芯朋微_关于无锡芯朋微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复（修订稿）

关于无锡芯朋微电子股份有限公司
向特定对象发行股票申请文件的
审核问询函的回复
保荐机构（主承销商）
（中国（上海）自由贸易试验区商城路618号）
8-1-1上海证券交易所：
贵所于2022年6月2日出具的《关于无锡芯朋微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）[2022]112号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“发行人”“公司”）与国泰君安证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）、江苏世
纪同仁律师事务所（以下简称“发行人律师”）、公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方对审核问询函所列问题进行了逐项核查，现回复如下，请予审核。
如无特别说明，本回复使用的简称与《无锡芯朋微电子股份有限公司2022年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书》中的释义相同。在本回复中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。
审核问询函所列问题黑体审核问询函所列问题的回复宋体
对本轮审核问询函回复的修改、补充楷体（加粗）
8-1-2目录
问题1：关于本次募投项目..........................................4
问题2：关于前次募投项目.........................................47
问题3：关于融资规模...........................................58
问题4：关于效益测算..........................................117
问题5：关于财务性投资.........................................157
问题6：关于收购无锡安趋电子有限公司..................................170
问题7：关于土地房产购置........................................185
8-1-3问题1：关于本次募投项目
根据申报材料：（1）公司本次拟募集资金38428.29万元用于新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目（以下简称“新能源汽车芯片项目”），该项目产品主要用于新能源汽车 OBC（车载充电机）、PDU（高压配电单元）及电驱系统；（2）本次拟募集资金47294.66万元用于工业级数字电源
管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目（以下简称“工业级芯片项目”），本项目拟面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景，实施工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发、测试及产业化；（3）本次
拟募集资金24160.93万元用于苏州研发中心项目，拟构建两个实验室及三个平台并配套相关设施；（4）新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项
目将与封测厂合作实施，公司将购置的生产设备放置于封测厂内，封测厂提供厂房和运营人员，双方通过签署产能保障协议锁定封测产能。
请发行人说明：（1）本次募投项目与现有业务及前募项目相关产品的区别和联系，发行人是否具备实施募投项目相应的研发人员、技术储备和量产能力；
（2）新能源汽车芯片项目及工业级芯片项目相关产品的应用场景以及实现方案
对版图设计、仿真验证、生产工艺平台的要求；（3）结合新能源汽车芯片项目
及工业级芯片项目相关产品的市场现状、发展趋势和竞争格局、相关产品标准检
测、认证资质的难度和周期，说明发行人在产品性能、技术水平、研发技术团队、产品线和销售渠道等方面的竞争优劣势，发行人在相关应用领域是否具备较强的客户开拓能力；（4）新能源汽车芯片项目新增封测产能及与发行人封测需求的
匹配情况，发行人与封测厂合作实施的具体方式、发行人对相关封测设备的管理机制和人员派驻计划，封测产线用于公司订单生产的保障措施；（5）本次募投实施后，发行人生产经营模式及产品应用领域是否将有较大改变，分析说明本次募投项目实施后对公司生产经营的影响。
请保荐机构对上述事项进行核查并发表明确意见。
回复：
8-1-4一、发行人说明
（一）本次募投项目与现有业务及前募项目相关产品的区别和联系，发行
人是否具备实施募投项目相应的研发人员、技术储备和量产能力
1、本次募投项目与现有业务及前募项目相关产品的区别和联系
（1）本次募投项目与现有业务及前募项目相关产品的基本情况本次募投项目中涉及产品研发及生产的主要为新能源汽车芯片项目与工业级芯片项目。新能源汽车芯片项目产品可分为车规级电源管理芯片和车规级功率器件两类，其中车规级电源管理芯片产品包括高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压隔离驱动芯片及高压辅助源芯片，车规级功率器件产品包括智能 IGBT 和 SiC 器件。工业级芯片项目产品可分为工业级数字电源管理芯片和配套功率芯片两类，其中工业级数字电源管理芯片产品包括高压数字电源控制芯片，配套功率芯片产品包括集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块、高频 GaN驱动芯片、智能 GaN 器件及 GaN 模块。
新能源汽车车载半导体通常可以分为五大类：主控芯片、存储芯片、功率
半导体、信号与接口芯片、传感器芯片等。其中功率半导体主要用于保证和调节能源传输，可以进一步分为5类，即电源芯片、驱动芯片、功率放大器、功率模组及其他。本次募投项目主要涉及其中的电源芯片、驱动芯片及功率模组，其中车规级电源管理芯片涉及其中的电源芯片类、驱动芯片类，车规级功率器件主要涉及其中的功率模组类。
工业领域的半导体产品通常可以分为四大类：存储芯片、逻辑芯片、功率
半导体、信号与接口芯片等，其中功率半导体可以进一步分为功率芯片、功率分立器件。本次募投项目产品应用于数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景，主要涉及上述产品分类中的功率芯片、功率分立器件，其中工业级数字电源管理芯片涉及其中的功率芯片，配套功率芯片涉及其中的功率芯片与功率分立器件。
主要产品及对应应用场景如下：
本次募投项目产品类型主要产品主要用途及分类
8-1-5主要应用于新能源汽车中的高压配电单元；
高压电源控制芯片属于新能源汽车功率半导体中的电源芯片主要应用于新能源汽车中的电驱系统；
高压半桥驱动芯片属于新能源汽车功率半导体中的驱动芯车规级电源管理芯片片主要应用于新能源汽车中的电驱系统；
新能源汽车芯高压隔离驱动芯片属于新能源汽车功率半导体中的驱动芯片项目片主要应用于新能源汽车中的高压配电单
元、电驱系统、车载充电机、电池管理高压辅助源芯片系统；属于新能源汽车功率半导体中的电源芯片主要应用于新能源汽车中的高压配电单
元、电驱系统、车载充电机、电池管理
车规级功率器件 智能 IGBT 和 SiC 器件
系统、空调加热器等；属于新能源汽车功率半导体中的功率模组工业级数字电源管高压数字电源控制芯片属于工业级芯片中的功率芯片理芯片工业级芯片项集成桥式驱动和智能采样属于工业级芯片中的功率芯片目的高频开关模块配套功率芯片
高频 GaN 驱动芯片 属于工业级芯片中的功率芯片
智能 GaN 器件及 GaN 模块 属于工业级芯片中的功率分立器件
截至报告期末，公司现有业务主要产品为电源管理芯片，涉及三大类应用系列产品线，包括家用电器类、标准电源类和工控功率类等，广泛应用于家用电器、手机及平板电脑的充电器、机顶盒及路由器的适配器、智能电表、通信基站、工
控设备等众多领域，主要产品及对应应用场景如下：
现有业务板块主要产品应用场景
生活厨电、环境电器等小家电
AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、驱动芯
家用电器及空调、冰箱、洗衣机等大家片电
手机及平板电脑的充电器、机
标准电源 AC-DC 芯片顶盒及路由器的适配器等
智能电表、通信基站、工控设
工控功率 AC-DC 芯片、驱动芯片备等
前次募投项目中涉及产品研发及生产的项目，为大功率电源管理芯片开发及产业化项目与工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目。其中，大功率电源管理芯片开发及产业化项目主要产品为面向家电市场的大功率电源管理芯片，工业级
8-1-6驱动芯片的模块开发及产业化项目主要产品为工业级驱动芯片及模块，主要产品
及对应应用场景如下：
前次募投项目主要产品应用场景大功率电源管理
空调、冰箱、洗衣机等大家电
芯片开发及产业 800V-1200V AC-DC 芯片领域化项目工业级驱动芯片
600V 高压半桥驱动芯片、650V 智能 工业电机、通信基站等工控领
的模块开发及产
IGBT 域业化项目
相比于采用纯模拟内核的传统电源管理芯片，数模混合电源芯片依靠内核数字化技术具有调试灵活、响应快速、高集成度以及高度可控的优势；随着材
料科学技术的快速发展，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料的关键技术问题得到突破，同时受 5G、新能源汽车等新市场需求的驱动，以上述材料为基础的宽禁带智能功率器件因其耐高压、耐高温、高频等性能优势逐步成为行业发展的重要方向。本次募投项目中，苏州研发中心项目以数模混合电源芯片和宽禁带智能功率器件为技术方向。
内核数字化是电源管理芯片行业的重要发展趋势之一。近年来凭借调试灵活、响应快速、高集成度以及高度可控的优势，以数字控制内核为特点的新一代数模混合电源管理芯片以高端服务器和通信设备应用为主导，逐步拓展至其他更多应用领域，已显示出良好的发展势头，随着消费电子类芯片产品市场逐渐饱和、竞争日趋激烈，积极投入数模混合电源芯片的开发并布局大型服务器与数据中心、基站、光伏逆变器、储能等中高端产品应用领域，符合公司巩固和提高在主营产品赛道竞争优势的重要战略选择。
宽禁带半导体当前逐步成为功率器件产业新的发展重心。碳化硅、氮化镓
等第三代半导体材料因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的
性能成为新型的半导体材料，以上述材料为基础的宽禁带智能功率器件因其耐高压、耐高温、高频等性能优势，具有极强的应用战略性和前瞻性。由于新型半导体材料属于新兴领域，国内公司通过多年的技术和资本积累，依托国家产业政策的重点扶持，积极布局新型半导体材料领域，国内厂商与国际巨头企业的技术差距不断缩小，因此国内公司有望抓住机遇、实现突破并抢占未来市场。
8-1-7综上，苏州研发中心项目的数模混合电源芯片和宽禁带智能功率器件技术
方向符合行业发展趋势。
（2）本次募投项目与现有业务及前募项目相关产品的区别和联系公司现有业务为开发以电源管理芯片为主的功率半导体产品。功率半导体主要可以分为电源管理芯片和功率器件。电源管理芯片包括 AC-DC 芯片、DC-DC芯片、驱动芯片、保护芯片、线性稳定器（LDO）、负载开关、多通道电源管理芯片（PMIC）等产品，功率器件包括 IGBT、MOS 器件等产品。公司现有产品主要涉及电源管理芯片中的 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、驱动芯片，以及功率器件中的 IGBT、MOS 器件产品。
本次募投项目为基于公司现有业务与技术，实现产品及应用领域的拓展。相比于现有业务，新能源汽车芯片项目产品种类属于 AC-DC芯片、DC-DC 芯片、驱动芯片以及功率器件中的 IGBT 产品、MOS 产品，现有业务中均有同类产品涉及，募投项目产品是现有业务相关产品的技术和市场拓展，但本次募投项目产品的应用场景为新能源汽车，在耐压规格、可靠性等方面有更高要求；工业级芯片项目产品种类属于 DC-DC 芯片、驱动芯片以及功率器件中的 MOS 器件，现有业务中均有同类产品涉及，募投项目产品是在已有市场中对现有产品进行技术拓展。
相比于前募项目产品，新能源汽车芯片项目产品中的高压半桥驱动芯片、高压辅助源芯片以及智能 IGBT 器件产品在前募中有同类产品涉及，高压电源控制芯片、高压隔离驱动芯片产品在前募中未涉及同类产品；工业级芯片项目产品在前次募投项目产品中均未涉及。
苏州研发中心项目的研发技术方向均为目前公司研发的重点领域，前次募投项目不涉及本次苏州研发中心项目的数模混合电源芯片或宽禁带技术。
本次募投项目相关产品、技术方向与现有业务以及前次募投项目的区别和联
系如下：
新能源汽车芯片项目主要产品与现有业务产品的联系和区别与前次募投项目产品的联系和区别
高压电源联系：前次募投不涉及该产品。
8-1-8控制芯片本项目是现有产品的技术和市场拓展：该产品属
于电源管理芯片中的 DC-DC 芯片，公司已有数十款应用于工业领域的电源控制芯片处于稳定量产阶段。本项目在现有技术基础上，继续提升芯片工作电压（VDD）耐压等级，进行全新的功能安全冗余设计，使芯片满足汽车功能安全标准和可靠性标准。
区别：
本项目与现有产品所面向的市场不同，芯片耐压规格、可靠性等级和功能安全标准不同。
联系：
联系：
本项目是现有产品的技术和市场拓展：该产品属前募工业级驱动芯片的模块开发及产业化
于电源管理芯片中的驱动芯片，公司已有应用于项目涉及 600V 高压半桥驱动芯片，属于电工业领域的 600V 高压半桥驱动芯片处于稳定量源管理芯片中的驱动芯片。
高压半桥产阶段。本项目在现有技术基础上，继续提升产区别：
驱动芯片品的可靠性和进行全新的安全冗余设计，使芯片本项目额外进行全新的功能安全设计，提升满足汽车功能安全标准和可靠性标准。
可靠性等级，区别于前募产品的应用场景为区别：
工控领域，本项目产品的应用场景为新能源本项目与现有产品所面向的市场不同，芯片耐压汽车。
规格、可靠性等级和功能安全标准不同。
联系：
本项目是现有产品的技术和市场拓展：该产品属
于电源管理芯片中的驱动芯片，公司已有 2500V高压隔离驱动芯片处于量产阶段，主要应用于工业客户。本项目在现有技术基础上，针对高压直高压隔离流电系统继续提升产品的可靠性，使芯片满足汽前次募投不涉及该产品。
驱动芯片车功能安全标准和可靠性标准。
区别：
本项目与现有产品所面向的市场不同。将依据车规标准，升级质量体系，提升抗瞬态强电冲击能力，将 2500V 产品升级至 5000V 以上绝缘耐压等级。
联系：
本项目是现有产品的技术和市场拓展：该产品属
联系：
于电源管理芯片中的 AC-DC 芯片，公司已有数十前募大功率电源管理芯片开发及产业化项
款 800V-1200V 高压辅助源芯片产品处于量产阶
目涉及 800V AC-DC 开关电源芯片，属于电段，广泛应用于电力、通信等工业领域。本项目高压辅助 源管理芯片中的 AC-DC 芯片。
在现有技术基础上，继续提升芯片耐压等级至源芯片区别：
1700V 并适配 800V-1000V 新能源车电池系统，使
本项目拓展耐压规格，提升可靠性等级，区芯片满足汽车功能安全标准和可靠性标准。
别于前募产品的应用场景为家电领域，本项区别：
目产品目标市场是新能源汽车。
本项目与现有产品所面向的市场不同，芯片可靠性等级和功能安全标准不同。
智能联系：联系：
8-1-9IGBT 和 本项目是现有产品的技术和市场拓展：该产品属 前募工业级驱动芯片的模块开发及产业化
SiC 器件 于功率器件中的 IGBT，公司已有多款应用于家电、 项目涉及 650V 智能 IGBT 器件，属于功率光伏等领域的 600V 高压 IGBT 产品完成研发。本 器件中的 IGBT。
项目在现有技术基础上，继续提升芯片耐压等级区别：
至 750V，提升高温环境下的抗大电流冲击可靠 本项目拓展耐压规格，提升可靠性等级，区性，使芯片满足汽车的可靠性标准。别于前募产品的应用场景为工业工控领域，同时，公司在纯硅基材料上已经开发出全系列的本项目产品目标市场是新能源汽车。
智能 MOS 器件，通过多芯片集成，广泛应用于公司 PN 系列高压开关电源和驱动产品中，已处于量产阶段。本项目在现有电源及驱动控制拓扑架构技术基础上，开发适配的全系列 1200V-1700V智能 SiC 器件，继续通过多芯片集成，为新能源车应用提供高可靠性解决方案。
区别：
本项目与现有产品所面向的市场不同，芯片耐压规格、芯片半导体材料、可靠性等级和功能安全标准不同。
工业级芯片项目主要产品与现有业务产品的联系和区别与前次募投项目产品的联系和区别
联系：
本项目是在已有市场中对现有产品进行技术拓
展：该产品属于电源管理芯片中的 DC-DC 芯片，公司已有数百款应用于工业领域的模拟电源控制
芯片处于稳定量产阶段，与客户建立起了良好的高压数字合作关系。本项目在原有系统架构的基础上，将电源控制前次募投不涉及该产品。
控制内核数字化，开发更先进的电源控制架构，芯片
提升控制精度、集成度和一致性，应用于更大功率电源。
区别：
本项目与现有产品相比，功率等级提高，控制模式不同，系统集成度提高。
联系：
本项目是在已有市场中对现有产品进行技术拓
展：该产品属于电源管理芯片中的驱动芯片，公集成桥式司已开发出应用于工业电源的集成双路半桥驱动驱动和智开关电源芯片。本项目将在此基础上，进一步集能采样的前次募投不涉及该产品。
成功率器件，实现电源系统模块化，进一步提高高频开关
电源集成度，缩小电源体积。
模块
区别：
本项目与现有产品相比，电源系统体积缩小，系统集成度提高。
高频 GaN 联系：
前次募投不涉及该产品。
驱动芯本项目是在已有市场中对现有产品进行技术拓
8-1-10片、智能展：该产品属于电源管理芯片中的驱动芯片以及
GaN 器件 功率器件中的 MOS 器件，公司在纯硅基材料上已及GaN模 经开发出全系列的智能 MOS 器件，通过多芯片集块 成，广泛应用于公司 PN 系列高压开关电源和驱动产品中，已处于量产阶段。本项目在现有技术路线基础上，开发集成 GaN 器件的功率模块，继续通过多芯片集成，为工业应用提供更高功率密度电源解决方案。
区别：
本项目与现有产品相比，芯片半导体材料不同，功率密度提高，系统体积缩小。
苏州研发中心项目技术方向与现有业务的联系和区别与前次募投项目的联系和区别
公司非常重视内核数字化技术趋势，已于2014开联系：
数模混合始布局相关技术平台研发，目前公司已推出采用均属于功率半导体产品。
电源芯片内核数字化技术的电源管理芯片，并不断进行优区别：
化。前次募投不涉及数模混合技术。
联系：
宽禁带智
公司将以 GaN 为主的宽禁带半导体电源技术作为 均属于功率半导体产品。
能功率器
新拓展的技术领域之一。区别：
件前次募投不涉及宽禁带技术。
其中，本次募投项目中的苏州研发中心项目与前次募投项目中的研发中心项目均围绕公司功率半导体主营业务开展，在下游应用领域方面存在区别。两者在研究方向、建设内容方面的区别及联系情况如下：
项目本募苏州研发中心项目前募研发中心项目联系与区别
建设一支以数模混合电源芯联系：
片和宽禁带智能功率器件为项目将建设成为集技术前后两次建设的技术和
基本技术方向，包含芯片和器件研发和储备，量产测试，团队都是围绕公司多年情况测试团队、系统应用方案团运营管理为一体的创新来坚持的功率半导体主
队、软件团队等全方位一体基地赛道开展，保持专业专化的研发设计团队注。
研发区别：
新一代智能家居电源系
方向数模混合电源芯片、宽禁带前募研发中心项目研发、
统管理芯片、全智能充电
/课智能功率器件建设内容主要是围绕原管理芯片题有的家电和标准电源的
拟建设两个实验室及三个平拟建设两个实验室及四功率半导体产品线，本募台，并配套相关设施。两个个平台，并配套相关设苏州研发中心项目研发、建设实验室分别是数模混合技术施。两个实验室分别是圆建设内容主要是围绕工内容验证实验室和高功率密度半片测试实验室和成品测业和新能源汽车功率半
导体器件分析实验室，三个试实验室，四个平台分别导体产品线所需要的数平台分别为数字电源芯片设为中大功率电源产品实字电源、宽禁带、数模混
8-1-11计平台、宽禁带功率器件设验平台、电机驱动产品实合等技术需求。同时，前
计平台、数据中心 IT 支撑平 验平台、可靠性测试平 次募投研发中心项目位
台台、失效分析平台于无锡市，而本次募投研发中心项目拟选址苏州市，以利用苏州半导体产业链的集聚效应，吸引人才，并进一步增加公司在苏州的布局。
综上，本次募投项目围绕发行人现有业务展开，是基于公司现有业务与技术以及前募项目部分相关技术，实现产品及应用领域的拓展，技术上具有一定延续性和拓展性，关联度较高。
2、发行人是否具备实施募投项目相应的研发人员、技术储备和量产能力
（1）发行人具备实施募投项目相应的研发人员团队
公司自成立以来高度重视人才队伍的建设，培养了大批优秀的技术人员，在电源管理芯片业务领域积累了大批人才。同时，公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心，具备完善成熟的培训体系，对员工提供实践性的内部传帮带式职能培训与外派进修式的专业培训，完善的培训和培养体系为公司技术人才团队建设提供了支撑。
公司拥有由多名专业理论知识扎实、研发实力强、研发经验丰富的技术人员
组成的研发团队，截至2022年3月31日，公司研发人员数量218人，占公司总人员73.40%，核心技术团队中包含3名博士学历人员与72名硕士学历人员。同时，公司结合各项目实施主体具体情况，对本次各募投项目的核心人员及研发团队进行了规划，具体如下：
本次募投项目项目负责人对应研发团队情况
祝靖先生，东南大学微电子学与固体电子目前，研发团队共计21人，学博士，公司新能源汽车业务部门负责其中硕士及以上学历18人，新能源汽车芯人。在东南大学任教期间，专攻在公司进行5年及以上研发片项目
Si/GaN/SiC 高压栅驱动芯片研究和功率 工作的 13 人，10 年以上的 9集成工艺与功率器件研究。人。
李海松先生，东南大学微电子学与固体电目前，研发团队共计18人，子学博士，公司设计总监。李海松先生已其中硕士及以上学历12人，工业级芯片项
在发行人任职12年以上，主导设计数十在公司进行5年及以上研发目
款工业级模拟电源控制芯片，广泛应用于工作的5人，10年以上的3通信、电力等工业应用领域，奠定了良好人。
8-1-12的工业客户基础。
2017年，李海松博士参与设计的采用内核
数字化技术的新款电源管理芯片，首先应用于需要进行复杂工作状态切换的快充领域，并在消费领域量产后逐步扩充至数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。
公司研发经验丰富、长期稳定、配合默契的技术团队为本次募投项目的研发提供了坚实的保障。
（2）发行人具备实施募投项目相应的技术储备新能源汽车芯片项目产品可分为车规级电源管理芯片和车规级功率器件两类，相关产品在现有业务中均有同类产品涉及，但是车规级电源管理芯片及车规级功率器件由于应用场景为新能源汽车，相比于现有产品在耐压规格、可靠性等方面有更高要求，需要在提高隔离结构的可靠性的同时进一步提高电源管理芯片的集成度，以提高产品的功率密度。此外，车规级功率器件涉及第三代半导体材料碳化硅，目前公司在纯硅基材料上已经开发出相关器件产品并处于量产阶段，本次募投需要在现有电源及驱动控制拓扑架构技术基础上，进一步延伸宽禁带功率器件技术，以开发适配的智能碳化硅器件。
工业级芯片项目产品可分为工业级数字电源管理芯片和配套功率芯片两类。
工业级数字电源管理芯片方面，公司已有数百款应用于工业领域的纯模拟电源控制芯片处于稳定量产阶段，为实现更复杂精细的控制功能，相比于以模拟技术为核心的传统电源管理芯片，工业级数字电源管理芯片需要开发更先进的电源控制架构，通过内核数字化技术将数字信号处理技术用于电源管理电路之中。
配套功率芯片产品应用于大功率工业场景，要求进一步提高电源系统集成度，缩小电源体积。同时因涉及第三代半导体材料氮化镓，公司在目前已量产的纯硅基材料相关器件产品基础上，需要进一步延伸宽禁带功率器件技术，开发 GaN器件专用电源架构。
对于本次募投项目产品的上述技术要求，主要涉及高低压器件集成技术、电源的数模混合控制技术、桥式高压高速驱动技术、宽禁带功率器件及其驱动
8-1-13技术、高压可靠性设计技术、高功率密度的功率器件及功率封装技术六大技术门槛，具体情况如下：
1）高低压器件集成技术
高低压器件集成技术是功率集成电路的核心难点，将 600V-1200V高压或大电流器件、40V-100V 高压驱动器件、3.3V-5V 高精度模拟电路用器件、1.2V-1.8V
高速数字逻辑器件集成在一颗芯片中，需要良好解决散热、噪声、高低压隔离等关键问题。
2）电源的数模混合控制技术
传统电源管理芯片主要以模拟技术为核心，但随着工业类电源功率越来越大，须满足多重任务的复杂电子系统对电源管理自适应调整控制的要求越来越多，因此将数字信号处理技术用于电源管理电路之中，可实现仅用模拟技术难以实现的更复杂精细的控制功能。
3）桥式高压高速驱动技术
高压大功率电源和电驱系统多采用桥式驱动结构，其核心技术是高压高速驱动方案，需要实现良好的抗干扰能力、抗负压能力，根据具体技术适用于不同的应用场合，包括多通道应用场合、高速低功耗应用场合、绝缘耐压大于 1200V应用场合等。
4）宽禁带功率器件及其驱动技术
针对电源高频化小型化趋势，针对 GaN 晶体管的高频要求，开发兆赫（MHz）级的极小延迟、高精度时序的驱动技术，研究 GaN 器件专用电源架构，提高抗扰度，优化导通和关断时间以提高效率和降低噪声，减少高速开关输出脉冲波形的畸变，大幅提高开关电源效率、缩小电源体积。
5）高压可靠性设计技术
用于工业和汽车的高压功率芯片均对可靠性有非常高的要求，可靠性设计需要贯穿在芯片设计的全流程中，基于优化表面电场和较少可动离子的功率器件设计技术，具有温度、电压和电流采样的智能功率器件技术，各种异常工况
8-1-14下的芯片保护技术、高压抗 ESD（静电释放）和闩锁防范技术等，是关键技术门槛。
6）高功率密度的功率器件及功率封装技术
在工业和汽车功率方案发展中，要求从器件技术和封装技术两大方向协同推进新一代更高集成度的电源管理芯片及其解决方案的研发，因此需要针对半导体晶圆持续迭代研发高低压集成器件工艺技术，同时研究更高功率密度的多芯片封装技术。
公司成立16年以来，始终专注于电源管理芯片领域，持续增加研发投入，在以上六点关键技术上均有较好的技术积累，具备实现功率集成电路在工艺、器件、电路、封装和可靠性等的全技术链创新的技术储备。
本次募投项目围绕发行人现有业务展开，相关产品的开发主要基于公司现有业务与技术，以实现产品及应用领域的拓展，技术上具有一定延续性和拓展性。截至2022年3月31日，公司已形成多项与上述技术门槛相关的核心技术，均为自主研发技术，其中包括5项属国际先进技术水平，分别为智能功率器件高低压集成工艺技术、超低功耗高压启动技术、200V-1200V 螺旋形电场均衡场
板的器件新结构技术、40V-1200V Smart MOS 器件过流保护技术以及 600V 高压
隔离浮置栅半桥驱动技术等，具体情况如下：
序号技术名称技术水平对应募投项目实现功能对应技术门槛
200V~1200V 螺旋形
新能源汽车芯分散电场峰值、提高耐压高低压器件集成技术
1电场均衡场板的器国际先进
片项目及功率密度高压可靠性设计技术件新结构技术
40V~1200V
新能源汽车芯
2 SmartMOS器件过流 国际先进 显著提高电源芯片可靠性 高压可靠性设计技术
片项目保护技术
600V 高压隔离浮置 新能源汽车芯 桥式高压高速驱动技
3国际先进提高了隔离结构的可靠性
栅半桥驱动技术片项目术电源的数模混合控制开关电源芯片智能新能源汽车芯
4国内领先显著提升电源芯片可靠性技术
保护技术片项目高压可靠性设计技术
可集成电感、电阻、电容高密度模块封装技新能源汽车芯高功率密度的功率器
5国内先进等无器件，实现电源系统
术片项目件及功率封装技术模块化智能功率器件高低工业级芯片项显著提升开关电源芯片的
6国际先进高低压器件集成技术
压集成工艺技术目效率、集成度、可靠性
7超低功耗高压启动国际先进工业级芯片项减少芯片启动时间，降低高低压器件集成技术
8-1-15序号技术名称技术水平对应募投项目实现功能对应技术门槛
技术目待机损耗，显著提升可靠性开关电源环路控制工业级芯片项满足轻载条件下的高效率电源的数模混合控制
8国内先进
技术目要求技术
可显著节省测试时间，提集成电路开环测试工业级芯片项电源的数模混合控制
9国内先进高测试覆盖率，降低客户
技术目技术端的失效率
针对第三代半导体器件特
工业级芯片项性设计专用驱动芯片，降宽禁带功率器件及其
10 GaN 驱动技术 国内先进
目低系统损耗，提高系统可驱动技术靠性
截至2022年3月31日，公司拥有的与本次募投项目相关的主要代表性专利均为发明专利，具体情况如下：
授予对应序专利
专利号专利名称国家/实现功能对应技术门槛募投号人地区项目大大提高器件的
20091003 P 型绝缘体上硅的横向双扩 苏州 高低压器件集
1中国耐压性，显著降
2304.5散金属氧化物半导体晶体管博创成技术
低器件导通电阻
20091021 绝缘体上硅的横向 N 型绝缘 苏州 有效提高器件的 高低压器件集
2中国
2769.9栅双极晶体管博创横向耐压水平成技术
20091021 绝缘体上硅的横向 P 型绝缘 苏州 有效提高器件的 桥式高压高速
3中国
2770.1栅双极晶体管博创横向耐压水平驱动技术
通过片上集成
20091021 绝缘体上硅的横向绝缘栅双 苏州 IGBT，提高器件 桥式高压高速
4中国
2763.1极晶体管及工艺制造方法博创的电流，并提升驱动技术
器件的功率密度缩短器件的关断
20091021绝缘体上硅的正反导通横向苏州桥式高压高速
5中国时间，减少器件
2766.5绝缘栅双极晶体管博创驱动技术
的关断功耗工业有效提高器件耐级芯
20091021 绝缘体上硅的横向 P 型双扩 苏州 压，并防止漂移 桥式高压高速
6中国片项
2768.4散金属氧化物半导体管博创区和源区之间的驱动技术目
穿通
简化电路结构、
20101054一种采用二极管架构的低压芯朋高压可靠性设
7中国提高控制稳定性
6926.2电平转高压电平电路微计技术
可靠性提高器件的雪崩耐量，进一步保高功率密度的
20111025 一种超结纵向双扩散 N 型金 苏州
8中国证器件工作在恶功率器件及功
5268.6属氧化物半导体管博创
劣条件下的可靠率封装技术性高功率密度的
20111028超结纵向双扩散金属氧化物苏州提高器件抗可动
9中国功率器件及功
1585.5场效应管的终端结构博创离子玷污的能力
率封装技术
US TERMINATION FOR
10美国苏州提高器件抗可动高压可靠性设
8482064 SUPERJUNCTION
8-1-16授予对应
序专利
专利号专利名称国家/实现功能对应技术门槛募投号人地区项目
B2 VDMOSFET 博创 离子玷污的能力 计技术降低电路启动的
20131011具有电流采样和启动结构的苏州高低压器件集
11中国损耗和功率管电
2448.8半导体装置博创成技术
流采样损耗
20151024 提升原边反馈电源系统 EFT 芯朋 提升EFT抗扰度， 高压可靠性设
12中国
3735.1抗扰度的电路结构微改善动态响应计技术
灵活调节芯片上
20151043启动时间可调的高压启动电苏州电启动及异常状电源的数模混
13中国
7350.9路博创况下重新启动的合控制技术
时间
有效地增强 EFT
US Circuit Structure for芯朋抗扰度并改善初高压可靠性设
14 9812945 Enhancing EFT Immunity of 美国
微级侧变换器的动计技术
B2 Primary Side Converter态特性
HIGH VOLTAGE START-UP
US 可灵活调整芯片
CIRCUIT WITH 苏州 电源的数模混
159431892美国的启动时间和重
ADJUSTABLE START.UP 博创 合控制技术
B1
TIME 启时间使能控制的高压启动电路的电源
US HIGH VOLTAGE POWER芯朋系统具有待机输电源的数模混
16 1003843 SYSTEM WITH ENABLE 美国
微入功耗和待机输合控制技术
7 B2 CONTROL
入电流都接近零的特性防止恒流输出的
US Control Circuit and Control芯朋精度受到影响改电源的数模混
17 1035557 Method of Switching Power 美国
微变工作模式或改合控制技术
7 B2 Supply
变输入条件有效检测开关电
20171022苏州源上采样电阻断电源的数模混
18开关电源中国
3574.9博创路并提供断路保合控制技术
护有效检测开关电
US
SWITCHING POWER 苏州 源上采样电阻断 电源的数模混
199985543美国
SUPPLY 博创 开并提供开路保 合控制技术
B1护
20191000深圳可实现超低功耗电源的数模混
20轻载控制电路中国
7071.7芯朋待机合控制技术
一种高度集成的
20191096高度集成的开关电源及控制芯朋电源的数模混
21中国开关电源及控制
6570.9电路微合控制技术
电路降低芯片生产环
20131025一种集成温度补偿负反馈的芯朋高压可靠性设
22中国节的失效率，节新能
1528.1芯片结构微计技术
省系统元器件源汽
20141000一种高压驱动电路的隔离结芯朋提高隔离结构的桥式高压高速车芯
23中国
5662.8构微可靠性驱动技术片项
目
2420141036一种高压驱动电路的隔离结中国芯朋在保证隔离结构桥式高压高速
8-1-17授予对应
序专利
专利号专利名称国家/实现功能对应技术门槛募投号人地区项目
4879.8构及其制备方法微耐压的同时，抑驱动技术
制隔离结构中高压区与横向扩散场效应晶体管漏端的穿通漏电
实现方式简单，
20151002一种用于隔离开关电源芯片芯朋桥式高压高速
25中国且更加可靠，有
1031.X 的数字通信电路 微 驱动技术效避免误触发。
检测变压器的次
US Control Method and Control 级侧绕组的工作苏州电源的数模混
26 1000894 Circuit for Switching Power 美国 状态和由负载传
博创合控制技术
4 B2 Supply 输的通信信号的
类型降低工作模式间
20171019开关电源的控制电路及其方芯朋输出电流差异、电源的数模混
27中国
1750.5法微提高输入电压调合控制技术
整率和恒流精度消除与滤波电容非耦合式的输入滤波电容放并联的放电电阻
20191032苏州电源的数模混
28电控制电路及使用该电路的中国所带来的损耗，
7501.3博创合控制技术
控制方法并改善系统的电磁干扰性能
20201096芯朋输出电压能够跟电源的数模混
29一种内部电源产生电路中国
9609.5微随外部电源合控制技术
（3）发行人具备实施募投项目相应的量产能力
1）丰富的产品开发经验目前，半导体行业芯片开发从设计、版图生成、掩膜版生产、产品流片到最终量产已形成一整套成熟的产业体系。本次募投项目产品系基于公司现有业务与技术实现产品及应用领域的拓展，产品在完成设计后的生产、封装和测试流程与原有产品不存在实质性区别。
公司深耕电源管理芯片领域，公司目前有效的电源管理芯片共计超过1200个型号。新能源汽车芯片项目对应的高压电源和驱动类芯片领域，公司积累了业内领先的可靠性设计和管控经验。2019年，公司承担并顺利完成“超快动态响应自供电高压电源管理电路系列产品研发及产业化”等6项省级重大科研项目。
公司在国内创先开发成功并量产了单片 700V 高低压集成开关电源芯片、1200V
高低压集成开关电源芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片等产品，均获得国
8-1-18家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定。工业级芯片项目对应的工业级产品领域，公司具备大量成功的工业级产品开发经验。2014年在国内创先量产了内置 1000V-1200V 智能 MOS 的超高压 AC-DC 电源芯片， 2016 年，公司配合行业高端客户的电源开发需求，基于第四代智能 MOS 数字式多片高低压集成平台，开发并量产了全新一代内核数字化的多模式电源管理芯片，陆续推出全模式高功率集成原边反馈开关电源芯片、零瓦待机 800V 工业开关电源芯片和 1000V 工业
级 X-cap 放电电源芯片等新品。2019 年公司针对工业级通讯电源市场，开发并量产了新一代高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理芯片，为工业级通讯设备电源管理芯片领域实现进口替代、自主可控做出贡献。
公司丰富的以电源管理芯片为主的功率半导体产品开发经验，为本项目实施提供良好的经验借鉴。
2）与晶圆厂、封装及测试厂商的紧密合作关系
对于模拟芯片设计企业而言，构建晶圆厂、封装厂、测试厂等上下游产业链是产品量产的重要基础。公司多年来专注于以电源管理芯片为主的功率半导体产品领域，为确保产品质量、控制成本和稳定产能供应，公司对每一量产环节均执行严格的质量控制，与国内主要晶圆厂、封装及测试厂商建立了紧密的合作关系。
根据规划，参与本次募投项目产品量产的所有晶圆厂及封测厂商均具备从事相关业务所需要的资质认证，同时公司通过与封测厂合作建立封测产线以及自建测试中心等方式，为顺利推进本次募投项目实施提供产能保证。
3）募投项目对相关设备及产线购置进行了详细规划
本次募投项目已对研发、封装测试设备购置等进行详细规划。随着募投项目按照实施计划的有序推进，配套研发、封测产线设备安装调试完毕，将为募投项目提供完善的量产条件。
综上，公司具有丰富的产品开发经验，与国内主要的晶圆厂、封装及测试厂建立了紧密的合作关系，并对相关设备及产线购置进行了详细规划，能够确保顺利实现募投项目产品的量产。
8-1-19（二）新能源汽车芯片项目及工业级芯片项目相关产品的应用场景以及实
现方案对版图设计、仿真验证、生产工艺平台的要求
版图设计及仿真验证方面，目前公司满足本项目未来需求，对应研发团队人员具备相关研发经验。
生产工艺平台方面，目前公司通过核心外协厂商，已具备成熟可量产的工业级高压工艺平台、工业级模拟电路平台及数模混合工艺平台（0.18微米），并满足新能源汽车芯片项目中主要产品的生产工艺平台需求。
新能源汽车芯片项目及工业级芯片项目相关产品的应用场景、实现方案、对
应要求以及公司的满足情况如下：
8-1-20募投项目相关产品应用场景及实现方案对应版图设计要求对应仿真验证要求对应生产工艺平台要求
高压电源控制芯片工艺平台耐压 80V，最小线宽 0.18um ，生产厂商通过高压电源
IATF16949 质量体系认证，工艺可支持控制芯片
AEC-Q100 产品规范要求；
公司满足本项目未来需求。
高压半桥驱动工艺平台耐压通过开发高压电源控
600V-1200V，最小线宽 0.5um，生产厂
制芯片、高压半桥驱动
商通过 IATF16949 质量体系认证，工艺高压半桥芯片、高压隔离驱动芯
芯片系统级功能建模仿真；电 可支持 AEC-Q100 产品规范要求；
驱动芯片 片、高压辅助源芯片以 基于 BCD 工艺（Bipolar路温度和工艺角仿真；电路中公司相关工艺预计于2023年一季度可
及智能 IGBT 和 SiC 器 CMOS DMOS，是一种集合新能源汽 器件安全工作区（SOA）仿真； 满足 AEC-Q100 产品规范要求并满足件，并配套建设可靠性 了 Bipolar、CMOS 和 DMOS车芯片项 版图的设计规则检查（DRC） 项目未来需求。
实验室以及与芯片封 的单片 IC 制造工艺）的模
目 及一致性检查（LVS）等各种 高压隔离驱动工艺平台耐压 5000V，最测厂商进行封测产线拟版图设计和验证能力；
验证； 小 线 宽 0.18um ， 生 产 厂 商 通 过高压隔离合作建设，拟将公司在公司满足本项目未来需求。
公司满足本项目未来需求。 IATF16949 质量体系认证，工艺可支持驱动芯片工业电源领域积累的
AEC-Q100 产品规范要求；
平台技术，升级拓展应公司满足本项目未来需求。
用到新能源汽车领域。
（1）高压电源控制芯片工艺平台耐压
80V，最小线宽 0.18um，生产厂商通过
高压辅助 IATF16949 质量体系认证；
源芯片公司相关工艺预计于2023年一季度可
满足 AEC-Q100 产品规范要求并满足项目未来需求。
8-1-21募投项目相关产品应用场景及实现方案对应版图设计要求对应仿真验证要求对应生产工艺平台要求
（2）高压电源功率芯片工艺平台耐压
1200V，最小线宽 0.5um，生产厂商通
过 IATF16949 质量体系认证，工艺可支持 AEC-Q100 产品规范要求；
公司满足本项目未来需求。
IGBT 工艺平台，SiC 工艺平台，生产IGBT器件结构、SiC器件结构、 厂商通过 IATF16949 质量体系认证，工智能 功率器件版图设计和验证 直流参数/交流参数计算设计； 艺可支持 AEC-Q100 产品规范要求；
IGBT 和 能力； 器件 Spice 建模；器件版图的 公司满足本项目 IGBT 产品未来需求，SiC 器件 公司满足本项目未来需求。 设计规则检查（DRC）等验证； 公司 SiC 器件相关工艺预计于 2023 年公司满足本项目未来需求。 一季度可满足 AEC-Q100 产品规范要求并满足项目未来需求。
通过开发高压数字电 基于 BCD 工艺的数模混合高压数字
源控制芯片、集成桥式 版图设计和验证能力； 芯片工艺平台耐压5V，最小线宽90nm；
电源控制驱动和智能采样的高数字版图设计和验证能力；公司满足本项目未来需求。
芯片
频开关模块、高频 GaN 公司满足本项目未来需求。 芯片系统级功能建模仿真；电集成桥式 驱动芯片、智能 GaN 路温度和工艺角仿真；电路中
驱动和智 器件及 GaN 模块，并 器件安全工作区（SOA）仿真；
工业级芯
能采样的 配套建设工业级半导 版图的设计规则检查（DRC）片项目
高频开关 体测试中心，将公司工 基于 BCD 工艺的模拟版图 及一致性检查（LVS）等各种 芯片工艺平台耐压 80V，最小线宽模块 控功率领域产品从模 设计和验证能力； 验证； 0.18um；
拟推向数模混合，同时公司满足本项目未来需求。公司满足本项目未来需求。公司满足本项目未来需求。
高频 GaN将消费级的数字电源驱动芯管理芯片技术拓展至
片、智能
数据中心、服务器、基
8-1-22募投项目相关产品应用场景及实现方案对应版图设计要求对应仿真验证要求对应生产工艺平台要求
GaN 器件 站、光伏逆变器、储能
及 GaN 模 等大功率工业场景。
块
8-1-23综上，目前发行人已满足募投项目实施所需要的版图设计、仿真验证要求，
除新能源汽车芯片项目中的部分高压半桥驱动芯片、高压辅助源芯片以及智能
SiC 器件产品外，公司现有生产工艺平台已满足其他产品需求。随着研发、验证流程的推进，预计募投项目建设期内可满足全部产品生产工艺平台需求。
（三）结合新能源汽车芯片项目及工业级芯片项目相关产品的市场现状、发展趋势和竞争格局、相关产品标准检测、认证资质的难度和周期，说明发行人在产品性能、技术水平、研发技术团队、产品线和销售渠道等方面的竞争优劣势，发行人在相关应用领域是否具备较强的客户开拓能力
1、新能源汽车芯片项目及工业级芯片项目相关产品的市场现状、发展趋势
和竞争格局、相关产品标准检测、认证资质的难度和周期
（1）新能源汽车芯片项目及工业级芯片项目相关产品的市场现状、发展趋势和竞争格局
1）新能源汽车芯片项目相关产品的市场现状、发展趋势和竞争格局
*市场现状及发展趋势
在碳达峰、碳中和的政策背景下，新能源汽车行业步入高成长性赛道。新能源汽车渗透率是指当年新能源汽车新车销售量占汽车新车销售总量的比例，是体现新能源汽车市场规模发展情况的重要指标。根据 EV-volumes 数据，2015 年至
2021年期间，全球新能源汽车销量从54.30万辆增长至675.00万辆，年均复合
增长率达52.20%，新能源汽车渗透率从0.61%上升至8.16%；根据中国汽车工业协会统计，2015年至2021年期间，我国新能源汽车销量从33.11万辆增长至
352.10万辆，年均复合增长率达48.29%，新能源汽车渗透率从1.35%上升至
13.40%，我国新能源汽车销量在全球新能源汽车销量的占比基本保持在50%以上，中国汽车工业协会预计到2025年我国新能源汽车销量有望达到975.00万辆，对应2021-2025年复合增长率为29.00%。
本次募投项目产品可分为车规级电源管理芯片和车规级功率器件两类。车规级电源管理芯片作为电动汽车推进的关键芯片，对汽车电动化进程至关重要。
根据 Frost&Sullivan 及英飞凌官网数据，目前电源管理芯片在新能源汽车中单
8-1-24车价值为100-400美元左右。假设新能源汽车中单车价值取值200美元，按照
公司2021年度财务报表美元汇率，新能源汽车中单车电源管理芯片价值超过
1275.14 元。车规级功率器件方面，IGBT等功率器件作为电驱动系统的核心开关元件，是新能源汽车的心脏，可将直流电转为交流电后驱动汽车电机。根据Strategy Analytics 数据，新能源汽车单车 IGBT 价值为 1700 元。根据上述数据，车规级电源管理芯片和车规级功率器件在新能源汽车中的单车价值为
2975.14元，根据中国汽车工业协会统计，2021年我国新能源汽车销量为352.10万辆，对应2021年我国车规级电源管理芯片和车规级功率器件市场规模为
104.75亿元。
一方面，新能源汽车快速发展，根据我国《新能源汽车产业发展规划
（2021—2035年）》，2025年新能源汽车渗透率将达到20%。在碳达峰和碳中
和的背景下，全球汽车电动化趋势显著，中国新能源汽车仍有很大的发展空间。
另一方面，汽车近年来“缺芯”态势推动国内汽车芯片产品技术快速发展。
整车企业、车厂一级供应商以及半导体设计、制造、封测等企业对汽车芯片的关
注和研发力度逐渐提升。新能源汽车持续带动汽车芯片市场需求，结合政策对半导体产业的持续支持和产业上下游协同发展，国内企业得到了更多发展机会，并不断储备技术实力，汽车芯片国产化和自主可控进程将会持续加速。
*竞争格局
全球汽车芯片主要厂商分布呈现美日欧三足鼎立的格局，前五大厂商包括恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、德州仪器、意法半导体。
2020年全球汽车芯片市场格局
8-1-25数据来源：2021年中国汽车半导体产业大会
我国汽车芯片产业发展相对较晚，国内厂商在全球的市场份额中占比较小。
根据 Gartner 统计，2020 年全球前二十五大车规级半导体厂商中，中国汽车芯片企业闻泰科技名列第19位，是国内唯一一家上榜的公司。
受益于我国新能源车销量持续增长，国内市场对车规级芯片的需求大幅提升。但目前，我国车规级芯片的国产化率较低，根据 IC Insights 数据，2021年我国汽车芯片的自给率不足5%。未来，随着国内厂商在技术、产品等方面的持续投入以及国家政策的支持，预计我国汽车功率半导体企业会随着产业链的发展和国产替代的不断推进实现加速发展，迎来广阔的市场机遇。
2）工业级芯片项目相关产品的市场现状、发展趋势和竞争格局
*市场现状及发展趋势
在工业4.0时代，自动化、能耗管理能力要求大幅度提高，促进对电源管理芯片的需求，工业应用场景拓宽，提升空间广阔。
根据 Frost&Sullivan 数据，2020 年全球电源管理芯片的市场规模达到 328.80亿美元，预计 2025 年将达到 525.60 亿美元。电源管理芯片主要包括 AC-DC芯片、DC-DC 芯片、驱动芯片、线性稳定器（LDO）等产品，公司现有产品主要涉及电源管理芯片中的 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、驱动芯片。其中，AC-DC 电源管理芯片的主要应用领域为工业控制，需求占比40%。中国作为全球集成电路消费的8-1-26主要市场，近年来电源管理芯片的市场规模快速提升，根据 Frost&Sullivan 数据，
