东微半导:中国国际金融股份有限公司关于苏州东微半导体股份有限公司2022年半年度持续督导跟踪报告

中国国际金融股份有限公司
关于苏州东微半导体股份有限公司
2022年半年度持续督导跟踪报告
中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐机构”）作为苏州
东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导”或“公司”）首次公开发行股票并
在科创板上市项目的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管
指引第1号——规范运作》等相关规定对东微半导履行持续督导职责，并出具本持续督导半年度跟踪报告。
一、持续督导工作情况序号工作内容持续督导情况保荐机构已建立健全并有效执行
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具体
1了持续督导制度，并制定了相应
的持续督导工作制定相应的工作计划的工作计划根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始前，保荐机构已与东微半导签订《保与上市公司或相关当事人签署持续督导协议，明确双荐协议》，该协议明确了双方在持
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方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所续督导期间的权利和义务，并报备案上海证券交易所备案
经核查东微半导相关资料，2022持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规事年上半年度东微半导在持续督导
3项公开发表声明的，应于披露前向上海证券交易所报
期间未发生按有关规定须保荐机告，并经上海证券交易所审核后在指定媒体上公告构公开发表声明的违法违规事项
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当自发现之日起五2022年上半年度东微半导及相
4个工作日内向上海证券交易所报告，报告内容包括上关当事人在持续督导期间未发生
市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项违法违规或违背承诺等事项
的具体情况，保荐人采取的督导措施等保荐机构通过日常沟通、定期或
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方不定期回访、现场检查等方式，
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式开展持续督导工作了解东微半导业务情况，对东微半导开展了持续督导工作
1序号工作内容持续督导情况
在持续督导期间，东微半导及其董事、监事、高级管理人员遵守
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守法
法律、法规、部门规章和上海证
6律、法规、部门规章和上海证券交易所发布的业务规
券交易所发布的业务规则及其他
则及其他规范性文件，并切实履行其所做的各项承诺规范性文件，切实履行其所做出的各项承诺保荐机构检查了公司执行《公司督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度，包章程》、三会议事规则等相关制度
7括但不限于股东大会、董事会、监事会议事规则以及
的履行情况，均符合相关法规要董事、监事和高级管理人员的行为规范等求
在持续督导期间，保荐代表人和督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括但项目组成员对东微半导的内控管
不限于财务管理制度、会计核算制度和内部审计制度，理制度的设计、实施和有效性进
8以及募集资金使用、关联交易、对外担保、对外投资、行了核查，东微半导的内控制度衍生品交易、对子公司的控制等重大经营决策的程序符合相关法规要求并得到了有效与规则等执行，能够保证公司的规范运行督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度，审保荐机构督促东微半导严格执行
阅信息披露文件及其他相关文件，并有充分理由确信
9信息披露制度，审阅信息披露文
上市公司向上海证券交易所提交的文件不存在虚假记件及其他相关文件
载、误导性陈述或重大遗漏
对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海证
券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在问题的信息披露文件及时督促公司予以更正或补充，公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告；保荐机构对东微半导的信息披露
10对上市公司的信息披露文件未进行事前审阅的，应在文件进行了审阅，不存在应及时
上市公司履行信息披露义务后五个交易日内，完成对向上海证券交易所报告的情况有关文件的审阅工作，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、监
