利扬芯片:关于自愿性披露公司短报文芯片测试方案研发成功并进入量产阶段的公告

证券代码：688135证券简称：利扬芯片公告编号：2022-065
广东利扬芯片测试股份有限公司
关于自愿性披露公司短报文芯片测试方案研发成功
并进入量产阶段的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
* 公司近期已完成全球首颗北斗短报文 SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴重庆西南集成电路设计有限责任公司设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。
*公司通过模拟北斗卫星信号对芯片的关键参数进行测试，包含信号接收、差分增强、组合导航功能、AGNSS 功能、首次定位时间、灵敏度、精度、多音
干扰消除、功耗等；另外，在射频部分对芯片的多频点并行接收，中频 I/Q输出，ADC采样性能进行分析与评价。
*公司本次研发的短报文芯片测试方案在后续量产测试技术服务过程中，不排除未来受市场需求、市场拓展、市场竞争等影响，目前该芯片的测试技术服务对公司2022年营业收入贡献影响较小，对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性。敬请广大投资者注意投资风险。
一、测试方案研发概要及进展情况
公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴重庆西南集成电路设计有限责任公司设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（Chip Probing，以下简称“CP”）测试服务。
公司已经成功完成北斗短报文SoC芯片的测试方案的研发，该测试方案提供导航卫星模拟信号，能模拟提供3颗BDS B1卫星+3颗GPS L1C/A卫星信号（卫星信号强度-133dBm，动态场景速度不高于2m/S），能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试，同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求。公司通过模拟北斗卫星信号对芯片的关键参数进行测试，包含信号接收、差分增强、组合导航功能、AGNSS功能、首次定位时间、灵敏度、精度、多音干扰
1消除、功耗等；另外，在射频部分对芯片的多频点并行接收，中频I/Q输出，ADC
采样性能进行分析与评价。
二、对公司的影响
公司拥有短报文芯片测试解决方案并可提供独家晶圆级量产测试服务，随着该款芯片测试实践推出的“北斗射频基带一体化芯片测试方案”，进一步丰富了公司测试技术服务的类型，满足北斗导航、射频、基带等一系列芯片的测试需求。
新技术有助于巩固和提升公司的核心竞争力和市场地位，服务更多优质客户，预计对公司未来的市场拓展和业绩成长性产生积极的影响。
三、相关风险提示
公司本次研发的短报文芯片测试方案在后续量产测试技术服务过程中，不排除未来受市场需求、市场拓展、市场竞争等影响，目前该芯片的测试技术服务对公司2022年营业收入贡献影响较小，对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性。敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
2022年9月6日
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