恒玄科技:2022年年度报告

2022年年度报告
公司代码：688608公司简称：恒玄科技
恒玄科技（上海）股份有限公司
2022年年度报告
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重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告
“第三节管理层讨论与分析”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人赵国光、主管会计工作负责人李广平及会计机构负责人（会计主管人员）李广平
声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
2022年公司以集中竞价交易方式累计回购公司股份413146股，支付的资金总额为人民币
48095568.50元，占2022年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为39.29%，已满足
上市公司关于利润分配政策的相关规定。
目前公司处于快速发展阶段，需要大额的研发投入开发先进技术和产品、开拓市场、扩充研发团队等，在此过程中需要大量资金支持。为更好地维护全体股东的长远利益，公司2022年度不分配利润，资本公积不转增。
公司2022年度利润分配预案已经公司第二届董事会第四次会议审议及第二届监事会第四次
会议通过，本次分配预案还须经股东大会审议。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
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十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用√不适用
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目录
第一节释义.................................................5
第二节公司简介和主要财务指标........................................9
第三节管理层讨论与分析..........................................13
第四节公司治理..............................................42
第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................63
第六节重要事项..............................................68
第七节股份变动及股东情况.........................................96
第八节优先股相关情况..........................................103
第九节债券相关情况...........................................104
第十节财务报告.............................................104
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
备查文件目录载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件年度内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
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第一节释义
一、释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
恒玄科技/公司/本公指恒玄科技（上海）股份有限公司司
证监会/中国证监会指中国证券监督管理委员会报告期指2022年1月1日至2022年12月31日
集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit 的简称，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
晶圆指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品
晶圆代工厂指提供晶圆制造服务的厂商，如台积电、中芯国际等封装指将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用测试指集成电路晶圆测试及成品测试
Fabless 指 无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成
物联网 指 Internet of Things的简称，一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合
人工智能、AI 指 Artificial Intelligence 的简称，研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的技术科学
AIoT 指 人工智能（AI）技术与物联网（IoT）整合应用，物联网采集底层数据，人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能，两项技术相互促进，应用领域广泛Wi-Fi 指 Wireless Fidelity 的简称，是一种无线传输规范，通常工作在
2.4GHz ISM或 5GHz ISM射频频段，用于家庭、商业、办公等区域
的无线连接技术
Wi-Fi6、802.11ax 指 即第六代无线网络技术，是 Wi-Fi标准的名称。是 Wi-Fi联盟创建于 IEEE 802.11标准的无线局域网技术。WiFi6 将允许与多达 8个设备通信，最高速率可达 9.6Gbps蓝牙、BT 指 Bluetooth 的简称，一种支持设备短距离通信（一般 10m 内）的无线电技术及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、掌上电脑、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换
BLE 指 Bluetooth Low Energy（蓝牙低功耗）的简称，是蓝牙技术联盟设计和销售的一种个人局域网技术，旨在用于医疗保健、运动健身、信标、安防、家庭娱乐等领域的新兴应用。相较经典蓝牙，低功耗蓝牙旨在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本
RTOS操作系统 指 Real time operating system（实时操作系统）的简称是一个可
以在有限确定的时间内对异步输入进行处理并输出的信息系统，主
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要特点是提供及时响应和高可靠性
DSP 指 Digital Signal Processing 的缩写，即数字信号处理，将信号以数字方式表示并处理的理论和技术。
Sensorhub 指 传感器控制中心，是一种基于低功耗 MCU 和轻量级 RTOS 操作系统之上的软硬件结合的解决方案，其主要功能是连接并处理来自各种传感器设备的数据。
CPU 指 Central Processing Unit 的简称，微处理器，是一台计算机的运算核心和控制核心
2.5D GPU 指 graphics processing unit的简称，图形处理器，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上做图像和图形相关运算工作的微处理器。2.5D GPU可令图像渲染具有立体感。
DDR 指 Double Data Rate的缩写，指双倍速率同步动态随机存储器，其数据传输速度为系统时钟频率的两倍，由于速度增加，其传输性能优于传统的 SDRAM
DSI/CSI 指 display interface显示接口/Camera Serial Interface，相机串行接口。CSI接口与 DSI接口同属一门，都是 MIPI（移动产业处理器接口联盟）制定的一种接口规范
SoC 指 System on Chip的简称，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路FinFET 指 Fin Field-Effect Transistor的简称，中文名鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管。在 FinFET 的架构中，控制电流通过的闸门成类似鱼鳍的叉状 3D 架构，可于电路的两侧控制电路的接通与断开。这种设计可以大幅改善电路控制并减少漏电流（leakage），也可以大幅缩短晶体管的栅长BECO 指 BES Convolution 的缩写，公司自主研发的嵌入式神经网络处理器名称
PPG 指 一种红外无损检测技术，利用光电传感器检测经过人体血液和组织吸收后的反射光强度的不同描记出血管容积在心动周期内的变化从得到的脉搏波形中计算出心率
API接口 指 Application Program Interface 的缩写，即应用程序接口，通过API接口可实现计算机软件之间的相互通信
VAD 指 Voice Activity Detection的缩写，及静音抑制，又称语音活动侦测。静音抑制的目的是从声音信号流里识别和消除长时间的静音期，以达到在不降低业务质量的情况下节省话路资源的作用。静音抑制可以节省带宽资源，有利于减少用户感觉到的端到端的时延AP 指 Application Processor的简称，即应用处理器AirPlay 指 隔空播放，是苹果公司的在 iOS4.2及 OS X Mountain Lion中加入的一种播放技术，可以将 iOS和 OS X Mountain Lion 或更新版上的文件（包括视频、照片和镜像）传送到支持隔空播放的设备
DLNA 指 DIGITAL LIVING NETWORK ALLIANCE，数字生活网络联盟，是由索尼、英特尔、微软等发起成立的一个非营利性的、合作性质的商业组织，旨在解决个人 PC，消费电器，移动设备在内的无线网络和有线网络的互联互通
Spotify 指 一个正版流媒体音乐服务平台，得到了华纳音乐集团、索尼音乐娱乐公司、百代等全球各大唱片公司的支持，其所提供的音乐都是正版
5.1、7.1音箱指两种环绕声音箱。5.1声道音响设备包括：2个前置音箱、2个后置
音箱、1个中置环绕、1个重低音炮，这五个声道相互独立，其中
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“.1”声道，则是一个专门设计的超低音声道，这一声道可以产生频响范围 20～120Hz的超低音。7.1音箱则多出两个后置音箱TWT技术 指 Target Wake Time的缩写，即目标唤醒时间技术，可以让终端设备更加省电。在没有传输数据的时候，让设备休眠可以减少耗电，当有数据要接收时，对方会提前发送一个唤醒的信号，唤醒后正常进行数据传输
ARM Cortex-M55 指 指英国 Advanced RISC Machines公司研发的一款低功耗处理器
NPU 指 neural-network processing units 的缩写，即嵌入式神经网络处理器，采用“数据驱动并行计算”的架构，擅长处理视频、图像类的海量多媒体数据
ESD 指 Electro-Static discharge 的缩写，指静电释放，引起的热效应会使器件的 P-N结受损
PSAP 指 Personal Sound Amplify Product的缩写，指个人声音放大器，即辅听设备
SDIO 指 Secure Digital Input and Output 的缩写，即安全数字输入输出，在 SD标准上定义了一种外设接口。
PCIE3.0 指 PCI Express技术标准组织研发的一个串行接口标准，数据传输率可达 8GHz|8Gb/s
Mic 指 Microphone的缩写，即麦克风，用于拾取和传送声音的装置，可以将声音信号转换为电信号
USB2.0/USB3.0 指 Universal Serial Bus2.0/3.0的缩写，通用串行总线，应用在计算机领域的新型接口技术，具有传输速度更快，支持热插拔以及连接多个设备的特点
射频、RF 指 Radio Frequency 的简称，指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在 300KHz-300GHz之间，包括蓝牙、WiFi、2.4G无线传输技术、FM等技术
TWS 指 True Wireless Stereo的简称，耳机的两个耳塞不需要有线连接，左右两个耳塞通过蓝牙组成立体声系统
Type-C 指 一种 USB接口形式，特点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度以及更强的电力传输。除此之外，Type-C支持双面都可插入接口的设计
音频 CODEC 指 音频编解码器，一种能够对数字音频流进行编码和解码，以实现模拟音频信号和数字音频信号相互转换的电路模块
主动降噪、ANC 指 Active Noise Cancellation 的简称，一种用于耳机降噪的方法。
通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音抵消，从而实现降噪的效果
ADC/DAC 指 ADC（Analog-to-Digital Converter）是将模拟输入信号转换成数
字信号的电路或器件，DAC（Digital-to-Analog Converter）是把数字输入信号转换成模拟信号的电路或器件
MCU 指 Micro Controller Unit的简称，即微控制单元，是把 CPU的频率与规格作适当缩减，并将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片中，形成芯片级的计算机存储、Memory 指 按照相对于 CPU的位置，分为寄存器、内存、外存；按掉电后是否会丢失数据，分易失性内存和非易失性内存IBRT技术 指 Intelligent Bluetooth Retransmission Technology（智能蓝牙重传技术）的简称，是公司自主知识产权的蓝牙真无线技术，其工作原理为：在实现一个耳塞在与手机传输信息的同时，另一个耳塞同步接收手机传输的信息，并且两个耳塞之间交互少量同步及纠错信息，从而在减少双耳之间互相转发信息数据量的同时，达到稳定的双耳同步音频数据传输
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IP 指 Intellectual Property的简称，指那些己验证的、可重利用的、具有某种确定功能的 IC模块
基带指用来对即将发射的基带信号进行调制，以及对接收到的基带信号进行解调的通讯功能模块
PCB、PCBA 指 Printed Circuit Board(印制电路板)的简称和 Printed Circuit
Board Assembly（印制电路板组件）的简称。PCB是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，PCBA 是已经过表面贴装或封装所需的电子元器件后的印制电路板
EDA工具 指 Electronics Design Automation 的简称，即电子设计自动化软件工具
HiFi 指 High Fidelity的简称，一般在频率范围 20Hz-20kHz，失真度小、信噪比高的高品质音质效果
信噪比指信号与噪声的比例，数值越高说明噪音在有效信号中的比例越小智能耳机指通过内置的电路传感系统和人工智能神经网络模型算法等，实现语音唤醒、语音识别以及语音交互等功能的耳机，智能耳机通过语音交互可以实现对智能手机的操控
智能音箱指是一个音箱升级的产物，是家庭消费者利用语音交互实现上网的一个工具，比如点播歌曲、上网购物，或是了解天气预报，它也可以对智能家居设备进行控制，比如打开窗帘、设置冰箱温度、提前让热水器升温等
智能家居指指以住宅为平台，利用互联网通讯技术、智能控制技术、音视频技术等将家居有关的设施自动化和集成化，构建高效的住宅设施家庭日程事务的管理系统
可穿戴设备指即直接穿在身上，或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式设备。可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能