事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上海证经核查，在持续督导期间，东微
11券交易所纪律处分或者被上海证券交易所出具监管关半导及其主要股东、董事、监事、注函的情况，并督促其完善内部控制制度，采取措施高级管理人员未发生该等情况予以纠正
经对控股股东、实际控制人等的
持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行承
承诺进行核查，在持续督导期间，
12诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制人等未履
东微半导及其控股股东、实际控
行承诺事项的，及时向上海证券交易所报告制人不存在未履行承诺的情况
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披经核查，在持续督导期间，东微
13露的重大事项或与披露的信息与事实不符的，及时督
半导未发生该等情况促上市公司如实披露或予以澄清；上市公司不予披露
或澄清的，应及时向上海证券交易所报告
2序号工作内容持续督导情况
发现以下情形之一的，督促上市公司做出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）涉嫌违反《上市规则》等相关业务规则；（二）证券服务机构
及其签名人员出具的专业意见可能存在虚假记载、误经核查，在持续督导期间，东微
14导性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情半导未发生该等情况
形；（三）公司出现《保荐办法》第七十一条、第七
十二条规定的情形；（四）公司不配合持续督导工作；
（五）上海证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形保荐机构已制定了现场检查的相
15制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检查关工作计划，并明确了现场检查
工作要求，确保现场检查工作质量工作要求上市公司出现下列情形之一的，保荐机构、保荐代表人应当自知道或者应当知道之日起十五日内进行专
项现场核查：（一）存在重大财务造假嫌疑；（二）控
16股股东、实际控制人、董事、监事或者高级管理人员经核查，在持续督导期间，东微涉嫌侵占上市公司利益；（三）可能存在重大违规担半导未发生该等情况
保；（四）资金往来或者现金流存在重大异常；（五）上海证券交易所或者保荐机构认为应当进行现场核查的其他事项。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况无。
三、重大风险事项
公司面临的风险因素主要如下：
（一）核心竞争力风险目前，我国的功率半导体行业正经历快速发展阶段。随着新能源、光伏产业的蓬勃发展以及我国汽车电子、工业电子、智能装备制造、物联网等新兴领域的兴起，国内对功率半导体产品的需求迅速扩大，推动了行业的快速发展。良好的发展前景吸引了国内诸多企业进入这一领域，行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争正在加剧。在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把
3握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术迭代、提高产品性能
与服务质量，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。
在高性能工业及汽车相关应用的功率器件领域，公司目前在全球和国内市场占有率相对较低，市场主要份额仍然被国外大型厂商占据。相较于消费级客户，工业及汽车相关领域的客户对产品的性能和品质要求较高、验证周期普遍较长。如果公司产品设计、工艺升级或客户资源开拓进度未达预期，将在与国外大型厂商的竞争中处于不利地位。
（二）经营风险
1、供应商集中度较高的风险
公司不直接从事晶圆制造和封装测试等生产和加工环节，该环节委托代工厂完成。随着下游需求持续扩张、上游原材料供应紧张以及新冠疫情对全球晶圆代工行业产能带来的负面影响，晶圆代工行业普遍出现产能紧张的情况，进一步导致了晶圆价格的增长。由于公司的晶圆供应商集中度较高，若晶圆代工行业产能紧张的情况进一步加剧，则晶圆代工厂的产能与供货量可能无法满足公司持续发展需求，从而对公司的产品出货量以及未来的收入增长造成一定不利影响。另一方面，公司营业成本主要由材料成本和封测费用构成，其中材料成本以晶圆成本为主，若晶圆价格未来持续提高，可能会对公司的主营业务成本以及毛利率水平造成不利影响。
2、供应链管理风险
公司专注于高性能功率器件的研发与设计，晶圆制造和封装等主要生产环节由专业的晶圆制造和封装厂商完成。报告期内，公司与行业内知名的晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长期稳定的合作关系。由于公司产品的终端应用涵盖了工业、汽车相关应用及消费等多个行业，行业内客户均具有较高的供应商认证要求，如果公司对供应链及生产环节管理不善，导致产品质量、交付及时性等出现问题，则会影响公司产品销售和品牌声誉，对公司的经营造成不利影响。
3、经营规模扩大引致的管理风险
报告期内，公司资产规模、业务规模和员工数量均保持高速增长。未来，随着公司主营业务的快速发展以及募集资金投资项目的稳步实施，公司营收规模将会进4一步快速扩张。公司规模的快速扩张会使得公司的组织结构和经营管理趋于复杂化，
