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盛美上海:2023年第二次临时股东大会会议资料

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盛美上海:2023年第二次临时股东大会会议资料

运之起始 发表于 2023-3-18 00:00:00 浏览:  771 回复:  0 [显示全部楼层] 复制链接

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证券代码:688082证券简称:盛美上海
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
2023年第二次临时股东大会会议资料
2023年3月盛美半导体设备(上海)股份有限公司
2023年第二次临时股东大会会议须知
为维护全体股东的合法权利,确保股东大会的正常秩序和议事效率,保证大会的顺利进行,根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股东大会规则(2022年修订)》以及《盛美半导体设备(上海)股份有限公司章程》《盛美半导体设备(上海)股份有限公司股东大会议事规则》等相关规定,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)特制定2023年
第二次临时股东大会会议须知:
一、为确认出席大会的股东或其代理人或其他出席者的出席资格,会议工作
人员将对出席会议者的身份进行必要的核对工作,请被核对者予以配合。
二、为保证本次大会的严肃性和正常秩序,切实维护股东的合法权益,请出
席大会的股东或其代理人或其他出席者准时达到会场签到确认参会资格,在会议主持人宣布现场出席会议的股东和代理人人数及所持有的表决权数量之前,会议登记应当终止。
三、会议按照会议通知上所列顺序审议、表决议案。
四、股东及股东代理人参加股东大会依法享有发言权、质询权、表决权等权利。股东及股东代理人参加股东大会应认真履行其法定义务,不得侵犯公司和其他股东及股东代理人的合法权益,不得扰乱股东大会的正常秩序。
五、要求发言的股东及股东代理人,应当按照会议的议程,经会议主持人许可方可发言。有多名股东及股东代理人同时要求发言时,先举手者发言;不能确定先后时,由主持人指定发言者。会议进行中只接受股东及股东代理人发言或提问。股东及股东代理人发言或提问应围绕本次会议议题进行,简明扼要,时间原则上不超过5分钟。
六、股东及股东代理人要求发言时,不得打断会议报告人的报告或其他股东
及股东代理人的发言,在股东大会进行表决时,股东及股东代理人不再进行发言。股东及股东代理人违反本条规定的,会议主持人有权加以拒绝或制止。
七、主持人可安排公司董事、监事、高级管理人员回答股东所提问题。对于
可能将泄露公司商业秘密及/或内幕信息,损害公司、股东共同利益的提问,主持人或其指定有关人员有权拒绝回答。
八、出席股东大会的股东及股东代理人,应当对提交表决的议案发表如下意
见之一:同意、反对或弃权。现场出席的股东请务必在表决票上签署股东名称或姓名。未填、错填、字迹无法辨认的表决票、未投的表决票均视投票人放弃表决权利,其所持股份的表决结果计为“弃权”。
九、本次股东大会采取现场投票和网络投票相结合的方式表决,结合现场投票和网络投票的表决结果发布股东大会决议公告。
十、为保证股东大会的严肃性和正常秩序,除出席会议的股东及股东代理人、
公司董事、监事、高级管理人员、聘任律师及董事会邀请的人员外,公司有权依法拒绝其他人员进入会场。
十一、本次会议由公司聘请的律师事务所执业律师见证并出具法律意见书。
十二、开会期间参会人员应注意维护会场秩序,不要随意走动,手机调整为
静音状态,会议期间谢绝个人录音、录像及拍照,与会人员无特殊原因应在大会结束后再离开会场。对干扰会议正常程序、寻衅滋事或侵犯其他股东合法权益的行为,会议工作人员有权予以制止,并报告有关部门处理。
十三、股东出席本次股东大会所产生的费用由股东自行承担。本公司不向参
加股东大会的股东发放礼品,不负责安排参加股东大会股东的住宿等事项,平等对待所有股东。
十四、本次股东大会登记方法及表决方式的具体内容,请参见公司于2023年2月25日披露于上海证券交易所网站的《盛美半导体设备(上海)股份有限公司关于召开2023年第二次临时股东大会的通知》(公告编号:2023-017)。盛美半导体设备(上海)股份有限公司
2023年第二次临时股东大会会议议程
一、会议时间、地点及投票方式
(一)现场会议时间:2023年3月29日10:30
(二)现场会议地点:上海自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢5楼会议室
(三)会议召集人:盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事会
