芯碁微装:关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复（修订稿）

合肥芯碁微电子装备股份有限公司
（合肥市高新区长宁大道789号1号楼）关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复
保荐机构（主承销商）上海市广东路689号
二零二二年十二月上海证券交易所：
根据贵所《关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2022〕269号）（以下简称“审核问询函”）要求，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“公司”、“芯碁微装”或“发行人”）会同海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）及容诚会
计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”、“申报会计师”）、北京德
恒律师事务所（以下简称“律师”、“发行人律师”）等中介机构，按照贵所的要求对审核问询中提出的问题进行了认真研究，现逐条进行说明，请予审核。
说明：
一、如无特别说明，本回复报告中的简称或名词释义与募集说明书（申报稿）中的相同。
二、本回复报告中的字体代表以下含义：
问询函所列问题黑体（加粗）
对问询函所列问题的回复宋体（不加粗）
对募集说明书的修改、补充楷体（加粗）
三、本回复报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。
8-1-1目录
1、本次募投项目..............................................3
2、关于前次募集资金...........................................29
3、关于融资规模及效益测算........................................38
4、关于业务与经营情况..........................................81
5、关于财务性投资...........................................107
6、其他................................................116
保荐机构总体意见............................................127
8-1-21、本次募投项目
根据申报材料，（1）直写光刻设备产业应用深化拓展项目，拟生产的产品包括 PCB 阻焊层直写光刻设备（现有 NEX 系列产品），以及新型显示、引线框架、新能源光伏直写光刻设备（新产品），预计达产后形成年产210台/套产品的生产规模。（2）IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目，扩大现有 IC载板、类载板直写光刻设备的生产能力，预计达产后形成年产70台/套产品的生产规模。（3）前次募投高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目达产后将具有年产 200 台 LDI 产品的生产能力，晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目达产后将具有年产 6 台 WLP 直写光刻设备产品的生产能力。（4）报告期内，发行人产品的产量为107、116、186、136台/套，销量为83、91、166、
75台/套。（5）关键子系统、核心零部件自主研发项目将降低公司对进口关键
子系统、核心零部件的依赖，降低直写光刻设备生产成本。
请发行人说明：（1）根据技术路线、应用领域，梳理现有、前次募投及本次募投项目产品及对应产能，说明报告期内实现的收入情况，本次募投项目实施完成后对公司业务、产品、客户结构的影响；（2）本次募投项目涉及各应用
领域的技术路线差异情况，发行人在相关领域的技术先进性水平，是否已具备本次募投项目产品升级、开发所需的核心技术及工艺；（3）结合总体产能规划、
产能利用率、下游市场空间、竞争优劣势、客户开拓等情况，说明本次募投项目新增产能的合理性及产能消化措施；（4）发行人目前对关键子系统、核心零
部件技术的掌握水平与进口的差距，本次研发项目实施后预计能够实现自主替代的程度及降本水平。
请保荐机构进行核查并发表明确意见。
回复：
8-1-3一、发行人说明
（一）根据技术路线、应用领域，梳理现有、前次募投及本次募投项目产
品及对应产能，说明报告期内实现的收入情况，本次募投项目实施完成后对公司业务、产品、客户结构的影响
1、根据技术路线、应用领域，梳理现有、前次募投及本次募投项目产品及
对应产能，说明报告期内实现的收入情况发行人现有主要产品、前次募投项目及本次募投规划产品均为应用于不同场
景或领域的直写光刻设备，技术路线上基础层均采用直写光刻技术，应用层均涉及公司的系统集成技术、光刻紫外线光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦
技术等八大核心技术。根据下游应用领域分类，可分为 PCB 领域及泛半导体领域直写光刻设备两大产品类别，具体应用于 PCB 线路层和阻焊层曝光、IC 掩膜版制版、IC 制造、IC 先进封装、新型显示等领域。在细分领域方面，本次募投项目是在发行人直写光刻设备现有业务基础上深化与拓展，上述相关产业化项目的具体情况梳理如下：
项目公司现有前次募投项目本次募投项目类型
高端 PCB 激晶圆级封装
光直接成像 直写光刻设备 IC 载板、类载
项目 （WLP）直写- （LDI）设备 产业应用深化 板直写光刻设名称光刻设备产升级迭代项拓展项目备产业化项目业化项目目
产品 PCB 系列、泛半导 泛半导体系 PCB 系列、泛 PCB 系列、泛
PCB 系列类别体系列列半导体系列半导体系列
IC 掩膜 深化高端 PCB
版制版、阻焊领域业
线路层 深化 IC 载板
具体 IC 制 务，并拓展在曝光、线路层曝光、领域业务及
应用 造、先进 IC 先进封装 新型显示、引
阻焊层 阻焊层曝光 PCB 类载板领
领域封装、显线框架、新能曝光域业务示面板源光伏等泛半制造等导体市场业务
直写光刻设备生产工艺主要为组装及调试检测，主要生产资料为原材料、人工及检测组装设备。在项目产能设计方面，发行人主要依据下游客户产线建设进
8-1-4度及其采购需求、市场供需和竞争状况以及行业国产替代环境，并结合自身经营
发展规划以及项目场地建设规划，对项目设计产能进行合理预测。因此，依据发行人直写光刻设备的装调标准工时以及单位设备的装调所需场地面积对产能进行估算，具有一定的参考意义。
发行人 IPO 募投项目即前次募投规划场地（公司现有生产场地，地址：合肥市高新区长宁大道789号，生产面积约为6900平米）于2020年度下半年建成，建成后新的生产基地在洁净车间、人员、设备的配备上采用了更高的要求，此后公司从 IPO 募投项目建成前的场地（公司原生产场地，地址：合肥市高新区创新大道 2800 号合肥创新产业园二期 G 区 4 幢 102，生产面积约为 1000 平
米）搬迁至上述 IPO 募投项目规划场地。公司原生产场地年产能约为 100 台/套，IPO 募投项目规划场地的产能则根据直写光刻设备的生产情况（标准机台的装调工时约为400小时，年工作日250天，每天工作8小时）及单位产能面积测算，发行人的直写光刻设备年产能为230台/套。截至目前，公司现有生产场地全部集中在 IPO 募投项目规划场地上，原生产场地已不再生产。公司本次募投项目（地址：合肥市高新区长安路与长宁大道交口西南角）紧邻公司现有生产场地，同样根据直写光刻设备的生产情况及单位产能面积测算，年产能为280台/套。
公司前次募投、现有及本次募投项目产品及对应的产能（单位：台/套/年，下同）情况如下：
项目 IPO 募投项前次募投项目公司现有本次募投项目类型目建成前
高端 PCB 晶圆级封 IC 载板、直写光刻
激光直接 装（WLP） 类载板直项目设备产业
- 成像（LDI） 直写光刻 - - 写光刻设名称应用深化设备升级设备产业备产业化拓展项目迭代项目化项目项目
PCB 系列、 PCB 系 PCB 系列
产品 泛半导体 PCB 系 泛半导
泛半导体系 PCB 系列 列、泛半 泛半导体类别系列列体系列列导体系列系列
PCB 系列 PCB 系列产品90产品40
产能100200620030台；泛半台、泛半导体系列导体系列产品120产品30
8-1-5台台
注 1：原生产场地生产面积局促，无单独区分 PCB 系列及泛半导体系列生产区域，随着场地搬迁至现有产地后产能归零；
注 2：随着场地搬迁及前次募投“高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目”
于 2022 年 4 月结项，公司前次募投项目的 PCB 系列的建设产能已全部转化为公司现有 PCB系列产能，本次募投项目 PCB 系列为新增产能；
注 3：由于前次募投“晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目”尚处于建设过程，该项目达产后的 6 台晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产能尚未形成，公司现有泛半导体系列的产能为搬迁至前次募投规划场地所形成的新增产能，同时本次募投将形成的泛半导体系列亦为新增产能。
前次募投规划实施内容主要为对公司直写光刻设备进行持续升级迭代，与传统的新增产能概念不同，募投项目实施后，公司的销售数量和收入水平呈现较大幅度的增长。报告期内，公司 PCB 系列产品的收入分别为 19242.85 万元、
28119.91万元、41506.68万元、21377.50万元，泛半导体系列的产品分别为
209.67万元、1127.08万元、5562.04万元、2797.42万元。
2、本次募投项目实施完成后对公司业务、产品、客户结构的影响
通过本次募投项目的实施，公司进一步深化直写光刻设备在 PCB 领域内的应用，同时积极开拓下游 IC 载板及类载板、新型显示、引线框架、新能源光伏领域的市场。
本次募投项目实施完成后，在业务方面，公司将在保持 PCB 业务收入的基础上，推动泛半导体领域的营业收入快速增长；在产品方面，一方面提升了产品的性能和技术指标，另一方面丰富了公司直写光刻设备的产品品类；在客户结构方面，通过导入 IC 载板及类载板、新型显示、引线框架、光伏电池领域新客户，将拓宽对下游市场的覆盖面，预期客户结构中泛半导体领域的客户数量及占比将进一步提升。
（二）本次募投项目涉及各应用领域的技术路线差异情况，发行人在相关
领域的技术先进性水平，是否已具备本次募投项目产品升级、开发所需的核心技术及工艺
1、本次募投项目涉及各应用领域的技术路线差异情况，发行人在相关领域
内的技术先进性水平
8-1-6本次募投项目规划的直写光刻设备主要涉及 PCB 领域的阻焊以及泛半导体
领域的 IC 载板及类载板、新型显示、引线框架、新能源光伏。在上述下游应用领域内，公司均采用直写光刻技术，在技术原理上不存在差异，并在相关领域内掌握了较高的技术水平。
在上述应用领域中，除直写光刻技术外，存在其他技术路线，具体情况如下：
（1）PCB 阻焊
PCB 阻焊也称防焊，通常指 PCB 制造过程中的绿油工艺，其目的是长期保护PCB 板上形成的线路图形。由于阻焊工艺需要大面积曝光，因此曝光精度及产能效率指标是主要性能指标。目前，在该领域内，由于成本及产能效率的限制，在中低端 PCB 产品阻焊工艺中，采用底片曝光的传统曝光技术仍具有较为广泛的应用，而高端 PCB 产品主要采用直写光刻技术。
公司直写光刻设备在 PCB阻焊的工艺应用示意图近年来，随着消费电子、5G 通讯以及新能源汽车等产业的快速发展，推动PCB 产品不断高端化升级，阻焊层曝光精度要求提升至 40/70μm 水平。此外，随着直写光刻技术的不断升级迭代，其产能效率不断提升，设备价格不断下降，采用直写光刻设备的单位制造成本不断下降，为其在该领域内的应用推广创造了良好条件。
在该领域内，公司成功开发了面向 PCB 高端阻焊市场的 NEX 系列产品，覆
8-1-7盖了阻焊线/开窗 40μm/60μm、50μm/90μm、60μm/120μm 等多个工艺技术节点，产能达到了 300 片/小时。同时在本次募投项目中也规划了 30/50μm 的产品以满足后期产品的进一步升级迭代需求。
（2）IC载板及类载板近年来，受智能手机、平板电脑和可穿戴设备等消费电子终端设备不断向小型化和功能多样化发展，PCB 上需要搭载的元器件数量不断增加，但要求的尺寸不断缩小，PCB 导线宽度、间距、微孔盘直径、孔中心距离以及导体层和绝缘层的厚度也在不断下降，类载板产品不断兴起；IC 载板被广泛应用于 BGA、FlipChip、2.5D/3D 封装等现代 IC 先进封装工艺中，是先进封装领域的重要材料。上述产品对线路层曝光精度、稳定性要求较高，同时需满足大规模产业化生产的产能要求。由于传统曝光技术无法满足其高曝光精度要求，因此在该领域内直写光刻技术为主流技术。
公司直写光刻设备在 IC载板及类载板领域的工艺应用示意图
在该领域内，公司具有丰富的产业化成果，MAS6 和 MAS8 设备可分别实现 6μm和 8μm的高曝光精度，对位精度达到±5μm，产能 72面/h，资料处理精度为 0.35μm，已接近或超越部分 ADTEC、SCREEN、ORC、Orbotech 等全球头部企业竞品，在本次募投项目中规划了 4μm 的设备以便满足未来市场的技术发展需要。
8-1-8（3）新型显示
Mini/Micro-LED 显示面板器件数量繁多且线间距密集，要求阻焊层曝光精度较高（50-60μm），同时需匹配高反射率的阻焊油墨使用。目前，除直写光刻技术外，采用底片曝光的传统曝光技术也有应用。但是，随着 Mini/micro-LED领域面板尺寸的不断增大，显示效果要求不断提升，器件的数量不断增多，传统的曝光技术无法满足阻焊层曝光精度需求，为直写光刻技术的应用渗透提供了市场机遇。
公司直写光刻设备在 Mini/Micro-LED 阻焊领域的工艺应用示意图
在该领域内，公司 NEX 系列产品实现了阻焊线/开窗 40μm/60μm的曝光精度要求，能够适用于 Mini/Micro-LED 显示面板阻焊白色和黑色油墨的使用，充分满足该领域内的开窗一致性（高达±5μm）、对位精度（±8μm）等技术要求，同时满足整板面对颜色的一致性高要求。
（4）引线框架
引线框架是封装材料中仅次于封装基板的第二大封装材料，在该领域内，除应用直写光刻技术的蚀刻工艺外，传统冲压工艺目前仍具有较为广泛的应用。
随着智能手机、可穿戴设备等终端产品的小型化、高集成化发展，封装材料向高密度、高可靠性、高散热、低功耗、低成本等方向演进，对曝光的精度及灵活性要求不断提升。传统冲压工艺由于精度相对较低且无法生产超薄产品，无法适应当前集成电路精细化发展带来的多脚位和轻薄化封装要求，蚀刻工艺成
8-1-9为引线框架未来发展的主要方向。
公司直写光刻设备在引线框架领域的工艺应用示意图
公司成功开发了 RTR15DE，能够满足引线框架的更小线宽和更高层间对位的要求，使用卷对卷的双面同时曝光，实现曝光精度 15μm、层间对位精度±5μm、产能 2m/min。
（5）新能源光伏
在该领域内，高昂银浆成本促使业内厂商持续开发“减银降本”的技术方案，与此同时 HJT 和 TOP-Con 等更高效的光伏电池技术正处于快速产业化导入阶段。由于光伏产业的大批量生产及成本敏感特性，该领域内对产能效率指标的要求较为突出。
公司直写光刻设备在光伏铜电镀领域的工艺应用示意图
8-1-10目前，除应用直写光刻技术的“铜电镀技术”工艺外，其他“减银降本”
主要技术路径包括“多主栅（MBB）技术”、“银包铜技术”、“激光转印技术”等，上述技术目前均处于产业化导入阶段，各有优势，具体情况如下：
序号技术路径技术原理主要技术优势
多主栅（MBB） 增加主栅数目，同时减少主栅和细栅 能够在减少银浆用量的同技术宽度，从而降低银浆的使用量。时提升转换效率。
利用银覆盖铜表面，从而实现贱金属铜成本较低，除银包铜粉体
2银包铜技术铜替代部分贵重金属银，降低银浆用外，其他技术环节较为简量。单。
印刷的一致性、均匀性较
采用激光图形化扫描，将浆料从柔性激光转印技好，不接触电池片，有助于
3透光材料转移至电池表面形成更细栅
术提高良率并适应硅片的薄线，从而降低银浆使用量，降低成本。
片化发展趋势。
在制绒与 PVD溅射工艺后，使用直写 采用铜替代全部金属银浆，
4铜电镀技术光刻技术曝光，替代丝网印刷工艺，根本上解决材料成本高的
实现图形化和金属化。问题，降本效果显著。
截至目前，公司已实现了在实验室条件下满足 5μm以下线宽的铜栅线曝光需求的直写光刻设备产业化；同时提供量产线实现最小 15μm 的铜栅线直写曝光方案，产能达到 6000 片/小时、对位精度±10μm，不但可以满足 HJT 的应用，也可满足 XBC 高效电池的高对位要求，并支持 210mm 的整片和双半片光伏电池的制造。
2、发行人是否已具备本次募投项目产品升级、开发所需的核心技术及工艺
发行人具备本次募投项目产品升级、开发所需的核心技术及工艺，主要依据如下：
（1）核心技术方面
本次募投项目规划升级、开发的产品均为直写光刻设备，产品技术原理与公司现有直写光刻设备相同。近年来，公司通过技术研发积累以及产业化的应用实践，不断夯实核心技术体系，覆盖了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速
大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及 ECC 技术、高速实时高精度图形
处理技术以及智能生产平台制造技术八大核心技术，为本次募投项目的实施提供
8-1-11了坚实的技术基础。
（2）核心工艺方面
本次募投项目规划直写光刻设备与公司现有直写光刻设备工艺流程相同，主要为部件、模块的组装以及调试，在产品结构上较为类似，根据下游市场的差异化需求进行相关模块的技术调整。因此，作为国内领先的直写光刻厂商，发行人直写光刻设备产量在国内处于领先地位，具备较为丰富的生产工艺经验积累，能够有效保障本次募投项目的顺利开展。
（3）产业化基础方面
基于以上核心技术的转化以及生产工艺的积累，发行人在本次募投项目规划产品下游应用领域内均已具备一定的产业化基础，体现了发行人在上述领域内具备较为充分的积累。
发行人产业化基础具体如下：
应用领域发行人产业化基础
公司成功开发了面向 PCB 高端阻焊市场的 NEX 系列产品，并成功进入了东PCB 阻焊 山精密、健鼎科技、深南电路等知名 PCB 厂商供应链，2019-2021 年度该系列累计销售收入达到21917.28万元。
成功实现了 MAS6、MAS8、MAS12、MAS15 等 IC 载板及类载板直写光刻
IC 载板及类
设备的产业化生产，并实现了市场销售，2019-2021年销售收入分别为336.89载板
万元、5657.24万元和10692.54万元，呈现快速增长态势。
新型显示 成功开发了面向 Mini-LED 阻焊曝光需求的白色和黑色油墨的设备机型。
引线框架客户导入了立德半导体，实现了产品的产业化应用。
新能源光伏目前多个设备机台在下游客户的产线进行验证。
（三）结合总体产能规划、产能利用率、下游市场空间、竞争优劣势、客
户开拓等情况，说明本次募投项目新增产能的合理性及产能消化措施
1、本次募投项目新增产能的情况
本次募投项目中，“直写光刻设备产业应用深化拓展项目”及“IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目”为产业化类型项目，合计规划达产后直写光刻设备产能 280 台/套，下游应用领域覆盖 PCB 领域及泛半导体领域，具体情况如下：
8-1-12序号项目名称规划产能（台/套）
1直写光刻设备产业应用深化拓展项目210
2 IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目 70
合计280
2、本次募投项目新增产能的合理性及产能消化措施
本项目新增产能规模充分考虑了公司现有的产能利用率情况、产品下游市
场空间、产品竞争优劣势以及客户开拓等各因素，并制定了相关的产能消化措施，总体新增产能具有合理性，产能消化具有保障，具体情况如下所示：
（1）总体产能规划
如上所述，本次募投项目规划新增产能为280台/套，截至目前，公司年产能约为230台/套，本次募投项目规划新增产能规模/现有产能规模的比例为
122%。近年来，凭借优异的性能及突出的性价比、服务优势，发行人直写光刻
设备产销量呈现快速增长趋势，2019-2021年度产量分别为107台/套、116台/套以及186台/套，年复合增长率为31.85%。
以 PCB 市场直接成像设备为例，根据 QY Research 数据，全球及中国 PCB市场直接成像设备产量在2021年分别为1148台、646台，预计至2023年产量将达到1588台、981台，年复合增长率分别为17.61%、23.23%。公司2021年PCB 直接成像设备位居全球 PCB 市场直接成像设备销售收入第三名，仅落后于Orbotech、ORC，前三名 Orbotech、ORC、芯碁微装的 PCB 市场直接成像设备销售收入分别为352.35百万美元、83.03百万美元、65.81百万美元，市场占有率分别为 43.35%、10.22%、8.10%，在中国大陆已成为全球 PCB 最大市场以及上游设备国产化需求紧迫的叠加影响下，公司的市场占有率有望进一步提升。本次募投项目规划5年达产（含建设期），若据此计算新增规划产能年复合增长率约为17.27%，在发行人未来直写光刻设备应用不断深化拓展的背景下，显著低于发行人报告期内产量年复合增长率，同时也低于上述全球及中国 PCB 市场直接成像设备市场预测的产量复合增长率，因此总体产能规划规模具有合理性。
此外，与其他半导体设备、高端装备上市企业募投项目规划相比较，发行人本次募投项目新增产能规模幅度总体较小。综上，本次募投项目规划新增产能规
8-1-13划较为谨慎，具有合理性。
序号公司名称募投项目规划时间募投项目新增产能情况
中微公司2020年向特定对象规划刻蚀设备新增产能比例约为5倍，
1
（688012） 发行股票 MOCVD 设备约为 2 倍。
大族数控 规划新增 PCB 曝光类设备 100 台/套，曝光设
2 2021 年 IPO
（301200）备新增产能比例约为192.31%。
规划新增高端半导体质量控制设备230台/套，
3 中科飞测 2021 年 IPO
新增产能比例约为125.68%。
2022年向特定对象规划新增直写光刻设备产能280台/套，新增
4发行人
发行股票产能比例约为122%。
在产能消化措施方面，未来公司将结合下游客户差异化需求，科学合理地开展本次募投项目新增产能建设，进一步提升生产管理水平和制造效率，推动新增产能按照规划建设达产。
（2）产能利用率
2019-2021年度，发行人直写光刻设备产量分别为107台/套、116台/套以及
186台/套。截止2021年末，公司产能规模约为230台/套，对应2021年产能利
用率为80.87%，处于较高水平。2022年1-9月份，随着公司直写光刻设备下游应用渗透率持续增长，产量不断增长，达到173台/套，产能利用率（年化）达到100.43%，开始出现产能瓶颈。
由于公司本次募投项目新增产能规划在未来5年内逐步达产，假定2022年为 T年，公司 2019 年产量为 107 台，2022 年产量为 231 台（年化），复合增长率为29.24%，谨慎估计，假定公司未来5年内每年产量保持20%增速，未来5年公司募投项目达产过程中，产能利用率情况如下：
单位：台/套
2022年2023年2024年2025年2026年2027年
项目2019年2020年2021年(T年） （T+1) （T+2） （T+3） （T+4) （T+5)原有产能100230230230230230230230230
新增产能-----54161250280产能合计100230230230230284391480510产量107116186231277333399479575
产能利用率107.00%50.43%80.87%100.43%120.52%117.13%102.09%99.79%112.71%
8-1-14在产能消化措施方面，未来发行人将通过本次新增产能的建设，将有效提升
产能规模，进一步深化直写光刻设备在 PCB 领域内的应用，同时积极拓展直写光刻设备在其他新兴领域内的产业化应用，充分利用新增产能资源，推动主营业务的持续发展。具体表现如下：
* 在 PCB 阻焊领域，公司将充分利用现有的 PCB 领域客户资源，加强与客户的技术互动，加大公司直写光刻设备在该领域内的市场推广及产线验证，从而实现对现有传统曝光设备的替代。此外，还将充分利用东山精密、健鼎科技、深南电路等优质客户应用案例，发挥标杆示范效应，加大对潜在客户的开发力度，从而推动该领域内新增产能的消化。
* 在 IC 载板及类载板领域，公司一方面将充分抓住国内 PCB 产业高端化升级的市场机遇，进一步加大对国内市场 PCB 客户的需求挖掘，并针对未来 2-3年内新增 IC 载板及类载板潜在客户进行重点推广，推动我国高端 PCB 产业的国产化进程；另一方面，公司将积极在海外市场寻求突破，2022年11月，公司MAS 直写光刻设备成功销往日本市场，体现了公司产品技术、品质要求已达到全球市场竞争水平，从而助力该领域内新增产能的市场消化。
* 在新型显示领域，公司将紧跟 Mini/Micro-LED领域的市场需求发展趋势，充分利用公司在 NEX系列产品及显示面板产业内现有的产业化经验及客户积累，以 NEX-W（白油）机型作为重点推广产品，以点带面，对接更多的下游潜在客户需求，推动产品系列的进一步丰富，为客户提供更多样化、差异化的产品组合，推动该领域内的市场销售放量，保障本次该领域内新增产能的消化。
* 在引线框架领域，公司将充分利用此前在 WLP 等半导体封装领域内的产品开发及客户资源积累，以及我国半导体封装产业生态发展较为成熟的产业环境，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代，实行大客户战略，加速开发具有标杆效应的知名客户，从而推动公司直写光刻设备在该领域内的放量，助力本次募投项目新增产能的消化。
*在新能源光伏领域，一方面，公司将进一步加强与下游光伏产业客户的产业化应用合作开发，加速落地在最小 15μm 的铜栅线的直写曝光方案领域的大规模产业化，充分利用下游光伏产业 N 型高效电池新技术发展带来的市场机8-1-15遇与广阔的潜在市场空间，实现公司产品在该领域内的快速放量；另一方面，
公司将进一步完善对前沿技术领域的探索及产业化验证，争取早日实现满足5μm以下线宽的铜栅线直写曝光技术方案从实验室到大规模产业化的落地，进一步夯实公司在该领域内的先发技术优势，为本项目新增产能的未来消化提供坚实的支撑。
（3）下游市场空间
本次募投项目拟生产的直写光刻设备产品主要下游领域涵盖 PCB 阻焊、IC
载板及类载板、新型显示、引线框架以及新能源光伏，未来伴随上述下游行业不断向中高端转型升级，各自领域内不断更新迭代的技术工艺所带来的精细化要求将刺激直写光刻设备产品的市场需求，直写光刻设备在上述领域内具有广阔的市场前景，为本项目直写光刻设备的新增产能消化提供了良好的市场基础。具体情况如下：
下游市场市场空间目前，全球 PCB 产业正处于行业景气周期，未来在 5G 通讯、新能源汽车等领域所应用的高端PCB产品有望不断引领行业发展。根据Prismark数据，2021年全球 PCB 市场规模为 803 亿美元，同比大幅增长 23.12%，预计 2022 年将在去年大幅增长的基础上增长 4.2%。我国是全球最大的 PCB 生产国和消费PCB 阻焊国，根据 Prismark 预测，到 2025 年我国 PCB 产业市场规模有望达到 460.44亿美元，占全球 PCB 市场的份额将达到 53.34%。根据 UResearch 数据，2020年全球 PCB 阻焊层曝光设备行业市场规模为 25.29 亿元，预计到 2023 年将为
38.05亿元，2020-2023年期间复合增长率为14.59%。
* IC 载板：根据台湾工研院产科国际所数据，2021 年全球 IC 载板市场规模约为 146.92 亿美元，同比增幅达到了 32.5%。未来，新能源汽车、5G 通讯、消费电子等终端市场需求不断升级，将推动以 CHIPLET 为代表的先进封装技术的发展，从而拉动对 IC 载板产品的市场需求增长。根据 Prismark 预测，
2021-2025 年间，IC 载板市场规模年复合增长率有望达到 13.9%，具有良好的
IC 载板及类 市场前景。
载板 * 类载板：类载板的精细程度接近于 IC 载板，伴随苹果、三星和华为等消费电子龙头企业先后将其应用于智能手机、可穿戴设备等智能终端，类载板开始正式大量进入高端消费电子行业，市场需求持续攀升，市场规模不断扩大。
根据 The Insight Partners 数据，2021 年全球类载板市场规模为 14.95 亿美元，预计到2028年将增长至47.19亿美元，2021-2028年期间复合增长率将达到
17.85%。
伴随2021年苹果公司发布搭载Mini-LED显示面板的 Ipad Pro及MacBook Pro
新型显示 产品，Samsung、LG、TCL 先后推出 Mini-LED 电视，Mini-LED 技术开始大规模应用于高端消费电子领域。根据 Omdia 数据，2021 年 Mini-LED 背光 LCD
8-1-16终端产品出货量约为1630万台，预计到2026年将增长至3590万台，其中
高端电视的出货量将由190万台增长至2760万台。电视显示面板面积较大，将有效拉动对 Mini-LED 产品的市场需求，从而为直写光刻设备在 Mini-LED领域内的应用创造广阔的市场空间。
伴随全球半导体封装行业快速发展，引线框架作为除 IC 载板外市场规模最大的封装材料，其市场需求也呈现出持续增长趋势。根据我国集成电路材料产业技术创新联盟（ICMtia）、SEMI 数据，2021 年全球引线框架市场规模约引线框架