2020年电源管理芯片市场规模为118.00亿美元，占据全球约35.90%市场份额。
电源管理芯片应用场景广泛，涉及工业控制、汽车电子、消费电子、网络设备等，下游应用领域广阔，未来随着汽车电动化、工业 4.0 时代以及 5G 基站的加速建设，下游应用市场繁荣，带动电源管理芯片产业持续增长。同时受益于半导体产业政策的强力支持，国内半导体产业创新能力和国际竞争力进一步增强，促进产业链自主可控，加速国产化替代。目前，电源管理芯片也正朝着保真信号、数字化、高功率密度、延长电池使用寿命以及高压安全性的方向发展，数字电源芯片行业未来发展空间广阔。
*竞争格局
电源管理芯片行业集中度较低，市场格局较为分散，但国外企业市场占有率较高，国产替代缺口巨大。目前以德州仪器、亚德诺、英飞凌等为代表的国外企业在产品线的完整性及整体技术水平上保持领先优势，占据了全球80%以上的电源管理芯片市场份额。相比之下，国内厂商起步较晚，与国外企业存在差距，通常选择某一细分领域进行深度研发并形成较强竞争力。随着国内集成电路产业市场规模的不断扩大，国内电源管理芯片厂商在激烈的市场竞争中逐渐崛起。
（2）相关产品标准检测、认证资质的难度和周期本次募投项目中涉及需要新申请资质的为新能源汽车芯片项目。根据新能源汽车行业通行惯例，要求车规级产品供应链中的芯片设计公司取得 AEC-Q100可靠性标准认证、ISO 26262 汽车功能安全产品认证；要求晶圆厂和封测厂符合
IATF 16949 汽车行业质量体系认证。截至目前，发行人所有可提供车规级产品的代工及封测供应商均符合 IATF 16949 资质认证；发行人作为芯片设计公司，尚需取得 AEC-Q100 可靠性标准认证和 ISO 26262 汽车功能安全产品认证。
AEC-Q100 可靠性标准认证系针对具体产品的测试认证。目前公司工业应用领域的部分半桥驱动芯片、高压辅助电源已经启动 AEC-Q100 可靠性标准测试，预计 2022 年下半年完成全部检测，通过 AEC-Q100 认证后会进行客户端推广应用。本项目开发的车规级产品，将在完成流片后正式启动 AEC-Q100 可靠性标准认证，预计认证周期为3-6个月。
8-1-27ISO 26262 汽车功能安全产品认证涉及对公司主体的体系认证，以及对具体
产品的功能安全设计认证。就针对公司主体的体系认证，公司已于2021年下半年启动相关体系建设工作，预计于2022年下半年完成体系认证。产品认证目前尚未开始，公司拟于项目建设期内，将具体产品按照流程完成功能安全设计和认证，预计每个产品的认证周期为6个月。
AEC-Q100测试等级涉及Grade-3至Grade-0，最高级别为Grade-0；ISO 26262
认证涉及 ASIL-A 至 ASIL-D 四个级别，最高级别为 ASIL-D。本项目将开发面向
400V/800V 电池的高压电源转换分配系统、高压驱动系统的系列芯片，以及智能
IGBT 和 SiC 器件。具体产品拟申请的认证级别情况如下：
具体产品 AEC-Q100 认证级别 ISO 26262 认证级别
高压电源控制芯片 Grade：1/0 ASIL-D
高压半桥驱动芯片 Grade：1/0 ASIL-D
高压隔离驱动芯片 Grade：1/0 ASIL-D
高压辅助源芯片 Grade：1 ASIL-B
智能 IGBT 和 SiC 器件 Grade：1/0 ASIL-D
AEC-Q100 可靠性标准认证、ISO 26262 汽车功能安全设计认证相关标准为
车规级芯片企业在行业内普遍需要遵守的国际标准。AEC-Q100 可靠性标准认证对于产品的工作温度、产品寿命、不良率等较消费级、工业级产品有更为严苛的要求，目前公司现有的部分拟迭代成车规级项目产品的非车规级半桥驱动芯片、高压辅助电源产品均达到上述指标要求，并已经启动对应产品的 AEC-Q100可靠性标准测试；ISO 26262 汽车功能安全设计认证具有一套完整的认证体系，包括功能安全培训、技术支持、人员资质认证、流程认证、产品认证等，公司已于 2021 年下半年启动相关体系建设工作，目前已构建 ISO 26262 安全标准所要求的相关要素并启动体系认证申请。公司预计相关资质申请不存在实质性障碍，未能按期获取相关资质的风险可控。
2、说明发行人在产品性能、技术水平、研发技术团队、产品线和销售渠道
等方面的竞争优劣势，发行人在相关应用领域是否具备较强的客户开拓能力
（1）产品性能
8-1-28目前，新能源汽车芯片项目及工业级芯片项目相关产品市场竞争格局均呈现
由国外厂商主导的情况，国际领先厂商凭借其技术及产品性能优势占据了国内市场的主要份额，国产替代空间较大。公司募投项目对应产品尚处于研发阶段，主要对标国际领先厂商主流产品，以实现国产替代。相关产品的性能指标对比情况如下：
1）新能源汽车芯片项目
新能源汽车芯片项目产品可以分为电源管理芯片和功率器件两类。新能源汽车芯片项目拟开发产品拟实现对目前国际领先厂商同类产品的国产替代，其产品性能较目前国际领先厂商同类产品整体持平或更优。具体情况如下：
*车规级电源管理芯片本次募投项目拟开发的车规级电源管理芯片产品目前已有同类产品实现量产，相比于现有产品，车规级电源管理芯片产品将在最高开关频率、芯片绝缘耐压、芯片最高驱动耐压、驱动电流强度、抗干扰能力、保护功能的多样性等
性能指标方面有所提升，并达到较国际领先厂商目前主流产品持平或更优的水平。
公司已形成多项涉及上述指标提升的相关核心技术，能显著提高电源芯片可靠性、隔离结构的可靠性，同时公司应用于工业领域的 600V 高压半桥驱动芯片、2500V 高压隔离驱动芯片、800V-1200V 高压辅助源芯片处于量产阶段，相关产品的开发、量产经验及技术积累将为公司募投项目产品达到上述预期技术指标提供保障。
*车规级功率器件
本次募投项目拟开发的车规级功率器件产品需要在工作结温范围、击穿电
压、三极管饱和压降、栅电荷、关断时间、开关损耗、短路电流强度等性能指标方面达到较国际领先厂商目前主流产品持平或更优的水平。
公司已形成多项涉及上述指标提升的相关核心技术，能有效应对功率器件的散热、噪声、高低压隔离等关键问题，提高耐压及功率密度。同时公司已有多款应用于家电、光伏等领域的 600V 高压 IGBT 产品完成研发，并在纯硅基材
8-1-29料上已经开发出全系列的智能 MOS器件，处于稳定量产阶段。相关产品的开发、量产经验及技术积累将为公司募投项目产品达到上述预期技术指标提供保障。
2）工业级芯片项目
工业级芯片项目产品可以分为数字电源管理芯片和配套功率芯片两类。工业级芯片项目拟开发产品拟实现对目前国际领先厂商同类产品的国产替代，其产品性能较目前国际领先厂商同类产品整体持平或更优。具体情况如下：
*工业级数字电源管理芯片本次募投项目拟开发的工业级数字电源管理芯片产品目前已有同类产品实现量产，相比于现有产品，工业级数字电源管理芯片产品将在最高开关频率、内部时钟主频、主控通道数、通信接口多样性等性能指标方面有所提升，并达到较国际领先厂商目前主流产品持平或更优的水平。
公司已形成多项涉及上述指标提升的相关核心技术，通过将数字信号处理技术用于电源管理电路之中，实现更复杂精细的控制功能，同时公司已有数百款应用于工业领域的模拟电源控制芯片处于稳定量产阶段，并有应用于消费领域的采用内核数字化技术的电源管理芯片量产，相关产品的开发、量产经验及技术积累将为公司募投项目产品达到上述预期技术指标提供保障。
*配套功率芯片
本次募投项目拟开发的配套功率芯片产品中，高频 GaN 驱动芯片、智能器件及模块目前已有同类产品实现量产，集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块产品已有同类产品完成研发。相比于现有产品，工业级配套功率芯片产品将在最高工作电压/电流、最高开关频率、电流采样精度等性能指标方面有所提升，并达到较国际领先厂商目前主流产品持平或更优的水平。
公司已形成多项涉及上述指标提升的相关核心技术，能有效提高电源系统集成度，缩小电源体积，提高耐压及功率密度。同时公司已有应用于工业电源的集成双路半桥驱动开关电源芯片完成研发，并在纯硅基材料上已经开发出全系列的智能 MOS 器件，处于稳定量产阶段。相关产品的开发、量产经验及技术积累将为公司募投项目产品达到上述预期技术指标提供保障。
8-1-30（2）技术水平
新能源汽车芯片项目产品可分为车规级电源管理芯片和车规级功率器件两类，相关产品在现有业务中均有同类产品涉及，但是车规级电源管理芯片及车规级功率器件由于应用场景为新能源汽车，相比于现有产品在耐压规格、可靠性等方面有更高要求，需要在提高隔离结构的可靠性的同时进一步提高电源管理芯片的集成度，以提高产品的功率密度。此外，车规级功率器件涉及第三代半导体材料碳化硅，目前公司在纯硅基材料上已经开发出相关器件产品并处于量产阶段，本次募投需要在现有电源及驱动控制拓扑架构技术基础上，进一步延伸宽禁带功率器件技术，以开发适配的智能碳化硅器件。
工业级芯片项目产品可分为工业级数字电源管理芯片和配套功率芯片两类。
工业级数字电源管理芯片方面，公司已有数百款应用于工业领域的纯模拟电源控制芯片处于稳定量产阶段，为实现更复杂精细的控制功能，相比于以模拟技术为核心的传统电源管理芯片，工业级数字电源管理芯片需要开发更先进的电源控制架构，通过内核数字化技术将数字信号处理技术用于电源管理电路之中。
配套功率芯片产品应用于大功率工业场景，要求进一步提高电源系统集成度，缩小电源体积。同时因涉及第三代半导体材料氮化镓，公司在目前已量产的纯硅基材料相关器件产品基础上，需要进一步延伸宽禁带功率器件技术，开发 GaN器件专用电源架构。
对于本次募投项目产品的上述技术要求，主要涉及高低压器件集成技术、电源的数模混合控制技术、桥式高压高速驱动技术、宽禁带功率器件及其驱动
技术、高压可靠性设计技术、高功率密度的功率器件及功率封装技术六大技术门槛。
对于新能源汽车芯片项目，公司积累了业内领先的高压电源和驱动类芯片可靠性设计和管控经验。2019年公司承担并顺利完成“超快动态响应自供电高压电源管理电路系列产品研发及产业化”等6项省级重大科研项目，在高压电源和驱动电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计等方面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势。同时，公司向客户整机系统提供从高压到低压的全套电源方案，在高压电源和驱动芯片领域具有国内领先的研发
8-1-31实力。公司在国内创先开发成功并量产了单片 700V 高低压集成开关电源芯片、
1200V 高低压集成开关电源芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片等产品，均
获得国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定。多年积累的高压电源和驱动可靠性设计和管控能力为本项目实施打下了坚实的基础。
目前，公司形成的与新能源汽车芯片项目技术门槛相关的核心技术情况如下：
序号技术门槛公司技术储备
200V~1200V 螺旋形电场均衡场板的器件新结
1高低压器件集成技术
构技术
2电源的数模混合控制技术开关电源芯片智能保护技术
3 桥式高压高速驱动技术 600V 高压隔离浮置栅半桥驱动技术
200V~1200V 螺旋形电场均衡场板的器件新结
构技术；
4高压可靠性设计技术
40V~1200V SmartMOS 器件过流保护技术；
开关电源芯片智能保护技术高功率密度的功率器件及功率封装
5高密度模块封装技术
技术
对于工业级芯片项目，目前内核数字化是电源管理芯片的发展趋势之一。公司非常重视该技术趋势，已于2014开始布局相关技术平台研发，并已成功申请数字控制内核技术相关专利，为推出新一代电源管理芯片做准备。2017年开始，公司开始推出采用内核数字化技术的新款电源管理芯片，2018年推出优化的内核数字化技术电源管理芯片。公司将基于电源管理芯片技术基础向工业级数字电源芯片领域研发拓展，多年积累的专业技术、人才及管理经验为本项目实施提供了良好依托。
目前，公司形成的与工业级芯片项目技术门槛相关的核心技术情况如下：
序号技术门槛公司技术储备智能功率器件高低压集成工艺技术；
1高低压器件集成技术
超低功耗高压启动技术开关电源环路控制技术；
2电源的数模混合控制技术
集成电路开环测试技术
3 宽禁带功率器件及其驱动技术 GaN 驱动技术综上，公司在技术领域积累了多项与本次募投项目相关的国际、国内领先核心技术，相关技术水平在国内同行业公司中具备较强的竞争优势。
8-1-32（3）研发技术团队
公司结合各实施主体具体情况，对本次各募投项目的核心人员及研发团队进行了规划，研发项目负责人及研发团队成员均具备丰富的募投项目相关科研、工作经历。关于在研发技术团队方面的竞争优劣势，请具体参见本回复报告问题
1“一、发行人说明”之“（一）本次募投项目与现有业务及前募项目相关产品的
区别和联系，发行人是否具备实施募投项目相应的研发人员、技术储备和量产能力”之“2、发行人是否具备实施募投项目相应的研发人员、技术储备和量产能力”之“（1）发行人具备实施募投项目相应的研发人员团队”部分。
（4）产品线
根据募投项目的产品规划，新能源汽车芯片项目产品面向新能源汽车，主要开发高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压隔离驱动芯片、高压辅助源芯
片以及智能 IGBT 和 SiC 器件；工业级芯片项目面向数据中心、服务器、基站、
光伏逆变器、储能等大功率工业场景，开发产品包括高压数字电源控制芯片、集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块、高频 GaN 驱动芯片、智能 GaN 器件及
GaN 模块在内的工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片。上述产品中涉及需要新申请资质的主要包括针对晶圆加工及封测厂商的 IATF 16949 汽车行业质量
体系认证，针对芯片设计公司的 AEC-Q100 可靠性标准认证、ISO 26262 汽车功能安全产品认证。其中，发行人可以提供车规级产品的所有供应商均获得了 IATF
16949 资质认证，AEC-Q100 可靠性标准认证、ISO 26262 汽车功能安全产品认
证申请工作正有序推进，资质申请不存在实质性障碍。
上述募投项目产品线聚焦于电源管理芯片为主的功率半导体产品，公司在国内市场该细分领域具有较强的竞争优势。但相比于国外行业龙头企业，公司在产品丰富度、应用领域方面尚有差距。
目前募投项目中已正式研发立项产品的应用场景及研发进度情况如下：
1）新能源汽车芯片项目目前，公司新能源汽车芯片项目中已正式研发立项产品的情况如下：
产品名称应用场景研发阶段
8-1-33热通风与空气调节系统 已完成功能安全 ISO26262 标准要求
高压半桥驱动芯片（HVAC） 的冗余性分析和设计，正在仿真。
已完成核心器件和控制芯片的设计，高压辅助源芯片 电源分配单元系统（PDU） 并对部分关键功能模块先行试投片生产，用于 IP 验证。
2）工业级芯片项目目前，公司工业级芯片项目中已正式研发立项产品的情况如下：
产品名称应用场景研发阶段
已完成系统架构搭建，模型仿真，数高压数字电源控制
服务器模混合电路设计，目前已进入版图设芯片计阶段。
（5）销售渠道目前，新能源汽车芯片项目及工业级芯片项目相关产品均呈现需求快速增长的趋势。公司采用基于行业标杆客户的产品推广模式，现有产品已获得行业标杆客户的认可，为公司本次募投项目涉及的新产品市场开拓奠定了基础。
本次募投项目中，新能源汽车芯片项目面向新能源汽车市场。目前，公司现有工控功率产品客户也存在新能源汽车芯片需求，其中有两家经销商下游覆盖汽车类客户，部分驱动芯片产品已在汽车后装市场应用。公司一方面将基于现有工控功率领域销售渠道开发客户需求，另一方面将继续采用基于行业标杆客户的产品推广模式，通过与知名主车厂商以及外围部件厂商的合作，积极拓展新能源汽车领域销售渠道。
本次募投项目中，工业级芯片项目产品主要基于原先积淀的工控功率领域客户群体进行拓展。公司通过多年积累，在销售渠道方面具有较多资源积累。截至报告期末，公司在工控功率领域的经销商超过15家，其中合作年限超过5年的超过10家，对应的终端客户为正泰电器、盛帆股份、大洋电机等工控功率领域行业标杆企业；同时公司亦根据客户需求，部分产品直销给工控功率终端客户，以提升服务质量和响应速度，借此积累了丰富的终端客户资源。
（6）公司在相关应用领域具备较强的客户开拓能力
对于新能源汽车芯片项目，一方面，公司现有工控功率产品客户也存在新能源汽车芯片需求，该类客户与公司合作意向较强，此外，目前发行人正在与部分
8-1-34主车厂商以及外围部件厂商接洽业务推进事宜；另一方面，公司将继续采用基于
行业标杆客户的产品推广模式，积极开拓新能源汽车领域客户。
对于工业级芯片项目，本次募投项目面向的市场为原先积淀的客户群体，目前已与部分客户进行架构设计交流并接洽业务推进事宜。
（7）募投项目新增产能规划的合理性以及在手订单的情况
1）车规级芯片项目新增产能规划具有合理性
公司在进行本项目产能规划时，综合考虑了未来新能源汽车功率半导体市场发展情况、潜在客户的需求状况、公司产品的竞争优势、公司的销售策略等
多方面因素，以确保产能规划的合理性。
本次募投项目的预计销售单价主要参考同类产品或可比公司产品的销售单价，综合客户需求调研、市场意向合作沟通情况等因素，结合行业未来发展情况进行测算。本次募投项目产品可分为车规级电源管理芯片和车规级功率器件两类，其中车规级电源管理芯片产品达产年份的产品平均单价为4.75元/颗，同行业电源管理芯片产品平均单价为7.50元/颗；车规级功率器件产品平均单
价为60.00元/颗，同行业车规级功率器件产品平均单价为73.99元/颗。公司产品设定单价相比同行业公司较低，主要考虑本项目产品定位于实现国产替代，目前公司产品处于新能源汽车市场开拓初期，为拓展市场，公司拟采用更有竞争力的定价策略。总体来看，本项目产品价格处于同行业公司产品价格的合理区间内。具体情况参见本回复报告问题4“二、发行人说明”之“（（一）效益测算的数据明细和计算过程，效益测算中销量、单价、各项成本费用等关键测算指标的确定依据，结合晶圆、封测等采购价格变动趋势，说明上述效益测算是否合理、谨慎”之“1、新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目”之“（3）募投项目测算的谨慎性和合理性”之“1）销售单价和毛利率合理性”部分。
本项目产品采用以销定产的方式进行产能规划，考虑到本次募投项目产品定位于实现国产替代，产品性能相对较高，未来市场需求较大，同时公司晶圆制造、封装以及测试的外协生产模式已较为成熟，预计外协产能充足，因此测算期各期募投项目产能与销量一致。本次募投项目产品不存在配套销售的情形，
8-1-35因此产品销量不存在显著的匹配关系，在新能源汽车整车需求中，IGBT和 SiC 器
件需求量最大；驱动芯片广泛用于电驱电控系统等，需求量较电源控制芯片和辅源芯片更多，其中隔离驱动芯片具备隔离安全性，相比于高压半桥驱动芯片需求量更大；电源控制芯片及辅源芯片需求量取决于新能源汽车域控制器数量，通常电源控制芯片需求量大于辅源芯片数量。因此，整体而言，本次募投项目产品在新能源汽车单车中的需求量由大到小为智能 IGBT和 SiC 器件、高压隔离
驱动芯片、高压半桥驱动芯片、高压电源控制芯片、高压辅助源芯片，考虑到公司现有隔离驱动芯片的产品优势、产品毛利率等影响因素，本项目不同产品间的产能规划比例存在合理性。
根据规划，预计产能从建设期第二年开始逐年上升，于第七年达产，具体情况如下表所示：
8-1-36序号产品第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年产能（万颗）-6.0020.0070.00120.00300.00300.00
1高压电源控制芯片
销售收入（万元）-48.00140.00420.00720.001800.001800.00产能（万颗）-12.0040.00140.00240.00600.00600.00
2高压半桥驱动芯片
销售收入（万元）-72.00200.00560.00960.002400.002400.00产能（万颗）-18.0060.00210.00360.00900.00900.00
3高压隔离驱动芯片
销售收入（万元）-144.00420.001260.002160.005400.005400.00产能（万颗）-3.0010.0035.0060.00150.00150.00
4高压辅助源芯片
销售收入（万元）-12.0040.00105.00180.00450.00450.00产能（万颗）-21.0070.00245.00420.001050.001050.00
5 智能 IGBT 和 SiC 器件
销售收入（万元）-1470.004550.0014700.0025200.0063000.0063000.00
合计收入（万元）-1746.005350.0017045.0029220.0043830.0073050.00
8-1-37根据 Frost&Sullivan、Strategy Analytics 等机构关于新能源汽车车载半
导体价值的数据测算，车规级电源管理芯片和车规级功率器件在新能源汽车中的单车价值为2975.14元，根据中国汽车工业协会统计，2021年我国新能源汽车销量为352.10万辆，对应2021年我国车规级电源管理芯片和车规级功率器件市场规模为104.75亿元。同时，根据中国汽车工业协会预计数据，我国
2021-2025年新能源汽车销量复合增长率为29.00%。
根据上述数据，假设车规级电源管理芯片和车规级功率器件在新能源汽车中的单车价值为2975.14元保持不变，第一年至第七年对应中国新能源汽车销量增长率维持29.00%，本次新能源汽车芯片项目于2023年开始实施，则测算期内募投项目规划产能对应产品收入占总市场规模的比例情况如下表所示：
单位：亿元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年规划产能对
-0.170.541.702.924.387.31应收入新能源汽车
454.21585.93755.85975.051257.811622.572093.12
销量当年市场规
174.32224.88290.09374.22482.74622.73803.32
模
对应市占率-0.08%0.19%0.45%0.60%0.70%0.91%
根据规划，项目达产期为募投项目实施第7年，募投项目达产后产品销量趋于稳定，预计第七年募投项目相关产品销售收入为7.31亿元，占当年总市场规模的0.91%。
同时，根据 Frost&Sullivan，2021 年中国电源管理芯片市场规模为 131.90亿美元，按照公司2021年年报汇率折算，约合人民币840.95亿元。2021年公司营业收入为7.53亿元，对应市场占有率为0.90%。公司2021年主营业务收入中家用电器类芯片、标准电源类芯片等消费级芯片占比超过80%，占比较高。本次募投项目产品应用于车规级领域，相比于消费级芯片产品技术门槛更高，市场竞争激烈程度相对更低，预计产品市占率将不低于原有产品的整体市占率。
公司2021年主营业务收入情况如下表所示：
单位：万元
2021年度
产品类型金额占比
8-1-38家用电器类芯片34580.0746.25%
标准电源类芯片25872.9334.61%
工控功率类芯片11775.5115.75%
其他芯片2534.843.39%
主营业务收入总计74763.35100.00%综上，本项目产品预计市占率与芯朋微2021年度电源管理芯片产品市占率接近，考虑到未来新能源汽车的渗透率和市场规模不断提高，本项目产能规划具有谨慎性、合理性。
2）工业级芯片项目新增产能规划具有合理性
公司在进行本项目产能规划时，综合考虑了未来行业的市场发展情况、潜在客户的需求状况、公司产品的竞争优势、公司的销售策略等因素，以确保产能规划的合理性。
本次募投项目的预计销售单价主要参考同类产品或可比公司产品的销售单价，综合客户需求调研、市场意向合作沟通情况等因素，结合行业未来发展情况进行测算。本次募投项目产品达产年份的产品平均单价为6.75元/颗，可比公司德州仪器的同类产品单价为13.18元/颗。本项目工业级芯片产品的平均销售单价较低，一方面是由于可比公司产品单价为样品价格，募投项目产品单价测算采用批量价格，通常批量价格低于样品价格；另一方面，考虑到募投项目产品尚处于市场开拓初期，为拓展市场，公司拟采用更有竞争力的定价策略，因此产品预测单价低于国际竞争对手同类产品平均单价。总体来看，本项目产品价格相比于同行业公司产品价格的具有合理性。具体情况参见本回复报告问题4“二、发行人说明”之“（（一）效益测算的数据明细和计算过程，效益测算中销量、单价、各项成本费用等关键测算指标的确定依据，结合晶圆、封测等采购价格变动趋势，说明上述效益测算是否合理、谨慎”之“2、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”之“（3）募投项目测算的谨慎性和合理性”之“1）销售单价和毛利率合理性”部分。
本项目产品采用以销定产的方式进行产能规划，考虑到本次募投项目产品定位于实现国产替代，产品性能相对较高，未来市场需求较大，同时公司晶圆制造、封装以及测试的外协生产模式已较为成熟，预计外协产能充足，因此测
8-1-39算期各期募投项目产能与销量一致。工业级数字电源芯片项目产品将面向通信、智能电网、电机、工业自动化等市场领域，各产品间不存在配套销售的情形，因此产品销量不存在显著的匹配关系。根据公司的调研情况，目标市场的应用系统中数字电源主控芯片和集成桥式驱动及采样的开关模块比例通常约为1:4，
使用 GaN 的电源系统中 GaN 器件和 GaN 驱动的比例约为 1:1，结合公司现有产品
优势、产品毛利率等因素，本项目不同产品间的产能规划比例存在合理性。
根据规划，测算期各期募投项目产能与销量一致，预计产能从建设期第二年开始逐年上升，于第七年达产，具体情况如下表所示：
8-1-40序号产品第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年产能（万颗）-50.00120.00250.00350.00500.00750.00
1高压数字电源控制芯片
销售收入（万元）-500.001080.002000.002800.004000.006000.00
集成桥式驱动和智能采产能（万颗）-200.00480.001000.001400.002000.003000.00
2
样的高频开关模块销售收入（万元）-2400.005280.0010000.0014000.0020000.0030000.00产能（万颗）-100.00240.00500.00700.001000.001500.00
3 高频 GaN 驱动芯片
销售收入（万元）-500.00960.001500.002100.003000.004500.00产能（万颗）-150.00360.00750.001050.001500.002250.00
4 智能GaN器件及GaN模块
销售收入（万元）-1200.002520.004500.006300.009000.0013500.00
合计收入（万元）-4600.009840.0018000.0025200.0036000.0054000.00
8-1-41本项目所涉及的电源管理芯片及配套功率芯片广泛应用于基站、数据中心、光伏储能等大功率工业场景。根据 Frost&Sullivan 数据，2020 年我国电源管理芯片市场规模为118.00亿美元，预计到2025年将达到234.50亿美元，按公司
2021年年报汇率折算，市场规模分别为752.33亿元及1495.10亿元，对应复
合增长率为14.72%，其中预计2025年工业应用领域市场规模占电源管理芯片整体市场的55.12%。
根据上述数据，假设第一年至第七年对应我国电源管理芯片行业规模增长率保持14.72%不变，我国电源管理芯片应用于工业领域的市场规模占比保持
55.12%不变。本次工业级芯片项目于2023年开始实施，则测算期内募投项目规
划产能对应产品收入占总市场规模的比例情况如下表所示：
单位：亿元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
规划产能对应收入-0.460.981.802.523.605.40
当年市场规模626.18718.36824.10945.411084.571244.221427.37
对应市占率-0.06%0.12%0.19%0.23%0.29%0.38%
根据规划，项目达产期为募投项目实施第七年，募投项目达产后产品销量趋于稳定，预计第七年募投项目相关产品销售收入为5.40亿元，占当年总市场规模的0.38%。
同时，根据 Frost&Sullivan，2021 年中国电源管理芯片市场规模为 131.90亿美元，按照公司2021年年报汇率折算，约合人民币840.95亿元。2021年公司营业收入为7.53亿元，对应市场占有率为0.90%。
公司2021年主营业务收入中家用电器类芯片、标准电源类芯片等消费级芯
片占比超过80%，占比较高。本次募投项目产品应用于大功率工业领域，相比于消费级芯片产品技术门槛更高，市场竞争激烈程度相对更低，预计产品市占率将不低于原有产品的整体市占率。公司2021年主营业务收入情况如下表所示：
单位：万元
2021年度
产品类型金额占比
家用电器类芯片34580.0746.25%
8-1-42标准电源类芯片25872.9334.61%
工控功率类芯片11775.5115.75%
其他芯片2534.843.39%
主营业务收入总计74763.35100.00%综上，本项目产品预计市占率低于芯朋微2021年度电源管理芯片产品市占率。考虑电源管理芯片未来在基站、数据中心、光伏储能等大功率工业场景市场规模不断提高，预计工业级芯片项目产品规划产能可以得到有效消化。
3）在手订单情况目前，新能源汽车芯片项目及工业级芯片项目所涉及的产品仍处于研发阶段，尚无在手订单。
对于新能源汽车芯片项目，公司现有工控功率产品客户主要涉及电机、电力、通信三大板块，其中电机领域客户具备覆盖新能源汽车动力系统领域的基础，随着新能源汽车行业的快速发展，电机领域客户逐步将业务拓展至新能源汽车领域，因此部分工控功率产品客户也存在新能源汽车芯片需求，公司将结合自身产品定位，精准识别客户需求，对现有客户的需求进行横向拓展；对于工业级芯片项目，产品面向的市场为原先积淀的客户群体，公司将基于和现有客户长期紧密的合作关系，满足客户在大功率工控领域的产品需求。公司将继续凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，取得行业标杆客户对公司产品的认可，并以此带动对行业内其他客户的销售。
综上，本项目产能规划具有谨慎性、合理性。
（四）新能源汽车芯片项目新增封测产能及与发行人封测需求的匹配情况，发行人与封测厂合作实施的具体方式、发行人对相关封测设备的管理机制和人
员派驻计划，封测产线用于公司订单生产的保障措施
1、新能源汽车芯片项目新增封测产能及与发行人封测需求的匹配情况
新能源汽车芯片项目新增封测产能将全部用于本次募投项目的新能源汽车领域相关产品。截至目前，发行人尚无量产的新能源汽车领域产品，因此发行人相关产品的封测需求均为本次募投项目新增。
8-1-43根据规划，本项目共建设3条封测产线，每条产线具有350万颗/年产能，
即共计新增封测产能1050万颗/年。本次规划的新能源汽车高压电源及电驱功率芯片销量峰值为 3000 万颗/年，其中智能 IGBT 和 SiC 器件销量峰值为 1050 万颗/年。由于智能 IGBT 和 SiC 器件对封测工艺要求较高，对应封测成本较高，该产品计划通过本项目共建封测产线进行生产，其他产品计划通过委托加工方式进行生产。因此，发行人对于共建封测产线的封测需求为1050万颗/年，和新增封测产能匹配。
2、发行人与封测厂合作实施的具体方式、发行人对相关封测设备的管理机
制和人员派驻计划，封测产线用于公司订单生产的保障措施本次发行人与封测厂合作实施的业务模式主要为：公司将购置的生产设备放
置于封测厂内，封测厂提供厂房和运营人员，双方通过签署产能保障协议锁定封测产能。
目前，公司尚未与封测厂商就合作建设封测产线事宜正式签署协议。根据行业惯例以及公司与相关封测厂的协商情况，发行人将与封测厂签署商业合同，明确封测产线的所有权及使用权归发行人所有，发行人购买设备对应的全部产线的产能均用于发行人产品的封装测试需求，即只能专门用于发行人订单的生产。
封测产线由封测厂生产人员管理，同时发行人将派出专人对封测产线进行日常监控，发行人所购置的设备清楚标识为发行人财产，封测厂将定期发送设备使用报告给发行人。封测产线等设施设备的管理、维护、保养的义务由封测厂承担，发行人享有其出资购买设备的最终所有权。同时，发行人也会派出相应的工艺研发工程师，参与新工艺与新技术的研究开发，封测产线形成的新工艺和技术通常支持发行人优先使用并保证产能。
截至本回复出具日，发行人已与合作厂商就上述安排基本达成一致。
（五）本次募投实施后，发行人生产经营模式及产品应用领域是否将有较大改变，分析说明本次募投项目实施后对公司生产经营的影响。
1、发行人生产经营模式及产品应用领域是否将有较大改变
（1）生产经营模式不会发生实质改变
8-1-44生产模式方面，公司本次募投项目新增生产用固定资产主要为封测设备。封
测设备将放置于封测厂，晶圆代工和封测业务将委托晶圆厂和封测厂实施，公司仍将专注于产品的自主研发设计，Fabless 的生产经营模式并未发生实质改变。
销售模式方面，公司本次募投项目相关产品仍采用直销与经销结合的销售模式，与现有销售模式相比未发生实质改变。
（2）产品应用领域将得到拓展公司通过本次新能源汽车芯片项目的实施将新增新能源汽车高压电源及电
驱功率芯片产品，相关产品将应用于新能源汽车领域。因此募投项目投产后，公司主要产品线将由家用电器类芯片、标准电源类芯片和工控功率类芯片三大类，拓展为家用电器类芯片、标准电源类芯片、工控功率类芯片和新能源汽车芯片四大类。
同时，公司通过工业级芯片项目的实施将新增工业级数字电源管理芯片产品，将工控功率领域产品的应用场景拓展至数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。
2、本次募投项目实施后对公司生产经营的影响
公司通过本次募投项目的实施将新增新能源汽车领域产品线并拓展现有工
控功率领域产品的应用场景，在公司实现业务战略的继续延伸的同时优化提升产品结构、拓展业务规模、扩大市场份额、新增利润增长点。
同时，通过共建封测产线的方式保障高端产品的后道生产工序，有利于公司功率芯片设计与模块封装的技术协同创新和持续迭代优化，提高公司高密度功率封装方面的核心技术竞争力，形成智能功率器件、功率控制芯片和功率模块的组合产品技术优势，提升公司在目标市场的产品线覆盖率。
二、保荐机构核查程序和核查意见
（一）核查程序
保荐机构履行了如下核查程序：
8-1-451、访谈发行人管理层，了解本次募投项目相关规划、产品性能、应用场景
及目标客户、研发进度、技术难点、与封测厂合作实施的具体安排及进展以及实
施募投项目相应的研发人员、技术储备和量产能力等。
2、取得并查阅发行人本次募投项目的可行性研究报告，了解募投项目对应
产品关键性能指标、研发周期、研发计划、排产计划情况等。
3、取得并查阅发行人前次募投项目募集资金投入相关资料并访谈发行人管理层，了解前次募投项目的实施计划、项目进展、资金使用情况等。
4、查阅同行业公司公开资料，了解技术指标、最新投产情况等。
5、查阅行业研究报告及市场公开资料，分析募投项目的市场空间、竞争格局情况等。
（二）核查意见
1、本次募投项目围绕发行人现有业务展开，是基于公司现有业务与技术，
实现产品及应用领域的拓展，技术上具有一定延续性和拓展性，关联度较高。发行人具备实施募投项目相应的研发人员、技术储备和量产能力；
2、截至目前发行人已满足募投项目实施所需要的版图设计、仿真验证要求，
除新能源汽车芯片项目中的部分高压半桥驱动芯片、高压辅助源芯片以及智能
SiC 器件产品外，公司现有生产工艺平台均满足其他产品需求。随着研发、验证流程的推进，预计募投项目建设期内可完全满足相关生产工艺平台的要求；
3、发行人在产品性能、技术水平、研发技术团队、产品线和销售渠道等方
面具备较强的竞争优势，发行人在相关应用领域具备较强的客户开拓能力，能够确保募投项目的顺利实施；
4、新能源汽车芯片项目新增封测产能及与发行人封测需求的匹配。发行人
目前已就共建封测产线合作实施的具体方式、相关封测设备的管理机制和人员派驻计划，以及封测产线用于公司订单生产的保障措施与合作厂商基本达成一致；
8-1-465、本次募投项目实施后，发行人生产经营模式不会发生实质改变，将新增
产品并拓展应用场景，有利于优化提升产品结构、拓展业务规模、扩大市场份额、新增利润增长点。
问题2：关于前次募投项目
根据申报文件及公开信息：（1）截至2022年3月31日，前次募投大功率电源管理芯片开发及产业化项目（以下简称“大功率芯片项目”）和工业级驱动
芯片的模块开发及产业化项目（以下简称“工业级驱动芯片项目”）的募集资金
使用比例分别为57.61%和42.07%，研发中心建设项目的募集资金使用比例为
33.76%，三个项目预计于2022年上半年达到预定可使用状态；（2）截至2021年末，在研大功率芯片项目和工业级芯片项目累计投入金额分别为4529.01万元和1573.90万元，与募集资金存放与实际使用情况的专项报告披露的金额存在差异；（3）发行人前次募投项目存在实施进度不达预期的情形。
请发行人说明：（1）在研大功率芯片项目和工业级驱动芯片项目与募集资
金项目披露金额存在差异的原因；（2）目前相关项目的研发成果、研发进度、
客户认证和商业化进展；（3）前次募投项目实施进度不达预期的原因，是否能够按照募投项目计划顺利达产。
请保荐机构和申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明
（一）在研大功率芯片项目和工业级驱动芯片项目与募集资金项目披露金额存在差异的原因在研大功率芯片项目和工业级驱动芯片项目与募集资金项目披露金额存在差异系披露口径不同所致。在研大功率芯片项目和工业级驱动芯片项目披露口径为权责发生制下的研发费用支出，募集资金项目披露口径为收付实现制下的募集资金账户资金流水；资本性支出差异为募集资金项目资金中购置办公场地、无形
8-1-47资产及研发设备支出等，费用性支出差异主要为在研项目中含无需付现的股权激
励、折旧摊销、尚未支付的年终奖及尚未结算的费用等。具体情况如下表所示：
单位：万元在研项目支出性质核算方法金额数据来源
费用性支出权责发生制6102.91研发费用
合计6102.91募集资金项目支出性质核算方法金额数据来源
资本性支出收付实现制10304.25募集资金账户流水
费用性支出收付实现制2407.76募集资金账户流水
合计12712.01差异
资本性支出-10304.25
其中：办公场所购置支出-9354.18
无形资产购置支出-384.34
设备购置支出-565.73
费用性支出3695.15
其中：无需付现的股权激励1434.02
无需付现的折旧摊销374.56
尚未支付的薪酬及未结算费用等1886.57
（二）目前相关项目的研发成果、研发进度、客户认证和商业化进展
1、大功率芯片项目
大功率芯片项目计划研制面向大家电市场的大功率电源管理芯片，实现产品功率覆盖 60W-500W 范围。
（1）研发成果
本项目系针对家电市场，研究开发外围极精简、待机功耗低、启动时间短的大功率电源管理芯片产品。截至目前，公司已形成2项核心技术：
8-1-481）Neo-Switcher 高集成同步整流开关电源技术：通过内部集成同步整流管
及创新的同步整流开关电路，不需要外部环路补偿网络，实现输入、输出全工作电压采用相同的电感和输出电容，提高瞬态响应速度。
2）开关电源环路控制技术：通过设计多模式高效电路和快速瞬态响应电路，
提高电源电压抑制比，实现所有输入输出条件的内部补偿，满足轻载条件下的高效率要求。
（2）研发进度、客户认证及商业化进展
截至目前，本项目涉及的产品均已顺利完成流片（Tape-out）并进入量产阶段，相关产品已完成美的、海尔、海信、格力、奥克斯等家电行业龙头客户的产品认证，并实现了销售收入。2022年1-3月，大功率芯片项目对应产品实现收入5654.57万元。
2、工业级驱动芯片项目
工业级驱动芯片项目的实施主要是为了扩大工业驱动芯片门类，并采用多颗芯片集中置放于同一个封装中的模块技术，将公司工业级驱动芯片销往更多细分市场，以提升工业驱动类芯片的销售规模，项目主要研制面向需要更高集成度、更大功率的工业级驱动芯片。
（1）研发成果
本项目系针对工控功率市场，研究开发耐高压、大功率、待机功耗低的驱动芯片及模块。截至目前，公司已形成2项核心技术：
1）600V 高压隔离浮置栅半桥驱动技术：设计一种用于高压驱动电路中的隔离结构，解决了 PN 结表面电场峰值过高的问题，提高了隔离结构的可靠性，实现浮置栅半桥驱动。
2）微型 IPM 集成技术：单芯片集成 2-4 组半桥驱动、4-8 个功率开关管，
以及完整的低压差线性稳压器（LDO）供电、过温过压过流保护功能，用于电源和马达驱动系统，大幅缩小系统的体积。
8-1-49同时，发行人参与的涉及本次募投项目研发成果的“高压智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用”项目获得2020年度“国家技术发明奖二等奖”。
该项目致力于解决高压智能功率驱动芯片设计与制备的核心技术难题，在浮置衬底高低压兼容技术、低损耗功率器件技术、抗瞬时电冲击智能电路技术和高功率
密度集成互联技术等四个方面取得系列创新发明，构建了高压智能功率驱动芯片设计与制备的技术体系，对我国高压智能功率驱动芯片实现国产替代具有重要意义。
（2）研发进度、客户认证及商业化进展本项目研发内容主要涉及两个部分：1）工业级驱动芯片；2）驱动模块。截至目前，工业级驱动芯片已完成流片（Tape-out），并进入量产阶段；驱动模块涉及将功率器件与驱动芯片单封成一个模块，目前尚在研发阶段。
目前，工业级驱动芯片对应的客户大洋电机、京马电机等均已完成认证，并实现了销售收入。2022年1-3月，工业级驱动芯片产品实现收入2189.19万元。
3、研发中心项目
（1）研发成果
截至目前，研发中心项目已形成2项技术，具体情况如下：
1）集成电路开环测试技术：特有的可在开环条件下测试全部参数的测试模式，可显著节省测试时间，提高测试覆盖率，降低客户端的失效率。
2）开关电源芯片智能保护技术：通过设计一系列电路系统开环保护技术、过流智能温度保护技术、过欠压保护技术、静电放电及低阻抗通路（Latch-up）
防护技术、电快速瞬变（EFT）提升技术，显著提升电源芯片在系统应用中的可靠性。
（2）研发中心建设进度
本项目不涉及具体产品的开发及销售，拟建设两个实验室及四个平台，并配套相关设施。两个实验室分别是晶圆测试实验室和成品测试实验室，四个平台分
8-1-50别为大功率电源产品实验平台、电机驱动产品实验平台、可靠性测试平台、失效分析平台。
截至目前，晶圆测试实验室和成品测试实验室均已搭建并完成投入使用，四个平台中大功率电源产品实验平台、电机驱动产品实验平台、可靠性测试平台、
失效分析平台对应的测试程序已搭建完成，研究阶段以委外方式验证测试程序有效性，随着实验室厂房装修完成，四个平台对应的专有设备正在采购中，因设备交期普遍较长，截至目前研发中心尚未完成交付。
（三）前次募投项目实施进度不达预期的原因，是否能够按照募投项目计划顺利达产。
根据公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）出具的验资报告（苏公W[2020]B069 号），公司前次募集资金到账时间为 2020 年 7 月 17 日。
根据披露的投资计划，对于募投项目，公司拟投入募集资金40576.58万元。
根据公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《无锡芯朋微电子股份有限公司前次募集资金使用情况鉴证报告》（苏公 W[2022]E1278 号），截至 2022年3月31日，公司前次募集资金使用合计26556.70万元。其中，前次募投项目资金使用进度情况如下：
单位：万元截至2022截至2022计划总投募投项目年3月31日年3月31日资额计划投资额实际投资额
大功率电源管理芯片开发及产业化项目17566.3514638.6310120.15
工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目15515.1412929.286526.47
研发中心建设项目7495.096245.912530.08
合计40576.5833813.8219176.71
注：截至2022年3月31日的计划投资额=招股说明书披露计划投资额/建设期月份数*实际募集资金到位的月份数
根据上表，截至2022年3月31日，前次募集资金中用于募投项目实施的投资额合计19176.71万元，计划投资额为33813.82万元。前次募集资金未达到预期使用进度的原因主要包括：1、受疫情影响，部分设备采购进度慢于预期；2、2021年因产能紧张，新工艺对应的流片时间大幅度增加，导致研发进度延后，
截至2022年3月31日，前募项目尚未实现大规模量产，铺底流动资金尚未开始
8-1-51大规模使用。截至2022年3月31日，各募投项目募集资金使用以及实施进度
具体情况如下：
1、大功率芯片项目
截至2022年3月31日，本项目募集资金具体使用与计划对比情况如下：
单位：万元截至2022截至2022计划总投募投项目年3月31日年3月31日资额计划投资额实际投资额
新增固定资产8854.377378.645807.47
其中：办公场地购置费4381.853651.544500.16
办公场地装修费478.02398.35955.49
设备购置及安装费3994.503328.75351.82
新增无形资产602.00501.67319.32
新增开发投资2524.752103.962117.05
预备费756.51630.43421.31
铺底流动资金4828.724023.931455.00
项目总投资17566.3514638.6310120.15
注：截至2022年3月31日的计划投资额=招股说明书披露计划投资额/建设期月份数*实际募集资金到位的月份数
如上表所示，截至2022年3月31日，本项目设备购置及安装费、铺底流动资金相关的募集资金使用进度相对落后程度较大，主要是由于受疫情影响，部分设备采购进度慢于预期，同时产品尚未实现大规模量产，铺底流动资金尚未开始大规模使用。
本项目由公司统一组织实施，项目建设总时间为24个月。根据目前实施进度，该项目建设预计将按期进行募投项目结项。根据规划，本项目预期第七年达产，预计本项目能够按照募投项目计划顺利达产。
2、工业级驱动芯片项目
截至2022年3月31日，本项目募集资金具体使用与计划对比情况如下：
单位：万元截至2022截至2022计划总投募投项目年3月31日年3月31日资额计划投资额实际投资额
8-1-52新增固定资产7994.626662.184576.03
其中：办公场地购置费3405.602838.003498.51
办公场地装修费371.52309.60686.31
设备购置及安装费4217.503514.58391.21
新增无形资产301.00250.8389.50
新增开发投资2105.341754.45815.94
预备费663.65553.04-
铺底流动资金4450.533708.781045.00
项目总投资15515.1412929.286526.47
注：截至2022年3月31日的计划投资额=招股说明书披露计划投资额/建设期月份数*实际募集资金到位的月份数
