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思瑞浦:海通证券股份有限公司关于思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司使用部分超募资金投资建设新项目及永久补充流动资金的核查意见

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思瑞浦:海通证券股份有限公司关于思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司使用部分超募资金投资建设新项目及永久补充流动资金的核查意见

丹桂飘香 发表于 2022-6-15 00:00:00 浏览:  333 回复:  0 [显示全部楼层] 复制链接

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海通证券股份有限公司
关于思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司
使用部分超募资金投资建设新项目及永久补充流动资金
的核查意见
海通证券股份有限公司(以下简称“海通证券”或“保荐机构”)作为思瑞浦微
电子科技(苏州)股份有限公司(以下简称“思瑞浦”或“公司”)首次公开发行股
票并在科创板上市的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《科创板上市公司持续监管办法(试行)》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规的有关规定,对公司使用部分超募资金投资建设新项目及永久补充流动资金的事项进行了审慎核查,发表核查意见如下:
一、募集资金基本情况根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2020]1824号)以及上海证券交易所出具的《关于思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司人民币普通股股票科创板上市交易的通知》([2020]317 号),公司首次公开发行人民币普通股(A 股)股票
20000000股,每股发行价格115.71元,募集资金总额为231420.00万元,扣除承销保
荐费用(含增值税)后,实际收到募集资金215229.86万元。上述资金于2020年9月15日到位,经普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)予以验证并出具了《验资报告》。
为规范公司募集资金管理和使用,保护投资者权益,公司设立了募集资金专项账户。公司及相关子公司已与保荐机构、募集资金专户监管银行签订了募集资金专户存
1储三方(或四方)监管协议。
二、募集资金使用情况
(一)募集资金投资项目计划根据《思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》,公司首次公开发行股票募投项目及募集资金使用计划如下:
单位:万元序号项目名称项目投资总额拟使用募集资金金额
1模拟集成电路产品开发与产业化项目36000.0036000.00
2研发中心建设项目23500.0023500.00
3补充流动资金项目25500.0025500.00
合计85000.0085000.00
公司首次公开发行股票实际收到募集资金215229.86万元,超募资金为130229.86万元。
(二)募集资金使用情况
2020年9月25日,公司召开第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第八次会议,审议通过了《关于公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证募集资金投资项目正常进行和保证募集资金安全的前提下,使用最高不超过人民币190000万元的闲置募集资金适时购买安全性高、流动性好的低风险保本型理财产品,使用期限不超过12个月,在前述额度及期限范围内,公司可以循环滚动使用。公司独立董事对上述事项发表了一致同意的独立意见,保荐机构出具了核查意见,详见公司于 2020 年 9 月 26 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告。