为38.2亿美元，同比增长20.13%，预计到2023年将增长至39.9亿美元；2021年我国引线框架市场规模约为80.3亿元，同比大幅增长20.39%，预计2022年将增长至83.6亿元。
目前光伏产业发展态势良好，未来在“双碳战略”带动下，将持续拉动光伏电池片的市场需求。据中国光伏行业协会（CPIA）数据，2021 年我国光伏新增装机量为 54.88GW，同比增长 13.9%，光伏电池片产量达到了 198GW，同比大幅增长 46.9%。根据 CPIA 预测，2022-2025 年我国光伏年均新装机量将新能源光伏
达到 83-99GW。与此同时，TOP-Con、HJT 等具备更高光电转换效率的 N 型电池新技术有望快速渗透，有望带动光伏电池片曝光设备新需求。根据光大证券测算，2023-2030年全球光伏电池片曝光设备市场需求将由0.35亿元快速增长至13.64亿元，年复合增长率高达68.75%。
在产能消化措施方面，未来发行人将加大力度把握上述下游市场需求快速增长机遇，加大相关市场内的产品应用推广力度，加速公司直写光刻产品在上述领域内的产业化导入，从而推动本次募投项目新增产能的消化。
（4）竞争优劣势
相对于传统工艺而言，直写光刻工艺是较为新型的微纳成像技术，目前在上述领域内正处于逐步渗透阶段，发行人的竞争优势及竞争劣势在上述领域内的体现如下：
应用领域发行人竞争优势发行人竞争劣势
具有较为成熟的阻焊曝光产品线，并在高端市场领域，与 Orbotech、ORC具有较为丰富的产线验证经验及案
PCB 阻焊 等国外厂商的竞争压力较大，总体产例，积累了大量知名 PCB 百强优质能及业务规模相对较小。
客户资源。
在最小线宽/线距、产能、最大曝光面
积以及网格精度等核心指标方面，发与全球头部企业相比较，发行人总体行人 MAS6 系列产品已接近或超越
产能及业务规模相对较小。此外，进IC 载板及类 部分全球头部企业竞品，总体性能指入该领域的时间相对较晚，在海外市载板 标已达到行业前列。与 Orbotech、场、下游客户的设备供应商切换，产ORC 等全球头部企业相比较，在中国线验证等领域面临较大的竞争压力。
大陆市场，公司具有较为显著的性价比及本土服务优势。
8-1-17发行人成功实现了满足 Mini-LED 需
求的 NEX-W（白油）机型产业化。 在该领域内仍处于前期客户导入阶此外，发行人自主开发的 LDW700 段，同时相较于 Orbotech、ORC 等竞新型显示
设备应用于知名平板显示企业维信争对手而言，在该领域内的产业化应诺，在相关产业内具有成功验证案用成果较少。
例。
发行人目前已实现产品的产业化并目前，发行人在该领域内的客户导入初步完成客户导入，实现了对立德半引线框架尚处于初期阶段，产业化案例相对较导体等下游引线框架客户的市场销少。
售。
该领域是 HJT 和 XBC 等新型 N 型光
伏电池制造中的新兴技术，在助力光目前光伏电池片中 HJT 和 XBC 等更
伏产业“降本增效”方面具有较大的
高效的光伏电池技术占比较小，直写新能源光伏应用前景，发行人作为我国本土直写光刻设备应用的铜电镀工艺处于产业
光刻领先企业，依靠我国光伏产业发化导入阶段，产业化案例相对较少。
展优势，具有较为显著的市场先发优势。
在产能消化措施方面，发行人将持续提升公司直写光刻设备的市场竞争力，进一步夯实竞争优势，弥补竞争劣势，积极参与全球竞争，依托出色的产品质量和良好的市场口碑不断拓展高端直写光刻设备新用户，把握行业发展契机，促进本项目新增产能的市场消化。
（5）客户开拓
通过多年的经营积累，发行人在 PCB 及泛半导体领域内积累了较为丰富的客户资源，为本次募投项目新增产能消化提供了有力支持。
公司客户开拓的具体情况如下：
8-1-18应用领域客户开拓情况客户具体情况下游产业、客户具体扩产计划
* 景旺电子：上交所上市公司，股票代码 603228， 2021 年在全球 PCB 行业排名第 16 位，综合 PCB百强榜第 7位，2021年营业收入 95.32亿元。 * 生益电子：截至 2022年 8月，东城四期项* 生益电子：上交所上市公司，股票代码 688183，总部各行 PCB百强榜 23 目完成土建施工，设计产能 35万平方米/年，位，2021年营业收入为 36.47亿元。 总投资约 20 亿元，定位于 5G通信、网络、* 崇达技术：深交所上市公司，股票代码 002815，综合 PCB百强榜 15位， 服务器、汽车电子、部分消费电子等领域高
2021年营业收入为 59.96亿元。 端 PCB产品；吉安工程（二期）多层印制电
* 奥士康：深交所上市公司，股票代码 002913，综合 PCB百强榜第 19位， 路板建设项目于 2021年第四季度正式启动，目前，应用于 PCB
2021年营业收入为44.35亿元。定位中高端汽车电子产品，项目总投资约13
阻焊的 NEX 系列
* 定颖电子：知名台资 PCB企业，大陆子公司为综合 PCB百强榜 20位，2021 亿元设计产能 54万平方米/年。
产品共有在手订
年营业收入43.27亿元。*崇达技术：2022年规划珠海崇达电路技术单（包括在客户处* 红板科技：综合 PCB百强榜 37位，2021年营业收入 23.9亿元。 有限公司新建电路板项目（二期），项目规验证）41台/套。
* 科翔股份：深交所上市公司，股票代码 300903，综合 PCB 百强榜第 38 划总投资 365065.83 万元，规划 PCB产能主要客户包括景
PCB 阻焊 位，2021年营业收入为 22.53亿元。 150万平米。
旺电子、生益电
* 金禄电子：深交所上市公司，股票代码 301282，综合 PCB 百强榜第 48子、崇达技术、奥*定颖电子：2021年规划高阶多层线路板项位，2021年营业收入13.28亿元。
士康、定颖电子、目，规划总投资20亿元，年产160万平方米* 四会富仕：深交所上市公司，股票代码 300852，综合 PCB百强企业，2021红板科技、科翔股 PCB。
年营收10.50亿元。
份、金禄电子、四
其他客户包括：柏承科技（PCB百强企业）、奕东电子（301123，PCB百强 * 科翔股份：2021年度规划江西科翔印制电会富仕等。
企业）、方正科技（600601）、高智电子、通元科技、维信电子、碧晨科路板及半导体建设项目（二期），项目总投技、弘毅电子、浩远电子等。 资金额 112256.12 万元，规划 PCB产能 160公司积累的其他 PCB 领域的客户包括：鹏鼎控股（002938、PCB 百强第 1 万平方米。位）、深南电路（002916、PCB 百强第 4 位）、广东骏亚（603386，PCB * 四会富仕：2022年规划年产 150万平方米百强 35位）、博敏电子（603386，PCB百强 25位）、中京电子（PCB百强 高可靠性电路板扩建项目，规划高可靠 PCB32 位）、协和电子（605258，PCB 百强）、弘信电子（300657，PCB 百强 产能 150万平方米。30位）、中富电路（300814）、明阳电路（300379，PCB百强 42位）、世
8-1-19运电路（603920，PCB百强 22位）、深联电路（PCB 百强 27位）、罗奇泰 * 中富电路：2022年规划投资不超过 7500克（PCB百强企业）、沪电股份（002463，PCB百强 12位）、迅捷兴（PCB 万美元，在泰国建设 PCB生产基地。百强企业）、相互股份（6407.TW）、竞国实业（6108.TW）等。
* 健鼎科技：全球知名台资 PCB厂商，2021年全球 PCB产值排名位列前十 * 深南电路：2022年规划高阶倒装芯片用 IC名，2021年营业收入约为22.79亿美元。载板产品制造项目，规划总投资20.16亿元，* 深南电路：深交所上市企业，股票代码 002916，我国 PCB行业领先企业 年产高阶倒装芯片用 IC载板约 40万平方及 IC 载板领域先行者，CPCA 理事长单位及标准委员会会长单位，主导或 米；2021年规划广州封装基板生产基地项目，参与制定了多项行业标准，2021 年 PCB 产值排名全球第 8位，PCB百强第 规划总投资 60 亿元，FC-BGA、FC-CSP 及 RF
2位，营业收入为139.43亿元。封装基板等产品年产能2亿颗。
目前，该细分领域 * 胜宏科技：深交所上市公司，股票代码 300476，是 CPCA副理事长单位，*胜宏科技：2021年规划南通胜宏高端多层、
产品有在手订单 行业标准的制定单位之一，PCB 百强第 4位，2021 年营业收入为 74.32亿高阶 HDI印制线路板及 IC封装基板建设项
（包括在客户处元。目，项目规划总投资298946.52万元，新验证）73台/套，*景旺电子：同上。
增产能199万平方米。
对应的客户为健 * 世运电路：上交所上市公司，股票代码 603920，PCB百强 9位，2021年IC 载板及
鼎科技、深南电 营业收入为 37.59亿元。 * 中京电子：2022年规划珠海集成电路（IC）类载板
路、胜宏科技、景*沪电股份：同上。封装基板产业项目，规划总投资15.00亿元。
旺电子、世运电*红板科技：同上。
*明阳电路：2020年规划年产36万平方米
路、沪电股份、红 * 明阳电路：深交所上市公司，股票代码 300739，PCB百强第 42位，2021高频高印制电路板项目，规划总投资板科技、明阳电年营业收入为18.54亿元。
61613.20万元，规划产能36万平方米。
路、和美精艺等。 * 和美精艺：是我国专注于 IC载板领域的半导体封装材料厂商，注册资本
17746.5 万元。 * 和美精艺：2022年规划富山 IC载板生产
其他客户：金禄科技（PCB百强第 48位）、福莱盈电子、康佳鸿业、龙昌 基地建设项目，规划总投资 30亿元，规划电路、奔强电路、和鑫达电子、上达电子、新创元等。 IC封装基板产能 70万平方米/年，高密度电公司积累的其他 PCB 领域积累的客户包括：鹏鼎控股（002938、PCB 百强 子电路板产能 200万平方米/年。第 1位）、广东骏亚（603386，PCB百强 35位）、博敏电子（603386，PCB * 新创元：2022 年规划新创元 IC载板项目，百强 25位）、中京电子（PCB百强 32位）、协和电子（605258，PCB百强）、 规划总投资 60.00亿元，一期投资 15亿元，
8-1-20弘信电子（300657，PCB百强 30位）、中富电路（300814）、深联电路（PCB 规划年产 IC 载板 24万平方米。
百强 27 位）、罗奇泰克（PCB 百强企业）、相互股份（6407.TW）、竞国
实业（6108.TW）等。
* 新型显示：目前，Mini/Micro LED 产品终端应用进入加速期，产业链各企业纷纷进行扩产，包括东山精密（002384）、隆利科技
（300752）、雷曼光电（300162）、国星光
电（002449）、华灿光电（300323）、聚灿
光电（300708）、兆驰股份（002429）、乾照光电（300102）等，2022年项目投资总额新型显示领域：辰显光电：注册资本105263万元，系成都高新投资集团、目前，这些领域产已超过230亿元。
四川省集成电路和信息安全产业投资基金、成都产投先进制造产业股权投
新型显品共有在手订单*引线框架：随着新能源汽车、物联网等新
资基金、维信诺（002387）等投资成立的专注于 Micro LED 等新型显示领示、引线（包括在客户处兴产业的快速发展，叠加我国半导体封装材域的高新技术企业，2022年实现了我国自主开发的首条 Micro LED量产。
框架及新验证）25台/套料国产替代效应，我国引线框架市场需求持引线框架领域：*立德半导体：成立于2014年，注册资本4213.18万元，能源光伏主要客户包括辰续增长，康强电子（002119）等国内厂商扩是我国专业的半导体封装材料厂商，国家高新技术企业，拥有安徽省高层等泛半导 显光电、立德半导 大对 QFN/DFN 等高密度蚀刻引线框架投资，次科技人才团队，申请国际国内专利300余项，是安徽省“三重一创”之体拓展领体、龙腾电子以及康强电子2021年生产引线框架1742.26亿战略性重大新兴产业专项承担者。
域数家知名光伏太只，销售1660.93亿只，同比分别增长*龙腾电子：成立于2010年，是我国专业的引线框架厂商，产品包括220阳能客户等。44.09%、34.13%，产能利用率饱满，未来具系列、126系列、92系列，共200多种规格，年产值上亿元。
有较强的扩产预期。
* 光伏太阳能：目前，TopCon及 HJT等新型N 型电池技术即将进入大规模产业化时期，根据公开信息统计，截止目前，HJT 电池规划产能规模达到了 170.8GW，现有产能约为
9.16GW，增长率达到 1764.63%，扩产厂商
包括华润电力（ 0836.HK）、国投电力
8-1-21（600886）、山煤国际（600546）、东方日
升（300118）、明阳智能（601615）等多家知名光伏行业厂商。
8-1-22报告期内，公司产品销量分别为83台、91台、166台、125台（年化为167台），年复合增长率为26.24%。截至本回复出具之日，公司在手订单共计设备242台，假设订单未来保持20%的增速，则5年后达产公司总的订单数为602台，
总的产能为510台/年，产能利用率为118.04%，原有产能可以得到充分利用；
其中上述 PCB 阻焊领域对应的订单为 41 台，IC 载板、类载板对应的订单为 73台，新型显示、引线框架、光伏对应的订单为25台，上述领域在手订单（包括验证机台）测算本次募投项目未来5年后达产时的产能消化率，假设未来5年时间相对成熟产品（PCB 阻焊、IC载板、类载板）保持 10%的增速、泛半导体拓
展系列产品保持30%的增速，五年后项目达产测算产能消化率如下：
本募合在手订
5年后在
本次募投计产能单数量产能消化本次募投规划产品领手订单数序号达产产能(台/（台/比例方向域（台/套）（台/套）套)套）
****=*/*
PCB阻焊 90
1 深化方面 IC 载板、类 160 114 184 114.75%
70
载板
新型显示、引
2拓展方面120120259377.35%
线框架、光伏
3合计-28028013927698.72%
注：上表中在手订单数量包含验证机台，PCB 阻焊及 IC 载板、类载板领域在手订单数量截至2022年9月30日，新型显示、引线框架、光伏等领域在手订单截至本回复出具日；
上述在手订单中，自动线与机台数量比例按照1:2换算。
在产能消化措施方面，一方面发行人将不断加强与现有知名客户的业务互动，深挖其技术研发、产品开发的需求，把握其产品高端化升级转型带来的设备更新需求。另一方面，将进一步加强对新型显示、引线框架、新能源光伏等新兴领域内的客户开拓力度，通过参加展会、开展技术交流等多种方式开发新客户，推动公司直写光刻设备在上述领域内的渗透率提升，从而助力本项目新增产能的消化。
综上所述，公司本次募投项目对应的下游各细分领域的市场广阔、客户需求充足，公司在行业内具有较强的竞争优势，拥有领先的技术实力、丰富的客户资源以及较强的市场开拓能力，为公司产能消化及市占率提升奠定了良好的
8-1-23基础，因此本次募投项目新增产能具有合理性。
（四）发行人目前对关键子系统、核心零部件技术的掌握水平与进口的差距，本次研发项目实施后预计能够实现自主替代的程度及降本水平报告期内，公司通过持续对关键子系统、核心零部件的自主研发，取得了部分阶段性成果，并且将相关成果应用于直写光刻设备的产业化生产制造当中，降低了直写光刻设备成本，推动了其产业化应用及对国外设备的替代。
公司产品示意图及各关键子系统、零部件的成本占比情况如下：
PCB直接成像设备示意图泛半导体直写光刻设备示意图
8-1-24发行人目前已形成部分关键子系统、核心零部件技术自主研发成果，通过本
次研发项目实施后预计能够实现自主替代的程度及降本水平规划如下：
关键子系预计项目实施后
序统、核心与进口子系统、零部降本水平预计自主替代程度目前掌握的水平号零部件名件的差距
PCB 泛半导体称
目前在PCB线上高精度运动平台的技术应用方面已
*在平台控制方面，无获取多项技术发明专利，二维扫描位置补偿的提升高精度导轨技术、20%-30%主要涵盖定位运动平台正30%（零部功能，且平台重复性相先进驱动技术、超精密（零部交性调试装置、平台动态件）；
高精度运对较弱；测量技术、先进控制方件）；
1平面度精密定位、位置同7.8%（折动平台 * 平台稳定性相对较 法，满足 130nm、90nm 2.8%-4.2%步方法及系统等；在泛半算到设弱，平均无故障工作时制程需求，提升高端直（折算到导体的应用领域完成了备）间低于进口产品写掩膜版制版能力。设备）
130nm 技术节点制版应用
的部分技术论证，即将进入工程研制样机阶段。
提升 405nm 紫外激光 目前在 405nm 激光光源、
器产能；研制百瓦级高 405nm/425nm 混合光源已*稳定性控制方面弱功率激光器，重点解决实现量产，覆盖公司部分60%（零部50%（零部于进口产品；空间光耦合、合束等技主流机型，但总体功率偏件）；
先进激光件）；
2 * 激光器出光口功率 术；开发高功率的 低；405nm/520nm 混合光 4.2%（折光源4%（折算到密度低于进口产品。 405nm/425nm 混合光 源已完成样机设计、测试 算到设设备）源、405/375nm 混合光 和上机验证阶段；375nm 备）源；开发 248nm 和 光源和 355nm固体激光器
193nm 准分子激光器。 已完成前期调研、离线测
8-1-25试并配合整机完成上机验证。
突破大幅面均匀照明
设计、高精度大视场成
像物镜设计与装配、超
*镜头在热性能的稳大幅面密布微型透镜成功研发并量产了40%（零部定性相对较差；小孔阵列设计加工与20%（零部超大幅面 FAST35 、 MAS15 、 件）；
*镜头的一次曝光尺精密调整、曝光焦面自件）；
3 高解析度 MAS8/6、WLP 系列机型 7.2%（折寸相对较小，在同等加适应调整、长共轭高解4%（折算到曝光引擎的曝光引擎，解析能力覆算到设工精度要求下造成产析曝光引擎集成与装设备）盖 2μm 至 35μm。 备）能相对较低。调等一系列关键技术，实现超大幅面高解析度曝光引擎的稳定量产与应用。
*自动化洁净度尚未达到100级及以上要持续提高自动线的硬求；件性能和通用性能，并主要研发的自动化线子系* 自动线节拍和取放 在相关硬件基础上进 统已经在 MLB 领域稳定 30%（零部高稳定性片的速度相对较慢；行逻辑控制和传感器应用并实现了市场销售，件）；
4全自动化-* MTBF 较短，需进一 的优化，满足日益增加 在 FPC 及 PCB 阻焊领域 11.4%（折线配套步提升；的产能需求，开发市场的应用进入初步方案设计算到设备）*智能化有待提升，不领先的高稳定性全自阶段。
同基板的自适应能力动化传输关键子系统。
相对较差。
在产业化使用过程中目前公司使用深度学习技
存在靶标识别问题，需研发高精度快速的靶智能化直术进行了靶标检测、安全
要较多人工调试，并在标检测算法、安全检测
5写光刻系检测和智能客服的前期研--
设备的运行趋势判断、算法以及智能客服系统究，已完成技术调研和方运行数据分析等方面统等。
案认证。
有待加强。
针对晶圆运输机器人、
成功开发了 LDW、MLC、 30%-40%晶圆对准装置和装载半导体设 WLP、MLF 等泛半导体领 （零部目前公司在该领域均系统展开研发，包括硬备前端系域直写光刻设备，在半导件）；
6为模块整体进口，公司件设计、电控系统、零-
统模组体设备的产品设计、技术8.1%-10.仅具有应用经验。部件国内供应商开发、
（EFEM） 研发及工艺应用方面具备 8%（折算软件控制系统开发、系一定的经验基础。到设备）统集成和调试等。
注：上表中智能化直写光刻系统自主研发主要目的为提升发行人直写光刻设备的智能化程度，提升设备综合性能，从而提升产品综合竞争力，不涉及对进口产品的替代及降本。
8-1-26二、中介机构核查情况
（一）核查程序
保荐机构执行的核查程序如下：
1、查阅了发行人本次募投项目的可行性研究报告，访谈了公司董事长、总经理，了解本次各募投项目的具体内容以及对应产品；
2、查阅了发行人首次公开发行招股说明书，访谈了公司董事长、总经理，
了解公司主营业务及前次募投项目的建设方案，对本次募投项目的产品与公司现有主营业务、前次募投项目产品进行了对比、分析；
3、查阅了发行人首次公开发行招股说明书、年报等定期报告、行业研究报
告等公开文件或信息，访谈了公司总经理及财务总监，了解发行人的公司发展战略、产品应用场景、对应细分领域市场规模、技术路线差异情况、竞争格局、报告期内各业务收入变化等情况；
4、查阅发行人首次公开发行招股说明书、本次募投项目可行性研究报告、行
业研究报告等，访谈了公司总经理及总工程师，了解发行人本次募投项目所涉及相关技术与发行人现有技术的区别与联系、技术相较于国内外厂商的优劣势等；
5、查阅了本次募投项目的可行性研究报告、行业研究报告、公司在手订单信息，访谈了公司总经理及财务总监，了解总体产能规划、产能利用率、下游市场空间、竞争优劣势、客户开拓等情况，了解本次募投项目新增产能的合理性及产能消化措施；
6、访谈了公司董事长、总经理，了解发行人目前对关键子系统、核心零部
件技术的掌握水平与进口的差距，了解本次募投的研发项目实施后预计能够实现自主替代的程度及降本水平。
（二）核查意见经核查，保荐机构认为：
1、前次募投项目实施后，公司的销售数量和收入水平呈现较大幅度的增长。
报告期内，公司 PCB 系列产品的收入分别为 19242.85 万元、28119.91 万元、
8-1-2741506.68万元、21377.50万元，泛半导体系列的产品分别为209.67万元、1127.08
万元、5562.04万元、2797.42万元。通过本次募投项目的实施，公司进一步深化直写光刻设备在 PCB 领域内的应用，同时积极开拓下游 IC 载板及类载板、新型显示、引线框架、新能源光伏领域的市场。
2、本次募投项目规划的直写光刻设备主要涉及 PCB 领域的阻焊以及泛半导
体领域的 IC 载板及类载板、新型显示、引线框架、新能源光伏。在上述下游应用领域内，除直写光刻技术外，存在其他技术路线。公司产品系列均采用直写光刻技术，不同应用领域的产品在技术原理上不存在差异，但由于各应用领域的差异化需求，在具体技术性能指标方面存在一定差异，公司在上述应用领域内的技术水平均具有较高的先进性。公司已经具备本次募投项目产品升级、开发所需的核心技术及工艺。
3、发行人本次募投项目新增产能具有合理性。在具体的新增产能消化措施方面，一方面发行人将不断加强与现有知名客户的业务互动，深挖其技术研发、产品开发的需求，把握其产品高端化升级转型带来的设备更新需求。另一方面，将进一步加强对新型显示、引线框架、新能源光伏等新兴领域内的客户开拓力度，通过参加展会、开展技术交流、联合技术开发等多种方式开发新客户，推动公司直写光刻设备在上述领域内的渗透率提升，从而助力本项目新增产能的消化。
4、报告期内，公司通过持续对关键子系统、核心零部件的自主研发，取得
了部分阶段性成果，并且将相关成果应用于直写光刻设备的产业化生产制造当中，降低了直写光刻设备成本，推动了其产业化应用及对国外设备的替代。发行人的高精度运动平台、先进激光光源、曝光引擎等关键子系统、核心零部件目前
距离国外先进水平还有一定的差距，发行人已有一定的技术储备，本次研发项目实施后，发行人将进一步缩小与进口的差距，并降低相应关键子系统、核心零部件成本约20%-60%左右。
8-1-282、关于前次募集资金
根据申报材料，（1）2021年4月，公司首发上市募集资金净额为41635.82万元，截至 2022 年 6 月 30 日整体投入进度为 48.76%，其中“高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目”、“晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目”、“平板显示（FPD）光刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中心建设项目”投入进度分别为69.13%、17.33%、51.79%、7.16%。（2）2022年4月，公司将“高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目”结项并将节余资金
永久补流，本次变更用途的募集资金占前次募集资金总额的比例为15.40%。
请发行人说明：（1）前次募集资金用途变更前后，前次募集资金中用于非资本性支出占募集资金比例情况；（2）首发募投项目的实施进度是否符合预期、
募集资金是否按计划投入、项目实施是否存在重大不确定性。
请保荐机构和申报会计师核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明
（一）前次募集资金用途变更前后，前次募集资金中用于非资本性支出占募集资金比例情况
1、前次募集资金情况经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]350号）同意注册，公司于2021年 4 月向社会公开发行人民币普通股（A 股）3020.2448 万股，每股发行价为 15.23元，应募集资金总额为人民币45998.33万元，根据有关规定扣除发行费用
4362.51万元后，实际募集资金净额为41635.82万元。募集资金对应的募投项
目承诺投资金额情况如下：
序号项目名称承诺募集资金投资金额（万元）
1 高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目 20770.00
2 晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目 5880.00
3 平板显示（FPD）光刻设备研发项目 8630.82
8-1-29序号项目名称承诺募集资金投资金额（万元）
4微纳制造技术研发中心建设项目6355.00
合计41635.82
2、前次募集资金变更情况
公司高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目目前已经结项，晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目、微纳制造技术研发中心建设项目仍处于建设期。公司的前次募投项目在实施过程中均未发生募集资金的变更。
高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目结项后，产生节余募集资金6849.44万元，主要原因为公司在保证项目建设质量的前提下，结合实际情况，节约了部分设备采购投入；同时公司加强项目实施管控，合理降低了项目投入金额。公司于2022年4月27日召开第一届董事会第十七次会议、第一届监事会第十二次会议，于2022年5月18日召开了2021年度股东大会，审议通过了《关于首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意“高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目”结项并将节余募集资金用于永久补充流动资金。公司将该项目节余募集资金6849.44万元（包含实际节余募集资金6411.52万元及利息收入扣除银行手续费后净额437.92万元）永久性补充流动资金。该事项已经公司董事会、股东大会审议通过，独立董事、监事会均发表了明确同意意见，保荐机构出具了核查意见。具体内容详见公司于 2022 年 4 月 28 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的相关公告。
3、前次募集资金用途变更前后，用于非资本性投入的占比情况
考虑上述高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目节余募集资金补
流的影响，募集资金用于非资本性投入的占比情况如下表所示：
8-1-30单位：万元
剔除节余资金补前次募集资金投资前次募集资金拟前次募集资金投资项目流后的投资具体节余补流资金项目状态具体项目投资具体金额金额场地建设及设备
资本性支出16046.0011416.64投资目前该项目已结
高端 PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代 预备费 802.00 - 项并将节余募集
6411.52
项目资金永久补充流
非资本性支出研发费用投资--动资金
铺底流动资金3922.002941.84场地建设及设备
资本性支出5354.005354.00-投资
预备费--该项目仍处于建
晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目设期
非资本性支出研发费用投资526.00526.00-
铺底流动资金--场地建设及设备
资本性支出8620.008620.00-投资
预备费--该项目仍处于建
平板显示（FPD）光刻设备研发项目设期
非资本性支出研发费用投资10.8210.82-
铺底流动资金--场地建设及设备
资本性支出2000.002000.00-投资该项目仍处于建
微纳制造技术研发中心建设项目预备费100.00100.00设期
非资本性支出-
研发费用投资4255.004255.00
8-1-31铺底流动资金--
募集资金合计（A） - - 41635.82 41635.82 -
其中：资本性支出合计金额（B） - - 32020.00 27390.64 -
非资本性支出合计金额（C） - - 9615.82 7833.66 6411.52 -
资本性支出占比（B/A） - - 76.90% 65.79% -
非资本性支出占比（C/A） - - 23.10% 18.81% 15.40% -
注：上述表格中资本性支出包括场地建设投资、设备投资等，非资本性支出包括预备费、铺底流动资金、研发费用等，非资本性支出的来源均为首发募集资金，其中高端 PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目已结项，其非资本性支出均已经使用完毕；其他三个项目仍处于建设中，其非资本性支出包括已投入使用及拟投入使用。