如上表所示，截至2022年3月31日，本项目设备购置及安装费、铺底流动资金相关的募集资金使用进度相对落后程度较大，主要是由于受疫情影响，部分设备采购进度慢于预期，同时因产能紧张，新工艺对应的流片时间大幅度增加，导致研发进度延后，产品尚未实现大规模量产，铺底流动资金尚未开始大规模使用。
本项目由公司统一组织实施，项目建设总时间为24个月，计划分七个阶段实施完成，包括：场地购买及装修、工程及设备招标、设备采购及安装调试、人员招聘及培训、产品及技术开发、委外生产和验收竣工。截至2022年3月31日，本项目的场地购买及装修、工程及设备招标、人员招聘及培训已经如期完成，正在着手推进设备采购及安装调试、产品及技术开发、委外生产和验收竣工。
进度阶段24681012141618202224场地购买及装修工程及设备招标设备采购及安装调试人员招聘及培训产品及技术开发委外生产验收竣工
8-1-53截至目前，公司已完成工业级驱动芯片的研发及可靠性认证，驱动芯片对应
的模块涉及功率器件，2021年因产能紧张，新工艺对应的流片时间大幅度增加，导致研发进度延后，项目建设完成并实现产品量产存在一定延期风险。公司后续将依据实际经营情况继续推进实施本项目，并根据相关规定履行募投项目延期审批及信息披露事宜。根据规划，本项目预期第七年达产，后续公司将加快募投项目实施，预计本项目能够按照募投项目计划顺利达产。
3、研发中心项目
截至2022年3月31日，本项目募集资金具体使用与计划对比情况如下：
单位：万元截至2022截至2022计划总投募投项目年3月31日年3月31日资额计划投资额实际投资额
办公场地购置费2102.101751.752159.65
办公场地装修费229.32191.10280.89
设备购置及安装费2224.001853.3389.54
软件购置费903.00752.50-
预备费436.67363.89-
新增研发经费1600.001333.33-
项目总投资7495.096245.912530.08
注：截至2022年3月31日的计划投资额=招股说明书披露计划投资额/建设期月份数*实际募集资金到位的月份数
如上表所示，截至2022年3月31日，本项目设备购置及安装费、铺底流动资金相关的募集资金使用进度相对落后程度较大，主要是由于受疫情影响，实验室现场基建进度落后导致设备采购进度慢于预期、研发投入进度延后。
本项目由公司统一组织实施，项目建设总时间为24个月，计划分七个阶段实施完成，包括：场地购买及装修、工程及设备招标、设备采购及安装调试、人员招聘及培训、产品及技术开发、专利申请和验收竣工。截至2022年3月31日，本项目的场地购买及装修、工程及设备招标、人员招聘及培训已经如期完成，正在着手推进设备采购及安装调试、产品及技术开发、专利申请和验收竣工。
进度阶段24681012141618202224场地购买及装修
8-1-54工程及设备招标
设备采购及安装调试人员招聘及培训产品及技术开发专利申请验收竣工
由于实施过程中受新冠疫情的影响，一方面相关实验室现场基建进度落后，导致项目所需设备请购时点延后；另一方面相关设备因运输物流受限等导致厂商
整体交货周期延长，因此项目建设进度较原计划有所滞后，项目建设完成存在一定延期风险。公司后续将依据实际经营情况继续推进实施本项目，并根据相关规定履行募投项目延期审批及信息披露事宜。
二、中介机构核查程序和核查意见
（一）核查程序
保荐机构和申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、取得公司在研大功率芯片项目和工业级驱动芯片项目与募集资金项目的
发生额明细，分析对比差异。
2、查阅发行人首次公开发行股票时的招股说明书、前次募投项目的可行性
研究报告及项目资料，了解前次募投项目的投资计划、资金使用计划及进展情况。
3、获取前次募投项目对应银行账户的银行流水、合同、付款单等，核查项
目的资金使用情况。
4、访谈管理层了解前次募投项目的建设进展情况及项目后续建设情况。
（二）核查意见经核查，保荐机构和申报会计师认为：
1、在研大功率芯片项目和工业级驱动芯片项目与募集资金项目披露金额存
在差异的原因系披露口径不同所致。
2、目前相关项目的研发成果、研发进度、客户认证和商业化进展情况如下：
8-1-55（1）截至2022年3月31日，大功率芯片项目资金使用进度如下：
单位：万元截至2022截至2022计划总投募投项目年3月31日年3月31日资额计划投资额实际投资额
新增固定资产8854.377378.645807.47
其中：办公场地购置费4381.853651.544500.16
办公场地装修费478.02398.35955.49
设备购置及安装费3994.503328.75351.82
新增无形资产602.00501.67319.32
新增开发投资2524.752103.962117.05
预备费756.51630.43421.31
铺底流动资金4828.724023.931455.00
项目总投资17566.3514638.6310120.15
注：截至2022年3月31日的计划投资额=招股说明书披露计划投资额/建设期月份数*实际募集资金到位的月份数
截至目前，关于大功率芯片项目公司已形成2项核心技术，本项目涉及的产品均已顺利完成流片（Tape-out）并进入量产阶段，相关产品已完成美的、海尔、海信、格力、奥克斯等家电行业龙头客户的产品认证，并实现了销售收入。
（2）截至2022年3月31日，工业级驱动芯片项目资金使用进度如下：
单位：万元截至2022截至2022计划总投募投项目年3月31日年3月31日资额计划投资额实际投资额
新增固定资产7994.626662.184576.03
其中：办公场地购置费3405.602838.003498.51
办公场地装修费371.52309.60686.31
设备购置及安装费4217.503514.58391.21
新增无形资产301.00250.8389.50
新增开发投资2105.341754.45815.94
预备费663.65553.04-
铺底流动资金4450.533708.781045.00
项目总投资15515.1412929.286526.47
注：截至2022年3月31日的计划投资额=招股说明书披露计划投资额/建设期月份数*实际募集资金到位的月份数
8-1-56截至目前，关于工业级驱动芯片项目公司已形成2项核心技术，工业级驱动
芯片已完成流片（Tape-out），并进入量产阶段；驱动模块涉及将功率器件与驱动芯片单封成一个模块，目前尚在研发阶段。相关产品已完成大洋电机、京马电机等客户的认证，并实现了销售收入。
（3）截至2022年3月31日，研发中心项目资金使用进度如下：
单位：万元截至2022截至2022计划总投募投项目年3月31日年3月31日资额计划投资额实际投资额
办公场地购置费2102.101751.752159.65
办公场地装修费229.32191.10280.89
设备购置及安装费2224.001853.3389.54
软件购置费903.00752.50-
预备费436.67363.89-
新增研发经费1600.001333.33-
项目总投资7495.096245.912530.08
注：截至2022年3月31日的计划投资额=招股说明书披露计划投资额/建设期月份数*实际募集资金到位的月份数
截至目前，关于研发中心项目公司已形成2项核心技术，研发中心建设因设备交期普遍较长，目前尚未完成交付。
3、截至2022年3月31日，前次募集资金中用于募投项目实施的投资额合
计19176.71万元，计划投资额为33813.82万元，前次募集资金未达到预期使用进度。原因主要包括：（1）受疫情影响，部分设备采购进度慢于预期；（2）
2021年因产能紧张，新工艺对应的流片时间大幅度增加，导致研发进度延后。
4、截至目前，大功率芯片项目建设预计将按期进行募投项目结项，根据规划，该项目预期第七年达产，预计本项目能够按照募投项目计划顺利达产；工业级驱动芯片项目建设进度较原计划有所滞后，项目建设完成并实现产品量产存在一定延期风险，后续公司将依据实际经营情况继续推进项目实施，并根据相关规定履行募投项目延期审批及信息披露事宜。根据规划，工业级驱动芯片项目预期
第七年达产，后续公司将加快募投项目实施，预计能够按照募投项目计划顺利达产；研发中心项目建设进度较原计划有所滞后，项目建设完成存在一定延期风险，
8-1-57后续公司将依据实际经营情况，继续推进项目实施，并根据相关规定履行募投项
目延期审批及信息披露事宜。
问题3：关于融资规模
根据申报文件：（1）发行人拟使用本次募集资金金额38428.29万元和
47294.66万元分别投入新能源汽车芯片项目和工业级芯片项目，主要用于软硬
件设备及 IP购置和研发费用；（2）拟使用本次募集资金金额 24160.93万元投
入苏州研发中心项目，主要用于场地购置及装修费用、软硬件设备及 IP 购置和研发费用，该项目购置房产面积系根据对应人员数量、拟建设实验室规划面积合理计算得出；（3）本次用于补充流动资金的具体金额即用于研发费用的金额，占本次拟募集资金总额比例为29.75%；（4）2021年末，发行人货币资金及交易性金融资产合计余额约11.2亿元，除有专门用途的资金外，剩余65324.14万元将用于支付产能保证金、支付子公司扩建款、安排职工薪酬和年终奖支出、研发活动及日常开支等。
请发行人说明：（1）各项目软硬件设备及 IP 购置和研发费用的主要构成、
测算依据和公允性，拟投资的封装测试所需软硬件设备的数量与新增封测产能的匹配关系，IP购置的内容与相关项目产品之间的关系；（2）苏州研发中心项目场地购置及装修费用的测算依据和公允性，所需购置房产面积与经营规模和研发人员数量是否匹配；（3）IP购置费是否属于非资本性支出，本次募投项目中实际补充流动资金的具体数额及其占本次拟募集资金总额的比例以及是否超过
30%；（4）结合发行人货币资金和交易性金融资产余额以及使用安排、未来资金缺口等，说明本次融资的合理性和必要性。
请申报会计师根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问进行核查并发表明确意见。
回复：
8-1-58一、发行人说明
（一）各项目软硬件设备及 IP 购置和研发费用的主要构成、测算依据和公允性，拟投资的封装测试所需软硬件设备的数量与新增封测产能的匹配关系，IP购置的内容与相关项目产品之间的关系
1、各项目软硬件设备及 IP 购置和研发费用的主要构成、测算依据和公允
性
（1）新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
1）软硬件设备及 IP 购置
本项目购置的设备以封装测试设备为主，用于本项目产品中智能 IGBT和 SiC器件的封测。
智能 IGBT 和 SiC 器件产品应用于新能源汽车领域，相比公司其他应用领域产品需满足更高可靠性要求，对应封测产能更紧缺。在智能 IGBT 和 SiC 器件等高端产品的后道生产工序中，通过与封测厂共建封测产线，公司将进一步加强本项目产品线配套封测产能保障，提升产品的可靠性、良率与供货能力，稳定公司的大规模交付供给。
本项目软硬件设备及 IP 购置费用的主要构成如下表所示：
一、研发所需硬件设备
数量（台/设备金额序号设备名称主要测算参考依据用途套）（万元）根据公司向供应商询价的结果，初步报价16万元/套，芯片样品编程测试，实现多
1 AE 考核系统 4 60.00 结合市场波动估算本项目 参数自动测试记录，提高测
采购单价为15万元/套，具试效率。
备公允性。
根据公司向供应商询价的 EMMI（微光显微镜）光子微结果，初步报价929.31万元漏电定位分析系统设备是集EMMI
21880.00/套，结合市场波动估算本项成电路失效分析中的重要分（INGAAS）
目采购单价为880万元/套，析工具，漏电定位对于失效具备公允性。分析者而言是必备工具。
根据公司向供应商询价的芯片失效分析中对样品进行
3 研磨机 1 4.00 结果，研磨机和 SEM-扫描 逐层剖面研磨，用于定位失
电镜的合并初步报价效位置。
8-1-59560.48万元/套，结合市场波
动估算本项目采购单价为404 万元/套（含 SEM-扫描电镜），其中研磨机采购单价为4万元/套，具备公允性。
根据公司向供应商询价的 用 FIB（聚焦离子束）对芯片结果，初步报价788.29万元电路进行物理修改可使芯片FIB-聚焦离
41788.29/台，结合市场波动估算本项设计者对芯片问题处作针对
子束
目采购单价为788.29万元/性的测试以便更快更准确台，具备公允性。的验证设计方案。
根据公司向供应商询价的结果，研磨机和 SEM-扫描电镜的合并初步报价
560.48万元/套，初始询价
的设备型号规格较高，后因SEM-扫描电 项目实际需要采用普通规
52800.00用于放大精确观察芯片。
镜格的设备型号，结合市场波动估算本项目采购单价略有调整，为404万元/套（含研磨机），其中 SEM-扫描电镜采购单价为400万元/套，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价150万元/半导体器件性能测量，用于
6 测试仪 1 150.00 台，结合市场波动估算本项 测量 IV（电压）/CV（电容-目采购单价为150万元/台，电压）等参数。
具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价28.20万元/用于测试产品高压性能的高
7测试仪128.20台，结合市场波动估算本项压源表。
目采购单价为28.20万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价155.49万元/台，初始询价的设备型号规格较高，后因项目实际需
8测试仪1100.00用于测试产品热阻参数。
要采用普通规格的设备型号，结合市场波动估算本项目采购单价略有调整，为
100万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的
9 KIT 1 32.40 结果，初步报价 32.40 万元/ 测试夹具套件。
台，结合市场波动估算本项
8-1-60目采购单价为32.40万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价361.24万元用于测试产品抗 ESD（静电释
10 ESD 1 350.00 /台，结合市场波动估算本项放）能力。
目采购单价为350万元/台，具备公允性。
研发所需硬件设备合
143192.89--
计
二、封装测试所需硬件设备
数量（台/设备金额序号设备名称主要测算参考依据用途套）（万元）根据公司向供应商询价的结果，初步报价12万元/台，
1上料机336.00结合市场波动估算本项目芯片封装中用于自动上料。
采购单价为12万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价91.00万元/芯片封装中用于基板锡膏的
2印刷机3238.14台，结合市场波动估算本项印刷。
目采购单价为79.38万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价250.00万元芯片封装中用于吸取元器件
3贴片机2498.76/台，结合市场波动估算本项安放到框架或基板的指定位
目采购单价为249.38万元/置上。
台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价73.00万元/芯片封装中用于回流固化已
4回流焊163.50台，结合市场波动估算本项装元器件。
目采购单价为63.50万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价44.00万元/
5水洗机287.50台，结合市场波动估算本项芯片封装中用于清洗基板。
目采购单价为43.75万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价160.00万元芯片封装中用于清洗去除助
6化学清洗机2320.00/台，结合市场波动估算本项
焊剂或其他基板上沾污。
目采购单价为160.00万元/台，具备公允性。
7下料机224.00根据公司向供应商询价的芯片封装中用于自动下料的
8-1-61结果，初步报价12.00万元/设备。
台，结合市场波动估算本项目采购单价为12.00万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价52.00万元/芯片封装中通过自动视觉检
8 AOI 2 103.96 台，结合市场波动估算本项测发现不良品。
目采购单价为51.98万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价195.00万元用于基板打标，以便跟踪追
9打标机1195.00/台，结合市场波动估算本项溯。
目采购单价为195.00万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价113.00万元用于框架打标，以便跟踪追
10打标机1112.51/台，结合市场波动估算本项溯。
目采购单价为112.51万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价217.00万元减薄划片工序用以贴膜保护
11贴膜机2381.00/台，结合市场波动估算本项和固定晶圆。
目采购单价为190.50万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价1013.00万研磨晶圆使其适应封装厚度
12减薄机1900.00元/台，结合市场波动估算本
或提高芯片性能。
项目采购单价为900.00万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价149.00万元
13划片机3405.00/台，结合市场波动估算本项将晶圆切割成单颗芯片。
目采购单价为135.00万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价492.00万元用于特窄划片槽或者特殊材
14激光开槽1492.00/台，结合市场波动估算本项质晶圆的切割。
目采购单价为492.00万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价203.00万元芯片封装中用于吸取芯片安
15上芯机101800.00/台，结合市场波动估算本项
放到框架或基板上。
目采购单价为180.00万元/台，具备公允性。
8-1-62根据公司向供应商询价的结果，初步报价27.00万元/烘烤装片胶，使其充分固化
16上芯烘箱254.00台，结合市场波动估算本项
芯片和框架的粘结。
目采购单价为27.00万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价185.00万元烘烤装片胶并去除其中气泡
17压力烘箱2370.00/台，结合市场波动估算本项空洞，使其充分固化芯片和
目采购单价为185.00万元/框架的粘结，并保证无空洞。
台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价55.00万元/焊接芯片 pad（芯片管脚）到
18焊线机401905.20台，结合市场波动估算本项
框架或者基板引脚的引线。
目采购单价为47.63万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价131.00万元通过光学检测和图像识别检
19三光机2262.00/台，结合市场波动估算本项查不良。
目采购单价为131.00万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价167.00万元通过等离子轰击，去除沾污，
20 plasma 2 334.00 /台，结合市场波动估算本项
以保证芯片表面的洁净。
目采购单价为167.00万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价651.00万元用于把塑封材料注入到模具
21塑封系统21302.00/台，结合市场波动估算本项中，以保护芯片和焊线。
目采购单价为651.00万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价145.00万元用于塑封的模具，使芯片具
22塑封模具2290.00/台，结合市场波动估算本项
有指定的塑封外形。
目采购单价为145.00万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价145.00万元用于透视检测焊线是否搭
23 x-ray 2 290.00 /台，结合市场波动估算本项丝，脱丝，断丝等不良。
目采购单价为145.00万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价95.00万元/通过等离子轰击，去除沾污，
24 plasma 5 471.85台，结合市场波动估算本项以保证芯片表面的洁净。
目采购单价为94.37万元/
8-1-63台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价12.00万元/通过一定时间和温度的烘
25后固化烘箱557.65台，结合市场波动估算本项烤，使塑封料中的分子结构
目采购单价为11.53万元/固化。
台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价370.00万元电镀线，用于引脚的上锡，
26锡划线1369.75/台，结合市场波动估算本项
方便后期使用焊接。
目采购单价为369.75万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价88.00万元/
27软化线188.00台，结合市场波动估算本项化学软化塑封溢料飞边。
目采购单价为88.00万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价138.00万元去除软化后的塑封溢料飞
28蚀刻线1137.50/台，结合市场波动估算本项边。
目采购单价为137.50万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价388.00万元通过激光在塑封体表面或者全自动激光
291388.00/台，结合市场波动估算本项其他材质表面烧出字母图形
打标机
目采购单价为388.00万元/等标记。
台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价 521.00 万元 QFN（方形扁平无引脚封装）全自动切割
301457.20/台，结合市场波动估算本项封装中将整版切割成独立的
机
目采购单价为457.20万元/芯片。
台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价261.00万元测量检测芯片表面的平整
31共面性2457.20/台，结合市场波动估算本项度。
目采购单价为228.60万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价45.00万元/一般用于模拟类芯片的测
32测试机10450.00台，结合市场波动估算本项试。
目采购单价为45.00万元/台，具备公允性。
平移式机械根据公司向供应商询价的在测试过程中上下料，使芯
33102450.00手结果，初步报价245.00万元片引脚和测试机形成信号连
8-1-64/台，结合市场波动估算本项接，并且可以使待测试芯片
目采购单价为245.00万元/处于不同极限温度环境。
台，具备公允性。
封装测试所需硬件设
12715791.72--
备合计
三、IT 系统所需硬件
数量（台/设备金额序号硬件名称主要测算参考依据用途套）（万元）根据公司向供应商询价的结果，初步报价13.10万元/有机结合各类用于安全管理套，发行人与供应商合作时与筛选的软件，帮助计算机间较长，建立了较为深厚的网络于其内、外网之间构建
1防火墙111.05合作伙伴关系，可以得到较
一道相对隔绝的保护屏障，为优惠的采购单价，结合市以保护用户资料与信息安全场波动估算本项目采购单性的一种技术。
价略有调整，为11.05万元/套，具备公允性。
用于电（光）信号转发的网根据公司向供应商询价的络设备。它可以为接入交换结果，初步报价9.97万元/机的任意两个网络节点提供
2交换机219.22台，结合市场波动估算本项独享的电信号通路。最常见
目采购单价为9.61万元/台，的交换机是以太网交换机。
具备公允性。其他常见的还有电话语音交换机、光纤交换机等。
连接两个或多个网络的硬件设备，在网络间起网关的作根据公司向供应商询价的用，是读取每一个数据包中结果，初步报价4.50万元/的地址然后决定如何传送的
3路由器14.50台，结合市场波动估算本项专用智能性的网络设备。它
目采购单价为4.50万元/台，能够理解不同的协议，例如具备公允性。某个局域网使用的以太网协议，因特网使用的 TCP/IP 协议。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价0.59万元/
4 PC 65 35.10 台，结合市场波动估算本项 个人计算机或者个人电脑。
目采购单价为0.54万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的
对网络传输进行即时监视，结果，初步报价10.60万元/入侵检测系在发现可疑传输时发出警报
5110.50套，结合市场波动估算本项
统或者采取主动反应措施的网
目采购单价为10.50万元/络安全设备。
套，具备公允性。
8-1-65由摄像、传输、控制、显示、记录登记5大部分组成。摄像机通过同轴视频电缆、网
线、光纤将视频图像传输到
控制主机，控制主机再将视频信号分配到各监视器及录像设备，同时可将需要传输根据公司向供应商询价的的语音信号同步录入到录像结果，初步报价10.90万元/视频监控系机内。通过控制主机，操作
6330.00套，结合市场波动估算本项
统人员可发出指令，对云台的目采购单价为10.00万元/
上、下、左、右的动作进行套，具备公允性。
控制及对镜头进行调焦变倍的操作，并可通过控制主机实现在多路摄像机及云台之间的切换。利用特殊的录像处理模式，可对图像进行录入、回放、处理等操作，使录像效果达到最佳。
根据公司向供应商询价的通过分析网络中的数据包、结果，初步报价16.20万元/流量，借助协议分析技术，网络行为审
7116.00套，结合市场波动估算本项或者异常流量分析技术，来
计
目采购单价为16.00万元/发现网络中的异常和违规行套，具备公允性。为。
IT 系统所需硬件合
74126.37--
计
四、IT 系统所需软件
序号软件名称数量（套）金额（万元）主要测算参考依据用途企业资源计划系统是指建立在信息技术基础上以系统化的管理思想为企业决策层及员工提供决策运行手根据公司采购的历史单价段的管理平台。ERP（企业资
105.00万元/套，由于本项源计划系统）不仅仅是一个
目公司所需的 ERP 系统中，软件更重要的是一个管理
ERP 系统建 个别模块与公司历史采购
1161.00思想它实现了企业内部资设重复，因此本项目只需购买源和企业相关的外部资源的新模块，并结合市场波动估整合。通过软件把企业的人、算本项目采购单价为61.00
财、物、产、供、销及相应
万元/套，具备公允性。
的物流、信息流、资金流、
管理流、增值流等紧密地集成起来实现资源优化和共享。
2 PCB 软件设 2 75.00 根据公司采购的历史单价 以电路原理图为依据在 PCB
8-1-66计37.50万元/套，结合市场波（印制电路板）板上实现特动估算本项目采购单价为 定功能的设计PCB（印制电
37.50万元/套，具备公允性。路板）软件设计要考虑到版
图设计、外部连接布局、内部电子元器件的优化布局等多种因素。PCB 软件设计的作用是规范设计作业提高生产效率和改善电子产品的质量。
根据公司采购的历史单价
0.41万元/套，公司向供应商
询价的初步报价0.45万元/管理计算机硬件与软件资源
3操作系统6526.65套，结合市场波动估算本项的计算机程序。
目采购单价为0.41万元/套，具备公允性。
将复杂的网络设备、服务器、
安全设备甚至业务系统，全部都接入到一个平台中，综根据公司向供应商询价的合的展现整个私有网络的网结果，初步报价8.70万元/安全管理平络信息、服务器信息、安全
418.00套，结合市场波动估算本项
台信息和业务信息，准确及时目采购单价为8.00万元/套，发现系统风险，并进行抵御。
具备公允性。
并且这个平台还能把以上各
个“孤岛”事件串成串，形成复杂分析。
专门用于企业终端设备杀毒的软件能够快速地连接到专用的云服务器加快云查根据公司向供应商询价的杀病毒的速度并支持快速结果，初步报价15.70万元/更新。相对于普通杀毒软件企业版防毒
5115.00套，结合市场波动估算本项来说企业杀毒软件需要更
软件
目采购单价为15.00万元/新的文件更少从而降低终套，具备公允性。端设备的系统资源占用为企业范围内的工作站和网路服务器提供全面的病毒防护。
根据公司采购的历史单价
203.20万元/套，由于本项
以计算机为工作平台，融合目公司所需的 EDA 系统中，了应用电子技术、计算机技个别模块与公司历史采购
6 EDA 3 225.00 术、信息处理及智能化技术重复，因此本项目只需购买的最新成果，进行电子产品新模块，并结合市场波动估的自动设计。
算本项目采购单价为75.00
万元/套，具备公允性。
8-1-67IT 系统所需软件合
73410.65--
计
五、IP 费用
序号 IP 名称 数量（次） 金额（万元） 主要测算参考依据 用途根据公司向供应商询价的结果，初步报价200.00万元
1 CAN-FD 3 600.00 /次，结合市场波动估算本项
目采购单价为200.00万元/次，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价200.00万元
2 PMBUS1.3 6 1200.00 /次，结合市场波动估算本项
目采购单价为200.00万元/次，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价100.00万元
3 USB 8 800.00 /次，结合市场波动估算本项详见本题回复“3、IP 购置的目采购单价为100.00万元/内容与相关项目产品之间的次，具备公允性关系”部分。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价200.00万元/次，因在初步报价时供应Sigma-Delta 商所提供的 IP 版本与本项
481200.00
ADC 目实际所需略有差异，因此结合市场波动估算本项目
采购单价略有调低，为
150.00万元/次，具备公允性
根据公司向供应商询价的结果，初步报价200.00万元
5 SAR ADC 8 1600.00 /次，结合市场波动估算本项
目采购单价为200.00万元/次，具备公允性IP 费用合计 33 5400.00 - -
总计32124921.63--
2）研发费用
本项目涉及的研发投入包括研发人员工资、流片费用，分别预估如下：
*研发人员工资
项目第一年第二年第三年第四年
工资总额（万元）750.001890.003207.604094.068-1-68年薪及福利（万元/
50.0054.0058.3262.99
人）
新增人员（人）15202010当期累计总人数
15355565
（人）
A.研发人员数量测算参考依据和公允性
本项目所需研发人员数量共计65人，其中21人为公司新能源汽车业务部门负责人祝靖牵头的车规级芯片研发团队成员，剩余44人主要通过社会招聘、校企合作、猎头推荐等渠道，引进具备国内外顶尖芯片设计公司从业经验的研发人员，尤其是车规级芯片设计领域的优秀人才。
本项目涉及五类产品，各产品研发人员数量参考公司相近类型产品既往研发项目的研发人员数量确定。公司相近类型产品（AC-DC类产品，与本项目高压辅助源芯片分别属于同一类产品）既往研发项目的研发人员数量在8-10人，具体情况如下表所示：
研发人员序号研发项目数量（人）
1 移动电源用 12V、27W 同步整流升压充电芯片 8
2 车充用 40V、25W 同步整流降压芯片 10
3 智能家电用高集成度非隔离 Buck 电源芯片 10
4 适配器用 6级能效 10~24W 单片集成原边反馈开关电源芯片 8
5 智能电网用 0W 待机开关电源芯片 10
而本项目面向新能源汽车领域，车规级芯片需满足高可靠性、安全性和抗瞬态强电冲击能力，整体技术要求更高。因此在既往研发项目基础上适当增加研发人员数量。
公司根据本项目各产品的技术储备、研发进展以及技术难度，对各产品研发人员数量分配如下：高压电源控制芯片所需研发人员数量为20人，高压半桥驱动芯片所需研发人员数量为10人，高压隔离驱动芯片所需研发人员数量为15人，高压辅助源芯片所需研发人员数量为 10 人，智能 IGBT 和 SiC 器件所需研发人员数量为10人。
8-1-69其中，高压电源控制芯片和高压隔离驱动芯片，是基于公司现有技术基础上，对产品性能进行进一步提升，使芯片满足汽车功能安全标准和可靠性标准。
由于技术难度较大（分别需要提高芯片的耐压规格和抗瞬态强电冲击能力），因此两类产品分配研发人员数量较多，分别为20人和15人。
高压半桥驱动芯片、高压辅助源芯片产品已开始进行研发，分别处于仿真和 IP 验证阶段，因此后续分配研发人员数量较少，均为 10 人。
智能 IGBT和 SiC 器件采用高效的平台化产品开发模式。公司已持续十余年进行 SmartMOS 工艺器件平台开发，积累了成熟的工艺模块、器件设计、测试验证、可靠性设计与考核、失效分析、系统应用经验，可以在该平台基础上高效升级和迭代出 IGBT 和 SiC 器件，提升了器件设计的效率和质量，同时也降低了器件产品开发的人员成本。因此，智能 IGBT 和 SiC 器件产品分配研发人员数量较少，为10人。
相同应用领域（车规级产品）、相近研发方向（高压集成技术）和相同产
品类型（大功率高压电源管理芯片）的同行业可比公司研发项目各产品或工艺
所需研发人员数量在9-24人，具体情况如下表所示：
研发人员可比公司研发项目拟研发产品或工艺可比原因数量（人）高压高精度低噪声放大器12
增强型、高集成度、多通道模数与本项目产品应用领域思瑞浦
转换器与数模转换器的监控芯9相同，均应用于汽车领域片
700V 高压集成工艺 24 与本项目技术研发方向
晶丰明源
600V 高压半桥栅驱动器 15 相近，均为高压集成技术
与本项目产品类型相同，希荻微大功率高压电荷泵充电芯片13均为大功率高压电源管理芯片
注：同行业可比公司相关信息来源于招股说明书及定期报告等公开披露文件本项目各拟研发产品预计投入的研发人员数量处在同行业可比公司的合理
区间范围内，具备合理性。
B.研发人员薪酬测算参考依据和公允性
8-1-70研发人员薪酬参考公司目前车规级芯片研发团队人员薪酬水平确定。目前
以新能源汽车业务部门负责人祝靖牵头的车规级芯片研发团队人员数量合计21人，已开始对本项目的高压半桥驱动芯片、高压辅助源芯片产品进行研发，分别处于仿真和 IP 验证阶段。
公司车规级芯片研发人员平均薪酬55.19万元/人。出于谨慎性原则，确定本项目研发人员薪酬50.00万元/人。
前述同行业可比公司2021年研发人员薪酬水平在42.91万元/人-69.29万元/人，平均薪酬水平为54.64万元/人，具体情况如下表所示：
2021年研发人员平均薪酬（万元/2020年研发人员平均薪酬（万元/可比公司人）人）
思瑞浦51.7148.95
晶丰明源42.9131.20
希荻微69.2964.23平均研发人员薪
54.6448.13
酬
平均增速（同比）13.53%-
注：同行业可比公司相关信息来源于招股说明书及定期报告等公开披露信息
本项目研发人员薪酬与同行业可比公司平均水平接近，具备合理性。
C.研发人员薪酬增速测算参考依据和公允性
研发人员薪酬增速参考全国居民人均工资性收入增速，以及公司研发人员平均薪酬增速确定。根据 Wind 数据统计，全国 2021 年居民人均工资性收入增速9.56%；公司2021年研发人员平均薪酬增速35.93%。
出于谨慎性原则，确定本项目研发人员薪酬增速每年8%。
如上表所示，同行业可比公司2021年研发人员薪酬平均增速为13.53%。本项目研发人员薪酬增速低于同行业可比公司平均水平，具备合理性。
*流片费
单位：万元序流片次第一年费第二年费第三年费产品单次流片费用号数用用用
1高压电源控制芯片80.00380.0080.0080.00
8-1-712高压半桥驱动芯片120.003120.00120.00120.00
3高压隔离驱动芯片200.003200.00200.00200.00
4高压辅助源芯片80.00380.0080.0080.00
智能 IGBT 和 SiC 器
5100.004200.00100.00100.00
件
合计16680.00580.00580.00流片费是将集成电路设计转化为芯片的试生产费用。流片费单价与工艺制程、光刻次数等因素相关。工艺制程越先进，光刻次数越多，其单次的流片费价格就越高。根据披露流片费单价的芯片设计企业公开资料，流片费单价从几十万到数千万元不等，具体情况如下表所示：
序号公司名称流片费单价情况
1振华风光72.35万元/次
2国科微200-300万美元/次
3芯龙科技数字芯片单次流片费用高达数千万美元/次
4华测导航250-450万元/次
5中科晶上几十万元到几百万元/次
6卫士通650万元/次
7晓程科技350-450万元/次
注：同行业可比公司相关信息来源于招股说明书及问询回复等公开披露文件本项目流片费平均单价（流片费平均单价=本项目各拟研发产品流片费合计/流片次数合计）参考公司相近工艺制程、光刻次数的产品流片费单价确定。
本项目产品可分为车规级电源管理芯片和车规级功率器件两类，公司相近工艺制程、光刻次数的产品包括家用电器类高压电源管理芯片和工业电机电源
开关芯片，与本项目车规级电源管理芯片同属于电源管理芯片类产品。上述产品工艺制程、光刻次数具体情况如下表所示：
公司产品工艺制程光刻次数
家用电器类高压电源管理芯片 基于 180nm 工艺
25次左右
工业电机电源开关芯片 基于 180nm 工艺车规级电源管理芯片
基于 90nm 或 180nmBCD 工艺 20-40 次（本项目产品）公司家用电器类高压电源管理芯片和工业电机电源开关芯片的流片费单价
在104万元/次左右，而本项目部分产品（例如高压隔离驱动芯片）由于采用特
8-1-72殊材料和 BCD 工艺，单颗光刻次数高于普通芯片，流片费单价较高。因此，本
项目流片费平均单价在相近工艺制程、光刻次数的产品流片费单价基础上适当
上浮为115万元/次，具备合理性。
（2）工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目
1）软硬件设备及 IP 费
本项目购置的设备以测试设备为主，用于对封装后的芯片进行反复的高低温及电性测试等，以确保芯片的良率和性能。
本项目不购置封装设备，主要因为相比车规级产品需满足的更高可靠性要求（尤其 IGBT 和 SiC器件产品追求在极端恶劣环境下保持长期、稳定、耐用的高可靠性，需要具备更好的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力），以及相应更高的封装要求，本项目工业级产品只需普通封装工艺，委托封装厂实施封装即可。
本项目软硬件设备及 IP 购置费用的主要构成如下表所示：
一、测试所需硬件设备数量（台设备金额（万序号设备名称主要测算参考依据用途/套）元）根据公司向供应商询价的结果，初步报价50.85万元/台，主要用于模拟类芯片
1测试机411799.90结合市场波动估算本项目采购的测试。
单价为43.90万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价154.58万元/台，主要用于数模混合类
2测试机101368.00结合市场波动估算本项目采购芯片的测试。
单价为136.80万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价101.70万元/台，初始询价的设备型号规格较高，后因项目实际需要采用普主要用于数字类芯片
3测试机201600.00
通规格的设备型号，结合市场的测试。
波动估算本项目采购单价略有调整，为80.00万元/台，具备公允性。
8-1-73根据公司向供应商询价的结果，初步报价158.20万元/台初始询价的设备型号规格较高，后因项目实际需要采用普通规主要用于高压隔离等
4测试机10700.00
格的设备型号，结合市场波动芯片的测试。
估算本项目采购单价略有调整，为70.00万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价565.00万元/台，高端测试机，主要用于初始询价的设备型号规格较 频率更高（＞1GHz）、高，后因项目实际需要采用普信号资源要求更多的
5测试机21000.00通规格的设备型号，结合市场 高端 CPU、DSP（数字信波动估算本项目采购单价略有号处理）、存储芯片测调整，为500.00万元/台，具备试。
公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价282.50万元/台，初始询价的设备型号规格较中端测试机，主要用于高，后因项目实际需要采用普频率在百兆级别的中
6测试机3600.00
通规格的设备型号，结合市场 端芯片如 MCU 等的测波动估算本项目采购单价略有试。
调整，为200.00万元/台，具备公允性。
主要用于大颗 QFN（方形扁平无引脚封装）等根据公司向供应商询价的结类型的芯片在测试过果，初步报价282.50万元/台，平移式机械程中上下料，使芯片引
751225.00结合市场波动估算本项目采购
手脚和测试机形成信号
单价为245.00万元/台，具备公连接，并且可以使待测允性。
试芯片处于不同极限温度环境。
用于普通 SOP（贴片芯根据公司向供应商询价的结
片）/DIP（直插芯片）果，初步报价10.17万元/台，重力式机械等类型的芯片在测试
840360.00结合市场波动估算本项目采购
手过程中上下料，使芯片单价为9.00万元/台，具备公允引脚和测试机形成信性。
号连接。
用于高压隔离类芯片根据公司向供应商询价的结
在测试过程中上下料，重力式机械果，初步报价16.95万元/台，使芯片引脚和测试机
9手（高压隔10150.00结合市场波动估算本项目采购形成信号连接，在高压离专用）单价为15.00万元/台，具备公测试方面有专门的设允性。
计。
8-1-74用于 SOP（小外形封装）
根据公司向供应商询价的结 /DFN 双边方形扁平无果，初步报价56.50万元/台，引脚封装）等类型的芯转塔式机械
106300.00结合市场波动估算本项目采购片在测试过程中上下
手
单价为50.00万元/台，具备公料，使芯片引脚和测试允性。机形成信号连接，效率比普通重力式要高。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价16.95万元/台，用于贴片类芯片编入
11编带机460.00结合市场波动估算本项目采购编带中，方便以后使用
单价为15.00万元/台，具备公自动贴片。
允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价226.00万元/台，初始询价的设备型号规格较
12寸探针高，后因项目实际需要采用普用于12寸及12寸以下
122360.00
台通规格的设备型号，结合市场尺寸的晶圆测试。
波动估算本项目采购单价略有调整，为180.00万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价6.78万元/台，发行人与供应商合作时间较长，建立了较为深厚的合作伙伴关
13真空包装机210.00为产品包装抽真空。
系，可以得到较为优惠的采购单价，结合市场波动估算本项目采购单价略有调整，为5.00万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价124.30万元/台，初始询价的设备型号规格较
其他辅助设高，后因项目实际需要采用普在测试过程中起辅助
141100.00
备通规格的设备型号，结合市场作用。
波动估算本项目采购单价略有调整，为100.00万元/台，具备公允性。
测试所需硬件设备
1569632.90--
合计
二、IT 系统所需硬件数量（台设备金额（万序号硬件名称主要测算参考依据用途/套）元）根据公司向供应商询价的结个人计算机或者个人
1 PC 65 35.10 果，初步报价 0.59 万元/台，结电脑。
合市场波动估算本项目采购单
8-1-75价为0.54万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结是一种对网络传输进果，初步报价18.30万元/套，行即时监视，在发现可入侵防御系
2236.00结合市场波动估算本项目采购疑传输时发出警报或
统
单价为18.00万元/套，具备公者采取主动反应措施允性。的网络安全设备。
漏洞扫描是指基于漏
洞数据库，通过扫描等根据公司向供应商询价的结手段对指定的远程或果，初步报价6.20万元/套，结者本地计算机系统的
3漏洞扫描15.50合市场波动估算本项目采购单
安全脆弱性进行检测，价为5.50万元/套，具备公允发现可利用漏洞的一性。
种安全检测（渗透攻击）行为。
IT系统所需硬件合
6876.60--
计
三、IT 系统所需软件数量软件金额（万序号软件名称主要测算参考依据用途（套）元）即企业资源计划系统是指建立在信息技术基础上以系统化的管理思想为企业决策层及员工提供决策运行根据公司采购的历史单价手段的管理平台。但是105.00 万元/套，由于本项目公 ERP（企业资源计划系司所需的 ERP 系统中，个别模 统）不仅仅是一个软ERP 系统建 块与公司历史采购重复，因此 件更重要的是一个管
1161.00
设本项目只需购买新模块，并结理思想它实现了企业合市场波动估算本项目采购单内部资源和企业相关
价为61.00万元/套，具备公允的外部资源的整合。通性。过软件把企业的人、财、物、产、供、销及
相应的物流、信息流、
资金流、管理流、增值流等紧密地集成起来实现资源优化和共享。
PCB（印制电路板）软根据公司采购的历史单价件设计是以电路原理PCB软件设 37.50 万元/套，结合市场波动 图为依据在 PCB板（印
2275.00计估算本项目采购单价为37.50制电路板）上实现特定万元/套，具备公允性。 功能的设计PCB（印制电路板）设计要考虑到
8-1-76版图设计、外部连接布
局、内部电子元器件的优化布局等多种因素。
PCB（印制电路板）设计的作用是规范设计作业提高生产效率和改善电子产品的质量。
根据公司采购的历史单价0.41
万元/套，公司向供应商询价的管理计算机硬件与软
3操作系统6526.65初步报价0.45万元/套，结合市
件资源的计算机程序。
场波动估算本项目采购单价为
0.41万元/套，具备公允性。
根据公司采购的历史单价EDA(电子设计自动化）
203.20万元/套，由于本项目公
技术是指以计算机为
司所需的 EDA 系统中，个别模工作平台，融合了应用块与公司历史采购重复，因此
4 EDA 4 305.85 电子技术、计算机技
本项目只需购买新模块，并结术、信息处理及智能化合市场波动估算本项目采购单
技术的最新成果，进行价为76.463万元/套，具备公允电子产品的自动设计。
性。
IT系统所需软件合
72468.50--
计
四、IP 费用数量
序号 IP 名称 金额（万元） 主要测算参考依据 用途
（套）根据公司向供应商询价的结果，初步报价150.00万元/次，
1 FOC Engine 10 1500.00 结合市场波动估算本项目采购
单价为150.00万元/次，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价150.00万元/次，Sigma-Delt
