皇庭国际:关于元禾半导体投资进展公告

证券代码：000056、200056 证券简称：皇庭国际、皇庭B 公告编号：2022-57
深圳市皇庭国际企业股份有限公司
关于元禾半导体投资进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、元禾半导体投资情况介绍为推动深圳市皇庭国际企业股份有限公司（以下简称“公司”或“皇庭国际”）战略转型，探索新业务，公司与元禾（广州）半导体科技有限公司（以下简称“元禾半导体”或“标的公司”）签署《投资协议》，元禾半导体为华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司（以下简称“华夏芯”）新设立的控股子公司。华夏芯作为组建标的公司的核心股东，引入皇庭国际作为标的公司的投资者。皇庭国际以投前5亿人民币的估值向标的公司投资5000万元人民币，持有标的公司股权9.09%。
《投资协议》约定：皇庭国际履行《投资协议》项下的投资义务，以下列先决条件全部被满足为前提：（1）皇庭国际已按其章程规定履行内部决策程序、
获得批准同意投资；（2）本次投资事宜已经皇庭国际合规决策会表决审议同意;
（3）截至皇庭国际缴付投资款之日，标的公司没有发生对业务、资产、运营、财务以及前景产生实质负面影响的变化；（4）签订确定的法律文件；（5）标的公司达到投前人民币5亿估值依据的文件。
《投资协议》签署后，公司向元禾半导体支付了诚意金人民币1000万元整。
二、元禾半导体投资进展说明
按照《投资协议》约定，公司已对元禾半导体支付1000万元诚意金，但由于元禾半导体60%的控股股东华夏芯于2022年4月退出，实控人从李科奕变更为了李启贤，导致未满足《投资协议》约定的“（3）截至皇庭国际缴付投资款之日，标的公司没有发生对业务、资产、运营、财务以及前景产生实质负面影响的变化”这一前提条件。因此，公司暂停履行《投资协议》项下对元禾半导体的后续增资。
1截至目前公司仍在积极与对方沟通，待双方意见达成一致并取得实质性进展时，公司将及时履行信息披露义务。
特此公告。
深圳市皇庭国际企业股份有限公司董事会
2022年6月28日
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