语音唤醒指设备（耳机、手机、家电等）在休眠状态下也能检测到用户的声音（设定的语音指令，即唤醒词），从而让处于休眠状态下的设备直接进入到等待指令状态，开启语音交互语音识别指机器通过识别和理解过程把语音信号转变为相应的文本或命令的
应用技术，语音识别技术主要包括语言的特征提取技术、模式匹配准则及模型训练技术三个方面
语音交互指基于语音识别、语音合成、自然语言理解等技术，赋予产品在多种实际应用场景下“能听、会说、懂你”式的人与机器交流互动的体验
nm 指 纳米，长度计量单位，1纳米=0.001微米mA 指 毫安，电流的计量单位，1毫安=0.001安培宁波万碧富指宁波梅山保税港区万碧富创业投资合伙企业（有限合伙）
宁波千碧富指宁波梅山保税港区千碧富创业投资合伙企业（有限合伙）
宁波百碧富指宁波梅山保税港区百碧富创业投资合伙企业（有限合伙）
宁波亿碧富指宁波梅山保税港区亿碧富创业投资合伙企业（有限合伙）
RUN YUAN I 指 RUN YUAN Capital I Limited
RUN YUAN II 指 RUN YUAN Capital II Limited
北京集成指北京集成电路设计与封测股权投资中心（有限合伙）
BICI 指 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund
L.P.元禾璞华指江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），曾用名苏州疌泉致芯股权投资合伙企业（有限合伙）
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第二节公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况
公司的中文名称恒玄科技（上海）股份有限公司公司的中文简称恒玄科技
公司的外文名称 Bestechnic (Shanghai) Co. Ltd.公司的外文名称缩写 BES公司的法定代表人赵国光
公司注册地址中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路800号904室公司注册地址的历史变更情况2018年8月15日，公司注册地址由“中国（上海）自由贸易试验区美盛路171号1幢6层647室”变更为“上海市静安区江场西路
1577弄3-6号302室”；2018年12月28日，公司注册地址变更为
“上海市浦东新区竹柏路276弄266号557室”；2019年6月24日，公司注册地址变更为“上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路800号904室”；2019年8月20日，公司注册地址变更为“中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路800号904室”
公司办公地址 上海浦东新区金科路2889号长泰广场B座201室公司办公地址的邮政编码201203
公司网址 http://www.bestechnic.com
电子信箱 ir@bestechnic.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名李广平凌琳联系地址上海浦东新区金科路2889号长泰广场上海浦东新区金科路2889号长泰广场
B座201室 B座201室
电话021-68771788*6666021-68771788*6666
传真021-68771788*1111021-68771788*1111
电子信箱 ir@bestechnic.com ir@bestechnic.com
三、信息披露及备置地点
公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》
公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn公司年度报告备置地点公司董事会办公室
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 恒玄科技 688608 不适用
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
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五、其他相关资料
名称立信会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计师事务所办公地址上海市南京东路61号4楼（境内）
签字会计师姓名乔琪、缪环宇名称中信建投证券股份有限公司报告期内履行持续督导职办公地址北京市朝阳区安立路66号4号楼
责的保荐机构签字的保荐代表人姓名董军峰、贾兴华持续督导的期间2020年12月16日至2023年12月31日
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元币种：人民币本期比上年主要会计数据2022年2021年2020年同期增减(%)
营业收入1484798365.591765338241.71-15.891061171127.53
归属于上市公司122419406.98407716464.97-69.97198390522.04股东的净利润
归属于上市公司12126107.71294368342.50-95.88171216213.25股东的扣除非经常性损益的净利润
经营活动产生的-360022777.67-43774004.98不适用280188578.11现金流量净额本期末比上
2022年末2021年末年同期末增2020年末减（%）
归属于上市公司5962764278.875903332667.681.015495786326.56股东的净资产
总资产6413264617.136357763950.510.875764322483.07
(二)主要财务指标本期比上年同主要财务指标2022年2021年2020年期增减(%)
基本每股收益（元／股）1.02113.3976-69.952.2043
稀释每股收益（元／股）1.01773.3928-70.002.2043
扣除非经常性损益后的基本每0.10112.4531-95.881.9024
股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）2.067.15减少5.09个百31.51分点
扣除非经常性损益后的加权平0.205.16减少4.96个百27.20
均净资产收益率（%）分点
研发投入占营业收入的比例（%）29.6216.38增加13.24个16.27百分点报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
1、受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突及行业周期等多方面因素的影响，消费电子需求持
10/2212022年年度报告续疲软，2022年度公司实现营业收入14.85亿元，较2021年度同比减少15.89%。受益于产品结构变化和人民币汇率影响，2022年度公司综合毛利率39.37%，同比增加2.08个百分点。
2、2022年度归属于上市公司股东的净利润与归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润
分别减少69.97%和95.88%，主要系*消费需求疲软，公司营收规模下降；*为保持公司长期竞争力，报告期内公司持续投入研发，研发团队人数进一步增加，2022年研发费用4.40亿元，同比增长52.08%；*报告期内，公司存货增长较快，存货周转率下降，公司基于谨慎原则对存货进行减值测试，2022年度计提0.60亿元资产减值损失。
3、2022年度公司经营活动产生的现金流量净流出3.6亿元，主要系*本期上半年为应对上游供
应链紧张，公司增加备货，购买商品支付的现金大幅增加，但销售不及预期；*公司员工快速增长，支付职工薪酬的现金同比大幅增加。
七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明：
□适用√不适用
八、2022年分季度主要财务数据
单位：元币种：人民币
第一季度第二季度第三季度第四季度
（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入287198721.68400199702.68482029714.13315370227.10归属于上市公司股
22499290.5258588355.2869068661.91-27736900.73
东的净利润归属于上市公司股
东的扣除非经常性-9910360.4634148474.0339050422.29-51162428.15损益后的净利润经营活动产生的现
-113946373.72-255509925.10-32574661.8342008182.98金流量净额季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用√不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元币种:人民币附注
（如非经常性损益项目2022年金额2021年金额2020年金额适
用）
非流动资产处置损益七、736852.3247558.33
11/2212022年年度报告
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照23862179.26七、676477930.9223036733.36一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损
90744162.53七、6892632234.423476819.18
益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的
有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资
产、交易性金融负债、衍生金
融负债产生的公允价值变动损-4677031.61七、7014072122.81462333.34益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金
融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益单独进行减值测试的应收款
项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外355854.62七、74158982.00181668.29
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收入和支出和七、
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其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额-8134.4730803.71少数股东权益影响额（税后）
合计110293299.27113348122.4727174308.79
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非
经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用√不适用
十、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位：元币种：人民币对当期利润的影项目名称期初余额期末余额当期变动响金额交易性金融
3842534456.152855857424.54-986677031.6186067130.92
资产其他非流动
20000000.0020000000.00
金融资产
合计3842534456.152875857424.54-966677031.6186067130.92
十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用√不适用
第三节管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2022年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期等多重因素影响，消费电子
市场整体需求疲软，部分终端新品发布时间有所延迟。面对外部环境的不利变化，公司积极应对，一是坚守品牌客户战略，凭借领先的技术能力和优质的客户服务，持续加强与品牌客户的合作粘性，巩固了公司在业内的供应商地位；二是不断拓展新的下游应用场景，报告期内公司智能手表类芯片开始放量，为公司营收打开新的成长空间，Wi-Fi 连接芯片也开始量产落地；三是公司坚持积极投入研发，报告期内，公司基于 12nm FinFET 工艺研发的新一代 BES2700 系列可穿戴主控芯片实现量产上市，已应用于多家品牌客户的旗舰 TWS 耳机和智能手表产品。
13/2212022年年度报告
报告期内，公司实现营业收入14.85亿元，同比下降15.89%，归属于母公司所有者的净利润1.22亿元，同比下降69.97%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1212.61万元，同比下降95.88%，基本每股收益1.0211元，同比下降69.95%。
1、创新驱动产品快速迭代，新一代 BES2700 系列芯片量产上市
报告期内，公司新一代 BES2700 系列可穿戴主控芯片实现量产上市，应用于多家品牌客户的旗舰 TWS 耳机及智能手表产品。该芯片采用 12nm FinFET 工艺，在单芯片上集成了多核ARM CPU、音频 DSP、应用于图像图形转换加速的 2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器、
神经网络加速的协处理器，并率先采用的 ARM 最新的嵌入式 CPU 核心 Cortex-M55，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。同时公司结合在音频算法领域的多年深耕，自主研发了BECO 嵌入式 AI 协处理器及对应指令集，和主 CPU 核心配合工作，更好的完成基于神经网络AI 算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。全集成的音频 DSP，能够在更低的主频下处理各种音频制式的编解码，提高芯片能效。
2、产品结构逐步多元化，下游应用不断丰富
2022年，公司新业务智能手表芯片快速上量，并不断开拓新的市场与客户。报告期内，公
司实现手表类芯片营收2.9亿元，占营收比例19%，蓝牙音频类芯片营收10.9亿元，占比74%，营收结构逐步多元化。目前公司 Wi-Fi SoC 芯片已应用于多家品牌客户的智能家电产品，
Wi-Fi 4 连接芯片也开始量产落地，已应用于翻译笔、智能家电等终端产品，公司近一步向 AIoT平台型公司迈进。
3、持续投入研发，核心技术能力不断提升
持续高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。2022年，公司研发费用4.40亿元，较上年同期增长52.08%，研发人员总数521人，较上年同期增加183人，研发人员占比85%。
截至目前，公司已在北京、上海、深圳、成都、武汉、西安、杭州等城市设立了研发中心，研发团队实力进一步增强。
14/2212022年年度报告
2022年，公司持续加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品研发提供充分保障，公司产品竞争力稳步提升。报告期内，公司新增申请境内发明专利148项，获得境内发明专利批准40项；通过自主途径申请境外专利8项，获得境外发明专利批准6项。公司新增申请境内实用新型专利8项，获得境内实用新型专利批准8项。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为智能音视频 SoC 芯片的研发、设计与销售，为客户提供 AIoT 场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Wi-Fi 智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端产品。