2 10 1500.00 结合市场波动估算本项目采购 详见本题回复“3、IPa ADC
单价为150.00万元/次，具备公购置的内容与相关项允性。目产品之间的关系”部根据公司向供应商询价的结分。
果，初步报价150.00万元/次，在初步报价时供应商所提供的
IP 版本与本项目实际所需略
3 SAR ADC 15 3000.00有差异，因此结合市场波动估算本项目采购单价略有调整，调整为200.00万元/次，具备公允性。
8-1-77根据公司向供应商询价的结果，初步报价200.00万元/次，Pipe-line
4255000.00结合市场波动估算本项目采购
ADC
单价为200.00万元/次，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价100.00万元/次，buck/buck-b
5202000.00结合市场波动估算本项目采购
oost
单价为100.00万元/次，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价300.00万元/次，在初步报价时供应商所提供的
Multiphase IP 版本与本项目实际所需略
6153750.00
Power 有差异，因此结合市场波动估算本项目采购单价略有调整，调整为250.00万元/次，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价250.00万元/次，Isolated
7205000.00结合市场波动估算本项目采购
Power
单价为250.00万元/次，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价200.00万元/次，Power
8102000.00结合市场波动估算本项目采购
Module
单价为200.00万元/次，具备公允性。
IP 费用合计 125 23750.00 - -
总计42133928.00--
2）研发费用
本项目涉及的研发投入包括研发人员工资、流片费用，分别预估如下：
*研发人员工资
项目第一年第二年第三年第四年
工资总额（万元）375.001890.003207.604094.06年薪及福利（万元/
50.0054.0058.3262.99
人）
新增人员（人）15202010当期累计总人数15355565
8-1-78（人）
注：第一年研发人员工资为375.00万元，系因当年工资支付从下半年开始
A.研发人员数量测算参考依据和公允性
本项目所需研发人员数量共计65人，其中18人为公司设计总监李海松牵头的工业级芯片研发团队成员，剩余47人主要通过社会招聘、校企合作、猎头推荐等渠道，引进具备国内外顶尖芯片设计公司从业经验的研发人员，尤其是工业级芯片设计领域的优秀人才。
本项目涉及四类产品，各产品研发人员数量参考公司相近类型产品既往研发项目的研发人员数量确定。公司相近类型产品（数字电源管理芯片和宽禁带半导体类产品，与本项目高压数字电源控制芯片，以及高频 GaN 驱动芯片、智能 GaN 器件及 GaN 模块分别属于同一类产品）既往研发项目的研发人员数量在
8-10人，具体情况如下表所示：
研发人员序号研发项目数量（人）
1 GaN 宽禁带半导体电源架构及驱动技术 10
2 高功率密度 MHz 级单管的交直流数字电源芯片技术 8
而本项目各产品与现有产品相比，将进一步集成功率器件，提高功率等级，实现电源系统模块化，进一步提高电源集成度，整体技术要求更高。因此在既往研发项目基础上适当增加研发人员数量。
公司根据本项目各产品的技术储备、研发进展以及技术难度，对各产品研发人员数量分配如下：高压数字电源控制芯片所需研发人员数量为20人，集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块所需研发人员数量为 15 人，高频 GaN 驱动芯片所需研发人员数量为 15 人，智能 GaN 器件及 GaN 模块所需研发人员数量为
15人。
其中，高压数字电源控制芯片研发人员数量高于其它产品，主要系该产品将进一步开拓并应用于光伏逆变器、储能等新领域。公司将持续研发突破上述应用领域技术难点，提升控制精度、集成度、一致性和功率等级。因此该类产品分配研发人员数量较多，为20人。
8-1-79相同应用领域（工业领域）、相近研发方向（高压集成技术）和相同产品类型（电源管理芯片类产品）的同行业可比公司研发项目各产品或工艺所需研
发人员数量在10-24人，具体情况如下表所示：
研发人员公司名称研发项目拟研发产品或工艺可比原因数量（人）
低功耗、多通道电源时序与时钟控
18
制器
高压高精度低噪声放大器12与本项目应用领域相同，思瑞浦均应用于工业领域通用性多通道模数转换器19低功耗，I2C 接口产品系列 16
700V 高压集成工艺 24 与本项目技术研发方向
晶丰明源
600V 高压半桥栅驱动器 15 相近，均为高压集成技术
高性能 AC/DC 初级侧芯片研发项目 12 与本项目产品类型和应
用领域相同，均为电源管希荻微
高性能 AC/DC 次级侧芯片研发项目 10 理芯片类产品并应用于工业领域
注：同行业可比公司相关信息来源于招股说明书及定期报告等公开披露文件本项目各拟研发产品预计投入的研发人员数量处在同行业可比公司的合理
区间范围内，具备合理性。
B.研发人员薪酬测算参考依据和公允性研发人员薪酬参考公司目前工业级芯片研发团队人员薪酬水平确定。目前以设计总监李海松牵头的工业级芯片研发团队人员数量合计18人，已开始对本项目的高压数字电源控制芯片产品进行研发，处于版图设计阶段。
公司工业级芯片研发人员平均薪酬54.07万元/人。出于谨慎性原则，确定本项目研发人员薪酬50.00万元/人。
前述同行业可比公司2021年度研发人员薪酬水平在42.91万元/人-69.29
万元/人，平均薪酬水平为54.64万元/人。本项目研发人员薪酬与同行业可比公司平均水平接近，具备合理性。
C.研发人员薪酬增速测算参考依据和公允性
和新能源汽车芯片项目测算参考依据一致，本项目研发人员薪酬增速参考全国居民人均工资性收入增速，以及公司研发人员平均薪酬增速确定。根据 Wind
8-1-80数据统计，全国2021年居民人均工资性收入增速9.56%；公司2021年研发人员
平均薪酬增速35.93%。
出于谨慎性原则，确定本项目研发人员薪酬增速每年8%。
前述同行业可比公司2021年研发人员薪酬平均增速为13.53%。本项目研发人员薪酬增速低于同行业可比公司平均水平，具备合理性。
*流片费
单位：万元序流片次第一年第二年第三年费产品单次流片费用号数费用费用用
1高压数字电源控制芯片250.003250.00250.00250.00
集成桥式驱动和智能采
2100.004200.00100.00100.00
样的高频开关模块
3 高频 GaN 驱动芯片 100.00 3 100.00 100.00 100.00
智能 GaN 器件及 GaN 模
4150.003150.00150.00150.00
块
合计13700.00600.00600.00
如前所述，流片费单价与工艺制程、光刻次数等因素相关。工艺制程越先进，光刻次数越多，其单次的流片费价格就越高。根据披露流片费单价的芯片设计企业公开资料，流片费单价从几十万到数千万元不等。
本项目流片费平均单价（流片费平均单价=本项目各拟研发产品流片费合计/流片次数合计）参考公司相近工艺制程、光刻次数的产品流片费单价确定。
本项目产品可分为工业级数字电源管理芯片和配套功率芯片两类，公司相近工艺制程、光刻次数的产品包括家用电器类高压电源管理芯片，与本项目工业级数字电源管理芯片同属于高压电源管理芯片。上述产品工艺制程、光刻次数具体情况如下表所示：
公司产品工艺制程光刻次数
家用电器类高压电源管理芯片 基于 180nm 工艺 26 次左右工业级数字电源管理芯片
基于 90nmCMOS 工艺 13-38 次（本项目产品）
公司家用电器类高压电源管理芯片的流片费单价在130万元/次左右，而本项目部分产品（例如高压数字电源控制芯片）由于采用工艺制程较为复杂，流
8-1-81片费单价较高。因此，本项目流片费平均单价在相近工艺制程、光刻次数的产
品流片费单价基础上适当上浮为146万元/次，具备合理性。
（3）苏州研发中心项目
1）软硬件设备及 IP 购置
本项目软硬件设备及 IP 购置费用的主要构成如下表所示：
一、研发所需硬件设备
数量（台/设备金额序号设备名称主要测算参考依据用途套）（万元）根据公司向供应商询价的结果，初步报价5.73万元/台，交流电压
120114.60结合市场波动估算本项目采为芯片测试提供交流电压。
源
购单价为5.73万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价0.45万元/台，发行人与供应商合作时间较长，建立了较为深厚的合作为芯片测试提供可调电子负
2电子负载248.40伙伴关系，可以得到较为优载。
惠的采购单价，结合市场波动估算本项目采购单价略有调整，为0.35万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价1.85万元/台，
3功率计2036.00结合市场波动估算本项目采芯片测试中计量功率。
购单价为1.80万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价1.2万元/台，初始询价的设备型号规格较高，后因项目实际需要采用
4高压探头202.60测量高压。
普通规格的设备型号，结合市场波动估算本项目采购单
价略有调整，为0.13万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价1.85万元/台，
5电流探头2138.64并结合市场波动估算和公司测量电流。
历史购买单价本项目采购单
价为1.84万元/台，具备公允
8-1-82性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价4.50万元/台，
6示波器25112.50结合市场波动估算本项目采测量波形。
购单价为4.50万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价0.80万元/台，台式万用精密测量电流电压电阻等参
72116.80结合市场波动估算本项目采表数。
购单价为0.80万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价0.85万元/台，发行人与供应商合作时间较长，建立了较为深厚的合作
8直流电源2014.40伙伴关系，可以得到较为优提供可调直流电压电流。
惠的采购单价，结合市场波动估算本项目采购单价略有调整，为0.72万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价2.94万元/台，电流放大并结合市场波动估算和公司
92057.40测试芯片对小电流进行放大。
器历史购买单价本项目采购单
价为2.87万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价7.50万元/台，发行人与供应商合作时间较长，建立了较为深厚的合作网络分析
10210.00伙伴关系，可以得到较为优测试分析电路网络。
仪
惠的采购单价，结合市场波动估算本项目采购单价略有调整，为5.00万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价40.00万元/台，协议分析
11274.00结合市场波动估算本项目采测试分析专用协议。
仪
购单价为37.00万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结
信号与频果，初步报价107.00万元/台，
122214.00专门分析信号频谱。
谱分析仪结合市场波动估算本项目采
购单价为107.00万元/台，具
8-1-83备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价150.00万元/台，功率器件专门用于测试功率器件参数性
132300.00结合市场波动估算本项目采分析仪能。
购单价为150.00万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价40.00万元/台，频谱分析
14280.00结合市场波动估算本项目采专门分析信号频谱。
仪
购单价为40.00万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价40.00万元/台，电流波形
15280.00结合市场波动估算本项目采专门分析电流波形。
分析仪
购单价为40.00万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价20.00万元/台，静电计/高
16240.00结合市场波动估算本项目采用于计量静电。
阻表
购单价为20.00万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价15.00万元/台，用于芯片带电老化的专用设集成老化
17230.00结合市场波动估算本项目采备，集成了电源信号等供应、系统
购单价为15.00万元/台，具测量，以及烘箱。
备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价20.00万元/台，恒温恒湿用于双85（温度85℃湿度
18360.00结合市场波动估算本项目采箱85%）老化考核。
购单价为20.00万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价5.00万元/台，红外摄像使用红外线测量芯片或系统温
19210.00结合市场波动估算本项目采仪度。
购单价为5.00万元/台，具备公允性。
研发所需硬件设
2121299.34--
备合计
二、IT 系统所需硬件
数量（台/设备金额序号硬件名称主要测算参考依据用途套）（万元）根据公司向供应商询价的结通过有机结合各类用于安全管
1防火墙220.00果，初步报价10.80万元/套，理与筛选的软件，帮助计算机
8-1-84结合市场波动估算本项目采网络于其内、外网之间构建一
购单价为10.00万元/套，具道相对隔绝的保护屏障，以保备公允性。护用户资料与信息安全性的一种技术。
用于电（光）信号转发的网络根据公司向供应商询价的结设备。它可以为接入交换机的果，初步报价7.89万元/台，任意两个网络节点提供独享的
2交换机215.72结合市场波动估算本项目采电信号通路。最常见的交换机
购单价为7.86万元/台，具备是以太网交换机。其他常见的公允性。还有电话语音交换机、光纤交换机等。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价0.59万元/台，
3 PC 75 40.50 结合市场波动估算本项目采 个人计算机或者个人电脑。
购单价为0.54万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价0.88万元/台，可以将图像或视频投射到幕布
4投影仪10.80结合市场波动估算本项目采上的设备。
购单价为0.80万元/台，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价1.63万元/套，电话会议
523.04结合市场波动估算本项目采会议平台。
系统
购单价为1.52万元/套，具备公允性。
IT 系统所需硬件
8280.06--
合计
三、IT 系统所需软件软件金额
序号软件名称数量（套）主要测算参考依据用途（万元）即企业资源计划系统是指建立在信息技术基础上以系统化的管理思想为企业决策层根据公司采购的历史单价及员工提供决策运行手段的管
105.00万元/套，由于本项目理平台。但是 ERP（企业资源公司所需的 ERP 系统中，个计划系统）不仅仅是一个软件
ERP 系统 别模块与公司历史采购重
1161.00更重要的是一个管理思想它建设复，因此本项目只需购买新实现了企业内部资源和企业相模块，并因此结合市场波动关的外部资源的整合。通过软估算本项目采购单价为61.00
件把企业的人、财、物、产、
万元/套，具备公允性。
供、销及相应的物流、信息流、
资金流、管理流、增值流等紧密地集成起来实现资源优化
8-1-85和共享。
根据公司采购的历史单价
0.41万元/套，公司向供应商
询价的初步报价0.45万元/管理计算机硬件与软件资源的
2操作系统7530.75套，结合市场波动估算本项计算机程序。
目采购单价为0.41万元/套，具备公允性。
根据公司采购的历史单价
203.20 万元/套，由于本项目 EDA（电子设计自动化）技术是
公司所需的 EDA 系统中，个 指以计算机为工作平台，融合别模块与公司历史采购重了应用电子技术、计算机技术、
3 EDA 4 300.00复，因此本项目只需购买新信息处理及智能化技术的最新模块，并结合市场波动估算成果，进行电子产品的自动设本项目采购单价为75.00万计。
元/套，具备公允性。
IT 系统所需软件
80391.75--
合计
四、IP 费用
序号 IP 名称 数量（套） 金额（万元） 主要测算参考依据 用途根据公司向供应商询价的结果，初步报价200.00万元/次，
1 SVID 4 800.00 结合市场波动估算本项目采
购单价为200.00万元/次，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价100.00万元/次，
2 AVSBUS 4 400.00 结合市场波动估算本项目采
购单价为100.00万元/次，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结 详见本题回复“3、IP 购置的果，初步报价500.00万元/次，内容与相关项目产品之间的关
3 CORDIC 2 1100.00 结合市场波动估算本项目采 系”部分。
购单价为550.00万元/次，具备公允性。
根据公司向供应商询价的结果，初步报价200.00万元/次，在初步报价时供应商所提供
Sigma-Del 的 IP版本与本项目实际所需
42300.00
ta ADC 略有差异，因此结合市场波动估算本项目采购单价略有调整，调整为150.00万元/次，具备公允性。
IP 费用合计 12 2600.00 - -
8-1-86总计3864371.15--
本项目将建设两个实验室和三个平台，包括：高功率密度半导体器件分析实验室、数模混合技术验证实验室、宽禁带功率器件设计平台、数字电源芯片
设计平台和数据中心 IT 支撑平台。
各实验室和平台参与本项目研发流程的不同阶段。本项目研发流程主要包括以下阶段：工艺开发、电路开发、版图开发和封装测试方案开发、流片申请、
产品性能和可靠性测试、客户认证、大批量生产，各实验室和平台参与的研发流程如下图所示：
在上述研发流程中，宽禁带功率器件设计平台、数字电源芯片设计平台主要参与工艺开发、电路开发、版图开发和封装测试方案开发阶段，通过两个设计平台，能够实现芯片中晶体管在版图上的布线以及布局，最终输出可以制版的完整数据，并交由晶圆代工企业根据版图进行研发产品的生产。
高功率密度半导体器件分析实验室、数模混合技术验证实验室主要参与对
已完成流片的试生产产品进行产品性能和可靠性测试，若性能和可靠性能够达到设计时规定的参数指标，则可进入客户认证阶段，最后实现大批量生产。
数据中心 IT 支撑平台并不直接参与上述研发流程，主要辅助设计平台进行EDA 软件数据的建立和维护。
上述研发流程涉及的本项目软硬件设备如下表所示：
实验室/平台研发阶段软硬件设备
宽禁带功率器件设计 工艺开发 EDA、投影仪、电话会议系统、操作系统
8-1-87平台、数字电源芯片 电路开发 EDA、投影仪、电话会议系统、操作系统
设计平台
版图开发 EDA、投影仪、电话会议系统、操作系统
封装测试方案开发 EDA、投影仪、电话会议系统、操作系统
交流电压源、电子负载、功率计、高压探头、
电流探头、示波器、台式万用表、直流电源、
高功率密度半导体器电流放大器、频谱分析仪、网络分析仪、信产品性能和可靠性测
件分析实验室、数模号与频谱分析仪、功率器件分析仪、协议分试
混合技术验证实验室析仪、电流波形分析仪、静电计/高阻表、
集成老化系统、恒温恒湿箱、红外摄像仪投
影仪、电话会议系统、操作系统、EDA
防火墙、交换机、PC、ERP 系统建设、操作
数据中心 IT支撑平台 -系统
注：流片申请、客户认证和大批量生产三个阶段不涉及具体设备本项目软硬件设备用途详见本题回复“1、各项目软硬件设备及 IP 购置和研发费用的主要构成、测算依据和公允性”之“（3）苏州研发中心项目”之“1）软硬件设备及 IP 购置”，各实验室和平台购置数量如下表所示：
单位：台/套研发所需硬件设备高功率密度数模混合技宽禁带功率
序 数字电源芯 数据中心 IT设备名称半导体器件术验证实验器件设计平号片设计平台支撑平台分析实验室室台交流电压
11010000
源
2电子负载1212000
3功率计1010000
4高压探头1010000
5电流探头1110000
6示波器1312000
台式万用
71110000
表
8直流电源1010000
电流放大
91010000
器网络分析
1002000
仪协议分析
1102000
仪信号与频
1211000
谱分析仪
8-1-88功率器件
1311000
分析仪频谱分析
1411000
仪电流波形
1511000
分析仪
静电计/
1611000
高阻表集成老化
1711000
系统恒温恒湿
1821000
箱红外摄像
1911000
仪研发所需硬件
212
设备数量合计
IT 系统所需硬件高功率密度数模混合技宽禁带功率
序 数字电源芯 数据中心 IT软件名称半导体器件术验证实验器件设计平号片设计平台支撑平台分析实验室室台
1防火墙00002
2交换机00002
3 PC 15 15 20 20 5
4投影仪1（共用）
电话会议
52（共用）
系统
IT 系统所需硬
82
件数量合计
IT 系统所需软件高功率密度数模混合技宽禁带功率
序 数字电源芯 数据中心 IT软件名称半导体器件术验证实验器件设计平号片设计平台支撑平台分析实验室室台
ERP 系统
100001
建设
2操作系统151520205
3 EDA 1 1 1 1 0
IT 系统所需软
80
件数量合计总计374
2）研发费用
8-1-89本项目涉及的研发投入包括研发人员工资、流片费用，分别预估如下：
*研发人员工资
项目第一年第二年第三年第四年
工资总额（万元）300.001728.003032.643779.14年薪及福利（万元/
40.0043.2046.6650.39
人）
新增人员（人）15252510当期累计总人数
15406575
（人）
注：第一年研发人员工资为300.00万元，系因当年工资支付从下半年开始
A.研发人员数量测算参考依据和公允性
本项目所需研发人员数量共计75人，主要通过社会招聘、校企合作、猎头推荐等渠道，引进具备国内外顶尖芯片设计公司从业经验的研发人员，尤其是数模混合芯片和第三代半导体芯片设计领域的优秀人才。
本项目通过建立前瞻性技术研发中心，着眼功率半导体行业最新前沿技术领域，以数模混合电源芯片和宽禁带智能功率器件为技术方向。其中，以数模混合电源芯片为技术方向的包括：数字电源芯片设计平台所需研发人员数量20人，数模混合技术验证实验室所需研发人员数量15人，共计35人；以宽禁带智能功率器件为技术方向的包括：宽禁带功率器件设计平台所需研发人员数量
20人，高功率密度半导体器件分析实验室所需研发人员数量15人，共计35人；
数据中心 IT 支撑平台所需研发人员数量为 5人。
上述研发人员数量分配主要参考公司 IPO 研发中心项目确定。该项目所需研发人员共70人，以新一代智能家居电源系统管理芯片为技术方向的所需研发人员25人，以全智能充电管理芯片为技术方向的所需研发人员35人，剩余10人用于 IT支持中心。
相近研发方向（同样为数模混合芯片和功率器件）的同行业可比公司研发
项目所需研发人员数量在9-19人，具体情况如下表所示：
研发人员公司名称研发项目可比原因数量（人）
增强型、高集成度、多通道模数与本项目研发方向较为思瑞浦9
转换器与数模转换器的监控芯相似，均为数模混合芯片
8-1-90片
通用性多通道模数转换器19与本项目研发方向较为
晶丰明源低功耗辅助电源芯片18相似，均为数模混合芯片中的电源管理芯片与本项目研发方向较为
钰泰股份 超高功能集成度大功率 PMU 12相似，均为功率器件注：同行业可比公司相关信息来源于招股说明书及定期报告等公开披露文件本项目各实验室和平台预计投入的研发人员数量接近可比公司研发人员数量范围，具备合理性。
B.研发人员薪酬测算参考依据和公允性研发人员薪酬参考公司现有研发人员薪酬确定。公司2021年研发人员平均薪酬为30.15万元/人，包括新入职和经验尚浅的研发人员，该类研发人员薪酬水平相对较低，从而拉低整体研发人员平均薪酬；而本项目将引进在数模混合芯片设计以及在第三代半导体材料方面拥有丰富经验的研发人员，薪酬应高于公司现有研发人员平均薪酬。
同时，本项目在确定研发方向前期，需要做大量的项目预研工作和前期调研工作，基础性工作较多。因此在研发人员岗位结构中，相对新能源汽车芯片项目与工业级芯片项目，本项目基础研发人员占比较高，薪酬应低于上述两个项目研发人员平均薪酬。
因此，确定本项目研发人员薪酬40.00万元/人。
前述同行业可比公司2021年研发人员薪酬水平在42.91万元/人-51.71万元/人，平均薪酬水平为47.31万元/人，具体情况如下表所示：
2021年研发人员平均薪酬2020年研发人员平均薪酬
可比公司（万元/人）（万元/人）
思瑞浦51.7148.95
晶丰明源42.9131.20
平均研发人员薪酬47.3140.08
平均值增速（同比）18.05%-
注：同行业可比公司相关信息来源于招股说明书及定期报告等公开披露文件；钰泰股
份未披露2020年研发人员平均薪酬，因此未列示
8-1-91本项目研发人员薪酬低于同行业可比公司平均水平，具备合理性。
C.研发人员薪酬增速测算参考依据和公允性
和新能源汽车芯片项目与工业级芯片项目测算参考依据一致，本项目研发人员薪酬增速参考全国居民人均工资性收入增速，以及公司研发人员平均薪酬增速确定。根据 Wind 数据统计，全国 2021 年居民人均工资性收入增速 9.56%；
公司2021年研发人员平均薪酬增速35.93%。
出于谨慎性原则，确定本项目研发人员薪酬增速每年8%。
前述同行业可比公司2021年研发人员薪酬平均增速为18.05%。本项目研发人员薪酬增速低于同行业可比公司平均水平，具备合理性。
*流片费
单位：万元
流片第一年费第二年费第三年费第四年费序号产品单次流片费用次数用用用用数字电
1源管理60.0010180.00180.00120.00120.00
芯片
合计10180.00180.00120.00120.00
如前所述，流片费单价与工艺制程、光刻次数等因素相关。工艺制程越先进，光刻次数越多，其单次的流片费价格就越高。根据披露流片费单价的芯片设计企业公开资料，流片费单价从几十万到数千万元不等。
本项目流片费平均单价（流片费平均单价=本项目各拟研发产品流片费合计/流片次数合计）参考公司相近工艺制程、光刻次数的产品流片费单价确定。
本项目产品主要为数字电源管理芯片，公司相近工艺制程、光刻次数的产品包括充电类电源控制芯片与本项目同为数模混合电源管理芯片类产品。上述产品工艺制程、光刻次数具体情况如下表所示：
公司产品工艺制程光刻次数
充电类电源控制芯片 基于 180nm 工艺 35 次左右
数字电源管理芯片（本项目产品） 基于 180nm 40V BCD 工艺 35 次左右
8-1-92公司充电类电源控制芯片的流片费单价在60万元/次左右。因此，本项目
流片费单价确定为60万元/次，具备合理性。
2、拟投资的封装测试所需软硬件设备的数量与新增封测产能的匹配关系
（1）新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
如前所述，本项目购置的设备以封装测试设备为主，将与封测厂合作共建3条封测产线。封测产线工序如下图所示：
封测产线工序的具体内容如下：
1）表面贴装：将芯片用有机胶和金属焊料粘接在基板上，起到热、电和机械连接的作用。
2）减划：分为减薄和划片，通过特定的工艺减晶圆由厚变薄，并将流片的
大圆片进行分割分离，将连在一起的芯片分割开。
3）上芯、压焊：在高温加热轨道内将焊锡料融化在铜框架上，再将芯片焊
接在上面，达到电路连接功能，常采用银浆、银泥或导电胶以粘合的方式进行芯片焊接，将芯片焊接在电路板上。
4）塑封：用塑封料把产品封装起来，同时加热硬化，防止外部冲击，保护芯片。
5）锡化：用含锡的酸性溶液通过专用的化锡设备使用化学方法沉上一层锡，防止氧化。
8-1-936）打印：利用激光的方式在产品的正面留下标示以便辨认，这些内容包括
产品的标签和产品型号等。
7）切割：将整个晶圆上每一个独立的芯片通过高速旋转的金刚石刀片切割
开来为后面的工序做准备。
8）目检：检验已封装元器件的外观质量是否符合要求，检查其标志、外观、封装、镀层或涂敷层等外部质量是否符合要求。
9）测试：最终半导体芯片成品进行测试，包括电压、温度和湿度等进行电
气、功能和速度测试。这些测试的结果可以用来发现缺陷、提高产品质量和生产效率。
本项目共建设3条封测产线，每条产线具有350.00万颗/年产能。各工序所需软硬件设备名称、数量，以及与新增封测产能的匹配关系如下表所示：
每条产线（350.00万颗/年1050.00万颗/年主要设备名本项目实际使用主要工序产能）理论上需要的最少产能理论上需要称量设备量的最少设备量上料机133印刷机133
贴片机2台（共用）2
回流焊1台（共用）1
水洗机2台（共用）2表面贴装
化学清洗机2台（共用）2
下料机2台（共用）2
AOI 2 台（共用） 2
打标机1台（共用）1
打标机1台（共用）1
贴膜机2台（共用）2
减薄机1台（共用）1减划划片机133
激光开槽1台（共用）1上芯机3910上芯
上芯烘箱2台（共用）2
压焊压力烘箱2台（共用）2
8-1-94焊线机133940
三光机2台（共用）2
plasma 2 台（共用） 2
塑封系统2台（共用）2
塑封模具2台（共用）2
塑封 x-ray 1 台（共用） 2
plasma 1 3 5后固化烘箱135
锡划线1台（共用）1
锡化软化线1台（共用）1
蚀刻线1台（共用）1全自动激光
打印1台（共用）1打标机全自动切割
切割1台（共用）1机
目检共面性2台（共用）2测试机3910测试平移式机械
3910
手
综上所述，新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目产能与设备数量匹配关系整体与理论设备需求量保持一致，少量差异系基于满足客户需求、产品质量要求等因素所致，产能与设备数量匹配关系具有合理性。
（2）工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目
如前所述，本项目购置的设备以测试设备为主，用于对封装后的芯片进行反复的高低温及电性测试等，以确保芯片的良率和性能。成品测试产线工序如下图所示：
测试产线工序的具体内容如下：
8-1-951）来料接收：对封装后的芯片进行外观和产品信息的确认。
2）电性测试：对芯片进行电性能测试，包括低温/常温/高温测试。
3）电性抽测：对已合格的芯片进行电性测试的抽测，防止不良芯片混入良品芯片。
4）光学外部检测：用光学外观检测设备，对芯片进行外部检测。
5）烘烤：对芯片进行除湿烘烤，满足电子元器件湿敏度的需求。
6）包装：对测试完成的电子元器件进行专业的包装程序，满足后续运输环境的要求。
7）出货。
本项目将建设4条测试产线，每条产线具有1875.00万颗/年产能。各工序中，电性测试、电性抽测和包装涉及相关软硬件设备，设备名称、数量，以及与新增测试产能的匹配关系如下表所示：
7500.00万颗/每条产线（1875.00万主要设备名年产能理论上本项目实际使主要工序颗/年产能）理论上需要称需要的最少设用量的最少设备量备量测试机（主要用于模拟
104041
类芯片的测
试）测试机（主要用于数模
2810
混合类芯片的测试）电性测试和测试机（主电性抽测要用于数字
52020
类芯片的测
试）测试机（主要用于高压
2810
隔离等芯片的测试）测试机（主
2台（共用）2
要用于频率8-1-96更高（＞
1GHz）、信
号资源要求更多的高端芯片测试）测试机（主要用于频率
在百兆级别2台（共用）3的中端芯片
测试）平移式机械
145
手重力式机械
104040
手重力式机械
手（高压隔2810离专用）转塔式机械
146
手
12寸探针台2台（共用）2
编带机144包装
真空包装机2台（共用）2其他辅助设
-1台（共用）1备
综上所述，工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目产能与设备数量匹配关系整体与理论设备需求量保持一致，少量差异系基于满足客户需求、产品质量要求等因素所致，产能与设备数量匹配关系具有合理性。
3、IP 购置的内容与相关项目产品之间的关系
IP 购置的内容与相关项目产品或平台之间的关系具体如下：
（1）新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
IP 名称 对应产品 与相关项目产品之间的关系
CAN-FD 高压电源控制芯片 车规级 IP，用于电源管理芯片总线控制PMBUS1.3 高压电源控制芯片 车规级 IP，用于电源管理芯片通信协议USB 高压电源控制芯片 车规级 IP，用于电源管理芯片通信协议Sigma-Delta ADC 高压电源控制芯片 车规级 IP，用于电源管理芯片高精度采样SAR ADC 高压电源控制芯片 车规级 IP，用于电源管理芯片高精度采样
8-1-97（2）工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目
IP 名称 对应产品 与相关项目产品之间的关系集成桥式驱动和智能采
FOC Engine IP 化控制算法集成样的高频开关模块集成桥式驱动和智能采
Isolated Power 提升隔离结构的可靠性样的高频开关模块
Sigma-Delta ADC 高压数字电源控制芯片 用于电源芯片高精度采样
SAR ADC 高压数字电源控制芯片 用于电源芯片高精度采样
Pipe-line ADC 高压数字电源控制芯片 用于电源芯片高精度采样
buck/buck-boost 高压数字电源控制芯片 高频数字电源高速动态响应 IP
Multiphase Power 高压数字电源控制芯片 多路电源均流运算 IP
实现高精度分段驱动，提升 GaN 模块的效Power Module GaN 模块率
（3）苏州研发中心项目
IP 名称 对应平台 与相关项目平台之间的关系
SVID 数字电源芯片设计平台 电源通信协议基础平台
AVSBUS 数字电源芯片设计平台 电源通信协议基础平台
CORDIC 数字电源芯片设计平台 数字电源控制算法平台
Sigma-Delta ADC 数字电源芯片设计平台 多路电流运算与控制
（二）苏州研发中心项目场地购置及装修费用的测算依据和公允性，所需购置房产面积与经营规模和研发人员数量是否匹配
1、苏州研发中心项目场地购置及装修费用的测算依据和公允性
苏州研发中心项目拟购置苏州工业园区已建成场地并实施装修，各项投资金额的具体测算依据和测算过程如下表所示：
单价（万元/序号名称面积（平方米）金额（万元）平方米）
1场地装修费5000.00-1350.00
数模混合技术验证实验
1.11500.000.35525.00
室高功率密度半导体器件
1.21500.000.35525.00
分析实验室
1.3办公楼2000.000.15300.00
2场地购置费5000.00-9000.00
8-1-98数模混合技术验证实验
2.11500.001.802700.00
室高功率密度半导体器件
2.21500.001.802700.00
分析实验室
2.3办公楼2000.001.803600.00
合计10350.00
（1）场地购置及装修费用单价测算依据和公允性
1）场地购置单价测算依据和公允性
由于公司历史未在苏州购置场地，因此场地购置单价参考大型房产交易平台近期于苏州工业园区的同类型场地销售单价确定，具体情况如下表所示：
在售场地场地地址单价（万元/平方米）
圆融星座苏州工业园区湖东，旺墩路269号1.99广运国际金融中心苏州工业园区湖东，苏州大道，近华池街1.75恒宇广场苏州工业园区湖西，星海街188号1.93中新汇金大厦苏州工业园区湖东，苏州大道123号1.85平均值1.88
上述苏州工业园区同类型场地销售单价在1.75万元/平方米-1.99万元/平
方米之间，平均单价1.88万元/平方米。因此，确定本项目场地购置费单价为
1.80万元/平方米，和苏州工业园区的同类型场地销售单价接近，具备合理性。
2）场地装修单价测算依据和公允性
本项目中，数模混合技术验证实验室和高功率密度半导体器件分析实验室场地装修费单价为0.35万元/平方米，办公场地装修费单价为0.15万元/平方米。
*实验室场地装修单价测算依据和公允性
本项目主要包括数字电源芯片和宽禁带功率器件两个前沿技术方向，拟建数模混合技术验证实验室和高功率密度半导体器件分析实验室主要对已完成流
片的试生产产品进行产品性能和可靠性测试，需要多种复杂的仿真测试条件。
公司 IPO 募投项目“研发中心建设项目”实验室装修单价约为 0.33 万元/平方米，考虑到原材料价格、人工成本等上涨趋势，将本项目实验室地装修单价确定为0.35万元/平方米。
8-1-99可比公司中，芯海科技再融资募投项目“汽车 MCU芯片研发及产业化项目”
拟建设应用环境实验室、可靠性实验室、仿真实验室等；雅创电子 IPO 募投项
目“汽车电子研究院建设项目”拟建设热学实验室等;广立微 IPO 募投项目“集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目”拟建设洁净室等，上述可比公司拟建实验室种类或规格和本项目较为接近。另外，上述项目在实施地点（均在一二线城市）、项目时效性（均为近两年项目）等方面和本项目较为接近，因此和本项目的实验室场地装修单价具备可比性。
可比公司项目实验室装修单价具体情况如下表所示：
实验室装修序号可比公司可比原因融资方式募投项目名称单价（万元/平方米）
1）实施地点为成都，为一二线城市；2）2021年规划，为近两年项目；3） 汽车 MCU 芯片
1芯海科技实验室种类或规格与本再融资研发及产业化0.31
项目相近，同为可靠性试项目验室、应用环境试验室、仿真实验室等
1）实施地点为上海，为一二线城市；2）2020年规划，为近两年项目；3）汽车电子研究
2 雅创电子 实验室种类或规格：热学 IPO 0.40
院建设项目实验室与本项目实验室
作用相同，同为应用环境试验室、仿真实验室
1）实施地点为杭州，为一二线城市；2）2021年集成电路高性规划，为近两年项目；3）能晶圆级测试
3 广立微 IPO 0.70
实验室种类或规格：与本设备升级研发项目实验室所需环境洁及产业化项目净程度类似
实验室装修平均单价0.47
注：同行业可比公司相关信息来源于招股说明书及问询回复等公开披露文件
可比公司项目实验室装修平均单价为0.47万元/平方米。本项目实验室装修单价0.35万元/平方米，低于可比公司平均水平，具备合理性。
*办公场地装修单价测算依据和公允性
8-1-100本项目拟建办公场地用于数字电源芯片设计平台和宽禁带功率器件设计平
台等的搭建，装修单价参考公司既往办公场地装修单价确定。
公司 IPO 募投项目“研发中心建设项目”办公场地装修单价为 0.12 万元/平方米。考虑到该项目于2019年规划，近三年装修所需原材料价格、人工成本等有所上升，将本项目办公场地装修单价确定为0.15万元/平方米。
可比公司中，芯海科技再融资募投项目“汽车 MCU芯片研发及产业化项目”拟建设办公场地用于汽车 MCU 芯片的研发设计；博通集成再融资募投项目“智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目”拟建设办公场地对 ETC 前装芯片、车规
级高精度全球定位芯片和毫米波雷达芯片进行研发，上述可比公司拟建办公场地用途和本项目较为接近。另外，上述项目在实施地点（均在一二线城市）、项目时效性（均为近两年项目）等方面和本项目较为接近，因此和本项目的办公场地装修单价具备可比性。
可比公司项目办公场地装修单价具体情况如下表所示：
办公场地装修序号可比公司可比原因融资方式募投项目名称单价（万元/平方米）
1）实施地点为成都，为一二线城市；2）2021
汽车 MCU 芯片年规划，为近两年项目；
1芯海科技再融资研发及产业化0.15
3）办公场地用途：办公
项目
室类型为普通办公室，与本项目相同
1）实施地点为上海，为一二线城市；2）2020智慧交通与智年规划，为近两年项目；
2博通集成再融资能驾驶研发及0.20
3）办公场地用途：办公
产业化项目
室类型为普通办公室，与本项目相同
办公场地装修平均单价0.18
注：同行业可比公司相关信息来源于招股说明书及问询回复等公开披露文件
可比公司项目办公场地装修平均单价为0.18万元/平方米。本项目办公场地装修单价0.15万元/平方米，与可比公司接近，具备合理性。
8-1-101（2）场地购置面积测算依据和公允性
1）实验室购置面积测算依据和公允性
实验室购置面积结合公司目前实验室的单位面积设备投资额，以及本项目设备投资额确定。公司目前实验室单位面积设备投资额为0.50万元/平方米，本项目实验室设备投入金额为1299.34万元，对应实验室场地购置面积
2602.96平方米。考虑到本项目建设的洁净室等级较高，一般情况下，洁净室
等级越高，其建筑面积更大。因此，本项目拟购置实验室场地面积适当上浮至
3000.00平方米。
同行业可比公司（均在研发中心项目中建设实验室）单位面积设备投资额
区间为0.31万元/平方米至3.32万元/平方米，本项目单位面积设备投资额为
0.43万元/平方米，处于同行业可比公司单位面积设备投资额区间内。因此，本
项目拟建设实验室的面积具备合理性。
2）办公场地购置面积测算依据和公允性
办公场地购置面积结合公司目前研发人员人均办公面积，以及本项目新增研发人员数量确定。公司目前研发人员人均办公面积为25.58平方米，新增研发人员75人，经计算得到办公场地购置面积1918.50平方米。因此，本项目拟购置办公场地面积确定为2000.00平方米。
本项目人均办公面积为26.67平方米/人，同行业可比公司（均为芯片设计企业）人均办公面积在26.71平方米/人-32.99平方米/人，与同行业可比公司相比不存在重大差异。因此，本项目拟建设办公面积具备合理性。
本项目实验室和办公场地购置面积公允性具体分析详见“问题7:关于土地房产购置”之“一、发行人说明”之“（三）购置土地房产的合理性和必要性，是否存在变相用于房地产投资的情形，是否符合投向科技创新领域要求”之“1、发行人本次购置土地房产具有合理性和必要性”部分对应内容。
2、所需购置房产面积与经营规模和研发人员数量是否匹配
截至2022年3月31日，公司共有研发人员218名，研发人员人均办公面积（不包括实验室面积，下同）为25.58平方米，当前研发人员办公面积情况如下：
8-1-102项目数值
2022年3月末研发人员数量（人）218
2022年3月末研发人员办公区域面积（平方米）5575.75
本项目实施新增研发人员75人，研发人员办公区域人均面积为26.67平方米，与目前研发人员人均办公面积25.58平方米接近，与公司现有的经营状况相匹配，符合未来公司业务扩展和增加办公场所和实验室的需求。
（三）IP 购置费是否属于非资本性支出，本次募投项目中实际补充流动资
金的具体数额及其占本次拟募集资金总额的比例以及是否超过30%
1、新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目支出情况如下表所
示：
单位：万元是否属于资本拟使用募集资序号项目金额性支出金投入金额
1项目总投资39779.57-38428.29
2场地购置、装修费用1725.00是1725.00
3 软硬件设备及 IP 购置 24921.63 是 24921.63
4研发费用11781.66否11781.66
5基本预备费768.56否-
6铺底流动资金582.72否-
新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目拟使用募集资金投
入的项目包括场地购置、装修费用和软硬件设备及 IP 购置均为资本性支出，其中 IP 购置主要包括 CAN-FD、SAR ADC、Sigma-Delta ADC 等支出，作为资本性支出符合公司实际情况与同行业操作惯例；拟使用募集资金投入的研发费用属
于非资本性支出，金额为11781.66万元。另外，铺底流动资金以及预备费为非资本性支出，均未使用募集资金，资金将以自筹方式解决。
2、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目
工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目支出情况如下
表所示：
8-1-103单位：万元
是否属于资本拟使用募集资序号项目金额性支出金投入金额
1项目总投资48819.15-47294.66
2场地购置、装修费用1900.00是1900.00
3 软硬件设备及 IP 购置 33928.00 是 33928.00
4研发费用11466.66否11466.66
5基本预备费945.89否-
6铺底流动资金578.60否-
工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目拟使用募集资
金投入的项目包括场地购置、装修费用和软硬件设备及 IP 购置均为资本性支出，其中 IP 购置主要包括 FOC Engine、buck/buck-boost、Power Module 等支出，作为资本性支出符合公司实际情况与同行业操作惯例；拟使用募集资金投入的研发
费用属于非资本性支出，金额为11466.66万元。另外，铺底流动资金以及预备费为非资本性支出，均未使用募集资金，资金将以自筹方式解决。
3、苏州研发中心项目
苏州研发中心项目支出情况如下表所示：
单位：万元是否属于资本拟使用募集资序号项目金额性支出金投入金额
1项目总投资24644.15-24160.93
2场地购置、装修费用10350.00是10350.00
3 软硬件设备及 IP 购置 4371.15 是 4371.15
4研发费用9439.78否9439.78
5基本预备费483.22否-
苏州研发中心项目拟使用募集资金投入的项目包括场地购置、装修费用和软
硬件设备及 IP 购置均为资本性支出，其中 IP 购置主要包括 SVID、AVSBUS、CORDIC 等支出，作为资本性支出符合公司实际情况与同行业操作惯例；拟使用募集资金投入的研发费用属于非资本性支出，金额为9439.78万元。另外，预备费为非资本性支出，未使用募集资金，资金将以自筹方式解决。
8-1-104综上，本次募投项目中各项研发费用视同补充流动资金，共计32688.10万元，占本次拟募集资金总额比例为29.75%，未超过本次募集资金总额的30%。
4、IP 购置费资本化的合理性
本次募投项目中 IP 购置费按资本化处理，以无形资产入账。参考公司会计政策和前募项目，以及披露募投项目 IP 购置费会计处理的芯片设计企业，均将IP 购置费进行资本化处理，具体情况如下表所示：
IP 购置费是序号可比公司融资方式募投项目名称否资本化大功率电源管理芯片开发及产业化项目
1 芯朋微 IPO 工业级驱动芯片的模块开发及产业 是
化项目研发中心建设项目
全系列 AI 视觉处理芯片研发及产业化项目
4K／8K 智能终端解码显示芯片研发
2国科微再融资是
及产业化项目面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目