(四)会议主持人:董事长 HUI WANG
(五)网络投票系统、起止时间和投票时间
网络投票系统:上海证券交易所股东大会网络投票系统
网络投票起止时间:自2023年3月29日至2023年3月29日
采用上海证券交易所网络投票系统,通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段,即9:15-9:25,9:30-11:30,13:00-15:00;通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。
二、会议议程
(一)参会人员签到
(二)主持人宣布会议开始,并向大会报告出席现场会议的股东人数及所持有的表决权数量
(三)宣读股东大会会议须知
(四)推举计票人和监票人
(五)逐项审议会议各项议案:
1.审议《关于确认2022年度日常关联交易及2023年度日常关联交易预计的议案》2.审议《关于使用部分超募资金向全资孙公司增资以实施新建项目的议案》
(六)与会股东及股东代理人发言及提问
(七)与会股东及股东代理人对各项议案投票表决
(八)休会(统计表决结果)
(九)复会、宣布会议表决结果、议案通过情况
(十)主持人宣读股东大会决议
(十一)见证律师宣读法律意见书
(十二)签署会议文件
(十三)会议结束议案一:关于确认2022年度日常关联交易及2023年度日常关联交易预计的议案
各位股东:
一、日常关联交易基本情况
(一)公司2022年度日常关联交易的预计和执行情况
单位:人民币万元
2022年度预计发2022年度实际发预计金额与实际发生
关联交易类别关联人生金额生金额金额差异较大的原因
合晶科技股份有限公司2200.00504.88客户采购计划变化上海合晶硅材料股份有限公司及
100.0059.22客户采购计划变化
其子公司
ACM RESEARCH INC. 5000.00 销售机台工艺验证中向关联人销售产
品、商品和服务
上海积塔半导体有限公司8000.002016.97客户采购计划变化
应Ninebell材料周转
NINEBELL Co. Ltd. - 23.70所需
小计15300.002604.77部分采购需求分配给
NINEBELL Co. Ltd. 45000.00 27660.09替代供应商
盛奕半导体科技(无锡)有限公
4800.003963.24采购计划变化
接受关联人提供的司产品和服务新增销售机台售后服
ACM RESEARCH INC. - 331.04务业务
小计49800.0031954.38
备注:1.以上为不含税金额;表格中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异,系四舍五入所致;
2.应NINEBELL Co. Ltd.材料周转所需,盛美上海销售给NINEBELL Co. Ltd.急需材料,未在2022年关联交易预计中;
3.受疫情影响,盛美上海不能为美国客户提供质保服务,由ACM RESEARCH INC.为盛美上海销售到美国的机台提供质保服务,因此产生了接受ACM RESEARCH INC.提供服务
的关联交易;
4.向ACM RESEARCH INC.销售商品的原因和必要性说明:在当前急剧变化的国际环境下,国产半导体设备要进入美国和其他国家及地区的高端半导体设备市场具有相当大的难度。ACM RESEARCH INC.是一家1998年成立于美国硅谷的半导体设备公司,于2017年在美国纳斯达克上市。其无应力抛光设备曾经销售至Intel和LSI Logic,在行业内具有良好的知名度及信誉。借助ACM RESEARCH INC.较好的市场形象,公司才得以开拓美国及欧洲市场。例如报告期内ACM RESEARCH INC.协助公司取得了一家美国客户及一家欧洲客户的订单,这是国产高端12英寸半导体设备首次突破美国及欧洲市场,据公司所知,盛美上海也是目前为止唯一一家突破美国及欧洲市场的半导体设备公司。因此,公司与ACMRESEARCH INC.的交易具有充足的必要性。
(二)公司2023年度日常关联交易的预计
单位:人民币万元本次预计2023本年年初至关联本次预计占同类2022年度占同类年度金额与
2023.1.31与关
交易关联人2023年度业务比实际发生业务比2022年度实际联人累计已发生类别金额例金额例发生金额差异的交易金额较大的原因合晶科技股份有
2000.000.55%-504.880.18%
限公司受客户机台采向关上海合晶硅材料购计划影响
联人股份有限公司及1200.000.33%59.220.02%销售其子公司
产 ACM RESEARCH
15500.004.25%--0.00%业务增长
品、 INC.商品上海积塔半导体
8000.002.19%-2016.970.70%业务增长
和服有限公司
务 NINEBELL Co.