公司产品已经进入三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo 等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括安克创新、哈曼、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在阿里、百度、谷歌等互联网公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。
公司主要产品为蓝牙音频芯片、智能手表芯片和智能家居主控芯片，并基于公司在无线连接领域的技术积累，逐步延伸至 Wi-Fi/BT 连接芯片。公司智能音视频 SoC 芯片能够集成多核CPU、Wi-Fi/BT 基带和射频、声学和音频系统、电源管理、存储、嵌入式 AI 处理器和 2.5D
GPU 等多个功能模块，是智能音视频设备的主控平台芯片。
(二)主要经营模式
公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的 Fabless 模式。在 Fabless 模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。
按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA 的客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂，经销客户多为电子元器件分销商。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛公司的主营业务是智能音视频 SoC 芯片设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
15/2212022年年度报告
（一）行业发展阶段及基本特点
集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。我国自2000年起便开始陆续发布政策文件，从产业规划、财税减免、资本引入等多个方面鼓励集成电路设计行业的发展，发展集成电路设计行业多次被写入国家五年发展规划及政府工作报告中，体现出国家对该领域的持续高度重视和大力鼓励扶持。
随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领
域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的快速发展。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。
根据海关统计，2021年中国进口集成电路6354.8亿颗，同比增长16.9%；进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3107亿颗，同比增长19.6%，出口金额
1537.9亿美元，同比增长32%。
2022年，受宏观经济增速放缓和国际地缘政治冲突等多方面因素的影响，消费电子市场需求疲软，根据中国信通院数据，2022年国内市场手机出货量累计2.72亿部，同比下降22.6%。
终端市场需求不景气，也影响到上游集成电路行业。根据国家统计局数据，2022年全国集成电路产量3242亿颗，同比下降9.8%；全年集成电路出口1410亿颗，同比下降12%。
分行业来看，全球品牌 TWS 耳机出货量从 2016 年的 0.09 亿台增长至 2021 年的 3.1 亿台，年均复合增长率达102.97%，连续5年保持高速增长；2022年，在消费电子产业整体需求下滑的大背景下，TWS 耳机出货量也有所下滑，根据 Canalys 的统计数据，2022 年全球 TWS 耳机出货量约 2.88 亿对，同比下滑 1.5%左右（以上为公司根据 Canalys 公布的季度数据汇总推算得出，具体以 Canalys 的研究报告为准）。
智能手表市场，根据 Counterpoint 发布的报告显示，2022 年，由于前三个季度年同比增长强劲，全球智能手表市场出货量年同比增长12%，达到1.43亿支。但受通胀压力和印度经济增长放缓的影响，2022年第四季度出货量年同比下降2%。
根据市场调研机构 IDC 的报告，随着 2022 年全球通货膨胀、经济不景气，影响消费者购买穿戴设备的意愿，取而代之的是有待去化的仓库与通路库存，也影响品牌业者下单意愿，2022年全球穿戴式设备出货量出现 2013 年以来的首度负成长，出货量年减 3.3%至 5.15 亿台。IDC 乐观预期，以印度为主的新兴市场需求回升、全球经济好转带动下，2023年穿戴式设备出货量有机会回到正成长的轨道，预估将年增 4.6%至 5.39 亿台。IDC 进一步表示，2022 年的负成长只是短期现象，预期穿戴式设备在换机周期健康发展、价格带与功能丰富、渗透率提高下，在未来五年的复合成长率为5.1%，2026年穿戴式设备出货量将达到6.28亿台，其中又以智能手表、耳机成长率比较高，前者五年复合成长率预估为6.3%，后者则为5.1%。
16/2212022年年度报告
2022年，智能家居市场受到宏观经济和消费市场萎缩的影响较大。以智能音箱为例，根据
洛图科技（RUNTO）的报告数据，2022 年中国智能音箱市场表现欠佳，场内销量为 2631 万台，同比下降28%；全球智能音箱市场出货量为1.2亿台，同比下降25%。短期内，智能家居市场面临整体消费环境所形成的压力，中长期看，伴随着技术升级、生态完善、渠道拓展，智能家居渗透率将逐步提升。
（二）技术门槛
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。
除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品是 SoC 主控芯片。SoC 芯片结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头并进。公司的智能音视频 SoC 芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，SoC 芯片随着性能不断升级，功耗也越来越大，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术普遍应用的需要。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司专注于智能可穿戴及智能家居领域音视频 SoC 主控芯片的研发和销售，以前瞻的研发及专利布局、持续的技术积累、快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，公司芯片产品广泛应用于蓝牙耳机、智能手表、智能音箱等终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。
公司产品已经进入三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo 等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括安克创新、哈曼、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在阿里、百度、谷歌等互联网公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。
公司重视技术创新，在低功耗多核异构 SoC 技术、蓝牙和 Wi-Fi 连接技术、声学和音频系统、先进工艺下的全集成射频技术、可穿戴平台智能检测和健康监测技术及音视频存储高速接口
技术等领域具备核心技术优势，公司在智能可穿戴和智能家居领域深耕，持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案。
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3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
蓝牙 TWS 耳机方面，随着技术的不断进步，双耳传输技术及主动降噪功能逐步成为耳机标配，客户对耳机功能的要求也在进一步提升，如：*耳机智能化趋势：可穿戴设备智能化将是长期趋势，未来耳机需要实现在复杂场景下的精确识别和交互，实现空间音频等创新应用，同时随着耳机内置各类传感器的普及和增加，可以为消费者提供健康检测、助听等更为丰富的功能，各类应用的加载都需要芯片算力进一步提升。*功耗及延时进一步降低：受限于耳机体积，在电池容量有限的前提下，既要保证较长时间的使用，又要实现语音交互、空间音频等更多功能，需要芯片算力更强、功耗更低，芯片向更先进工艺升级。目前业内主流芯片工艺为 22nm/28nm，公司新一代基于 12nm FinFET工艺的可穿戴主控芯片已量产上市；* 主动降噪/通话降噪功能进一步
升级：公司新一代自适应 ANC，集成了泄漏检测功能，增强开放式和入耳式耳机的降噪效果，可基于风噪进行自适应 ANC调整以及基于耳道结构的个性化 ANC功能，增强用户体验。* 连接技术持续演进：随着终端功能不断推陈出新，耳机对高带宽解决方案的需求也越来越迫切，需要蓝牙TWS 技术的持续演进，如蓝牙多点连接、无损音频传输等，蓝牙与 Wi-Fi 结合的方案也可能成为未来趋势；*随着耳机算力的提升，一些创新功能也进一步丰富，如空间音频、健康检测、HiFi、PSAP 辅听功能、智能交互能力等，逐步成为 TWS 中高端耳机的差异化卖点。
智能手表方面，目前主要分为三类：;一类是如佳明、华为 GT、Amazfit等运动手表，注重运动管理及健康监测功能，手表续航时间相对较长;第二类是以 Apple Watch为代表的智能手表，主打智能化应用与丰富的功能体验；第三类是儿童手表，注重的是儿童的安全和社交。随着可穿戴设备底层硬件创新逐步成熟和应用场景不断丰富，以及大众健康意识增强，未来手表产品差异化程度加大，产品将更加多样化，针对不同用户群体的功能也将更细分、多元，健康监测和续航能力的提升有望成为智能手表新的增长点。
在中国市场，随着人口老龄化程度逐步加深以及年轻人对健康管理的更加重视，智能手表的健康监测数据可帮助家人和医护人员了解用户的具体状况，并提供用户的日常饮食及行为注意事项，定位、通话等功能可以让用户在特殊情况下与其他人取得联系。目前市场上主流手表方案已集成了体温、心率、血氧等检测功能，未来随着传感器、算法和芯片的不断进步，血压、心电图、血糖等检测若能逐步完善，将为智能手表的发展带来更广阔的空间。对于智能手表的主控芯片，将在高算力、高集成、低功耗等方面提出更高的要求。
智能家居领域，随着智能家居场景化发展深入，平台互联互通的需求不断提升，制定统一的标准日趋重要。Matter1.0 令智能家居设备之间实现更高效的互联，有望加快智能家居平台化的进程，提升用户智能化体验。在功能技术方面，环境智能将成为智能家居平台能力升级的重要方向之一。基于对空气、光照、用户动态等信息的集中收集和综合处理，智能家居平台将逐步构建对用户需求的感知乃至预判能力，从而推进人机交互无感化、场景服务个性化发展。
18/2212022年年度报告此外，以 ChatGPT 为代表的生成式 AI 系统是对智能家居交互方式的升级，未来可以应用于以智能音箱、家庭陪护机器人等为代表的智能家居产品，令产品反馈的丰富程度及准确性大幅提升，对用户意图的理解会更加“智能”，从而改善消费者的体验，为智能家居打开新的成长空间。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司经过多年的持续研发和产品创新，已积累并形成了集成电路平台设计的核心技术，主要包括：
1、多核异构 SoC 技术
随着可穿戴设备对于低功耗大算力持续增长的需求，公司基于 12nm FinFET 工艺研发了新一代 BES2700 系列可穿戴主控芯片，单芯片集成了 ARM CPU、音频 DSP、应用于图像图形转换加速的 2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器、、神经网络加速协处理器，并率先采用ARM 最新的嵌入式 CPU 核心 Cortex-M55，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。同时结合在音频算法领域的多年深耕，公司自主研发了 BECO 嵌入式 AI 协处理器及对应指令集，和主 CPU 核心配合工作，更好的完成基于神经网络 AI 算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。全集成音频 DSP，能够在更低的主频下处理各种音频制式的编解码，提高芯片能效。
2、双频低功耗 Wi-Fi 技术
基于过去几年在 AIoT 全集成 Wi-Fi SoC 领域的积累，公司持续在 Wi-Fi 赛道进行投入，开发了支持最新 Wi-Fi 6 协议 802.11ax 的 Wi-Fi 连接芯片，该芯片支持 W-iFi 6 最高速率 MCS11，支持 1024QAM 调制解调，以及 2.4GHz 和 5.8GHz 双频带收发，并且可支持最大带宽至
80MHz。该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成，更加方便客户的应用开发，同时省去了片外前端模组（FEM），降低整体成本。
3、支持 BT5.3 的多点连接技术
公司在 TWS 领域持续深耕，全新的 BES2700 系列芯片全面支持 BT/BLE 双模 5.3 协议，为TWS 耳机提供更稳定的符合全球协议规范的蓝牙信号传输性能。在公司自主知识产权的 IBRT的基础上，进行了全新的升级，开发出支持多点连接的新一代 IBRT 解决方案，极大的方便了品牌厂商的蓝牙 TWS 产品与旗下不同设备音频之间的无缝切换，提升多设备的用户体验。
4、智能手表平台化解决方案技术
公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。公司开发的手表单芯片解决方案率先支持本地音乐的多格式编解码，支持智能手表连接手机/耳机等多种通话模式，支持带独立
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Modem 功能的智能运动手表应用，同时支持 BLE 心率血氧等多传感器传输协议，方便系统厂商开发支持更多健康功能的智能手表。
5、先进的声学和音频系统
公司在声学领域不断精进，进一步加强在该领域的领先优势。公司新一代的自适应 ANC 算法，可进一步改善开放式腔体耳机的主动降噪能力，基于入耳式主动降噪的个性化 ANC 效果增强技术，可以针对不同人群的耳道进行针对性的效果优化。全新一代的自适应均衡技术，针对半开放式和开放式 TWS 耳机对于音频质量的要求，在不同的佩戴位置，都能对最优音效进行补偿，达到相对一致的高品质音频体验。公司在 TWS 耳机的通话降噪方面继续深耕，不断提升 AI算法的降噪能力，采用 ARM Cortex-M 系列内核+自研 BECO NPU，达到更强大的声学算法处理水平。公司同时基于自研的 BECO NPU，可以将更大的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中，成功开发了基于神经网络的单 Mic/多 Mic 通话降噪算法，有效降低了内存用量，并提升 AI 算力，进一步降低语音失真度。为了提升用户体验，公司在 PSAP 辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。
6、可穿戴平台智能检测和健康监测技术
随着可穿戴设备对芯片集成度要求不断提升，对于各种传感器的嵌入要求也逐渐提高，公司除了将射频、音频、电源管理等模拟接口集成外，还进一步在 TWS 耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和8路全集成佩戴检测，可配合耳机完成音量调节、播放停止、快进后退等操作，并且由于电容检测通道多，可以完成终端客户要求的各种手势操作。
随着消费者对健康监测的需求日益强烈，公司基于强大算力的可穿戴平台，进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。同时，基于公司嵌入式神经网络加速器 BECO 的 PPG心率检测技术也在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率 PPG 信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。
7、先进工艺下全集成射频技术
公司全新一代的 BES2700 主控芯片采用 12nm FinFET 工艺，单芯片集成了射频、音频、电源管理、丰富的接口和多核处理器。在更先进工艺下，随着电压的进一步降低，集成射频电路，以及解决 ESD 问题的难度越来越大，同时 FinFET 工艺的沟道电容较平面工艺更大。公司自主研发的全套蓝牙射频收发系统，在 12nm 下集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压较 22nm 工艺降低了 20%，进一步降低了功耗，提升了可穿戴产品的续航时间。公司在 FinFET 工艺上集成射频电路的成功量产，为公司进一步开发更先进工艺下高集成度的芯片打下了基础，未来采用更先进的 FinFET 工艺，可以提供更小尺寸，算力更强，功耗更低的可穿戴芯片。