3 芯海科技 再融资 汽车 MCU 芯片研发及产业化项目 是
智慧交通与智能驾驶研发及产业化
4博通集成再融资是
项目
注：同行业可比公司相关信息来源于招股说明书及问询回复等公开披露文件因此，IP购置费资本化系行业惯常处理方式，具备合理性。
（四）结合发行人货币资金和交易性金融资产余额以及使用安排、未来资
金缺口等，说明本次融资的合理性和必要性
1、发行人货币资金和交易性金融资产余额以及使用安排
截至2021年末，公司货币资金余额70975.05万元，交易性金融资产余额
42832.08万元，合计113807.14万元。
其中，25334.49万元将用于前次募投项目实施，有明确实施期限；57272.65万元为营运资金需求，用于支付晶圆代工封测费用、子公司扩建款、职工薪酬和年终奖支出及其他日常开支，预计于三年内支出完毕；14700.00万元为资本
8-1-105性支出需求，其中13700.00万元将用于支付对外投资款，1000.00万元将用
于购置无形资产，预计于2022年内支出完毕；11000.00万元将用于回购公司股票，回购期限自公司董事会审议通过本次回购方案之日（2022年4月8日）起
6个月内，因此预计于2022年10月前支出完毕；6800.00万元将用于支付2021年度利润分配，根据公司2021年度利润分配预案，预计于2022年4月前支出完毕。
上述支出中，营运资金需求小于营运资金缺口，即公司现有资金不足以支付未来三年营运资金需求，因此营运资金需求具备必要性；其他支出均有相关协议或决策程序等约束，且将于一年左右支出完毕，因此其他支出亦具备必要性。使用安排明细如下：
单位：万元货币资金和交易性金融资产用途具体内容金额
截至2021年12月31日，共有25334.49万元将继续用于前募项目：大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业
继续用于前募项目的实施25334.49级驱动芯片的模块开发及产业化项目和研发中心建设项目
包括晶圆代工封测费用、子公司扩建款、职工薪酬和年终奖支出及其他日常开支；
营运资金需求根据测算，公司营运资金缺口为87234.74万元，其中57272.65
57272.65万元将以截至2021年末发行人货币资金和交
易性金融资产余额进行支出
支付对外投资款主要包括投资三家企业的款项：2022年支付对外投资度，中芯越州拟投资金额10000万元，鲲鹏元禾拟投资资本性支出需13700.00
款金额1200万元，新创联芯拟投资金额2500万元，共计求拟投资金额13700万元
购置无形资产 2022 年度公司支付 IP 费用不低于 1000 万元 1000.00
公司拟以2021年12月31日总股本113098500股为基数，支付分红款向全体股东每10股派发现金红利6.00元（含税），共计6800.00派发现金红利67859100元（含税）。
根据公司于2022年4月9日披露的《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告》，公司召开第四届董事会第十次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，拟通过集中竞价交易方式进行股份回购公司股票11000.00回购。回购股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励，回购资金总额不低于人民币5500.00万元（含），不超过人民币11000.00万元（含）。
因此，回购公司股票的资金需求共计11000.00万元合计113807.14
8-1-106注 1：57272.65 万元营运资金需求包括 18094.78 万元前次 IPO 募集资金中用于补充
流动资金的部分（含募集资金专户利息收入，和闲置募集资金现金管理获得的收益）注2：子公司扩建款包括办公场所购置和装修支出、设备购置支出等资本性支出，出于谨慎性原则，均归于营运资金需求综上，截至2021年12月31日，公司货币资金和交易性金融资产余额合计为113807.14万元，均有明确使用安排。
2、未来资金缺口
发行人未来资金缺口=未来资金需求-现有货币资金和交易性金融资产余额。
如前所述，发行人未来资金需求主要包括继续用于前募项目实施的资金需求、营运资金需求、资本性支出需求、支付分红款、回购公司股票等。除营运资金需求外，其他未来资金需求和上表金额对应，出于谨慎性原则，均仅测算一年左右的资金需求。
就营运资金需求，公司营运资金缺口为87234.74万元，测算的具体方法和依据如下：
（1）测算方法
公司结合报告期前三年（2019年-2021年）已实现收入情况，对公司2022年至2024年营业收入进行估算。
假设公司主营业务、经营模式保持稳定不发生较大变化的情况下，综合考虑报告期内各项经营性资产、经营性负债与销售收入的比例关系等因素，利用销售百分比法估算2022年至2024年公司营业收入增长所导致的相关流动资产及流动
负债的变化，进而估算公司未来生产经营对营运资金的需求量。
公司未来三年新增营运资金缺口计算公式如下：
新增流动资金缺口=2024年度新增营运资金需求额+2023年度新增营运资金
需求额+2022年度新增营运资金需求额
营运资金占用=经营性流动资产金额-经营性流动负债金额
经营性流动资产金额=应收票据+应收账款+应收款项融资+预付账款+存货
经营性流动负债金额=应付票据+应付账款+合同负债+预收账款
8-1-107（2）测算假设及过程
1）2022年-2024年收入增长率假设
以2019年度、2020年度和2021年度作为营运资金缺口计算的基期，近三年平均销售收入增长率为49.92%（2022年一季度销售收入增长率由于受疫情和季节性因素影响，不能客观反映全年情况，不作为未来三年收入增长率的假设基础）。结合功率半导体行业及其下游应用领域的发展趋势，报告期内公司及可比公司业务发展情况，公司假设自2022年起未来三年维持该平均销售收入增长率，合理性分析具体如下：
*公司产品市场空间广阔
公司专注于开发以电源管理集成电路为主的功率半导体产品，属于集成电路行业。根据 Frost&Sullivan 统计，2020 年中国集成电路行业市场销售额为
8928.1亿元，同比增长18.1%，预计未来五年中国集成电路行业将以16.2%的
年复合增长率增长，至2025年市场规模将达到18931.9亿元。
其中，根据 Frost&Sullivan 统计，2020 年我国电源管理芯片市场规模为
118.00亿美元，预计到2025年将达到234.50亿美元，按公司2021年年报汇率折算，市场规模分别为752.33亿元及1495.10亿元，对应复合增长率为14.72%。
*电源管理芯片下游应用领域需求扩大
电源管理芯片广泛应用于工控功率、家电、标准电源、消费电子等领域。
随着电源管理芯片技术的不断发展，其应用领域仍在不断拓宽。根据 PowerIntegrations 统计，目前电源管理芯片下游市场以工控功率、家电、标准电源、消费电子为主，其占比分别约为40%、25%、20%、15%。
未来几年，下游家用电器、快充将继续保持增长态势，电动汽车、工业机器人、云计算和物联网市场也将迎来历史发展机遇。以电源管理芯片中的 AC-DC芯片为例，根据 Power Integrations 预测，2025 年，全球工控功率、家电、标准电源、消费电子的 AC-DC 芯片市场规模将分别增至 30.5、16.9、13.6、6.8亿美元，这都将为电源管理芯片等功率半导体产品带来巨大的需求和广阔的市场空间。
8-1-108*国内电源管理芯片进口替代空间巨大目前，虽然欧美发达国家及地区电源管理芯片厂商在产品线的完整性及整体技术水平上保持领先优势，但随着国内集成电路市场的不断扩大，中国本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，产品正由低功率向中高功率发展。
中国电源管理芯片设计产业正处于上升期，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域，尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代国外竞争对手的份额，进口替代效应明显增强。目前国产电源管理集成电路占中国电源管理集成电路市场的比例不到20%，未来成长空间巨大。
*公司产品单价稳中有升，未来提升空间宽裕A.公司 2021 年度营业收入增长因素中，产品单价增长比例低于销量最近两年公司主要产品的平均销售单价（不含税）和销量如下表所示：
2021年度2020年度
2021年度2021年度2020年度
销售单价销售单价2021年度产品分类产品单价销量（万销量（万（元/颗（元/颗销量涨幅涨幅颗）颗）
））家用电器
0.610.5022.00%56477.1836191.8256.05%
类芯片标准电源
0.600.4436.36%42956.3938068.5012.84%
类芯片工控功率
0.990.8023.75%11916.716569.6381.39%
类芯片
平均值0.650.5030.29%37116.7626943.3237.76%
公司2021年度实现营业收入7.53亿元，同比增长75.44%。由上表可得，公司2021年度营业收入增长因素中，产品单价增长30.29%，销量增长37.76%，产品单价增长比例相对销量较小。
B.公司定价策略相对稳健，产品销售单价涨幅显著低于可比公司受到下游需求旺盛、原材料涨价和晶圆产能紧张等因素影响，公司同行业可比上市公司2021年度主要产品的平均销售单价涨幅为110.09%，远高于公司销售单价涨幅，具体情况如下表所示：
可比公司2021年度销售单价（元2020年度销售单价（元2021年度产品单价涨幅
8-1-109/颗）/颗）
富满微0.260.1389.65%
思瑞浦0.600.18236.91%
圣邦股份0.470.3629.55%
晶丰明源0.400.2284.25%
平均值0.430.22110.09%
注：上述可比公司产品单价系电源管理芯片产品单价，部分未单独披露电源管理芯片产品单价的公司，则列示其整体产品单价公司产品销售单价涨幅显著低于同行业可比公司平均销售单价涨幅，主要原因为公司定价策略相对稳健。公司凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，产品应用领域不断拓宽，客户群体持续壮大。报告期内公司业务规模实现了稳健增长，在电源管理芯片行业的市场份额和品牌影响力逐渐提升。在家用电器、标准电源领域，公司已发展成为国内家用电器、标准电源行业电源管理芯片的优势供应商，在整机/模块产品中加载了公司电源管理芯片的知名终端客户主要包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯、苏泊尔、九阳、
小米、创维、TP-link、正泰等。
虽然公司产品下游需求旺盛且高速增长，但基于维护下游客户长期合作关系等考虑，公司在定价策略上相对稳健，产品销售单价未来提升空间仍然宽裕。
C.公司产品结构持续优化，高单价产品比重持续提升公司目前三大类产品中，工控功率类芯片系三大类产品中单价最高的产品类型，报告期内工控功率类芯片的主营业务收入占比分别为12.41%、12.31%、
15.75%和20.61%，整体呈现上升趋势。
公司工业领域自2015年开始布局，以工业电表为起点，经过多年发展，2021年工控功率芯片进一步加大研发投入，已拓展到更多的工业应用领域，包括电力电子、通讯、工业电机、新能源等。未来三年，基于全面升级的 Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN 的全新智能功率芯片技术平台，公司将推出更多面向工控市场的先进集成功率半导体产品。
基于上述，随着公司产品结构持续优化，预计未来工控功率类芯片等高单价产品比重将持续提升，并将拉动整体产品销售单价持续提升。
8-1-110综上，公司产品单价的未来提升空间宽裕。
*公司报告期内营业收入呈现加快增长趋势
如前所述，报告期内公司积极应对产能短缺难题，不断开拓新客户和新市场，大力推出新产品，主动调整优化产品结构，积极布局家用电器、标准电源和工控功率市场，促进营收增长。公司2021年度实现营业收入7.53亿元，同比增长75.44%，高于2020年度28.11%的营业收入同比增长率。因此，假设自
2022年起未来三年维持49.92%的营业收入增长率较为谨慎合理。
*预测收入增长率低于可比上市公司报告期收入增长率平均值
公司同行业可比上市公司包括富满微、思瑞浦、圣邦股份、晶丰明源。上述公司报告期营业收入及增长率情况如下：
单位：万元
2019-2021年度
2019年度营业收2020年度营业收2021年度营业收
可比公司营业收入复合增入入入长率
富满微59822.4483624.70136991.7151.33%
思瑞浦30357.5956648.85132594.89108.99%
圣邦股份79249.49119654.68223840.2068.06%
晶丰明源87367.69110294.23230234.8262.33%
平均值72.68%
芯朋微33510.3542929.8775317.1049.92%
由上表可得，2022-2024年预测收入增长率为49.92%，低于同行业可比上市公司近三年营业收入增长率平均值，收入增长率预测较为谨慎合理。
综上，由于公司产品市场空间广阔、下游应用领域需求扩大、国内电源管理芯片进口替代空间巨大、公司产品单价提升空间宽裕、报告期内营业收入呈
现加快增长趋势、预测收入增长率低于可比上市公司报告期收入增长率平均值等，假设自2022年起未来三年维持49.92%的收入增长率符合行业和公司未来发展趋势，具备合理性。
2）2022年经营性资产和负债占营业收入比例的假设
公司2019年-2021年（基期）的经营性资产和负债结构如下：
8-1-111单位：万元
2019年2020年2021年占比
项目
金额占比金额占比金额占比（平均值）
营业收入33510.35100.00%42929.87100.00%75317.10100.00%100.00%
应收票据4523.0013.50%8747.4720.38%1892.922.51%12.13%
应收账款7857.7323.45%10953.6925.52%11088.9814.72%21.23%
预付账款323.810.97%534.751.25%3315.194.40%2.20%
存货6432.8419.20%7698.2317.93%10198.1913.54%16.89%
经营性资产小计19137.3857.11%27934.1565.07%26495.2835.18%52.45%
应付票据2040.006.09%-0.00%-0.00%2.03%
应付账款2157.636.44%3834.378.93%5133.256.82%7.40%
预收账款11.050.03%260.250.61%486.990.65%0.43%
经营性负债小计4208.6812.56%4094.629.54%5620.247.46%9.85%
营运资金占用14928.7044.55%23839.5255.53%20875.0327.72%42.60%
注：上表中应收票据金额包含应收款项融资，系因报告期各期末公司应收款项融资均为银行承兑汇票组合；预收账款金额包含合同负债，系因公司自2020年1月1日起施行《企业会计准则第14号——收入》（财会[2017]22号），相应的预收账款调整在合同负债中列示，下同综合考虑公司基期经营性资产结构，假设公司2022年不发生重大变化，2022年相应经营性资产和经营性负债科目占收入的比例的预估情况具体如下：
单位：万元项目基期平均占比2022年2023年2024年营业收入100.00%112914.81169280.99253784.72
应收票据12.13%13695.3620531.9730781.37
应收账款21.23%23970.7035936.6853875.99
预付账款2.20%2489.243731.855594.76
存货16.89%19070.9428591.0042863.40
经营性资产小计52.45%59226.2388791.50133115.52
应付票据2.03%2291.293435.095149.86
应付账款7.40%8350.4012518.8618768.18
预收账款0.43%483.95725.531087.71
经营性负债小计9.85%11125.6516679.4825005.75
营运资金占用42.60%48100.5972112.02108109.78
新增营运资金需求额-27225.5524011.4335997.75
营运资金缺口87234.74
8-1-112注：上表业绩数据为根据历史收入增长率及业务开展情况进行估计，不构成公司业绩承诺；2021年营运资金占用金额为20875.03万元，2022年新增营运资金需求额=2022年营运资金占用金额-2021年营运资金占用金额，以此类推根据上述假设测算，公司未来三年营运资金缺口为87234.74万元。
根据公司上述未来资金需求、截至2021年末货币资金和交易性金融资产余额，进一步考虑本募项目资金需求，则公司资金缺口的测算情况如下：
单位：万元用途计算公式计算结果截至2021年12月31日公司
*70975.05货币资金余额截至2021年12月31日公司
*42832.08交易性金融资产余额
继续用于前募项目的实施*25334.49
营运资金需求*87234.74
资本性支出需求*14700.00
现金分红支出*6800.00
回购公司股票*11000.00
本募项目资金需求*113242.87
资金缺口*=*+*+*+*+*+*-*-*144504.97
根据上表测算公司未来资金缺口为144504.97万元。
除上表测算的未来资金缺口外，公司其他未来资金需求还包括战略性收购等。
就战略性收购的资金需求，公司已与两家意向标的企业展开收购洽谈，收购对价合计不低于7亿元。其中，一家意向标的企业可进一步补充公司模拟电路产品线，另外一家意向标的企业可加强公司电源方案推广能力。
考虑到上述其他未来资金需求，公司实际资金缺口预计高于144504.97万元。公司本次募集资金109883.88万元，未超过上述资金缺口，本次融资具备合理性和必要性。
二、申报会计师核查程序和核查意见
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
8-1-1131、获取并查阅了发行人本次募投项目的可行性研究报告、项目投资明细表，
核查项目具体投资构成、金额明细和测算依据，分析募投项目各项支出的匹配性和公允性。
2、访谈了发行人管理层，结合货币资金和交易性金融资产余额以及使用安
排、未来资金缺口等，复核本次融资的合理性和必要性。
3、获取并复核未来三年发行人流动资金缺口的具体计算过程，查阅了同行
业可比公司的资产结构和负债结构情况，分析补充流动资金的必要性和合理性。
4、复核本次募投项目中非资本性支出的金额情况，测算了本次募投项目中
实际补充流动资金的具体数额及其占本次拟募集资金总额的比例。
（二）核查意见
根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问，申报会计师逐项发表核查意见如下：
1、上市公司应综合考虑现有货币资金、资产负债结构、经营规模及变动趋
势、未来流动资金需求，合理确定募集资金中用于补充流动资金和偿还债务的规模。通过配股、发行优先股、董事会确定发行对象的向特定对象发行股票方式募集资金的，可以将募集资金全部用于补充流动资金和偿还债务；通过其他方式募集资金的，用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的30%；
对于具有轻资产、高研发投入特点的企业，补充流动资金和偿还债务超过上述比例的，应充分论证其合理性。
经核查，申报会计师认为：公司已综合考虑现有货币资金、资产负债结构、经营规模及变动趋势、未来流动资金需求，确定募集资金中用于补充流动资金的规模，具有合理性；本次募集资金用于非资本性支出共计32688.10万元，占本次拟募集资金总额比例为29.75%，未超过本次募集资金总额的30%。
2、募集资金用于支付人员工资、货款、铺底流动资金等非资本性支出的，
视同补充流动资金。资本化阶段的研发支出不计入补充流动资金。
本募项目的投资明细及是否属于资本性支出情况如下：
新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
8-1-114单位：万元
是否属于资本拟使用募集资序号项目金额性支出金投入金额
1项目总投资39779.57-38428.29
2场地购置、装修费用1725.00是1725.00
3 软硬件设备及 IP 购置 24921.63 是 24921.63
4研发费用11781.66否11781.66
5基本预备费768.56否-
6铺底流动资金582.72否-
工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目
单位：万元是否属于资本拟使用募集资序号项目金额性支出金投入金额
1项目总投资48819.15-47294.66
2场地购置、装修费用1900.00是1900.00
3 软硬件设备及 IP 购置 33928.00 是 33928.00
4研发费用11466.66否11466.66
5基本预备费945.89否-
6铺底流动资金578.60否-
苏州研发中心项目
单位：万元是否属于资本拟使用募集资序号项目金额性支出金投入金额
1项目总投资24644.15-24160.93
2场地购置、装修费用10350.00是10350.00
3 软硬件设备及 IP 购置 4371.15 是 4371.15
4研发费用9439.78否9439.78
5基本预备费483.22否-经核查，公司本次募集资金不用于支付货款和铺底流动资金等；公司本次募集资金不存在资本化阶段的研发支出。
经核查，公司本次募集资金中非资本性支出部分涉及本募项目中拟以募集资金投入的研发费用，金额为32688.10万元，该项支出视同补充流动资金。
8-1-1153、募集资金用于补充流动资金的，上市公司应结合公司业务规模、业务增
长情况、现金流状况、资产构成及资金占用情况，论证说明补充流动资金的原因及规模的合理性。
经核查，申报会计师认为：公司本次募集资金不用于补充流动资金。本募项目视同于补充流动资金的部分主要为本募项目中的研发支出，相关资金规模已通过谨慎测算，具有合理性。
4、对于补充流动资金规模明显超过企业实际经营情况且缺乏合理理由的，
保荐机构应就补充流动资金的合理性审慎发表意见。
经核查，申报会计师认为：公司本次募集资金不用于补充流动资金，不存在补充流动资金规模明显超过企业实际经营情况且缺乏合理理由的情形。
5、募集资金用于收购资产的，如审议本次证券发行方案的董事会前已完成
收购资产过户登记的，本次募集资金用途应视为补充流动资金；如审议本次证券发行方案董事会前尚未完成收购资产过户登记的，本次募集资金用途应视为收购资产。
经核查，申报会计师认为：公司本次募集资金不涉及用于收购资产。
综上，申报会计师认为：
1、公司本次融资符合《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问的
相关规定；
2、本募项目软硬件设备及 IP 购置和研发费用的测算具备公允性，拟投资
的封装测试所需软硬件设备的数量与新增封测产能的匹配关系具备合理性；
3、苏州研发中心项目场地购置及装修费用的测算具备公允性，所需购置房
产面积与公司现有的经营状况相匹配，符合未来公司业务扩展和增加办公场所和实验室的需求；本募项目投资数额的测算依据以及本次融资规模具备合理性；
4、本募项目 IP 购置费属于资本性支出，IP 购置费资本化系行业惯常处理方式，具备合理性；本募项目中各项研发费用视同补充流动资金，未超过本次募集资金总额的30%；
8-1-1165、公司货币资金和交易性金融资产均有明确使用安排且具备必要性；公司
本次募集资金未超过资金缺口，本次融资具备合理性和必要性。
问题4：关于效益测算
根据申报文件：（1）新能源汽车芯片项目预计税后内部收益率为19.09%，项目所得税后投资回收期为7.77年（含建设期）；（2）工业级芯片项目预计税
后内部收益率为23.23%，项目所得税后投资回收期为6.94年（含建设期）；（3）相较于2021年，2022年一季度产品单位成本构成中晶圆和封测成本上升。
请发行人披露：内部收益率、投资回收期的测算过程、所使用的收益数据以及募投项目实施后对公司经营的预计影响。
请发行人说明：（1）效益测算的数据明细和计算过程，效益测算中销量、单价、各项成本费用等关键测算指标的确定依据，结合晶圆、封测等采购价格变动趋势，说明上述效益测算是否合理、谨慎；（2）结合募投项目的盈利测算、长期资产的折旧摊销情况，说明募投项目投产对公司资产结构和收入结构、毛利率、净利率等财务状况的影响。
请申报会计师结合《再融资业务若干问题解答》问题22进行核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人补充披露
（一）内部收益率、投资回收期的测算过程、所使用的收益数据发行人已在募集说明书“第三节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”之“二、本次募集资金投资项目基本情况”之“（一）新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目”之“9、募投项目效益预测的假设条件及主要计算过程”补充披露如下内容：
8-1-117“（4）内部收益率和投资回收期的测算过程、所使用的收益数据内部收益率的测算采用折现现金流法，即在锁定有关项目边界条件和财务假设条件的前提下，通过建立财务模型，得出资金流入现值总额与资金流出现值总额相等、净现值等于零时的折现率。一般情况下，内部收益率大于等于基准收益率时，该项目是可行的。本项目计算内部收益率的计算公式为：
投资回收期亦称“投资回收年限”。投资项目投产后获得的收益总额达到该投资项目投入的投资总额所需要的时间（年限）。本项目计算投资回收期的计算公式为：
Pt=累计净现金流量开始出现正值的年份数-1+上一年累计净现金流量的绝
对值/出现正值年份的净现金流量新能源汽车芯片项目在计算内部收益率与投资回收期所使用的主要收益数
据如下：
单位：万元建设期运营期项目
第一年第二年第三年第四年第五年
现金流入-1746.005350.0017045.0029220.00
现金流出15224.6711556.5312574.2621702.1726572.50所得税后净现
-15224.67-9810.53-7224.26-4657.172647.50金流量所得税前净现
-15224.67-9810.53-7224.26-4657.172647.50金流量所得税后累计
-15224.67-25035.20-32259.46-36916.63-34269.13净现金流量运营期项目
第六年第七年第八年第九年第十年
现金流入43830.0073050.0073050.0073050.00107059.88
现金流出36901.1062548.5451318.3850541.6251804.49所得税后净现
6928.9010501.4621731.6222508.3855255.39
金流量所得税前净现
7438.2812565.3723876.7724748.6057480.80
金流量
8-1-118所得税后累计
-27340.23-16838.784892.8527401.2282656.62净现金流量
”发行人已在募集说明书“第三节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”之“二、本次募集资金投资项目基本情况”之“（二）工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”之“9、募投项目效益预测的假设条件及主要计算过程”补充披露如下内容：
“（4）内部收益率和投资回收期的测算过程、所使用的收益数据内部收益率的测算采用折现现金流法，即在锁定有关项目边界条件和财务假设条件的前提下，通过建立财务模型，得出资金流入现值总额与资金流出现值总额相等、净现值等于零时的折现率。一般情况下，内部收益率大于等于基准收益率时，该项目是可行的。本项目计算内部收益率的计算公式为：
投资回收期亦称“投资回收年限”。投资项目投产后获得的收益总额达到该投资项目投入的投资总额所需要的时间（年限）。本项目计算投资回收期的计算公式为：
Pt=累计净现金流量开始出现正值的年份数-1+上一年累计净现金流量的绝
对值/出现正值年份的净现金流量工业级芯片项目在计算内部收益率与投资回收期所使用的主要收益数据如
下：
单位：万元建设期运营期项目
第一年第二年第三年第四年第五年
现金流入-4600.009840.0018000.0025200.00
现金流出16548.6415501.1114395.9721869.8917550.09所得税后净现
-16548.64-10901.11-4555.97-3869.897649.91金流量所得税前净现
-16548.64-10901.11-4555.97-3869.897649.91金流量
8-1-119所得税后累计
-16548.64-27449.75-32005.72-35875.61-28225.70净现金流量运营期项目
第六年第七年第八年第九年第十年
现金流入36000.0054000.0054000.0054000.0078816.10
现金流出24826.8135853.3729167.5228489.7729789.52所得税后净现
11173.1918146.6324832.4825510.2349026.58
金流量所得税前净现
12279.0820472.3727311.3128145.5551643.39
金流量所得税后累计
-17052.511094.1125926.5951436.82100463.40净现金流量
”
（二）募投项目实施后对公司经营的预计影响发行人已在募集说明书“第三节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”补充披露如下内容：
“五、本次募集资金投资项目对公司经营的影响公司本次募集资金投资项目顺应国家产业政策和行业发展趋势，符合公司战略发展方向，有利于公司进一步扩大在行业中的竞争优势，巩固自身市场地位，具有良好的市场发展前景和经济效益。
公司通过本次募投项目的实施将新增新能源汽车高压电源及电驱功率芯片
产品以及工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片产品，相关产品分别属于新能源汽车领域及工控功率领域。募投项目投产后，公司主要产品线将由家用电器类芯片、标准电源类芯片和工控功率类芯片三类拓展为家用电器类芯片、标
准电源类芯片、工控功率类芯片和新能源汽车领域芯片四大类。同时通过苏州研发中心项目建设，完善研发环境和人才引进、培养政策，为公司的研发开展和项目建设提供有效支撑。
本次募集资金投资项目是在公司现有业务及核心技术基础上，结合公司发展规划和行业发展趋势，一方面加大对公司核心业务领域重点产品的投资力度，另一方面扩展核心业务领域产品布局。待本次募投项目投产后，公司将实现产
8-1-120品的延伸和扩展，随着募投项目的实施及效益的产生，公司的盈利能力和经营业绩将进一步提升。”二、发行人说明
（一）效益测算的数据明细和计算过程，效益测算中销量、单价、各项成
本费用等关键测算指标的确定依据，结合晶圆、封测等采购价格变动趋势，说明上述效益测算是否合理、谨慎
1、新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
（1）营业收入预测本次募投项目的收入测算采用产品预计销量乘以单价得出。公司综合考虑未来新能源汽车行业的市场发展情况、潜在客户的需求状况、公司产品的竞争优势、
公司的销售策略等因素，结合公司自身业务发展规划情况确定本次募投项目产品的销售数量。本项目从计算期第二年开始产生销量，随后逐年递增，到计算期第七年为达产年，产品销量达到峰值并之后趋于稳定。本募投项目达产年份（即T+7 年）收入总额为 73050.00 万元。具体测算过程如下：
序号产品第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年预计总销
售数量-6.0020.0070.00120.00180.00300.00高压（万颗）电源
1预计单价
控制-8.007.006.006.006.006.00（元/颗）芯片销售收入
-48.00140.00420.00720.001080.001800.00（万元）预计总销
售数量-12.0040.00140.00240.00360.00600.00高压（万颗）半桥
2预计单价
驱动-6.005.004.004.004.004.00（元/颗）芯片销售收入
-72.00200.00560.00960.001440.002400.00（万元）预计总销高压
售数量-18.0060.00210.00360.00540.00900.00隔离
3（万颗）
驱动预计单价
芯片-8.007.006.006.006.006.00（元/颗）
8-1-121销售收入
-144.00420.001260.002160.003240.005400.00（万元）预计总销
售数量-3.0010.0035.0060.0090.00150.00高压（万颗）辅助
4预计单价
源芯-4.004.003.003.003.003.00（元/颗）片销售收入
-12.0040.00105.00180.00270.00450.00（万元）预计总销
智能售数量-21.0070.00245.00420.00630.001050.00
IGBT （万颗）
5和预计单价
-70.0065.0060.0060.0060.0060.00
SiC （元/颗）器件销售收入
-1470.004550.0014700.0025200.0037800.0063000.00（万元）
合计收入（万元）-1746.005350.0017045.0029220.0043830.0073050.00
1）销量测算
中国新能源汽车市场快速发展为车规级电源管理芯片提供了市场机遇，公司结合市场需求分析以及企业发展战略等实际情况，预测确定本次募投项目产品的销售数量。本次规划的新能源汽车芯片项目产品达产年份（即 T+7 年）销量为
3000万颗，其中高压电源控制芯片300万颗、高压半桥驱动芯片600万颗、高
压隔离驱动芯片 900万颗、高压辅助源芯片 150万颗、智能 IGBT和 SiC器件 1050万颗。其中智能 IGBT和 SiC 器件拟采用合作建设的封测产线进行封装测试，本项目共建设3条封测产线，每条产线具有350.00万颗/年产能，合计1050万颗/年与智能 IGBT 和 SiC 器件规划达产年份销量一致。其余产品采用委外的方式完成封装测试。
智能 IGBT 和 SiC 器件产品作为应用于新能源汽车领域的产品，相比于公司现有产品具有更高的产品可靠性要求，对应封装测试产能也相对更紧缺。在智能 IGBT和 SiC器件等高端产品的后道生产工序中，通过与封测厂共建封测产线，公司将进一步加强项目产品线配套封测产能保障，提升产品的可靠性、良率与供货能力，稳定公司的大规模交付供给。
2）销售单价预测
本次募投项目的预计销售单价主要参考同类产品或可比公司产品的销售单价，综合客户需求调研、市场意向合作沟通情况等因素，结合行业未来发展情况，
8-1-122测算本次募投项目产品的销售单价。考虑到未来供给增加、市场竞争可能加剧等因素，出于谨慎性考虑，本次募投项目产品预测单价在建设期（即 T+1-T+4 年）呈现递减趋势，在项目建成后（即 T+5 年及以后）产品单价保持稳定，主要基于预测期较长的原因，未来单价变动难以预估，因此远期年份保守估计销售单价不变，具备谨慎性。本次募投项目产品预测达产年份（即 T+7 年）产品单价如下：
序号产品达产年份不含税单价（元/颗）
1高压电源控制芯片6.00
2高压半桥驱动芯片4.00
3高压隔离驱动芯片6.00
4高压辅助源芯片3.00
5 智能 IGBT 和 SiC 器件 60.00
（2）成本费用测算过程
1）营业成本
营业成本主要包括直接材料、封装测试成本、维修费用和折旧费用等。营业成本预测情况如下：
单位：万元序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1主营业务成本-1087.703338.1410566.3118034.5326985.4144887.17
1.1直接材料成本-759.512342.517528.6812906.3119359.4732265.79
1.2封装测试成本-25.87146.851677.913667.836165.5511161.00
1.3维修费-27.4877.16123.61132.76132.76132.76
1.4折旧成本-274.84771.621236.101327.621327.621327.62
本次募投项目产品可分为车规级电源管理芯片和车规级功率器件两类，其中车规级电源管理芯片产品包括高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压
隔离驱动芯片及高压辅助源芯片，车规级功率器件产品包括智能 IGBT 和 SiC 器件。
车规级电源管理芯片产品的营业成本预测情况如下：
单位：万元序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
8-1-1231主营业务成本-109.88317.99910.931546.722307.613829.37
1.1直接材料成本-42.89124.38362.43621.31931.971553.29
1.2封装测试成本-10.1634.04292.87650.861101.082001.53
1.3维修费-5.1714.5123.2424.9624.9624.96
1.4折旧成本-51.67145.06232.39249.59249.59249.59
车规级功率器件产品的营业成本预测情况如下：
单位：万元序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1主营业务成本-977.823020.169655.3716487.8024677.8041057.80
1.1直接材料成本-716.632218.137166.2512285.0018427.5030712.50
1.2封装测试成本-15.71112.821385.033016.975064.479159.47
1.3维修费-22.3262.66100.37107.80107.80107.80
1.4折旧成本-223.17626.561003.721078.031078.031078.03
*直接材料
芯片设计公司在直接材料采购成本发生变化时会同步调整产品单价，将成本变动传导至下游客户，以维持一定的盈利水平，因此营业成本中直接材料占营业收入的比例相对稳定。考虑到直接材料采购成本发生变化时会同步调整产品单价，同行业公司如芯海科技等在进行募投项目直接材料成本测算时按照直接材料成本占营业收入的比例进行测算。公司基于历史产品直接材料成本占营业收入的比例，并结合产品特点，计算出对应募投项目产品直接材料成本占营业收入的比例（B1），并将该比例应用于各测算年度，乘以对应产品各年度的预测收
入额（A），得出各年度的直接材料成本额（C1=A*B1），测算期间（即 T+1-T+10年）产品直接材料成本占营业收入的比例（B1）保持不变。公司上述产品涉及的主要直接材料为晶圆。
本次募投项目产品可分为车规级电源管理芯片和车规级功率器件两类，其中车规级电源管理芯片产品包括高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压
隔离驱动芯片及高压辅助源芯片，车规级功率器件产品包括智能 IGBT 和 SiC 器件。以电源管理芯片中的高压电源控制芯片产品为例，其直接材料成本预测情况具体如下：
单位：万元
8-1-124序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1 营业收入（A） - 48.00 140.00 420.00 720.00 1080.00 1800.00
2 参考比例（B1） 20.00% 20.00% 20.00% 20.00% 20.00% 20.00% 20.00%
直接材料成本
3-9.6028.0084.00144.00216.00360.00
（C1=A*B1）
预测期各产品直接材料成本占收入的参考比例保持不变，车规级电源管理芯片产品参考比例平均值为18.23%，车规级功率器件产品参考比例平均值为
48.75%。
报告期内，公司主营业务成本中直接材料成本占营业收入的比例基本稳定，最近三年，公司主营业务成本中直接材料成本占营业收入的比例具体情况如下表所示：
单位：万元项目2021年2020年2019年直接材料成本28431.7817478.6713092.76
主营业务收入74763.3542926.3333509.94
直接材料成本占比38.03%40.72%39.07%
考虑到不同应用领域的产品直接材料成本占营业收入的比例存在较大差异，且公司本次募投项目产品涉及新能源汽车领域，相关产品目前尚未量产，公司历史期间产品比例的可参考性较低，本次募投项目直接材料成本占营业收入的比例测算同步参考了同行业可比公司的情况。结合相关产品的可比性以及数据的可获取性，纳芯微选取了与本次募投项目产品可比性较高的隔离与接口芯片、驱动与采样芯片产品；比亚迪半导体业务以车规级半导体为核心，选取其所有产品的直接材料成本进行计算，具体如下：
车规级电源管理芯片产品直接材料成本占营业收入的比例可比公司产品类型2021年2020年2019年平均值
隔离与接口芯片13.56%13.72%11.92%13.07%纳芯微
驱动与采样芯片17.37%--17.37%
本项目车规级电源管理芯片参考比例平均值18.23%车规级功率器件产品直接材料成本占营业收入的比例可比公司产品类型2021年2020年2019年平均值
比亚迪半导体所有产品48.28%50.17%46.54%48.33%
8-1-125本项目车规级功率器件参考比例平均值48.75%
注：纳芯微未披露2021年度数据，此处2021年为半年度数据公司结合历史期间产品、可比公司同类产品的直接材料成本占营业收入的比例，并结合产品特点确定直接材料成本占比的参考值。
车规级电源管理芯片方面，纳芯微的隔离与接口芯片包含隔离芯片与接口芯片，其中纳芯微隔离芯片产品与本次募投项目中的车规级电源管理芯片产品接近，可比性较高，纳芯微接口芯片产品与车规级电源管理芯片产品可比性较低；驱动与采样芯片与车规级电源管理芯片产品接近，可比性较高，因此，纳芯微驱动与采样芯片的整体可比性高于隔离与接口芯片，本项目车规级电源管理芯片产品主要参考纳芯微驱动与采样芯片产品平均值。同时考虑到纳芯微产品平均值较公司历史期间平均值存在较大差异，出于测算谨慎性考虑，本项目车规级电源管理芯片产品参考比例平均值高于纳芯微。
车规级功率器件方面，比亚迪半导体的功率半导体产品以 IGBT 模块、SiC模块等为主导，属于功率器件产品，与本次募投项目中的车规级功率器件产品接近，因此本项目功率器件产品主要参考比亚迪半导体产品平均值。
如上表所示，本项目直接材料成本占营业收入的比例和可比公司接近，具备合理性。
本项目车规级电源管理芯片产品直接材料成本预测情况具体如下：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
直接材料成本-42.89124.38362.43621.31931.971553.29
本项目车规级功率器件产品直接材料成本预测情况如下：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
直接材料成本-716.632218.137166.2512285.0018427.5030712.50
*封装测试成本
芯片设计公司在封装测试采购成本发生变化时会同步调整产品单价，将成本变动传导至下游客户，以维持一定的盈利水平，因此营业成本中封装测试成
8-1-126本占营业收入的比例较为稳定。考虑到封装测试采购成本发生变化时会同步调
整产品单价，同行业公司如芯海科技等在进行募投项目封装测试成本测算时按照封装测试成本占营业收入的比例进行测算。本次募投项目与封测厂共建封测产线，封装测试成本主要包括封装材料和加工费，主要涉及车规级功率器件产品，其余产品的封装测试环节通过外协方式完成。公司基于自身历史以及可比公司的芯片封装测试成本占主营业务收入的比例，并结合产品特点，计算出参考的封装测试成本占收入的比例（B2）（未剔除封测产线折旧费用），并将该比例应用于各测算年度，乘以对应产品各年度的预测收入额（A），并减去当年测算中共建封测产线折旧费用（D2），得出募投项目产品各年度的封装测试成本（不含折旧费用）（C2=A*B2-D2）。本项目营业成本中折旧费用为封装测试设备折旧费，按照封装测试设备预计采购、安装进度，在达到预定可使用状态时开始计提折旧。
根据公司会计估计，本项目机器设备折旧年限按10年计算，残值率为5%。测算期间（即 T+1-T+10 年）参考的封装测试成本占收入的比例（B2）保持不变。
本次募投项目产品可分为车规级电源管理芯片和车规级功率器件两类，其中车规级电源管理芯片产品包括高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压
隔离驱动芯片及高压辅助源芯片，车规级功率器件产品包括智能 IGBT 和 SiC 器件。以车规级电源管理芯片中的高压电源控制芯片产品为例，其直接材料成本预测情况具体如下：
单位：万元序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1 营业收入（A） - 48.00 140.00 420.00 720.00 1080.00 1800.00
2 参考比例（B2） 18.00% 18.00% 18.00% 18.00% 18.00% 18.00% 18.00%
3 折旧费用（D2） - 8.25 23.15 37.08 39.83 39.83 39.83
封装测试成本
（不含折旧费
40.392.0538.5289.77154.57284.17
用）
（C2=A*B2-D2）
预测期各产品直接材料成本占收入的参考比例保持不变，车规级电源管理芯片产品参考比例平均值为21.19%，车规级功率器件产品参考比例平均值为
16.25%。
报告期内，公司主营业务成本中封装测试成本占营业收入的比例基本稳定，
8-1-127最近三年，公司主营业务成本中封装测试成本占营业收入的比例具体情况如下
表所示：
单位：万元项目2021年2020年2019年封装测试成本12057.547964.586317.18
主营业务收入74763.3542926.3333509.94
封装测试成本占比16.13%18.55%18.85%
封装测试成本占比平均值17.84%
公司本次募投项目产品涉及新能源汽车领域，相关产品目前尚未量产，本次募投项目封装测试成本占营业收入的比例测算同步参考了同行业可比公司的情况。结合相关产品的可比性以及数据的可获取性，纳芯微选取了与本次募投项目产品可比性较高的隔离与接口芯片、驱动与采样芯片产品；考虑到比亚迪
半导体业务以车规级半导体为核心，选取其所有产品的封装测试成本进行计算，具体情况如下：
车规级电源管理芯片产品封装测试成本占营业收入的比例可比公司产品类型2021年2020年2019年平均值
隔离与接口芯片26.84%21.51%15.58%21.31%纳芯微
驱动与采样芯片21.42%--21.42%
本项目车规级电源管理芯片参考比例平均值21.19%车规级功率器件产品封装测试成本占营业收入的比例可比公司产品类型2021年2020年2019年平均值