200.000.05%23.700.01%业务增长
Ltd.小计26900.007.37%-2604.770.91%
接受 NINEBELL Co.
45000.0010.36%2279.9627660.0910.19%
关联 Ltd.人提盛奕半导体科技随销售订单需供的(无锡)有限公8000.001.84%230.903963.241.46%求增长而增长产品司
和服 ACM RESEARCH
1000.000.23%331.040.12%
务 INC.小计 54000.00 12.43% 2510.86 31954.38 11.77%
备注:1.以上为不含税金额;表格中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异,系四舍五入所致;
2.本次预计的关联交易总额度可以在同一关联人的不同交易类别间调剂;
3.2023年度占同类业务比例计算基数为2023年度同类业务预计发生额,2022年度占
同类业务比例计算基数为2022年度同类业务的实际发生额。
二、关联人基本情况和关联关系
(一)合晶科技股份有限公司企业名称合晶科技股份有限公司企业类型上市公司成立时间1997年7月负责人焦平海
资本额新台币5409337300元(最后更新日期2022年4月14日)住所及主要中国台湾桃园市杨梅区瑞坪里苹果路1号办公地点
1.半导体及其材料之研发、设计、制造、进出口及代理销售。2.半导体晶圆材料及主要产品晶圆加工设备与零组件之设计、加工、进出口销售及售后服务。3.前各项产品之技术移转,及其咨询顾问业务。
2021年度主总资产净资产营业收入净利润
要财务数据
(单位:新2735769.701668120.201034127.60105057.20台币万元)
公司董事 STEPHEN SUN-HAI CHIAO之兄弟焦平海担任台湾合晶科技董事长,公司将关联关系台湾合晶科技认定为公司关联方。
台湾合晶科技依法存续且经营正常,财务状况较好,为专业的半导体硅材料研发设计制造加工公司,具备良好履约能力和支付能力,前次同类关联交易执行情况良好。
履约能力
公司将就上述交易与相关方签署相关合同或订单并严格按照约定执行,双方履约具有法律保障。
(二)上海合晶硅材料股份有限公司企业名称上海合晶硅材料股份有限公司
企业类型股份有限公司(中外合资、未上市)法定代表人刘苏生
注册资本59585.4316万人民币成立日期1994年12月1日住所及主要上海市松江区石湖荡镇长塔路558号办公地点生产电子材料,销售自产产品,以及上述同类产品批发、进出口贸易(拍卖除外、主营业务涉及许可经营的凭许可证经营),道路普通货物运输。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主要股东或 共 14位股东,最大的股东是 Silicon Technology Investment (Cayman) Corp,持实际控制人股比例为53.64%。
2021年度主
因交易对方财务数据保密,无法取得。
要财务数据
公司董事 STEPHEN SUN-HAI CHIAO之兄弟焦平海担任上海合晶董事,同时公司持有上海合晶硅材料股份有限公司0.2488%股份,公司将上海合晶认定为公司关联方。
关联关系上海晶盟硅材料有限公司为上海合晶硅材料股份有限公司全资子公司,公司董事STEPHEN SUN-HAI CHIAO 之兄弟焦平海担任上海晶盟董事,公司将上海晶盟认定为公司关联方。
上海合晶依法存续且经营正常,财务状况较好,为专业的半导体硅材料研发设计制履约能力造加工公司,具备良好履约能力和支付能力。公司将就上述交易与相关方签署相关合同或订单并严格按照约定执行,双方履约具有法律保障。
(三)ACM RESEARCH INC.