8-1-32公司首次公开发行不存在超募资金。自首发上市以来，公司不存在取消或
终止原募投项目、变更募投项目实施主体或变更募投项目实施方式等变更募集
资金用途的情形，不存在在不同募投项目之间调配募集资金的情形，各募投项目中也不存在资本性支出与非资本性支出之间调整的情形。除高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目已结项外，其他项目都按照首发募集资金使用计划进行投入。因公司首次发上市后不存在新增建设项目，因此节余募集资金不存在向其他新增建设项目投入的情形。前次募集资金实际用于非资本性支出（包括节余资金永久补流部分）金额为14245.18万元，超过首发实际募集资金总额的30%（12490.75万元），超出部分为1754.43万元，出于谨慎性原则，公司将从本次发行募集资金总额中扣除1760万元。
（二）首发募投项目的实施进度是否符合预期、募集资金是否按计划投入、项目实施是否存在重大不确定性
1、高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目
高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目拟通过新建现代化的洁净
生产车间，购置引进具有行业先进水平的软硬件设备，引入行业内的高水平产业人才，在发行人现有 LDI 设备产品的基础上，对设备性能进行升级迭代，使其更好地满足下游客户的产品需求，项目建设期为两年。
2022年3月，该项目已基本完成投资，产线及设备已达到可使用状态，产
品已发货到相关客户。本项目拟使用募集资金20770.00万元，结项时累计使用募集资金14358.48万元，节余募集资金6849.44万元（包含利息收入扣除银行手续费后净额437.92万元）用于永久补充流动资金。本项目实施进度符合预期，募集资金已按计划完成投入。
2、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目
晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目拟通过新建现代化的洁净生产车间，购置引进具有行业先进水平的软硬件设备，引入行业内高水平产业人才，丰富发行人现有主营业务的产品体系，进一步拓展发行人产品在 IC 领域的市场空间，项目建设期为三年。
8-1-33截至2022年10月末，本项目已经基本完成场地建设，同时完成晶圆级封装
机台的设计、组装，并成功完成首台样机。后续需要持续引进相关人才，并完成所需设备及软件的购置，以及跟进机台的测试、验证。目前该项目有序进行，尚存在部分待支出的投入，预计2023年一季度完成，与原计划结项时间一致。
本项目拟使用募集资金5880.00万元，截至2022年10月末，募集资金实际支付2157.22万元，支付比例不高，主要是由于：项目建设及设备采购合同中通常约定分阶段付款，募集资金已使用金额中未包含已签订合同尚待使用募集资金支付的款项1971.96万元，加上已支出募集资金共计4129.18万元，占拟使用募集资金总额的比重为70.22%，与项目实施进度基本匹配，募集资金已按计划投入。
3、平板显示（FPD）光刻设备研发项目
平板显示（FPD）光刻设备研发项目拟通过新建现代化的洁净生产车间，购置引进具有行业先进水平的软硬件设备，引入行业内高水平产业人才，在发行人现有 OLED 低端产线直写光刻设备的核心技术、产品开发积累的基础上，对OLED 高端产线直写光刻设备进行研发，为将来发行人 OLED 高端产线直写光刻设备的产业化打下坚实的基础，项目建设期为三年。
截至 2022 年 10 月末，本项目已经完成 OLED 高世代生产线（6 代线以上，以下简称“高世代线”）专用直写光刻设备设计、工艺验证，并引进了相关的研发人才。该项目目前正在进行样机的设计更新、组装，后续需要完成机台的调试和客户端验证。目前该项目有序进行，尚存在部分待支出的投入，预计2023年一季度完成，与原计划结项时间一致。
本项目拟使用募集资金8630.82万元，截至2022年10月末，募集资金实际支付4469.85万元，支付比例不高，主要是由于：项目建设及设备采购合同中通常约定分阶段付款，募集资金已使用金额未包含已签订合同尚待使用募集资金支付的款项1420.00万元，加上已支出募集资金共计5889.85万元，占拟使用募集资金总额的比重为68.24%，与项目实施进度基本匹配，募集资金已按计划投入。
4、微纳制造技术研发中心建设项目
8-1-34微纳制造技术研发中心建设项目拟通过购置先进实验平台、软件与器具，引
进高端技术人才，对现有技术研发平台进行全面升级，改善发行人现有研发环境，加大研发材料、测试费用等研发资金投入，进一步营造更具创新能力的研发氛围，为高精度高速实时数据处理平台持续改善、先进制版设备、灰度和三维光刻的开
发、高精密平台技术、微纳精密光机模块提供坚实技术储备，进一步满足电子信息领域客户的应用需求，实现公司未来收入规模持续增长与结构优化升级，项目建设期为三年。
截至2022年10月末，本项目已经基本完成场地建设，已完成部分软件和器具的购置，已引进近10位研发高层次人才，目前正在进行先进实验平台的购置选型，后期需要完善技术研究中心，后续将加大研发材料、测试费用等研发资金投入，进一步营造更具创新能力的研发环境。预计该项目将在2023年上半年完成，与原计划结项时间一致。
本项目拟使用募集资金6355.00万元，截至2022年10月末，募集资金实际支付539.82万元，支付比例较低，主要是由于：项目建设及设备采购合同中通常约定分阶段付款，募集资金已使用金额未包含已签订合同尚待使用募集资金支付的款项3149.40万元，加上已支出募集资金共计3689.22万元，占拟使用募集资金总额的比重为58.05%，与项目实施进度基本匹配，募集资金已按计划投入。
5、前次募投项目实施不存在重大不确定性
从项目实施进度、募集资金使用情况、下游市场发展趋势及公司产能规划等
方面来看，公司前次募投项目实施不存在重大不确定性。
（1）公司近年来主营业务发展势头良好，客户订单需求快速增长，公司产
能处于饱和状态。公司近年来持续加紧募投项目实施进度，当前项目实施进度符合预期，募集资金正按计划投入。
（2）当前 PCB 和泛半导体行业正处于蓬勃发展阶段，市场需求旺盛，国产
替代进程加速，同时公司近年来产品竞争力不断增强，市场份额保持稳步提升，从未来市场需求和公司现有产能规划来看，公司将面临较大的产能缺口。因此，公司有必要继续加紧前次募投项目剩余产能建设，提高产品交付能力。
8-1-35（3）公司前次募集资金未使用金额将持续用于相关项目建设，如存在资金
缺口公司将自筹解决，项目实施具有充足的资金保证。
综上，首发募投项目的实施进度符合预期、募集资金按计划投入、项目实施不存在重大不确定性。
二、中介机构核查情况
（一）核查程序
保荐机构和申报会计师执行的核查程序如下：
1、访谈发行人财务负责人，了解发行人前次募投项目的实施进度、资金使
用情况、项目实施是否存在重大不确定性等情况；
2、查阅发行人关于前次募投项目计划的信息披露文件，对募集资金计划使
用情况、募投项目计划投建情况与实际情况进行对比；
3、查阅发行人《前次募集资金使用情况报告》等文件，获取募集资金使用明细表，核查募集资金大额使用凭证，对募投项目建设进度和募集资金使用情况进行了核查。
（二）核查意见经核查，保荐机构和申报会计师认为：
1、公司前次募集资金在首发上市时的拟投资总额中，非资本性支出的占比
为23.10%。
自首发上市以来，公司不存在取消或终止原募投项目、变更募投项目实施主体或变更募投项目实施方式等变更募集资金用途的情形。公司的上述募投项目中，高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目目前已结项，结项后产生节余募集资金6849.44万元，用于永久补流。受上述影响，前次募集资金中用于非资本性支出（除节余资金永久补流外的部分）占前次募集资金比为18.81%，节余用于补流部分的资金占前次募集资金比为15.40%。前次募集资金实际用于非资本性支出（包括节余资金永久补流部分）金额为14245.18万元，超过首发实际募集资金总额的30%（12490.75万元），超出部分为1754.43万元，
8-1-36出于谨慎性原则，公司将从本次发行募集资金总额中扣除1760万元。
2、首发募投项目的实施进度符合预期、募集资金按计划投入、项目实施不
存在重大不确定性。
8-1-373、关于融资规模及效益测算根据申报材料，（1）本次募集资金总额不超过82528.57万元，“直写光刻设备产业应用深化拓展项目”、“IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目”、“关键子系统、核心零部件自主研发项目”拟分别使用募集资金26598.00万元、
17583.75万元、15172.00万元。（2）本次募集资金总额中拟补充流动资金
23174.82万元。
请发行人说明：（1）建筑工程、设备投资、安装工程等具体内容及测算过程，建筑面积、设备购置数量的确定依据及合理性，与新增产能的匹配关系；
（2）结合本次募投项目非资本性支出情况，说明实质上用于补流的规模，相关
比例是否超过本次募集资金总额的30%；（3）结合发行人现有资金余额、资金
用途和资金缺口，说明本次融资规模的必要性及规模合理性；（4）效益测算的数据明细和计算过程，单价、销量等关键测算指标的确定依据及合理性，与现有类似产品及同行业可比公司的对比情况。
请保荐机构和申报会计师：（1）对上述事项进行核查并发表明确意见；（2）
根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问进行核查并发表明确意
见；（3）根据《再融资业务若干问题解答》第22问进行核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明
（一）建筑工程、设备投资、安装工程等具体内容及测算过程，建筑面积、设备购置数量的确定依据及合理性，与新增产能的匹配关系
1、建筑工程、设备投资、安装工程等具体内容及测算过程，建筑面积、设
备购置数量的确定依据及合理性
发行人 2022 年度向特定对象发行 A 股股票所实施的募投项目中，各项目建筑工程、设备投资、安装工程等具体内容及测算过程，建筑面积、设备购置数量的确定依据如下：
（1）直写光刻设备产业应用深化拓展项目
8-1-38本项目拟投资金额为31756.19万元，拟投入募集资金26598.00万元，具体
投资明细如下：
拟使用募集资
序号项目金额（万元）比例比例金（万元）
1建设投资27927.9087.94%26598.00100.00%
1.1工程及设备投资26568.0083.66%26568.0099.89%
1.1.1建筑工程13716.0043.19%13716.0051.57%
1.1.2设备投资12240.0038.54%12240.0046.02%
1.1.3安装工程612.001.93%612.002.30%
1.2工程建设其他费用投资30.000.09%30.000.11%
1.3预备费1329.904.19%--
2铺底流动资金3828.2912.06%--
合计31756.19100.00%26598.00100.00%
*建筑工程
本项目的建筑工程费用13746.00万元，占总投资比例43.19%。建筑工程费用主要为厂区洁净厂房和配套厂房的建设、装修以及相关配套系统及设备费用。
在建筑面积方面，主要根据公司历史工程经验及项目规划设计，在建筑造价方面，由于前次募投仅涉及装修投资，因此，本次募投项目土建部分根据现有市场定价进行估算，装修部分根据市场定价并结合前募历史装修成本进行估算。此外，本次项目生产的直写光刻设备对生产环境要求较高，需要使用千级洁净车间，各厂房土建、装修及配套系统设备具体情况如下：
序总建筑面积建筑单价总价项目明细定价依据号（平米）（元/平米）（万元）
1洁净厂房（土建）8000.004000.003200.00根据市场定价估算
2配套（土建）10000.004000.004000.00根据市场定价估算
根据市场定价结合
3配套（装修）10000.002500.002500.00
历史装修成本估算
洁净厂房装修-结构根据市场定价结合
48000.001500.001200.00
装饰历史装修成本估算
洁净厂房装修-消防根据市场定价结合
58000.0080.0064.00
改造历史装修成本估算
洁净厂房装修-弱电根据市场定价结合
68000.0090.0072.00
智能化历史装修成本估算
8-1-397空压系统8000.00300.00240.00根据市场定价估算
8真空系统8000.00320.00256.00根据市场定价估算
9通风空调系统8000.001200.00960.00根据市场定价估算
设备工艺用冷水系
108000.00650.00520.00根据市场定价估算
统
11蒸汽系统8000.00150.00120.00根据市场定价估算
12防静电装置8000.0080.0064.00根据市场定价估算
13强电8000.00650.00520.00根据市场定价估算
14电梯（台）2.00300000.0030.00根据市场定价估算
合计18000.00-13746.00-
*设备投资
本项目设备购置费用12240.00万元，占总投资比例38.54%。设备投资主要系购置配套生产设备所产生的支出。在设备数量方面，生产设备数量系基于该项目210（台/套）直写光刻设备产品预计需求而确定；在设备单价方面，生产设备的价格主要参照相同或类似规格/型号设备的供应商询价情况，并结合公司历史、前募采购经验测算。设备投资的具体明细如下：
序设备数设备单价设备总价设备名称定价依据号量（台）（万元）（万元）一生产设备
1 PVDtube 1.00 1200.00 1200.00 供应商询价
2丝网印刷机（光伏用）3.00200.00600.00供应商询价
3隧道式烘干炉2.0050.00100.00供应商询价LDI 曝光机（光伏用研发自
42.00400.00800.00供应商询价
制）
5显影机（定制）3.0060.00180.00供应商询价
6光注入1.00200.00200.00供应商询价
7 IV 测试，AOI 检测、分选 1.00 200.00 200.00 供应商询价
8物料周转搬运系统1.00300.00300.00供应商询价
9光伏老化测试样机2.00300.00600.00供应商询价
引线框架老化测试样机材
102.00250.00500.00供应商询价
料防焊老化测试测试样机材
112.00300.00600.00供应商询价
料
8-1-4012引线框架配套卷对卷机构2.00100.00200.00供应商询价
13防焊配套调试用自动线1.00120.00120.00供应商询价
14 MINIled老化测试样机材料 1.00 600.00 600.00 供应商询价
15精密加工中心3.00270.00810.00结合历史采购价格
16五轴高精密加工中心1.00300.00300.00结合历史采购价格
17数控铣床1.00200.00200.00结合历史采购价格
18精密线切割1.00200.00200.00结合历史采购价格
19振动测试仪2.0020.0040.00结合历史采购价格
20显微镜2.0020.0040.00结合历史采购价格
21电子显微测量仪1.00180.00180.00结合历史采购价格
22双频激光干涉仪1.00200.00200.00结合历史采购价格
23准直仪和角度测量仪2.0050.00100.00结合历史采购价格
24球面干涉仪1.00300.00300.00结合历史采购价格
25自制测角仪4.0040.00160.00结合历史采购价格
26功率计10.006.0060.00结合历史采购价格
27积分球1.0025.0025.00结合历史采购价格
28光谱仪1.0050.0050.00结合历史采购价格
29紫外分光光度计1.0040.0040.00结合历史采购价格
30镜头离线装调平台3.00100.00300.00结合历史采购价格
全自动光学镜头定心装校
311.00180.00180.00结合历史采购价格
设备
32光学镜头传递函数测试仪1.00220.00220.00结合历史采购价格
33自制畸变测量平台3.00120.00360.00结合历史采购价格
34常用装调工具10.0020.00200.00结合历史采购价格
平台位置精度 mapping 系
353.00100.00300.00结合历史采购价格
统
36高速率数字示波器3.0010.0030.00结合历史采购价格
37高频数字电路逻辑分析仪1.0022.0022.00结合历史采购价格
38光路组件10.005.0050.00结合历史采购价格
39 DMD 组件 10.00 8.00 80.00 结合历史采购价格
40测距传感器组件78.002.00156.00结合历史采购价格
41对焦运动平台78.004.00312.00结合历史采购价格
42 XYZ 运动平台 1.00 40.00 40.00 结合历史采购价格
43环控和整机结构1.0010.0010.00结合历史采购价格
8-1-4144标定和对准系统1.0010.0010.00结合历史采购价格
45控制和数据处理1.0010.0010.00结合历史采购价格
46 UVLED 光源 12.00 5.00 60.00 结合历史采购价格
47 UVDMD 10.00 10.00 100.00 结合历史采购价格
48显影机1.0060.0060.00结合历史采购价格
49425激光器5.0015.0075.00供应商询价
50355激光器5.0030.00150.00供应商询价
51405激光器10.0015.00150.00供应商询价
52375激光器10.0020.00200.00供应商询价
二环保设备废气处理（水洗+二级活性
18000.000.0196.00供应商询价炭）（单位：平米）
焊烟净化器+二级活性炭装
28000.000.02120.00供应商询价
置处理（单位：平米）碱液喷淋塔+除湿装置（单
38000.000.00324.00供应商询价位：平米）
4废水调节池（单位：平米）8000.000.0012510.00供应商询价废液收集存储装置（单位：58000.000.0012510.00供应商询价
平米）
合计--12240.00-
*安装工程
本项目安装工程投资612.00万元。项目生产的产品工艺流程相对复杂，自动化控制水平较高，购置设备达到试产要求需要投入较多设备安装费。设备所需安装费参考公司以往项目经验，按设备总额的5%进行测算。
*工程建设其他费用投资
本项目工程建设其他费用投资30.00万元，主要为项目环评、安评、职评、验收等其他费用。
*预备费
本项目预备费为1329.90万元，系参考公司前募项目经验，按工程费用和工程建设其他费用投资的5%测算，主要为解决在项目实施过程中，因国家政策性调整以及为解决意外事件而采取措施所增加的不可预见的费用。
8-1-42*铺底流动资金
本项目铺底流动资金3828.29万元，是项目建成后在试运转阶段用于购买原材料、燃料、支付工资及其他经营费用等所需的周转资金。本项目铺底流动资金根据公司近期的财务报告中的资产周转率，参照类似企业的流动资金占用情况，按项目测算期流动资金增加额的10%进行估算。
（2）IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目
本项目拟投资金额为23408.27万元，拟投入募集资金17583.75万元，具体投资明细如下：
拟使用募集资
序号项目金额（万元）比例比例金（万元）
1建设投资18462.9478.87%17583.75100.00%
1.1工程及设备投资17553.7574.99%17553.7599.83%
1.1.1建筑工程9675.0041.33%9675.0055.02%
1.1.2设备投资7524.0032.14%7524.0042.79%
1.1.3安装工程354.751.52%354.752.02%
1.2工程建设其他费用投资30.000.13%30.000.17%
1.3预备费879.193.76%--
2铺底流动资金4945.3321.13%--
合计23408.27100.00%17583.75100.00%
*建筑工程
本项目的建筑工程费用9675.00万元，占总投资比例41.33%。建筑工程费用主要为厂区洁净厂房和配套厂房的建设、装修以及相关配套系统及设备费用。
在建筑面积方面，主要根据公司历史工程经验及项目规划设计；在建筑造价方面，由于前次募投仅涉及装修投资，因此本次募投项目土建部分根据现有市场定价进行估算，装修部分根据市场定价并结合前募历史装修成本进行估算。此外，本次项目生产的直写光刻设备对生产环境要求较高，需要使用千级洁净车间，各厂房土建、装修及配套系统设备具体情况如下：
总建筑面积建筑单价总价序号项目明细定价依据（平米）（元/平米）（万元）
8-1-431洁净厂房（土建）6000.004000.002400.00根据市场定价估算
2配套（土建）6000.004000.002400.00根据市场定价估算
根据市场定价结合
3配套（装修）6000.002500.001500.00
历史装修成本估算
洁净厂房装修-结构根据市场定价结合
46000.002000.001200.00
装饰历史装修成本估算
洁净厂房装修-消防根据市场定价结合
56000.0085.0051.00
改造历史装修成本估算
洁净厂房装修-弱电根据市场定价结合
66000.0090.0054.00
智能化历史装修成本估算
7空压系统6000.00300.00180.00根据市场定价估算
8真空系统6000.00320.00192.00根据市场定价估算
9通风空调系统6000.001200.00720.00根据市场定价估算
10空调水系统6000.00650.00390.00根据市场定价估算
11蒸汽系统6000.00150.0090.00根据市场定价估算
12防静电装置6000.0080.0048.00根据市场定价估算
13强电6000.00650.00390.00根据市场定价估算
14电梯（单位：台）2.00300000.0060.00根据市场定价估算
合计12000.00-9675.00-
*设备投资
本项目设备购置费用7524.00万元，占总投资比例32.14%。其中硬件设备投资7095.00万元，软件使用权投资429.00万元。
本项目硬件设备投资主要系购置配套生产设备所产生的支出。在设备数量方面，生产设备数量系基于该项目70（台/套）直写光刻设备产品预计需求而确定；
在设备单价方面，生产设备的价格主要参照相同或类似规格/型号设备的市场价格、供应商询价情况，并结合公司历史、前募采购经验测算。设备投资的具体明细如下：
设备数量设备单价设备总价序号设备名称定价依据
（台）（万元）（万元）一生产设备
1真空压膜机1.00180.00180.00结合历史采购价格
2光阻涂胶机1.00510.00510.00结合历史采购价格
3自动厚膜测量仪1.00250.00250.00结合历史采购价格
8-1-444显微镜1.0020.0020.00结合历史采购价格
5 CD-SEM 1.00 300.00 300.00 结合历史采购价格
6显影机1.00100.00100.00结合历史采购价格
7压膜机1.0010.0010.00供应商询价
8 3D 光学影像测量仪 1.00 50.00 50.00 结合历史采购价格
高精度 3D 光学影像测量
91.00100.00100.00结合历史采购价格
仪
10精密加工中心2.00270.00540.00结合历史采购价格
11精密立式加工中心1.0070.0070.00结合历史采购价格
12振动测试仪1.0020.0020.00结合历史采购价格
14双频激光干涉仪1.00100.00100.00结合历史采购价格
15球面干涉仪1.0080.0080.00结合历史采购价格
16偏心测量仪1.0070.0070.00结合历史采购价格
17准直仪和角度测量仪1.0050.0050.00结合历史采购价格
平台位置精度 mapping
181.0080.0080.00结合历史采购价格
系统
19自制测角仪1.0030.0030.00结合历史采购价格
20镜头离线曝光测试系统1.00100.00100.00供应商询价
21镜头离线装调系统1.00100.00100.00供应商询价
22紫外分光光度计1.0030.0030.00结合历史采购价格
全自动光学镜头定心装
231.00180.00180.00结合历史采购价格
校设备光学镜头传递函数测试
241.00220.00220.00结合历史采购价格
仪
25光谱仪1.0050.0050.00结合历史采购价格
自制镜头畸变离线测量
261.00100.00100.00结合历史采购价格
系统
27 赛灵思 40G 通信 IP 核 1.00 50.00 50.00 结合历史采购价格
28透反式定心仪器1.00100.00100.00供应商询价
29光路组件22.008.00176.00结合历史采购价格
30 DMD 组件 20.00 8.00 160.00 结合历史采购价格
31测距传感器组件20.007.00140.00结合历史采购价格
32纳米运动平台20.007.00140.00供应商询价
33多轴运动平台2.00180.00360.00供应商询价
34环控和整机结构2.0050.00100.00结合历史采购价格
35标定和对准系统2.0050.00100.00结合历史采购价格
8-1-4536控制和数据处理2.0050.00100.00结合历史采购价格
37标定板4.0010.0040.00供应商询价
38425激光器10.0015.00150.00供应商询价
39355激光器10.0030.00300.00供应商询价
40405激光器20.0015.00300.00供应商询价
41375激光器20.0020.00400.00供应商询价
42 IC 载板配套自动化系统 2.00 100.00 200.00 供应商询价
43物料周转搬运系统1.00150.00150.00供应商询价
PLC、FPGA、ARM 和其
4430.005.00150.00供应商询价
他各类芯片
45驱动器6.003.0018.00供应商询价
46直线电机6.005.0030.00供应商询价
47导轨6.005.0030.00供应商询价
48光栅尺6.005.0030.00供应商询价
49多轴运动控制器6.0020.00120.00供应商询价
50常用装调工具5.0020.00100.00结合历史采购价格
51高精度功率计4.005.0020.00供应商询价
52超声波清洗台1.0010.0010.00供应商询价
53基板前处理台1.0020.0020.00供应商询价
二环保设备废气处理（水洗+二级活
16000.000.0293.00供应商询价
性炭）（单位：平米）
焊烟净化器+二级活性炭
26000.000.02114.00供应商询价
装置处理（单位：平米）
碱液喷淋塔+除湿装置
36000.000.00424.00供应商询价（单位：平米）
4废水调节池（单位：平米）6000.000.001710.00供应商询价废液收集存储装置（单
56000.000.003320.00供应商询价位：平米）
合计--7095.00-
本项目软件使用权投资主要系购置配套生产所需的软件，相关软件价格主要参照相同或类似软件的市场价格、供应商询价情况，软件使用权投资的具体明细如下：
序号软件使用权名称数量（套）单价（万元）总价（万元）定价依据
8-1-461 AutoCAD 3.00 1.00 3.00 供应商询价
2 Matlab 5.00 2.00 10.00 供应商询价
3 ANSYS 1.00 75.00 75.00 供应商询价
4 ProE 15.00 3.00 45.00 供应商询价
5 Solidworks 2.00 10.00 20.00 供应商询价
6 Labview 1.00 15.00 15.00 供应商询价
7 AltiumDesigner 2.00 15.00 30.00 供应商询价
8 Eplan 1.00 15.00 15.00 供应商询价
9 zemax 2.00 40.00 80.00 供应商询价
10 light-tools 1.00 40.00 40.00 供应商询价
11 codev 1.00 60.00 60.00 供应商询价
12数据处理软件2.0010.0020.00供应商询价
13图像处理软件2.008.0016.00供应商询价
合计38.00-429.00-
*安装工程
本项目安装工程投资354.75万元。项目生产的产品工艺流程相对复杂，自动化控制水平较高，购置设备达到试产要求需要投入较多设备安装费。设备所需安装费参考公司以往项目经验，按硬件设备总额的5%进行测算。
*工程建设其他费用投资
本项目工程建设其他费用投资30.00万元，主要为项目环评、安评、职评、验收等其他费用。
*预备费
本项目预备费为879.19万元，系根据公司以往项目经验，按工程费用和工程建设其他费用投资的5%测算，主要为解决在项目实施过程中，因国家政策性调整以及为解决意外事件而采取措施所增加的不可预见的费用。
*铺底流动资金
本项目铺底流动资金4945.33万元，是项目建成后在试运转阶段用于购买原材料、燃料、支付工资及其他经营费用等所需的周转资金。本项目铺底流动资金8-1-47根据公司近期的财务报告中的资产周转率，参照类似企业的流动资金占用情况，
按项目测算期流动资金增加额的30%进行估算。
（3）关键子系统、核心零部件自主研发项目
本项目拟投资金额为24758.22万元，拟投入募集资金15172.00万元，具体投资明细如下：
拟使用募集资
序号项目金额（万元）比例比例金（万元）
1建设投资15930.6064.34%15172.00100.00%
1.1工程及设备投资15142.0061.16%15142.0099.80%
1.1.1建筑工程5688.0022.97%5688.0037.49%
1.1.2设备投资9454.0038.19%9454.0062.31%