比亚迪半导体所有产品11.97%14.76%14.45%13.73%
本项目车规级功率器件参考比例平均值16.25%
注：纳芯微未披露2021年度数据，此处2021年为半年度数据
2019年-2021年，可比公司纳芯微隔离与接口芯片产品封装测试成本占营
业收入的比例持续增长且增幅较大，根据其招股说明书，主要系2019年下半年及2020年度，纳芯微购置了大量定制化测试设备，相关折旧费导致封装测试成本增加，进而导致封装测试成本占比有所提升。
公司结合历史期间产品、可比公司同类产品的封装测试成本占营业收入的比例，并结合产品特点确定封装测试成本占比的参考值。
车规级电源管理芯片方面，纳芯微的隔离与接口芯片包含隔离芯片与接口
8-1-128芯片。其中纳芯微隔离芯片产品与本次募投项目中的车规级电源管理芯片产品接近，可比性较高，纳芯微接口芯片产品与车规级电源管理芯片产品可比性较低；驱动与采样芯片与车规级电源管理芯片产品接近，可比性较高，因此，纳芯微驱动与采样芯片的整体可比性高于隔离与接口芯片，本项目车规级电源管理芯片产品主要参考纳芯微驱动与采样芯片产品平均值。
车规级功率器件方面，比亚迪半导体的功率半导体产品以 IGBT 模块、SiC模块等为主导，属于功率器件产品，与本次募投项目中的车规级功率器件产品接近，因此本项目功率器件产品主要参考比亚迪半导体产品平均值。同时考虑到比亚迪半导体产品平均值较公司历史期间平均值存在一定差异，出于测算谨慎性考虑，本项目车规级功率器件产品参考比例平均值高于比亚迪半导体。
如上表所示，本项目封装测试成本占营业收入的比例较可比公司处于合理范围内。
本项目车规级电源管理芯片产品封测成本预测情况具体如下：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年封装测试成本
-10.1634.04292.87650.861101.082001.53（不含折旧费用）
本项目车规级功率器件产品封测成本预测情况如下：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年封装测试成本
-15.71112.821385.033016.975064.479159.47（不含折旧费用）
*维修费用
根据项目拟购买的设备情况，预估维修费用以每年设备折旧额的10%测算。
本项目维修费用预测及其分摊情况具体如下：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
折旧费用-274.84771.621236.101327.621327.621327.62
维修费用合计-27.4877.16123.61132.76132.76132.76
其中：车规级电源
-5.1714.5123.2424.9624.9624.96管理芯片产品
8-1-129车规级功率器件
-22.3262.66100.37107.80107.80107.80产品
*折旧费用
根据公司会计估计，本项目机器设备折旧年限按10年计算，残值率为5%。
本项目营业成本中折旧费用为封装测试设备折旧费，按照封装测试设备预计采购、安装进度，在达到预定可使用状态时开始计提折旧。本项目车规级电源管理芯片产品不占用合作封装测试产线设备。为提高预测财务数据的合理性，本次测算中，合作封装测试产线设备的折旧费用基于产品收入金额在产品间进行分摊。具体预测及其分摊情况如下：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年车规级电源管理芯片
-51.67145.06232.39249.59249.59249.59产品
车规级功率器件产品-223.17626.561003.721078.031078.031078.03
折旧费用合计-274.84771.621236.101327.621327.621327.62
2）期间费用
期间费用方面，本项目销售费用、管理费用参考公司历史期间费用率数据并结合本项目预期情况估算。2019年-2021年，公司期间费用率及本项目测算采用的费用率情况如下表所示：
销售费用率2021年2020年2019年历史期间销售费用率1.38%1.22%1.31%
历史期间平均值1.30%
本项目销售费用率1.30%管理费用率2021年2020年2019年历史期间管理费用率3.51%3.39%2.98%
历史期间平均值3.29%
本项目管理费用率3.29%
如上表所示，本项目销售费用率、管理费用率与2019年-2021年度平均值一致。
本项目研发费用（财务口径）按照本项目实际所需进行估算，主要包括研发人员工资、流片费和折旧摊销费。具体情况如下表所示：
8-1-130单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
研发费用2387.463722.875202.915754.355733.244488.893695.92
其中：研发人员工
750.001890.003207.604094.064081.473673.323173.75
资
流片费700.00595.00545.00----
折旧摊销费937.461237.871450.311660.291651.77815.57522.17其中，研发人员工资按照每年研发人员数量乘以年薪计算得出。研发人员薪酬采用建设期第一年50万元/人，并按照每年8%的增速进行计算。
流片费按照本项目各产品所需流片次数乘以单次流片费价格计算得出。
折旧摊销费主要源于本次募投项目购置的房屋建筑物、装修费、研发设备
以及软件等，采用直线法计提。根据公司会计估计，本项目房屋建筑物折旧年限按20年计算，残值率为5%；实验设备（机器型）折旧年限按5年计算，残值率为5%；实验设备（电子型）折旧年限按3年计算，残值率为5%；软件摊销年限按5年计算，残值率为0%。
综上，本项目期间费用预测具体如下：
单位：万元序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1期间费用合计2387.463803.085448.706537.417075.626502.487051.89
1.1销售费用-22.7569.72222.13380.80571.20952.00
1.2管理费用-57.46176.06560.93961.591442.382403.97
1.3研发费用2387.463722.875202.915754.355733.244488.893695.92
3）主要税种及税率
本募投项目增值税率为13%，所得税税率为10%，与项目实施主体目前适用税率一致。税金及附加主要考虑城市维护建设税及教育费附加，根据项目实施主体目前适用税率分别按增值税的7%、5%计算。
（3）募投项目测算的谨慎性和合理性
1）销售单价和毛利率合理性
本次募投项目产品可分为车规级电源管理芯片和车规级功率器件两类，其中车规级电源管理芯片产品的同行业公司主要为英飞凌、亚德诺、德州仪器、圣邦
8-1-131股份、思瑞浦及纳芯微等；功率器件产品的同行业公司主要为英飞凌、亚德诺、德州仪器、比亚迪半导体、斯达半导体等。结合可比性以及公开信息的可获取性，选取英飞凌、亚德诺、德州仪器进行比较。
*同行业相关产品单价对比
同行业可比上市公司的2021年度相关产品平均单价如下：
公司产品（项目）单价（元/颗）同行业电源管理芯片公司
英飞凌稳压器芯片6.60
亚德诺数字隔离芯片5.64
德州仪器数字隔离芯片10.26
同行业电源管理芯片产品平均单价7.50
新能源汽车芯片项目芯片产品平均单价4.75同行业车规级功率器件公司
英飞凌 IGBT 单管 76.96
亚德诺 IGBT 器件 60.43
德州仪器 IGBT 器件 84.59
同行业车规级功率器件产品平均单价73.99
新能源汽车芯片项目功率器件产品平均单价60.00
注：新能源汽车芯片项目产品单价为达产年份（即 T+7 年）产品单价的算数平均值
本次募投项目产品拟实现对目前国际领先厂商同类产品的国产替代，其产品性能较目前国际领先厂商同类产品整体至少持平。公司在对本次募投项目产品进行定价时，主要参考同类产品或可比公司产品的销售单价，综合客户需求调研、市场意向合作沟通情况等因素，结合公司产品定位以及销售策略，测算本次募投项目产品的销售单价。
如上表所示，公司本次募投项目产品平均单价低于同行业产品平均单价，其中亚德诺 IGBT 器件产品单价较英飞凌、德州仪器更低，主要系一方面，不同公司对于产品的定位及销售定价采用不同的策略，另一方面，产品根据其具体的使用环境存在性能差异，对应价格有所不同。
本项目产品设定单价低于境外同行业公司，主要考虑本项目产品定位于实现国产替代，公司产品处于新能源汽车市场开拓初期，为拓展市场，公司拟采
8-1-132用更有竞争力的定价策略。综上，本项目产品单价预测具有谨慎性、合理性。
*同行业相关业务毛利率情况
2021年度，车规级电源管理芯片以及车规级功率器件同行业可比公司毛利
率与本次募投项目的平均毛利率对比情况如下：
公司毛利率
英飞凌38.50%
亚德诺65.87%
德州仪器67.47%
可比公司均值57.28%本项目车规级电源管理芯片毛利率
60.34%
平均值本项目车规级功率器件毛利率平均
36.54%
值
注：新能源汽车芯片项目产品毛利率平均值为达产年份（即 T+7 年）对应产品毛利率的算数平均值
如上表所示，在车规级电源管理芯片方面，由于同行业可比公司产品种类繁多，不同种类或应用领域的产品间毛利率存在较大差异，因此同行业可比公司间毛利率存在一定差异，其中英飞凌整体毛利率偏低，主要是由于其产品种类广泛。
根据其2021年度财务报告，其汽车领域业务收入最高但占比仅为44%，因此整体毛利率水平与车规级产品毛利率有一定偏差。如剔除英飞凌，电源管理芯片同行业可比公司平均毛利率为66.67%。本项目车规级电源管理芯片平均毛利率较同行业可比公司处于合理区间内，募投项目毛利率预测具有谨慎性、合理性。
在车规级功率器件方面，本项目车规级功率器件产品毛利率为36.54%，低于可比公司整体毛利率水平。通常车规级功率器件毛利率低于车规级电源管理芯片等其他产品，由于同行业可比公司产品种类繁多，导致其整体毛利率对车规级功率器件产品的毛利率参考性较低。境内可比公司中，斯达半导体以及比亚迪半导体业务相对集中，可比性较强，其产品毛利率与本项目智能 IGBT 和 SiC器件产品毛利率对比情况如下。
公司毛利率
斯达半导体36.73%
比亚迪半导体33.55%
8-1-133可比公司均值35.14%
本项目智能 IGBT 和 SiC 器件毛利率
36.54%
平均值
注：新能源汽车芯片项目产品毛利率平均值为达产年份（即 T+7 年）对应产品毛利率的算数平均值
本项目智能 IGBT 和 SiC 器件毛利率较同行业可比公司处于合理区间内，募投项目毛利率预测具有谨慎性、合理性。
考虑到公司现有业务中不涉及新能源汽车芯片项目产品，因此本项目产品毛利率测算合理性主要参考同行业可比公司毛利率，处于同行业可比公司的合理区间内。综上，公司对本次募投项目产品单价和毛利率的预测合理、谨慎。
2）销量合理性
在本项目产品销量方面，公司综合考虑未来新能源汽车功率半导体市场发展情况、潜在客户的需求状况、公司产品的竞争优势、公司的销售策略等因素，结合公司自身业务发展规划情况确定本次募投项目产品的销售数量。预计各款产品从建设期第二年开始销售，销量逐年上升，于第七年达产并达到销量峰值，之后保持稳定水平。本项目建设完成后（即 T+5-T+10 年）预计销量的年均复合增长率为20.11%。
本项目销量预测具备谨慎性、合理性，具体分析如下：
*产品总体市占率预估较小，销量预测较为谨慎本次募投项目产品可分为车规级电源管理芯片和车规级功率器件两类。根据 Frost&Sullivan 及英飞凌官网数据，目前电源管理芯片在新能源汽车中单车价值为100-400美元左右。假设新能源汽车中单车价值取值200美元，按照公司2021年度财务报表美元汇率，新能源汽车中单车电源管理芯片价值超过
1275.14 元。车规级功率器件方面，根据 Strategy Analytics 数据，新能源汽
车单车 IGBT 价值为 1700 元。根据上述数据，车规级电源管理芯片和车规级功率器件在新能源汽车中的单车价值为2975.14元，根据中国汽车工业协会统计，
2021年我国新能源汽车销量为352.10万辆，对应2021年我国车规级电源管理
芯片和车规级功率器件市场规模为104.75亿元。
8-1-134根据中国汽车工业协会预计数据，我国2021-2025年新能源汽车销量复合
增长率为29.00%。
根据上述数据，假设车规级电源管理芯片和车规级功率器件在新能源汽车中的单车价值为2975.14元保持不变，第一年至第七年对应中国新能源汽车销量增长率维持29.00%，本次新能源汽车芯片项目于2023年开始实施，根据规划，项目达产期为募投项目实施第7年，募投项目达产后产品销量趋于稳定，预计
第七年募投项目相关产品销售收入为7.31亿元，对应市场占有率为0.91%。
同时，根据 Frost&Sullivan，2021 年中国电源管理芯片市场规模为 131.90亿美元，按照公司2021年年报汇率折算，约合人民币840.95亿元。2021年公司营业收入为7.53亿元，对应市场占有率为0.90%。公司2021年主营业务收入中家用电器类芯片、标准电源类芯片等消费级芯片占比超过80%，占比较高。本次募投项目产品应用于车规级领域，相比于消费级芯片产品技术门槛更高，市场竞争激烈程度相对更低，预计产品市占率将不低于原有产品的整体市占率。
公司2021年主营业务收入情况如下表所示：
单位：万元
2021年度
产品类型金额占比
家用电器类芯片34580.0746.25%
标准电源类芯片25872.9334.61%
工控功率类芯片11775.5115.75%
其他芯片2534.843.39%
主营业务收入总计74763.35100.00%综上，本项目产品预计市占率与芯朋微2021年度电源管理芯片产品市占率接近，本项目测算具备审慎性、合理性。
*市场的预计增长速度整体远超本次募投项目规划增长速度
本项目建设完成后（即 T+5-T+10 年）预计销量的复合增长率为 20.11%。从产品市场来看，我国作为全球新能源汽车发展的重要市场，随着碳达峰、碳中和等相关政策的不断推进，我国新能源汽车市场亦将保持高速增长。本次募投项目涉及的电源管理芯片以及车规级功率器件等功率半导体是新能源汽车实现电能
8-1-135转换的核心器件：从市场规模来看，根据万联证券测算数据，预计2025年我国
新能源汽车功率半导体市场规模将达到61.39亿美元，对应2021-2025年均复合增长率为 39.91%。根据国金证券数据，2020 年全球新能源汽车 IGBT 产品市场规模为53亿元，预计2025年及2030年市场规模为383亿元及765亿元，对应
5年及10年复合增长率为48.52%及30.60%。市场规模增长速度超过产品预计销
量的复合增长率。
从下游市场来看，本次新能源汽车芯片项目产品主要应用于新能源汽车产业。
目前，我国已经成为全球新能源汽车销售大国，根据中国汽车工业协会统计，2015年至2021年期间，我国新能源汽车销量从33.11万辆增长至352.10万辆，年均复合增长率达48.29%，新能源汽车渗透率从1.35%上升至13.40%，我国新能源汽车销量在全球新能源汽车销量的占比基本保持在50%以上，中国汽车工业协会预计到2025年我国新能源汽车销量有望达到975.00万辆，对应2021-2025年复合增长率为29.00%。
总体来看，产品销售市场和下游市场的预计增长速度超过本次募投项目规划销量增长速度，本次销量规划具备审慎性、合理性。
*新能源汽车芯片国产替代有助于销量消化
在芯片设计领域，进入车规级芯片供应链通常需要取得 AEC-Q100 等认证，相比于消费级以及工业级芯片产品进入门槛更高。目前，国内消费级芯片设计已经较为成熟，相比之下，车规级芯片的技术要求更高，需要投入巨大的研发成本，我国尚处于技术攻坚的成长阶段，国内车规级芯片厂商在国际竞争中仍处于劣势。
根据英飞凌公开披露数据，2020年全球汽车芯片厂商中，前五大厂商恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、德州仪器、意法半导体占据全球一半汽车芯片市场份额，国内汽车芯片厂商市占率较低。当前汽车“缺芯”的背景下，国内汽车企业受制于上游的国外厂商，缺乏国产替代产品，缺乏自主可控供应链等问题引起各方关注和重视。
我国是全球最大的汽车生产国和消费国，车规级芯片的市场规模巨大。但目前车规级芯片仍长期严重依赖进口。未来，伴随汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势，车规级芯片的市场需求将进一步提升，进口替代空间广阔。
8-1-1363）晶圆、封测采购成本合理性
*晶圆采购成本合理性本次募投项目各产品晶圆采购成本是结合公司日常经营情况以及行业晶圆
采购价格进行预测，本项目测算期间（即 T+1-T+10 年）晶圆采购成本占收入的比例保持不变。
根据国际半导体产业协会统计，全球半导体制造商在2021年和2022年将新建29座工厂，中国大陆在新的厂房建设中领先，为8座。在这些新建工厂全部建成投产后，每月可生产多达260万片晶圆。虽然受产能限制等因素影响，目前半导体行业晶圆采购单价有所上涨，但随着新增产能陆续投产、晶圆制造产能扩充、晶圆尺寸升级、半导体产业国产化的加速，预计晶圆采购价格上升的趋势将得到有效控制。
同时，基于不断升级的核心技术平台，发行人产品线不断丰富，并不断扩大下游应用领域，业务规模实现快速增长，晶圆采购数量增加，规模效应显现，预计将进一步控制单位晶圆采购成本。因此，本项目晶圆采购成本预测具备谨慎性、合理性。
*封装测试成本合理性本次募投项目产品封装测试成本主要是结合公司日常经营情况以及行业封
装测试价格进行预测，测算期间（即 T+1-T+10 年）参考的封装测试成本占收入的比例保持不变。受产能限制等因素影响，目前半导体行业封装测试成本有所上涨，但近年来封装测试厂商已逐步扩产投资，预计随着新增产能陆续投产，采购成本上升的趋势将得到控制。同时，发行人本次合作的主要封测厂商，其生产工艺近年来不断提升，生产效率和良率也逐步提升，耗材用量逐步减少，预计未来能进一步控制封装测试成本。因此，本项目封装测试成本预测具备谨慎性、合理性。
综上，本次募投项目效益测算考虑了募投项目的特性及经营模式，结合行业特性，并根据募投项目的实际情况综合估算，效益测算具备谨慎性、合理性。
8-1-1372、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目
（1）营业收入预测本次募投项目的收入测算采用产品预计销量乘以单价得出。公司综合考虑未来行业的市场发展情况、潜在客户的需求状况、公司产品的竞争优势、公司的销
售策略等因素，结合公司自身业务发展规划情况确定本次募投项目产品的销售数量。本项目从计算期第二年开始产生销量，随后逐年递增，到计算期第七年为达产年，产品销量达到峰值并之后趋于稳定。本募投项目达产年份（即 T+7 年）收入总额为54000.00万元。具体测算过程如下：
序
产品第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年号预计总销售
-50.00120.00250.00350.00500.00750.00数量（万颗）高压数字预计单价
1电源控制-10.009.008.008.008.008.00（元/颗）芯片销售收入
-500.001080.002000.002800.004000.006000.00（万元）预计总销售
集成桥式-200.00480.001000.001400.002000.003000.00数量（万颗）驱动和智预计单价
2能采样的-12.0011.0010.0010.0010.0010.00（元/颗）高频开关销售收入
模块-2400.005280.0010000.0014000.0020000.0030000.00（万元）预计总销售
-100.00240.00500.00700.001000.001500.00数量（万颗）
高频GaN 预 计 单 价
3-5.004.003.003.003.003.00
驱动芯片（元/颗）销售收入
-500.00960.001500.002100.003000.004500.00（万元）预计总销售
-150.00360.00750.001050.001500.002250.00数量（万颗）
智能GaN预计单价
4器件及-8.007.006.006.006.006.00（元/颗）
GaN模块销售收入
-1200.002520.004500.006300.009000.0013500.00（万元）
合计收入（万元）-4600.009840.0018000.0025200.0036000.0054000.00
1）销量测算
公司结合市场需求分析以及企业发展战略等实际情况，预测确定本次募投项目产品的销售数量。本次规划的工业级芯片项目产品达产年份（即 T+7 年）销量为7500万颗，其中高压数字电源控制芯片750万颗、集成桥式驱动和智能采
8-1-138样的高频开关模块 3000 万颗、高频 GaN 驱动芯片 1500 万颗、智能 GaN 器件
及 GaN 模块 2250 万颗。其中芯片测试环节拟通过本次募投项目配套的测试中心完成，封装环节采用委外的方式完成。本项目将建设4条测试产线，每条产线具有1875.00万颗/年产能，合计7500万颗/年与本项目产品达产年份销量一致。
目前国内量产应用于大功率工业场景的数字电源管理芯片的公司较少，对应测试厂商的配套产能相对紧缺，同时本项目产品的测试环节涉及与封测外协供应商就测试效果的持续沟通，沟通效率的提高有利于加快产品量产进度。为保证募投项目产品的可靠性、提高测试结果反馈效率、稳定公司的大规模交付供给，公司本次募投项目拟自建测试中心完成产品的测试。
2）销售单价预测
本次募投项目的预计销售单价主要参考同类产品或可比公司产品的销售单价，综合客户需求调研、市场意向合作沟通情况等因素，结合行业未来发展情况，测算本次募投项目产品的销售单价。考虑到未来供给增加、市场竞争可能加剧等因素，出于谨慎性考虑，本次募投项目产品预测单价在建设期（即 T+1-T+4 年）呈现递减趋势，在项目建成后（即 T+5 年及以后）产品单价保持稳定，主要基于预测期较长的原因，未来单价变动难以预估，因此远期年份保守估计销售单价不变，具备谨慎性。本次募投项目产品预测达产年份（即 T+7 年）产品单价如下：
序号产品达产年份不含税单价（元/颗）
1高压数字电源控制芯片8.00
集成桥式驱动和智能采样的高
210.00
频开关模块
3 高频 GaN 驱动芯片 3.00
4 智能 GaN 器件及 GaN 模块 6.00
（2）成本费用测算过程
1）营业成本
营业成本主要包括直接材料、封装测试成本、维修费用和折旧费用等。具体情况如下：
8-1-139单位：万元
序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1主营业务成本-1924.264113.007463.1610422.6814856.5722244.37
1.1直接材料-928.151976.233593.545030.967187.0910780.63
1.2封装测试成本-706.131449.833040.604514.256778.6510572.90
1.3维修费用-26.3662.4575.3779.7780.9880.98
1.4折旧成本-263.62624.49753.65797.70809.85809.85
本次募投项目产品可分为工业级数字电源管理芯片和配套功率芯片两类，其中工业级数字电源管理芯片产品包括高压数字电源控制芯片，配套功率芯片产品包括集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块、高频 GaN 驱动芯片、智能
GaN 器件及 GaN 模块。
工业级数字电源管理芯片产品的营业成本预测情况如下：
单位：万元序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1主营业务成本-202.14437.16805.541125.181604.102402.10
1.1直接材料成本-105.00226.80420.00588.00840.001260.00
1.2封装测试成本-68.14141.67302.63449.43675.021053.02
1.3维修费-2.646.247.547.988.108.10
1.4折旧成本-26.3662.4575.3779.7780.9880.98
配套功率芯片产品的营业成本预测情况如下：
单位：万元序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1主营业务成本-1722.133675.846657.629297.5113252.4819842.27
1.1直接材料成本-823.151749.433173.544442.966347.099520.63
1.2封装测试成本-638.001308.162737.964064.826103.649519.89
1.3维修费-23.7356.2067.8371.7972.8972.89
1.4折旧成本-237.25562.04678.29717.93728.86728.86
*直接材料
芯片设计公司在直接材料采购成本发生变化时会同步调整产品单价，将成本变动传导至下游客户，以维持一定的盈利水平，因此营业成本中直接材料占营业收入的比例相对稳定。考虑到直接材料采购成本发生变化时会同步调整产
8-1-140品单价，同行业公司如芯海科技等在进行募投项目直接材料成本测算时按照直
接材料成本占营业收入的比例进行测算。公司基于历史产品直接材料成本占营业收入的比例，并结合产品特点，计算出对应募投项目产品直接材料成本占营业收入的比例（F1），并将该比例应用于各测算年度，乘以对应产品各年度的预测收
入额（E），得出各年度的直接材料成本额（G1=E*F1），测算期间（即 T+1-T+10年）产品直接材料成本占营业收入的比例（F1）保持不变。公司上述产品涉及的主要直接材料为晶圆。
本次募投项目产品可分为工业级数字电源管理芯片和配套功率芯片两类，其中工业级数字电源管理芯片产品包括高压数字电源控制芯片，配套功率芯片产品包括集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块、高频 GaN 驱动芯片、智能
GaN 器件及 GaN 模块。以工业级数字电源管理芯片中的高压数字电源控制芯片产品为例，其直接材料成本预测情况具体如下：
单位：万元序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1 营业收入（E） - 500.00 1080.00 2000.00 2800.00 4000.00 6000.00
2 参考比例（F1） 21.00% 21.00% 21.00% 21.00% 21.00% 21.00% 21.00%
直接材料成本
3-105.00226.80420.00588.00840.001260.00（G1=E*F1）
预测期各产品封装测试成本占收入的参考比例保持不变，工业级数字电源管理芯片产品参考比例平均值为21.00%，配套功率芯片产品参考比例平均值为
21.54%。
报告期内，公司主营业务成本中直接材料成本占营业收入的比例基本稳定，最近三年，公司主营业务成本中直接材料成本占营业收入的比例具体情况如下表所示：
单位：万元项目2021年2020年2019年直接材料成本28431.7817478.6713092.76
主营业务收入74763.3542926.3333509.94
直接材料成本占比38.03%40.72%39.07%
直接材料成本占比平均值39.27%通常应用于工业领域的产品直接材料成本占营业收入的比例相比于消费级
8-1-141产品更低，考虑到报告期内公司不同应用场景的产品间直接材料成本占营业收
入的比例存在较大差异，本次募投项目直接材料成本占营业收入的比例测算同步参考了境内同行业公司的情况如下：
工业级芯片项目产品直接材料成本占营业收入的比例可比公司2021年2020年2019年圣邦股份17.70%21.11%21.97%
最近三年平均值20.26%本项目工业级数字电源管理芯
21.00%
片参考比例平均值本项目配套功率芯片参考比例
21.54%
平均值
公司结合历史期间产品、可比公司同类产品的直接材料成本占营业收入的比例，并结合产品特点确定直接材料成本占比的参考值。同时考虑到圣邦股份产品平均值较公司历史期间产品平均值存在较大差异，出于测算谨慎性考虑，本项目产品参考比例平均值高于圣邦股份。如上表所示，本项目直接材料成本占营业收入的比例具备合理性。
本次募投项目工业级数字电源管理芯片产品直接材料成本预测情况具体如
下：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
直接材料成本-105.00226.80420.00588.00840.001260.00
本次募投项目配套功率芯片产品直接材料成本预测情况具体如下：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
直接材料成本-823.151749.433173.544442.966347.099520.63
*封装测试成本
芯片设计公司在封装测试采购成本发生变化时会同步调整产品单价，将成本变动传导至下游客户，以维持一定的盈利水平，因此营业成本中封装测试成本占营业收入的比例较为稳定。考虑到封装测试采购成本发生变化时会同步调整产品单价，同行业公司如芯海科技等在进行募投项目封装测试成本测算时按照封装测试成本占营业收入的比例进行测算。募投项目配套建设工业级半导体测
8-1-142试中心，产品测试成本主要为测试中心运营成本（不考虑测试设备折旧费），产
品封装成本主要为封装外协费用。
公司基于自身历史以及可比公司的芯片封装测试成本占主营业务收入的比例，并结合产品特点，计算出对应产品中封装测试成本占收入的比例（F2）（未剔除测试设备折旧费），并将该比例应用于各测算年度，乘以对应产品各年度的预测收入额（E），并减去当年测算中测试设备折旧费用（H2），得出募投项目产品各年度的封装测试成本（不含测试设备折旧费）（G2=E*F2-H2）。本项目营业成本中折旧费用为测试中心测试设备折旧费，按照测试设备预计采购、安装进度，在达到预定可使用状态时开始计提折旧。根据公司会计估计，本项目机器设备折旧年限按 10 年计算，残值率为 5%。测算期间（即 T+1-T+10 年）封装测试成本占收入的比例（F2）保持不变。
本次募投项目产品可分为车规级电源管理芯片和车规级功率器件两类，其中车规级电源管理芯片产品包括高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压
隔离驱动芯片及高压辅助源芯片，车规级功率器件产品包括智能 IGBT 和 SiC 器件。以工业级数字电源管理芯片中的高压数字电源控制芯片产品为例，其直接材料成本预测情况具体如下：
单位：万元序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1 营业收入（A） - 500.00 1080.00 2000.00 2800.00 4000.00 6000.00
2 参考比例（B2） 18.90% 18.90% 18.90% 18.90% 18.90% 18.90% 18.90%
3 折旧费用（D2） - 26.36 62.45 75.37 79.77 80.98 80.98
封装测试成本
（不含折旧费
468.14141.67302.63449.43675.021053.02
用）
（C2=A*B2-D2）
预测期各产品封装测试成本占收入的参考比例保持不变，工业级数字电源管理芯片产品参考比例平均值为18.90%，配套功率芯片产品参考比例平均值为
21.25%。
报告期内，公司主营业务成本中封装测试成本占营业收入的比例基本稳定，最近三年，公司主营业务成本中封装测试成本占营业收入的比例具体情况如下
8-1-143表所示：
单位：万元项目2021年2020年2019年封装测试成本12057.547964.586317.18
主营业务收入74763.3542926.3333509.94
封装测试成本占比16.13%18.55%18.85%
封装测试成本占比平均值17.84%本次募投项目封装测试成本占营业收入的比例测算同步参考了同行业可比
公司的情况，具体如下：
可比公司2021年2020年2019年圣邦股份25.09%28.15%29.41%
最近三年平均值27.55%
本项目工业级数字电源管理芯片产品参考比例平均值18.90%
本项目配套功率芯片产品参考比例平均值21.25%
公司结合历史期间产品、可比公司同类产品的封装测试成本占营业收入的比例，并结合产品特点确定封装测试成本占比的参考值。如上表所示，本项目封装测试成本占营业收入的比例较公司历史期及可比公司处于合理范围内。
本项目工业级数字电源管理芯片产品封测成本预测情况如下：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年封装测试成本
-68.14141.67302.63449.43675.021053.02（不含折旧费用）
本项目配套功率芯片产品封测成本预测情况如下：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年封装测试成本
-638.001308.162737.964064.826103.649519.89（不含折旧费用）
*维修费用
根据项目拟购买的设备情况，预估维修费用以每年设备折旧额的10%测算。
本项目产品维修费用预测情况如下：
单位：万元
8-1-144项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
折旧费用-263.62624.49753.65797.70809.85809.85
维修费用合计-26.3662.4575.3779.7780.9880.98
其中：工业级数字电
-2.646.247.547.988.108.10源管理芯片产品
配套功率芯片产品-23.7356.2067.8371.7972.8972.89
*折旧费用
本项目营业成本中折旧费用为测试中心测试设备折旧费，按照测试设备预计采购、安装进度，在达到预定可使用状态时开始计提折旧。根据公司会计估计，本项目机器设备折旧年限按10年计算，残值率为5%。具体预测及其分摊情况如下：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年工业级数字电源管理
-26.3662.4575.3779.7780.9880.98芯片产品
配套功率芯片产品-237.25562.04678.29717.93728.86728.86
折旧费用合计-263.62624.49753.65797.70809.85809.85
2）期间费用
期间费用方面，本项目销售费用、管理费用参考公司历史期间费用率数据并结合本项目预期情况估算。2019年-2021年，公司期间费用率及本项目测算采用的费用率情况如下表所示：
销售费用率2021年2020年2019年历史期间销售费用率1.38%1.22%1.31%
历史期间平均值1.30%
本项目销售费用率1.30%管理费用率2021年2020年2019年历史期间管理费用率3.51%3.39%2.98%
历史期间平均值3.29%
本项目管理费用率3.29%
如上表所示，本项目销售费用率、管理费用率与2019年-2021年度平均值一致。
8-1-145本项目研发费用（财务口径）按照本项目实际所需进行估算，主要包括研发
人员工资、流片费和折旧摊销费。具体情况如下表所示：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
研发费用2579.224964.667244.968484.938462.727172.225499.70
其中：研发人员工
375.001890.003207.604094.064081.474040.653570.47
资
流片费860.00520.00520.00----
折旧摊销费1344.222554.663517.364390.864381.253131.571929.23其中，研发人员工资按照每年研发人员数量乘以年薪计算得出。研发人员薪酬采用建设期第一年50万元/人，并按照每年8%的增速进行计算。
流片费按照本项目各产品所需流片次数乘以单次流片费价格计算得出。
折旧摊销费主要源于本次募投项目购置的房屋建筑物、装修费、研发设备
以及软件等，采用直线法计提。根据公司会计估计，本项目房屋建筑物折旧年限按20年计算，残值率为5%；实验设备（电子型）折旧年限按3年计算，残值率为5%；软件摊销年限按5年计算，残值率为0%。
综上，本项目期间费用预测具体如下：
单位：万元序
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年号
1期间费用合计2579.225175.997697.029311.869620.428826.097980.49
1.1销售费用0.0059.95128.24234.58328.41469.16703.73
1.2管理费用0.00151.38323.82592.36829.301184.711777.07
1.3研发费用2579.224964.667244.968484.938462.727172.225499.70
3）主要税种及税率
本募投项目增值税率为13%，所得税税率为10%，与项目实施主体目前适用税率一致。税金及附加主要考虑城市维护建设税及教育费附加，根据项目实施主体目前适用税率分别按增值税的7%、5%计算。
（3）募投项目测算的谨慎性和合理性
1）销售单价和毛利率合理性
8-1-146公司本次募投项目所研发的产品是应用于工业控制领域的数字电源管理芯片，目前国内鲜有能实现量产该类产品的上市公司，国外可比公司主要为德州仪器、亚德诺和美信公司等。
*销售单价合理性
工业级芯片项目产品单价与可比公司产品单价对比情况如下：
公司名称产品单价
数字电源管理芯片 A，具根据公司产品官网显示，德州仪器数字电源管有多达2个稳压输出理芯片中与公司募投项目产品应用场景及性能
德州仪器 和 8 个 DPWM 输出的
较为接近的产品单价为2.07美元/颗，折合人完全可编程数字电源控
民币为13.18元/颗制器
根据公司产品官网显示，亚德诺应用于数据中亚德诺数字电源管理芯片心的数字电源管理芯片单价为7.05美元/颗，折合人民币为44.95元/颗
根据公司产品官网显示，美信公司应用于数据应用于数据中心数模芯
美信公司中心数模芯片的平均单价为3.15美元/颗，折合片
人民币为20.08元/颗
可比公司相关产品平均单价26.07元/颗
工业级芯片项目产品平均单价6.75元/颗
注1：美元汇率取值与公司2021年度财务报表一致，1美元=6.3757元人民币注 2：工业级芯片项目产品平均单价为达产年份（即 T+7 年）各产品单价的算数平均值
数字电源管理芯片不同产品间单价存在较大差异。由上表可知，公司募投项目产品平均单价为6.75元/颗，低于同行业可比产品价格。
本次募投项目产品拟实现对目前国际领先厂商同类产品的国产替代，其产品性能较目前国际领先厂商同类产品整体至少持平。公司在对本次募投项目产品进行定价时，主要参考同类产品或可比公司产品的销售单价，综合客户需求调研、市场意向合作沟通情况等因素，结合公司产品定位以及销售策略，测算本次募投项目产品的销售单价。与境外可比公司相比，本项目产品的平均销售单价较低，一方面是由于数字电源管理芯片根据具体使用场景、客户需求不同，其产品性能、配置等存在较大差异，导致产品单价的可比性较低。德州仪器官网详细披露了数字电源管理芯片 A 的单价信息，其与公司募投项目产品应用场景及性能较为接近，相比于亚德诺及美信公司产品平均单价更具可比。另一方面，电源管理芯片产品官网显示价格通常为样品价格，实际批量销售价格较样
8-1-147品价格更低，本募投项目采用批量销售价格进行效益测算，因此低于可比公司
披露的产品单价。
同时，考虑到募投项目产品尚处于市场开拓初期，为拓展市场，公司拟采用更有竞争力的定价策略，因此产品预测单价低于国际竞争对手同类产品平均单价。综上，产品价格预测具有谨慎性，合理性。
*同行业相关业务毛利率情况
工业级芯片项目产品毛利率与可比公司毛利率对比情况如下：
毛利率公司
2021年度2020年度
德州仪器67.47%64.10%
亚德诺61.80%65.87%
美信公司66.87%65.38%
可比公司毛利率平均值65.38%65.12%工业级芯片项目产品毛利率平均
57.74%
值
注1：亚德诺于2021年收购美信公司，亚德诺2021年度毛利率包含美信公司相关财务数据
注 2：工业级芯片项目产品毛利率平均值为达产年份（即 T+7 年）对应产品毛利率的算数平均值
如上表所示，本次募投项目产品毛利率平均值为57.74%，产品单价低于境外可比公司同类产品但毛利率较为接近，主要系一方面，相比于欧美等发达国家，国内人工成本较低，对应上游的采购成本及运营成本能得到更好的控制；
另一方面，国内知识产权的采购成本相对更低，因此即使公司产品价格低于竞争对手，依然可以保持较高的毛利率，本项目产品平均毛利率较同行业公司处于合理区间内。
本项目产品主要应用于大功率工业场景。报告期内，公司现有业务中工控功率类芯片产品毛利率情况如下表所示：
产品类型2022年1-3月2021年度2020年度2019年度
工控功率类芯片53.93%55.01%43.47%48.08%
报告期内平均值50.13%
本项目产品毛利率平均57.74%
8-1-148产品类型2022年1-3月2021年度2020年度2019年度
值
本项目产品测算毛利率平均值高于报告期内工控功率类芯片毛利率平均值，系因由于本项目产品应用于基站、数据中心、光伏储能等大功率工业场景，对于电源效率、集成度以及整体性能的高要求更高，因此毛利率预计将高于现有业务中的工控功率类芯片。综上，募投项目毛利率预测具有谨慎性、合理性。
2）销量预测合理性
在本项目产品销量方面，公司综合考虑未来工业级电源管理芯片市场发展情况、潜在客户的需求状况、公司产品的竞争优势、公司的销售策略等因素，结合公司自身业务发展规划情况，确定本次募投项目产品的销售数量。预计各款产品从建设期第二年开始销售，销量逐年上升，于第七年达产并达到销量峰值，之后保持稳定水平。本项目建设完成后（即 T+5-T+10 年）预计销量的年均复合增长率为16.47%。
本项目销量预测具备谨慎性、合理性，具体分析如下：
*产品总体市占率预估较小，销量预测较为谨慎本项目所涉及的电源管理芯片及配套功率芯片广泛应用于基站、数据中心、
光伏储能等大功率工业场景。根据 Frost&Sullivan 数据，2020 年我国电源管理芯片市场规模为118.00亿美元，预计到2025年将达到234.50亿美元，按公司2021年年报汇率折算，市场规模分别为752.33亿元及1495.10亿元，对应复合增长率为14.72%，其中预计2025年工业应用领域市场规模占电源管理芯片整体市场的55.12%。
根据上述数据，假设（1）2025年-2029年我国电源管理芯片行业规模增长率保持不变，为14.72%；（2）2025年-2029年我国电源管理芯片应用于工业领域的市场规模占比保持不变，为55.12%。
基于上述假设，可测算出2029年我国工业应用领域电源管理芯片市场规模为1427.37亿元。假设本次工业级芯片项目于2023年开始实施，根据规划，项目达产期为募投项目实施第7年，募投项目达产后产品销量趋于稳定，预计2029
8-1-149年募投项目相关产品销售收入为5.40亿元，占当年总市场规模的0.38%。
同时，根据 Frost&Sullivan，2021 年中国电源管理芯片市场规模为 131.90亿美元，按照公司2021年年报汇率折算，约合人民币840.95亿元。2021年公司营业收入为7.53亿元，对应市场占有率为0.90%。
公司2021年主营业务收入中家用电器类芯片、标准电源类芯片等消费级芯
片占比超过80%，占比较高。本次募投项目产品应用于大功率工业领域，相比于消费级芯片产品技术门槛更高，市场竞争激烈程度相对更低，预计产品市占率将不低于原有产品的整体市占率。公司2021年主营业务收入情况如下表所示：
单位：万元
2021年度
产品类型金额占比
家用电器类芯片34580.0746.25%
标准电源类芯片25872.9334.61%
工控功率类芯片11775.5115.75%
其他芯片2534.843.39%
主营业务收入总计74763.35100.00%综上，本项目产品预计市占率低于芯朋微2021年度电源管理芯片产品市占率。因此，本项目测算具备审慎性、合理性。
*市场的预计增长速度整体超过本次募投项目规划增长速度
本项目建设完成后（即 T+5-T+10 年）预计销量的复合增长率为 16.47%。从产品市场来看，根据 Frost&Sullivan 统计，2020 年中国电源管理芯片市场规模为
118.00亿美元。预计2020年至2025年，中国电源管理芯片市场规模将以14.72%
的复合增长率增长，至2025年将达到234.50亿美元的市场规模。
从下游市场来看，项目所涉及的产品被广泛地应用于基站、数据中心、光伏储能等大功率工业场景。在基站方面，根据民生证券数据，2020年我国移动通信基站数达到 931 万座，其中 5G 基站数量超过 71.80 万座，预计 2024 年增长到
622万座，2020-2024年均复合增长率为71.56%；在数据中心方面，近年来随着
我国数据中心建设加快，服务器的出货量持续上升。根据国元证券数据，预计到
2025年，我国数据中心市场规模将达到5952亿元，2021年-2025年复合增长率
8-1-150为 19.08%；在光伏方面，光伏逆变器是光伏系统中的重要组件，根据 IHS Markit
统计及预测，2020 年全球光伏逆变器的新增及替换整体市场规模为 136GW，2021年全球光伏逆变器市场规模达到 187GW，预计至 2025 年全球光伏逆变器市场规模有望达到 401GW，年均复合增长率为 21.02%。
总体来看，产品销售市场和下游市场的预计增长速度整体超过本次募投规划销量增长速度，本次销量估算具有谨慎性、合理性。
*集成电路产业政策支持公司产品销量消化
集成电路是各领域信息化、数字化转型建设的基础和核心，是新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，我国有关部门相继出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》《关于印发制造业设计能力提升专项行动计
划（2019-2022年）的通知》等多项产业扶持政策，从财税、投融资、研究开发、人才培养、国际合作等多个方面促进我国集成电路产业发展。2021年3月，全国人民代表大会审议通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，强调在“十四五”期间要进一步强化国家战略科技力量，加强集成电路等基础性核心技术攻关，推动集成电路产业创新发展，进一步为集成电路行业的参与者提供了良好的发展环境。在集成电路政策利好的促进下，工业级芯片项目的产品销售具有良好的宏观环境。
3）晶圆、封测采购成本合理性
*晶圆采购成本合理性本次募投项目各产品晶圆采购成本结合公司情况以及行业晶圆采购单价进行预测，本项目测算期间（即 T+1-T+10 年）晶圆采购成本占收入的比例保持不变。一方面，虽然受产能等因素影响，半导体行业晶圆采购单价有所上涨，但考虑全球半导体制造商通过扩建加速产能提升，未来随着晶圆尺寸的升级、晶圆产能的扩充，半导体产业国产化的加速，预计晶圆采购价格上升的趋势将得到有效控制；另一方面，基于发行人业务规模实现快速增长，晶圆采购数量增加，规模效应显现，预计将进一步控制单位晶圆采购成本。因此，本项目晶圆采购成本预
8-1-151测具备谨慎性、合理性。
*封装测试成本合理性本次募投项目产品封装测试成本主要是结合公司日常经营情况以及行业封