对公司的管理水平和内部控制将提出更高的要求。若公司未能及时有效应对公司规模扩张带来的管理问题，可能会面临一定的管理和内控风险。
（三）财务风险
1、毛利率波动的风险
公司综合毛利率受产品售价、产品成本以及产品结构等因素影响。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司需要根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化、或公司技术创新停滞不前、或公司未能有效控制产品成本、或公司产品市场竞争格局发生变化等都将导致公司发生产品售价
和成本预期外波动等不利情形。在该等不利情况下，公司综合毛利率水平未来可能会持续波动甚至出现下降的可能性，从而对公司的经营带来一定风险。此外，公司的产品规格数量较多，不同规格的产品销售结构的变化亦会对公司的毛利率造成影响。
2、经销商管理不善的风险
公司采用“经销加直销”的销售模式。报告期内，公司的经销收入占比相对较高，为66.16%，经销商可以帮助公司快速建立销售渠道，提升品牌知名度，也可以协助公司进行终端客户的日常维护和售后服务。未来，如果公司对经销商管理不善，可能造成经销商不能很好地理解公司品牌和发展目标，影响公司声誉，并且导致客户关系疏离，从而对公司业绩带来不利影响。
3、应收账款增加的风险
报告期末，公司应收账款账面价值为11892.67万元，公司应收账款账面价值随着业务规模的增长有所增加。公司按照会计政策对应收账款计提坏账准备，但未来应收账款可能会随着经营规模的扩大而继续增长。若主要债务人的财务状况、合作关系发生恶化，或催收措施不力，则可能导致应收账款及应收票据无法收回形成坏账损失，对公司经营成果造成不利影响，也会影响公司经营性现金流量，对公司资金状况造成不利影响。
4、存货减值的风险
5报告期末，公司存货的账面价值为14221.17万元，公司存货账面价值随着业务
规模的增长有所增加。公司存货的可变现净值受到下游市场情况变动的影响，未来，如果公司下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，可能导致存货无法顺利实现销售，公司或将面临存货减值的风险，进而会给公司经营造成一定的不利影响。
（四）行业风险
1、产业政策变化的风险
功率半导体产业作为信息产业的基础，是国民经济和社会发展的战略性产业。
近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体产业的发展，增强中国半导体产业创新能力和国际竞争力。2017年，相关部委发布了《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，将集成电路芯片设计及服务列入战略性新兴产业重点产品目录，并明确了电力电子功率器件的地位和范围，其中包括了 MOSFET 和IGBT 等功率器件。此外国家还持续推出了各项支持半导体行业发展的政策，包括《中国制造2025》《国家信息化发展战略纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（“十四五规划”）等。如果未来国家相关产业政策支持力度减弱，公司的经营业绩将会受到不利影响。
2、下游需求波动的风险
半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响。因此，若新能源汽车、5G 通信、光伏等驱动公司收入实现增长的下游行业发展不达预期，行业规模增速放缓或出现下滑，中国半导体功率器件行业进口替代趋势放缓，公司的研发进展与成果不达预期，或宏观经济发展出现较大波动，则公司将面临业绩无法继续保持报告期内所实现的快速增长的风险。
（五）宏观环境风险
1、国际贸易摩擦的风险
6近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商无法供货或者客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到不利影响。在全球贸易保护主义抬头的大背景下，未来国际贸易政策存在一定的不确定性。如果全球贸易摩擦进一步加剧，境外客户可能会减少订单、要求公司产品降价或者承担相应关税等措施，境外供应商可能会被限制或被禁止向公司供货。若出现上述情况，则公司的经营可能会受到不利影响。
2、新型冠状病毒疫情持续风险
2020年年初以来，国内外各地陆续出现新型冠状病毒肺炎疫情并一直持续。公
司作为采用 Fabless 模式经营的半导体功率器件设计公司，上游供应商包括国内外晶圆制造和封装测试厂商，下游客户包括直销客户和经销商，整体产业链较长，因此上下游受到疫情影响的程度可能会对公司的生产经营产生一定的影响。若上游供应商受到疫情影响无法及时交货或者下游客户和经销商需求出现阶段性减缓或停滞，将对公司经营活动和业绩造成不利影响。
四、重大违规事项
2022年上半年，公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2022年上半年，公司主要财务数据及指标如下所示：
（一）主要会计数据
单位：元
2022年6月30日2021年6月30日/2021本期比上年同期
主要会计数据
/2022年1-6月年1-6月增减（%）
营业收入466268427.11320824305.3645.33