1.2工程建设其他费用投资30.000.12%30.000.20%
1.3预备费758.603.06%--
2研发费用8827.6235.66%--
合计24758.22100.00%15172.00100.00%
*工程建设投资
本项目的建筑工程费用5688.00万元，占总投资比例22.97%。建筑工程费用主要为厂区洁净厂房的建设、装修、公共配套设施费用以及项目环评、安评、
职评、验收等其他费用。在建筑面积方面，主要根据公司历史工程经验及项目规划设计，在建筑造价方面，由于前次募投仅涉及装修投资，因此，本次募投项目土建部分根据现有市场定价进行估算，装修部分根据市场定价并结合前募历史装修成本进行估算。各厂房土建、装修及配套系统设备具体情况如下：
总建筑面积建筑单价总价序号项目明细定价依据（平米）（元/平米）（万元）
1洁净厂房（土建）6000.004000.002400.00根据市场定价估算
根据市场定价结合
2厂房装修-结构装饰6000.001500.00900.00
历史装修成本估算
洁净厂房装修-消防根据市场定价结合
36000.0090.0054.00
改造历史装修成本估算
洁净厂房装修-弱电根据市场定价结合
46000.0090.0054.00
智能化历史装修成本估算8-1-48公共设备设施（空调、
56000.003800.002280.00根据市场定价估算空压机等）
合计6000.00-5688.00-
*设备投资
本项目设备购置费用9454.00万元，占总投资比例38.19%。其中硬件设备投资7563.00万元，软件使用权投资1891.00万元。
本项目设备投资主要系为了匹配公司关键子系统、核心零部件相关研发、测
试需求所产生的支出。在设备数量方面，研发设备数量系基于高精度运动平台开发项目、先进激光光源、高精度动态环控系统、超大幅面高解析度曝光引擎、半
导体设备前端系统模组（EFEM）、高稳定性全自动化线配套、基于深度学习算
法的智能化直写光刻系统等课题需求而确定；在设备单价方面，研发设备的价格主要参照相同或类似规格/型号设备的市场价格、供应商询价情况，并结合公司历史、前募采购经验测算。设备投资的具体明细如下：
数量单价设备总价序号设备名称定价依据
（台）（万元）（万元）
1电子常用小工具和设备3.0010.0030.00结合历史采购价格
2恒温冷水机10.002.0020.00结合历史采购价格
3机械常用小工具和设备3.005.0015.00结合历史采购价格
光学常用实验室工具和
42.005.0010.00结合历史采购价格
设备
5震动老化测试平台1.0030.0030.00结合历史采购价格
6高低温老化测试平台1.0050.0050.00结合历史采购价格
7多轴双频率激光干涉仪2.00150.00300.00结合历史采购价格
8局部高精度恒温系统2.0080.00160.00结合历史采购价格
9陀螺仪1.0060.0060.00结合历史采购价格
10高位置精度金版1.0060.0060.00结合历史采购价格
平台位置精度 mapping 系
111.00120.00120.00结合历史采购价格
统
12高精度纳米运动轴6.0010.0060.00结合历史采购价格
13主动隔震仪2.0040.0080.00结合历史采购价格
14被动隔震仪2.005.0010.00结合历史采购价格
15 L 型反光镜 1.00 30.00 30.00 结合历史采购价格
8-1-4916震动测振仪1.0020.0020.00结合历史采购价格
17大理石平台3.0010.0030.00结合历史采购价格
PLC、FPGA、ARM 和其
1830.005.00150.00结合历史采购价格
他各类芯片
19驱动器14.002.0028.00结合历史采购价格
20无尘拖链3.005.0015.00结合历史采购价格
21无尘线缆3.005.0015.00结合历史采购价格
22高精度功率计4.005.0020.00结合历史采购价格
23积分球1.0025.0025.00结合历史采购价格
24光谱仪1.0010.0010.00结合历史采购价格
25耦合仪1.0050.0050.00结合历史采购价格
26静电测试仪1.0010.0010.00结合历史采购价格
27高精度大功率电源模块3.0030.0090.00结合历史采购价格
28 LD 光管 100.00 0.50 50.00 结合历史采购价格
29375大功率激光器1.0020.0020.00结合历史采购价格
30355大功率激光器1.0030.0030.00结合历史采购价格
31各种光学镜片和镜座等100.001.00100.00结合历史采购价格
32大功率芯片和类芯片10.003.0030.00结合历史采购价格
高精度多点温度测量系
332.0030.0060.00结合历史采购价格
统
34静电去除仪2.0010.0020.00结合历史采购价格
35高精度压力计5.005.0025.00结合历史采购价格
36高精度风速测量仪5.005.0025.00结合历史采购价格
37空气有机分子分析仪1.0050.0050.00结合历史采购价格
38激光环境粒子测试仪2.0020.0040.00结合历史采购价格
39高精度大功率恒温水源2.0020.0040.00结合历史采购价格
40多种芯片5.003.0015.00结合历史采购价格
41多通道数字示波器1.0090.0090.00结合历史采购价格
42网络分析仪1.0080.0080.00结合历史采购价格
43 赛灵思 40G 通信 IP 核 1.00 50.00 50.00 供应商询价
高频数字电路逻辑分析
441.00100.00100.00供应商询价
仪
45数字锁相放大器1.0015.0015.00结合历史采购价格
46多通道动态信号分析仪2.0030.0060.00结合历史采购价格
47电能质量分析仪1.0010.0010.00结合历史采购价格
8-1-5048数据采集仪1.005.005.00结合历史采购价格
FPGA、ARM 和其他各类
4910.005.0050.00结合历史采购价格
芯片
50静电放电发生器1.005.005.00结合历史采购价格
51函数/任意波形发生器1.005.005.00结合历史采购价格
52 Xilinx 开发板 2.00 8.00 16.00 结合历史采购价格
53准直仪和角度测量仪1.00120.00120.00供应商询价
54大口径激光球面干涉仪1.00300.00300.00结合历史采购价格
55能量精密测量仪1.0010.0010.00结合历史采购价格
波前探测技术光学镜头
561.00130.00130.00结合历史采购价格
多功能测试装置全自动光学镜头定心装
571.00190.00190.00结合历史采购价格
校设备
58 3D 表面测量仪 1.00 160.00 160.00 结合历史采购价格
光学镜头传递函数测试
591.00280.00280.00结合历史采购价格
仪
60精密光学实验平台5.0025.00125.00结合历史采购价格
61中心厚度测试仪1.0025.0025.00结合历史采购价格
62透反式定心仪器1.00120.00120.00结合历史采购价格
63超精单点金刚石车床1.00300.00300.00结合历史采购价格
64 光谱仪（Maya2000-Pro） 1.00 200.00 200.00 结合历史采购价格
65紫外分光光度计1.0050.0050.00结合历史采购价格
高精度电子自准直仪
661.00280.00280.00结合历史采购价格
0.03''
67镜头离线装调平台2.00100.00200.00结合历史采购价格
自制镜头畸变离线测量
681.00150.00150.00结合历史采购价格
系统
69镜头曝光性能检测平台2.00150.00300.00结合历史采购价格
70405大功率激光器4.0015.0060.00结合历史采购价格
71425激光器4.0015.0060.00结合历史采购价格
72355激光器3.0030.0090.00结合历史采购价格
73深紫外激光器3.0080.00240.00结合历史采购价格
74375激光器3.0020.0060.00结合历史采购价格
75多轴运动控制器12.0020.00240.00结合历史采购价格
76精密洁净室机械手3.0030.0090.00结合历史采购价格
77寻边预对准模块3.0015.0045.00结合历史采购价格
8-1-5178装载接口3.0015.0045.00结合历史采购价格
79 PLC 和芯片 9.00 10.00 90.00 结合历史采购价格
80直线电机14.002.0028.00结合历史采购价格
81导轨33.002.0066.00结合历史采购价格
82光栅尺14.002.0028.00结合历史采购价格
83多轴机械手6.0015.0090.00结合历史采购价格
84除尘器6.0015.0090.00结合历史采购价格
85移栽机6.0010.0060.00结合历史采购价格
86运动轴30.005.00150.00结合历史采购价格
87各种传感器60.001.0060.00结合历史采购价格
88高精度大尺寸相机3.003.009.00结合历史采购价格
89人工智能服务器1.0050.0050.00结合历史采购价格
90图像采集镜头3.003.009.00结合历史采购价格
各种高速多种采图照明
913.005.0015.00结合历史采购价格
系统
92图像处理软件3.0015.0045.00供应商询价
93集成测试系统1.0040.0040.00结合历史采购价格
94红外相机2.0012.0024.00结合历史采购价格
95低温相机2.0030.0060.00结合历史采购价格
96相机畸变校正系统1.0030.0030.00结合历史采购价格
97环保设备--260.00结合历史采购价格
合计620.00-7563.00-
本项目软件使用权投资主要系购置配合上述研发设备及课题所需的软件，相关软件价格主要参照相同或类似软件的市场价格、供应商询价情况，软件使用权投资的具体明细如下：
序号软件使用权名称数量（套）单位（万元）总价（万元）定价依据
1 AutoCAD 5 1 5.00 供应商询价
2 Matlab 15 2 30.00 供应商询价
3 Cadence 1 30 30.00 供应商询价
4 ANSYS 2 75 150.00 供应商询价
5 ProE（租赁） 30 3 90.00 供应商询价
6 Solidworks 3 10 30.00 供应商询价
7 Labview 1 15 15.00 供应商询价
8-1-528 Origin 2 10 20.00 供应商询价
9 AltiumDesigner 3 15 45.00 供应商询价
10 MDK-ARM-ES 2 6 12.00 供应商询价
11 Eplan 2 15 30.00 供应商询价
12 mysql 4 20 80.00 供应商询价
13 vivado 2 10 20.00 供应商询价
14 keyshot 2 2 4.00 供应商询价
15 zemax 4 40 160.00 供应商询价
16 light-tools 4 40 160.00 供应商询价
17 codev 2 60 120.00 供应商询价
18数据处理软件51050.00供应商询价
19图像处理软件5840.00供应商询价
20网络安全软件1100100.00供应商询价
21 ERP 系统 1 300 300.00 供应商询价
22 PLM 系统 1 400 400.00 供应商询价
合计97.00-1891.00-
*工程建设其他费用投资
本项目工程建设其他费用投资30.00万元，主要为项目环评、安评、职评、验收等其他费用。
*预备费
本项目预备费758.60万元，系根据公司以往项目经验，按工程建设投资、设备投资及软件使用权投资总和的5%测算，主要为解决在项目实施过程中，因国家政策性调整以及为解决意外事件而采取措施所增加的不可预见的费用。
*研发费用
本项目研发费用8827.62万元，占总投资比例35.66%，系根据各项研发项目所需新增的研发人员所需薪酬以及研发样机材料费、研发样机测试费等各项研发费用前三年费用总和。项目人员薪酬是根据企业现有研发人员薪资水平结合当地招聘薪酬水平估算，其他研发费用是根据企业历史研发项目、在研项目并结合本项目实际开展需求估算。
8-1-53单位：万元
序号 项目 T+1 T+2 T+3 合计
1研发人员薪酬费用1622.002196.992728.636547.62
2研发样机材料费300.00400.00500.001200.00
3研发样机测试费200.00300.00400.00900.00
4参展费40.0050.0060.00150.00
5专利申报及维护费10.0010.0010.0030.00
合计2172.002956.993698.638827.62
综上所述，建筑工程、设备投资、安装工程等具体内容中，相关建筑面积、设备数量根据项目实际开展需要，结合历史工程、项目经验综合估算，各项单价根据供应商询价、类似规格/型号设备的市场价格情况，并结合公司历史、前募采购、实施经验测算，具备合理性和公允性。
2、募投项目新增产能的匹配关系
直写光刻设备属于高端装备，其产品性能越精密、复杂程度越高，对洁净制造车间的要求越高，对调试、测试、验证等相关设备要求的投资金额越大。
发行人本次募投项目为直写光刻设备产业应用深化拓展项目和 IC载板、类载板
直写光刻设备产业化项目，其规划产品的性能和复杂程度介于前次募投项目规划产品之间。无论从单位产能规划总投资金额还是单位产能规划设备投资金额来看，本次两个募投项目的指标均落于前次募投项目之间，如单位产能规划投资金额，按照产品的性能由低到高，单位产能规划投资金额为103.85万元、
151.22万元、334.40万元和1563.33万元，因此本次募投项目投资金额具有合理性，与新增产能具有匹配关系。前后两次募投项目的对比情况如下：
8-1-54单位产能规单位产能规划单位产能规划
规划投资金规划工程投资规划设备投资规划产能项目阶段项目名称划投资金额工程投资额设备投资额额（万元）金额（万元）金额（万元）（台/套）（万元）（万元）（万元）
高端 PCB激光直接成像
20770.005380.0010446.00200.00103.8526.9052.23（LDI）设备升级迭代项目
前次募投 晶圆级封装（WLP）直写光
9380.001230.004124.006.001563.33205.00687.33
刻设备产业化项目
平均15075.003305.007285.00103.00833.59115.95369.78直写光刻设备产业应用深
31756.1913746.0012852.00210.00151.2265.4661.20
化拓展项目
IC 载板、类载板直写光刻
本次募投23408.279705.007878.7570.00334.40138.64112.55设备产业化项目
平均27582.2311725.5010365.38140.00242.81102.0586.88
8-1-55发行人本次募投项目拟生产的直写光刻设备属于高端装备，应用于泛半导体及 PCB产业，由于该领域内设备产品品类繁多，且各类型产品的体积大小、结构复杂程度各异，因此生产所需的建筑面积及设备金额呈现差异化特征。在此，选取近年来该领域内A 股上市企业再融资募投项目进行对比，具体情况如下所示：
8-1-56单位产能规单位产能规划单位产能规划
规划投资金规划工程投资规划设备投资规划产能公司名称项目名称划投资金额工程投资额设备投资额额（万元）金额（万元）金额（万元）（台/套）（万元）（万元）（万元）中微公司（688012，中微产业化基地
317732.66206775.0019650.401150.00276.29179.8017.09
2020年再融资）建设项目芯源微（688037，上海临港研发及
64000.0028830.8418232.6521.003047.621372.90868.22
2021年再融资）产业化项目
半导体装备产业北方华创（002371，化基地扩产项目296794.0051727.002000.00190.82148.4025.86
2021年再融资）381631.00
（四期）长川科技（300604，探针台研发及产
30001.041520.003026.44485.0061.863.136.24
2021年再融资）业化项目精测电子（300567，精测新能源智能
66978.3151594.775666.28160.00418.61322.4735.41
2022年再融资）装备生产项目
平均水平-172，068.60117102.9219660.55763.20799.04405.34190.57直写光刻设备产
业应用深化拓展31756.1913746.0012852.00210.00151.2265.4661.20项目
IC 载板、类载板
发行人直写光刻设备产23408.279705.007878.7570.00334.40138.64112.55业化项目
平均27582.2311725.5010365.38140.00242.81102.0586.88
注：发行人本次募投规划建筑面积包括规划生产面积和规划配套面积。
8-1-57如上表所示，高端装备领域上市公司因募投规划产品差异较大导致单位产
能规划投资金额、单位产能规划投资面积等指标差别非常大，如单位产能规划投资总金额处于61.86万元-3047.62万元区间之间。公司的单位产能规划建筑面积、单位产能规划投资总金额、单位产能规划工程投资、单位产能规划设备
投资等指标落于上述可比项目区间之内，均低于可比项目平均水平。
由于长川科技募投项目规划产品为探针台，与发行人及其他公司募投项目规划的产品设备相比较，该产品体积相对较小，且其募投规划的面积仅为洁净车间的面积，因此其单位产能建筑面积及单位产能规划投资金额等相对较小；
芯源微的募投项目规划产品为单片式化学清洗机，体积较大、产品的单价较高、性能复杂，其单位产能建筑面积及单位产能规划投资金额都大幅高于其他可比项目。
剔除上述长川科技及芯源微可比项目的影响外，发行人的单位产能规划总投资金额与中微公司、北方华创、精测电子可比项目相差不大，但其单位产能规划设备投资额要显著高于上述三家公司，主要原因为：一方面，在拓展方面，由于公司产品在引线框架、新型显示、光伏等拓展领域内尚处于早期，因此前期调试、测试、验证相关设备投资金额较大，例如针对光伏领域，因采取铜电镀工艺，本项目拟规划一条中试验证线，该验证线投资金额相对较高，约为4200万元；另一方面，在深化领域，由于 IC 载板市场对曝光精度等性能指标要求较高，除国内市场外，公司还规划积极开拓日本等海外市场，对产品的各项性能要求进一步提升，配套的工艺验证及检测设备价格较高，此外，公司 IC 载板直写光刻设备尚未实现大批量的供货，因此在前期的设备调试、性能测试等方面所需的时间较长，所需设备较多，因此项目设备投资金额较高。
综上所述，结合发行人本次募投的建筑工程、设备投资、安装工程等的测算以及与同行业可比项目的对比，发行人本次募投项目总体产能规划对应新增建筑面积及规划投资金额较为合理、谨慎，与新增产能具有合理的匹配关系。
（二）结合本次募投项目非资本性支出情况，说明实质上用于补流的规模，相关比例是否超过本次募集资金总额的30%
本次各募投项目资本性投入及非资本性支出具体情况如下：
8-1-581、直写光刻设备产业应用深化拓展项目
是否属拟使用募序号项目单位金额于资本比例集资金性投入
1建设投资万元27927.90是26598.00100.00%
1.1工程及设备投资万元26568.00是26568.0099.89%
1.1.1建筑工程万元13716.00是13716.0051.57%
1.1.2设备投资万元12240.00是12240.0046.02%
1.1.3安装工程万元612.00是612.002.30%
1.2工程建设其他费用投资万元30.00是30.000.11%
1.3预备费万元1329.90否--
2铺底流动资金万元3828.29否--
3总投资金额万元31756.1926598.00100.00%
拟使用募集资金资本性投入合计26598.00100.00%
拟使用募集资金非资本性支出合计--
2、IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目
是否属拟使用募序号项目单位金额于资本比例集资金性投入
1建设投资万元18462.94是17583.75100.00%
1.1工程及设备投资万元17553.75是17553.7599.83%
1.1.1建筑工程万元9675.00是9675.0055.02%
1.1.2设备投资万元7524.00是7524.0042.79%
1.1.3安装工程万元354.75是354.752.02%
1.2工程建设其他费用投资万元30.00是30.000.17%
1.3预备费万元879.19否--
2铺底流动资金万元4945.33否--
3总投资金额万元23408.2717583.75100.00%
拟使用募集资金资本性投入合计17583.75100.00%
拟使用募集资金非资本性支出合计--
3、关键子系统、核心零部件自主研发项目
是否属拟使用募序号项目单位金额比例于资本集资金
8-1-59性投入
1建设投资万元15930.60是15172.00100.00%
1.1工程及设备投资万元15142.00是15142.0099.80%
1.1.1建筑工程万元5688.00是5688.0037.49%
1.1.2设备投资万元9454.00是9454.0062.31%
1.2工程建设其他费用投资万元30.00是30.000.20%
1.3预备费万元758.60否--
2铺底流动资金万元-否--
3研发费用万元8827.62否--
4总投资金额万元24758.2215172.00100.00%
拟使用募集资金资本性投入合计15172.00100.00%
拟使用募集资金非资本性支出合计--
4、补充流动资金项目
公司拟使用20414.82万元募集资金用于补充流动资金，补充流动资金支出全部属于非资本性支出。
综上，通过对上述各募投项目汇总，本次募投项目资本性投入及非资本性支出整体情况如下：
是否属拟使用募序号项目单位金额于资本比例集资金性投入
1建设投资万元62321.44是59353.7574.41%
1.1工程及设备投资万元59263.75是59263.7574.29%
1.1.1建筑工程万元29079.00是29079.0036.45%
1.1.2设备投资万元29218.00是29218.0036.63%
1.1.3安装工程万元966.75是966.751.21%
1.2工程建设其他费用投资万元90.00是90.000.11%
1.3预备费万元2967.69否--
2铺底流动资金万元8773.62否--
3补充流动资金万元30000.00否20414.8225.59%
4研发费用万元8827.62否--
5总投资金额万元109922.6879768.57100.00%
拟使用募集资金资本性投入合计59353.7574.41%
8-1-60拟使用募集资金非资本性支出合计20414.8225.59%
由上表可见，本次79768.57万元的募集资金总额中，20414.82万元用于非资本性支出，均用于补充流动资金，占募集资金总额的比例为25.59%，未超过本次募集资金总额的30%。
（三）结合发行人现有资金余额、资金用途和资金缺口，说明本次融资规模的必要性及规模合理性
1、本次募投项目建设资金需求较大，现有资金存在较大缺口
作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司直写光刻设备主要应用于泛半导体领域和 PCB 领域。其中，在泛半导体领域，公司产品目前主要应用于 IC、FPD掩膜版制版、半导体器件制造、先进封装领域；在 PCB 领域，公司产品主要应用于 HDI、FPC 等中高端产品的线路层曝光。
随着公司主营业务深度发展，产品体系将不断升级与完善。首先，公司将积极推动核心技术转化，深化直写光刻设备在 PCB 阻焊层领域的产业化应用，并开发出应用于新型显示、引线框架和新能源光伏等新兴领域的直写光刻设备，持续丰富产品应用领域；其次，公司将加速 IC 载板及类载板直写光刻设备的产业化进程；此外，公司还将不断提高关键子系统、核心零部件自主研发水平，进一步提升供应链自主可控能力。
因此，公司积极响应国家产业政策支持，顺应我国泛半导体及 PCB 设备产业发展趋势和市场需求变化，拟投资建设“直写光刻设备产业应用深化拓展项目”、“IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目”和“关键子系统、核心零部件自主研发项目”等三个项目，该等项目投资总额共计79922.68万元，拟使用募集资金59353.75万元。
截至2022年9月30日，公司货币资金情况如下：
2022年9月30日
项目金额（万元）占比
库存现金0.130.001%
银行存款11615.5056.343%
8-1-61其他货币资金9000.0043.656%
货币资金余额20615.63100.000%
截至2022年9月30日，公司可自由支配货币资金如下：
项目金额（万元）
*货币资金余额20615.63
*交易性金融资产余额11022.73
*受限制的保函保证金1217.27
*首发上市募集资金余额14208.44
可自由支配的资金小计（*+*-*-*）16212.65
由上表可见，公司现有货币资金余额为20615.63万元，占资产总额的
14.81%，截至2022年9月30日公司首发上市募集资金尚有未使用部分，公司前
次募投项目仍在建设当中，剩余募集资金将持续用于项目建设。扣除首发上市募集资金及受限货币资金后，公司账面可供自由支配的货币资金为16212.65万元。
现有货币资金余额以及可自由支配的资金主要用于维持日常经营，不足以支撑公司进行营运资本扩张和产能投资建设，本次融资具有必要性。
综上所述，公司现有货币资金余额以及可自由支配的资金均处于相对较低水平，且主要用于维持公司日常经营。通过本次融资可为相关募投项目的建设提供资金保障，增加公司的流动资金储备，增强公司的资金实力，为公司未来业务及产品发展战略夯实基础，本次融资规模具有必要性和合理性。
2、发行人未来三年营运资金缺口及本次募集资金投资项目的自筹投入部分
（1）营运资金需求
在其他经营要素不变的情况下，根据2019年至2021年经营情况，结合对未来三年（2022年至2024年）市场情况的预判以及发行人自身的业务规划，采用销售百分比法对发行人未来三年的运营资金缺口情况进行测算，发行人本次使用募集资金补充流动资金的具体测算过程如下：
*基本假设
8-1-62A、销售百分比法是以估算企业的营业收入为基础，对构成企业日常生产经
营所需流动资金的主要经营性流动资产和流动负债分别进行估算，进而预测企业未来期间生产经营对流动资金的需求程度。
B、发行人以 2019-2021 年收入为基础预测了 2022 年末、2023 年末和 2024年末的经营性流动资产和经营性流动负债，并分别计算了各年末的营运资金需求金额（即经营性流动资产和经营性流动负债的差额）。
C、发行人未来三年新增流动资金缺口计算公式如下：
新增流动资金缺口=2024年末营运资金需求金额-2021年末营运资金需求金额。
*营业收入预测
发行人2019-2021年销售收入复合增长率为56.00%，结合目前市场需求情况与未来发展趋势，根据合理性与谨慎性原则，预测发行人2022至2024年的营业收入复合增长率为30%，2022-2024年的营业收入分别为63991.87万元、
83189.43万元、108146.26万元。
*主要经营性资产和经营性负债占营业收入比重情况假设预测期主要经营性资产和经营性负债占营业收入比重情况与发行人
2021年度相同，各计算指标情况如下：
单位：元
2021年
项目2019年度2020年度2021年度销售百分比
经营性流动资产251824452.32392738029.90597544886.63-
应收票据12328423.3228402513.4441646481.248.46%
应收账款98504330.58181026203.45282842937.8857.46%
应收账款融资922606.734798346.378881477.981.80%
预付账款9615175.309630131.4819218841.343.90%
存货130453916.39168880835.16234404664.0047.62%
合同资产--10550484.192.14%
经营性流动负债81443656.80105649091.33207603331.25-
8-1-63应付票据11967666.31101287064.8320.58%
应付账款62890898.1080038471.2490247546.7118.33%
预收款项18552758.70--0.00%
合同负债-13642953.7816068719.713.26%
营运资金需求170380795.52287088938.57389941555.38-
营业收入总额202261172.30310087589.97492245130.08-
收入增长率-53.31%58.74%-
*流动资金需求测算结果
综合考虑到以上因素，在其他经营要素不变的情况下，发行人2022年至2024年营运资金需求情况如下所示：
单位：元基期预测期项目
2021年度2022年度2023年度2024年度
经营性流动资产597544886.63776808352.621009850858.401312806115.93
应收票据41646481.2454140425.6170382553.3091497319.28
应收账款282842937.88367695819.24478004565.02621405934.52
应收账款融资8881477.9811545921.3715009697.7919512607.12
预付账款19218841.3424984493.7432479841.8642223794.42
存货234404664.00304726063.20396143882.16514987046.81