装测试价格进行预测，测算期间（即 T+1-T+10 年）封装测试成本占收入的比例保持不变。受产能限制等因素影响，目前半导体行业封装测试成本有所上涨，但近年来封装测试厂商已逐步增加扩产投资，预计随着新增产能陆续投产，采购成本上升的趋势将得到控制。同时，发行人本次合作的主要封测厂商，其生产工艺近年来不断提升，生产效率和良率也逐步提升，耗材用量逐步减少，预计未来能进一步控制封装测试成本。因此，本项目封装测试成本预测具备谨慎性、合理性。
综上，本次募投项目效益测算考虑了募投项目的特性及经营模式，结合行业特性，并根据募投项目的实际情况综合估算，效益测算具备谨慎性、合理性。
（二）结合募投项目的盈利测算、长期资产的折旧摊销情况，说明募投项
目投产对公司资产结构和收入结构、毛利率、净利率等财务状况的影响。
本次募投项目中，新能源汽车芯片项目和工业级芯片项目合计盈利测算情况如下表所示：
单位：万元建设期运营期项目
第一年第二年第三年第四年第五年
营业收入-6346.0015190.0035045.0054420.00
营业利润-4966.68-5645.03-5406.861166.268986.30
净利润-4966.68-5645.03-5406.861166.268986.30运营期项目
第六年第七年第八年第九年第十年
营业收入79830.00127050.00127050.00127050.00127050.00
营业利润22018.7243896.5346239.9148755.3648422.19
净利润20403.4439506.8741615.9143879.8243579.97
苏州研发中心项目不产生单独的销售收入，因此不对其盈利进行单独测算，但该募投项目投入使用后，预计对发行人长远发展起到技术支撑作用，将进一步增强发行人的研发能力，提升持续经营能力。
8-1-152本次募投项目建设期均为4年，项目建设达到预定可使用状态后，新增折旧、摊销等费用情况如下表所示：
单位：万元
项目 类别 T+5 年 T+6 年 T+7 年 T+8 年 T+9 年 T+10 年
新能源折旧总计1950.961416.121409.561409.561409.561409.56
汽车芯摊销总计1028.43727.08440.23230.810.000.00
片项目折旧摊销总计2979.392143.201849.791640.371409.561409.56
工业级折旧总计892.49901.61900.10900.10900.10900.10
芯片项摊销总计4286.463039.801838.98879.300.000.00
目折旧摊销总计5178.953941.412739.081779.40900.10900.10
苏州研折旧总计715.39616.46523.16509.18491.63491.63
发中心摊销总计529.51327.36135.2867.100.000.00
项目折旧摊销总计1244.90943.82658.44576.28491.63491.63
合计9403.247028.435247.313996.052801.292801.29
1、对资产结构的影响
截至报告期末，公司固定资产（含在建工程）、无形资产账面价值分别为
14052.81万元、1514.47万元，本次募投项目建设完成后新增的固定资产、无形
资产具体情况如下：
单位：万元
2022年3月31日本次募投项目新增固定
资产项目合计
账面价值资产、无形资产金额
固定资产及在建工程14052.8145445.7859498.60
无形资产1514.4731750.0033264.47
合计15567.2977195.7892763.07
注：上表未考虑报告期末至本次募投项目建成期间固定资产和无形资产的折旧和摊销
本次募投项目建成后，公司固定资产、无形资产规模将显著增加。
2、对收入结构的影响
公司通过本次募投项目的实施将新增新能源汽车高压电源及电驱功率芯片
产品以及工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片产品，相关产品分别属于新能源汽车领域及工控功率领域。募投项目投产后，公司主要产品线将由家用电器类
8-1-153芯片、标准电源类芯片和工控功率类芯片三类拓展为家用电器类芯片、标准电源
类芯片、工控功率类芯片和新能源汽车领域芯片四大类。
以 2021 年度公司主营业务收入为基准，按照募投项目达产年（即 T+7 年）的新增收入进行测算，募投项目投产前后公司主营业务收入结构变化的情况对比如下：
单位：万元
2021年主营业务收入模拟投产后主营业务收入
产品类别来源金额占比金额占比家用电器类
现有产品34580.0746.25%34580.0717.13%芯片标准电源类
现有产品25872.9334.61%25872.9312.82%芯片
工控功率类现有产品11775.5115.75%11775.515.83%
芯片募投项目--54000.0026.76%新能源汽车
募投项目--73050.0036.20%领域芯片
其他芯片现有产品2534.843.39%2534.841.26%
合计-74763.35100.00%201813.35100.00%
如上表所示，募投项目投产后，公司传统业务中的家用电器类芯片、标准电源类芯片及其他芯片收入占比将有所下降，工控功率类芯片收入占比将提升，同时新增新能源汽车领域芯片，公司产品覆盖范围增加，营业收入结构得到进一步调整优化。
3、对毛利率的影响
以 2021 年度公司主营业务毛利率为基准，按照募投项目达产年（即 T+7 年）的新增收入、营业成本进行测算（苏州研发中心项目不涉及产品生产及销售，不单独产生收益），募投项目投产前后公司主营业务毛利率变化的情况对比如下：
单位：万元类别主营业务收入主营业务成本主营业务毛利率
现有业务74763.3542515.2443.13%
募投项目127050.0067131.5447.16%
合计/综合201813.35109646.7845.67%
8-1-154如上表所示，募投项目产品毛利率略高于现有主营业务毛利率，募投项目投
产后公司主营业务毛利率将得到一定程度的提升。
4、对净利率的影响
以 2021 年度公司主营业务毛利率为基准，按照募投项目达产年（即 T+7 年）的新增收入、营业成本、期间费用进行测算。根据新能源汽车芯片项目、工业级芯片项目募投项目效益测算，募投项目投产年度仍存在累计未弥补亏损，假设不考虑募投项目投产对所得税的影响；苏州研发中心项目不涉及产品生产及销售，不单独产生收益，假设仅考虑募投项目第七年（即 T+7 年）相关摊销、折旧及研发人员费用。募投项目投产前后公司净利率变化的情况对比如下：
单位：万元项目现有业务募投项目合计
营业收入75317.10127050.00202367.10
营业总成本及其他收益等54127.7487591.05141718.79
其中：折旧摊销费用1147.895247.306395.20
利润总额21189.3639458.9560648.31
净利润20113.7538872.4858986.23
净利率26.71%30.60%29.15%
如上表所示，募投项目投产后，公司收入规模以及净利润规模将有较大程度的提升，预计随着募投项目产品收入规模的逐步提升，整体净利率水平将有所改善。
三、中介机构核查程序和核查意见
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、获取并核查上市公司针对本次募投项目出具的可研报告，访谈公司管理层，了解本次募投项目效益预测的基础及经营环境是否发生重大变化及预测过程。
2、获取发行人本次募投项目的效益测算明细表，并对效益测算依据、重要
假设进行分析复核，对营业收入、成本费用、内部投资收益率、折旧摊销等重要测算进行复核确认。
8-1-1553、获取并查阅本次募投项目相关的董事会等内部决策文件资料；核查发行
人募集说明书的披露情况等。
4、查阅同行业可比公司的招股说明书、募集说明书、年度报告、半年度报
告等公开文件，与发行人现有同类业务的经营情况进行了纵向对比，并与经营同类业务的同行业可比公司的毛利率进行对比。
5、查阅行业研究报告、行业统计数据，了解市场需求。
（二）核查意见
根据《再融资业务若干问题解答》问题22，申报会计师逐项发表核查意见
如下：
1、对于披露预计效益的募投项目，上市公司应结合可研报告、内部决策文
件或其他同类文件的内容，披露效益预测的假设条件、计算基础及计算过程。发行前可研报告超过一年的，上市公司应就预计效益的计算基础是否发生变化、变化的具体内容及对效益测算的影响进行补充说明。
经核查，申报会计师认为：截至本回复出具日，本次募投项目可研报告仍处于一年有效期内，内部决策文件齐备，发行人已在募集说明书中披露了效益预测的假设条件、计算基础及计算过程；发行人效益预测基础或经营环境未发生重大变化，发行人不存在需要更新预计效益的情形。
2、发行人披露的效益指标为内部收益率或投资回收期的，应明确内部收益
率或投资回收期的测算过程以及所使用的收益数据，并说明募投项目实施后对公司经营的预计影响。
经核查，申报会计师认为：发行人已在募集说明书中披露募投项目的内部收益率和投资回收期，并明确内部收益率或投资回收期的测算过程以及所使用的收益数据，已说明募投项目实施后对发行人经营的预计影响。
3、上市公司应在预计效益测算的基础上，与现有业务的经营情况进行纵向对比，说明增长率、毛利率、预测净利率等收益指标的合理性，或与同行业可比公司的经营情况进行横向比较，说明增长率、毛利率等收益指标的合理性。
8-1-156经核查，申报会计师认为：发行人已在预计效益测算的基础上，与现有业务
的经营情况进行了纵向对比，与同行业可比公司的经营情况进行横向对比，本次募投项目的收入增长率、毛利率等收益指标具备合理性。
经核查，申报会计师认为：发行人本次募投项目效益预测具有谨慎性、合理性。发行人效益预测基础或经营环境未发生重大变化。发行人已经在募集说明书中充分披露了本次募投项目的经济效益及测算情况，同时披露了募投项目相关的风险提示。
问题5：关于财务性投资
根据申报文件：（1）自本次发行的董事会决议日前六个月至今，除5000万元广发证券资管 FOF产品外，公司不存在实施或拟实施财务性投资及类金融投资的情况；（2）截至2022年3月末，公司对外投资滁州华瑞微、中芯越州、深圳鲲鹏元禾璞华集成电路私募创业投资基金企业（有限合伙）、无锡新创联芯股
权投资合伙企业（有限合伙）和普敏半导体科技（上海）有限公司，均不属于财务性投资。
请发行人说明：（1）结合基金的投资方向、投资决策机制，说明公司是否能确保相关基金的投资项目和公司主营业务及战略发展方向密切相关，不认定为财务性投资的原因；（2）发行人投资滁州华瑞微、中芯越州和普敏半导体的背
景和目前合作情况，该等被投资企业与发行人主营业务是否密切相关，不界定上述股权投资为财务性投资的具体依据和理由。
请申报会计师根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第5问进行核查并发表明确意见。
回复：
8-1-157一、发行人说明
（一）结合基金的投资方向、投资决策机制，说明公司是否能确保相关基
金的投资项目和公司主营业务及战略发展方向密切相关，不认定为财务性投资的原因
1、结合基金的投资方向、投资决策机制，说明公司是否能确保相关基金的
投资项目和公司主营业务及战略发展方向密切相关
（1）新创联芯
1）新创联芯的投资方向
根据新创联芯合伙协议、新创联芯出具的相关说明和公司内部决策文件，新创联芯由无锡国资旗下无锡国联新创私募投资基金有限公司（以下简称“国联新创”）牵头设立，出资人均为无锡当地企业或自然人，除芯朋微外均不具备半导体产业背景。
为打造长三角半导体产业集群发展高地，作为无锡本地半导体产业基金，新创联芯计划借助芯朋微在半导体、尤其功率半导体产业深耕多年积累的专业实力，重点对以模拟芯片设计为核心的集成电路设计行业、相关产业链上下游关键标的及具备市场协同效应的相关行业等领域进行投资。公司对拟投资项目提供专业咨询服务。
因此，新创联芯实质系围绕公司产业布局设立的产业基金。
根据新创联芯出具的相关说明、投资项目台账和公司说明，截至本回复出具日，新创联芯已完成投资或已通过投资决策的投资项目共两个，芯朋微已和全部所投企业洽谈业务合作，预计近期将签署合作协议。具体情况如下表所示：
序与公司主营业务及战略发展方公司名称主营业务项目简介号向契合度
成立于2020年11月19日，由多位在欧晟朗微产品包括信号链芯片产美同行业顶尖企业的资深技术专家创品，和公司同处于模拟芯片细分无锡晟朗微办，公司致力于成为全球领先的模拟与领域，双方客户渠道存在重叠。
电子有限公高端传感器和
1混合信号芯片的设计者和高端传感器解晟朗微已流片产品高精度磁开
司（以下简称信号链芯片决方案的提供商。公司擅长于高性能混关，主要应用市场为电机控制，“晟朗微”）
合信号链芯片设计，有着多年的技术积与公司电机配套电源芯片和驱累。核心团队拥有超过20篇国际芯片设动芯片有客户端应用协同可行
8-1-158序与公司主营业务及战略发展方
公司名称主营业务项目简介号向契合度
计最高级别会议 ISSCC和顶级期刊 JSSC 性。
论文，多篇相关技术专利，以及平均超对晟朗微的投资，有助于双方共过10年的海外芯片设计龙头企业就职享客户渠道，并形成产品方案协经历。同。
公司已和晟朗微洽谈业务合作，预计近期将签署合作协议。
成立于2017年3月8日，公司经营范围元感微专注于 MEMS 传感器，下包括：集成电路、微机械电子传感器、
游应用领域同样包括家电、汽车
新型电子元器件的技术研发、技术转让、
电子、工业等，双方客户渠道存技术服务；信息系统集成服务；软件研南京元感微在重叠。
发；图形图像识别和处理系统开发、销
电子有限公对元感微的投资，有助于未来将
2 MEMS 传感器 售；电子专用设备的研发、销售；半导
司（以下简称传感器及电源芯片和驱动芯片体材料及产品、集成电路、纳米材料、“元感微”）组合为成套方案进行推广，双方光机电一体化及物联网科技领域内的技共享部分客户渠道。
术开发、技术转让、技术咨询、技术服
公司已和元感微洽谈业务合作，务；自营和代理各类商品和技术的进出预计近期将签署合作协议。
口业务等。
2）新创联芯的投资决策机制
根据新创联芯合伙协议、新创联芯出具的相关说明，新创联芯设立投资决策委员会，由五名委员构成，其中国联新创推荐一名委员，无锡市国联发展（集团）有限公司推荐两名委员，无锡高新区新动能产业发展基金（有限合伙）推荐一名委员，芯朋微推荐一名委员。投资决策委员会审议决定拟投资项目的投资决策。
新创联芯投资决策委员会会议需由四名以上（含本数）委员出席方能有效召开。会议议案经四名以上（含本数）投资决策委员会委员的同意方可通过。
对投资金额超过4000万元以上（不含本数）的重大项目及超出投资范围的项目，需全票通过。此外，芯朋微还对拟投资项目提供专业咨询服务。
因此，公司参与新创联芯的投资决策，并对新创联芯的投资决策有重大影响。
结合上述投资方向、投资决策机制，由于新创联芯实质系围绕公司产业布局设立的产业基金，聚焦模拟芯片等产业，公司已和全部所投企业洽谈业务合作，预计近期将签署合作协议，有助于帮助公司通过投资整合或拓展相关行业资源；
且公司参与新创联芯的投资决策，并对新创联芯的投资决策有重大影响，因此能确保投资项目和公司主营业务及战略发展方向密切相关。
8-1-159（2）鲲鹏元禾
1）鲲鹏元禾的投资方向
根据鲲鹏元禾合伙协议、鲲鹏元禾出具的相关说明、公司内部决策文件和公司说明，鲲鹏元禾管理团队包括陈大同等集成电路领域知名投资人，重点关注集成电路设计、设备、材料及新工艺技术，信息制造及应用环节的基础软件、核心算法、智能硬件系统、新兴电子产品等集成电路的创新应用领域的投资；通过深
度挖掘集成电路产业需求，提供丰富的配套产业资源及投后赋能，对技术创新和国产替代的半导体企业进行孵化，培育各细分领域的新龙头企业。
根据鲲鹏元禾出具的相关说明、投资项目台账和公司说明，截至本回复出具日，鲲鹏元禾已完成投资或已通过投资决策的投资项目共十个，为半导体全产业链具备较强竞争力的企业。所投企业不仅和芯朋微在技术工艺研发、产品方案、客户渠道和供应链等方面存在协同效应，还和公司的主营业务及战略发展方向密切相关。
目前所投企业成立时间均不足五年，大部分还处于初创期，业务还在发展阶段。芯朋微正在和部分所投企业洽谈业务合作，后续鲲鹏元禾将尽最大商业努力，协助推动所投企业和公司进行业务合作。具体情况如下表所示：
序与公司主营业务及战略发展公司名称主营业务项目简介号方向契合度
成立于2021年2月10日，至至盛半导体专注于高性能数盛半导体专注于高性能数模混
模混合电路和功率器件，和合电路和功率器件的芯片设计公司现有产品以及未来发展和销售，以消费级中高功率音方向高度一致。
苏州至盛半导体频功放芯片作为市场切入点，至盛半导体核心产品为中高科技有限公司高性能数模混合电路逐渐向马达驱动等芯片市场扩
1功率音频功放芯片，与公司（以下简称“至和功率器件的芯片展。团队在德州仪器时积累了的功放系统用电源芯片存在盛半导体”）对客户需求细节的理解，创业方案技术协同可行性。
后快速定义产品，优化设计。
对至盛半导体的投资，有助总部位于苏州，在上海设立有于双方在上述领域的技术研
研发中心，深圳设立有销售中发产生协同。
心。
镭神技术（深圳）成立于2017年10月31日，专镭神技术系公司所处产业链有限公司（以下光器件后道自动化设用设备制造，成熟设备已达10上游的半导体设备供应商。2简称“镭神技备余种。涵盖光器件，探测器件镭神技术在研的晶圆测试系术”）等领域。与三十余家客户有合统，为公司日常使用的测试
8-1-160序与公司主营业务及战略发展
公司名称主营业务项目简介号方向契合度
作和业务往来，实现了研发、设备类型，公司现主要采购设计、生产全产业链。国外品牌。通过间接投资国内设备原厂，便于技术交流，进一步提升复杂系统自主测试能力。
对镭神技术的投资，有助于双方在特殊半导体工艺开发过程中的设备应用等领域的技术研发协同。
淄博芯材生产的半导体基板，系公司电源管理芯片的成立于2021年9月27日，计材料载体之一。
淄博芯材集成电划投资建设半导体基板厂。一淄博芯材下游客户为长电科路有限责任公司
3半导体基板期项目整体计划投资10.7亿技、华天科技等封装厂，前（以下简称“淄元，建设8500平方米/月封装述封装厂亦是公司主要封装博芯材”）
BT 基板产能。 供应商。
对淄博芯材的投资，有助于双方产生供应链协同。
EDA 技术是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技成立于2020年10月30日，国术、计算机技术、信息处理
内 EDA 企业主要聚焦在点工具
及智能化技术的最新成果，深圳市比昂芯科的开发，比昂芯产品覆盖面较进行电子产品的自动设计。
技有限公司（以广，有能力成为一个平台型的
4 EDA 工具链 比昂芯数模混合仿真产品可下简称“比昂 EDA 企业。比昂芯市场化程度用于公司的数模混合芯片设芯”）高，在运营管理，人才吸引以计。
及市场拓展层面具备较强竞争
对比昂芯的投资，有助于强力。
化国产 EDA软件的应用能力，降低 EDA 软件供应链风险。
EDA 技术是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理
成立于2021年4月12日，为及智能化技术的最新成果，上海日观芯设自 数字 IC 设计全流程打造 EDA 进行电子产品的自动设计。
动化有限公司 EDA 工具-时序验证、 平台，产品致力于解决数字芯 日观芯设数字芯片仿真 EDA
5（以下简称“日 signoff 产品 片设计的一系列签核问题，并 产品可用于公司的数字芯片观芯设”） 且为用户提供 PPA 智能优化方 设计。
案。对日观芯设的投资，有助于强化国产 EDA 软件的应用能力，降低 EDA 软件供应链风险。
8-1-161序与公司主营业务及战略发展
公司名称主营业务项目简介号方向契合度
成立于2021年3月31日，由国际著名科技企业 ZOOM 创始
团队成员数千万元天使投资，并与国内多家通信领域上市企大有半导体聚焦射频模拟
业建立深度合作。专注于射频 IC，和公司同处于模拟芯片以及射频 SoC 芯片设计与研 领域，双方客户渠道存在重发，是业内领先的专网无线通叠。
信、卫星通信、物联网通信 SoC 大有半导体面向物联网的北京大有半导体芯片供应商。汇聚了国内射频 SoC 产品线下游客户亦包括有限责任公司高性能射频收发机及
6 模拟 IC，低功耗 SoC、通信算 国家电网，与公司的电力电（以下简称“大射频基带法、软件等领域技术专家，研子系统用电源芯片存在方案有半导体”）
发团队均毕业于国内知名高技术协同可行性，便于技术校，大部分曾在国内知名射频交流。
芯片设计企业工作十年以上。对大有半导体的投资，有助具有丰富的射频以及射频 SoC 于双方共享客户渠道并产生
芯片的设计与量产经验，成功技术协同。
量产若干种类射频及射频 SoC芯片，积累了数十亿颗芯片量产经验。
成立于2021年3月29日，总部位于上海，专注于集成电路芯片的设计与研发，致力于为客户提供通用 SoC 处理器芯片解决方案。管芯微拥有一支以管芯微聚焦服务器系统 BMC管芯微技术（上系统级芯片、安全算法和固件子板，与公司的服务器系统海）有限公司（以 BMC（基板管理控制 研究为特长的研发团队，具有
7用电源芯片和散热风扇驱动下简称“管芯器）芯片和固件深厚的专业技术底蕴与丰富的芯片存在方案技术协同可行微”）工程应用实践，核心创始人团性，并可共享部分客户渠道。
队来自国内外知名芯片设计公司，在高性能处理器、嵌入式SoC 芯片、系统软件开发及应用领域积累了20余年的开发经验和技术储备。
成立于2021年5月17日，专注于毫米波雷达芯片设计的公圭步微和公司同处于模拟芯司，定位汽车电子、工业安防圭步微电子（南片领域，其产品下游应用领等市场。研发团队15年以上芯京）有限公司（以域同样包括汽车电子、工业
8毫米波雷达芯片片设计经验，核心团队来自下简称“圭步等，与公司的车规辅源芯片Broadcom、Fairchild 等国内微”）存在方案技术协同可行性，外知名芯片设计企业，专注于并可共享部分客户渠道。
77GHz 毫米波 SOC 芯片，产品
覆盖汽车电子、工业安防等市
8-1-162序与公司主营业务及战略发展
公司名称主营业务项目简介号方向契合度场。
成立于2019年3月15日，主要面向半导体前道检测市场，御微半导体聚焦于半导体前
产品主要为晶圆缺陷检测、掩
上海御微半导体道检测，主要客户华润微也膜检测和套刻检测，同时也有技术有限公司即公司主要晶圆供应商。
9 半导体前道检测 面向 Array 段的平板检测设（以下简称“御对御微半导体的投资，有助备。主要客户包括华润微等国微半导体”）于提升公司产品良率、保障内外知名晶圆代工厂。公司核产能。
心团队成员在高端设备制造领域具备15年以上研发经验。
成立于2020年1月7日，定位研发、生产高精度 MEMS 压力传四联传感器产品下游应用领感器，产品覆盖全产业链，包域同样包括汽车电子、工业、
括芯片、膜盒、传感器和变送
消费电子等，双方客户渠道重庆四联传感器器等。以高精度流程工业应用存在重叠。
1 技术有限公司 MEMS 压力传感器、模 场景为核心，拓展至汽车、工
对四联传感器的投资，有助0 （以下简称“四 组、终端 IDM 业、医疗、消费电子等全应用于将双方传感器及电源芯片联传感器”）领域。创始人为重庆四联集团和驱动芯片组合为成套方案董事长，管理团队来自于国际进行推广，双方共享部分客领先的传感器解决方案供应商户渠道。
德国 First Sensor和国内仪器仪表行业龙头企业。
2）鲲鹏元禾的投资决策机制
根据鲲鹏元禾合伙协议、鲲鹏元禾出具的相关说明，普通合伙人应按照行业标准组建投资决策委员会，投资决策委员会由五名委员组成。投资决策委员会设投资决策委员会主席一名，任何投资决策须经至少三分之二的委员同意，投资决策委员会主席无加重表决权。投资决策委员会对投资项目的投资及退出进行专业评估并作出最终决定。有限合伙人具有对合伙企业的经营管理提出建议的权利。
根据鲲鹏元禾出具的相关说明，鲲鹏元禾的出资人包括芯朋微等半导体细分领域龙头企业。在筛选投资标的时，鲲鹏元禾希望听取芯朋微等产业出资人的专业意见。投资完成后，鲲鹏元禾将进一步加强与芯朋微的沟通，及时通报基金运作与投资项目的实施情况和进展。
8-1-163结合上述投资方向、投资决策机制，由于鲲鹏元禾聚焦集成电路产业，和公
司所处行业一致，有助于帮助公司通过投资整合或拓展相关行业资源，同时将协助推动所投企业和公司进行业务合作；且在筛选投资标的时听取芯朋微的专业意见，投资完成后及时通报基金运作与投资项目的实施情况和进展，因此能确保投资项目和公司主营业务及战略发展方向密切相关。
2、不认定为财务性投资的原因根据中国证监会《关于上市公司监管指引第2号——有关财务性投资认定的问答》，财务性投资除持有交易性金融资产和可供出售金融资产、借予他人、委托理财等情形外，对于上市公司投资于产业基金以及其他类似基金或产品的，如同时属于以下情形的，应认定为财务性投资：（1）上市公司为有限合伙人或其投资身份类似于有限合伙人，不具有该基金（产品）的实际管理权或控制权；（2）上市公司以获取该基金（产品）或其投资项目的投资收益为主要目的。
根据上海证券交易所《科创板上市公司证券发行上市审核问答》，财务性投资包括但不限于：类金融；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资；购买收益波动大且风险较高的金
融产品；非金融企业投资金融业务等。类金融业务指除人民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构以外的机构从事的金融业务，包括但不限于：
融资租赁、商业保理和小贷业务等。围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，以收购或整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。
公司参与投资新创联芯和鲲鹏元禾，目的在于借助两者的专业团队及其管理理念，为产业整合、资本运作积累经验，并且能够进一步拓展公司投融资视野，及时了解行业动态。公司通过相关投资，能够充分利用各种资源优势，有利于公司及时把握所处领域的产业并购整合机会，为公司储备和培育新的战略发展项目，符合公司主营业务及战略发展方向。该等投资围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的，或以收购或整合为目的，不以获得投资收益为主要目的，不属于财务性投资。
8-1-164（二）发行人投资滁州华瑞微、中芯越州和普敏半导体的背景和目前合作情况，该等被投资企业与发行人主营业务是否密切相关，不界定上述股权投资为财务性投资的具体依据和理由
1、滁州华瑞微
2017年下半年开始，因下游需求扩张，晶圆代工厂普遍出现产能紧张的情况。为保证产品供货的及时性、降低产能紧张时其他晶圆供应商提价的不利影响，2018年7月公司引进南京华瑞微集成电路有限公司（以下简称“南京华瑞微”）作为合格晶圆供应商。2018年9月，公司与南京华瑞微签署框架合同，明确晶圆供应的长期合作关系。
南京华瑞微母公司即滁州华瑞微。滁州华瑞微是华瑞微集团旗下芯片（晶圆）制造厂，是一家集功率器件产品研发、生产、销售和服务于一体的高新技术企业。
报告期内滁州华瑞微及其关联方始终为发行人前五大供应商，发行人向其采购晶圆代工服务，采购金额分别为1709.05万元、2456.45万元、3664.89万元和513.79万元。
滁州华瑞微已经研发成功且量产的产品包括高压 VDMOS、低压 Trench MOS、
超结 MOS和 SGT MOS，同时正在开展第三代半导体（碳化硅、氮化镓）功率器件的研发工作，和发行人产品规划和技术方向高度契合。
2021年7月，发行人出资滁州华瑞微，增资款项主要用于滁州华瑞微新设产线建设。发行人投资滁州华瑞微，系基于对滁州华瑞微未来发展前景的认可，有助于进一步满足发行人功率半导体产品的制造需求，巩固双方的战略合作伙伴关系。
滁州华瑞微属于公司产业链上下游具有密切关系的企业，与发行人主营业务密切相关，系围绕产业链上下游以获取原料为目的的产业投资，有助于保障公司产能供应。公司投资滁州华瑞微不以获得投资收益为主要目的，不属于财务性投资。
8-1-1652、中芯越州
中芯越州是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片等产品代工服务的制造商。2021年12月31日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司与关联方绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）及包括芯朋微在内的其他14名股东签订了《中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，共同投资设立中芯越州。
发行人投资中芯越州，系基于对中芯越州未来发展前景的认可，有助于进一步满足发行人功率半导体产品的制造需求，巩固双方的战略合作伙伴关系。
由于成立时间较短，报告期内，发行人向中芯越州及其关联方采购少量晶圆代工服务。功率半导体产品为中芯越州的主要代工服务方向，和发行人的产能需求高度契合，因此预计未来采购金额将显著增长。
中芯越州属于公司产业链上下游具有密切关系的企业，与发行人主营业务密切相关，系围绕产业链上下游以获取原料为目的的产业投资，有助于保障公司产能供应。公司投资中芯越州不以获得投资收益为主要目的，不属于财务性投资。
3、普敏半导体
普敏半导体专注于消费类低压电源管理芯片，产品主要为 DC-DC 电源管理芯片产品，对于公司目前的产品线系有利补充。
2021年5月，公司出资普敏半导体，持有10%股权，并委派一名董事，参
与普敏半导体的实际经营。报告期内，双方在电源管理芯片领域已有深度合作，普敏半导体协助公司开发 DC-DC 电源管理芯片相关产品。
发行人投资普敏半导体，系基于对普敏半导体未来发展前景的认可，有助于进一步扩充发行人电源管理芯片产品线和应用领域。
普敏半导体主要业务为低压电源产品线，和公司以高压为主的电源产品线形成高度互补，与发行人主营业务密切相关，系围绕产业链上下游以获取技术为目的的产业投资，公司投资普敏半导体不以获得投资收益为主要目的，不属于财务性投资。
8-1-166（三）发行人对外投资情况汇总
截至本回复出具日，发行人对外投资的持股比例、拟投和已投金额、投资时间、标的企业主营业务、投资背景和不认定为财务性投资的依据如下表所示：
持股比拟投金额（万已投金额标的企业主投资背景和不认定为财务性标的企业投资时间
例元）（万元）营业务投资的依据
5000；除已目的在于借助两者的专业团
专注于集成
投金额外，队及其管理理念，为产业整新创联芯25.0%25002022年3月电路产业的
2022年内无合、资本运作积累经验，并且
产业基金出资计划能够进一步拓展公司投融资视野，及时了解行业动态。公司通过相关投资，能够充分利用各种资源优势，有利于公司及时把握所处领域的产业并
3000；除已
购整合机会，为公司储备和培投金额外，专注于集成
2022年1-4育新的战略发展项目，符合公
鲲鹏元禾3.26%300万元将于900电路产业的月司主营业务及战略发展方向。
2022年内出产业基金
该等投资围绕产业链上下游资
以获取技术、原料或渠道为目的，或以收购或整合为目的，不以获得投资收益为主要目的属于公司产业链上下游具有
华瑞微集团密切关系的企业，与发行人主旗下芯片（晶营业务密切相关，系围绕产业圆）制造厂，链上下游以获取原料为目的滁州华瑞微2.07%300030002021年7月主要生产各的产业投资，有助于保障公司类功率半导产能供应。公司投资滁州华瑞体芯片微不以获得投资收益为主要目的属于公司产业链上下游具有
专注于功率、
密切关系的企业，与发行人主传感和传输
营业务密切相关，系围绕产业应用领域，提
2022年1-2链上下游以获取原料为目的
中芯越州1.67%1000010000供模拟芯片
月的产业投资，有助于保障公司等产品代工产能供应。公司投资中芯越州服务的制造不以获得投资收益为主要目商的
主要业务为低压电源产品线，专注于消费和公司以高压为主的电源产类低压电源
品线形成高度互补，与发行人管理芯片，产主营业务密切相关，系围绕产普敏半导体10%5005002021年5月品主要为业链上下游以获取技术为目
DC-DC 电源
的的产业投资，公司投资普敏管理芯片产半导体不以获得投资收益为品主要目的
8-1-167二、申报会计师核查程序和核查意见
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、获取公司报告期各期的财务报表及各科目明细账，了解公司相关报表科
目构成、性质，逐项对照核查公司对外投资情况，核查是否属于财务性投资。
2、访谈公司有关人员，通过公开渠道查阅被投资单位的相关信息，了解被
投资单位的业务技术特点、相关产品或投资方向与公司的主营业务和战略发展方向的协同性。
3、获取并审阅了公司对鲲鹏元禾、新创联芯、滁州华瑞微、中芯越州和普
敏半导体等的合伙协议、投资协议，鲲鹏元禾、新创联芯出具的说明性文件、投资项目台账、公司投资鲲鹏元禾、新创联芯内部决策文件和公司说明等资料，核查是否属于财务性投资。
（二）核查意见
根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第5问，申报会计师逐项发表核查意见如下：
1、财务性投资的类型包括但不限于：类金融；投资产业基金、并购基金；
拆借资金；委托贷款；以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资；购买收益波动大且风险较高的金融产品；非金融企业投资金融业务等。类金融业务指除人民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构以外的机构从事的金融业务，包括但不限于：融资租赁、商业保理和小贷业务等。
经核查，申报会计师认为：截至报告期末，除 5000 万元广发证券资管 FOF产品外，公司不存在财务性投资的情形，相关投资情况具体如下：
（1）类金融业务、非金融企业投资金融业务
截至报告期末，公司不存在经营或拟经营融资租赁、商业保理和小贷业务等类金融业务的情形，亦不存在投资金融业务的情形。
（2）投资产业基金、并购基金
8-1-168截至报告期末，公司对外投资鲲鹏元禾、新创联芯。该等投资和公司主营业
务及战略发展方向密切相关，围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的，或以收购或整合为目的，不以获得投资收益为主要目的，不属于财务性投资。
（3）拆借资金
截至报告期末，公司不存在拆借或拟拆借资金的情形。
（4）委托贷款
截至报告期末，公司不存在委托或拟委托贷款的情形。
（5）以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资
截至报告期末，公司不存在集团财务公司，不存在以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资的情形。
（6）购买收益波动大且风险较高的金融产品
截至报告期末，公司除 5000 万元广发证券资管 FOF 产品为混合类单一资产管理计划外，不存在购买收益波动大且风险较高的金融产品的情形。
2、围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，以收购
或整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。
经核查，申报会计师认为：公司已说明投资新创联芯、鲲鹏元禾、滁州华瑞微、中芯越州和普敏半导体的背景及在产业链中的关系。该等投资和公司主营业务及战略发展方向密切相关，围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的，或以收购或整合为目的，不以获得投资收益为主要目的，不属于财务性投资。
3、金额较大指的是，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并
报表归属于母公司股东的净资产的30%（不包含对类金融业务的投资金额）。
经核查，申报会计师认为：截至报告期末，公司已持有和拟持有的财务性投资金额为5000万元，占公司2022年3月31日归属于母公司股东的净资产的
3.20%，不超过30%。因此，公司最近一期末不存在持有金额较大的财务性投资的情形。
8-1-1694、审议本次证券发行方案的董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和
拟投入的财务性投资金额（包含对类金融业务的投资金额）应从本次募集资金总额中扣除。
公司于2022年3月17日召开董事会审议通过本次发行相关议案，自本次发行的董事会决议日前六个月至今（即2021年9月17日至本回复出具日），新投入和拟投入的财务性投资系 5000 万元广发证券资管 FOF 产品。公司近期将召开董事会，将该金额从本次募集资金总额中扣除。
问题6：关于收购无锡安趋电子有限公司
根据公开信息：（1）2021年6月，公司以4702.35万元现金收购无锡安趋电子有限公司（以下简称“安趋电子”）100%股权，形成商誉1692.00万元，无需计提减值准备；（2）安趋电子可辨认资产中新增无形资产公允价值1038.80万元，其他负债公允价值高于账面价值。
请发行人说明：（1）安趋电子的原股东、管理经营与技术团队构成及背景、
专利或技术储备情况、主要在研和量产产品、商业化落地情况和各期主要财务数
据等情况，安趋电子与发行人业务具有协同效应的具体体现，说明发行人收购安趋电子的背景与考虑；（2）收购定价依据及交易作价的公允性，是否履行了评估程序以及评估情况，购买日新增无形资产公允价值以及其他负债公允价值高于账面价值的原因；（3）是否存在业绩补偿承诺，收购后资产、人员和业务整合情况以及后续研发、销售业务的开展情况；（4）商誉减值测试的过程，相关参数估计是否合理。
请保荐机构和申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。
回复：
8-1-170一、发行人说明
（一）安趋电子的原股东、管理经营与技术团队构成及背景、专利或技术
储备情况、主要在研和量产产品、商业化落地情况和各期主要财务数据等情况，安趋电子与发行人业务具有协同效应的具体体现，说明发行人收购安趋电子的背景与考虑
1、安趋电子的原股东、管理经营与技术团队构成及背景、专利或技术储备
情况、主要在研和量产产品、商业化落地情况和各期主要财务数据等情况
2021年6月，公司以4702.35万元现金收购安趋电子。截至收购日，安趋
电子的原股东、管理经营与技术团队构成及背景、专利或技术储备情况、主要在
研和量产产品、商业化落地情况和各期主要财务数据等情况如下：
（1）原股东
截至收购日，安趋电子的原股东由其管理经营与技术团队，以及财务投资人构成，具体情况如下表所示：
序号原股东名称原股东持股比例职位
1祝靖38%执行董事、总经理
2张允武2%监事、副总经理
3严芬30%财务投资人
4胡小星30%财务投资人
（2）管理经营与技术团队构成及背景
截至收购日，安趋电子管理经营与技术团队由祝靖、张允武、王琛宇组成，三人在功率半导体领域均具有深厚造诣，团队构成及背景如下表所示：
姓名职位简历
东南大学微电子学与固体电子学博士，2015年1月至2021年6月，就职于东南大学，任副教授，博士生导师；2017执行董事、总
祝靖年8月至2021年6月，就职于安趋电子，任执行董事、经理
总经理；2021年7月加入发行人，现任新能源汽车业务部门负责人，公司副总经理东南大学微电子学与固体电子学博士，2016年7月至2019监事、副总经年5月，就职于东南大学-无锡集成电路技术研究所，任线张允武
理路设计工程师；2019年6月至2020年10月，就职于安趋电子，任监事、副总经理8-1-171复旦大学集成电路工程硕士，2016年8月至2017年9月，
就职于东南大学-无锡集成电路技术研究所，任工程经理；
王琛宇营运负责人
2017年10月至今就职于安趋电子，历任工程经理、营运
负责人
（3）专利或技术储备情况
安趋电子始终专注于功率器件栅驱动芯片与智能功率模块，已突破高低压兼容、高压抗噪及高压可靠性等核心技术。截至收购日，安趋电子专利、集成电路布图设计等知识产权储备情况如下表所示：
序权利人知识产权名称类型知识产权编号申请日号一种防直通保护自适应死区电路及包含
1安趋电子专利权2018203385832.02018.03.12
该电路的驱动电路
2安趋电子噪声消除电路及低延时高压侧驱动电路专利权2018206123988.02018.04.26
3 安趋电子 一种多芯片 PQFN 封装结构 专利权 2018211395728.0 2018.07.18
4安趋电子一种具有动态滤波功能的欠压锁定电路专利权2018212126112.02018.07.27
5安趋电子一种低工作电压的下行电平移位电路专利权2018212144290.02018.07.27
6安趋电子一种功率管栅极驱动电路专利权2019211566302.02019.07.22
一种低工作电压的快速下行电平移位电
7安趋电子专利权2019216931016.02019.10.10
路
8 安趋电子 输入脉冲信号的脉宽滤波电路 专利权 201921784716X 2019.10.23
一种低静态电流且具有动态滤波功能的
9安趋电子专利权2019218753189.02019.11.01
欠压保护电路集成电路
10 安趋电子 一种三相高压栅驱动集成电路 BS.185550541 2018.03.20
布图设计集成电路
11 安趋电子 一种半桥式高压栅驱动芯片 BS.185558291 2018.07.03
布图设计集成电路
12 安趋电子 一种单相高压栅驱动芯片 BS.185558305 2018.07.03
布图设计一种集成高压自举二极管的高侧三相栅集成电路
13 安趋电子 BS.185558607 2018.07.06
驱动芯片布图设计集成电路
14 安趋电子 一种功率栅驱动芯片 BS.195607201 2019.08.27
布图设计一种集成低压差稳压电源的三相栅极驱集成电路
15 安趋电子 BS.195614224 2019.10.16
动芯片布图设计
截至收购日，安趋电子核心技术主要为 GaN 驱动技术，具体情况如下表所示：
技术名称技术简介与用途技术水平
针对第三代半导体器件特性设计专用驱动芯片，具有
GaN 驱动技术 负压关短功能，通过动态调整开启速度，优化系统的 国内先进EMI，通过集成电流采样技术，降低系统损耗，提高
8-1-172技术名称技术简介与用途技术水平系统可靠性。
（4）主要在研和量产产品、商业化落地情况
安趋电子围绕白色家电、小家电、智能控制、逆变等领域的直流无刷电机驱
动、桥式电源驱动等系统已经形成了高、中、低压功率器件驱动芯片及模块10余款。截至收购日，安趋电子主要在研和量产产品、商业化落地情况如下表所示：
序主要在研和量产主要产品商业化落地情况号产品类型
变频电机用智能功率驱动芯片、模
1驱动芯片持续研发阶段
块
2高频大电流氮化镓驱动芯片驱动芯片持续研发阶段已量产，收购日前一年（2020
3栅极驱动芯片驱动芯片
年）共实现销量4509.26万颗
（5）各期主要财务数据
安趋电子收购日前两个会计年度主要财务数据如下表所示：
单位：万元
2020年12月31日/2020年2019年12月31日/2019年
项目度度
资产总计1674.04580.55
负债总计425.96140.90
股东权益1248.08439.65
归属于母公司股东权益1248.08439.65
营业收入2190.081352.84
营业利润412.54152.00
利润总额807.52177.36
净利润808.43177.36
归属于母公司股东的净利润808.43177.36
2、安趋电子与发行人业务具有协同效应的具体体现
安趋电子与发行人在产品和技术、客户渠道、供应链等多个方面均具有较强
协同效应，具体如下：
（1）产品和技术的协同效应
8-1-173安趋电子是一家专注于功率器件栅驱动芯片与智能功率模块研发、应用和销
售的高科技企业，而发行人专注于开发以电源管理集成电路为主的功率半导体产品。双方均聚焦功率半导体产品，可以共享研发团队和技术，在关键技术领域有效实现共同研发。
（2）客户渠道的协同效应
安趋电子产品的应用领域包括四大类：第一类为变频类家电，如变频空调压缩机、空调风机、变频冰箱、变频油烟机等；第二类为电动出行及电动工具，比如平衡车、滑板车等，电动工具螺丝刀等；第三类为工业电机，比如工业缝纫机，工业类步进电机等；第四类为电源管理产品，主要应用于服务器、便携式太阳能逆变器等。
发行人产品的应用领域包括家用电器、标准电源和工控功率等，双方应用领域高度重合，均包括家电、工业、消费电子等，客户性质较为相似。收购完成后，发行人可更好的发挥双方客户渠道优势，在集团范围内形成客户渠道共享，促进客户规模进一步扩张。
（3）供应链的协同效应
安趋电子和发行人的营运模式均为 Fabless 模式，生产模式以委外加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆制造、封装、测试等均通过委外加工的方式完成。
双方将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产，然后再交由封装测试厂商完成封装、测试，从而完成芯片生产。
安趋电子和发行人均地处无锡，无锡是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，因此双方供应链高度重合：晶圆制造环节的供应商均包括华润微电子等，封测环节的供应商均包括华天科技等。收购完成后，双方将通过集中采购锁定更多产能，并进一步降低供应链成本，有利于实现晶圆制造、封测的供应链协同。
8-1-1743、发行人收购安趋电子的背景与考虑
全球功率半导体企业以欧美企业为主，而国内功率半导体企业多为近20年成立，通常专注特定应用领域，在规模、产品种类、核心 IP 储备等方面距离国际功率半导体巨头有较大差距。
外延并购是国际功率半导体巨头发展壮大的快速路径：德州仪器通过15年
34 次并购，成为行业巨头；亚德诺通过收购赫梯微波（Hittite）、收购电源巨头
凌力尔特（Linear）、收购美信公司等多次重要并购，促使其快速成长。
基于外延并购在功率半导体企业发展进程中的重要性，结合安趋电子的优势及其潜在协同效应，发行人出于以下几点考虑收购安趋电子：
（1）增强研发实力、丰富产品线
安趋电子在功率半导体领域具有丰富的专利或技术储备，其管理经营与技术团队成员在功率半导体领域具有深厚造诣，能够准确把握市场需求、及时调整产品研发思路、高效实现在研产品的商业化落地。因此，收购安趋电子有助于进一步增强发行人研发实力。
安趋电子专注于功率器件栅驱动芯片与智能功率模块产品，和发行人现有功率半导体产品能够形成高度互补，进一步丰富发行人产品线。
（2）扩充客户渠道和供应链
如前所述，由于产品类型、应用领域、营运模式和区位接近，安趋电子和发行人在客户渠道、供应链等方面高度重合。通过收购安趋电子，发行人可以进一步扩充客户渠道和供应链，提升产品市场占有率、降低供应链成本。
（3）增强持续经营能力，发挥协同效应，提升核心竞争力
收购完成前，得益于功率半导体行业的高速发展、新产品研发和商业化进程加快，安趋电子的资产和业绩规模持续高速增长。
通过销售渠道、客户资源、人员及资产等方面的系统化整合和一体化运营，本次收购将有利于增强持续经营能力，发挥协同效应，进一步提升公司行业地位和经营业绩，为股东带来更大的回报。
8-1-175（二）收购定价依据及交易作价的公允性，是否履行了评估程序以及评估情况，购买日新增无形资产公允价值以及其他负债公允价值高于账面价值的原因
公司基于2020年12月31日安趋电子企业评估价值以人民币4702.35万元
的价格（其中交易税金2.35万元）收购其100%股权。该交易作价基于独立评估机构对安趋电子权益价值的评估结果，公司聘请了江苏华信资产评估有限公司对安趋电子权益价值进行评估，并出具《无锡芯朋微电子股份有限公司拟收购无锡安趋电子有限公司100%股权涉及的股东全部权益价值资产评估报告》（苏华评报字[2021]第186号）。