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8、全集成音视频存储高速接口技术
公司的 SoC 芯片逐步从无线音频向智能显示和无线视频方向发展，对于丰富的外设接口的要求也逐步提高。在 AIoT 应用中，公司第二代 Wi-Fi SoC 芯片 BES2600 系列率先支持鸿蒙操作系统的智能家居，支持外挂 DSI 显示屏幕和 CSI 摄像头，公司自主研发的显示和摄像头控制器相关技术实现产品化落地，同时 AIoT 系统芯片支持 ARM Cortex-A 系列 CPU，相应的公司自研的高速并行接口 DDR 控制器和物理层技术也成功落地。随着公司在 Wi-Fi 连接领域的不断发展，从双频 Wi-Fi 4 连接向双频 Wi-Fi 6 技术演进，公司自研的接口技术也从 USB2.0，SDIO 逐渐转向 USB3.0 和 PCIE3.0。公司在 AIoT 和可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。公司也是国内少数几家具有高速接口物理层和控制器研发能力的 SoC 厂商。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用√不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用√不适用
2.报告期内获得的研发成果
（1）新一代 BES2700 系列芯片量产上市
报告期内，公司基于 12nm FinFET 工艺研发的新一代 BES2700 系列可穿戴主控芯片实现量产上市，已应用于多家品牌客户的旗舰 TWS 耳机和智能手表产品，该芯片是一颗多核异构架构的单芯片全集成主控芯片，在单芯片上集成了 ARM CPU、音频和图像编解码 DSP、应用于图像图形转换加速的 2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器和神经网络加速的协处理器，并率先采用的 ARM 最新嵌入式 CPU 核心 Cortex-M55，极大提升了数字信号处理和机器学习的能力。
（2）多核异构 SoC 技术持续演进
为了提升可穿戴设备上的图形显示性能同时延长设备的待机时间，公司持续在低功耗 GPU方向上进行多种优化，减小存储空间的使用，降低系统带宽，支持多种压缩格式。同时在集成NPU 领域进行拓展，带有图形 NPU 功能的芯片研发进展顺利，极大的增强了低功耗下可穿戴设备的算力，以及对更大的神经网络算法的支持。同时公司采用更先进的工艺，研发集成更多核心，更高算力的高性能低功耗芯片，应用于广阔的可穿戴市场。
（3）低功耗智能音频技术持续升级
为了满足领先客户对于高品质音频和低功耗平台的双重要求，公司研发了新一代的低功耗音频功放技术，在达到优异的信噪比（SNR>120dB）的同时，能够有效的降低 50%以上的动态功耗。
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随着客户对低成本下通话降噪的要求逐步提高，公司自主研发了单 Mic/双 Mic 的 AI 通话降噪算法，有效降低了内存用量。同时为了提升用户体验，公司开发了动态低音、虚拟低音、空间音频音效等一系列算法及硬件，方便客户进行集成。为了方便客户在公司平台芯片上集成基于AI 的算法，公司也开发了对应的 API 接口和工具链。
作为 ANC 主动降噪芯片领先厂商，公司继续开发了基于并行计算的自适应 ANC 算法，并调用自有 AI 算子或 DSP 极大提升降噪效果，并引入了自动化的 ANC 产线校准方案。同时，作为 ANC 主动降噪的有效延伸，公司基于 BES2700 平台开发了辅听类相关技术（PSAP），并已经在支持助听器类的蓝牙音频设备中量产出货。
（4）Wi-Fi 平台技术持续演进
公司基于在无线通讯和射频领域的技术积累，在三个方向上持续演进和迭代 Wi-Fi 技术。
第一是应用于智能音箱的 Wi-Fi SoC 芯片。公司在原有芯片的基础上，继续自主研发远场双
Mic 语音识别算法，提升远距离和噪声环境的识别率，同时关键字的声纹识别已经可以在智能音箱平台上部署。为了进一步减小待机功耗，公司研发了三级唤醒方案，分别为硬件 VAD，MCU核心小模型关键字，以及应用处理器（AP）大模型逐层递进。为了提升平台对不同系统的智能音箱的适配，公司开发了基于鸿蒙、亚马逊、Airplay、DLNA、Spotify 等多平台的应用软件，方便客户快速推广移植。同时，公司自主研发了具有专利的 Wi-Fi 多箱低延时传输技术，为立体声、5.1、7.1音箱的同步环绕无损传输提供了兼容性更强的解决方案。
第二是 Wi-Fi 连接芯片公司在报告期内实现了 Wi-Fi 4 连接芯片的量产出货，支持最新 Wi-
Fi 6 的连接芯片已经顺利完成认证，已进入客户推广送样阶段。同时公司继续研发基于 Wi-Fi
6/6E 的新一代高性能连接芯片，功耗更低，吞吐率更高，同时成本更具有竞争力。在 1x1 Wi-Fi
6 芯片顺利导入客户之后，公司继续研发 2x2 Wi-Fi 6/6E 的相关产品，以提供更大的吞吐率和更
高的传输速率，以满足电视、平板、笔记本电脑等设备对数据传输的更高要求。
第三是低功耗 Wi-Fi 芯片。目前越来越多的智能家居设备需要低功耗联网，可穿戴设备也需
要低功耗的无线传输。公司基于现有的无线音频和无线连接平台，布局研发低功耗 Wi-Fi 芯片。
（5）可穿戴平台智能检测和健康监测技术
随着可穿戴设备对芯片集成度要求不断提升，公司在原有的全集成电容检测基础上研发了采样精度和速度都更高的8路全集成佩戴检测，可配合耳机完成音量调节、播放停止、快进后退等操作，并且由于电容检测通道多，可以完成终端客户要求的各种手势操作。
随着消费者对健康监测的需求日益强烈，公司基于强大算力的可穿戴平台，进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。同时，基于公司嵌入式神经网络加速器 BECO 的 PPG心率检测技术也在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率 PPG 信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。
22/2212022年年度报告
报告期内获得的知识产权列表本年新增累计数量
申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利15646373143实用新型专利881918外观设计专利1111软件著作权0011其他1155合计16656399168
3.研发投入情况表
单位：元
本年度上年度变化幅度（%）
费用化研发投入439780877.40289185209.1052.08资本化研发投入
研发投入合计439780877.40289185209.1052.08
研发投入总额占营业收入29.6216.3813.24比例（%）
研发投入资本化的比重（%）研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用□不适用
公司2022年末研发人员达521人，较上期末增加183人，研发费用同比增长15059.57万元，增幅52.08%。其中，研发人员职工薪酬，长期资产折旧及摊销，研发工程费分别同比增长
9581.16万元，2243.23万元和3232.66万元。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用√不适用
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4.在研项目情况
√适用□不适用
单位：元进展技序或阶术项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额拟达到目标具体应用前景号段性水成果平
1 智能蓝牙音频芯 450317876.00 206522724.49 459691188.89 量产 支持蓝牙新标准，并在 ANC 性能、 国 应用于智能蓝牙
片升级项目出货环境降噪能力、语音唤醒功耗、语音际耳机、智能手
识别能力、延时及音质等方面做进一领表、智能音箱等步提升先低功耗智能音频终端
2 智能 WiFi 音频 308149400.00 140936128.16 236315223.36 研发 单芯片集成 Wi-Fi/BT、远场降噪处 国 应用于智能家居
芯片研发及产业测试理、语音唤醒和语音识别、多核际等物流网领域
化项目 CPU 系统等，以满足未来智能家居 领对低功耗 SOC 芯片的要求 先
3研发中心建设项167051300.0055876629.7760511119.28////
目
4 低功耗 Wi- 30000000.00 36445394.98 36445394.98 研发 支持蓝牙和 Wi-Fi 新标准，在语音唤 国 应用于智能蓝牙
Fi/BT 多核芯片 测试 醒功耗、语音识别能力和降噪能力等 际 耳机、智能音箱平台技术支持项方面做进一步提升领等低功耗智能音目先频终端
合/955518576.00439780877.40792962926.51////计情况说明无
24/2212022年年度报告
5.研发人员情况
单位:万元币种:人民币基本情况本期数上期数
公司研发人员的数量（人）521338
研发人员数量占公司总人数的比例（%）85.4183.05
研发人员薪酬合计24882.9515301.80
研发人员平均薪酬57.9357.10研发人员学历结构学历结构类别学历结构人数博士研究生14硕士研究生278本科220专科6高中及以下3研发人员年龄结构年龄结构类别年龄结构人数
30岁以下（不含30岁）304
30-40岁（含30岁，不含40岁）167
40-50岁（含40岁，不含50岁）47
50-60岁（含50岁，不含60岁）3
60岁及以上0
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用√不适用
6.其他说明
□适用√不适用
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
√适用□不适用
（1）前瞻的技术规划和产品定义能力
公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，把握住了智能可穿戴市场的成长机遇。在 TWS 耳机领域，公司以前瞻的产品定义及快速的响应能力，较早推出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先产品，迅速抢占了品牌市场。在智能手表领域，公司通过在蓝牙、低功耗、高集成等方向多年的技术积累，成功推出了业内第一颗运动手表单芯片主控，已导入多家品牌客户手表方案。为了满足客户不断提升的性能需求，公司在业内率先推出采用 12nm 先进工艺的新一代可穿戴主控芯片，公司始终保持产品定义的领先，从而满足品牌客户对产品持续升级的诉求，与品牌客户的深入合作又进一步强化了公司产品定义的前瞻性。
（2）领先的技术优势
25/2212022年年度报告
公司持续在研发上大力投入，技术能力是公司的核心和基石。报告期内，公司在多项核心技术上中取得进步并保持行业领先，包括：
* 多核异构 SoC 技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了 ARM CPU、音频DSP、应用于图像图形转换加速的 2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器和神经网络加速的
协处理器，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。
* 双频低功耗 Wi-Fi 技术。公司基于过去几年在 Wi-Fi SoC 领域的积累，开发了全新的支持最新 Wi-Fi 6 协议 802.11ax 的 Wi-Fi 连接芯片，该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成。
* 支持 BT5.3 的多点连接技术。公司新一代智能可穿戴芯片全面支持 BT/BLE 双模 5.3 协议，在 IBRT 技术的基础上，开发出了支持一拖二和多点连接的新一代 IBRT 解决方案，极大方便了蓝牙 TWS 产品与不同设备音频之间的无缝切换。
* 先进的声学系统。公司基于新一代可穿戴平台开发了新一代的自适应 ANC 技术、基于入耳式主动降噪的个性化 ANC 效果增强技术和全新一代的自适应均衡技术，打造高品质音频体验。同时基于自研的 BECO NPU，可以将更大的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中，成功开发了基于神经网络的单 Mic/多 Mic 通话降噪算法，进一步降低语音失真度。公司在PSAP 辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。
*智能手表平台化解决方案技术。公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。
*可穿戴平台智能检测和健康监测技术。公司除了将射频、音频、电源管理等模拟接口集成外，还进一步在 TWS 耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和 8 路全集成佩戴检测，可配合耳机完成各种手势操作。公司基于可穿戴平台进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。同时，基于公司嵌入式神经网络加速器 BECO 的 PPG 心率检测技术也在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率 PPG 信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。
*先进工艺下全集成射频技术。公司新一代智能可穿戴主控单芯片集成了射频、音频、电源管理、丰富的接口和多核 SoC。自主研发的全套蓝牙射频收发系统，在 12nm 工艺下集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压更低，进一步降低了功耗。
* 全集成音视频存储高速接口技术。公司第二代 Wi-Fi SoC 芯片支持外挂 DSI 显示屏幕和CSI 摄像头，自研的高速并行接口 DDR 控制器和物理层技术也成功落地。随着公司从双频 Wi-Fi
4 连接向双频 Wi-Fi 6 技术演进，公司自研的接口技术也从 USB2.0，SDIO 逐渐转向 USB3.0 和
26/2212022年年度报告
PCIE3.0。公司在 AIoT 和可穿戴领域向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。
（3）高研发投入，构建知识产权壁垒
公司积极投入研发，为产品持续保持领先优势打下基础。公司围绕蓝牙、降噪、智能语音等方面已经构建核心技术及知识产权体系，通过持续的技术创新和技术积累，树立了知识产权壁垒。截至报告期末，发行人及其子公司合法拥有168项专利，其中包括143项发明专利、18项实用新型专利和1项软件著作权。
2022年，公司新增申请境内发明专利148项，获得境内发明专利批准40项；通过自主途径
申请境外专利8项，获得境外发明专利批准6项。
（4）深耕品牌客户，树立了较高的商业门槛
经过持续的产品技术迭代及市场验证，公司已覆盖三星、哈曼、华为、小米等终端客户。公司产品作为智能终端设备的核心器件，直接关系到最终产品的性能和用户体验。品牌客户在选择芯片供应商时极为严格谨慎，进入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应体系。
终端品牌厂商在新产品研发过程中，与芯片厂商高度配合、协同研发，因此在长期合作中形成了较强的黏性。同时，进入品牌客户的供应体系后，产品成功的应用经验又可以形成良性循环，进一步扩展公司的品牌客户范围。主流终端品牌厂商综合实力强，同时不懈追求技术创新，代表了行业的发展方向。公司伴随品牌厂商发展，可以持续保持产品的领先性。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用√不适用
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
□适用√不适用