2021年6月21日,公司召开第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第十四次会议,审议通过了《关于增加募集资金投资项目实施主体和地点并使用募集资金向全资子公司注资以实施募投项目的议案》,同意增加公司全资子公司思瑞浦微电子科技(上海)有限责任公司(以下简称“思瑞浦上海”)为募投项目“模拟集成电路产品的升级及产业化项目”的实施主体,增加“中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环
2湖西二路 888 号 C 楼”为上述募投项目的实施地点,并同意公司使用募集资金 15000
万元人民币对思瑞浦上海注资以实施募投项目。公司独立董事对上述事项发表了一致同意的独立意见,保荐机构出具了核查意见,详见公司于2021年6月22日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告。
2021年8月4日,公司召开第二届董事会第二十次会议及第二届监事会第十五次会议,审议通过了《关于公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司使用额度不超过190000万元闲置募集资金进行现金管理,使用期限自第二届董事会第二十次会议审议通过起12个月内,在不超过上述额度及决议有效期内,可循环滚动使用。公司独立董事对上述事项发表了一致同意的独立意见,保荐机构出具了核查意见,详见公司于 2021 年 8 月 5 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告。
截至2021年12月31日,公司已累计使用募集资金人民币48988.98万元,具体使用及结存情况如下:
单位:万元项目金额
实际收到募集资金总额215229.86
减:投入募集资金项目的金额-48988.98
加:募集资金利息收入扣减手续费净额117.34
加:用于现金管理的收益6995.60
减:现金管理金额-173000.00
截至2021年12月31日募集资金专户期末余额353.82
三、本次使用超募资金的规划
(一)使用超募资金投资建设新项目
公司本次拟使用超募资金97637.65万元用于车规级模拟芯片研发及产业化项目及
高性能电源芯片研发及产业化项目的建设,具体情况如下:
3单位:万元
序号项目名称投资总额拟使用超募资金金额
1车规级模拟芯片研发及产业化项目68514.1168514.11
2高性能电源芯片研发及产业化项目29123.5429123.54
合计97637.6597637.65
1、车规级模拟芯片研发及产业化项目
(1)项目概述
根据公司业务实际发展需要,公司拟投资建设车规级模拟芯片研发及产业化项目,投资金额预计为68514.11万元,拟使用超募资金68514.11万元。该项目主要用于研发车规级模拟芯片产品并实现产业化。
(2)项目基本情况
1)项目名称:车规级模拟芯片研发及产业化项目
2)项目实施主体
本项目以思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司为实施主体。
3)项目实施地点
本项目实施地点位于上海市浦东新区张东路1761号,公司已与上海张江集成电路产业区开发有限公司签订相关租赁协议。
4)项目建设周期
本项目建设周期约为3年。
5)项目投资资金及来源
本项目计划总投资金额为68514.11万元,拟使用超募资金68514.11万元。项目预估投资规模具体如下:
单位:万元序号项目总投资金额募集资金投入金额募集资金投入占比
1租赁及装修投入4645.664645.666.78%
4序号项目总投资金额募集资金投入金额募集资金投入占比
2软硬件投入12326.7012326.7017.99%
3研发投入51541.7551541.7575.23%
总计68514.1168514.11100.00%
6)项目产品
本项目拟研发车规级模拟芯片产品并实现产业化,形成的产品主要包括车规级信号链芯片(如线性产品、转换器、接口等)以及车规级电源芯片(如线性稳压电源、驱动芯片等)。由于汽车电子工作环境恶劣、系统复杂,各子系统间需要保证互不干扰,相较于非车规级芯片,车规级芯片对质量、性能等有更高要求,其需要更宽的工作温度范围、更严格电磁兼容和抗干扰能力以及更高的可靠性。本项目形成的产品旨在满足智能辅助驾驶系统、车身电子与照明、混合动力与电动动力传动系统、信息娱乐与
仪表板等汽车系统对车规模拟芯片的需求。本项目的实施,有助于公司进一步丰富产品品类,拓展业务边界。