归属于上市公司股东的净利润116779439.4551805311.07125.42
归属于上市公司股东的扣除非110550797.0148002879.14130.30
7经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额60485671.6332651339.7185.25
归属于上市公司股东的净资产2666913401.69565793694.48371.36
总资产2735112386.63628572810.01335.13
（二）主要财务数据
单位：元
2022年1-62021年1-6本期比上年同期增减
主要会计数据月月（%）
基本每股收益（元／股）1.811.0375.73
稀释每股收益（元／股）1.811.0375.73扣除非经常性损益后的基本每股收益（元
1.710.9580.00
／股）
加权平均净资产收益率（%）5.0911.65减少6.56个百分点扣除非经常性损益后的加权平均净资产收
4.8210.79减少5.97个百分点益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%）4.455.14减少0.69个百分点
2022年上半年，公司营业收入相较上年同期增长45.33%，主要系报告期内，公
司持续开拓新兴市场，通过不断深化与上下游优秀合作伙伴的合作，持续扩大产能，同时，不断优化产品组合结构。公司主营产品广泛应用于新能源汽车直流充电桩、通信电源、储能和光伏逆变器、新能源车车载充电机、数据中心服务器电源、快速充电器等领域。报告期内，公司业绩的持续增长主要系受前述应用领域需求增长、产能持续扩大、新产品不断推出及产品组合结构进一步优化等因素影响。
2022年上半年，归属于上市公司股东的净利润与归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润分别同比增长125.42%、130.30%，主要系报告期内营业收入持续上升及毛利率大幅上涨所致，公司毛利率较去年同比增加6.71个百分点主要系公司持续技术迭代、产品组合结构调整及涨价等综合因素所致。
2022年上半年，经营活动产生的现金流量净额同比增长85.25%，主要系报告期内，公司营业收入持续增长和毛利率大幅增加，同时公司加大对客户回款管理，收
8到客户现金回款增加所致。
2022年上半年，归属于上市公司股东的净资产与总资产分别同比增长371.36%、
335.13%，主要系报告期内，公司首次公开发行股票募集资金增加以及伴随着公司业
务的不断开展，净利润大幅增长所致。
2022年上半年，基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每
股收益分别同比增长75.73%、75.73%、80.00%，主要系报告期内公司营业收入持续上升，净利润大幅增加，盈利能力不断提升所致。
六、核心竞争力的变化情况
1、强大的研发能力，保证公司产品性能国内领先甚至国际领先
公司的核心技术人员均在功率半导体领域耕耘超过十年，具有丰富的研发经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员的研发能力保证了公司的技术敏锐度和研发水平，确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势，亦满足客户终端产品的创新需求。公司一直以来高度重视技术团队的建设，已建立起了完善的研发团队及体系。完整的研发团队及体系与持续的研发投入使得公司成为功率器件领域产品性能领先的本土企业之一。凭借优秀的研发实力，公司在主要产品方面均已具备了国内领先甚至国际领先的核心技术，并在核心技术的基础上实现了高压超级结 MOSFET、中低压屏蔽栅 MOSFET 产品的量产与销售。公司的高压超级结 MOSFET 产品运用了包括电容缓变技术、超低栅极电荷等行业领先的
核心技术，使关键技术指标达到了与国际领先厂商可比的水平。在中低压领域，公司的产品技术水平亦达到了国内领先水平。公司的超级硅系列 MOSFET 产品已经研发成功并实现量产出货，实现了比传统超级结更高的效率，获得了众多客户的认可。
公司提出的新型结构TGBT的多款产品进入了批量生产状态。公司亦提出创新的 SiC器件技术路线，为顺利进入第三代半导体领域打下了技术基础。在大力投入研发的同时，公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展打下了坚实的基础。
2、丰富的产品规格，满足不同应用场景的需求
9功率器件的产品规格丰富，不同规格的产品被应用于不同的应用场景。截止本
报告期末，公司已自主研发了 1150 款高压 MOSFET 产品型号并覆盖 500V-950V 区间的工作电压；以及 710 款中低压屏蔽栅 MOSFET 产品型号，覆盖 25V-150V 区间的工作电压。此外，公司自主研发了多个系列的 TGBT 产品系列共 98 款。得益于公司丰富的产品系列以及强大的产品开发能力，公司的功率器件产品已被广泛应用于各类工业级及消费级领域，包括新能源汽车直流充电桩、车载充电机、储能和光伏逆变器、5G 基站电源及通信电源、数据中心服务器电源、UPS 电源和工业照明电源、
PC 电源、适配器、TV 电源板、手机快速充电器领域等。
3、作为国内高性能功率器件的优质供货商之一，拥有强大的全球终端客户基础
