通富微电:2022年半年度报告摘要

通富微电子股份有限公司2022年半年度报告摘要
证券代码：002156证券简称：通富微电公告编号：2022-046
通富微电子股份有限公司2022年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用□不适用董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用□不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用□不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称通富微电股票代码002156股票上市交易所深圳证券交易所
变更前的股票简称（如有）无联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名蒋澍丁燕办公地址江苏省南通市崇川路288号江苏省南通市崇川路288号
电话0513-850589190513-85058919
电子信箱 tfme_stock@tfme.com tfme_stock@tfme.com
2、主要财务数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是□否本报告期比上年同期本报告期上年同期增减
营业收入（元）9567157644.657089341461.4534.95%
归属于上市公司股东的净利润（元）365415659.40400831182.56-8.84%归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净
311006497.21362620554.80-14.23%利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元）2948332973.532138660298.3537.86%
1通富微电子股份有限公司2022年半年度报告摘要
基本每股收益（元/股）0.280.30-6.67%
稀释每股收益（元/股）0.280.30-6.67%
加权平均净资产收益率3.44%4.10%-0.66%本报告期末比上年度本报告期末上年度末末增减
总资产（元）30616307400.4827101066163.8912.97%
归属于上市公司股东的净资产（元）10901017584.4610441986798.894.40%
3、公司股东数量及持股情况
单位：股报告期末表决权恢复的优先股股东报告期末普通股股东总数1686840总数（如有）前10名股东持股情况
持有有限售条质押、标记或冻结情况股东名称股东性质持股比例持股数量件的股份数量股份状态数量南通华达微电子集团
境内非国有法人23.14%3075418930质押131010000股份有限公司国家集成电路产业投
国有法人15.13%2010822790资基金股份有限公司香港中央结算有限公
境外法人1.97%261466870司南通招商江海产业发
展基金合伙企业(有境内非国有法人1.80%239293290
限合伙)中国建设银行股份有
限公司－华夏国证半
其他0.83%110487130导体芯片交易型开放式指数证券投资基金
中金期货有限公司－
中金期货－融汇1号其他0.76%101048280资产管理计划中国银行股份有限公
司－国泰 CES 半导体
其他0.55%73065600芯片行业交易型开放式指数证券投资基金国泰君安证券股份有
限公司－国联安中证
全指半导体产品与设其他0.52%68914440备交易型开放式指数证券投资基金湘江产业投资有限责
国有法人0.48%64308680任公司中国农业银行股份有
限公司－富国中证
其他0.43%57602210
500指数增强型证券
投资基金（LOF）
前10名股东中，第1大股东与其他9名股东之间不存在关联关系，也不属上述股东关联关系或一致行动的说明于一致行动人。除此之外，未知其他股东之间是否存在关联关系，也未知是否属于一致行动人。
参与融资融券业务股东情况说明（如无
有）
2通富微电子股份有限公司2022年半年度报告摘要
4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□适用□不适用公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□适用□不适用公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用□不适用
三、重要事项
（一）报告期内公司从事的主要业务
1、多元化发展，积极拓展国际国内业务，经营业绩稳步提升
公司主要从事集成电路封装测试一体化服务。2022年上半年，尽管受到新冠疫情、俄乌冲突、消费品市场疲软等诸多不利因素影响，公司经营团队实施多元化发展路线，坚持国际化发展、大力拓展先进封装的经营思路，通过积极优化业务团队组织，进一步加强市场研究与拓展，不断提升本地化服务能力。报告期内，公司抓住市场机遇，维持高速增长，公司实现营业收入95.67亿元，同比增长34.95%；实现归属于上市公司股东的净利润3.65亿元，同比下降8.84%；受汇率波动影响，公司产生“财务费用-汇兑损失”减少归属于上市公司股东的净利润1.37亿元，如剔除该非经营性因素的影响，公司归属于上市公司股东的净利润应该为5.02亿元，同比增加25.42%。
公司开发国际市场20余年，自身市场竞争力不断提升，不断深化与客户在新兴领域的战略合作，上半年获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会。
公司坚持多元化发展路线，积极应对上半年半导体市场结构性短缺，快速调整产能布局，持续增加优势产品投资，助力半导体市场纾解结构性缺芯问题，公司在数字隔离器、工控 MCU、电源逆变器、新能源模块、高性能运算等领域均进行投资并且实现快速增量。
公司在先进封测领域一直处于行业龙头地位，围绕高性能运算应用，依托在 FCBGA、Chiplet 方面优势地位，加强与AMD 等行业领先企业的深度合作，进一步提升市场份额。