(3)项目投资的必要性和可行性分析
1)项目投资的必要性
*电动化、智能化驱动下汽车产业升级带来广阔的市场前景
新能源汽车和智能驾驶的兴起使得整车中电子电气的应用比例日益提升。电动化、智能化驱动下汽车行业有望实现产业变革升级,功能日益强大的处理器以及逐渐增多的系统外设对模拟芯片提出了更高的要求,将推动车规级信号链及电源芯片市场规模进入新的发展阶段。同时,新能源汽车相比于传统的燃油车新增了电池、电机、电控“三电”系统,带动大量的电能转换需求,从而推动上游芯片市场显著的增量需求。
本项目的实施将有助于公司把握汽车产业升级带来的市场机遇,拓展业务边界,进一步丰富产品结构,扩大业务规模,增强综合竞争力。
*提升汽车芯片国产化率,实现“自主、安全、可控”汽车产业是我国国民经济的支柱性产业,我国是全球第一大汽车生产国和消费国,并且新能源汽车是实现“双碳”目标的重要抓手,对于保障国家能源安全、促进社会
5经济发展具有重要的战略意义。英飞凌、德州仪器等国外龙头厂商凭借先发优势垄断
汽车芯片国际市场,国内芯片设计行业起步较晚,在汽车电子领域尚处于技术攻坚的成长阶段,市占率较低。中国作为全球最大的汽车生产国和全球最大的汽车消费市场,处于产业链上游的汽车芯片仍长期依赖进口,汽车电子系统是汽车产业链的核心与基础,汽车芯片的国产化是保障汽车产业长期健康发展的必然要求。2020年2月24日,国家发改委等11部委联合发布《智能汽车创新发展战略》,明确提出突破智能计算平台以及车规级芯片等关键技术。本项目的实施,有助于公司建立并提升车规级模拟芯片研发能力,与产业链上下游形成合力,共同推进汽车芯片国产替代步伐,保障汽车产业链的安全,促进行业健康发展,实现汽车芯片的“自主、安全、可控”。
*车规级芯片的高要求促进技术升级
相比消费级、工业级的芯片产品,车规级芯片产品具有更高的技术标准及门槛,需要更宽的工作温度范围、更严格电磁兼容及抗干扰能力、更高的可靠性。车规级芯片的研发设计通常更加复杂,且对于可靠性、稳定性以及一致性等有着更高的要求,需通过一系列更为严苛的测试,以满足汽车安全性、稳定性及使用寿命的要求。例如,汽车内的芯片需要在宽温度范围(-40~+150℃)、高振动、多粉尘、电磁干扰、油气污
染等恶劣的环境中运行,并保证运行的可靠性。本项目的实施将有助于公司建立和完善车规级模拟芯片研发流程,进一步提升产品研发实力,优化质量控制体系,增强全产品线的竞争力。
2)项目投资的可行性
*国家相关政策为汽车半导体产业发展提供了良好的环境
2017年4月,国家发改委、工信部、科技部发布的《汽车产业中长期发展规划》
指出针对产业短板,支持优势企业开展政产学研用联合攻关,重点突破动力电池、车用传感器、车载芯片、电控系统、轻量化材料等工程化、产业化瓶颈,鼓励发展模块化供货等先进模式以及高附加值、知识密集型等高端零部件。2020年11月,国务院办公厅发布的《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》明确将着力推动突破车规级
芯片、车用操作系统、新型电子电气架构、高效高密度驱动电机系统等关键技术和产品,作为实施新能源汽车基础技术提升工程的重要一环。2020年11月,工信部发布的
6《汽车半导体供需对接手册》提出工信部将积极引导和支持汽车半导体产业发展。同时,通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设,加大产能调配力度,为产业平稳健康发展提供有力支撑。国家相关政策的陆续出台为汽车半导体产业健康、快速发展提供了良好的环境。
*多年技术积累为布局汽车赛道打下坚实基础
公司自成立以来,始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信号链、电源芯片和数模混合模拟前端。公司产品主要应用于泛通讯、泛工业等市场,上述应用领域对于产品性能及可靠性具有较高要求,在上述市场的多年深耕使得公司积累了业内较为领先的模拟芯片可靠性设计和管控经验。公司正逐步加大在车规级模拟芯片技术方面的资源投入,持续推进相关的团队建设、质量体系认证与技术研发等工作。目前,公司已建立完备的汽车电子质量管理体系并通过相关客户的认可,首颗汽车级高压精密放大器已实现批量供货。多年积累的技术储备为公司实现在车规级模拟芯片领域的技术突破,布局汽车赛道打下了坚实的基础。
*专业人才储备以及长效人才激励机制提供人员保障