企业名称 ACM RESEARCH INC.企业类型上市公司
董事长 HUI WANG成立日期1998年1月18日
办公地址 42307 Osgood Road Suite #I ROOM A Fremont CA 94539
c/o Corporation Service Company 251 Little Falls Drive County of New注册地址
Castle Wilmington Delaware 19808
2021年度主总资产净资产营业收入净利润
要财务数据
(单位:千105217981166525975142921美元)
ACM RESEARCH INC.为公司控股股东,持股比例 82.50%,公司将 ACM RESEARCH INC关联关系认定为公司关联方。
ACM RESEARCH INC.为公司的控股股东,依法存续且经营正常,财务状况较好,具履约能力备良好履约能力,前次同类关联交易执行情况良好。公司将就上述交易与相关方签署相关合同或订单并严格按照约定执行,双方履约具有法律保障。
(四)上海积塔半导体有限公司企业名称上海积塔半导体有限公司企业类型其他有限责任公司法定代表人陈忠国
注册资本1015231.1273万人民币成立日期2017年11月15日住所及主要
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路600号
办公地点集成电路芯片设计及服务,集成电路芯片制造,从事半导体科技、集成电路领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,电子元器件、电子产品、计算机软主营业务
件及辅助设备的销售,计算机系统集成,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】主要股东或共19位股东,华大半导体有限公司持股30.19%,上海集成电路产业投资基金股份有实际控制人限公司持股17.73%,其他17位股东持股52.08%
2021年度主
因交易对方财务数据保密,无法取得。
要财务数据
关联关系公司董事李江担任上海积塔董事,公司将上海积塔认定为公司关联方。
上海积塔半导体依法存续且经营正常,财务状况较好,为专业的集成电路芯片制造履约能力企业,具备良好履约能力和支付能力。公司将就上述交易与相关方签署相关合同或订单并严格按照约定执行,双方履约具有法律保障。
(五)NINEBELL Co. Ltd.
企业名称 Ninebell Co. Ltd.注册资本5亿韩元成立日期1997年10月15日住所及主要
韩国京畿道城南市中院区城南中心商务大厦 2号楼 B-101、122~132、614~616办公地点
设计和制造半导体/工业机器人,半导体设备前端模块,深度学习主干网络;半导主营业务体,太阳能和生物行业的自动化和设备主要股东或 Choi Moon-soo持有 53%,ACM RESEARCH INC.持有 20%,Choi Dong-Won持有 20%,实际控制人 Kang Young-sook持有 5%,Choi Ho-yeon持有 2%
2021年度主总资产净资产营业收入净利润
要财务数据
(单位:人23145.3613404.9624570.495369.12民币万元)
关联关系 公司董事 HUI WANG担任 NINEBELL 董事,公司将 NINEBELL认定为公司关联方。
NINEBELL 依法存续且经营正常,财务状况较好,主要从事半导体专用设备的零部件履约能力生产与销售,具备良好履约能力,前次同类关联交易执行情况良好。公司将就上述交易与相关方签署相关合同或订单并严格按照约定执行,双方履约具有法律保障。
(六)盛奕半导体科技(无锡)有限公司
企业名称盛奕半导体科技(无锡)有限公司企业类型有限责任公司法定代表人王贝易注册资本500万人民币成立日期2018年10月29日住所及主要
无锡市新吴区菱湖大道 200号中国物联网国际创新园 F7号办公地点
半导体技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;半导体设备的生产、销售、安
主营业务装、维修、检测;电子产品、机电设备、机械设备及配件、仪器仪表、化工原料及
产品(危险化学品经营凭许可证)、金属材料、环保设备、金属制品、橡塑制品、机电设备、五金交电、建筑建材、化工原料(除危险品)、消防器材、包装材料、家具
用品、办公用品、日用百货、清洁用品的销售;自营和代理各类商品和技术的进出
口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目经相关部门批准后方可开展经营活动)许可项目:各类工程建设活动(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:工程管理服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)主要股东或