凭借优异的技术实力、产业链深度结合能力和客户创新服务能力，公司已经与国内外各行业的龙头客户建立了长期的合作关系。在各类功率器件应用领域尤其是工业级应用领域中，公司的产品获得了众多知名企业的认可，成为了该等客户的少数国内供应商之一。同时，公司在全球范围内积累了众多的知名终端品牌客户。公司进入该等客户的供应链体系后能够持续为公司带来高粘性，同时也将推动公司不断进行技术迭代升级以满足引领行业发展的头部客户需求，为公司保持高端功率器件领域的领先地位奠定基础。
4、稳定的供应商关系提供产能保障，在特殊工艺方面持续技术合作
公司与行业上游的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商建立了长期稳定的业
务合作关系与高效的联动机制。在根据终端市场需求精确调整产品设计的同时，公司具有与上游供应商合作并实现深度定制化开发的能力，主要是基于与供应商长期稳定的战略合作关系与高效的联动机制。由于功率器件的制造工艺较为特殊，特别是高性能产品的开发需要器件设计与工艺平台的深度结合，研发团队需对晶圆厂的基准工艺平台进行深度优化和定制设计。在产品研发阶段，公司会与晶圆厂进行深度的共同讨论，通过多次反复工艺调试，使得晶圆厂的工艺能更好地实现公司所设计芯片的性能，最终推出经优化的产品，更好地贴合终端客户的需求。在这个过程中，晶圆代工厂的工艺能力亦在双方互相协作中获得优化和提升，实现了双方技术能力的相互促进和提升。
5、经验丰富的管理团队
10公司联合创始人龚轶先生硕士毕业于英国纽卡斯尔大学，拥有超过20年半导体
研发管理经验，曾担任全球领先的中央处理器（CPU）厂商超微半导体公司的研发工程师、全球最大的功率器件厂商英飞凌科技的德国研发中心专家；同时，也是国家创新人才推进计划科技创新创业人才、江苏省科技企业家、姑苏创新创业领军人才。公司联合创始人王鹏飞博士毕业于德国慕尼黑工业大学，从事半导体技术研发工作超过20年，曾担任德国英飞凌科技存储器研发中心研发工程师。王博士是国家高层次人才特殊支持计划领军人才入选者，拥有多年的半导体行业经验，尤其是在功率半导体领域拥有着国际一流的视野与技术创新能力。除联合创始人及研发团队以外，公司的市场、运营、销售等部门的核心团队均拥有半导体行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了丰富的产业经验和专业的管理能力。公司的核心技术人员均为半导体相关专业毕业，从事半导体技术开发和项目管理工作超过10年，有着丰富的产品开发经验和项目管理经验。公司的核心技术人员均在公司任职超过5年，工作稳定，熟悉公司业务流程并作为开发项目负责人主导和参与了公司各重大科研项目的开展。
6、作为国内领先的高性能功率器件设计厂商，受益于行业发展与国产替代机遇
公司是国内领先的高性能功率器件厂商之一。公司目前已积累了知名的国内外客户群，产品及方案被各终端应用领域广泛应用，市场认可度逐渐提高。一直以来，公司深耕新能源汽车直流充电桩、车载充电机、储能和光伏逆变器、5G 基站电源及
通信电源、数据中心服务器电源、UPS 电源和工业照明电源等领域，通过强大的研发实力和优越的产品性能，成为了量产工业级和汽车级高压超级结 MOSFET、工业级和汽车级中低压 SGT MOSFEET 及工业级新型 IGBT 器件的高性能功率半导体厂商。公司未来将持续受益于新能源、光伏、5G 通讯、汽车电动化等工业级及车规级应用领域迅速扩张带来的高性能功率器件市场快速发展。同时，公司在高端工业级功率器件领域的技术能力与产品性能已可与国际一流厂商比肩，在抓住行业本身快速发展机遇的同时拥有广阔的进口替代空间。
七、研发支出变化及研发进展
112022年上半年，公司研发投入为2072.58万元人民币，较去年同期增长25.60%；
公司共有研发人员44人，占公司总人数的44.90%。研发进展如下：
2022年上半年，公司进一步加大对新产品与新技术研发的投入力度，持续优化
8英寸与12英寸工艺平台的产品布局，取得较好成效。截至2022年6月30日，公司共计拥有产品规格型号 1958 款。其中，高压超级结 MOSFET 产品（包括超级硅MOSFET）1150 款，中低压屏蔽栅 MOSFET 产品 710 款，TGBT 产品 98 款。
在 MOFET 方面：持续拓展基于公司第三代高压超级结 MOSFET 技术平台的产品规格，单晶圆产出芯片颗数提高，同时产品性能得到进一步提升。第三代高压超级结 MOSFET 实现了大规模出货。公司第四代高压超级结 MOSFET 实现批量出货，同时，公司启动第五代超级结 MOSFET 技术研发，目前进展顺利。公司基于深沟槽超级结技术的中低压超级结 MOSFET 技术开发顺利进行。公司基于 12 英寸的先进制造工艺的高压超级结 MOSFET 技术大规模稳定量产，同时产品性能进一步提升。
公司基于 12英寸的先进制造工艺的新一代高压超级结MOSFET技术开发顺利进行。
公司新一代超级硅 MOSFET 开发成功，进入认证阶段。公司持续拓展基于第三代
25V-30V 低压高密度屏蔽栅 MOSFET 工艺平台的产品规格，公司数据中心电源专用
中低压屏蔽栅 MOSFET产品技术开发顺利进行。公司新一代高密度屏蔽栅MOSFET开发成功，开始批量生产。