公司高度重视人才,持续大力吸引海内外的优秀人才。上市以来,公司各个关键领域的人才持续增加。公司对内持续完善人才激励机制,加强对管理岗员工的培训,使之有能力高效带领一个高速成长的企业,并提升研发与各职能部门关键岗位人才梯队建设,保证人才资源的可持续。同时,不断完善研发人员的培训与考评机制,大力鼓励研发创新,在企业规模快速扩张的同时继续保持公司研发的总体实力和竞争力;
对外积极引进海内外高层次技术和管理人员,不断扩大研发、管理、运营、质量和营销团队。截至本公告披露日,公司拥有研发、技术人员共361人,研发人员占公司员工总数的比例为73.37%。公司核心技术人员均拥有多年丰富的集成电路设计研发经验和深厚的技术背景。公司专业人才储备以及长效人才激励机制为项目实施提供了人员保障。
*严格完善的质量管理体系是车规级产品市场竞争力的有力保证
秉承“为客户提供有成本竞争力、无缺陷的产品和服务”的总体质量管理方针,
7公司高度重视并持续改进整体质量管理体系和关键流程,使得公司在高质量交付上的能力持续提高。公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格完善的质量保障体系,并在产品的研发、晶圆制造、封装测试、仓储和成品管理各个环节建立了对应的质量标准和保障流程,进一步提升公司对客户的高质量交付能力。车规级芯片产品具有较高的技术标准及门槛,以满足汽车安全性、稳定性及使用寿命的要求。公司已构建完备的汽车电子质量管理体系并通过相关客户的认可,是本项目顺利实施的有力保证。
(4)项目与公司现有业务的关系及对公司的影响
本项目主要投资于车规级模拟芯片的研发及产业化,本项目的实施有利于公司在模拟芯片领域进一步深化车规级产品的业务布局,进一步丰富公司的产品结构,提高IP(指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块)利用率,实现主营业务的拓展和延伸。
本项目的实施符合国家相关产业政策,顺应行业技术应用与市场发展需求,项目内容与公司主营业务密切关联,不会改变公司现有主营业务,有益于公司长期可持续发展。
(5)主要风险分析
公司使用超募资金投资建设本项目是基于当前的市场需求、技术发展趋势、公司
战略发展规划等综合因素作出。由于车规级芯片对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求高,产品研发周期长、投资规模大,企业需要较长时间的技术积累和经验沉淀来实现技术突破。同时,车规级芯片的认证周期较长,需通过可靠性标准 AEC-Q100、质量管理标准 IATF16949、功能安全标准 ISO26262 等一系列较为严苛的认证,在产品导入阶段,也需要在客户端经历较长的测试与验证周期。鉴于车规级芯片的上述特征,本项目实施可能存在研发进度、产品验证、市场拓展不达预期,从而影响项目投资效益的风险。同时,本项目实施将新增公司的研发费用、折旧及摊销等,短期内将可能导致公司净资产收益率出现阶段性下降的风险。
(6)效益分析
8本项目建成后将显著提升公司在车规级模拟芯片领域的研发能力,有助于完善公
司在车规级模拟芯片领域的业务布局,进一步丰富产品品类,拓展业务领域,满足下游客户日益增长的市场需求。根据现阶段的国家政策规划、行业发展趋势、公司的技术与人才储备、质量管理经验等情况,预计本项目将取得较好的投资效益。
(7)保障超募资金安全的措施
本项目相关审批程序履行完成后,项目实施主体将开立募集资金专用账户,专项存储投入的超募资金,并与保荐机构和存放募集资金的商业银行签署募集资金专户存储三方监管协议,公司将根据新建项目的实施进度,逐步投入募集资金。公司将严格按照《上市公司监管指引2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定使用和管理
募集资金,并根据相关事项进展情况及时履行信息披露义务。
2、高性能电源芯片研发及产业化项目
(1)项目概述
根据公司业务实际发展需要,公司拟投资建设高性能电源芯片研发及产业化项目,投资金额预计为29123.54万元,拟使用超募资金29123.54万元。该项目主要用于研发高性能电源芯片产品并实现产业化。
(2)项目基本情况
1)项目名称:高性能电源芯片研发及产业化项目
2)项目实施主体
本项目以思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司为实施主体。
3)项目实施地点
本项目实施地点位于上海市浦东新区张东路1761号,公司已与上海张江集成电路产业区开发有限公司签订相关租赁协议。
4)项目建设周期
9本项目建设周期约为3年。