王贝易持股85%,盛美半导体设备(上海)股份有限公司持股15%实际控制人
2021年度主
因交易对方财务数据保密,无法取得。
要财务数据
公司持有盛奕半导体科技(无锡)有限公司15%的股份,同时公司高管罗明珠担任其关联关系董事,公司将盛奕半导体科技(无锡)有限公司认定为公司关联方。
盛奕半导体依法存续且经营正常,财务状况较好,主要从事半导体专用设备的零部履约能力件生产与销售,具备良好履约能力,前次同类关联交易执行情况良好。公司将就上述交易与相关方签署相关合同或订单并严格按照约定执行,双方履约具有法律保障。
三、日常关联交易主要内容
(一)关联交易主要内容
公司基于业务发展的需要向关联人销售产品、商品和服务,接受关联人提供的产品和服务,关联交易的定价遵循平等、自愿、等价、有偿的原则,有关协议或合同所确定的条款是公允的、合理的,关联交易的价格依据市场定价原则确定。
(二)关联交易协议签署情况
经公司董事会和股东大会审议通过后,公司将与关联方就交易的具体内容,根据业务的开展情况,签署具体的日常关联交易合同或订单。
四、日常关联交易目的和对公司的影响
公司与上述关联方的日常交易属于正常的业务往来活动,在一定程度上支持了公司的生产经营和持续发展,有利于公司正常经营的稳定。公司上述日常关联交易遵循公开、公平、公正的原则,参照市场价格协商定价,不会损害公司和全部股东特别是中小股东的利益,公司与上述关联人之间保持独立,上述关联交易不会对公司的独立性构成影响,公司的主要业务不会因此类交易而对关联方产生依赖。盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事会
2023年3月29日议案二:关于使用部分超募资金向全资孙公司增资以实施新建项目的议案
各位股东:
一、募集资金基本情况根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意盛美半导体设备(上海)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2021]2689号),公司于2021年11月18日首次公开发行A股43355753股,每股的发行价为人民币85.00元,
募集资金总额为人民币3685239005.00元,扣除发行费用人民币
203980484.66元(不含增值税,下同)后,实际募集资金净额(以下简称“募资净额”)为人民币3481258520.34元。上述募资净额已由立信会计师事务所(特殊普通合伙)审验并出具信会师报字[2021]第ZI10561号《验资报告》予以确认。
为规范公司募集资金管理和使用、保护投资者权益,公司设立了募集资金专项账户,并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。募集资金到账后,已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内。
二、募集资金使用情况根据《盛美半导体设备(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》,公司的募集资金投资项目及募集资金的使用计划具体如下:
单位:元序号募投项目投资总额拟使用募集资金金额
1盛美半导体设备研发与制造中心882450000.00700000000.00
2盛美半导体高端半导体设备研发项目450000000.00450000000.00
3补充流动资金650000000.00650000000.00
合计1982450000.001800000000.00
(一)募集资金先期投入及置换情况公司于2022年3月1日分别召开了第一届董事会第十七次会议和第一届监事
会第十四次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》,同意使用募集资金置换预先投入募投项目及已
支付发行费用的自筹资金,置换资金总额为217839663.21元。公司监事会、独立董事对本事项发表了意见,保荐机构海通证券股份有限公司出具了核查意见,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具了审核报告。具体内容详见公司于2022年3月2日在上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》(公告编号:2022-009)。
(二)公司超募资金情况
公司首次公开发行股票超募资金171141.07万元,截至2022年12月31日,公司超募资金三方存管账户余额及其产生的利息合计97652.77万元。
公司于2022年8月4日召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十