在 IGBT 方面：公司持续拓展基于自主 IGBT 专利技术的 TGBT 产品规格，持续提升产品性能。公司第二代 TGBT 技术开发顺利进行，多个规格型号的产品进入批量验证阶段，芯片的电流密度得到显著提高。公司8英寸及12英寸的先进制造工艺的 IGBT 技术开发及扩产顺利进行，随着新产线的扩充及新一代 TGBT 产品的研发成功，公司TGBT产能将得到迅速增加。公司研发的高速大电流功率器件 600/650VHybrid-FET 器件产业化顺利进行，报告期内产品规格数量及出货量持续增加。公司TGBT 器件在光伏逆变器、储能、直流充电桩、电机驱动等领域获得客户的批量应用。
在第三代半导体方面：公司积极布局第三代功率半导体器件如 SiC MOSFET 相关器件，申请多项第三代半导体相关专利，完善对相关知识产权的全面保护，相关产品的开发在顺利进行。
12八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕4040号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A股）股票16844092股，本次发行价格为每股人民币130元，募集资金总额为人民币2189731960.00元，扣除保荐承销费155127216.60元（不含增值税）后的募集资金为2034604743.40元，已由主承销商中国国际金融股份有限公司于2022年1月28日汇入本公司募集资金监管账户。另扣除剩余保荐承销费、律师费、审计费、法定信息披露等其他发行费用28048153.30元后，本公司本次募集资金净额为
2006556590.10元。本次发行募集资金已于2022年1月28日全部到位，并经天健
会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于2022年1月28日出具了《验资报告》（天健验〔2022〕42号）。公司依照规定对上述募集资金进行专户存储管理，并与保荐机构、募集资金专户监管银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。
截至2022年6月30日，公司累计使用募集资金18604.40万元，利息收入净额
116.21万元；募集资金余额为185477.42万元。
截至2022年6月30日，公司募集资金使用及结余情况如下：
单位：人民币元项目金额
实际收到的募集资金金额2034604743.40
减：直接用募集资金支付的募投项目支出金额186043956.24
减：购买理财尚未赎回金额820000000.00
加：2022年1-6月募集资金理财产品收益金额5051250.82
加：2022年1-6月存款累计利息收入扣除手续费净额1162124.16
截至2022年6月30日募集资金账户余额1034774162.14
13截至2022年6月30日，公司募集资金具体存放情况如下：
单位：人民币元开户银行银行账号存款方式募集资金余额宁波银行股份有限公司苏州工业
75250122000318288活期存款698793194.34
园区支行宁波银行股份有限公司苏州工业
75250122000318135活期存款297480.03
园区支行中信银行股份有限公司苏州工业
8112001011868888888活期存款78349445.48
园区支行招商银行股份有限公司苏州分行
512906076910302活期存款28161163.54
独墅湖支行上海浦东发展银行股份有限公司
89010078801200006972活期存款20127453.46
苏州分行交通银行股份有限公司苏州科技
325060700013000751708活期存款208562899.75
支行苏州银行股份有限公司工业园区
51549300001103活期存款482525.54
支行
合计1034774162.14公司2022年半年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》
和公司《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况
截至2022年6月30日，公司不存在控股股东，实际控制人为王鹏飞及龚轶，股东卢万松及王绍泽为王鹏飞及龚轶的一致行动人。
公司董事、首席技术官、核心技术人员王鹏飞直接持有公司12.07%股份，并通过作为苏州工业园区高维企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州高维”）的
14执行事务合伙人间接控制公司3.32%股份；董事长兼总经理龚轶直接持有公司9.96%的股份，并通过作为苏州工业园区得数聚才企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“得数聚才”）的执行事务合伙人间接控制本公司2.11%股份；董事兼副总经理卢
万松直接持有公司3.54%的股份；自然人股东王绍泽直接持有公司1.63%股份；董
事兼董事会秘书李麟通过得数聚才间接持有公司0.24%股份；监事会主席、核心技
术人员刘伟通过苏州高维间接持有公司0.48%股份；监事赵振强通过得数聚才间接
持有公司0.07%股份。
截至2022年6月30日，公司实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的股份不存在质押、冻结及减持的情形。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。
15（以下无正文，为《中国国际金融股份有限公司关于苏州东微半导体股份有限公司
2022年半年度持续督导跟踪报告》之签章页）
保荐代表人签名：
李扬王竹亭中国国际金融股份有限公司年月日
16