5)项目投资资金及来源
本项目计划总投资金额为29123.54万元,拟使用超募资金29123.54万元。项目预估投资规模具体如下:
单位:万元序号项目总投资金额募集资金投入金额募集资金投入占比
1租赁及装修投入1990.991990.996.84%
2软硬件投入5645.525645.5219.38%
3研发投入21487.0321487.0373.78%
总计29123.5429123.54100.00%
6)项目产品
本项目拟研发高性能电源芯片产品并实现产业化,形成的产品主要包括高性能线性电源芯片以及开关变换器等。随着高性能计算、边缘计算、人工智能等新技术的普及和深入应用,工业、通信等应用市场对于电源芯片的性能也提出了诸多新要求,为满足上述应用需求,电源芯片需要具备更高的效率、更大的输出电流、更好的电磁兼容性及更低的噪声。同时,随着产品小型化的进程,要求电源芯片应用时的外围器件更少,使用更加方便。本项目形成的产品具备宽输入电压、大电流输出、高功率密度及高可靠性,能够满足新能源、智能制造、数据中心等泛工业及泛通讯市场的应用需求。
(3)项目投资的必要性和可行性分析
1)项目投资的必要性
*应对电源芯片旺盛的市场需求,把握行业发展机遇电源芯片为模拟芯片的细分市场之一,负责电子设备所需的电能变换、分配、检测等管控功能,是电子设备中的关键器件,广泛运用于各类电子产品和设备中,其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响。近年来,随着以手机、平板电脑为代表的新型消费电子市场需求的逐步兴起,以及汽车电子、工业应用、通讯电子等领
10域电子产品需求的持续提升,电源芯片行业保持着快速发展的态势。
公司自成立以来,一直专注于模拟集成电路产品研发和销售。近年来,公司在信号链芯片产品持续实现稳健增长的同时,不断加大电源芯片产品线的投入。依靠可靠的产品品质及良好的客户基础,电源芯片产品线实现了快速成长。2021年度,公司电源芯片实现收入29823.07万元,较2020年增长1276.27%,收入占比提高至22.49%。
相较于信号链芯片,电源芯片产品的市场空间更加广阔,面对不断增长的市场需求,公司将依托现有的业务基础和技术储备,积极开拓高性能电源产品及相关解决方案。本项目的实施有助于公司持续丰富产品品类,把握市场机会,进一步扩大业务规模,促进收入结构均衡发展。
*巩固“信号链+电源”双轮驱动业务格局,促进业务协同发展公司致力于成为一家模拟与嵌入式处理器的平台型芯片公司,将始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,产品以信号链和电源芯片为主,并逐渐融合嵌入式处理器,为客户提供全方面的芯片解决方案。
未来,在保证信号链芯片稳健增长的同时,公司将持续加大在电源芯片领域的研发投入,不断丰富电源芯片产品品类,加快市场拓展,进一步扩大电源芯片业务规模,巩固“信号链+电源”双轮驱动业务格局,促进整体收入结构的均衡发展。
本项目是公司践行发展战略的重要体现,符合公司长期发展规划。本项目的实施,有助于公司进一步完善电源芯片技术布局,扩充产品品类,增强客户粘性及公司综合竞争力,扩大收入规模,实现整体业务的均衡发展。同时,电源芯片业务线的持续壮大,也有利于公司逐步实现信号链及电源芯片与嵌入式处理器的融合,推出满足各类应用需求的数模混合系列产品,提升全面的芯片解决方案提供能力。
*紧跟行业技术发展趋势,推动技术和产品的升级迭代随着高性能计算、边缘计算、人工智能等新技术的普及和深入应用,市场对模拟芯片的性能提出了更高的要求。同时,电源芯片也向着更大功率密度、更低噪声、更好的电磁兼容性、更低静态功耗等方向发展。行业前沿技术的发展进一步强化了公司技术升级及产品迭代的必要性和紧迫性。
11经过多年研发技术的积累,公司掌握了多项核心技术,并凭借核心技术形成了高
性价比的产品系列,取得市场的广泛认可。随着行业竞争的日益激烈和模拟芯片技术的不断升级,改进当前技术细节,研发符合新应用领域的产品,是企业保持技术领先性、占领市场先机的必要条件。本项目的实施,有利于公司对高性能电源芯片技术进行研发和持续跟进,进一步提升公司的研发实力,加强技术积累的广度和深度,为公司持续保持市场领先地位奠定坚实基础。
2)项目投资的可行性
*国家相关产业发展规划提供了有力政策支持