六次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》,同意公司使用74773.07万元(含利息收益)用于投资建设新项目,其中使用超募资金人民币73087.15万元。该议案于2022年9月8日经公司2022年第一次临时股东大会审议通过。具体内容详见公司于2022年8月8日在上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)披露的《关于使用部分超募资金投资建设新项目的公告》(公告编号:2022-019)。
(三)闲置募集资金使用情况公司于2022年8月18日召开第一届董事会第二十次会议和第一届监事会第十
七次会议,审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下,使用最高不超过人民币20亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品,使用期限自公司董事会、监事会审议通过之日起12个月内有效。公司监事会、独立董事对本事项发表了意见,保荐机构海通证券股份有限公司出具了核查意见。具体内容详见公司于2022年8月20日在上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)披露的《关于使用闲置募集资金进行现金管理的公告》(公告编号:2022-023)。
三、本次使用部分超募资金向全资孙公司增资以实施新建项目的情况
(一)增资的基本情况公司于2023年2月23日召开第二届董事会第三次会议和第二届监事会第三次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金向全资孙公司增资以实施新建项目的议案》,同意公司以超募资金人民币24500.00万元(折合韩元约462.95亿,暂以董事会审议日汇率测算,具体外币金额以增资当日汇率为准)向全资孙公司ACMResearch Korea CO. LTD.(以下简称“盛美韩国”)增资以新建并实施“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目(以下简称“本项目”或“项目”),并同意通过技术许可的方式,将现有成熟技术授权于盛美韩国,应用到本项目的研发生产中。
(二)本次增资对象的基本情况项目基本情况
企业名称 ACM Research Korea Co. LTD.法人号码134411-0078948
注册地址 韩国京畿道利川市夫钵邑京忠大路2106,402号(现代City Plaza)
代表理事 金永律(YOUNG YOUL KIM)注册资本
1亿韩元(本次增资前)
已发行股份数20000股(非上市企业)成立日期2017年12月5日
半导体专用设备的研发、生产和销售,为公司进行半导体专用设备和零部件的研发,主营业务同时为公司采购半导体专用设备的零部件。
股东情况公司全资子公司清芯科技有限公司持有100%股权
项目2022年12月31日/2022年度
总资产21125.04
负债总额19621.35
净资产1503.69主要财务数据(人民币万元)营业收入29732.57
净利润-20.93
扣除非经常损益后的净利润-20.932022年度财务数据经立信会计师事务所(特殊普通审计情况合伙)审计。
(三)本次增资目的及对公司的影响
公司本次使用超募资金对盛美韩国进行增资,是基于公司使用部分超募资金投资建设新项目的需要,有助于推进新项目的建设,为公司和股东获取更多的投资回报,不存在损害公司和股东利益的情形。本次增资不构成关联交易和《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
四、本次使用部分超募资金建设新项目的具体情况
(一)项目概况
本项目将在韩国购置土地,建设新的办公大楼、洁净室及生产车间,建成盛美韩国半导体设备研发与制造中心,改善盛美韩国的研发生产条件,提升盛美韩国的研发实力及产业化能力,并将通过技术许可的方式,将现有成熟技术授权于盛美韩国,应用到本项目的研发生产中。通过本项目,公司将进一步完善全球化产业布局,贴近全球半导体先进制程企业,加快推进产品通过客户验证,增强公司客户服务能力,同时,也将引入更多半导体领域的先进技术人才,增强公司的人才储备。
(二)项目基本情况
1.项目名称:盛美韩国半导体设备研发与制造中心
2.项目实施主体:ACM Research Korea CO. LTD.
3.项目实施地点:韩国京畿道龙仁市处仁区阳智面霁日里63-2号
4.项目投资构成:本项目计划总投资24500.00万元,其中,建设投资
18984.70万元,研发投入5515.30万元。资金来源为公司首次公开发行股票募
集资金中超募资金。
5.项目建设周期:本项目建设周期为2年,最终以实际开展情况为准。
(三)项目投资的必要性和可行性分析
1.项目投资的必要性
(1)落地公司发展战略,完善全球产业布局近年来,公司秉承技术差异化、产品平台化、客户全球化的理念,不断加快国内外市场布局,提高公司产品的市场份额,增强核心竞争力。随着半导体行业下游5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等行业的发展,芯片制造企业产能持续扩张,公司半导体专用设备面临的市场需求将进一步增长,公司亟需加快完善全球产业布局,实现半导体专用设备的产能扩张,提升公司在行业内的竞争力。