合同资产10550484.1913715629.4517830318.2823179413.77
经营性流动负债207603331.25269884330.63350849629.81456104518.76
应付票据101287064.83131673184.28171175139.56222527681.43
应付账款90247546.71117321810.72152518353.94198273860.12
预收款项----
合同负债16068719.7120889335.6227156136.3135302977.20
营运资金需求389941555.38506924021.99659001228.59856701597.17
营业收入总额492245130.08639918669.10831894269.841081462550.79
收入增长率-30%30%30%
注：上述营业收入增长的假设及测算仅为测算本次向特定对象发行股票募集资金用于计
算未来三年新增营运资金需求的合理性，不代表发行人对2022-2024年经营情况及趋势的判断，亦不构成盈利预测。
8-1-64综上所述，按照销售百分比法测算，发行人2022至2024年流动资金缺口预
计46676.00万元。
（2）本次募集资金投资项目的自筹投入部分
本次募投建设项目中的基本预备费、铺底流动资金、研发费用均为自筹投入，自筹投入资金合计为20568.93万元。具体如下：
序号项目金额（万元）
1直写光刻设备产业应用深化拓展项目-
1.1预备费1329.90
1.2铺底流动资金3828.29
2 IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目 -
2.1预备费879.19
2.2铺底流动资金4945.33
3关键子系统、核心零部件自主研发项目-
3.1预备费758.60
3.2研发费用8827.62
合计20568.93
综上所述，结合公司日常运营需要及本次募集资金投资项目的自筹投入部分，前述资金缺口合计为67244.93万元，本次募集资金融资规模具有合理性和必要性。在本次向特定对象发行股票募集资金到位之前，公司若以自有资金先行投入上述建设项目，公司将在募集资金到位后按照相关法律法规规定，履行相关审批程序予以置换。
（四）效益测算的数据明细和计算过程，单价、销量等关键测算指标的确
定依据及合理性，与现有类似产品及同行业可比公司的对比情况
1、效益测算的数据明细
发行人 2022 年度向特定对象发行 A 股股票所实施的募投项目中，预计实现效益的为直写光刻设备产业应用深化拓展项目与 IC 载板、类载板直写光刻设备
产业化项目，其中：
（1）直写光刻设备产业应用深化拓展项目经济效益指标如下：
8-1-65项目单位金额
总投资金额万元31756.19内部收益率（IRR)税后 - 14.95%内部收益率（IRR)税前 - 17.25%净现值（NPV）税后 万元 6891.91
净现值（NPV）税前 万元 12437.49
回收期(税后)（含建设期）年8.07
回收期(税前)（含建设期）年7.34
项目达产后平均收入万元49631.40
项目达产后平均净利润万元8421.23
项目达产后平均毛利率-33.36%
项目达产后平均净利率-16.91%
（2）IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目经济效益指标如下：
项目单位金额
总投资金额万元23408.27内部收益率（IRR)税后 - 19.58%内部收益率（IRR)税前 - 22.51%净现值（NPV）税后 万元 9896.27
净现值（NPV）税前 万元 13958.46
回收期(税后)（含建设期）年6.43
回收期(税前)（含建设期）年5.91
项目达产后平均收入万元22548.95
项目达产后平均净利润万元5737.67
项目达产后平均毛利率-43.77%
项目达产后平均净利率-25.42%
2、效益测算的计算过程，单价、销量等关键测算指标的确定依据及合理性
本次各募投项目各项经济效益指标的具体测算过程及测算依据如下：
（1）直写光刻设备产业应用深化拓展项目
直写光刻设备产业应用深化拓展项目的建设期为36个月，项目期第一年为厂房建设，不产生收入；工程投入使用后第一年综合达产率17%，第二年综合达
8-1-66产率53%，第三年综合达产率89%，第四年达到设计生产能力，整体效益测算
过程如下：
单位：万元
序号 项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6
1营业收入-8910.0028759.7247678.6352952.7851796.46
2营业成本-8891.6320271.0731118.1634690.6633850.93
3税金及附加---324.54379.97361.93
4销售费用-356.401150.391907.152118.112071.86
5管理费用2060.44334.75858.991336.171468.021439.11
6研发费用-534.601725.582860.723177.173107.79
7利润总额-2060.44-1207.384753.6810131.9011118.8610964.85
8所得税--222.881519.781667.831644.73
9净利润-2060.44-1207.384530.808612.119451.039320.12
10毛利率-0.21%29.52%34.73%34.49%34.65%
11净利率--13.55%15.75%18.06%17.85%17.99%
续上表：
序号 项目 T+7 T+8 T+9 T+10 T+11
1营业收入50670.5149574.0648506.2747466.3246453.41
2营业成本32816.4232503.5832455.9832504.3932482.08
3税金及附加344.36327.26310.60294.38278.58
4销售费用2026.821982.961940.251898.651858.14
5管理费用1415.291387.881361.181339.641314.32
6研发费用3040.232974.442910.382847.982787.20
7利润总额11027.3910397.949527.888581.287733.10
8所得税1654.111559.691429.181287.191159.96
9净利润9373.288838.258098.707294.086573.13
10毛利率35.24%34.43%33.09%31.52%30.08%
11净利率18.50%17.83%16.70%15.37%14.15%
*营业收入
直写光刻设备产业应用深化拓展项目建成投产后，发行人计划主要生产 PCB阻焊层直写光刻设备90台/套和新型显示、引线框架以及新能源光伏等新领域直
8-1-67写光刻设备120台/套，达产年预计实现营业收入总额52952.78万元。
在项目产能设计方面，发行人主要依据下游客户产线建设进度及其采购需求、市场供需和竞争状况以及行业国产替代环境，并结合企业经营发展规划以及项目场地建设规划，对本项目设计产能进行合理预测。
在项目价格预测方面，PCB 阻焊层直写光刻设备参考发行人报告期内同类在售产品价格，并考虑每年产品单价会有1%的降幅，新型显示、引线框架以及新能源光伏等新领域直写光刻设备参考发行人报告期内直写光刻设备产品价格，并考虑每年产品单价会有3%的降幅，达产年募投项目产品单价均略低于发行人历史产品单价水平，具备谨慎性与可实现性。
企业历史不含达产年募投项目产量总额产品名称税单价不含税单价取整占比（台/套）（万元)（万元/台/套）（万元/台/套）
PCB 阻焊层直写
90.00254.70240.1521613.4138.86%
光刻设备
新型显示、引线框架以及新能源
120.00295.35261.1631339.3761.14%
光伏等新领域直写光刻设备
合计210.00--52952.78100.00%
*生产成本
本项目的生产成本主要为用于生产上述产品的直接材料、直接人工、折旧与
摊销、运输费用与其他制造费用，发行人主要根据不同产品的实际生产耗用、材料和现有人力成本等因素进行测算，具体情况如下：
单位：万元
序号 项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6
1营业成本-8891.6320271.0731118.1634690.6633850.93
1.1材料成本-4500.0014813.4025126.8028596.0028596.00
PCB 阻焊层直写
1.1.1-4500.007875.0011250.0011250.0011250.00
光刻设备
新型显示、引线
1.1.2框架、新能源光--6938.4013876.8017346.0017346.00
伏直写光刻设备
8-1-681.2人工成本-1925.002240.002307.202307.202307.20
1.3折旧与摊销-2199.332488.112512.272512.271697.83
1.4运输费用-44.55143.80238.39264.76258.98
1.5其他制造费用-222.75585.76933.501010.43990.92
续上表：
序号 项目 T+7 T+8 T+9 T+10 T+11
1营业成本32816.4232503.5832455.9832504.3932482.08
1.1材料成本28596.0028596.0028596.0028596.0028596.00
PCB 阻焊层直
1.1.111250.0011250.0011250.0011250.0011250.00
写光刻设备
新型显示、引线
1.1.2框架、新能源光17346.0017346.0017346.0017346.0017346.00
伏直写光刻设备
1.2人工成本2376.422376.422376.422447.712447.71
1.3折旧与摊销618.76329.97305.82305.82305.82
1.4运输费用253.35247.87242.53237.33232.27
1.5其他制造费用971.89953.33935.21917.54900.29其中，本项目材料成本系公司以现有材料成本为基础，根据未来产品升级发展规划与工艺技术改进需求进行取值，运输费用与其他制造费用根据发行人
2019年-2022年1-6月成本占收入比例，取值略高于历史水平，具备谨慎性。
材料成本运输费用其他制造费用历史占收入历史占收入历史占收入项目募投项募投项募投项
比重(三年一比重(三年比重(三年一目取值目取值目取值期平均）一期平均）期平均）
PCB系列 LDI
52.22%50.00%0.41%0.50%2.48%2.50%
产品
PCB阻焊层直
51.81%49.00%0.26%0.50%1.33%1.50%
写光刻设备
注 1：PCB阻焊层直写光刻设备参考公司历史同类产品数据，新型显示、引线框架、新能源光伏直写光刻设备参考公司历史 PCB直写光刻设备产品综合数据；
注2：三年一期平均系公司2019年至2022年1-6月份产品收入成本平均。
直接人工根据前次募投项目平均工资水平、发行人当前员工平均工资水平，并结合项目规划人员数量测算，此外，根据社会经济发展状况，本项目考虑每3年薪酬增长3%，测算具备谨慎性；本次项目整体人员薪酬水平与前次募投平均
8-1-69薪酬水平对比如下：
前募平均薪酬（万元）本次募投项目薪
薪酬对比 高端 PCB 激光直接成像 晶圆级封装（WLP）直写光酬（万元）（LDI）设备升级迭代项目 刻设备产业化项目项目人员整体
13.1714.1014.88
平均年薪
固定资产折旧政策为房屋与建筑物按照40年折旧，生产设备按照5年折旧，残值率取3%。软件按照3年摊销，残值率取0%，与企业采用的会计计量方法保持一致。
*主要税费测算过程本项目增值税按照应纳税增值额（应纳税额按应纳税销售额乘以适用税率、扣除当期允许抵扣的进项税、加免抵退税不得免征和抵扣金额后的余额）计算；
城市维护建设税按实际缴纳流转税额的7%计缴，教育费附加按实际缴纳流转税额的5%计缴。
*期间费用
本项目预计的期间费用为销售费用、管理费用和研发费用。销售费用、管理费用、研发费用比例参考发行人历史财务报表并结合本项目预期情况估算。
销售费用主要包括市场营销、推广等相关的费用，本项目达产年销售费用占当期营业收入比例为4.00%。报告期内，发行人销售费用在剔除原有销售人员薪酬及折旧费用后占营业收入的比例平均为3.99%，本次募投项目测算的销售费用率测算较为谨慎、合理。
管理费用主要包括差旅费、服务管理等运营管理费用与及新增项目经理等管
理人员薪酬，本项目达产年的运营管理费用占当期营业收入的比例为2.50%。报告期内，发行人管理费用剔除原有管理人员薪酬、股份支付、折旧费用后占营业收入比例为2.10%，本次募投项目测算的管理费用率测算较为谨慎、合理。
研发费用主要包括研发投入相关费用，本项目达产年的研发费用占当期营业收入的比例为6.00%。报告期内，发行人研发费用剔除原有研发人员薪酬及折旧费用后占营业收入比例为5.66%，本次募投项目测算的研发费用率测算较为谨
8-1-70慎、合理。
募投项目不含薪项目2019年度2020年度2021年度平均酬取值比例销售费用率（剔除
4.18%3.96%3.92%3.99%4.00%
薪酬）管理费用率（剔除
2.51%2.68%1.56%2.10%2.50%
薪酬）研发费用率（剔除
7.08%5.00%5.50%5.66%6.00%
薪酬）
*所得税
本项目的所得税按15%测算。
（2）IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目
IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目的建设期为 36 个月，项目期第一年为厂房建设，不产生收入；工程投入使用后第一年综合达产率26%，第二年综合达产率71%，第三年综合达产率91%，第四年达到设计生产能力，整体效益测算过程如下：
单位：万元
序号 项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6
1营业收入-6789.6018291.0722784.8024094.6423556.24
2营业成本-5386.6110830.3613053.1913643.9713129.40
3税金及附加--22.34202.99214.14205.74
4销售费用-271.58731.64911.39963.79942.25
5管理费用1205.10281.74569.28684.98717.73704.27
6研发费用-407.381097.461367.091445.681413.37
7利润总额-1205.10442.295039.986565.177109.357161.21
8所得税--641.58984.771066.401074.18
9净利润-1205.10442.294398.405580.396042.956087.03
10毛利率-20.66%40.79%42.71%43.37%44.26%
11净利率-6.51%24.05%24.49%25.08%25.84%
续上表：
序号 项目 T+7 T+8 T+9 T+10 T+11
8-1-711营业收入23032.1422521.9422025.2421541.6521070.79
2营业成本12542.8112367.7812321.3112350.9512342.57
3税金及附加197.56189.60181.85174.31166.96
4销售费用921.29900.88881.01861.67842.83
5管理费用694.62681.87669.45660.93649.16
6研发费用1381.931351.321321.511292.501264.25
7利润总额7293.937030.506650.106201.305805.02
8所得税1094.091054.57997.52930.19870.75
9净利润6199.845975.925652.595271.104934.27
10毛利率45.54%45.09%44.06%42.66%41.42%
11净利率26.92%26.53%25.66%24.47%23.42%
*营业收入
IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目建成投产后，发行人计划主要生产 IC 载板直写光刻设备 30 台/套和类载板直写光刻设备 40 台/套，达产年预计实现营业收入总额24094.64万元。
在项目产能设计方面，发行人主要依据下游客户产线建设进度及其采购需求、市场供需和竞争状况以及行业国产替代环境，并结合企业经营发展规划以及项目场地建设规划，对本项目设计产能进行合理预测。
在项目价格预测方面，IC 载板直写光刻设备参考发行人报告期内同类在售产品（MAS6 与 MAS8）价格，并考虑每年产品单价会有 1%的降幅，类载板直写光刻设备参考发行人报告期内同类在售产品（MAS12 和 MAS15）价格，并考虑每年产品单价会有3%的降幅，达产年募投项目产品单价均略低于发行人历史产品单价水平，具备谨慎性与可实现性。
企业历史不达产年募投项目产量总额产品名称含税单价（万不含税单价取整占比（台/套）（万元)元/台/套）（万元/台/套）
IC 载板直写光刻设备 30.00 327.36 307.39 9221.72 36.36%类载板直写光刻设备
40.00423.54371.8214872.9263.64%
产品
合计70.00--24094.64100.00%
8-1-72*生产成本
本项目的生产成本主要为用于生产上述产品的直接材料、直接人工、折旧与
摊销、运输费用与其他制造费用，发行人主要根据不同产品的实际生产耗用、材料和现有人力成本等因素进行测算，具体情况如下：
单位：万元
序号 项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6
1营业成本-5386.6110830.3613053.1913643.9713129.40
1.1材料成本-2812.807699.209772.8010368.0010368.00
IC 载板直
1.1.1-595.201785.602380.802976.002976.00
写光刻设备类载板直写
1.1.2-2217.605913.607392.007392.007392.00
光刻设备
1.2人工成本-1070.001201.001237.031237.031237.03
1.3折旧与摊销-1373.451571.121589.811539.191034.09
1.4运输费用-33.9591.46113.92120.47117.78
其他制造费
1.5-96.41267.59339.63379.27372.50
用
续上表：
序号 项目 T+7 T+8 T+9 T+10 T+11
1营业成本12542.8112367.7812321.3112350.9512342.57
1.1材料成本10368.0010368.0010368.0010368.0010368.00
IC 载板直写
1.1.12976.002976.002976.002976.002976.00
光刻设备类载板直写
1.1.27392.007392.007392.007392.007392.00
光刻设备
1.2人工成本1274.141274.141274.141312.371312.37
1.3折旧与摊销419.61253.59215.91215.91215.91
1.4运输费用115.16112.61110.13107.71105.35
其他制造费
1.5365.89359.44353.13346.96340.94
用其中，本项目材料成本系公司以现有材料成本为基础，根据未来产品升级发展规划与工艺技术改进需求进行取值，运输费用与其他制造费用根据发行人
2019年-2022年1-6月成本占收入比例，取值略高于历史水平，具备谨慎性。
8-1-73材料成本运输费用其他制造费用
历史占收历史占收入历史占收入
项目入比重(三募投项募投项募投项
比重(三年比重(三年一年一期平目取值目取值目取值一期平均）期平均）
均）
IC载板LDI产品 34.85% 31.00% 0.31% 0.50% 2.05% 2.50%
类载板 LDI产品 47.17% 44.00% 0.32% 0.50% 0.87% 1.00%
注 1：IC 载板、类载板直写光刻设备参考企业历史同类产品水平数据；
注2：三年一期平均系企业历史2019年至2022年1-6月份产品收入成本平均。
直接人工根据前次募投项目平均工资水平、发行人当前员工平均工资水平，并结合项目规划人员数量测算，此外，根据社会经济发展状况，本项目考虑每3年薪酬增长3%，测算具备谨慎性；本次项目整体人员薪酬水平与前次募投平均薪酬水平对比如下：
前募平均薪酬（万元）本次募投项目薪
薪酬对比 高端 PCB激光直接成像 晶圆级封装（WLP）直写酬（万元）（LDI）设备升级迭代项目 光刻设备产业化项目项目人员整体
13.1714.1014.59
平均年薪
固定资产折旧政策为房屋与建筑物按照40年折旧，生产设备按照5年折旧，残值率取3%。软件按照3年摊销，残值率取0%，与企业采用的会计计量方法保持一致。
*主要税费测算过程本项目增值税按照应纳税增值额（应纳税额按应纳税销售额乘以适用税率、扣除当期允许抵扣的进项税、加免抵退税不得免征和抵扣金额后的余额）计算；
城市维护建设税按实际缴纳流转税额的7%计缴，教育费附加按实际缴纳流转税额的5%计缴。
*期间费用
本项目预计的期间费用为销售费用、管理费用和研发费用。销售费用、管理费用、研发费用比例参考发行人历史财务报表并结合本项目预期情况估算。
销售费用主要包括市场营销、推广等相关的费用，本项目达产年销售费用占
8-1-74当期营业收入比例为4.00%。报告期内，发行人销售费用在剔除原有销售人员薪
酬及折旧费用后占营业收入的比例平均为3.99%，本次募投项目测算的销售费用率测算较为谨慎、合理。
管理费用主要包括差旅费、服务管理等运营管理费用与及新增项目经理等管
理人员薪酬，本项目达产年的运营管理费用占当期营业收入的比例为2.50%。报告期内，发行人管理费用剔除原有管理人员薪酬、股份支付、折旧费用后占营业收入比例为2.10%，本次募投项目测算的管理费用率测算较为谨慎、合理。
研发费用主要包括研发投入相关费用，本项目达产年的研发费用占当期营业收入的比例为6.00%。报告期内，发行人研发费用剔除原有研发人员薪酬及折旧费用后占营业收入比例为5.66%，本次募投项目测算的研发费用率测算较为谨慎、合理。
募投项目不含薪项目2019年度2020年度2021年度平均酬取值比例销售费用率（剔除
4.18%3.96%3.92%3.99%4.00%
薪酬）管理费用率（剔除
2.51%2.68%1.56%2.10%2.50%
薪酬）研发费用率（剔除
7.08%5.00%5.50%5.66%6.00%
薪酬）
*所得税
本项目的所得税按15%测算。
3、募投项目与现有类似产品及同行业可比公司的对比情况
（1）本次募投项目与现有类似产品效益情况对比
*直写光刻设备产业应用深化拓展项目
直写光刻设备产业应用深化拓展项目产品主要为 PCB 阻焊层直写光刻设备
和新型显示、引线框架以及新能源光伏等新领域直写光刻设备。其中 PCB 阻焊层直写光刻设备达产年毛利率为 35.85%，公司现有 PCB 阻焊层直写光刻设备产品2019年-2022年1-6月三年一期平均毛利率为42.19%；新型显示、引线框架
以及新能源光伏等新领域直写光刻设备达产年毛利率 33.55%，公司现有 PCB 系
8-1-75列直写光刻设备产品2019年-2022年1-6月三年一期平均毛利率为39.79%。
直写光刻设备产业应用深化拓展项目产品毛利率均比公司现有类似产品毛利率低，主要是由于：一方面公司现有生产设备基本已经折旧完毕，本次募投项目投入新设备折旧比较高；另一方面，未来随着产品单价下滑，上游原材料不随单价同步下降，毛利率会降低，整体测算效益具备谨慎性与合理性。
* IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目
IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目产品主要为 IC 载板直写光刻设备
产品和类载板直写光刻设备产品。其中 IC 载板直写光刻设备达产年毛利率为
53.21%，公司现有 IC 载板直写光刻设备产品 2019 年-2022 年 1-6 月三年一期平
均毛利率为60.31%；类载板直写光刻设备达产年毛利率37.28%，公司现有类载板直写光刻设备产品2019年-2022年1-6月三年一期平均毛利率为49.22%。
直写光刻设备产业应用深化拓展项目产品毛利率均比公司现有类似产品毛利率低，主要是由于：一方面公司现有生产设备基本已经折旧完毕，本次募投项目投入新设备折旧比较高；另一方面，未来随着产品单价下滑，类载板直写光刻设备产品单价下降幅度较 IC 载板直写光刻设备高，上游原材料不随单价同步下降，毛利率降低幅度存在差异，整体测算效益具备谨慎性与合理性。
（2）本次募投项目与同行业可比公司对比情况
本次生产型募投项目包括直写光刻设备产业应用深化拓展项目和 IC 载板、
类载板直写光刻设备产业化项目，与近年来可比公司再融资可比项目效益情况对比，属于合理范围内，整体效益的关键测算指标的确定具有合理性，效益实现具备可行性，具体对比如下：
中微公司
公司芯碁微装（688630）芯源微（688037）
（688012）
IC 载板、直写光刻高端晶圆类载板直上海临港设备产业中微产业化基处理设备项目写光刻设研发及产应用深化地建设项目产业化项备产业化业化项目
拓展项目目（二期）项目
总投资（万元）31756.1923408.27317732.6664000.0028939.27
8-1-76达产后收入（万元）49631.4022548.95746644.0092700.0074500.00
达产后净利润（万元） 8421.23 5737.67 N/A 17548.75 13352.18
毛利率 33.36% 43.77% N/A 43.09% 43.16%
净利率 16.91% 25.42% N/A 18.93% 19.01%
11.83%；
内部收益率（税后）14.95%19.58%15.76%20.03%
10.25%
投资回收期（税后，年）8.076.4310.00；11.127.837.59单位固定资产投资产出
1.871.283.301.973.15
比
单位固定资产净利润 0.32 0.33 N/A 0.37 0.56
单位投资产出比1.560.962.351.452.57
续上表：
长川科技
公司北方华创（002371）精测电子（300567）
（300604）
上海精测 Micro-LED半导体装高精密电半导体技显示全制备产业化子元器件探针台研发术有限公程检测设项目基地扩产产业化基及产业化项司研发及备的研发
项目（四地扩产项目产业化建及产业化
期）目（三期）设项目项目
总投资（万元）381632.0080000.0030001.04120000.0036477.00
达产后收入（万元）746008.0044272.8824570.00129200.0069300.00
达产后净利润（万元）80667.0013260.883252.8527513.009936.00
毛利率 N/A N/A 50.00% 54.87% 46.24%
净利率 N/A N/A 13.24% 21.29% 14.34%
内部收益率（税后）16.21%13.20%12.00%16.75%18.36%
投资回收期（税后，年） 7.09 7.80 6.53 N/A N/A单位固定资产投资产出比 2.14 N/A 5.40 1.50 2.29
单位固定资产净利润 0.23 N/A 0.72 0.32 0.33
单位投资产出比 1.95 N/A 0.82 1.08 1.90
二、中介机构核查情况
（一）核查程序
根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问以及《再融资业务若干问题解答》第22问的相关规定，保荐机构和申报会计师履行了如下核查程序：
8-1-771、查阅了发行人关于本次发行的董事会决议、股东大会决议、本次募集资
金投资项目的可行性研究报告，了解了相关项目的投资构成，对补充流动资金、偿还贷款、非资本性投入金额进行了识别、分析、复核；
2、查阅了发行人招股说明书、2020至2021年度审计报告、2022年第三季度报告，以及前次募集资金使用情况报告及鉴证报告，了解了发行人的业务规模及增长情况、现金流状况、资产构成及资金占用情况，复核了公司非资本性投入的原因及合理性；
3、查阅同行业可比上市公司公开信息，了解了可比上市公司资产负债率情况；
4、查阅第三方机构编制的本次募投项目的可行性研究报告，复核各项投资
金额、效益预测的具体测算依据、测算假设和测算过程；
5、对本次募投项目参考数据进行复核，包括比较产品单价、毛利率、销售
费用率、管理费用率、研发费用率等；
6、与同行业可比上市公司同类募投项目的效益情况进行对比分析；
7、访谈发行人管理层，结合对本次募投产品公开资料检索及公开报告查询，
复核本次募投项目产品销售可实现性；
8、对募投项目折旧、摊销金额、募投项目利润指标进行测算，复核募投项
目折旧、摊销对公司未来财务状况、资产结构的影响；
9、对本募投项目预测的各年达产率设置的测算依据进行复核。
（二）核查意见经核查，保荐机构和申报会计师认为：
1、（1）公司募投项目的建筑面积、设备购置数量的确定具有合理性，与新
增产能相匹配；（2）本次79768.57万元的募集资金总额中，20414.82万元用于非资本性支出，均用于补充流动资金，占募集资金总额的比例为25.59%，未超过本次募集资金总额的30%；（3）经测算，发行人本次融资规模具有必要性和合理性；（4）本次生产型募投项目包括直写光刻设备产业应用深化拓展项