购买日新增无形资产公允价值高于账面价值系专利评估增值，其他负债公允价值高于账面价值系评估增值确认的递延所得税负债所致，具体如下：
单位：万元项目购买日公允价值购买日账面价值评估增值资产
货币资金936.85936.85-
应收款项1373.541373.54-
存货408.63408.510.12
固定资产6.736.73-
无形资产1038.80-1038.80
其中：专利1038.80-1038.80
其他资产1.211.21-负债
应付款项443.55443.55-
应付职工薪酬25.7525.75-
应交税费88.0788.07-
其他负债198.0442.20155.84
其中：递延所得税负
155.84-155.84
债权益
净资产3010.352127.27883.08
8-1-176（三）是否存在业绩补偿承诺，收购后资产、人员和业务整合情况以及后
续研发、销售业务的开展情况
1、本次收购存在业绩补偿承诺
（1）安趋电子原核心股东祝靖向公司作出如下净利润承诺：1）安趋电子
2021年实际净利润不低于550万元；2）安趋电子2022年实际净利润不低于750万元；3）安趋电子2023年实际净利润不低于900万元。上述口径以公司合并层面归属于母公司的净利润与扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润孰低为准。
（2）本次收购40%股权转让款已于收购当年向祝靖完成支付。剩余60%股
权转让款，按照三年业绩完成情况分期付款，即2021年、2022年、2023年业绩承诺完成后，公司向转让方祝靖分别付款434.40万元、325.80万元和325.80万元。
（3）安趋电子业绩承诺完成情况如下：
安趋电子2021年实现扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润1251.15万元（购买日至资产负债表日），已完成2021年度业绩承诺。截至2021年末，本次收购产生的商誉未发生减值。
2、收购后资产、人员和业务整合情况以及后续研发、销售业务的开展情况
如前所述，安趋电子成立于2017年，始终专注于功率器件栅驱动芯片与智能功率模块，与公司现有产品线具备协同效应。
公司收购安趋电子后，统一战略文化，规范内部控制制度，加强对安趋电子经营计划和发展方向的把握和指导，将安趋电子经营理念、市场拓展等方面的工作纳入了公司的整体发展规划，公司与安趋电子各个方面的规划得以整体统筹、协同发展：
（1）资产整合情况
安趋电子资产规模较小，主要资产为办公设备、电子设备等。公司收购安趋电子集中办公，相关资产统一管理。
8-1-177（2）人员整合情况
公司收购安趋电子后，整合了其销售、采购、生产等职能部门，统一管理安趋电子日常经营活动。
如前所述，安趋电子管理经营与技术团队由祝靖、张允武、王琛宇组成。
其中，祝靖于收购后加入发行人，现任新能源汽车业务部门负责人，公司副总经理；王琛宇现任安趋电子营运负责人；张允武已离职并创业。安趋电子采购、研发、销售等环节的其他核心员工仍然保留，并融入发行人业务体系。
安趋电子现有专利的发明人主要为张允武及研发团队其他成员。由于安趋电子研发体系较为成熟，且研发团队主要成员在收购后得以保留并融入发行人研发体系，因此张允武离职对安趋电子研发活动的开展不构成重大不利影响。
（3）业务整合情况以及后续研发、销售业务的开展情况
采购业务：安趋电子的主要供应商为华润微电子、华天科技等，上述供应商亦为公司供应商，收购后由公司营运系统统一管理安趋电子采购业务，保证了安趋电子的产能供应。
研发业务：公司收购安趋电子后，根据战略发展计划统一协调安排研发业务，保证了功率产品研发项目的人员配置及持续投入。收购日至本回复出具日，安趋电子已新增2项集成电路布图设计。
销售业务：公司与安趋电子的客户重叠率较高，收购安趋电子后，公司对安趋电子原有的国内外销售渠道和市场资源进行了整合，通过公司销售系统优化了安趋电子的终端客户；同时，通过上述系统化整合，提升了公司在产品研发制造、终端销售管理等关键环节的竞争力，为目标客户提供更加丰富且更有针对性的产品与服务，为公司的业绩增长提供额外的发展动力。收购当年（2021年度），安趋电子营业收入7819.65万元，较2020年度增长257.05%，主要得益于收购后协同效应，安趋电子利用公司销售渠道快速进入大客户并批量出货。
公司于2021年6月收购安趋电子后，经过资产、人员、供应链、研发体系、销售渠道、客户资源等方面的系统化整合，一体化运营情况良好。
8-1-178（四）商誉减值测试的过程，相关参数估计是否合理
1、商誉减值测试的方法
根据《企业会计准则第8号－资产减值》规定，因企业合并所形成的商誉，无论是否存在减值迹象，每年都应当进行减值测试。资产存在减值迹象的，应估计其可收回金额。可收回金额应当根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。
由于公司对资产组没有对外出售意图，不存在销售协议价格；且在公开市场上难以找寻与资产组相同和相类似的交易案例，估值人员无法通过所获取的资料和信息可靠估计资产组的公允价值减去处置费用后的净额，因此不适用市场法。
所以，本次估值采用收益法确定资产组预计未来现金流量的现值，并以此作为资产组的可收回金额。
2、商誉资产组的认定
公司本次将安趋电子的经营性长期资产以及合并财务报表中形成的商誉确
认为与商誉相关的资产组，进行商誉减值测试。
3、商誉减值测试的主要假设
（1）持续经营假设：假设估值基准日后，资产组所涉及公司可以持续经营下去，商誉相关资产组按估值基准日的用途和使用方式正常持续使用。
（2）交易假设：假定所有待估资产已经处在交易的过程中，根据待估资产的交易条件等模拟市场进行估算。
（3）公开市场假设：假定在市场上交易的资产，或拟在市场上交易的资产，资产交易双方彼此地位平等，彼此都有获取足够市场信息的机会和时间，以便于对资产的功能、用途及其交易价格等作出理智的判断。公开市场假设以资产在市场上可以公开买卖为基础。
（4）国家现行的有关法律法规及政策、资产组所处的宏观经济环境和地域因素无重大变化。
8-1-179（5）有关利率、汇率、赋税基准及税率、政策性征收费用等不发生重大变化。
（6）假设资产组涉及公司在现有的管理方式和管理水平的基础上，经营范
围、方式与目前方向保持一致。公司的经营者是负责的，并且公司管理层有能力担当其职务，核心团队未发生明显不利变化。公司完全遵守所有有关的法律法规。
（7）假设资产组涉及公司的高新技术企业证书到期后其人员结构、研发费
用投入是符合高新技术企业要求的，其企业所得税税率的优惠政策与现时基本一致。
（8）假设资产组涉及公司未来将采取的会计政策和进行本次减值测试时所采用的会计政策在重要方面基本一致。
（9）无其他人力不可抗拒因素及不可预见因素对资产组涉及公司造成重大不利影响。
4、商誉减值测试的关键参数及预测数据
商誉的可收回金额按照预计未来现金流量的现值计算，即根据管理层制定的未来5年财务预算和13.45%税前折现率预计未来现金流量现值，超过5年财务预算之后年份的现金流量均保持稳定。公司根据历史经验及对市场发展的预测确定上述关键数据。公司采用的折现率是反映当前市场货币时间价值和相关资产组特定风险的税前利率。具体情况如下：
（1）收益期限
从企业价值评估角度分析，公司经营正常，不存在必然终止的条件，一般设定收益期限为无期限，且当未来收益期限超过足够长时的未来收益对现值影响很小，故本次测试设定其未来收益期限为无限年期。
（2）未来收益预测
1）营业收入预测
8-1-180营业收入以公司目前设计产能以及未来的经营计划为基础，根据历史收入、成本数据，综合业务订单情况等，结合宏观经济和所在行业发展趋势的分析，综合估算未来的安趋电子营业收入。
2021年度安趋电子营业收入7819.65万元，较2020年度增长257.05%，主
要得益于收购后协同效应，安趋电子利用公司销售渠道快速进入大客户并批量出货。结合集成电路行业快速发展趋势，2022年-2024年预测收入增长率为20%，
2025年度、2026年度预测收入增长率分别为15%、10%，永续期预测收入和2026年度保持一致，预测合理谨慎。
2）营业成本预测
主营业务成本主要是各种产品的直接材料成本、燃料及动力、辅料、人工成
本、折旧与摊销，结合公司历史财务数据及毛利率情况，考虑各销售产品成本结构特点以及产品销售定价模式，综合预测未来的营业成本。
2020年度、2021年度公司毛利率为39.85%、45.49%。
基于谨慎性，管理层预测2022年度及以后年度毛利率为30.00%，预测合理。
3）税金及附加预测
税金及其附加包括城建税、教育附加费、印花税等。2020年度、2021年度税金及附加占收入比例分别为0.56%、0.50%，管理层预测2022年度及以后年度税金及附加占收入比例为0.55%，预测合理。
4）销售费用预测
销售费用主要由销售人员工资薪酬、差旅费、业务招待费等构成，2020年度、2021年度销售费用占收入比例分别为4.40%、1.60%，因收购后销售部门整合，销售费率大幅降低，管理层预测2022年度及以后年度销售费用占收入比例为2.00%，预测合理谨慎。
5）管理费用预测
管理费用主要由管理人员工资薪酬、差旅费、办公费、折旧摊销费等构成。
2020年度、2021年度管理费用占收入比例分别为3.99%、1.89%，因收购后管理
8-1-181部门整合，管理费用率大幅降低，管理层预测2022年度及以后年度管理费用占
收入比例为2.00%，预测合理谨慎。
6）研发费用预测
研发费用主要包括研发人员薪酬、材料费、燃料及动力、折旧摊销等。2020年度、2021年度研发费用占收入比例分别为11.58%、10.23%，考虑公司后期需加大研发投入，参照母公司研发投入比例，管理层预测2022年度及以后年度研发费用占收入比例为13.50%，预测合理谨慎。
7）折旧摊销和资本性支出预测
按照收益预测的前提和基础，在维持现有及可预期投资转增的资产规模和资产状况的前提下，预计未来资产维持和更新改造支出。结合资产的经济使用寿命，预测折旧与摊销。
8）营运资金增加额预测
营运资金增加额系指在不改变当前主营业务条件下，为保持企业持续经营能力所需的新增营运资金，如正常经营所需保持的现金、产品存货购置、应收账款等所需基本的资金以及应付的款项等等。2020年度、2021年度营运资本占收入比例分别为56.72%、48.59%，并购后安趋电子采购业务可以享受供应商更为宽松的信用政策，管理层预测2022年度及以后年度营运资金占收入比例为50.00%，预测合理。
营运资金增加额=当年末营运资本－上年末营运资本
9）折现率的估算
本次测试所采用的折现率系综合考虑测试基准日的利率水平、市场投资回报
率、公司特有风险收益率（包括规模超额收益率）、可比公司的资本结构等因素运用资本资产定价模型计算的加权平均成本。
项目数值取数方法
Beta 系数 0.8474 可比公司平均值
无风险收益率 (Rf) 2.78% 2021 年 12 月 31 日 10 年期中债利率
超额风险收益率(Rm-Rf) 7.17% 以上交所和深交所股票交易价格指数为基础，选
8-1-182取1993年至2021年的年化周收益率加权平均值
公司特有风险超额收益率
2.58%综合考虑市场、经营、财务风险
(Rs)
股权收益率(Re) 11.44% Rf+(Rm-Rf)*Beta+Rs
债权收益率(Rd) 3.85% 1 年期贷款利率加权平均资本成本 Re*股权资本结构+Rd*债权资本结构*（1-所得税
11.44%(WACC) 税率 15%），公司无借款公司折现率取值 13.45% WACC/(1-所得税税率 15%)
（3）可收回金额的确定过程
单位：万元项目2022年2023年2024年2025年2026年永续期
一、营业收入9383.5811260.2913512.3515539.2017093.1217093.12
减：营业成本6568.507882.209458.6410877.4411965.1811965.18
税金及附加51.6161.9374.3285.4794.0194.01
销售费用187.67225.21270.25310.78341.86341.86
管理费用187.67225.21270.25310.78341.86341.86
研发费用1266.781520.141824.172097.792307.572307.57
二、息税前利润1121.341345.601614.731856.932042.632042.63
加：折旧及摊销3.803.803.803.803.803.80
减：资本性支出19.5019.5019.5019.5019.5019.50营运资金增加
892.33938.361126.031013.43776.96-
或减少
三、预计未来净现
213.31391.55473.00827.811249.972026.93
金流量折现年限12345
折现率13.45%13.45%13.45%13.45%13.45%13.45%
折现系数0.88140.77690.68480.60360.53203.9541
四、各年净现金流
188.01304.19323.89499.63664.978014.76
量折现值
五、资产组预计未
9995.45
来现金流折现值
减：期初营运资金3799.46
六、资产组价值6195.99
（4）资产组账面价值
单位：万元
8-1-183评估基准日的资产组内容资产组账面价值
含评估增值的长期资产992.60
商誉1692.00
包含商誉的资产组价值2684.60
注：含评估增值的长期资产，系以评估基准日的长期资产评估值为基础延续计算的2021年12月31日长期资产价值
根据测算可收回金额为6195.99万元，大于资产组账面价值，未发生减值。
综上所述，安趋电子商誉减值测试过程充分考虑了商誉减值测试时点市场环境、企业经营状况、未来发展趋势等，参数选取具有合理性。
二、中介机构核查程序和核查意见
（一）核查程序
保荐机构和申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、访谈管理层、获取公司内部管理制度了解收购安趋电子后的业务整合措施。
2、获取收购安趋电子出具的审计报告、评估报告，复核购买日资产评估增值明细。
3、查阅《股权转让协议》中的业绩承诺条款，获取安趋电子2021年度审计报告，了解业绩承诺完成情况。
4、了解与商誉减值测试相关的关键内部控制，评价这些控制的设计，确定
其是否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性。
5、获取公司商誉减值测试明细，评价管理层在减值测试中关键假设及使用
方法的合理性，复核商誉减值测试过程的合理性。
（二）核查意见经核查，保荐机构和申报会计师认为：
1、安趋电子与发行人在产品和技术、客户渠道、供应链等多个方面均具有较强协同效应。收购安趋电子有利于增强公司研发实力、丰富产品线，扩充客户渠道和供应链，并增强持续经营能力，发挥协同效应，提升核心竞争力。
8-1-1842、公司对安趋电子的收购交易作价基于独立专业机构对安趋电子的评估结果，交易作价公允；购买日新增无形资产公允价值高于账面价值系专利评估增值，其他负债公允价值高于账面价值系评估增值确认的递延所得税负债所致。
3、公司对安趋电子的收购存在业绩补偿承诺；收购安趋电子后，经过资产、人员、供应链、研发体系、销售渠道、客户资源等方面的系统化整合，一体化运营情况良好。
4、安趋电子商誉减值测试过程充分考虑了市场环境、企业经营状况、未来
发展趋势等，主要参数选取合理。
问题7：关于土地房产购置
根据申报材料，本次募投项目均涉及土地房产购置，其中新能源汽车芯片项目和工业级芯片项目选址定于江苏省无锡市，目前已与无锡市新吴区人民政府旺庄街道办事处、无锡市新裕园区发展有限公司签署《投资意向书》；苏州研发中
心项目选址定于江苏省苏州市，目前发行人正在推进购置协议签署事宜。
请发行人说明：（1）各募投项目场地购置的面积、主要内容、当前取得进展
及后续安排，相关房产、土地是否符合政策、城市规划及其他法律法规要求，场地取得是否存在重大不确定性风险；如无法取得募投项目用地、房产拟采取的替
代措施以及对募投项目实施的影响；（2）购置土地房产的合理性和必要性，是否存在变相用于房地产投资的情形，是否符合投向科技创新领域要求。
请保荐机构和发行人律师对上述事项进行核查并发表意见，对发行人及控股、参股子公司是否从事房地产业务发表明确核查意见。
回复：
一、发行人说明
（一）各募投项目场地购置的面积、主要内容、当前取得进展及后续安排
根据本次发行的方案，发行人各募投项目拟购置的场地的面积、主要内容、当前取得进展及后续安排如下表：
8-1-185场地购置面积
募投项目 2 主要内容 当前取得进展及后续安排 （m ）新能源汽车芯片将用于建造可靠性实目前公司已与无锡市新吴区
1500.00
项目验室人民政府旺庄街道办事处、无锡市新裕园区发展有限公将用于建造本项目产
司签署《投资意向书》，后续工业级芯片项目2000.00品测试所需厂房和动
将根据实际项目推进情况，力区域进一步确定合作细节。
其中 23000.00m 将用 受近期新冠疫情影响，公司于建造数模混合技术对相关土地房产的实地考察
苏州研发中心项验证实验室、高功率受到一定影响，后续公司将
5000.00
目密度半导体器件分析尽快对符合要求土地房产进实验室， 22000.00m 行考察，并签订相关合作协将用于办公议。
由上表可知，发行人本次拟购置的土地房产与募投项目的实施需求相匹配。
除苏州研发中心项目涉及购买 22000.00m 房产作为办公区域以外，其余面积均用于生产厂房和实验室建造。
（二）相关房产、土地是否符合政策、城市规划及其他法律法规要求，场
地取得是否存在重大不确定性风险；如无法取得募投项目用地、房产拟采取的替代措施以及对募投项目实施的影响
1、新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电
源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目发行人拟向无锡市新裕园区发展有限公司购买厂房作为“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目”和“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”的实施地点。2022年4月19日，发行人（以下简称“丙方”）与无锡市新吴区人民政府旺庄街道办事处（以下简称“甲方”）、无锡市新裕园区发展有限公司（以下简称“乙方”）签订了《芯朋微电子新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目投资意向书》《芯朋微电子工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目投资意向书》，就丙方落户东裕智能制造产业园及投资项目有关事宜达成了如下约定：1.甲方支持乙方提供东裕智能制造产业园内工业厂房（地址：无锡新吴区机场路85号）作为丙方“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目”、“工业级数字电源管理芯
8-1-186片及配套功率芯片研发及产业化项目”的配套产业用房。2.乙方根据丙方要求代建厂房，具体价格以双方后续签署的相关协议为准。
2022年1月30日，无锡市新裕园区发展有限公司就“新发东裕智能制造产业园及区域配套服务集聚区新建项目”取得《江苏省投资项目备案证》（备案证号：锡新行审投备[2022]80号），建设地点江苏省无锡市新吴区岷山路南侧、高浪路北侧、机场路西侧地块，用地面积约 269486.28m ，其中生产研发用地面积约 2 248691.64m ，商业商办用地面积约 20794.64m 。
发行人本次新能源汽车芯片项目、工业级芯片项目拟购买的土地将用于建
造可靠性实验室、产品测试所需厂房和配套动力区域，共计约 3500m2，公司将购买前述地块中用地性质为生产研发的部分用地，不涉及购买商业商办性质的用地。根据《无锡市城乡用地分类与代码标准（试行）》，“生产研发用地”指位于政府批准的工业园区内，为工业生产提供研究、开发、试验、孵化等服务的用地，发行人购买相关土地房产的实际用途符合前述用地类别要求。
2022年6月21日，无锡市新裕园区发展有限公司出具的《说明》，无锡芯朋微电子股份有限公司“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目”及“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”拟实施
地点位于无锡市新吴区岷山路南侧、高浪路北侧、机场路西侧地块内，项目用地目前正在办理土地挂牌手续，预计于年内完成土地招拍挂流程。因此，场地取得不存在重大不确定性风险。
2、苏州研发中心项目
发行人拟在苏州工业园区购置厂房作为“苏州研发中心项目”的实施地点，截至本回复出具日，发行人仍在推进购置协议签署事宜，已与腾飞科技园发展（苏州工业园区）有限公司、苏州创智汇谷科技园管理有限公司等地产商进行实质
性磋商和实地考察。另一方面，苏州工业园区周边符合条件的房产较多，若公司与现有地产商未达成合作，则公司可以灵活选择其他房产资源。综上，预计本次苏州研发中心项目用地的取得不存在重大不确定性风险。
本项目备案事项正在推进中，根据《江苏省企业投资项目核准和备案管理办法》等法规规定，发行人本次发行的募投项目之苏州研发中心项目的实施需
8-1-187要在苏州市行政审批局进行项目备案，确定项目实施地点是完成项目备案的必要条件之一。2022年上半年，长三角地区出现了较严重的新型冠状病毒疫情，受其影响，江苏多地实施了较为严格的疫情防控措施。在上半年疫情防控的大背景下，人员流动受到一定的限制，导致发行人对相关土地房产的实地考察受到了一定程度的影响，发行人房产购置的进度被迫推迟，原计划于2022年7月前完成的项目备案事宜也需要延期。结合目前土地房产购置的实际进度及募投项目备案规则，预计苏州研发中心项目将在2022年8月中上旬完成备案事宜。
发行人本次募投项目不属于《限制用地项目目录（2012年本）》和《禁止用地项目目录（2012年本）》规定的限制/禁止用地的项目类别。
综上所述，发行人募投项目相关房产、土地符合政策、城市规划及其他法律法规要求，场地取得不存在重大不确定性风险。
3、如无法取得募投项目用地、房产拟采取的替代措施以及对募投项目实施
的影响
根据公司出具的承诺函，如无法及时获得募投项目用地，发行人将采取在当地购置其他厂房、暂时租赁厂房等作为募投项目实施的替代场地等措施，优先保证本次募投项目建设的整体进度。
苏州工业园区、无锡市新吴区等地经济发达，办公楼、厂房等资源丰富，供应充足，市场竞争充分，公司预计相关土地房产无法取得的风险较低，不会对募投项目实施产生重大不利影响。
（三）购置土地房产的合理性和必要性，是否存在变相用于房地产投资的情形，是否符合投向科技创新领域要求
1、发行人本次购置土地房产具有合理性和必要性
根据本次募投项目的可行性研究报告，本次募投项目合计拟购置面积
2
8500.00m 的土地房产。其中，新能源汽车芯片项目拟购置 21500.00m 的土地房产，位于江苏省无锡市，将用于可靠性实验室的建造；工业级芯片项目拟购置
2
2000.00m 的土地房产，位于江苏省无锡市，将用于本项目产品测试所需厂房和
动力区域的建造；苏州研发中心项目拟购置 25000.00m 的土地房产，位于江苏省
8-1-188苏州市，将用于建造数模混合技术验证实验室、高功率密度半导体器件分析实验室和办公区域。
发行人本次募投项目中，所规划的实验室和厂房面积由发行人本次拟投入的设备尺寸、数量、重量及相关配套设施等要求综合判定，且是发行人实施本次募投项目所必须的场地，因此发行人购置相关土地房产存在合理性和必要性。
公司本次拟购置的办公区域均位于江苏省苏州市，本次购置土地厂房用于建造办公区域具有合理性和必要性，具体如下：
（1）有利于利用地区人才聚集效应，发挥长三角集成电路企业集群优势苏州市地处长三角，半导体企业集聚度高，集成电路产业已形成以“芯片设计-晶圆制造-封装测试”为核心，以设备、原材料及相关服务产业为支撑的产业链。产业集聚效应减少了产品的运输风险，提高了生产效率，也有利于吸引和培养业内相关人才。公司所在的集成电路行业属于技术密集行业，人才梯队建设是企业长期健康发展的基础，公司将基于苏州博创的平台，在苏州筹建苏州研发中心，借助人才聚集效应，吸引高素质的专业人员和多元化人才，为公司未来的技术研发项目提供更好的支撑。
（2）发行人研发人员增长较快，购置土地房产具有必要性
研发和创新能力是公司最重要的核心竞争力，也是推动公司持续增长的动力。
根据公司未来发展规划，公司将加大研发投入，进一步提升自主创新能力、完善研发体系，并在此基础上持续新品研发。报告期内，公司研发费用分别为4778.43万元、5860.17万元、13173.74万元及3651.14万元，研发人员数量分别为110人、158人、215人及218人，公司研发费用及研发人员数量均呈现稳定增长趋势。其中，苏州博创作为发行人在苏州的全资子公司，承担了公司大量研发任务，也是苏州研发中心项目的实施主体。随着苏州研发项目的实施，公司未来在苏州研发人员数量仍将进一步扩张，公司购置土地房产用于建造办公区域以满足相关场地需求具有必要性。
（3）公司本次新增的人均办公面积与同行业公司不存在重大差异
8-1-189根据本次募投项目的整体规划，新能源汽车芯片项目和工业级芯片项目不
规划新增办公面积，相关人员将利用发行人在江苏省无锡市现有的办公场所从事生产经营活动。
根据苏州研发中心项目相关规划，公司将在苏州新增 22000.00m 的土地房产用于建造办公区域，同时在募投项目的建设过程中新增研发人员75人，经测算除实验室外的人均办公面积为26.67平方米/人，与同行业公司相比不存在重大差异，且本项目实施后，公司总体人均办公面积将得到一定提升，有利于提升员工的工作环境及公司研发及办公效率。
代码 上市公司 办公面积（ 2m ） 人员数量（人） 人均办公面积（ 2m /人）
688049炬芯科技9156.0231129.44
688153唯捷创芯10621.8232232.99
688110东芯股份4700.9217626.71
平均人均办公面积29.71
数据来源：公司公开披露信息
（4）公司本次购置实验室和厂房面积合理性
发行人本次募投项目新能源汽车芯片项目、工业级芯片项目和苏州研发中
心建设项目所购置的实验室/厂房与相关设备投资额的具体情况如下：
22
单位：m 、万元、万元/m面积设备投资额单位面积设备投
项目名称厂房/实验室
**入*=*/*新能源汽车芯
可靠性实验室1500.003192.892.13片项目工业级芯片项厂房（生产）2000.009632.904.82目苏州研发中心
实验室3000.001299.340.43建设项目
1）实验室的面积合理性
本募项目中，新能源汽车芯片项目和苏州研发中心建设项目涉及实验室的
2建造。其中，新能源汽车芯片项目拟建造可靠性实验室，面积为 1500.00m ，主要用于本次募投项目产品的前期研发。实验室设备投资额为3192.89万元，单位面积设备投入为 2.13 万元/m2，鉴于可靠性实验室需要模拟各种现场复杂的情况，尽可能验证在各种复杂的环境下应用方案的表现，从而不断完善芯片设
8-1-190计，因此本车规级实验室的单位面积投入金额相对较高。苏州研发中心建设项
目拟建设两个实验室，总面积为 3000.00m2，实验室设备投资额为 1299.34 万元，单位面积设备投入为 0.43 万元/m2。
根据同行业公司公开披露的信息，同行业公司部分已投资建设或拟投资建设项目中与实验室有关的投资金额、场地面积和单位面积设备投入如下所示：
22
单位：m 、万元、万元/m序实验室面积设备投入金额单位面积设备投入公司名募投项目
号**金额*=*/*
汽车 MCU 芯片研
1芯海科技4600.001430.000.31
发及产业化项目汽车电子研究院
2雅创电子500.00729.851.46
建设项目研发中心建设项
3蓝箭电子2600.002601.801.00
目研发测试及实验
4力合微1250.004154.003.32
中心建设项目
受到设备种类、企业议价能力、设备体积、放置安排及运用方式等多方面
因素影响，各公司的单位面积设备投入金额会在合理范围内存在一定差异。根据上表，同行业公司单位面积设备投入的金额区间为 0.31 万元/m2至 3.32 万元/m2。发行人本次募投项目单位面积设备投入金额为 2.13万元/m2和 0.43万元/m2，与同行业公司相比不存在重大差异。因此，结合本募项目的设计投资金额，发行人新能源汽车芯片项目和苏州研发中心项目拟建设实验室的面积具有合理性。
2）厂房面积合理性
本募项目中，工业级芯片项目涉及厂房建造，所购置土地房产面积为
2000.00m2，主要用于建设年产 7500.00 万颗的芯片测试产线。芯片测试产线
所需硬件设备投入金额为 9632.90 万元，单位面积设备投入为 4.82 万元/m2。
根据同行业公司公开披露的信息，同行业公司部分已投资建设或拟投资建设项目中与芯片测试产线有关的投资金额、场地面积和单位面积设备投入如下
所示：
22
单位：m 、万元、万元/m单位面积设备投入金额
序号公司名称测试产线面积*设备投入金额*
*=*/*
8-1-1911伟测科技27855.2779827.652.87
2华岭股份9698.7749281.815.08
3利扬芯片20244.0035822.211.77
受到设备种类、企业议价能力、生产工艺、设备生产效率、铺设安排及运
用方式等因素影响，各企业的单位面积设备投入金额会在合理范围内存在一定差异。根据上表，同行业公司单位面积设备投入金额区间为 1.77 万元/m2至 5.08万元/m2。公司本次募投项目单位面积设备投入金额为 4.82 万元/m2，与同行业公司不存在重大差异。因此，结合本募项目的设计投资金额，公司工业级芯片项目拟建设的厂房面积具有合理性。
（5）与租赁场地相比，购置场地更加具有经济效益
假设本次新能源汽车芯片项目、工业级芯片项目和苏州研发中心建设项目
以租赁场地的方式实施，在同等面积下，根据公开资料查询的无锡市新吴区旺庄街道、苏州工业园区同类房产的租赁价格，相关费用测算如下：
2租赁单价（元年租赁费合计项目 地点 面积（m ） 2/m /天） （万元）无锡市新吴区旺
新能源汽车芯片项目1500.001.1060.23庄街道无锡市新吴区旺
工业级芯片项目2000.001.1080.30庄街道苏州研发中心建设项
苏州工业园区5000.003.50638.75目本次募投项目所有场
地年租赁合计（万元）779.28本次募投项目所有场地预计年新增的房屋
建筑物折旧费用合计663.82（万元）经测算，若采用租赁房产方式获得本次募投项目实施用地，相关租赁费用合计为779.28万元。而若以购买土地房产方式获得本次募投项目实施用地，预计年新增的房屋建筑物折旧费用合计为663.82万元。相比而言，采用租赁房产方式产生的年租赁费用将高于以购置房产方式产生的年折旧费用，采用购置房产方式更具经济效益。
（6）募集资金投用于场地购置的合理性与必要性
8-1-192公司本次购置土地房产用于自建工业级芯片测试产线、研发人员办公室和
一系列实验室具有合理性与必要性。
公司为保证工业级芯片项目产品的测试产能，需建造芯片测试产线；为保障新能源汽车芯片项目的研发所需和对相关产品进行可靠性检测和失效分析，需建造可靠性实验室；为进一步加强数模混合电源芯片和宽禁带智能功率器件
方向的研发，需建造苏州研发中心。前述产线、实验室和研发中心的建设均对场地有较大需求，购置土地厂房有利于公司建设专业化程度更高的研发实验室和与工业级芯片工艺制程相吻合的测试产线，以满足公司新产品研发和产业化的需要，促进公司的长远发展。
另一方面，购置场地与租赁场地相比，在经济效益上更优，且避免了由于租赁协议到期后无法续租、租金上涨等情况导致未来经营不稳定性的风险。综上所述，募集资金投用于场地购置具有合理性与必要性。
2、发行人本次购置土地房产不存在变相用于房地产投资的情形
发行人本次购置土地房产，将用于自建实验室、厂房和办公场所，全部用于研发测试及配套、产品测试及配套和办公等日常经营活动，公司根据项目实施实际需求，制定了具体使用规划。本次使用募集资金购置土地房产的具体情况如下：
序号类型项目建筑面积（㎡）
1实验室可靠性实验室1500.00
2厂房工业级芯片项目产品测试所需厂房和动力区域2000.00
3实验室数模混合技术验证实验室1500.00
4实验室高功率密度半导体器件分析实验室1500.00
5办公办公区域2000.00
本次募投项目所设计的实验室占地面积共有 24500.00m ，根据公司未来研发需求分别规划了可靠性实验室、数模混合技术验证实验室和高功率密度半导体器件分析实验室。可靠性实验室主要用于对公司半导体器件和芯片产品进行可靠性检测和失效分析，主要致力于芯片各项可靠性参数指标的验证和可靠性品质系列考核实验，并提供芯片分析失效服务，支撑客户质量事故根因分析，助力设计部门缩短研发周期，节约研发成本，加速产品上市；数模混合技术验证实验室主要用于对研发产品 FPGA 验证开发板设计及加工，芯片产品功能、性能参数测试，
8-1-193芯片产品可靠性（短路、过流、过压、高温、低温等）参数测试，在实验室内需
要模拟高温高湿、整机静电、电磁干扰、工作噪声等不同环境条件；高功率密度
半导体器件分析实验室主要对产品测试板设计及加工，芯片产品功能、性能参数测试，芯片产品可靠性（短路、过流、过压、高温、低温等）参数测试，该实验室拟规划建设各类仿真环境、宽禁带功率器件验证平台等，能够实现更严苛和更真实的模拟仿真和验证环境。
根据规划，本次募投项目所设计的厂房占地面积共有 22000.00m ，主要将用于工业级芯片项目产品测试产线设备的存放与使用，并同步建造动力设备等相关配套设施。
根据规划，本次募投项目将在苏州新增 22000.00m 的土地房产用于建造办公区域，同时在募投项目的建设过程中新增研发人员75人，经测算人均办公面积（不包括实验室面积）为26.67平方米/人，与同行业公司相比不存在重大差异。
且本项目实施后，公司总体人均办公面积将得到一定提升，有利于提升员工的工作环境及公司研发和办公效率。
基于上述，并结合发行人本次购置土地房产的相关规划，发行人购置的相关土地房产中不涉及对外出租或出售的情况，相关面积规划合理，不存在变相投资房地产业务的情形。
3、发行人本次购置土地房产符合募集资金投向科技创新领域的要求
发行人本次募投项目购置房产的用途为全部自用，主要用于自建实验室、厂房和办公场所，全部用于研发测试及配套、产品测试及配套和办公等日常经营活动。旨在完善市场布局、提高公司核心技术竞争力、加强项目产品线配套封测产能保障，并新建苏州研发中心以满足公司利用长三角集成电路企业集群优势、探索前沿技术研究的需求，持续保持公司的科创实力。因此，本次募投项目紧紧围绕科技创新领域开展。因此，公司本次使用募集资金购置土地房产符合投向科技创新领域的要求。
8-1-194二、中介机构核查程序和核查意见
（一）核查程序1、查阅《无锡芯朋微电子股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票预案》《募集资金投资项目的可行性研究报告》，访谈发行人董事会秘书；查阅《国土资源部、国家发展和改革委员会关于发布实施和的通知》、《江苏省投资项目备案证》（备案证号：锡新行审投备[2022]80号）、《芯朋微电子工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目投资意向书》《芯朋微电子新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目投资意向书》《无锡市城乡用地分类与代码标准（试行）》，取得无锡市新裕园区发展有限公司出具的《说明》、取得发行人出具的承诺函。
2、查阅《募集资金投资项目的可行性研究报告》、检索上市公司公开披露信息。
3、查阅发行人及控股、参股子公司的《公司章程》《合伙协议》及《营业执照》、查阅《中华人民共和国城市房地产管理法》《城市房地产开发经营管理条例》
《房地产开发企业资质管理规定》相关规定、查询江苏省政务服务网、浙江省住
建厅、上海房管局、信用合肥等网站，确认发行人及控股子公司、参股子公司是否具备房地产开发相关资质、取得发行人关于未从事及未投资于从事房地产业务
公司的说明、查阅发行人2019-2021年度审计报告及2022年1-3月未审财务数
据、中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司2022年第一季度报告；查阅芯朋
科技签署的房屋租赁协议、无锡高新科技创业发展有限公司签署的房屋租赁协议。
（二）核查意见
1、发行人本次拟购置的土地房产与募投项目的实施需求相匹配。除苏州研
发中心项目涉及购买 22000.00m 房产作为办公区域以外，其余面积均用于生产厂房和实验室建造；发行人募投项目相关房产、土地符合政策、城市规划及其他法
律法规要求，场地取得不存在重大不确定性风险，如无法及时获得募投项目用地，
8-1-195发行人将采取在当地购置其他厂房、暂时租赁厂房等作为募投项目实施的替代场
地等措施，优先保证本次募投项目建设的整体进度不会因此产生重大不利影响。
2、发行人本次购置土地、房产具有合理性和必要性，不存在变相用于房地
产投资的情形，符合投向科技创新领域要求。
（三）对发行人及控股、参股子公司是否从事房地产业务发表明确核查意见
发行人及控股、参股子公司未从事房地产业务，经营范围均不涉及房地产开发、经营，具体如下：
发行人持企业名称登记经营范围股比例
电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关发行人-技术服务；自营各类商品和技术的进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般经营项目是：机电产品的设计、开发与销售（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）。电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；
深圳芯朋100%集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：
研发、销售：半导体集成电路及半导体分立器件、电子产品、计
算机软硬件；销售：仪器仪表、普通机械、电器机械、五金交电；
苏州博创100%提供相关技术服务；从事上述商品和相关技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）香港芯朋100%集成电路的设计与研发一般项目：科技推广和应用服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；企业管理；创业空间服务；非居住房地产租赁；
芯朋科技100%租赁服务（不含出版物出租）；物业管理；停车场服务；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
集成电路、半导体分立器件的研发、生产、销售；电子产品、计
算机软硬件的开发、销售；仪器仪表、普通机械及设备、电器机
安趋电子100%械、五金产品的销售；技术服务；自营代理各类商品和技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）8-1-196许可项目：技术进出口；货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：电子专用设备销售；电力电子元器件销售；集成电路设计；半导体分立器件销售；半导体照明器件销售；半导体器件专用设备销售；集成电路销售；电子产
上海复矽微67%品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；仪器仪表销售；机械设
备销售；电器辅件销售；家用电器销售；五金产品零售；电线、
电缆经营；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
无锡新创联芯股权投资一般项目：以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，合伙企业25%凭营业执照依法自主开展经营活动）
（有限合伙）
一般项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片中芯越州集设计及服务；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子成电路制造
1.6667%元器件制造；租赁服务（不含许可类租赁服务）；机械设备租赁；
（绍兴）有非居住房地产租赁；货物进出口；技术进出口；住房租赁（限自限公司有房屋）(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
深圳鲲鹏元禾璞华集成
一般经营项目是：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管电路私募创3.2641%理等活动（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从业投资基金事经营活动），许可经营项目是：无企业（有限合伙）
电子元器件、电子产品、半导体器件的研发、设计、制造、销售、滁州华瑞微技术服务；集成电路制造；计算机软硬件的研发与销售；工业设
电子科技有2.074%计服务；货物或技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经限公司相关部门批准后方可开展经营活动）
一般项目：从事半导体科技、计算机科技、电子科技领域内的技
术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，集成电路、电子产品、普敏半导体
计算机软硬件的研发、设计和销售，电子元器件、通讯产品及辅科技（上海）10%
助设备的销售，企业管理咨询，商务信息咨询，货物进出口，技有限公司术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
芯朋科技经营范围中存在“非居住房地产租赁”、中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯越州”）经营范围中存在“非居住房地产租赁”“住房租赁（限自有房屋）”。
8-1-197芯朋科技目前存在正在履行的房屋租赁协议，对外出租房屋均位于无锡市
新吴区长江路16号，系发行人所有。发行人系从无锡高新科技创业发展有限公司处受让无锡市新吴区长江路 16号科技创业园 B 幢大楼，房屋受让时，无锡高新科技创业发展有限公司与承租人签署的房屋租赁协议仍在有效期内，双方约定自2021年1月1日起，该建筑物收取租金及管理的权利义务由无锡高新科技创业发展有限公司转至发行人，发行人将出租运营全部事宜全权委托芯朋科技。
芯朋科技对外出租房屋主要系为遵守“买卖不破租赁”原则及为提高除自用房
屋外的部分资产利用率。截至本回复出具日，芯朋科技正在履行的房屋租赁合同具体如下：
原合同租赁序号出租方承租方地址租赁期限期限无锡市新吴区长江路16号
2021.01.01-2018.07.15-
无锡淘点赞 科技创业园 B 幢大楼 8605、
芯朋科2023.10.312023.10.14
1众创空间有8603
技
限公司无锡市新吴区长江路16号2021.11.01-
-
科技创业园 B 幢大楼 8606 2023.10.31上海星巴克
芯朋科无锡市新吴区长江路16号2021.01.01-2006.11.07-
2咖啡经营有
技一层8102室2027.01.252027.01.25限公司
2021.01.01-2019.02.01-瑞穗银行（中芯朋科无锡市新吴区长江路16号2022.01.312022.01.31
3国）有限公司
技8楼2022.02.01-
无锡分行-
2025.01.31
无锡亿斯迈
芯朋科2022.06.15-
4科技有限公无锡市新吴区长江路16-1-
技2023.06.14司
注：无锡淘点赞众创空间有限公司与无锡高新科技创业发展有限公司签署的原房屋租
赁协议中的租赁地包含8905室，后8905室自2021年9月30日提前退租，无锡淘点赞众创空间有限公司向芯朋科技另行承租8606室根据《中华人民共和国民法典》第七百二十五条的规定，“租赁物在承租人按照租赁合同占有期限内发生所有权变动的，不影响租赁合同的效力。”2021年1月1日，无锡淘点赞众创空间有限公司、上海星巴克咖啡经营有限公司、瑞穗银行（中国）有限公司无锡分行与无锡高新科技创业发展有限公司之间的
房屋租赁协议仍在有效期内，因此芯朋科技与无锡淘点赞众创空间有限公司、上海星巴克咖啡经营有限公司、瑞穗银行（中国）有限公司无锡分行签署《房
8-1-198屋租赁合同》系由于租赁物所有权发生变更，在“买卖不破租赁”原则下产生的被动出租义务。后芯朋科技与瑞穗银行（中国）有限公司无锡分行续签《房屋租赁合同》、与无锡亿斯迈科技有限公司签署《租赁合同》系为提高除自用
房屋之外的其他资产利用率。2022年1-3月，芯朋科技租金收入共计60.19万元，占发行人收入的0.33%。
中芯越州成立于2021年12月31日，截至2022年3月31日，中芯越州未从事房屋租赁业务。
根据《中华人民共和国城市房地产管理法》第二条、第三条的规定，《城市房地产开发经营管理条例》第二条的规定，《房地产开发企业资质管理规定》
第三条的规定，发行人及控股、参股子公司不具备房地产开发资质，业务类型未涉及房地产开发、经营，不属于房地产开发、经营企业，“非居住房地产租赁”“非居住房地产租赁”“住房租赁（限自有房屋）”不属于房地产开发、经营业务。
综上所述，发行人子公司前述对外出租行为具有合理性，租金收入金额较小，占发行人收入比例较低，不属于从事房地产业务的行为。
综上，经核查，保荐机构和发行人律师认为：发行人及控股、参股子公司不存在从事房地产业务的情况。
8-1-199附：保荐机构关于公司回复的总体意见
对本回复材料中的公司回复，本保荐机构均已进行核查，确认并保证其真实、准确、完整。
8-1-200（本页无正文，为《关于无锡芯朋微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复》之盖章页）无锡芯朋微电子股份有限公司年月日
8-1-201发行人董事长声明
本人已认真阅读无锡芯朋微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文
件的审核问询函的回复全部内容。本人承诺，本回复不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性和及时性承担相应的法律责任。
发行人董事长签名：
张立新无锡芯朋微电子股份有限公司年月日8-1-202（本页无正文，为《关于无锡芯朋微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复》之签字盖章页）
保荐代表人签名：_____________________________江志强何凌峰国泰君安证券股份有限公司年月日
8-1-203保荐机构董事长声明
本人已认真阅读无锡芯朋微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文
件的审核问询函的回复全部内容。了解本回复涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程，确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序，本回复不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本人对上述文件的真实性、准确性、完整性和及时性承担相应的法律责任。
保荐机构董事长签名：
贺青国泰君安证券股份有限公司年月日
8-1-204