随着新能源、碳中和等政策的推进,低损耗、高效率、高可靠性的电源芯片产品逐步成为市场主流趋势。2021年3月,《第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出“深入实施智能制造和绿色制造工程,发展服务型制造型模式,推动制造业高端化智能化绿色化。……培育先进制造业集群,推动集成电路……等产业创新发展”。
2021年1月,《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》明确“在电路类元器件中重点发展耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块,小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件,高性能、多功能、高密度混合集成电路。”通过本项目的实施,公司将加强在电源芯片领域的业务布局,致力于推出符合市场需求的高效低耗、高性能的电源芯片产品,进一步巩固市场地位,为相关产业升级作出贡献。
*优质的客户资源奠定了项目实施的市场基础
经过多年的市场运营,公司坚持以产品品质和服务质量赢得客户的信任,逐渐积累起良好的客户口碑及品牌影响力,在模拟芯片市场上得到了行业和客户的认可和青睐,拥有一定品牌知名度,同时也与一批信用良好、实力雄厚的下游客户建立了长期稳定的合作关系。公司稳定的客户关系及市场储备为本项目奠定了良好的客户基础。
通过本项目的实施,公司将进一步增强在电源芯片方面的市场竞争力,提升更加全面的芯片解决方案提供能力,增强客户粘性,提高公司产品的市场占有率,巩固公司的市场地位,提升公司的竞争力。
*扎实的技术储备和研发经验保障了项目实施的研发基础
12公司自成立以来,秉持以技术创新为核心的理念,始终专注于模拟芯片的设计研发,经过多年的研发投入,在模拟芯片研发方面积累了坚实的技术基础与丰富的研发经验。截至本公告披露日,公司拥有42项已授权的发明专利,83项集成电路布图设计专有权。在电源芯片领域,公司积累了基于 BCD 工艺的静电保护、大电流线性电源设计、高压大电流开关型电压转换器、多相开关电源转换器、高压低功耗线性电源、高
精度低电压电源监控、超高速氮化镓(GaN)场效应管驱动技术等多项关键技术,为本项目的顺利实施及产品产业化奠定了基础。通过本项目的实施,公司将依托既有的技术积累,拓展在电源芯片领域的研发布局,增厚公司的技术实力,以持续保持行业领先地位。
(4)项目与公司现有业务的关系及对公司的影响
本项目系围绕公司的主营业务,在既有的电源芯片产品上继续丰富产品系列,深入布局新一代高性能电源芯片产品。基于下游客户对电源芯片日益增长的市场需求,本项目投产后可与公司现有产品及业务形成协同效应,通过提供更加丰富的产品及更加全面的芯片解决方案,增强客户粘性,提高整体市场竞争力。
本项目的实施符合国家相关产业政策,顺应行业技术应用与市场发展需求,项目内容与公司主营业务密切关联,不会改变公司现有主营业务,有益于公司长期可持续发展。
(5)主要风险分析
公司使用超募资金投资建设本项目是基于当前的市场需求、技术发展趋势、公司
战略发展规划等综合因素作出。在本项目实施过程中,如因宏观政策变化、市场环境变化、技术路线变化、研发成果不及预期、市场拓展未达目标等因素,则可能出现项目实施顺延、变更、中止、项目效益不达预期等风险。同时,本项目实施将新增公司的研发费用、折旧及摊销等,短期内将可能导致公司净资产收益率出现阶段性下降的风险。
(6)效益分析
本项目建成后将进一步提高公司在电源芯片领域的研发能力,有助于公司持续丰
13富产品品类,推进市场拓展,扩大业务规模。根据现阶段的国家政策规划、行业发展
趋势、公司的技术储备、客户基础等情况,预计本项目将取得较好的投资效益。
(7)保障超募资金安全的措施
本项目相关审批程序履行完成后,项目实施主体将开立募集资金专用账户,专项存储投入的超募资金,并与保荐机构和存放募集资金的商业银行签署募集资金专户存储三方监管协议,公司将根据新建项目的实施进度,逐步投入募集资金。公司将严格按照《上市公司监管指引2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定使用和管理
募集资金,并根据相关事项进展情况及时履行信息披露义务。
(二)使用部分超募资金永久补充流动资金
1、使用超募资金永久补充流动资金的必要性及相关承诺
根据公司业务发展需要,为满足公司流动资金需求,提高募集资金的使用效率,降低财务成本,进一步提升公司盈利能力,维护上市公司和股东的利益,公司拟将超募资金38679.57万元用于永久补充流动资金,用于公司生产经营。