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
□适用√不适用
(三)核心竞争力风险
√适用□不适用
公司所处行业为技术密集型行业，公司的研发水平将直接影响公司的竞争能力。
1、因技术升级导致的产品迭代风险
集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。公司产品从导入客户到大批量出货，通常需要1年左右时间，并可保持平均约3年的销售期。若公司无法保持较快的技术更迭周期，并持续推出具有竞争力的新产品以满足
27/2212022年年度报告
市场新需求，则将无法维持新老产品的滚动轮替及收入的持续增长，并对经营业绩带来不利影响。
2、研发失败风险
公司的主营业务为智能音视频 SoC芯片的研发、设计与销售。公司需要结合技术发展和市场需求确定新产品的研发方向，对下一代芯片进行产品定义，并在研发过程中持续投入大量资金和人员。由于技术的产品化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
3、核心技术泄密风险
通过持续技术创新，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司保持竞争优势的有力保障。当前公司多项产品处于研发阶段，核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密，将对公司的竞争力产生不利影响。
4、核心技术人才流失风险
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。公司已针对优秀人才实施了股权激励等相应的激励措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈，如果公司不能持续加强对原有核心技术人才的激励和新人才的引进，则存在核心技术人才流失的风险，将对公司新产品的持续研发能力造成不利影响。
(四)经营风险
√适用□不适用
1、产品终端应用形态相对单一的风险
公司主营业务为智能音视频 SoC芯片的研发、设计与销售，芯片目前主要应用于耳机、智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端。报告期内，公司应用于耳机产品的芯片销售收入占比仍然较高，而在非耳机市场形成的收入规模占营业收入的比例相对较小，产品终端应用形态呈现相对单一的特征。
公司虽然已在非耳机市场进行产品布局和市场开拓，但如果相关研发进度不及预期，或公司未能顺利在非耳机市场进行业务拓展，或公司无法在耳机市场持续占据优势地位，一旦耳机市场出现波动，将会对公司经营业绩带来不利影响。
2、委托加工生产和供应商集中风险
公司采取 Fabless 的运营模式，仅从事集成电路产品的研发、设计、销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。晶圆制造、封装、测试为集成电路生产的重要环节，对公司供应商管理能
28/2212022年年度报告
力提出了较高要求。尽管公司各外包环节的供应商均为知名的晶圆制造厂及封装测试厂，其内部有较严格的质量控制标准，公司也制定了详细的供应商管理制度，并对供应商质量进行严密监控，但仍存在某一环节出现质量问题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。
基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装测试供应商数量较少。2022年度公司向现有供应商支付的晶圆采购及封测服务费合计占当期采购总额的比重仍然较高。在行业产能供应紧张时，晶圆和封装测试供应商的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中供求关系变化和晶圆/封装测试供应商的产线升级等，或带来公司采购单价的变动，若委托加工生产的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果现有晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或者由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，则将对公司产品的出货和销售造成不利影响，进而影响公司的经营业绩和盈利能力。
(五)财务风险
√适用□不适用
1、应收账款回收风险
虽然公司现阶段应收账款账龄结构良好、发生坏账损失的风险较小，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
2、存货跌价风险
公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品、发出商品构成。存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
3、汇率波动风险
报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
4、税收优惠政策变动风险公司于 2022年度通过高新技术企业认证复审，并取得编号为 GR202231004394的《高新技术企业证书》，有效期自2022年起3年，在有效期内可享受企业所得税税率为15%的税收优惠政
29/2212022年年度报告策。如果未来国家上述税收优惠政策发生变化，或者本公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。
5、毛利率波动风险
公司产品主要应用于耳机及音箱领域，具有市场竞争较为激烈、产品和技术更迭较快的特点。公司在报告期内的毛利率较高，未来如果行业竞争加剧或公司无法通过持续研发完成产品的更新换代导致公司产品毛利率下降，将对公司的业绩产生较大影响。
(六)行业风险
√适用□不适用
智能音视频 SoC芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。公司面临国际大厂的竞争，其在整体资产规模、产品线布局上与公司相比有着显著优势。公司产品目前主要应用于智能蓝牙耳机、智能手表、智能音箱等消费电子领域，终端品牌客户的市场集中度较高。公司如未能将现有的市场地位和核心技术转化为更多的市场份额，则会在维持和开发品牌客户过程中面临更为激烈的竞争，存在市场竞争加剧、一些大厂利用其规模、产品线和客户等优势挤压公司市场份额的风险。
(七)宏观环境风险
√适用□不适用
公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，中国经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业发展，公司芯片销量保持快速增长。2020年以来，伴随全球产业格局的深度调整，已有部分国家通过科技和贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了不利影响。未来，如果国内外宏观环境因素继续发生不利变化，如重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑、中美科技和贸易摩擦进一步升级加剧等，将会影响半导体材料供应和下游电子消费品需求下降，从而影响公司的产品销售，对公司经营带来不利影响。
(八)存托凭证相关风险
□适用√不适用
(九)其他重大风险
√适用□不适用
1、法律风险
（1）知识产权风险
芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中，涉及到较多专利权、集成电路布图设计专有权及计算机软件著作权等知识产权的授权与许可，因此公司出于长期发展的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，做好自身的知识产权的申报和保护，并根据需
30/2212022年年度报告
要取得第三方知识产权授权或购买第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能。公司在境外注册部分知识产权，但不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，并随之影响业务经营。
此外，产业链上下游供应商与客户的经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响，进而间影响公司正常的生产经营。
（2）技术授权风险
公司研发过程中需要获取相关 EDA工具和 IP供应商的技术授权。EDA工具和 IP供应商集中度较高，主要系受集成电路行业中 EDA工具和 IP市场寡头竞争格局的影响。虽然公司与相关供应商保持了良好合作，但如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，EDA工具和 IP供应商不对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生不利影响。
五、报告期内主要经营情况
详见本节“一、经营情况讨论与分析”
(一)主营业务分析
1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位：元币种：人民币
科目本期数上年同期数变动比例（%）
营业收入1484798365.591765338241.71-15.89
营业成本900293732.131107039818.45-18.68
销售费用13910997.8610909099.1627.52
管理费用108224314.4676940884.8840.66
财务费用-51426501.37-23360205.68不适用
研发费用439780877.40289185209.1052.08
经营活动产生的现金流量净额-360022777.67-43774004.98不适用
投资活动产生的现金流量净额738323320.27-1629924672.76不适用
筹资活动产生的现金流量净额-12943466.59-70217510.01不适用
营业收入变动原因说明：主要系报告期内受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期等
多方面因素的影响，消费电子需求持续疲软，营收规模较上年同期下降。
营业成本变动原因说明：主要系报告期内营收规模同比下降，使得营业成本相应下降。
销售费用变动原因说明：主要系报告期内销售人员薪酬增加及业务费用增加所致。
管理费用变动原因说明：主要系报告期内随公司规模扩大，管理人员增加，使用权资产折旧及咨询服务费等同比增长。
财务费用变动原因说明：主要系报告期内受美元升值影响，汇兑收益同比大幅增加。
研发费用变动原因说明：主要系公司持续加大研发投入，研发人员薪酬、长期资产折旧及摊销和研发工程费等同比增长较快。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系*本期上半年为应对上游供应链紧张，公司增加备货，购买商品支付的现金大幅增加，但销售不及预期；*公司员工快速增长，支付职工薪酬同比大幅增加。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期内购买结构性存款净额较上期减少。
31/2212022年年度报告
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期内新增信用贷款。
本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用√不适用
2.收入和成本分析
√适用□不适用
受宏观经济增速放缓和国际地缘政治冲突等多重因素影响，消费电子市场整体需求疲软，本期公司实现营业收入14.85亿元，同比下滑15.89%。同时受产品结构变化和人民币汇率变动影响，本期公司综合毛利率39.37%，相比上期增加2.08个百分点。
(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位:元币种:人民币主营业务分行业情况营业收营业成毛利率毛利率入比上本比上比上年分行业营业收入营业成本
（%）年增减年增减增减
（%）（%）（%）
集成电路1484798365.59900293732.1339.37-15.89-18.68增加
2.08个
百分点主营业务分产品情况营业收营业成毛利率毛利率入比上本比上比上年分产品营业收入营业成本
（%）年增减年增减增减
（%）（%）（%）
普通蓝牙360613391.93227187497.1137.00-23.40-24.96增加
1.31个
百分点
智能蓝牙733763336.60422633878.4342.40-21.92-21.26减少
0.48个
百分点
其他390421637.06250472356.5935.8510.03-6.37增加
11.24个
百分点主营业务分地区情况营业收营业成毛利率毛利率入比上本比上比上年分地区营业收入营业成本
（%）年增减年增减增减
（%）（%）（%）
境内656862081.10406443860.4138.1247.8748.31减少
0.18个
百分点
境外827936284.49493849871.7240.35-37.33-40.71增加
3.40个
百分点主营业务分销售模式情况营业收营业成毛利率毛利率销售模式营业收入营业成本入比上本比上比上年
（%）年增减年增减增减
32/2212022年年度报告
（%）（%）（%）
经销634700928.64390065654.1038.54-42.47%-45.31%增加
3.18个
百分点
直销850097436.95510228078.0339.9828.41%29.55%减少
0.53个
百分点
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明
1. 其他产品分类中，主要包含智能手表芯片、智能家居芯片和 Type-C 音频芯片等；
2.公司2022年直销比例增加，主要系公司终端客户逐步由经销模式转为直销模式。
(2).产销量情况分析表
√适用□不适用生产量比销售量比库存量比主要产品单位生产量销售量库存量上年增减上年增减上年增减
（%）（%）（%）
普通蓝牙万颗7751.867985.571515.86-35.29-25.20-14.10
智能蓝牙万颗3785.273601.981077.10-53.11-50.9520.40
其他万颗2707.402500.78603.35-22.01-26.1654.69产销量情况说明
报告期内，公司普通蓝牙产销率103.01%；智能蓝牙产销率95.16%，其他类产品产销率92.37%。
(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用√不适用
(4).成本分析表
单位：元分行业情况本期金本期占上年同额较上成本构总成本期占总情况分行业本期金额上年同期金额年同期成项目比例成本比说明变动比
(%)例(%)
例(%)
集成电路晶圆564980556.0862.76651596655.4558.86-13.29
封装测176500877.2619.60237965966.6621.50-25.83试费
其他158812298.7917.64217477196.3419.64-26.98分产品情况本期金本期占上年同额较上成本构总成本期占总情况分产品本期金额上年同期金额年同期成项目比例成本比说明变动比
(%)例(%)
例(%)
普通蓝牙晶圆128437692.2156.53173836016.2157.42-26.12
封装测59378457.5926.1470787722.9323.38-16.12试费
其他39371347.3117.3358146714.7219.20-32.29
智能蓝牙晶圆273471444.9664.71318427905.0759.33-14.12
33/2212022年年度报告
封装测75300534.3217.82124891329.5223.27-39.71试费
其他73861899.1417.4893427393.8117.41-20.94
其他晶圆163071418.9165.11159332734.1759.562.35
封装测41821885.3516.7042286914.2215.81-1.10试费
其他45579052.3418.2065903087.8024.63-30.84成本分析其他情况说明
公司主营业务成本主要分为晶圆成本、封装测试成本和其他杂项成本。受制程迭代和晶圆供应商涨价影响，报告期内公司营业成本中晶圆成本占比同比增加3.9个百分点，而封装测试费和其他类成本占比同比减少1.9个百分点和2个百分点。
(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