8-1-78目和 IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目，与近年来可比公司再融资可比
项目效益情况对比，属于合理范围内，整体效益的关键测算指标的确定具有合理性，效益实现具备可行性。
2、根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问，逐项发表核查
意见如下：
（1）本次募投项目中各项目用于补流资金及研发费用等视同补流的金额合
计占募集资金总额的比例未超过30%；
（2）本次补流资金规模具有合理性和必要性；
（3）本次募投建设项目在场地建设、设备投入和研发费用支出等方面与产
能规划、人员规模、研发能力和发展水平等相匹配，各募投项目的具体构成及测算依据具有合理基础，本次募投建设项目募集资金规模具有合理性。
3、根据《再融资业务若干问题解答》第22问，逐项发表核查意见如下：
（1）对于披露预计效益的募投项目，上市公司应结合可研报告、内部决策
文件或其他同类文件的内容，披露效益预测的假设条件、计算基础及计算过程。
发行前可研报告超过一年的，上市公司应就预计效益的计算基础是否发生变化、变化的具体内容及对效益测算的影响进行补充说明。
保荐机构和申报会计师认为：公司已结合可研报告、内部决策文件，披露了效益预测的假设条件、计算基础及计算过程，公司本次募投项目的可研报告出具时间为2022年，截至本回复出具日未超过一年。
（2）公司披露的效益指标为内部收益率或投资回收期的，应明确内部收益
率或投资回收期的测算过程以及所使用的收益数据，并说明募投项目实施后对公司经营的预计影响。
保荐机构和申报会计师认为：公司本次募投项目内部收益率及投资回收期的
计算过程及所使用的收益数据合理，公司已补充披露募投项目实施后对公司经营的预计影响。
8-1-79（3）上市公司应在预计效益测算的基础上，与现有业务的经营情况进行纵向对比，说明增长率、毛利率、预测净利率等收益指标的合理性，或与同行业可比公司的经营情况进行横向比较，说明增长率、毛利率等收益指标的合理性。
保荐机构和申报会计师认为：公司已在预计效益测算的基础上，与现有业务的经营情况进行纵向对比、与同行业可比公司的经营情况进行横向对比。公司本次募投项目的预计效益测算的收入增长率、毛利率收益指标具有合理性。
（4）保荐机构应结合现有业务或同行业上市公司业务开展情况，对效益预
测的计算方式、计算基础进行核查，并就效益预测的谨慎性、合理性发表意见。
效益预测基础或经营环境发生变化的，保荐机构应督促公司在发行前更新披露本次募投项目的预计效益。
保荐机构认为：发行人本次募投项目效益预测具备谨慎性、合理性。发行人已在募集说明书中披露募投项目预计效益情况、效益测算的主要过程及影响要素，并充分提示募投项目新增产能可能无法及时消化、折旧大幅增加导致利润下滑等风险。
8-1-804、关于业务与经营情况
4.1根据申报材料，（1）报告期内，公司主营业务收入分别为20226.12万
元、30741.02万元、48953.76万元和25269.13万元，公司采用直销为主，经销为辅的销售模式。（2）报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-1587.63万元、-5970.96万元、3021.87万元和-2613.30万元。（3）报告期内，公司向前五名客户合计销售金额占当期营业收入的比例分别为55.89%、
38.26%、23.42%和34.42%，前五大客户变动较大。
请发行人说明：（1）公司采用直销、经销相结合模式的具体背景、是否符
合行业惯例，列示不同销售模式下的收入金额、对应产品或客户类型、收入确认方式；（2）量化分析公司经营活动现金流量净额波动原因，相关因素是否将对公司经营发展及本次募投项目实施造成影响；（3）报告期内，前五大客户销售额占比波动的原因、主要客户变动原因。
回复：
一、发行人说明
（一）公司采用直销、经销相结合模式的具体背景、是否符合行业惯例，列示不同销售模式下的收入金额、对应产品或客户类型、收入确认方式
1、公司采用直销、经销相结合模式的具体背景、是否符合行业惯例
公司采用直销为主，经销为辅的销售模式。报告期初，公司全部采用直销模式进行销售，公司根据产品的应用领域和市场特点，借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客户资源，深入挖掘客户需求，获取在细分市场的业务机会。
随着公司产品知名度、产品性能的提升，公司产品拥有同国外同类别竞品竞争国外市场的能力，由于部分经销代理商熟悉国际市场环境，且其拥有丰富的国外和国内的客户资源，因此公司为争取更多的国际市场份额，与知名的经销代理商建立合作关系，经销代理商与公司签订经销代理协议，向公司提供市场和客户信息，推荐意向客户，公司与客户商谈后签署销售合同。
同行业公司中大族数控、天准科技均披露了存在经销代理模式的销售业务，公司采用直销、经销代理相结合模式符合行业惯例。
8-1-812、不同销售模式下的收入金额、对应产品或客户类型、收入确认方式
报告期内，公司直销和经销代理模式的营业收入情况如下：
单位：万元
2022年1-9月2021年度2020年度2019年度
销售模式占比占比占比占比金额金额金额金额
（%）（%）（%）（%）
直销40141.6698.4246748.5495.5030741.02100.0020226.12100.00经销
646.021.582205.224.50----
代理
合计40787.68100.0048953.76100.0030741.02100.0020226.12100.00
由上表可知，公司自2021年度开始采用直销和经销代理相结合的销售模式，报告期内经销代理模式收入占比较小。直销模式的客户主要为 PCB 及泛半导体制造厂商，直销模式下的主要产品类型为 DI-LINE 系列、MAS 系列、NEX 系列等 PCB 设备及 LDW 系列、MLL 系列等泛半导体设备，直销模式的收入确认方式为：完成设备安装调试后经客户验收确认收入；经销代理模式下的终端客户主
要为 PCB 制造厂商，目前销售的主要产品类型为 MAS 系列和 DILINE 系列的PCB 设备，经销代理模式的收入确认方式为：完成设备安装调试后经终端客户验收确认收入。
（二）量化分析公司经营活动现金流量净额波动原因，相关因素是否将对公司经营发展及本次募投项目实施造成影响
报告期内，公司经营活动现金流的变动情况及各项目变动金额统计如下：
单位：万元
项目2022年1-9月2021年度2020年度2019年度
销售商品、提供劳务收到的现金28071.3441530.9622821.1315806.75
收到的税费返还375.25997.44--
收到其他与经营活动有关的现金6535.013144.004299.991114.21
经营活动现金流入小计34981.6045672.3927121.1316920.96
购买商品、接受劳务支付的现金27323.8529901.3724800.1113470.47
支付给职工以及为职工支付的现金5474.154832.433213.342046.11
支付的各项税费3430.462839.831520.50336.85
支付其他与经营活动有关的现金3994.345076.903558.142655.17
8-1-82经营活动现金流出小计40222.8042650.5233092.0918508.59
经营活动产生的现金流量净额-5241.213021.87-5970.96-1587.63
由上表可知，报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-1587.63万元、-5970.96万元、3021.87万元和-5241.21万元，经营活动现金流量净额波动较大。
报告期内，公司经营活动现金流量与净利润的关系具体如下：
单位：万元
项目2022年1-9月2021年度2020年度2019年度
净利润8778.3710615.737103.894762.51
加：资产减值准备66.4155.30-0.3246.10
信用减值损失429.601283.23389.01518.05
固定资产折旧、油气资产折耗、生
651.53584.06345.49219.81
产性生物资产折旧
使用权资产摊销10.6813.60--
无形资产摊销26.293.90-3.68
长期待摊费用摊销11.237.48-24.94
处置固定资产、无形资产和其他长
86.38-0.44-0.67-
期资产的损失（收益以“-”号填列）公允价值变动损失（收益以“-”号
167.09-154.28-35.54-
填列）
财务费用（收益以“-”号填列）-241.38188.72186.10-13.18
投资损失（收益以“-”号填列）-563.69-554.10-215.08-30.46递延所得税资产减少（增加以“-”-730.13-279.88-489.21-148.68号填列）递延所得税负债增加（减少以“-”-25.0621.523.02-号填列）
存货的减少（增加以“-”号填列）-7842.73-6552.16-3816.20-6390.02经营性应收项目的减少（增加以-11135.53-14663.84-12713.20-9303.98“-”号填列）经营性应付项目的增加（减少以
5069.7312453.043271.757677.66“-”号填列）
股权激励费用---1045.93
经营活动产生的现金流量净额-5241.213021.87-5970.96-1587.63
报告期内，经营活动现金流量净额波动具体原因分析如下：
（1）2020年度经营活动现金流量净额为负且相比2019年度下降较大，主
8-1-83要原因系：*公司2020年度相比2019年度在手订单持续增加，销售规模快速增长，公司 2020 年度增加了原材料备货，其中 DMD 集成块类和曝光光源类材料分别采购了6757.67万元和6275.77万元，占2020年度公司原材料备货总量的
60.18%，导致2020年度购买商品、接受劳务支付的现金较多，增加11329.64万元；*公司2020年第四季度确认收入金额为18320.63万元，相比2019年第四季度收入增加了62.58%，2020年第四季度确认的收入占比较高，2020年末信用期内的应收账款较大，2020年末公司应收胜宏科技（惠州）股份有限公司
3325.00万元、应收红板（江西）有限公司2954.24万元，占2020年末公司
应收账款余额比例为32.33%，上述大额应收账款导致公司2020年度经营性应收增加较大。
（2）2021年度经营活动现金流量净额相比2020年度由负转正，主要原因
系：*公司2020年第四季度确认的收入在2021年度形成回款，2021年度第四季度收入金额为19903.75万元，相比2020年第四季度收入增加8.64%，较为稳定，公司2021年度营业收入相比2020年度增加了18215.75万元，应收账款及应收票据只增加了12620.96万元，导致公司2021年度销售商品、提供劳务收到的现金相比2020年度增加较多；*因公司上市后，给公司开具承兑汇票的银行增加了，公司2021年度根据自身的经营政策增加了使用应付票据的形式支付货款来改善经营活动现金流，2021年末应付票据余额较2020年末上涨较多，由 1196.77 万元上涨到 10128.71 万元，导致公司 2021 年度虽 DMD 集成块类原材料备货持续较多，但经营性应付增加金额高于存货增加金额，增加承兑汇票形式支付供应商款项改善了公司2021年度经营活动现金流量。
（3）2022年1-9月经营活动现金流量净额相比2021年度由正转负，主要原
因系：*公司2022年1-9月营业收入金额少于2021年度，但2022年9月末应收票据及应收账款余额相比2021年末增加了8598.45万元，主要为应收生益电子股份有限公司3882.50万元、江西科翔电子科技有限公司3321.60万元，占2022年9月末公司应收账款余额比例为17.34%，上述情况导致公司2022年
1-9月销售商品、提供劳务收到的现金少于2021年度。*公司2022年度在手订
单持续增加，销售规模持续增长，公司继续采购及领用了较多的原材料，同时由于疫情、贸易摩擦原因的战略备货，综合导致存货金额增加较大，公司2022年
8-1-849月末原材料和在产品金额相比2021年末增加了5614.84万元，加上2021年
末开给供应商的承兑汇票在2022年度承兑付款，导致2022年1-9月购买商品、接受劳务支付的现金较多，仅比2021年度少8.62%。综上，公司经营活动现金流量净额波动的原因主要是受收入季节性特征和原材料备货的影响，导致年度之间经营性应收和应付金额变动存在差异。公司目前货币资金余额充裕，各项偿债能力指标良好，偿债风险和流动性风险较小，故公司经营活动现金流量净额波动对公司的经营发展及本次募投项目实施不存在重大影响。
（三）报告期内，前五大客户销售额占比波动的原因、主要客户变动原因
1、报告期内，发行人前五大客户情况
（1）2022年1-9月前五大客户情况序占营业收入是否长
客户名称金额（万元）其他合同情况
号比例（%）期合作
生益电子股份截至目前，有正在走用印流
14685.8411.39%是
有限公司程的在途订单定颖电子（黄
23034.807.38%是2021年签订4份销售合同
石）有限公司广东世运电路
3科技股份有限2362.835.74%是2022年签订1份销售合同
公司江门崇达电路
41380.533.35%是2021年签订1份销售合同
技术有限公司
宏锐兴（湖北）
5电子有限责任1353.983.29%是2021年签订1份销售合同
公司
合计12817.9831.15%--
注：上表中的其他合同是除当年（期）确认收入之外的其他业务关系，下表同。
（2）2021年度前五大客户情况序占营业收入是否长
客户名称金额（万元）其他合同情况
号比例（%）期合作江西科翔电子
13068.086.23是2022年签订2份销售合同
科技有限公司胜宏科技（惠
2州）股份有限公2496.835.07是2022年签订2份销售合同
司
3江苏世之高智2159.294.39是2020年签订2份销售合同；
8-1-85能装备有限公2021年签订2份销售合同
司深圳市景旺电
4子股份有限公2142.484.35是2022年签订1份销售合同
司柏承（南通）微
5电子科技有限1663.513.38是2022年签订1份销售订单
公司
合计11530.1923.42--
（3）2020年度前五大客户情况序占营业收入是否长
客户名称金额（万元）其他合同情况
号比例（%）期合作胜宏科技（惠*2021年签订3份销售合
1州）股份有限公4628.3214.93是同；*2022年签订2份销
司售合同
*2021年签订2份销售合红板（江西）有
23350.4410.80是同；*2022年签订2份销
限公司售合同柏承科技（昆山）股份有限公是2022年签订1份销售合同司
31741.695.62柏承（南通）微电子科技有限是2021年签订1份销售合同公司无锡深南电路是2021年签订2份销售合同有限公司
41473.134.75
深南电路股份是2021年签订1份销售合同有限公司深圳优诺辰智
5能控制科技有1423.014.59是2021年签订1份销售合同
限公司
合计12616.5940.69--
注：上表中，受同一实际控制人控制的销售客户，已合并计算销售额。
（4）2019年度前五大客户情况序占营业收入是否长
客户名称金额（万元）其他合同情况
号比例（%）期合作浙江罗奇泰克科技股份有限是2022年签订1份销售合同公司
17231.9435.76
南京市罗奇泰克电子有限公是2021年签订1份销售合同司
8-1-86深南电路股份
是2021年签订1份销售合同有限公司
21674.088.28
无锡深南电路是2021年签订2份销售合同有限公司
*2020年签订4份销售合红板（江西）有同；*2021年签订2份销
31061.955.25是
限公司售合同；*2022年签订2份销售合同
珠海元盛电子*2020年签订2份销售合
4科技股份有限672.573.33是同；*2021年签订2份销
公司售合同
*2020年签订1份销售合宏华胜精密电同；*2021年签订3份销
5子（烟台）有限661.253.27是
售合同；*2022年签订1公司份销售合同
合计11301.7855.89--
注：上表中，受同一实际控制人控制的销售客户，已合并计算销售额。
2、前五大客户销售额占比波动的原因、主要客户变动原因
（1）报告期内，公司前五大客户销售额占比分别为55.89%、40.69%、23.42%
和31.15%，总体呈下降趋势，主要客户变动较大，主要是由于报告期内公司业务规模不断扩大，营业收入快速增长，公司处于快速成长阶段，2019年度、2020年度、2021年度和2022年1-9月客户数量分别为47个、90个、127个和129个，新增客户较多，同时公司客户均为国内知名 PCB 制造商，客户自身规模较大，需求设备数量较多，采购金额较大。营业收入规模及客户数量的增加导致前五大客户销售额占比下降、主要客户变动较大；
（2）公司产品为专用设备，具有单台设备价格高、使用周期较长的特点，公司设备销售收入与客户设备购置支出计划密切相关，客户设备采购及更新周期受到产能扩建及 PCB 工艺更新等因素的影响，公司产品并非为下游客户每年需重复采购的设备，下游客户生产线的更新换代具有一定的时间周期，单个客户每年的采购需求并不均衡，如2022年1-9月份，因生益电子东莞厂区建设以及吉安厂区产线替代购买设备导致当年度生益电子成为公司第一大客户；2021年度，因科翔电子九江及赣州工厂新建投产导致其当年度其成为公司第一大客户；
2020年度，因胜宏科技惠州工厂新设及产线建设导致其成为公司当年度第一大客户；2019年度浙江罗奇泰克科技股份有限公司和南京市罗奇泰克电子有限公
8-1-87司因新建生产线向公司购置了一批 PCB 设备，成为当年第一大客户，因此报告
期内公司前五大客户有较大的变化具有合理性。
同行业公司大族数控披露的2018年度至2021年1-6月前五大客户数量（剔除重复客户后）为15个，前五大客户重合度均较低，变动幅度较大，公司报告期前五大客户变动大，与同行业可比公司具有一致性。
综上，由于报告期内发行人销售规模快速增长，不断开拓行业内的知名客户，同时发行人产品的使用周期较长，光刻设备采购及更新周期受到下游客户产能扩建及设备工艺更新等因素的影响，具有一定的周期性，公司与主要客户均为长期合作关系，报告期内发行人前五大客户销售额占比下降及前五大客户变动较大符合行业特点和自身经营状况，具有合理性。
二、中介机构核查情况
（一）核查程序
保荐机构和申报会计师执行的核查程序如下：
1、对发行人管理层进行访谈，了解发行人采用直销经销相结合的销售模式
的具体背景、报告期内经营活动现金流量净额波动原因及报告期前五大客户销售额占比波动及主要客户变动的真实原因；
2、获取发行人报告期各期的财务报表及现金流量表，分析公司经营活动现
金流量波动原因；
3、获取发行人报告期各期的分客户收入明细表，分析发行人报告期前五大
客户销售额占比波动的原因及前五大客户变动大的原因；
4、通过查询同行业可比公司的公开资料，分析发行人采用直销经销相结合
的销售模式及报告期主要客户变动较大是否符合行业惯例。
（二）核查意见经核查，保荐机构和申报会计师认为：
1、公司采用直销、经销代理相结合模式是为了争取更多的市场份额，具有
8-1-88合理的业务背景，符合行业惯例；
2、公司经营活动现金流量净额波动的原因主要是受收入季节性特征和原材
料备货的影响，导致年度之间经营性应收和应付金额变动存在差异，波动原因具有合理性，公司经营活动现金流量净额波动对公司的经营发展及本次募投项目实施不存在重大影响；
3、报告期内公司前五大客户销售额占比总体呈下降趋势及前五大客户变动
较大符合行业特点和自身经营状况，具有合理性。
4.2根据申报材料，（1）报告期各期末，公司应收账款分别为9850.43万
元、18102.62万元、28284.29万元、32102.50万元，应收票据分别为1232.84万元、2840.25万元、4164.65万元、3004.27万元，均呈上升趋势。（2）报告期各期末，公司存货分别为13045.40万元、16888.08万元、23440.47万元、
31318.82万元，呈上升趋势。（3）报告期各期末，公司长期应收款净额分别为
592.42万元、785.91万元、316.86万元和880.35万元，系分期收款销售产品所
致。（4）报告期各期末，公司合同资产分别为0万元、0万元、1055.05万元
和1787.42万元，系未到期的质保金，呈上升趋势。
请发行人说明：（1）分析应收账款、应收票据增长的原因及合理性，资产规模及账龄分布与同行业可比公司是否一致及差异原因，是否存在款项逾期或持续无法收回情况，减值计提是否充分；（2）结合在手订单或意向性订单、产品及原材料备货、下游安装及验收周期等，说明存货规模增长及各存货项目变化的具体原因，是否存在积压或滞销情形，减值计提是否充分；（3）公司针对不同客户采取不同收款政策的具体原因及依据，以及分期收款政策内容、主要客户情况、是否存在关联关系、款项收回情况；（4）分析质保金具体内容及上升原因。
请保荐机构、申报会计师对4.1-4.2问题进行核查并发表明确意见。
回复：
8-1-89一、发行人说明
（一）分析应收账款、应收票据增长的原因及合理性，资产规模及账龄分
布与同行业可比公司是否一致及差异原因，是否存在款项逾期或持续无法收回情况，减值计提是否充分
1、应收账款、应收票据增长的原因及合理性
报告期各期末，公司应收账款、应收票据账面余额情况如下：
单位：万元
2022年9月302021年12月312020年12月312019年12月31
项目
日/2022年1-9月日/2021年度日/2020年度日/2019年度
应收账款余额41535.3030507.3319419.7010613.54
应收票据余额1977.064406.582873.251249.40应收票据及应收
43512.3634913.9122292.9511862.94
账款余额合计
当期营业收入41148.7649224.5131008.7620226.12应收账款及应收
票据余额占当期105.74%70.93%71.89%58.65%营业收入的比例应收账款及应收
票据余额同比增24.63%56.61%87.92%-长率营业收入同比增
-58.74%53.31%-长率
注：2022年9月30日应收账款及应收票据余额增长率24.63%是相比2021年12月31日余额的增长率。
报告期内，应收账款、应收票据增长的原因及合理性分析如下：
（1）公司应收账款及应收票据增长较快受业务规模迅速扩大影响
报告期各期末，公司应收账款及应收票据金额分别为11862.94万元、
22292.95万元、34913.91万元和43512.36万元，占同期营业收入的比重分别为
58.65%、71.89%、70.93%和105.74%（未年化），占比较高且近两年度占比较为稳定。报告期内，公司营业收入增长迅速，随着公司业务规模的不断扩大，公司应收账款及应收票据也相应出现较大幅度增长，2020年度，应收账款及应收票据占当期营业收入的比例增长较大，且应收账款及应收票据余额增长率明显高于营业收入增长率，主要系公司2020年第四季度确认收入金额较高，为18320.63
8-1-90万元，占当年度营业收入比例为59.60%，相比2019年第四季度收入金额增加了
62.58%，第四季度确认的收入占比较高导致2020年末信用期内的应收账款金额较大，如公司2020年度第一大客户胜宏科技（惠州）股份有限公司实现收入
4628.32万元，其中在第四季度实现收入3491.15万元。公司2020年末主要
应收账款明细情况如下：
单位：万元
2020年末余占应收账款截至2022年
序号单位名称
额比例（%）10月末回款
1胜宏科技（惠州）股份有限公司3325.0017.123325.00
2红板（江西）有限公司2954.2415.212954.24
3浙江罗奇泰克科技股份有限公司1886.859.721301.44
4深圳优诺辰智能控制科技有限公司1125.605.801125.60
5奥士康科技股份有限公司1051.255.411051.25
合计10342.9353.269757.53
由上表可知，2020年末的大额应收账款期后基本均已回款，浙江罗奇泰克科技股份有限公司剩余货款预计2022年末可以收回，不存在实质性坏账情况。
2021年度，应收账款及应收票据余额占当期营业收入的比例变动较小，应
收账款及应收票据增长率与营业收入增长率基本一致。
（2）客户付款流程较为复杂
公司客户多为规模较大的 PCB 及泛半导体制造厂商，支付款项的审批流程较为复杂，导致公司实际收款周期相对较长，但客户资信良好，应收账款的回收风险整体较低。
综上，报告期内公司应收账款及应收票据增长主要系业务规模增长和部分客户付款流程较长所致，公司对客户的信用政策报告期内未发生重大变化，公司与客户进行商业谈判时，对客户背景、资信情况、合作年限等因素综合考虑后，对于客户给予信用政策，并在销售合同中予以约定，一般在约定预付款、到货款、验收款等合同付款节点后，余款分期收款，具有合理的商业背景，不存在放宽信用政策来刺激销售收入的情形，应收账款期后基本均可收回，回收风险整体较低。
8-1-912、资产规模及账龄分布与同行业可比公司是否一致及差异原因，是否存在
款项逾期或持续无法收回情况，减值计提是否充分
（1）资产规模及账龄分布与同行业可比公司是否一致及差异原因
报告期各期末，公司应收账款及应收票据规模及账龄分布与同行业公司对比如下：
*2022年9月末同行业可比公司未披露2022年9月末应收账款及应收票据规模及账龄分布情况。
*2021年末账龄段占比情况大族数控天准科技同行业平均数发行人
1年以内95.47%95.21%95.34%85.52%
1-2年4.42%3.10%3.76%9.50%
2-3年0.10%1.68%0.89%4.97%
3-4年0.01%-0.01%-
4-5年-0.01%0.01%-
5年以上----
合计100.00%100.00%100.00%100.00%应收账款及应收票据
62.12%23.25%42.69%31.91%
余额占流动资产比例
*2020年末账龄段占比情况大族数控天准科技同行业平均数发行人
1年以内96.41%88.56%92.49%88.56%
1-2年3.52%11.09%7.31%11.37%
2-3年0.07%0.34%0.21%-
3-4年-0.02%0.01%0.07%
4-5年----
5年以上----
合计100.00%100.00%100.00%100.00%应收账款及应收票据
46.97%12.82%29.90%41.14%
余额占流动资产比例
8-1-92*2019年末
账龄段占比情况大族数控天准科技同行业平均数发行人
1年以内86.78%98.66%92.72%98.28%
1-2年13.02%1.28%7.15%1.53%
2-3年0.18%0.05%0.12%0.19%
3-4年----
4-5年0.02%-0.01%-
5年以上----
合计100.00%100.00%100.00%100.00%应收账款及应收票据
58.88%7.46%33.17%26.43%
余额占流动资产比例
注：天准科技未披露应收票据分账龄段情况，故上表中报告期内其账龄段占比为应收账款账龄段占比。
报告期内，公司应收账款及应收票据余额占流动资产比例与同行业公司存在差异，高于天准科技但低于大族数控。其中，天准科技2019年上市收到首发募集资金，使其流动资产里的货币资金及理财金额较大，同时其客户主要为苹果、三星等知名外企，回款习惯相对较好，报告期应收账款及应收票据余额相对较少，故2019年末和2020年末应收账款及应收票据占流动资产的比例较低，2021年末与公司相差不大；大族数控与公司的下游客户群体较为接近，但大族数控的营业收入规模较大，报告期的应收账款及应收票据余额较大，因此各年度其应收账款及应收票据余额占流动资产的比例高于公司。
综上，因不同公司的资产规模和资产结构和下游客户群体不同，导致公司应收账款及应收票据余额占流动资产比例与同行业公司存在差异，具有合理性。
报告期内，公司应收账款及应收票据规模及账龄分布与同行业公司相比存在一定差异，公司2020年末和2021年末账龄1年以上的应收账款及应收票据余额占比高于同行业平均水平，主要受胜宏科技和罗奇泰克回款周期较长所致。公司
2020年末和2021年末账龄1年以上的应收账款及应收票据客户情况主要如下：
2021
2021年末金
科目客户名称年末期后回款（万元）额（万元）账龄
应收票据胜宏科技（惠州）股份有限公司2330.071-2年2330.07
8-1-93应收账款浙江罗奇泰克科技股份有限公司1686.852-3年1101.44
合计4016.92-3431.51
注：公司对浙江罗奇泰克科技股份有限公司应收账款2020年末余额为1886.85万元，账龄为1-2年。
由上表可知，公司2020年末和2021年末账龄1年以上的应收账款及应收票据余额占比高于同行业平均水平主要系胜宏科技（惠州）股份有限公司及浙
江罗奇泰克科技股份有限公司回款较慢所致，扣除该影响因素，公司2020年末和2021年末账龄1年以内的应收账款及应收票据比例分别为96.84%和96.73%，高于同行业可比公司，且报告期内较为稳定，上述2021年末账龄较长的应收账款和应收票据期后回款情况良好，回收风险较低，应收胜宏科技（惠州）股份有限公司款项截至目前已全部收回，浙江罗奇泰克科技股份有限公司剩余货款预计
2022年末可以收回。
（2）是否存在款项逾期或持续无法收回情况，减值计提是否充分
*公司应收账款及应收票据（商业承兑汇票）坏账准备计提政策与同行业公司比较
可比公司1年以内1-2年2-3年3-4年4-5年5年以上
大族数控3%10%30%50%50%100%
天准科技3%10%20%30%60%100%
平均值3%10%25%40%55%100%
发行人5%10%30%50%80%100%
由上表可知，公司与同行业可比公司执行的应收账款及应收票据坏账准备计提政策相比更为谨慎。
*公司坏账准备实际计提比例与同行业公司比较