本次拟用于永久补充流动资金的超募资金金额占超募资金总额的29.70%,公司最近12个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额未超过超募资金总额的30%,符合中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的相关规定。本次使用超募资金永久补充流动资金不会影响募投项目建设的资金需求和募投项目的正常实施,在补充流动资金后的12个月内,公司将不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。
2、使用部分超募资金永久补充流动资金对公司的影响
本次使用部分超募资金永久补充流动资金,有利于满足公司的流动资金需求,提高募集资金的使用效率,降低融资成本,进一步提升公司盈利能力,维护公司及全体股东的利益,符合法律、法规及规范性文件中关于上市公司募集资金使用的规定,不存在改变募集资金用途或影响募集资金投资项目实施的情形。
14四、履行的审议程序
2022年6月14日,公司召开第三届董事会第五次会议及第三届监事会第五次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金投资建设新项目及永久补充流动资金的议案》。
公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见,保荐机构对上述事项出具了无异议的核查意见。本事项尚需提交公司股东大会审议。
(一)监事会意见公司监事会对本次使用部分超募资金投资建设新项目及永久补充流动资金事项发
表意见如下:
公司本次使用部分超募资金投资建设“车规级模拟芯片研发及产业化项目”、“高性能电源芯片研发及产业化项目”及永久补充流动资金,符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《募集资金管理制度》的相关规定,符合公司主营业务发展需要,有利于提高募集资金的使用效率,不存在损害公司及全体股东利益的情形。本次超募资金的使用不会影响募集资金投资项目的正常实施,不存在变相改变募集资金投向的情形。
公司董事会关于本事项的审议及表决程序符合《公司法》和《公司章程》的有关规定,合法有效。
因此,公司监事会同意本次使用部分超募资金投资建设新项目及永久补充流动资金事项。
(二)独立董事意见公司独立董事对本次使用超募资金投资建设新项目及永久补充流动资金事项发表
独立意见如下:
公司本次使用超募资金投资建设“车规级模拟芯片研发及产业化项目”、“高性能电源芯片研发及产业化项目”及永久补充流动资金,符合公司主营业务发展需要,有利于提高募集资金的使用效率,符合公司和全体股东的利益。
15本次使用部分超募资金投资建设“车规级模拟芯片研发及产业化项目”、“高性能电源芯片研发及产业化项目”及永久补充流动资金事项及相关的审议程序,符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律、法规、规范性文件及公司《募集资金管理制度》的相关规定,不存在损害公司及中小股东利益的情形。本次超募资金的使用不会影响募集资金投资项目的正常实施,不存在变相改变募集资金投向的情形。
因此,独立董事一致同意公司本次使用部分超募资金投资建设新项目及永久补充流动资金事项。
五、保荐机构核查意见经核查,保荐机构认为:
1、公司本次使用部分超募资金投资建设新项目及永久补充流动资金事项已经公司
董事会、监事会审议通过,独立董事发表了同意的独立意见,将进一步提交公司股东大会审议,履行了必要的审批程序。本次事项符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律、法规及规范性文件的要求。
2、公司本次使用部分超募资金投资建设新项目及永久补充流动资金,符合公司主
营业务发展需要,有利于提高募集资金的使用效率,符合公司和全体股东的利益。
综上,保荐机构对公司本次使用部分超募资金投资建设新项目及永久补充流动资金事项无异议。
16(本页无正文,为《海通证券股份有限公司关于思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司使用部分超募资金投资建设新项目及永久补充流动资金的核查意见》之签字盖章页)
保荐代表人签名:_________________________吴志君薛阳
保荐机构:海通证券股份有限公司年月日
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