√适用□不适用
变动情况详见本报告第十节、财务报告八、合并范围的变更
(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用√不适用
(7).主要销售客户及主要供应商情况
A.公司主要销售客户情况
√适用□不适用
前五名客户销售额123106.20万元，占年度销售总额82.91%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0.00%。
公司前五名客户
□适用√不适用
报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形
□适用√不适用
B.公司主要供应商情况
√适用□不适用
前五名供应商采购额120596.28万元，占年度采购总额81.58%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0.00%。
公司前五名供应商
□适用√不适用
报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形
□适用√不适用
3.费用
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
科目本期数上年同期数变动比例（%）
销售费用13910997.8610909099.1627.52
34/2212022年年度报告
管理费用108224314.4676940884.8840.66
财务费用-51426501.37-23360205.68不适用
研发费用439780877.40289185209.1052.08
变动原因详见报告第三节、五、报告期内主要经营情况、（一）主营业务分析、1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表表格及说明。
4.现金流
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
科目本期数上年同期数变动比例（%）
经营活动产生的现金流量净额-360022777.67-43774004.98不适用
投资活动产生的现金流量净额738323320.27-1629924672.76不适用
筹资活动产生的现金流量净额-12943466.59-70217510.01不适用
变动原因详见报告第三节、五、报告期内主要经营情况、（一）主营业务分析、1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表表格及说明。
(二)非主营业务导致利润重大变化的说明
√适用□不适用
报告期内，公司使用暂时闲置资金进行现金管理，增加当期利润86067130.92元。
35/2212022年年度报告
(三)资产、负债情况分析
√适用□不适用
1.资产及负债状况
单位：元本期期末数上期期末数本期期末金额项目名称本期期末数占总资产的上期期末数占总资产的较上期期末变情况说明比例（%）比例（%）动比例（%）
货币资金1844846676.1428.771454246170.1522.8726.86主要系本期购买结构性存款减少所致
交易性金融资产2855857424.5444.533842534456.1560.44-25.68主要系本期购买结构性存款减少所致
应收账款267892565.054.18314328002.274.94-14.77系本期收入规模下降，应收款项相应减少所致其他应收款21002984.190.3315913169.130.2531.98主要系本期员工借款增加所致
存货946012533.4914.75540987071.508.5174.87系本期上半年为应对上游供应链紧张，持续增加备货，但销售不及预期所致其他非流动金融20000000.000.31---系本期新增对外投资所致资产
在建工程10915320.880.171514641.470.02620.65系本期在建工程投入增加所致
无形资产132971297.902.0776007079.261.2074.95主要系本期新增购买知识产权所致
其他非流动资产203105791.043.171549649.590.0213006.56主要系本期新增购买大额存单所致
短期借款110087822.581.72---系本期新增信用贷款所致
应付账款184645637.752.88340671276.645.36-45.80主要系本期存货增加，年末生产性采购减少，应付款项相应减少所致
应付职工薪酬60113873.000.9438654028.720.6155.52主要系本期人员增长使得薪酬增加所致
其他应付款59687650.290.9331352753.360.4990.37主要系本期期末应付费用款增加所致
租赁负债3559801.910.069181154.720.14-61.23系本期租赁陆续到期，租赁负债相应较少所致库存股48095568.500.75---系本期回购公司股票所致
其他综合收益1381487.250.02-1232764.78-0.02-系本期汇率变化，使得其他综合收益增加所致其他说明无
36/2212022年年度报告
2.境外资产情况
√适用□不适用
(1)资产规模
其中：境外资产11477.19（单位：万元币种：人民币），占总资产的比例为1.79%。
(2)境外资产占比较高的相关说明
□适用√不适用
3.截至报告期末主要资产受限情况
□适用√不适用
4.其他说明
□适用√不适用
(四)行业经营性信息分析
√适用□不适用
报告期内行业经营性信息分析详见“第四节管理层讨论与分析”的“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”。
37/2212022年年度报告
(五)投资状况分析对外股权投资总体分析
□适用√不适用
1.重大的股权投资
□适用√不适用
2.重大的非股权投资
□适用√不适用
3.以公允价值计量的金融资产
√适用□不适用
单位：元币种：人民币计入权益的累资产本期公允价值变本期计提其他
期初数计公允价值变本期购买金额本期出售/赎回金额期末数类别动损益的减值变动动
私募0.000.000.000.0020000000.000.000.0020000000.00基金
其他3842534456.15-4677031.610.000.0011550000000.0012532000000.000.002855857424.54
合计3842534456.15-4677031.610.000.0011570000000.0012532000000.000.002875857424.54证券投资情况
□适用√不适用私募基金投资情况
√适用□不适用
单位：元币种：人民币截至报告期末已投是否涉及控股股报告期内基金投资私募基金名称投资协议签署时点会计核算科目报告期损益
资金额东、关联方情况
杭州和谐超越三期2022.0720000000.00否正常其他非流动金融资0.00
38/2212022年年度报告
股权投资合伙企业产（有限合伙）
合计/20000000.00///0.00衍生品投资情况
□适用√不适用
4.报告期内重大资产重组整合的具体进展情况
□适用√不适用
(六)重大资产和股权出售
□适用√不适用
(七)主要控股参股公司分析
√适用□不适用
单位：万元币种：人民币
公司名称主营业务注册资本持股比例（%）总资产净资产净利润
Bestechnic Limited 集成电路销售 1万港元 100.00 11477.19 3534.52 848.13
恒玄科技（北京）有限公司设计研发210.00100.006607.91-4230.69-3604.35
上海恒玄智能科技有限公司设计研发10000.00100.0014760.919874.47-41.60
(八)公司控制的结构化主体情况
□适用√不适用
39/2212022年年度报告
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
√适用□不适用
我国集成电路产业在近年来保持了较快的增长趋势，随着部分细分领域集成电路企业综合实力的提升，兼具技术创新和质量的国内领先企业已经形成较强的市场竞争力。
国内集成电路产业的发展过程中，集成电路设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化，其中集成电路设计业表现尤为突出。总体来看，集成电路设计业所占比重呈逐年上升的趋势，已经超过芯片制造及封装测试业，成为我国集成电路行业链条中最为重要的环节。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长
24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。
2022年，国内消费电子市场需求疲软，根据中国信通院数据，2022年，国内市场手机出货
量累计2.72亿部，同比下降22.6%。终端市场需求不景气，也影响到上游集成电路行业。根据国家统计局数据，2022年，全国集成电路产量3242亿颗，同比下降9.8%；全年集成电路出口
1410亿颗，同比下降12%。
(二)公司发展战略
√适用□不适用
公司凭借在智能音视频 SoC 芯片领域关键核心技术持续迭代积累，自主研发了多核异构嵌入式 SoC 技术、双频宽带低功耗 Wi-Fi 技术、支持 BT5.3 的多点连接技术、先进的声学和音频
系统、可穿戴平台智能检测和健康监测技术和 2.5D GPU 等关键核心技术，形成应用于 TWS 耳机、智能手表、Wi-Fi 智能音箱等的 SoC 主控芯片产品，并在先进制造工艺上持续迭代，创新能力突出。
公司的愿景是成为具有创新力的芯片设计公司，并依托优秀的研发团队及技术实力，为AIoT 市场提供低功耗边缘智能主控平台芯片。公司以智能音视频、传感器数据处理等 AIoT 需求为抓手，围绕终端智能化的发展趋势，在智能可穿戴及智能家居设备领域纵深发展。
公司将依托 AIoT 主控芯片厂商的平台化优势，持续加强技术横向纵向延伸，逐步强化主控平台芯片的能力，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，成为 AIoT 主控平台芯片的主要供应商。
(三)经营计划
√适用□不适用
1、加快产品升级、丰富产品结构
通过募投项目的实施，一方面，公司将在现有产品系列基础上持续优化升级和迭代创新，通过在功能、性能、功耗、品质等全方面的提升，提高产品竞争力和客户满意度；另一方面，公司
40/2212022年年度报告
进一步丰富产品结构，抓住智能物联网终端市场机遇，对公司主营业务进行持续补充，为公司拓展新的业务增长点。
智能可穿戴市场是公司重要的战略布局方向，2022 年公司新一代 BES2700 系列可穿戴主控芯片顺利量产上市，已应用于 TWS 耳机、智能手表等终端产品，未来公司将继续在可穿戴领域深耕，推出更有竞争力的芯片方案。
智能家居市场是公司另一个重要的战略布局方向，公司面向智能音箱应用的第二代 Wi-Fi/BT 双模 AIoT SoC 芯片已量产出货，并将继续拓展新的客户。除应用于 Wi-Fi 智能音箱外，该芯片还可以作为智能语音模块广泛用于智能家电等领域，公司单芯片方案具有较强的市场竞争力。
同时，公司基于在连接方面的技术积累，延伸布局 Wi-Fi 连接芯片市场，开发了支持最新Wi-Fi6 协议 802.11ax 的 Wi-Fi 连接芯片。未来公司将在 Wi-Fi 赛道持续投入，努力将公司的 Wi-Fi 能力应用到下游更多的音视频终端中。
2、加强人才储备和发展
公司作为研发型科技企业，人才是公司的核心资源。公司将根据实际情况和未来发展规划，继续引进和培养各方面的人才，优化人才结构；公司将加强员工培训，继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，通过内外部培训、课题研究等方式，提升员工业务能力与整体素质，培养团队意识，增强合作精神；同时，公司将持续完善职工薪酬体系、根据具体情况对优秀人才持续实施股权或期权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效地激励优秀人才。
3、完善管理体系
随着公司业务规模的快速增长、公司将进一步加强中后台的管理能力和管理水平，建立与公司发展战略相匹配的管理体系，提高公司经营管理水平和风险防范意识，促进公司高速、稳定、健康发展。公司将进一步完善公司研发管理、内部审计、内控制度、风险管理和应急处置制度等运营和保障制度，完善管理流程，提高管理水平。
4、推进募投项目实施
公司募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务和发展战略目标。公司募集资金投资项目包括“智能蓝牙音频芯片升级项目”、“智能 Wi-Fi 音频芯片研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”、“发展与科技储备项目”。公司将积极推进各项目的建设，通过项目建设进一步提升公司的核心技术，增强公司技术实力。
(四)其他
□适用√不适用
七、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明
□适用√不适用
41/2212022年年度报告
第四节公司治理
一、公司治理相关情况说明
√适用□不适用
报告期内，公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》及《上市公司章程指引》等法律法规及规范性文件的要求，加强信息披露工作，健全内部控制制度，建立并不断完善由股东大会、董事会、监事会、独立董事和管理层组成的法人治理架构，形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间相互协调和制衡的治理机制，为公司的高效、规范运行提供了制度保证，切实维护公司及全体股东利益。
(一)关于股东与股东大会：报告期内，公司严格按照《公司法》、《公司章程》及公司《股东大会议事规则》等法律法规及公司章程等制度的要求召集、召开股东大会。2022年公司共召开股东大会2次，其中年度股东大会1次，临时股东大会1次，公司股东大会的会议筹备、会议提案、议事程序、会议表决和信息披露等方面符合法律法规和公司章程等制度的有关规定。
(二)关于董事和董事会：报告期内，公司董事按照公司《董事会议事规则》的规定，勤勉尽责，恪尽职守，依据自己的专业知识和能力对董事会审议的议案作出独立、客观、公正的判断，依法行使权利并履行义务。2022年公司董事会共召开9次会议，历次会议的召集、提案、召开、表决、决议及会议记录均符合法律法规、规范性文件以及《公司章程》《董事会议事规则》
的有关规定，各位董事依照法律法规和《公司章程》勤勉尽职地履行职责和义务。
公司董事会已下设了战略委员会、薪酬与考核委员会、审计委员会、提名委员会四个专门委员会，在促进公司规范运作、健康发展等方面发挥了重要的作用。公司现有独立董事三名，符合中国证监会的规定。
(三)关于监事和监事会：报告期内，公司监事会共召开8次会议，公司监事会严格执行《公司法》、《公司章程》的有关规定，监事会的人员和结构能够确保监事会能够独立有效地履行职责。公司监事会成员能够依据《上市公司治理准则》及《监事会议事规则》等法规及制度，认真履行自己的职责，有效维护公司及股东的合法权益。
(四)关于高级管理人员与公司激励约束机制：公司建立了公正透明的高级管理人员绩效与履
职评价标准和程序；公司高级管理人员的聘任公开、透明，聘任程序合法、合规；高级管理人员的薪酬分配方案已经董事会批准。
(五)关于信息披露与透明度：报告期内，公司严格按照有关法律、法规、规范性文件和公司
《信息披露管理制度》的规定，履行信息披露义务；公司做到真实、准确、及时、完整地披露信息，没有虚假记载、误导性陈述和重大遗漏，确保所有投资者有平等机会获取公司信息，增加了公司透明度，切实发挥了保护中小投资者知情权的作用。
42/2212022年年度报告
公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因□适用√不适用
二、公司就其与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面存在的不能保证独立性、不能保持自主经营能力的情况说明
□适用√不适用
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划
□适用√不适用
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况
□适用√不适用
三、股东大会情况简介决议刊登决议刊登的指定会议届次召开日期的披露日会议决议网站的查询索引期
2021年年2022年5月上海证券交易所2022年5审议通过：