报告期各期末，发行人与同行业可比公司的应收账款及应收票据坏账准备实际计提比例（期末应收账款及应收票据坏账准备余额/应收账款及应收票据余额）
情况如下：
可比公司2022年9月末2021年末2020年末2019年末
大族数控-3.08%2.99%3.78%
8-1-94天准科技-3.09%3.84%2.42%
平均值3.09%3.42%3.10%
发行人-4.73%5.08%6.44%
注：*同行业可比公司未披露2022年9月末应收账款及应收票据坏账准备计提情况；
*公司及同行业可比公司未对应收银行承兑汇票计提坏账准备，故存在应收账款及应收票据实际坏账准备计提比例低于坏账计提政策最小比例3%或5%的情况。
由上表可知，报告期内公司应收账款及应收票据坏账准备计提政策和实际计提比例与同行业可比公司相比不存在重大差异，减值准备计提充分。
*报告期各期末，公司应收账款的期后回款情况报告期各期主要客户的回款周期基本控制在180天以内回款50%，360天以内全部回款，同一客户不同时期的信用政策相对稳定，不存在通过不同信用政策刺激收入的情况。
报告期内，发行人应收账款逾期及回款情况如下：
单位：万元项目2022年9月末2021年末2020年末2019年末应收账款（含合同
43737.0531617.9019419.7010613.54
资产）余额*
逾期金额*4329.062363.672447.262200.23
逾期金额占比*=
9.90%7.48%12.60%20.73%
*/*截至2022年10月
1828.6718605.5217995.049739.29
31日回款金额*
回款比例*=*/*4.18%58.84%92.66%91.76%
注：逾期金额为超过合同约定的信用期限而尚未付款的应收账款。
由上表可知，报告期各期末，公司应收账款逾期比例分别为20.73%、12.60%、
7.48%和9.90%，应收账款存在逾期主要是由于部分境内大型企业客户内部付款
审批流程较长等原因，出现实际付款晚于合同约定付款期限的情形，逾期客户均为行业内知名企业，仍在持续经营，不存在长期资金压力，上述应收款项基本均能收回，公司根据上述客户的账龄情况、客户质量以及信用状况相应计提了信用损失准备，并已采取相关措施以积极回收上述应收账款。
由上表可知，公司应收账款期后回款情况总体正常，报告期各期末的回款比
8-1-95例分别为91.76%、92.66%、58.84%及4.18%，回款情况良好。具体情况如下：
A、2019 年末应收账款期后回款比例为 91.76%，主要系 2019 年末应收浙江罗奇泰克科技股份有限公司及其子公司南京市罗奇泰克电子有限公司4168.14万元（截至2022年10月末，已回款3532.73万元，预计本年末余款会还清），应收乐昌市俊耀电子科技有限公司及广州市俊耀电子有限公司229.58万元（已于2019年全额计提坏账准备）。
B、2020 年末应收账款期后回款比例为 92.66%，主要系 2020 年末应收大连崇达电路有限公司656.36万元、苏州福莱盈电子有限公司380.00万元和浙江
罗奇泰克科技股份有限公司及其子公司南京市罗奇泰克电子有限公司1936.85万元，截至2022年10月末，分别已回款360.20万元、177.50万元和1301.44，剩余尚未收回的应收账款金额较小，公司正在积极催收中，不存在应收账款回收纠纷和实质性回收风险。
C、2021 年末应收账款期后回款比例为 58.84%，主要系 2021 年末应收江西科翔电子科技有限公司2912.00万元、柏承（南通）微电子科技有限公司
1253.07万元和浙江罗奇泰克科技股份有限公司及其子公司南京市罗奇泰克电
子有限公司1750.66万元，截至2022年10月末，分别已回款150.40万元、
67.00万元和1115.25万元，形成了较大的待收回款项，上述客户均为规模较
大的 PCB 制造厂商，因付款审批流程及现金流管理的原因会于年末陆续回款，客户资信良好，应收账款的回收风险整体较低。
D、2022 年 9月末应收账款期后回款比例为 4.18%，主要系期后回款统计截止日为2022年10月31日，时间间隔较短，部分2022年度销售形成的应收客户款项未达到合同约定的付款时间或客户尚处于付款审批流程，如应收生益电子股份有限公司3882.50万元。
报告期内，部分客户应收账款存在逾期主要是因为部分境内大型企业客户内部付款审批流程较长，可能出现实际付款晚于合同约定付款期限的情形，但上述应收款项基本均能收回，出现实质性坏账的情形较少。
综上，公司应收账款及应收票据账龄分布、坏账准备计提政策及坏账准备实
8-1-96际计提情况与同行业公司相比不存在重大差异，报告期内，公司因客户付款流程
原因存在部分逾期情况，对于较少的无法收回的款项已单项100%计提坏账准备，应收账款期后回款良好，坏账准备计提充分。
（二）结合在手订单或意向性订单、产品及原材料备货、下游安装及验收周期等，说明存货规模增长及各存货项目变化的具体原因，是否存在积压或滞销情形，减值计提是否充分
1、存货规模增长及各存货项目变化情况分析
报告期各期末，公司存货分别为13045.40万元、16888.08万元、23440.47万元、31283.19万元，公司存货构成情况如下：
单位：万元
2022.9.302021.12.31
项目账面余额跌价准备账面价值账面余额跌价准备账面价值
发出商品9589.54-9589.547289.19-7289.19
库存商品1404.59-1404.591522.6045.551477.06
原材料6987.45-6987.4510006.64-10006.64
在产品13301.61-13301.614667.58-4667.58
合计31283.19-31283.1923486.0145.5523440.47
2020.12.312019.12.31
项目账面余额跌价准备账面价值账面余额跌价准备账面价值
发出商品6891.40-6891.404900.8846.104854.78
库存商品1515.7345.781469.952029.39-2029.39
原材料4095.75-4095.753371.09-3371.09
在产品4430.98-4430.982790.13-2790.13
合计16933.8645.7816888.0813091.4946.1013045.39
报告各期末，存货余额持续增长，主要原因如下：*报告期内，产销量持续增长，业务规模持续扩大，生产和研发所需的原材料备货规模和处于生产过程中的在产品规模相应增长；*报告期内客户拓展良好，在手订单持续增加，截至本回复出具之日，公司在手订单共计设备242台，其中：正式销售合同159台、试用合同67台以及正在走签约流程的在途合同16台，已签订销售合同待验收的产品及客户试用产品的规模均持续扩大，发出商品金额相应增长；*对于市场需求
8-1-97稳定、销量高的标准化产品，公司会维持一定数量的产品库存，库存商品规模较为稳定。
各存货项目变化情况分析：
*发出商品
2019年末、2020年末、2021年末和2022年9月末，公司发出商品账面余
额分别为4900.88万元、6891.40万元、7289.19万元和9589.54万元，占各期末存货账面余额的比例分别为37.44%、40.70%、31.04%和30.65%。报告期各期末，随着公司经营规模的扩大，销售订单及发货数量增加，期末发出商品余额也相应增加。2020年末，公司发出商品较2019年末增长较大，主要系2020年末公司发给胜宏科技（惠州）股份有限公司尚未验收的设备金额较大，为1120.44万元，该批设备在2021年度实现收入，成为当年度公司第二大客户。2022年9月末，公司发出商品较2021年末增加较大，主要系2022年第二、三季度发货金额较大，部分设备尚未完成验收，如2022年5月及7月陆续发给沪士电子股份有限公司的3台/套设备合计671.49万元于2022年9月末尚未完成安装调试及验收。
发出商品主要为已发货尚未验收的各类设备产品。公司产品发往客户车间进行安装，并通过客户的验收后，方可满足收入确认条件。公司发出商品的验收周期通常为1-3个月，不同客户验收流程的差异也导致验收周期存在一定的差异。
*库存商品
报告期各期末，公司库存商品账面余额分别为2029.39万元、1515.73万元、
1522.60万元和1404.59万元，占各期末存货账面余额的比例分别为15.50%、
8.95%、6.48%和 4.49%，库存商品余额较为稳定，主要为 MAS 系列、NEX 系列设备。PCB 直接成像设备主要为标准化产品，公司库存商品的生产周期通常为 1-3个月，对于市场需求稳定、销量高的设备，公司会维持一定数量的产品库存，以保证较短的交货周期，故报告期各期末，公司库存商品余额变动不大。
*原材料
报告期各期末，公司原材料账面余额分别为3371.09万元、4095.75万元、
8-1-9810006.64万元和6987.45万元，占各期末存货余额的比例分别为25.75%、
24.19%、42.61%和22.34%，2021年末，原材料较2020年末增长较大，主要系
因国内外疫情以及国际贸易环境的影响，为保证物资材料供应的持续以及公司生产经营活动的安全，公司于 2021 年末加大了 DMD 集成块等原材料的战略性备货，
2021年末原材料余额中 DMD 集成块类材料金额为 2394.40 万元，占比 23.93%。
2022年9月末，原材料较2021年末有所下降，主要系2021年末备货的原材料
于2022年用于生产及研发领用，同时公司根据原材料的采购周期和预算情况，一般会于第四季度考虑原材料备货采购。
原材料采购周期为发行人下订单至收到原材料的时间，其中运动平台及组件类材料采购周期通常为25-45天，图形生成模块类材料采购周期通常为15-25天，光路组件类材料采购周期通常为30-60天，曝光光源采购周期通常为30-60天，自动控制组件类材料采购周期通常为15-30天。
*在产品
报告期各期末，公司在产品账面余额分别为2790.13万元、4430.98万元、
4667.58万元和13301.61万元，占各期末存货账面余额的比例分别为21.31%、
26.17%、19.87%和42.52%。公司产品生产周期通常为1-3个月，根据具体产品类型有所不同。公司2022年9月末在产品金额较大主要系车间未完工整机机台数量较多，合计金额9853.25万元，截至本审核问询函回复之日，已完工机台金额合计为7380.21万元，已完工比例为74.90%。
*存货跌价准备
公司发出商品均为已发货待客户验收的产品，库存商品均为满足客户供货的正常储备，订单覆盖率高、流转速度较快；原材料、在产品均为产品正常生产所需，公司存货积压或滞销的风险较小。截至2022年9月末，不存在存货跌价的情况。
2、是否存在积压或滞销情形，减值计提是否充分
（1）存货构成的订单对应情况
截至2022年9月30日，存货构成的订单对应情况如下：
8-1-99单位：万元
项目账面余额对应订单的存货金额占比(%)
原材料6987.454287.7761.36
在产品13301.6110180.2876.53
库存商品1404.59894.2863.67
发出商品9589.548811.2795.40
截至2022年9月30日，原材料、在产品、库存商品和发出商品有订单对应的比例分别为61.36%、76.53%、63.67%和91.88%，整体订单覆盖率较高，发出商品对应的订单包含正式销售合同及试用合同，占比分别为25.89%和69.51%，对于试用合同，后期客户根据试用情况与公司签订正式销售合同。
按照产品特点及市场销售规律，发行人采用“标准化生产+定制化生产”的生产模式，发行人根据客户下达的订单情况和对市场的需求预测来制定生产计划。采购部门主要根据销售订单及预测订单情况，综合考虑生产周期、安全库存等因素后按需采购，对原材料合理备料，一般备货周期为1-2个月，同时由于国内外疫情、贸易摩擦原因对集成块、激光光源等需从国外供应商采购的原
材料考虑一定量的战略备货，此类原材料一般备货周期为2-4个月。对于市场需求稳定、销量高的设备，发行人会维持一定数量的产品库存，以保证较短的交货周期，故期末无订单对应的原材料、在产品和库存商品是发行人标准化生产模式下所需的备货，不存在存货积压或滞销情况。
（2）报告期各期末，公司存货主要为原材料、在产品以及发出商品，各期
末占比分别为84.50%、91.05%、93.52%和95.51%。原材料、在产品以及发出商品库龄情况如下：
2022.9.302021.12.31
原材料在产品发出商品原材料在产品发出商品库龄占比占比占比占比占比占比金额金额金额金额金额金额
（%）（%）（%）（%）（%）（%）
1年
6629.5594.8813301.61100.008729.2491.039274.9492.694667.58100.006500.6689.18
以内
1-2年357.905.12--860.308.97636.376.36--788.5310.82
2年
------95.330.95--以上
8-1-100合计6987.45100.0013301.61100.009589.54100.0010006.64100.004667.58100.007289.19100.00
2020.12.312019.12.31
原材料在产品发出商品原材料在产品发出商品库龄占比占比占比占比占比占比金额金额金额金额金额金额
（%）（%）（%）（%）（%）（%）
1年
3718.1690.784430.98100.006034.4987.573261.4897.642790.13100.004342.5488.61
以内
1-2年325.477.95--788.5311.4451.621.55--325.846.65
2年
52.121.27--68.380.9927.040.81--232.504.74
以上
合计4095.75100.004430.98100.006891.40100.003340.14100.002790.13100.004900.88100.00
报告期各期末，公司原材料和在产品的库龄主要在1年以内。截至2022年
9月末，库龄1年以上的原材料占比仅为5.12%，期末库龄1年以上的原材料主
要系公司为满足生产储备的各种材料，后续将正常用于公司生产领用，不存在呆料积压情况。
报告期各期末，库龄超过1年的发出商品中，库龄1-2年的发出商品均用于租赁或在客户处试用，2年以上的发出商品均用于租赁，库龄1年以上的发出商品不存在跌价迹象。
（3）存货跌价准备计提
*计提跌价准备的依据
根据《企业会计准则第1号—存货》，公司按照存货成本与可变现净值孰低的方法确认期末存货跌价准备金额。公司发出商品和库存商品以对应的订单金额或同类产品的销售价格作为估计售价，减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；公司原材料和在产品，以在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。
*计提跌价准备的情况
公司发出商品均为已发货待客户验收的产品，库存商品均为满足客户供货的正常储备，订单覆盖率高、流转速度较快；原材料、在产品均为产品正常生产所
8-1-101需，公司存货积压或滞销的风险较小。经减值测试，报告期内存在账面成本高于
可变现净值的丝网印刷激光直接成像设备一台，公司对应计提了跌价准备，此外，不存在存货跌价的情况。
（三）公司针对不同客户采取不同收款政策的具体原因及依据，以及分期
收款政策内容、主要客户情况、是否存在关联关系、款项收回情况
报告期各期，公司客户数量分别为47个、90个、127个和129个，其中采用分期收款政策的客户数量分别为6个、15个、3个和3个，公司采用分期收款销售模式确认收入金额及占比情况如下：
单位：万元
项目2022年1-9月2021年度2020年度2019年度分期销售模式确认收
4091.872102.203713.842308.09
入金额
营业收入金额41148.7649224.5131008.7620226.12
占比9.94%4.27%11.98%11.41%
报告期内，发行人对部分客户采用分期收款的销售模式，主要原因系：*基于客户对分期付款政策的需求。部分客户基于对自身运营现金流的规划，对公司提出分期付款的要求，公司出于业务开拓及支持下游客户产品升级换代发展的考虑，为满足此类客户付款方式的需求，制定了分期收款的销售模式；*基于行业及市场竞争形势。同行业竞争者的分期收款销售政策促使发行人使用分期收款销售模式开拓市场，提升市场份额。
公司不同销售模式下的客户群体均为 PCB 和泛半导体领域的知名企业，客户资质和信用状况并无显著差异，公司根据客户具体的需求以及双方商业谈判，并对客户背景、资信情况、合作年限等因素综合考虑后确定是否采取分期收款
以及分期收款的具体内容，无论在何种模式下，销售前公司都会对客户资质和信用状况进行调查，销售后对客户资质和信用状况等情况进行持续跟踪，降低经营风险，公司根据各个客户的信用政策，结合公司内控流程规定对客户的应收账款进行管理，不存在放宽信用期刺激销售的情形。同行业公司大族数控和天准科技也存在分期收款的销售模式，公司采取分期收款政策进行销售符合行业惯例。
8-1-102公司根据客户特点和自身的销售策略，给予报告期内部分客户1年以上2年以下的分期收款政策。报告期内，公司长期应收款前五名（包含一年内到期的非流动资产）情况如下：
*2022年9月末占长期应截至是否
期末余额收款账面2022.10.31回存在序号客户名称（万元）余额比例款金额（万关联（%）元）关系
1定颖电子（黄石）有限公司3290.5656.11238.24否
2江门市高智电子科技有限公司630.4010.75-否
3柏承（南通）微电子科技有限公司487.168.31-否
4赣州科翔电子科技有限公司440.007.50-否
5江西志博信科技股份有限公司214.953.66-否
合计5063.0786.33238.24
*2021年末占长期应是否截至期末余额收款账面存在
序号客户名称2022.10.31回（万元）余额比例关联款金额
（%）关系
1定颖电子股份有限公司1185.5329.11714.49否
2柏承（南通）微电子科技有限公司853.5520.96366.39否
3江西志博信科技股份有限公司437.5010.74222.55否
4柏承科技(昆山)股份有限公司347.788.54300.39否
5信利电子有限公司300.007.37200.00否
合计3124.3676.721803.82-
*2020年末占长期应是否截至期末余额收款账面存在
序号客户名称2022.10.31回（万元）余额比例关联款金额
（%）关系
1柏承（南通）微电子科技有限公司1082.5424.02595.38否
2江西志博信科技股份有限公司803.5917.83614.08否
3柏承科技(昆山)股份有限公司557.6012.37542.30否
4信利电子有限公司480.0010.65380.00否
8-1-1035深圳市鑫顺华电子有限公司346.657.69149.28否
合计3270.3872.562281.04-
*2019年末占长期应是否截至期末余额收款账面存在
序号客户名称2022.10.31回（万元）余额比例关联款金额
（%）关系
1深圳市鑫顺华电子有限公司612.0023.19612.00否
2深圳市耐特电路板有限公司491.2518.62482.84否
3湖北久祥电子科技有限公司350.5513.29350.55否
4深圳华麟电路技术有限公司345.0013.07296.24否
5深圳市捷腾微电子科技有限公司270.0010.2350.00否
合计2068.8078.401791.63-
公司根据企业会计准则的规定，对分期收款超过12期（12个月）的销售合同折现确认销售收入并计入长期应收款核算。报告期内，长期应收款整体回款情况良好，存在部分客户由于自身付款流程复杂及现金流管理等原因超期付款的情况，但上述应收款项均能收回，出现实质性坏账的情形较少，报告期内，仅深圳市捷腾微电子科技有限公司（以下简称“捷腾微”）2019年末余额270万元因
经营出现异常未能全部回款，公司已对该笔长期应收款按80%单项计提坏账准备，后续经公司与捷腾微友好协商，捷腾微于2021年将设备退回，公司相应进行了账务处理冲回长期应收款。
（四）分析质保金具体内容及上升原因
为了保证设备在使用过程中存在质量保障，部分客户在与公司签署销售合同时会申请留取一定比例的货款作为质保金在质保期满后进行支付，质保金比例一般为5%或10%，质保期一般为1年，公司会根据订单规模、客户背景及资信情况与客户协商确定具体质保金比例及质保期。
报告期内，公司根据新收入准则执行情况将上述质保金调整归类至合同资产科目核算，此前质保金部分于收入确认时在应收账款科目核算。报告期各期末，公司应收质保金金额分别为387.90万元、686.84万元、1055.05万元和
2079.81万元，占当期营业收入比例分别为1.92%、2.23%、2.16%和5.10%，2022
8-1-104年9月末公司应收质保金金额相比2021年末增长较大，且占2022年1-9月营
业收入比例较大，主要系：*公司2022年9月末应收广东世运电路科技股份有限公司（以下简称“世运电路”）质保金534.00万元，金额较大，系公司2022年对世运电路实现含税收入2670.00万元，根据合同约定质保金比例为20%，故对世运电路形成的应收质保金金额较大；*2021年第四季度确认的应收质保
金截至2022年9月末仍在质保期内，尚未达到合同约定的付款时间，也导致2022年9月末应收质保金较大。随着公司业务规模的逐年增长，报告期内应收客户质保金金额也不断上升，具有合理性。
二、中介机构核查情况
（一）核查程序
保荐机构和申报会计师执行的核查程序如下：
1、对发行人管理层进行访谈，了解报告期内应收账款及应收票据增长的原
因、应收账款逾期情况、存货规模增长及各存货项目变动的原因、针对不同客户
采取不同收款政策的原因、质保金内容及上升的原因；
2、获取报告期各期末应收账款及应收票据分账龄的明细表，结合同行业公
司应收账款及应收票据余额及账龄段分布情况，分析公司应收账款及应收票据增长的原因、账龄段分布与同行业公司是否存在差异；
3、统计分析发行人报告期内应收账款逾期情况，以及截至目前的期后回款情况，分析是否存在逾期或持续无法收回的款项；
4、获取发行人与应收账款管理相关的内部控制制度，复核内控制度设计是否合理，测试内控制度是否得到有效执行；获取发行人主要客户资料，分析客户质量情况，测试坏账准备/信用损失准备是否计提充分；
5、结合可比上市公司的坏账计提政策及坏账准备实际计提比例，分析报告
期内公司坏账计提政策是否恰当、报告期内坏账准备的计提是否充分；
6、对公司财务部门、生产部门、采购部门及销售部门的相关人员进行访谈，
了解公司主要产品的生产工艺流程、生产周期、材料备货周期及设备安装验收周期等特征；
8-1-1057、获取报告期各期末原材料、产成品及发出商品等存货的收发存明细表及库龄表，结合业务分析各期末余额及变动情况的合理性；
8、了解评估发行人存货跌价准备政策及流程的合理性，是否符合实际经营
情况和会计准则的要求，评估存货跌价准备计提是否充分；
9、获取报告期末的在手订单清单及期末存货的订单覆盖率情况，分析存货
余额增长的合理性；
10、获取报告期内公司分期收款销售的客户明细、期末应收款余额及期后回款情况，检查销售合同，并结合访谈及工商查询核实与公司是否存在关联关系。
（二）核查意见经核查，保荐机构和申报会计师认为：
1、报告期内，公司应收账款及应收票据增长主要系业务规模增长和部分客
户付款流程较长所致，增长原因具有合理性，报告期对主要客户的信用政策无重大变化，不存在放宽信用期刺激销售的情形；资产规模及账龄分布与同行业可比公司相比差异原因合理，符合公司实际情况；部分客户应收账款存在逾期主要是因为部分境内大型企业客户内部付款审批流程较长，可能出现实际付款晚于合同约定付款期限的情形，但上述逾期款项基本均能收回，出现实质性坏账的情形较少，报告期内应收账款和应收票据坏账准备计提充分，与同行业可比公司不存在重大差异；
2、报告期各期末公司存货规模增长及各存货项目变动原因具有合理性，不
存在存货积压或滞销情形，期末未计提存货减值准备具有合理性；
3、公司针对不同客户采取不同收款政策的原因具有合理性，分期收款销售
的客户与公司不存在关联关系，款项收回情况正常；
4、报告期内公司质保金上升系由于公司业务规模增长，上升原因具有合理性。
8-1-1065、关于财务性投资
根据申报材料（，1）截至2022年6月30日，公司交易性金融资产为11143.25万元、其他权益工具投资为300.00万元、其他非流动资产412.80万元。（2）截至2022年6月30日，公司参股1家公司，为苏州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙），主要从事对外投资业务。
请发行人说明：本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入的和
拟投入的财务性投资情况，是否从本次募集资金总额中扣除，结合相关投资情况分析公司是否满足最近一期不存在金额较大财务性投资的要求。
请申报会计师结合《再融资业务若干问题解答》问题15，核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入的和拟投入的财务性
投资情况，是否从本次募集资金总额中扣除，结合相关投资情况分析公司是否满足最近一期不存在金额较大财务性投资的要求
1、结合相关投资情况分析公司是否满足最近一期不存在金额较大财务性投
资的要求
（1）财务性投资及类金融业务的定义
*财务性投资的认定标准根据中国证监会于2020年6月发布的《再融资业务若干问题解答（2020年6月修订）》及《上海证券交易所科创板上市公司证券发行上市审核问答》的相
关规定：
“1）财务性投资的类型包括不限于：类金融；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资；购买收益波动大且风险较高的金融产品；非金融企业投资金融业务等。
8-1-1072）围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，以收购
或整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。
3）金额较大指的是，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并
报表归属于母公司净资产的30%。期限较长指的是，投资期限或预计投资期限超过一年，以及虽未超过一年但长期滚存。”根据中国证监会《发行监管问答-关于引导规范上市公司融资行为的监管要求（修订版）》规定，上市公司申请再融资时，除金融类企业外，原则上最近一期末不得存在持有金额较大、期限较长的交易性金融资产和可供出售的金融资
产、借予他人款项、委托理财等财务性投资的情形。
*类金融业务的认定标准
根据中国证监会发布的《再融资业务若干问题解答（2020年6月修订）》的规定，除人民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构为金融机构外，其他从事金融活动的机构均为类金融机构。类金融业务包括但不限于：融资租赁、商业保理和小贷业务等。
（2）最近一期末相关资产负债表科目余额情况及是否为财务性投资和类金融投资分析
截至2022年9月末，公司可能涉及财务性投资的报表科目列示如下：
单位：万元序号报表项目2022年9月末是否属于财务性投资
1交易性金融资产11022.73否
2其他应收款316.12否
3一年内到期的非流动资产5017.47否
4其他流动资产21.10否
5其他权益工具投资500.00是
6其他非流动资产922.64否
合计17800.06
*交易性金融资产
8-1-108截至2022年9月末，公司交易性金融资产金额为11022.73万元，系理财产品，明细情况如下：
2022年9月
序风险收益类年化收受托方产品类型末金额（万起止时间号等级型益率
元）
1.1%
保本或东亚银型浮
1 结构性存款 R1 6000.00 2022.8.18-2022.11.18 3.0%
行动收或益
3.3%
华福证2021.7.8-2022.11.9固定资产管理计划2 券安益 R2 5000.00 （截至目前，已全部赎 收益 4.6%（固定收益类）一号回）类
合计--11000.00---
注：2022年9月末交易性金融资产余额与上表中理财产品金额差异22.73万元系购买的理财产品的公允价值变动。
公司使用闲置募集资金及自有资金购买理财产品，属于低风险浮动收益或稳定收益型理财产品，收益波动和风险较小，旨在保障公司正常经营运作和资金需求的前提下进行现金管理，以提高资金使用效率，获取一定收益。公司购买的上述华福证券安益一号资产管理计划，属于固定收益类产品，公司于2021年7月购买，截至目前已全部赎回，出于谨慎性原则，公司认定其为财务性投资，2022年9月末，其金额占合并报表归属于母公司净资产的比例为5.01%，不属于金额较大的财务性投资。
*其他应收款
截至2022年9月末，公司其他应收款金额为316.12万元，明细情况如下：
序号款项性质2022年9月末金额（万元）
1押金及保证金179.00
2备用金及其他137.12
合计316.12
由上表可知，公司2022年9月末其他应收款主要为押金及保证金、备用金等，不属于财务性投资。
*一年内到期的非流动资产
8-1-109截至2022年9月末，公司一年内到期的非流动资产金额为5017.47万元，
系公司分期收款销售产品形成的一年内到期的应收货款，不属于财务性投资。
*其他流动资产
截至2022年9月末，公司其他流动资产金额为21.10万元，系待抵扣进项税和预缴税费，不属于财务性投资。
*其他权益工具
截至2022年9月末，公司其他权益工具金额为500万元，系公司认缴的苏州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“安芯同盈”）1000万