2、各工厂协同发展，打造国际一流封测基地
公司坚持创新引领、科技赋能，采用全球先进的设备和工艺，打造国际一流封测基地。公司布局七大生产基地，员工总数近2万人，生产总面积超过100万平米。
崇川工厂上半年实现营收35.11亿元，同比增长7.83%；车载品全系列导入，上半年导入84个新项目；功率模块产品进入快速导入阶段，规模不断扩大，超小 DFN 项目获得产业化专项资金补助；为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，具备无铅化、耐高压、高功率等优势，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产；开发了适用于 DDR5 存储器件的凸点封装技术；导入国内头部通讯厂商的通讯组网芯片，为其提供Bumping/CP/FCBGA 的一体化产品开发服务。
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南通通富上半年实现营收9.20亿元，同比增长83.15%。上半年导入考核新品42个、转量产28个，关键项目考核高效完成，获客户高层认可，将导入其所有 PA/基站类新品，并成为其第一供应商；打通 DSMBGA SiP 封装核心技术 具备量产能力；存储产品持续增量，上半年销售收入同比增加67%；成功申报省工程技术研究中心项目。
合肥通富上半年实现销售收入 4.22 亿元。上半年进一步导入二家国际大客户；取得 SOP(SOL)系列车载品量产资质，正式获得合肥海关 AEO 高级认证证书；连续第二年获得德州仪器全球卓越供应商奖；DRAM建成 FC 产品线，连续三个季度获得国内知名存储客户季度评分第一名，其中今年二季度获得总分和质量双 A 级。显示驱动产品去年四季度、今年一季度连续两个季度被核心客户评为 A 级供应商。
通富超威苏州、通富超威槟城上半年合计实现营收58.45亿元，同比增长60.16%，为实现全年经营目标打下坚实基础。通富超威苏州、通富超威槟城积极导入新产品，共完成 AMD 13 个新产品认证、其他客户 10 个新产品的导入工作；
全力支持客户 5nm 产品导入，预计下半年开始小批量产，助力 CPU 客户高端进阶，为国内高端处理器产品爆发式增长做好配套封测服务。并购后，经过 6 年的不断发展，在 AMD 继续在 CPU 与 GPU 市场攻城略地的背景下，两个工厂的收入及利润达到并购前的5倍水平；专利申请及授权量远超并购前的水平，进一步夯实公司高端处理器封测技术世界领先地位。
3、技术研发硕果累累，持续提升核心竞争力
在 7nm、5nm 的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet 技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的 Chiplet 封装解决方案，并且已为 AMD 大规模量产 Chiplet 产品。
FC 产品方面，已完成 5nm 制程的 FC 技术产品认证，同时在多芯片 MCM 技术方面已确保 9 颗芯片的 MCM 封装技术能力，并推进 13 颗芯片的 MCM 研发；在超大尺寸 FCBGA-MCM 高散热技术方面，具备了 Indium TIM 等行业前沿材料的稳定量产能力，并成功完成了新型散热片的开发，继续保持公司在 FCBGA 封装技术方面的行业领先地位。
Fanout 技术达到世界先进水平，高密度扇出型封装平台完成 6 层 RDL 开发，通过与传统基板配合，可解决高性能计算封装的高端基板短缺问题。
2.5D/3D 先进封装平台方面，取得突破性进展，BVR 技术实现通线并完成客户首批产品验证，2 层芯片堆叠的 CoW 技
术完成技术验证。
先进存储器封装方面，完成用于高端服务器的三维堆叠存储器技术开发，实现多层堆叠的内存全流程存储功能测试；
此外，完成用于高端手机的 LRDDR PoPt 封装开发，建立全套超薄存储器封装的翘曲控制解决方案。
公司在开展上述技术研发工作的同时，积极进行先进封测技术专利布局。截至2022年6月30日，公司累计国内外专利申请达1285件，其中发明专利占比约70%。
4、持续开展供应链战略管理，保障物资供应安全
2022年上半年，受疫情影响，上海各地封控，物流运输受阻，经营层通过多方努力，将物资调配到公司，保障产线
的正常运转，减少因材料、设备脱节对生产造成的损失。同时，建立供应链安全管理目标，对所有材料进行了梳理，加快推进国产材料验证和客户认证工作；针对计划外材料增加的需求，通过与供应商的急单沟通机制，实现快速响应，保单增量；持续开展降本工作，实现降本增效，为公司经营稳定增长，提供了有力支撑。
5、稳步扩张，保障发展空间
通富通科是公司第七个封测基地，位于南通市北高新区。2022年上半年，通富通科一期约2万平米的改造厂房投入使用，二期约3.4万平米的厂房机电安装改造完成并顺利投产，创造了新的“通富速度”，为配合国家实现自主可控的存储器产品生产，做好厂房建设准备；南通通富三期约7万平米厂房及配套用房开始建设；2022年6月14日，通富超威槟城启动新厂房建设仪式，新厂房占地约85亩，预计2023年竣工投入使用。
6、持续开展信息管理体系建设，提高科学化管理水平
4通富微电子股份有限公司2022年半年度报告摘要
加速进入“智改数转”新赛道，发挥智改数转新动力。以智能智造为前进方向，加快建设智能化物流进度，推动公司智能化改造，实现自动决策派单、AGV 机器人自动作业模式，夯实制造业数字化转型基础，获得“2022 年江苏省智能制造示范工厂”荣誉称号。
持续推进智能分析系统，建立集团数据仓库，应用大数据分析对海量生产数据建模、分析、预测，优化公司业务水平，辅助科学决策，为公司生产经营快速分析及决策提供信息，提高客户满意度，实现数字增值赋能，为公司数字化转型蓄力。
通富微电子股份有限公司
董事长：石明达
2022年8月23日
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