本项目将利用盛美上海现有客户基础及技术优势,在韩国建设研发及制造中心。本项目的实施,将进一步完善公司的全球化产业布局,加快公司跻身国际一流集成电路装备企业行列的步伐,是落地公司未来发展战略的重要举措。
(2)增强客户响应能力,加快推进产品验证及产业化
半导体行业客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求,对新设备供应商的选择也较为慎重。通常,半导体行业客户要求设备供应商先提供产品供其测试,待通过内部验证后纳入合格供应商名单;部分客户尚需将使用该设备生产的半导体产品送至其下游客户处,获得其客户认可后,才会纳入合格供应商名单。因此,半导体专用设备企业在客户验证、开拓市场方面周期较长、难度较大。韩国是仅次于中国大陆地区的全球第二大半导体设备市场。根据国际半导体产业协会SEMI发布的《全球半导体设备市场统计报告》,2021年韩国半导体设备销售额增长55%,达到250亿美元,占全球半导体设备销售额的24.34%。
本项目立足于全球第二大半导体设备市场,具有广阔的市场空间,项目的实施将缩短公司与客户的服务距离,极大地提升公司在韩国本土的客户响应能力,加快推进产品通过客户验证,降低市场开拓的难度。
(3)改善研发生产条件,增强专业人才储备
公司高度重视技术研发团队建设和培养,自设立以来,持续培养和引进全球行业内的专业人才,经过多年的积累,公司拥有了一支国际化、专业化的技术研发团队。目前,公司已在韩国组建了专业的研发团队,依靠韩国在机械电子领域的技术人才,与中国大陆的研发团队取长补短。
通过本项目的建设,公司将进一步改善在韩国的生产及研发条件,吸引更多的专业人才加入公司,增强公司的专业人才储备,增强生产能力及研发实力。此外,韩国作为全球主要的半导体市场,拥有一大批先进制程的半导体企业,通过相关专业技术人才的引进,有助于拓宽公司的国际化视野和思维,及时掌握半导体产业技术发展趋势,为公司未来的可持续发展打下坚实基础。
2.项目投资的可行性
(1)本项目具有良好的市场前景
半导体专用设备市场与半导体产业景气状况紧密相关,随着下游消费电子需求回暖,叠加汽车电子产业快速扩张,全球半导体产业景气度高涨带动半导体设备市场规模持续扩张。根据国际半导体产业协会SEMI相关统计,作为全球主要的半导体设备销售地之一,韩国半导体设备市场受益全球半导体产业景气度的回升,在2020年实现强劲增长后,2021年继续实现快速增长,较2020年的销售额增长55%,达到249.80亿美元,是仅次于中国的第二大半导体设备市场。未来,随着全球半导体行业的进一步发展,以及韩国政府对半导体产业的重视与推动,韩国半导体设备行业仍将在全球半导体设备市场中继续发展并占据重要地位。
综上所述,本项目产品具有良好的市场前景,具备产业化的市场基础。
(2)公司具备项目实施的技术储备
公司高度重视科技创新,从2007年以来,长期坚持自主研发,以差异化立足,顺应技术发展趋势,通过持续的研发投入和长期的技术、工艺积累,在新产品开发、生产工艺改进等方面形成了一系列科技成果,对公司持续提升产品品质、丰富产品布局起到了关键性的作用。截至2022年12月31日,公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利389项,其中,发明专利384项,实用新型专利3项,外观设计专利2项。在核心技术方面,公司目前已掌握了半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装设备等各类产品领域的多项核心技术,部分已达到国际领先水平,并已成熟地应用于产品的批量化生产中。针对以上知识产权及核心技术,公司将通过技术许可的方式,将现有成熟技术授权于盛美韩国,应用到本项目的研发生产中。
综上所述,本项目具备实施的技术基础,为项目的实施提供技术保障。
(3)公司拥有较强的市场开拓能力
公司自设立以来,始终采取差异化的市场开拓策略,首先开拓全球半导体龙头企业客户,通过长时间的研发和技术积累,取得其对公司技术和产品的认可,以树立公司的市场声誉,然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉,持续开拓其他半导体行业新兴区域市场。在具体销售模式方面,目前公司形成了代理销售和自主销售相结合的双轮驱动销售模式。在公司发展的前期,为覆盖更多潜在客户,公司主要通过代理商开拓市场,与代理商建立了长期稳定的合作关系;随着公司业务规模的不断扩大,公司也开始着手培育和扩大自身销售队伍,提高自主销售能力,提升市场占有率。凭借较强的市场开拓能力,近年来公司已与海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际及长电科技等国内外半导体