元基金份额（实缴500万元），安芯同盈为苏州安洁私募基金管理合伙企业（有限合伙）作为 GP 发起设立，其他 LP 基本为半导体产业链上市公司，包括上海新阳、正帆科技、江丰电子等，公司与 GP 与其他 LP 均无关联关系。借助本次投资，公司通过与行业相关公司实现较好互动、沟通，提升相互合作发展机遇，丰富公司的产业资源，为公司嫁接 PCB 与泛半导体产业相关客户。因此公司上述投资将围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的，符合公司主营业务及战略发展方向，不以获取该投资的投资收益为主要目的。但基于公司不能控制安芯同盈，出于谨慎性原则，公司将该投资视同其为财务性投资，由于该投资在2022年9月末的金额占公司2022年9月末归属于母公司净资产的比例为0.50%，
占比较小，不属于金额较大的财务性投资。除上述认缴的1000万基金份额之外，公司目前不存在其他拟投资同类产业基金的计划。
*其他非流动资产
截至2022年9月末，公司其他非流动资产金额为922.64万元，系预付的装修款，不属于财务性投资。
综上，最近一期末，公司不存在持有金额较大的财务性投资的情形。
2、本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入的和拟投入的财务
性投资情况，是否从本次募集资金总额中扣除本次发行董事会决议日为2022年9月1日，经核查，董事会决议日前六个8-1-110月（2022年3月1日）起至本回复出具之日，公司的实施财务性投资的情况，
具体如下：
（1）类金融
本次发行董事会决议日前六个月起至今，公司不存在投资或拟投资类金融业务的情形。
（2）设立或投资产业基金、并购基金
公司于2022年2月8日，认缴苏州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙）
1000万元基金份额，本次发行董事会决议日前六个月（2022年3月1日）起至今，公司已向苏州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙）实缴基金份额700万元（其中截至9月末认缴500万元，报告期后10月12日认缴200万元），金额较小。公司本次项目总投资额为109922.68万元，其中补充流动资金30000.00万元；募集资金使用金额为82528.57万元，其中补充流动资金23174.82万元。
除上述认缴的1000万基金份额之外，董事会决议日前六个月（2022年3月1日）起至本回复出具之日，公司不存在其他设立或投资产业基金、并购基金的情形，也不存在拟投资同类产业基金、并购基金的情形。基于谨慎性原则，公司将本次发行董事会决议日前六个月对安芯同盈认缴的1000万出资认定为财
务性投资，并根据相关规定，从本次发行募集资金总额中扣除。
（3）拆借资金
本次发行董事会决议日前六个月起至今，公司不存在拆借拟拆借资金的情形。
（4）委托贷款
本次发行董事会决议日前六个月起至今，公司不存在委托贷款或拟实施的情形。
（5）以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资
本次发行董事会决议日前六个月起至今，公司不存在以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资情形或拟实施的情形。
8-1-111（6）购买收益波动大且风险较高的金融产品
本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，不存在购买收益波动大且风险较高的金融产品的情形。公司使用闲置募集资金或自有资金购买的理财产品明细情况如下：
（1）公司使用闲置募集资金进行现金管理的情况受托产品类风险等金额（万元）起止时间收益类型年化收益率方型级
1.1%或
东亚结构性保本型浮
R1 6000.00 2022.5.27-2022.8.17 3.35%或银行存款动收益
3.65%
1.1%或
东亚结构性保本型浮
R1 6000.00 2022.8.18-2022.11.18 3.0%或银行存款动收益
3.3%
合计-12000.00---
（2）公司使用闲置自有资金进行现金管理的情况风险年化收
受托方产品类型金额（万元）起止时间收益类型等级益率保本型固
杭州银行 大额存单 R1 2000.00 2022.6.22-2025.6.22 3.34%定收益保本型固
杭州银行 大额存单 R1 1000.00 2022.11.10-2025.11.10 3.55%定收益保本型固
兴业银行 大额存单 R1 1000.00 2022.11.11-2025.5.12 3.45%定收益保本型固
兴业银行 大额存单 R1 1000.00 2022.11.18-2022.12.8 3.45%定收益保本型固
兴业银行 大额存单 R1 1500.00 2022.11.18-2022.12.8 3.45%定收益保本型固
兴业银行 大额存单 R1 1000.00 2022.11.18-2022.12.8 3.54%定收益
合计-7500.00---
公司购买的上述理财产品风险低、收益稳定，不属于收益波动较大且风险较高的金融产品，不属于财务性投资。
（7）非金融企业投资金融业务
本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，公司不存在投资或拟投资金融业务的情形。
8-1-112综上，本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日，除了认缴苏
州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙）1000万元基金份额（公司在设计本次募投项目投资总额及募集资金总额时已基于谨慎性原则从本次募集资金总额中予以扣除）外，公司不存在其他实施或拟实施财务性投资的情况。
二、中介机构核查情况
（一）核查程序
申报会计师执行的核查程序如下：
1、查阅《再融资业务若干问题解答》（2020年6月修订）、《上海证券交易所科创板上市公司证券发行上市审核问答》等关于财务性投资及类金融业务的
相关规定及问答，了解财务性投资（包括类金融业务）认定的要求并进行逐条核查；
2、访谈发行人管理层，进一步了解自报告期至本回复出具日以及最近一期末，发行人是否存在实施或拟实施财务性投资及类金融业务的情况；
3、查阅发行人的信息披露公告文件、定期报告和相关科目明细，逐项对照
核查发行人对外投资情况，判断自本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前，以及最近一期末，发行人是否存在实施或拟实施的财务性投资；
4、获取并查阅发行人交易性金融资产理财产品购买协议，判断发行人理财
产品相关投资是否属于财务性投资；
5、获取发行人对外股权投资相关决议文件，了解被投资企业主营业务，向
管理层了解投资背景，判断相关投资是否与发行人主营业务相关、是否有利于发行人战略发展，是否属于财务性投资。
（二）核查意见经核查，申报会计师认为：
1、本次董事会决议日前六个月至本问询回复出具日，公司存在新投入和拟
投入的财务性投资的情形，系认缴的苏州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙）
1000万元基金份额，除此之外，公司不存在其他新投入或拟投入的财务性投资
8-1-113的情形，基于谨慎性原则，公司将本次发行董事会决议日前六个月对安芯同盈
认缴的1000万出资认定为财务性投资，并根据相关规定，从本次发行募集资金总额中扣除。
2、截至2022年9月30日，公司持有的财务性投资金额占公司2022年9月末归属于母公司净资产的比例为5.51%，未达到公司合并报表归属于母公司净资产的30%，不属于金额较大的财务性投资。最近一期末公司不存在持有金额较大、期限较长的交易性金融资产和可供出售的金融资产、借予他人款项、委托理财等财务性投资的情形。
8-1-1146、其他
6.1 根据申报材料，发行人投资性房地产的面积为 13244.48m，发行人拥有
的房产总面积为 35962.44m，发行人投资性房地产面积占比为 36.83%。上述租赁房屋主要系合肥高新区半导体中心与发行人协商将部分闲置配套厂房临时性租赁给该区集成电路产业相关公司。
请发行说明：（1）发行人投资性房地产及相关土地使用权的来源，报告期内的租赁收入及净利润金额，占合并报表收入及净利润比例；（2）发行人及控股、参股子公司是否从事房地产业务。
请保荐机构、发行人律师进行核查并发表明确意见，请申报会计对（1）进行核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明
（一）发行人投资性房地产及相关土地使用权的来源，报告期内的租赁收
入及净利润金额，占合并报表收入及净利润比例
1、发行人投资性房地产及相关土地使用权的来源
截至2022年9月30日，发行人拥有的投资性房地产及相关土地使用权的来源情况如下：
投资性房序对应的不动产投资性房产位置产面积目前租赁状态来源情况号权证书号（m2）该场地为首发前公位于合肥高新
司原生产基地，因场股份有限公司高新区创新大道地区域小，已不满足（以下简称“高
皖（2019）合
2800号合肥创新公司正常生产需要，新股份”）开发
11082.63肥市不动产权
产业园二期 G 区 目前已停止生产活 的产业园区，发
第1121376号
4幢102动，对外出租给国仪行人向高新股量子（合肥）技术有份直接购买现限公司房目前生产基地内的发行人与高新
高新区长宁大道皖（2021）合配套厂房，暂时闲股份签订《定向
789号2幢厂房1肥市不动产权
21937.00置，对外出租给合肥开发协议》，由层（部分）和2第11166031九川智能装备有限高新股份代建层号
公司完毕后，发行人
8-1-115目前生产基地内的再向其整体购
皖（2021）合高新区长宁大道配套厂房，暂时闲买（包含地上建肥市不动产权
3789号4幢厂房13350.85置，对外出租给安徽筑物及土地）
第11166033层和4层克洛诺斯科技有限号公司目前生产基地内的
皖（2021）合
配套厂房暂时闲置，高新区长宁大道肥市不动产权
46874.00对外出租给合肥阿
789号5幢厂房第11166034
基米德电子科技有号限公司
2、报告期内的租赁收入及净利润金额，占合并报表收入及净利润比例
报告期内，公司房产租赁收入及净利润情况如下：
单位：万元
项目2022年1-9月2021年度2020年度2019年度
租赁收入358.46251.5041.24-
租赁成本69.7157.317.01-
租赁净利润245.44165.0629.10-租赁收入占合并报
0.87%0.51%0.13%-
表收入比例租赁净利润占合并
2.80%1.55%0.41%-
报表净利润比例
注：租赁净利润=（租赁收入-租赁成本）*（1-15%）
（二）发行人及控股、参股子公司是否从事房地产业务
发行人及其控股子公司、参股公司的经营范围、实际从事的主要业务情况如
下：
公司关联关系经营范围实际从事主要业务名称
集成电路、印刷电路、平板显示、平板印刷、发行人专业从事以微新能源工业领域的高端制造装备及软硬件产纳直写光刻为技术核
芯碁品的研发、生产、销售；自营和代理各类商品心的直接成像设备及发行人微装的进出口业务（国家法律法规限定或禁止的除直写光刻设备的研发、外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批制造、销售以及相应的准后方可开展经营活动）维保服务。
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、
技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；
芯碁发行人全从事发行人产品的销知识产权服务；电子专用设备销售；半导体器合微资子公司售及相应的维保服务。
件专用设备销售；集成电路销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营
8-1-116公司
关联关系经营范围实际从事主要业务名称
活动）安芯同盈系私募投资
一般项目：创业投资（限投资未上市企业）（除基金，已在中国证券投安芯发行人参
依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主资基金业协会备案登同盈股子公司开展经营活动）记，备案编号为SVU416
一般经营项目是：集成电路、印刷电路、平板
显示、平板印刷、新能源工业领域的高端制造
装备及软硬件产品的研发与销售；国内贸易，深圳发行人分货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务从事发行人产品的销分公
公司院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许售及相应的维保服务。
司可后方可经营），许可经营项目是：集成电路、印刷电路、平板显示、平板印刷、新能源工业领域的高端制造装备及软硬件产品的生产。
根据《中华人民共和国城市房地产管理法（2019年修正）》第三十条之规定，“房地产开发企业是以营利为目的，从事房地产开发和经营的企业。”根据《城市房地产开发经营管理条例（2020年第二次修订）》第二条之规定，“房地产开发经营，是指房地产开发企业在城市规划区内国有土地上进行基础设施建设、房屋建设，并转让房地产开发项目或者销售、出租商品房的行为。”根据《房地产开发企业资质管理规定（2022年修正）》第三条之规定，“房地产开发企业应当按照本规定申请核定企业资质等级。未取得房地产开发资质等级证书（以下简称资质证书）的企业，不得从事房地产开发经营业务。”根据发行人书面确认并经查询中华人民共和国住房和城乡建设部网站，截至本回复出具之日，发行人及其控股子公司、参股子公司均不具有房地产开发、经营资质。
此外，发行人已出具《关于公司及控股子公司、参股子公司不存在房地产业务的说明》，发行人确认：“1、截至本说明出具日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称公司）及控股子公司均不涉及房地产开发的经营范围，均不具备房地产开发企业资质，不存在房地产开发业务。2、公司本次向特定对象发行 A 股股票对应募投项目‘直写光刻设备产业应用深化拓展项目’‘IC 载板、
类载板直写光刻设备产业化项目及’及‘关键子系统、核心零部件自主研发项目’
8-1-117均不会涉及住宅开发和商业地产开发等房地产开发业务，未来亦不会涉及相关房地产业务。3、公司本次向特定对象发行 A 股股票所募集的资金均不会用于、亦不会变相用于房地产开发业务。”综上，发行人及其控股子公司、参股子公司未从事房地产相关业务。
二、中介机构核查情况
（一）核查程序
保荐机构、发行人律师、申报会计师执行的核查程序如下：
1、查阅了发行人及其控股子公司《营业执照》、公司章程；
2、查阅了发行人拥有的国有土地使用权证书及不动产权证书，查阅了合肥
市不动产登记中心出具的发行人不动产登记簿查询记录；
3、查阅了发行人报告期内的审计报告及财务报表，查阅了发行人2021年年度报告、2022年半年报、2022年第三季度报告等公告，查阅了《合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》；
4、查阅了发行人与合肥高新股份有限公司签订的《合肥市存量房买卖合同网签确认单》、《合肥高新微电子生产基地项目销售协议》及《合肥高新微电子生产基地项目销售协议补充协议》；
5、登录中华人民共和国住房和城乡建设部网站进行查询；
6、取得了发行人出具的《关于公司及控股子公司、参股子公司不存在房地产业务的说明》等。
（二）核查意见经核查，保荐机构、发行人律师、申报会计师认为：1、公司拥有的投资性房地产及相关土地使用权系向合肥高新股份有限公司购买取得，取得合法；2、报告期内，公司的房产租赁收入及净利润占合并报表收入及净利润比例较低。
经核查，保荐机构和发行人律师认为：发行人及其控股子公司、参股子公司未从事房地产相关业务。
8-1-1188-1-1196.2根据申报材料，（1）报告期内，公司销售费用中的职工薪酬分别为346.38
万元、593.02万元、1055.02万元和543.43万元，公司销售人员的数量分别为
20人、22人、26人、28人。（2）报告期内，公司销售费用中招标服务费分别
为82.08万元、177.25万元、456.54万元、259.76万元。
请发行人说明：（1）结合公司销售薪酬政策等，说明销售人员的人均薪酬变化情况及具体原因，与同行业可比公司是否一致；（2）结合招标服务费的具体构成，说明招标服务费的变动原因，与业务规模的匹配性。
请保荐机构和申报会计师核查并发表明确意见。
一、发行人说明
（一）结合公司销售薪酬政策等，说明销售人员的人均薪酬变化情况及具体原因，与同行业可比公司是否一致
1、结合公司销售薪酬政策等，说明销售人员的人均薪酬变化情况及具体原
因
报告期内，销售费用里的职工薪酬金额分别为346.38万元、593.02万元、
1055.02万元和839.49万元，该部分薪酬包含了销售人员及客服人员的薪酬，其
中销售人员薪酬为273.30万元、471.93万元、817.26万元和434.49万元，具体情况如下：
单位：万元
2022年9月302021年12月312020年12月312019年12月31
项目
日/2022年1-9月日/2021年度日/2020年度日/2019年度
销售人员薪酬434.49817.26471.93273.3
销售人员数量28.0026.0022.0020.00销售人员人均
15.5231.4321.4513.67
薪酬
营业收入41148.7649224.5131008.7620226.12销售人员人均营
1469.601893.251409.491011.31
收
由上表可知，报告期内，公司销售人员人均薪酬逐年上涨，销售人员的薪酬政策如下：
8-1-120销售人员的薪酬采取月度固定工资加销售提成的形式，月度工资根据个人岗
位和技能进行设置，销售提成包含销售签单奖励、验收奖励及业绩提成，其中签单奖励和验收奖励季度发放，业绩提成根据每位销售人员的年度业绩完成情况进行核算。
销售人员的薪酬除固定工资外还有业绩提成，报告期内尤其是公司首次公开发行上市后，由于公司知名度不断提升、产品性能不断完善、产品结构不断丰富，公司的产品收到越来越多的下游客户的认可，销售人员的工作积极性也不断提升，公司营业收入不断增长，销售人员人均营收也不断增长，销售人员的业绩提成逐年上涨导致人均薪酬呈上涨趋势。
2、公司销售人员薪酬与同行业公司对比情况
报告期内，公司销售人员薪酬与同行业公司的比较情况如下：
单位：万元
项目2022年1-9月2021年度2020年度2019年度
大族数控-27.4724.2418.57
天准科技-145.28122.8696.13同行业公司平
-86.3873.5557.35均薪酬
发行人-31.4321.4513.67
注：同行业公司未披露2022年1-9月销售人员薪酬信息，故无法对比该期间销售人员薪酬情况
由上表可知，同行业公司销售人员人均薪酬逐年上涨，变动趋势与公司具有一致性。由于不同公司的客户来源和薪酬考核制度有所不同，故销售人员人均薪酬存在差异，公司销售人员人均薪酬与同行业公司大族数控较为接近，具有合理性。
综上，公司建立了合理的薪酬制度，销售人员的薪酬严格按照既定的薪酬制度计提发放，同行业公司销售人员人均薪酬变动趋势与公司一致，报告期内随着公司销售规模的不断增长，销售人员人均薪酬逐年增长具有合理性。
8-1-121（二）结合招标服务费的具体构成，说明招标服务费的变动原因，与业务
规模的匹配性
报告期内，公司招标服务费与营业收入的变动情况如下：
单位：万元
2022年1-9月2021年度2020年度2019年度
项目金额变动率金额变动率金额变动率金额
招标服务费329.73-456.54157.57%177.25115.95%82.08
营业收入41148.76-49224.5158.74%31008.7653.31%20226.12招标服务费占
0.80%-0.93%-0.57%-0.41%
营业收入比例
公司招标服务费的具体内容系为开拓新客户发生的咨询服务费、代理服务
费、中标服务费及手续费等。报告期各期，营业收入分别为20226.12万元、
31008.76万元、49224.51万元和41148.76万元，2019年至2021年的年均复合
增长率为56.00%，收入规模增长迅速，在此过程中公司产生较大金额咨询服务费，报告期内金额分别为66.52万元、141.22万元、308.47万元和259.64万元，占招标服务费的比例分别为81.04%、79.67%、67.57%和78.74%，主要系支付给
第三方服务机构，用于获取行业情报信息、协助产品宣传推广以及为公司进行客
户开发提供支持等，公司与第三方服务机构根据公司最终与客户签订的设备销售合同金额协商确定咨询服务费金额，实际执行和支付均按照合同约定，相关交易具有合理性，公司与上述机构之间不存在关联关系。因此公司招标服务费与业务规模的增长具有匹配性。
二、中介机构核查情况
（一）核查程序
保荐机构和申报会计师执行的核查程序如下：
1、访谈了发行人财务负责人、销售负责人及人事负责人，了解公司销售人
员的薪酬制度、报告期内销售人员人均薪酬变动的趋势和原因，以及招标服务费内容和变动原因；
2、获取发行人报告期内客服人员及销售人员薪酬及人数明细表，结合薪酬
8-1-122制度分析公司销售人员薪酬变动的合理性；
3、查阅同行业上市公司销售人员薪酬情况，核查与公司是否存在重大差异；
4、获取发行人报告期内招标服务费明细表及合同，检查招标服务费的具体构成，并分析报告期内招标服务费上涨的原因。
（二）核查意见经核查，保荐机构和申报会计师认为：
1、报告期内，公司销售人员人均薪酬逐年上涨与公司业务规模增长相匹配，
具有合理性，销售人员薪酬与同行业公司相比不存在明显异常；
2、报告期内，公司招标服务费逐年上涨与公司业务规模增长相匹配，具有合理性。
6.3根据申报材料，截至2022年6月30日，公司或有事项中存在开出保函、保证金情况，其中保函受益人包括成都辰显光电有限公司、香港科技大学（广州）（筹）。
请发行人说明上述或有事项的内容、商业背景、履约保障措施等。
请保荐机构和申报会计师核查并发表明确意见。
一、发行人说明
上述或有事项的内容、商业背景、履约保障措施等
截至2022年9月30日，公司或有事项（保函、信用证）情况如下：
序出函金额担保类型保函编号保函期限保函受益人
号银行（万元）方式
履约杭州2021.11.09成都辰显光电有
1 CV0-HTH-21-0009 28.00 信用
保函银行-2022.11.1限公司预付
中信2022.8.4成都辰显光电有
2 款保 2273260H20039 475.80 信用
银行-2022.11.30限公司函
履约中信2022.8.4成都辰显光电有
3 2273260H10171 158.60 信用
保函银行-2023.5.30限公司预付中信2022.3.11香港科技大学（广
4 款保 2273260H20009 498.00 信用银行-2023.8.30州）（筹）函8-1-123履约中信2022.3.16香港科技大学（广
5 2273260H10044 124.50 信用保函银行-2025.3.15州）（筹）
信用 建设 2022.1.21 ZYGO
6 AHA53IL000009200 $15.57 信用
证 银行 -2023.3.31 CORPORATION
ARROW
信用建设2022.9.20
7 AHA53IL000011500 $152.01 ELECTRONICS 信用
证银行-2022.12.30
CHINA LTD上表中的给客户和供应商开具的保函和信用证具体业务背景和履约保障措
施如下：
（1）成都辰显光电有限公司履约保函及预付款保函
*2021年2月，公司与客户成都辰显光电有限公司（以下简称“辰显光电”）签订设备购买合同，合同金额为280万元，辰显光电向公司采购1台LDW-ACURA280 打码曝光机用于生产使用，根据合同约定，公司应向辰显光电提供10%合同金额的履约保函，故公司于2021年11月在杭州银行以信用担保的方式开具了编号为 CV0-HTH-21-0009 的履约保函，若设备质量不符合合同约定且公司不予更换或维修，杭州银行将以本保函最高金额为限向辰显光电赔付。
*2022年6月，公司与辰显光电签订设备购买合同，合同金额为1586万元，辰显光电向公司采购 1 台 WLP-8 曝光机设备用于生产使用，根据合同约定，公司应向辰显光电提供预付款同等金额（合同金额的30%）的预付款保函475.80万元，并提供合同金额10%的履约保函158.60万元，故公司于2022年8月在中信银行以信用担保的方式开具了编号为 2273260H20039 预付款保函和
2273260H10171 履约保函，若公司违反合同约定的相关条款，中信银行将以上述
保函最高金额为限向辰显光电赔付。
辰显光电是国内 Micro-LED 领域的知名客户，与公司不存在关联关系。公司销售给其的曝光设备根据其实际需求进行定制。因2022年6月合同标的金额较大，为保证双方履约顺利，辰显光电向公司支付金额较大的预付款，公司向其开具预付款保函及履约保函。产品验收成功进入质保期后，双方采用质保金或履约保函来明确质保责任，履约保函中的期限及金额占合同的比例符合公司关于质保金的商业惯例。
（2）香港科技大学（广州）（筹）预付款保函及履约保函
8-1-1242022年1月，公司与客户香港科技大学（广州）（筹）（以下简称“港科大”）签订货物采购合同，合同金额为 2490 万元，港科大向公司采购 2套 WLP-8激光直写光刻机和 1套 LDW X9 激光制版光刻机用于科研用途，根据合同约定，公司应向港科大提供预付款同等金额（合同金额的20%）的预付款保函498万元，并以银行保函形式提供合同金额5%的履约保证金124.50万元，故公司于2022年 3 月在中信银行以信用担保的方式开具了编号为 2273260H20009 预付款保函
和 2273260H10044 履约保函，若公司未能按照合同约定履行相关条款，中信银行将以上述保函最高金额为限向港科大赔付。
公司与港科大不存在关联关系。因该合同金额较大，前期需要投入资金较大，公司与港科大商定需要其支付20%的预付款，港科大基于保障其资金安全，要求公司开具预付款保函。因双方合同中未约定质保金条款，双方采用履约保函来明确质保责任，履约保函中的期限及金额占合同的比例符合公司的商业惯例。
（3）ZYGO CORPORATION 信用证
2021 年 12 月，公司与供应商 ZYGO CORPORATION 签订采购合同向其采
购激光干涉仪，合同金额为 15.57 万美元，根据合同约定，公司应向 ZYGOCORPORATION 提供合同金额 100%的信用证，故公司于 2022 年 1 月在建设银行以信用担保的方式开具了编号为 AHA53IL000009200 信用证，并以该信用证支付采购货款。
（4）ARROW ELECTRONICS CHINA LTD 信用证
2022 年 8 月，公司与供应商 ARROW ELECTRONICS CHINA LTD 签订采购
合同向其采购图形发生器、控制模块和存储模块等原材料，合同金额为152.01万美元，根据约定，公司向 ARROW ELECTRONICS CHINA LTD 提供合同金额
100%的信用证，故公司于2022年9月在建设银行以信用担保的方式开具了编号
为 AHA53IL000011500 信用证，并以该信用证支付采购货款。
综上，公司或有事项中的保函及信用证均为根据与客户或供应商的合同约定而开具的，具有真实的业务背景，履约保障措施均以保函金额为上限，不存在保
8-1-125函金额以外的或有负债。
二、中介机构核查情况
（一）核查程序
保荐机构和申报会计师执行的核查程序如下：
1、访谈发行人财务负责人，了解公司期末或有事项中存在开出保函、保证
金事项的内容、商业背景和履约保障措施等；
2、获取发行人期末或有事项明细，检查相关合同、保函和信用证，核实期
末或有事项内容的真实性和准确性。
（二）核查意见经核查，保荐机构和申报会计师认为：
公司或有事项中的保函及信用证均为根据与客户或供应商的合同约定而开具的，具有真实的业务背景，履约保障措施均以保函金额为上限，不存在保函金额以外的或有负债。
8-1-126保荐机构总体意见
对本回复材料中的发行人回复（包括补充披露和说明的事项），本保荐机构均已进行核查，确认并保证其真实、完整、准确。
8-1-127（此页无正文，为合肥芯碁微电子装备股份有限公司《关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复》之盖章
页）合肥芯碁微电子装备股份有限公司年月日
8-1-128发行人董事长声明
本人已认真阅读合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票申
请文件的审核问询函的回复的全部内容，确认审核问询函回复内容真实、准确、完整、不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
发行人董事长签名：
程卓合肥芯碁微电子装备股份有限公司年月日8-1-129（此页无正文，为海通证券股份有限公司《关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复》之签字盖章页）
保荐代表人签名：________________________________于军杰林剑辉
保荐机构董事长签名：
周杰海通证券股份有限公司年月日
8-1-130声明
本人已认真阅读合肥芯碁微电子装备股份有限公司本次审核问询函回复报
告的全部内容，了解报告涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程，确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序，审核问询函回复报告不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
保荐机构董事长签名：
周杰海通证券股份有限公司年月日
8-1-131