度股东大会 12日 http://www.sse 月 13日 1、关于《2021年度董事会工作报告》的议案.com.cn 2、关于《2021年度监事会工作报告》的议案
3、关于《2021年年度报告》及摘要的议案
4、关于《2021年度财务决算报告》的议案
5、关于2021年年度利润分配预案的议案
6、关于续聘会计师事务所的议案
7、关于公司董事、监事2022年度薪酬方案的
议案
8、关于使用闲置自有资金购买理财产品的议
案9、关于变更公司法定代表人及修改《公司章程》的议案
10、关于修订公司部分内部制度的议案11、关于《恒玄科技（上海）股份有限公司2022年限制性股票激励计划（草案）》及其摘要的议案12、关于《恒玄科技（上海）股份有限公司2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的议案
13、关于提请公司股东大会授权董事会办理股
权激励相关事宜的议案
14、关于变更部分募投项目和募投项目延期的
议案
2022年第2022年10上海证券交易所2022年10审议通过：
一次临时股 月 19日 http://www.sse 月 20日 1、关于监事会换届选举暨提名第二届监事会
东大会 .com.cn 股东代表监事候选人的议案
2、关于修订《公司章程》的议案
3、关于公司使用部分超募资金永久补充流动
资金的议案
43/2212022年年度报告
4、关于董事会换届选举暨提名第二届董事会
非独立董事候选人的议案
5、关于董事会换届选举暨提名第二届董事会
独立董事候选人的议案表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用√不适用股东大会情况说明
□适用√不适用
44/2212022年年度报告
四、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况
□适用√不适用
45/2212022年年度报告
五、红筹架构公司治理情况
□适用√不适用
46/2212022年年度报告
六、董事、监事和高级管理人员的情况
(一)现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及报酬情况
√适用□不适用
单位：股年度内报告期内从是否在增减股份增公司获得的公司关
姓名职务(注)性别年龄任期起始日期任期终止日期年初持股数年末持股数变动减变动税前报酬总联方获原因量额（万元）取报酬
Liang Zhang 董事长、核心技术 男 48 2019年 10月 2025年 10月 4943052 4943052 0 / 207.65 否人员
赵国光副董事长、总经理男452019年10月2025年10月12162876121628760/142.23否
汤晓冬董事女472019年10月2025年10月13564784135647840/34.20否
Xiaojun Li 董事 男 49 2019年 10月 2025年 10月 0 0 0 / 0.00 否
刘越董事女612019年10月2025年10月000/0.00否
李广平董事、财务总监、女492019年10月2025年10月000/91.06否董事会秘书
周震董事（离任）、核男462019年10月2022年10月000/104.51否心技术人员
王志华独立董事男622019年10月2025年10月000/12.00否
戴继雄独立董事男632019年10月2025年10月000/12.00否
王艳辉独立董事男552019年10月2025年10月000/12.00否
黄律拯监事会主席女372019年10月2025年10月000/76.41否
丁霄鹏监事（离任）、核男372019年10月2022年10月000/110.35否心技术人员
项斌监事男432022年10月2025年10月000/41.89否
俞淼监事女432021年4月2025年10月000/82.23否
童伟峰核心技术人员男452016年5月/000/97.79否
陈俊核心技术人员男412018年5月/000/101.50否
郑涛核心技术人员男322019年10月/000/92.08否
合计/////3067071230670712/1217.90/
47/2212022年年度报告
姓名主要工作经历
Liang Zhang Liang Zhang先生，1974年出生，美国国籍，硕士研究生学历，现任恒玄科技董事长。1998年至 2015年，Liang Zhang先生历任 RockwellSemiconductor Systems工程师、Marvell Technology Group Ltd.工程师、Analogix SemiconductorInc.设计经理、锐迪科微电子工
程副总裁、中信资本投资顾问，2016年1月至2022年4月任恒玄科技董事长、总经理，2022年4月至今任恒玄科技董事长。
赵国光 赵国光先生，1977年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2002年至 2015年，赵国光先生历任 RFIC Inc.工程师、锐迪科微电子设计经理、运营总监、运营副总裁，2015年6月至2016年1月任恒玄有限执行董事、总经理，2016年1月至2019年11月任恒玄有限董事、副总经理，2019年11月至2020年2月，任恒玄科技董事、副总经理、董事会秘书，2020年3月至2021年5月，任恒玄科技副董事长、副总经理、董事会秘书，2021年5月至至2022年4月任恒玄科技副董事长、副总经理，2022年4月起至今，任恒玄科技副董事长、总经理。
汤晓冬汤晓冬女士，1975年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，现任恒玄科技董事、公共关系总监。2002年至2009年，汤晓冬女士任美迈斯律师事务所经理，2015年6月至2019年7月任恒玄有限监事，2019年7月至今任恒玄科技董事。
Xiaojun Li Xiaojun Li 先生，1973年出生，美国国籍，硕士研究生学历。Xiaojun Li先生 1996年至 1997年曾先后在 Rockwell SemiconductorSystems和 Marvell Semiconductor担任工程师，1997年至 2001年任 Broadcom Corporation工程师，2001 年 9月创办 Silicon CraftInc.，2002年至 2004年就读于沃顿商学院并获取 MBA学位，2004年至 2007年任国际数据（中国）投资有限公司投资经理，2007年至
2008年曾先后在 IDGVC创业投资咨询（北京）有限公司和爱奇创业投资管理（北京）有限公司任副总裁，2008年 11月至今任 IDG资本
投资顾问（北京）有限公司合伙人，2016年1月至今任恒玄科技董事。
刘越刘越女士，1961年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。刘越女士曾任北大青鸟集团副总裁，北大青鸟环宇科技股份有限公司执行董事及副总裁，中芯国际集成电路制造有限公司副总裁。2011年至2014年，在风险投资公司华登国际任副总裁，负责中国事务与集成电路产业的投资。2014年至今任北京清芯华创投资管理有限公司董事长，2018年至今任元禾璞华（苏州）投资管理有限公司董事及总经理，2017年12月至今任恒玄科技董事。
周震周震先生，1976年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2002年任华邦（上海）集成电路有限公司工程师，2002年至2004年任宝扬科技有限公司工程师，2004年至2015年任锐迪科微电子工程师、设计总监，2015年6月至2020年3月任公司研发总监，2020年4月至今任公司研发副总裁。2017年12月至2022年10月任公司董事。
王志华王志华先生，1960年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。王志华先生1983年至1988年任清华大学助教，1988年至1992年任清华大学讲师，1992年至1993年任美国卡内基梅隆大学访问学者，1993年至1994年任比利时鲁汶天主大学访问研究员，
1994年至1997年任清华大学副教授，1997年至今任清华大学教授，2014年至2015年任香港科技大学访问教授，2019年11月至今任
恒玄科技独立董事。
戴继雄戴继雄先生，1959年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。戴继雄先生1986年至2004年任上海财经大学教研室副主任、副教授，2004年至2006年任上海复星高科技（集团）有限公司财务副总监、审计副总监，2006年至2013年任上海兰生（集团）
48/2212022年年度报告
有限公司财务副总监、财务金融部总经理，2013年至2019年任上海五金矿产发展有限公司副总经理、首席风控官及首席财务官，2019年至2022年9月任上海五金矿产发展有限公司顾问，2019年11月至今任恒玄科技独立董事。
王艳辉王艳辉先生，1967年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。王艳辉先生1991年至1994年任大庆石油管理局生产检测井研究所工程师，1997年至2001年任联想集团副主任工程师，2001年至2003年任普天慧讯网络有限公司产品总监，2003年至2005年任工信部软件与集成电路促进中心集成电路事业部总经理，2005年至2007年任北京中亚四海通信有限公司首席技术官，2007年至
2014年任北京四海雍智半导体测试技术有限公司总经理，2011年至今任上海陆联信息技术有限公司总经理，2017年至今任厦门积微信
息技术有限公司董事长，2019年11月至今任恒玄科技独立董事。
黄律拯黄律拯女士，1985年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2011年至2019年任上海市锦天城律师事务所律师，2019年6月至今任公司法务总监。2019年11月至今任公司监事会主席。
丁霄鹏丁霄鹏先生，1985年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2009年至2010年任上海合合信息科技发展有限公司软件工程师，2010年至2011年任上海美光信息科技有限公司固件工程师，2011年至2012年任赛风驷信息科技（上海）有限公司固件工程师，2012年至 2014年任艾萨华科技（上海）有限公司高级固件工程师，2014年至 2017年任 Dialog Semiconductor the Netherlands高级应用工程师，2017年3月至2022年12月任公司产品应用总监，2023年1月至今任公司工程总监。2019年11月至2022年10月任公司监事。
项斌项斌先生，1979年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2004年至2015年任锐迪科微电子电路设计工程师，2015年至2020年任恒玄科技数字后端设计经理，2021年至今任公司数字后端设计总监，2022年1月至2022年10月任公司数字后端设计总监兼技术专家，2022年10月至今任公司数字后端设计总监兼技术专家、公司监事。
俞淼俞淼女士，1979年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2002年至2018年，历任惠普科技（上海）有限公司总经理助理、锐迪科微电子（上海）有限公司总裁助理，2018年至2021年4月，任恒玄科技总经理助理兼人事行政总监，2021年4月至今任公司总经理助理兼人事行政总监并担任公司监事。
李广平李广平女士，1973年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1995年至2013年，历任惠普医疗设备（青岛）有限公司财务、任惠普科技（上海）有限公司资深财务分析、通用电气（中国）有限公司财务分析经理、拓纳化学（上海）有限公司财务总监、康姆艾
德电子（上海）有限公司财务副总裁，2017年4月至2021年5月任恒玄科技财务总监，2021年5月至今任恒玄科技财务总监、董事会秘书，2022年10月至今任恒玄科技董事、财务总监、董事会秘书。
童伟峰童伟峰先生，1977年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2002年至2003年任佳朋四海软件有限公司工程师，2003年至2005年任硅谷数模（北京）有限公司工程师，2005年至2016年任锐迪科微电子主任工程师，2016年5月至今任公司高级研发工程师。
陈俊陈俊先生，1981年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2007年至2013年任北京中电华大电子设计有限公司高级软件工程师，2013年至2016年任北京新岸线移动多媒体技术有限公司高级软件工程师，2017年至2018年任亚马逊（中国）投资有限公司软件开发工程师，2018年5月至2021年12月任公司研发总监，2022年1月至今任公司研发副总裁。
郑涛郑涛先生，1990年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。2017年6月至今任公司高级研发工程师。2019年11月至
49/2212022年年度报告
2021年4月任公司监事。
注 1：2022年 4月，因内部工作调整，Liang Zhang 先生申请辞去公司总经理职务，公司于 2022年 4月 14日召开第一届董事会第十八次会议，同意聘任赵国光先生为公司总经理。
注2：2022年10月，公司完成董事会、监事会换届选举，周震先生离任公司董事，选举李广平女士为公司第二届董事会董事，其他董事会成员不变；
丁霄鹏先生离任公司监事，选举项斌先生为公司第二届监事会职工代表监事，其他监事会成员不变。
其它情况说明
√适用□不适用
公司实际控制人赵国光、汤晓冬通过宁波千碧富/宁波百碧富/宁波亿碧富间接持有公司股份。
公司董事周震；监事黄律拯、丁霄鹏、郑涛、俞淼；高级管理人员李广平；核心技术人员童伟峰、陈俊通过宁波千碧富/宁波百碧富/宁波亿碧富/宁波万碧富间接持有公司股份。
50/2212022年年度报告
(二)现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员的任职情况
1.在股东单位任职情况
□适用√不适用
2.在其他单位任职情况
√适用□不适用任职人员在其他单位担任任期起始日任期终止日其他单位名称姓名的职务期期宁波千碧富执行事务合伙人2019年6月至今赵国光宁波百碧富执行事务合伙人2019年6月至今宁波亿碧富执行事务合伙人2019年6月至今上海侠特网络科技有限公司董事2018年6月至今北京分贝金服科技有限公司董事2016年3月至今
YUAN Inc 董事 2013年 11月 至今北京猿力未来科技有限公司董事2014年1月至今北京猿力教育科技有限公司董事2014年6月至今北京果壳互动科技传媒有限公司董事2013年6月至今北京果壳互动信息技术有限公司董事2013年8月至今北京果壳在线教育科技有限公司董事2015年8月至今北京立方网信息技术有限公司董事2010年8月至今
Beidian Inc. 董事 2018年 9月 至今杭州互秀电子商务有限公司董事2017年5月至今杭州贝贝集团有限公司董事2017年8月至今
Xiaojun上海保橙网络科技有限公司董事2016年12月2022年10月Li
IDG创业投资（北京）有限公司 董事 2014年 11月 至今易玩（上海）网络科技有限公司董事2017年5月至今
四维口袋科技（北京）有限公司董事2017年9月至今成都尚医信息科技有限公司董事2014年10月至今北京易思汇商务服务有限公司董事2018年10月至今
Smart Drive Information董事2018年11月至今
Technology Inc.上海寻百会生物科技有限公司董事2019年7月至今
爱科微半导体（上海）有限公司董事2020年8月至今北京芯格诺微电子有限公司董事2021年6月至今
视梵微电子（深圳）有限公司董事2021年8月2022年12月北京广宜科技有限公司董事2020年9月至今
元禾璞华（苏州）投资管理有限公
董事、总经理2018年1月至今司苏州致芯华创企业管理有限公司执行董事2016年11月至今北京豪威科技有限公司董事2017年10月2021年9月北京矽成半导体有限公司董事2015年9月至今
北京清源华信投资管理有限公司执行董事、经理2014年5月至今
北京清芯华创投资管理有限公司董事长、经理2014年4月至今刘越北京青鸟元芯微系统科技有限责任董事2001年至今公司北京北大软件工程股份有限公司独立董事2016年9月至今
北京北大宇环微电子系统有限公司董事、总经理1998年至今苏州致芯宏成投资管理合伙企业执行事务合伙人2016年12月至今（普通合伙）北京集成电路设计与封测股权投资执行事务合伙人2014年9月至今