行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系,收入及利润规模也得以快速增长。
综上所述,公司创新的市场开拓策略及较强的市场开拓能力可为本项目提供可靠的产能消化保障。
(四)项目与现有主营业务的关联度分析公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清
洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,目前已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。
本项目将充分发挥公司现有产品系列、核心技术、客户资源等优势,进一步增强盛美韩国的研发及生产能力,加快推进全球化产业布局,是公司实现成为全球平台化半导体设备公司战略目标的重要步骤。
(五)主要风险分析
1.海外投资风险
公司通过本项目在韩国建设厂区,开拓韩国及全球市场,提升公司在韩国及国际的影响力。韩国是全球主要的半导体设备市场之一,具有较为发达和完善的半导体产业链,但作为海外投资项目,潜在风险也不容忽视。公司在韩国建立厂区,海外投资规模加大,对公司的管理制度、资源整合等多方面提出了更高要求。
如果公司管理层不能适应公司海外规模的较大扩张,那么公司将面临管理经营风险。此外,政策风险亦是海外投资的主要风险之一。因此,本项目的建设可能会面临管理风险及政策风险等各方面不确定性因素。
针对上述风险,公司制定了一系列的应对措施:首先,公司将进一步完善管理体系,加强对韩国投资项目的管理和内部控制,不断适应业务要求和政策变化,积极防范和应对管理风险;其次,公司子公司盛美韩国将充分深入开展市场调研,以掌握当地国情和政策法规,审慎决策;再者,公司严格遵守相关法律法规、行业准则以及当地政策,坚持合规经营、安全生产,做好突发事件应急预案。
2.市场风险
全球半导体设备行业市场竞争激烈,公司产品在其面向的市场与国际巨头直接竞争。国际巨头企业拥有更强的资金实力、技术储备、销售团队、制造能力、销售渠道和市场知名度,拥有更广泛的客户和合作伙伴关系,也拥有更长的经营历史、更为丰富的产品系列、更为广泛的地域覆盖,能够更好地识别和应对市场和客户需求的变化。本项目建成后,公司半导体设备的生产能力将大幅提升,最终能否顺利开拓市场并消化产能,将直接影响到项目投资的收益。尽管公司已对本项目进行了全面细致的可行性认证,对该项目的市场、技术、财务等影响进行了详细的预测分析,但如果后期市场情况发生不可预见的变化,或者公司不能有效开拓新市场,将存在产能消化风险。
针对上述风险,公司制定了一系列的应对措施:首先,公司将对市场形势和客户需求状况进行及时跟踪分析,建立系统明确的销售目标;根据目标方案分派具体的执行人员严格组织实施,严格控制销售风险;其次,公司将按照稳健的步伐完善营销服务,不断改进客户服务,增强公司产品服务能力;再者,公司将提升自身的研发能力,加快新产品、新技术的研发进程。
3.产品研发风险
本建设项目的产品包括公司已量产产品及研发产品。量产产品需要适应市场需求变化,不断优化升级。研发产品是公司前期进行充分论证和研讨,综合考虑行业发展趋势、国际市场环境并结合公司自身发展需求进行规划的。半导体设备行业具有技术密集型的特点,研发技术能力是公司的核心竞争力。如果公司不能对技术趋势有精准的判断,在产品优化升级方面或新产品新技术的研发上不能满足行业标准或者下游厂商的要求,将面临因研发技术创新能力无法满足客户需求而导致的市场竞争力降低的风险。
公司将通过人才培训和人才招聘两方面,不断提高研发人员的专业水平来应对可能的技术研发风险。在人才培训方面,公司将建立内外部培训体系,一方面,通过在企业内部建立课程或讲师培训体系,不断提高员工的专业水平;另一方面,公司将为员工提供外部培训机会,为员工开阔行业视野,保持对行业前沿科技的高度敏感性,保持公司在行业内前沿的技术水平。在人才招聘方面,公司将通过人才市场、大型招聘网站、高校招聘会等公开渠道发布企业招聘需求,提升公司在韩国的招聘信息覆盖范围。同时公司将建立完善的薪酬体系和奖励制度,吸引优秀人才。
(六)保障超募资金安全的措施
本项目相关审批程序履行完成后,公司将开立募集资金专用账户,专项存储投入的超募资金,并与盛美韩国、保荐机构和存放募集资金的商业银行签署募集资金专户存储四方监管协议,公司将根据新建项目的实施进度,逐步投入募集资金并对项目实施单独建账核算。公司董事会授权管理层及其授权人士全权办理与本次设立募集资金专项账户、签署募集资金监管协议等相关事宜。公司将严格按照《上市公司监管指引2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定实
施监管监督,并根据相关事项进展情况及时履行信息披露义务。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事会
2023年3月29日
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