 显示模组组装和检测的研制及 Mini/Micro-LED 显示技术的逐渐成熟，相关产品的应用场景将会不断拓展，预计将带来相关市场容量的持续增长，本次募投项目也将拥有良好的市场前景，配合公司的客户拓展计划，为本次募投项目新增产能的消化奠定了坚实的基础，公司新增相关产能具有合理性，募投项目的实施具有可行性。
4.关于半导体先进封测设备项目
根据申报材料，（1）在半导体领域，公司产品已经涵盖IC测试分选机、LED测试分光机及编带机等。本次募投半导体先进封装测试设备研发及生产项目主要涉及划片机、固晶机、AOI检测设备等；（2）发行人目前尚未完成本次募投项
目相关技术研发，尚无相关在手订单；（3）本次募投项目中半导体先进封装测试设备涉及技术路线虽然在国外已较为成熟，但国内企业在该领域的积累与国外企业尚存在一定差距；（4）报告期内，半导体类设备产销率分别为125.93%、
91.80%、89.01%和71.52%。
请发行人披露：该项目的具体达产规划和产能消化措施。
请发行人说明：（1）列表对比本次募投项目涉及产品与发行人已有产品的异同点，相关产线是否可以共用，如是，请说明是否存在重复建设，并结合半导体设备产销率说明募投项目实施的合理性、必要性；（2）国内企业与国外企业
在相关技术路线上的具体差距及对本次募投项目投产的具体影响，结合相关设备与发行人核心技术、在研项目的匹配关系及研发工作的具体进展，说明发行人的
8-1-29深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复
技术储备情况，研发工作是否存在重大不确定性；（3）结合相关产品市场竞争格局、下游市场容量、发行人获取新订单的计划等情况，进一步说明募投项目实施的必要性、合理性和可行性。
回复：
一、项目的具体达产规划和产能消化措施
发行人已在募集说明书“第七节本次募集资金运用”之“二、本次募集资金投资项目情况”之“（二）半导体先进封装测试设备研发及生产项目”补充披
露如下：
9、本次募投项目的具体达产规划
本项目旨在根据先进封装的工艺特点，研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，项目建设完工后，全部投产，分三年实现稳产，第一年平均达产
50%，第二年平均达产80%，第三年平均达产100%，此后，保持达产100%生产；
本次募投项目的计划产能如下：
产品单位产能
CP 测试设备 台 40划片机台40固晶机台120
AOI 检测设备 台 50其他设备台110
合计/360
注：上述规划产品中，固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。
10、产能消化措施首先，积极推进本次募投项目的实施，利用现有技术、人才、客户和品牌等资源优势，抓住半导体专业设备市场发展和设备国产化的战略机遇期。
本次募投项目规划产品是针对半导体先进封装而设置的，半导体先进封装是未来的发展趋势，市场前景广阔。根据 Yole 相关预测，从 2019 年至 2025 年，全球半导体封装市场的营收将以4%的年复合增长率增长，其中先进封装市场将以6.6%的年复合增长率增长，传统封装市场将以1.9%的年复合增长率增长。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业发展状况报告（2020年版）》，
8-1-30深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复
到2019年底，国内封装测试企业仍以传统封装为主，先进封装的销售占比仅为
35%。根据 SEMI 国际半导体产业协会数据，2020 年全球半导体设备市场规模
712亿美元，同比增长19.06%，创历史新高，2015-2020年复合增速14.30%。另
外根据 SEMI 数据，封装测试环节设备市场约占半导体设备市场 10%，未来中国大陆的封装测试设备市场规模将随着国内半导体产业的发展不断扩大。叠加国内半导体企业基于供应链安全考虑而进行的设备国产化需求，国内半导体先进封装设备的市场需求将进一步扩展，将为本次新增产能的消化提供良好的市场基础。
其次，紧跟半导体先进封装测试技术的发展趋势，加大人才培养和引进力度，不断提升在半导体设备领域的技术水平，积极研制满足市场需要的新产品。
公司坚持以市场需求为导向进行新产品开发，积极与下游企业保持合作沟通，掌握下游企业的真实需求，同时积极与行业协会和行业内企业保持交流，精准、及时地把握住半导体行业的技术发展趋势和最新研发动向，加大人才培养和引进力度，提升研发水平，向市场推出更具技术、成本和性能优势的产品。目前公司已经针对半导体先进封装的技术特点，规划并逐步落实了一系列科学合理的研发计划，为本次募投新增产能的消化提供技术基础。
第三，以现有客户为基础，积极向市场导入新产品，通过现有客户的示范效益，积极开拓和吸引新客户。
公司于2016年切入半导体封测设备领域，始终坚持以客户需求为中心，以客户满意度为宗旨，致力于更高、更快、更优地满足客户对产品的需求。经过多年的发展，公司在产品研发、生产、销售、管理等方面都积累了丰富的行业经验，凭借日益精进的研发水平、领先的生产技术工艺、完善的销售服务、卓越的产品质量，在半导体封装测试设备领域，与扬杰科技、华天科技、通富微电、山东晶导微电子股份有限公司、佛山市蓝箭电子股份有限公司等企业建立了合作关系，积累了众多优质客户群体。下一步公司将利用现有的客户和销售渠道，积极向市场导入新产品，不断开拓新客户，保障新增产能的顺利消化。
二、列表对比本次募投项目涉及产品与发行人已有产品的异同点，相关产
线是否可以共用，如是，请说明是否存在重复建设，并结合半导体设备产销率说明募投项目实施的合理性、必要性
（一）列表对比本次募投项目涉及产品与发行人已有产品的异同点，相关
8-1-31深圳市深科达智能装备股份有限公司问询函回复
产线是否可以共用，如是，请说明是否存在重复建设公司本次募投涉及的产品主要有 CP 测试机、划片机、固晶机、AOI 芯片检
测设备等，公司现有的半导体类设备主要为测试分选机，上述产品的主要异同点如下表：
项目本次募投项目产品公司现有产品
CP 测试设备：XYZ 三轴运动平台高速高精度结构
及控制技术、晶圆自动对位检测定位技术、探针台
Z 向距离自动测量对针技术、自动生成 Wafer map
技术、探针卡压接防呆技术、压痕自动检测补偿技术
高精度视觉定位技术、高
划片机：高转速低震动低摩擦空气主轴应用技术、
精度运动控制技术、高数
XYZ 三轴运动平台高速高精度结构及控制技术、晶
应用技术激光打标技术、电性能测
圆切割自动检测技术、NCS 微米级自动对刀技术、
试技术、机电一体化技术二流体清洗技术等
固晶机：超精度视觉定位技术、高精度运动控制技
术、超小压力控制技术
AOI 芯片检测设备：显微光学成像技术，快速对焦技术，2D 图像处理技术、3D 图像处理技术、精准对位技术、多线程技术
分立器件、IC 器件等半导应用领域半导体器件后段制程中的封装与测试
体器件成品的检测、编带
CP 测试设备
设备综合精度：±1.5μm
XY 轴定位精度：±1μm
Z 轴重复定位精度：±1μm
单个芯片机构动作时间：205ms
Wafer 尺寸：12 吋划片机
主轴转速：1000-60000rpm
UPH：50K
Y 轴定位精度：±2μm
机器稳定性：
Z 轴重复定位精度：±1μm
设备参数 NTBA>60minutes ；
对刀精度≤2μm
MTTA168Hours
切割速度：0.1-1000mm/S固晶机
精度：位置±10μm、角度≤±0.2o
板材尺寸：685x650mm
UPH：≥5K
AOI 芯片检测设备
缺陷尺寸（最高）：