51/2212022年年度报告中心（有限合伙）委派代表苏州疌泉华创股权投资合伙企业执行事务合伙人
2020年3月2021年12月（有限合伙）委派代表苏州致芯方维投资管理合伙企业执行事务合伙人
2018年6月至今（有限合伙）委派代表北方华创科技集团股份有限公司独立董事2016年10月至今上海韦尔半导体股份有限公司董事2020年6月2022年7月江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企执行事务合伙人
2018年12月至今业（有限合伙）委派代表
执行董事、法定苏州同华企业管理有限公司2020年9月至今代表人
元禾璞华同芯（苏州）投资管理有法定代表人、总
2020年11月至今
限公司经理、董事宁波泰睿思微电子有限公司董事2021年3月至今
荣芯半导体（宁波）有限公司董事2021年5月至今执行董事兼总经连云港璞悦企业管理咨询有限公司2021年12月至今理苏州致芯远创企业管理有限公司执行董事2020年3月至今上海正帆科技股份有限公司独立董事2022年9月至今清华大学教授1983年至今北京易迈医疗科技有限公司董事2014年7月至今深圳市智听科技有限公司董事2017年7月至今
钜泉光电科技（上海）股份有限公独立董事2019年8月至今司北京东进航空科技股份有限公司独立董事2018年6月至今王志华广州立功科技股份有限公司独立董事2019年2月2022年1月芯原微电子（上海）股份有限公司独立董事2019年3月至今紫光国芯微电子股份有限公司监事2017年3月至今上海登临科技有限公司董事2021年2月至今
灿芯半导体（上海）股份有限公司董事2021年1月至今宸芯科技股份有限公司独立董事2022年10月至今上海安路信息科技股份有限公司独立董事2020年12月至今上海巨哥科技股份有限公司独立董事2021年2月2022年12月戴继雄山东博安生物技术股份有限公司独立董事2021年3月至今锦州吉翔钼业股份有限公司独立董事2022年2月至今云英谷科技股份有限公司独立董事2022年12月至今
爱集微咨询（厦门）有限公司董事长2017年9月至今上海及微信息技术合伙企业（有限执行事务合伙人2017年2月至今
合伙）
执行董事、总经北京集微科技有限公司2018年3月至今理厦门积嘉信息技术合伙企业（有限执行事务合伙人2019年4月至今王艳辉合伙）深圳市嘉德知识产权服务有限公司执行董事2019年2月至今
上海陆联信息技术有限公司董事长、总经理2011年9月2022年12月深圳仙苗科技有限公司董事2014年3月至今北京君正集成电路股份有限公司独立董事2018年12月至今闻泰科技股份有限公司独立董事2017年3月2022年6月厦门集众信息技术合伙企业（有限执行事务合伙人2020年12月至今
52/2212022年年度报告
合伙）上海山景集成电路股份有限公司独立董事2021年10月至今
恒烁半导体（合肥）股份有限公司董事2021年4月至今陈俊南京瑚琏智能科技有限公司监事2016年4月至今在其他单无位任职情况的说明
(三)董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报酬情况
√适用□不适用
单位：万元币种：人民币
董事、监事、高级管理人员公司董事会下设薪酬与考核委员会，负责制定绩效评价标准、程报酬的决策程序序、体系以及奖励和惩罚的主要方案和制度。公司制定了《薪酬与考核委员会工作细则》，其中规定“薪酬与考核委员会提出的公司董事的薪酬政策方案，须报经董事会同意，并提交股东大会审议通过后方可实施；公司高级管理人员薪酬政策或方案须报董事会批准”。董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬方案均按照《公司章程》《薪酬与考核委员会工作细则》等公司
治理制度履行了相应的审议程序。公司董事、监事报酬经股东大会批准后实施，高级管理人员薪酬经董事会批准后实施。
董事、监事、高级管理人员在公司任职的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬报酬确定依据主要由基本工资和年终奖金等组成。独立董事在公司领取独立董事津贴，未在公司任职的董事不领取薪酬。
董事、监事和高级管理人员本报告期内，公司董事、监事、高级管理人员报酬的实际支付与报酬的实际支付情况公司披露的情况一致。
报告期末全体董事、监事和830.85高级管理人员实际获得的报酬合计
报告期末核心技术人员实际713.88获得的报酬合计
(四)公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用□不适用姓名担任的职务变动情形变动原因
LIANG ZHANG 董事长、总经理（离任） 离任 内部工作调整
赵国光副董事长、总经理（聘任）聘任内部工作调整
周震董事（离任）离任届满离任
李广平财务总监、董事会秘书、董事（聘任）选举换届选举
丁霄鹏监事（离任）离任届满离任
项斌监事（聘任）选举换届选举
(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明
□适用√不适用
53/2212022年年度报告
(六)其他
□适用√不适用
七、报告期内召开的董事会有关情况会议届次召开日期会议决议
第一届董事会第2022年4月审议通过：
十八次会议14日1、《关于的议案》；
2、《关于的议案》；
3、《关于的议案》；
4、《关于的议案》；
5、《关于及摘要的议案》；
6、《关于的议案》；
7、《关于公司的议案》8、《关于的议案》；
9、《关于公司的议案》；
10、《关于2021年度利润分配预案的议案》；
11、《关于续聘会计师事务所的议案》；
12、《关于公司董事、监事2022年度薪酬方案的议案》；
13、《关于公司高级管理人员2022年度薪酬方案的议案》；
14、《关于使用闲置自有资金购买理财产品的议案》；
15、《关于公司及子公司2022年度向银行等金融机构申请综合授信额度的议案》；
16、《关于变更公司总经理的议案》；
17、《关于变更公司法定代表人及修改的议案》；
18、《关于修订公司部分内部制度的议案》
19、《关于为全资子公司提供担保的议案》；
20、《关于公司召开2021年年度股东大会的议案》。
第一届董事会第2022年4月审议通过：
十九次会议25日1、《关于的议案》；
2、《关于及其摘要的议案》;3、《关于的议案》;4、《关于提请公司股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》；
5、《关于变更部分募投项目和募投项目延期的议案》；
6、《关于新增募投项目实施主体的议案》；
7、《关于新增募集资金专项账户的议案》；
8、《关于使用承兑汇票、信用证及自有外汇等方式支付募集资金投资项目并以募集资金等额置换的议案》
第一届董事会第2022年5月审议通过：
二十次会议12日1、《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》
第一届董事会第2022年5月审议通过：
二十一次会议18日1、《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》
第一届董事会第2022年8月审议通过：
二十二次会议29日
54/2212022年年度报告
1、《关于的议案》；
2、《关于的议案》。
第一届董事会第2022年9月审议通过：
二十三次会议27日1、《关于董事会换届选举暨提名第二届董事会非独立董事候选人的议案》；
2、《关于董事会换届选举暨提名第二届董事会独立董事候选人的议案》；
3、《关于修订的议案》；
4、《关于公司使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》；
5、《关于公司召开2022年第一次临时股东大会的议案》。
第二届董事会第2022年10审议通过：
一次会议月19日1.《关于豁免公司第二届董事会第一次会议通知时限要求的议案》；
2.《关于选举第二届董事会董事长的议案》；
3.《关于选举第二届董事会副董事长的议案》；
4.《关于聘任公司总经理的议案》；
5.《关于聘任公司财务总监的议案》；
6.《关于聘任公司董事会秘书的议案》；
7.《关于聘任公司证券事务代表的议案》；
8.《关于选举公司第二届董事会各专门委员会委员及召集人的议案》
第二届董事会第2022年10审议通过：
二次会议月27日1.《关于的议案》
第二届董事会第2022年12审议通过：
三次会议月20日1.《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》；
2.《关于部分募投项目延期的议案》；
3.《关于新增部分募投项目实施主体和实施地点的议案》
八、董事履行职责情况
(一)董事参加董事会和股东大会的情况参加股东参加董事会情况大会情况是否董事是否连续独立本年应参亲自以通讯委托出席股东姓名缺席两次未亲董事加董事会出席方式参出席大会的次次数自参加会次数次数加次数次数数议
LIANG ZHANG 否 9 9 8 0 0 否 2赵国光否99400否2汤晓冬否99800否2
Xiaojun Li 否 9 9 8 0 0 否 2刘越否99800否2李广平否33000否2周震否66400否2王志华是99800否2王艳辉是99800否2
55/2212022年年度报告
戴继雄是99800否2连续两次未亲自出席董事会会议的说明
□适用√不适用年内召开董事会会议次数9
其中：现场会议次数0通讯方式召开会议次数4现场结合通讯方式召开会议次数5
(二)董事对公司有关事项提出异议的情况
□适用√不适用
(三)其他
□适用√不适用
九、董事会下设专门委员会情况
√适用□不适用
(1).董事会下设专门委员会成员情况专门委员会类别成员姓名
审计委员会戴继雄、赵国光、王艳辉
提名委员会 王志华、Liang Zhang、王艳辉
薪酬与考核委员会 王艳辉、Liang Zhang、戴继雄
战略委员会 Liang Zhang、赵国光、王志华
(2).报告期内审计委员会召开4次会议其他履行召开日期会议内容重要意见和建议职责情况
2022年4第一届董事会审计审议通过：
月14日委员会第五次会议1、《关于的议案》；
2、《关于及摘要的议案》；
3、《关于的议案》；
4、《关于的议案》；
5、《关于公司的议案》；
6、《关于2021年度利润分配预案的议案》；
7、《关于续聘会计师事务所的议案》；
8、《关于使用闲置自有资金购买理财产品的议案》；
9、《关于公司及子公司2022年度向银行等金融机构申请综合授信额度的议案》；
10、《关于为全资子公司提供担保的议案》
2022年4第一届董事会审计审议通过：
月25日委员会第六次会议1、《关于的议案》；
2022年8第一届董事会审计审议通过：
56/2212022年年度报告月29日委员会第七次会议1、《关于的议案》；
2、《关于的议案》
2022年第二届董事会审计审议通过：
10月27委员会第一次会议1、《关于的议案》
日
(3).报告期内战略委员会召开1次会议其他履行召开日期会议内容重要意见和建议职责情况
2022年4第一届董事会战略审议通过：
月14日委员会第三次会议1、《关于及摘要的议案》；
2、《关于公司的议案》
(4).报告期内薪酬与考核委员会召开2次会议其他履行召开日期会议内容重要意见和建议职责情况
2022年4第一届董事会薪酬审议通过：
月14日与考核委员会第五1、《关于公司董事、监事2022年度薪酬方案的次会议议案》；
2、《关于公司高级管理人员2022年度薪酬方案的议案》。
2022年4第一届董事会薪酬审议通过：
月25日与考核委员会第六1、《关于公司2022年限制性股票激励计划次会议（草案）>及其摘要的议案》；
2、《关于公司2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》；
(5).报告期内提名委员会召开2次会议其他履行召开日期会议内容重要意见和建议职责情况
2022年4第一届董事会提名审议通过：
月14日委员会第三次会议1、《关于变更公司法定代表人及修改的议案》；
2、《关于变更公司总经理的议案》。
2022年9第一届董事会提名审议通过：
月27日委员会第四次会议1、《关于董事会换届选举暨提名第二届董事会非独立董事候选人的议案》；
2、《关于董事会换届选举暨提名第二届董事会独立董事候选人的议案》。
(6).存在异议事项的具体情况
□适用√不适用
57/2212022年年度报告
十、监事会发现公司存在风险的说明
□适用√不适用监事会对报告期内的监督事项无异议。
十一、报告期末母公司和主要子公司的员工情况
(一)员工情况母公司在职员工的数量499主要子公司在职员工的数量111在职员工的数量合计610母公司及主要子公司需承担费用的离退休职0工人数专业构成专业构成类别专业构成人数管理及运营人员80销售人员9研发人员521合计610教育程度
教育程度类别数量（人）博士15硕士324本科257本科以下14合计610
(二)薪酬政策
√适用□不适用
公司按照《中华人民共和国劳动合同法》和国家及地方其他有关劳动法律、法规的规定，结合公司所在地区平均薪酬水平、员工岗位价值、工作能力和业绩，兼顾市场竞争水平与激励效果，制定薪酬福利制度。
(三)培训计划
√适用□不适用
公司依据企业文化及战略发展需求、岗位技能的实际需要，每年计划开展系统化的培训工作，包括：新员工入职培训、专业技能培训、管理类培训等；组织各部门内部及跨部门培训以及外部讲师、课程的培训，为员工提供多样化的培训方式以及管理与技术双通道的职业发展路径。
(四)劳务外包情况
□适用√不适用
十二、利润分配或资本公积金转增预案
(一)现金分红政策的制定、执行或调整情况
√适用□不适用
1、现金分红政策的制定情况
58/2212022年年度报告
根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》的有关规定，公司已在《公司章程》中明确了利润分配的原则及形式、现金分红政策、利润分配方案的决策程序和机制及利润分配政策的调整等事项。
公司的利润分配原则：公司实行持续、稳定的利润分配政策，公司的利润分配应重视投资者的合理投资回报，兼顾公司的可持续发展，公司董事会、监事会和股东大会对利润分配政策的决策和论证过程中应当充分考虑独立董事、监事和公众投资者的意见。
实施现金分红的具体条件：
（1）公司未分配利润为正、当年度实现盈利且该年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后的税后利润）为正，现金分红后公司现金流仍可以满足公司正常生产经营的需要；
（2）审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；
（3）公司未来十二个月内无重大对外投资计划或重大现金支出（公司首次公开发行股票或再融资的募集资金投资项目除外）。重大投资计划或重大现金支出是指公司未来十二个月内拟建设项目、对外投资、收购资产或者购买设备的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产
的30%且超过人民币5000万元。
现金分红的比例：如满足实施现金分红的条件，公司原则上每年进行一次现金分红公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%。
公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重
大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照公司章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策：
（1）当公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本
次利润分配中所占比例最低应达到80%；
（2）当公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本
次利润分配中所占比例最低应达到40%；
（3）当公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本
次利润分配中所占比例最低应达到20%。
（4）当公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。
2、现金分红政策的执行情况
根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》第八条规定：上市公司
以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现金分红，纳入该年度现金分红的相关比例计算。
59/2212022年年度报告
2022年公司以集中竞价交易方式累计回购公司股份413146股，支付的资金总额为人民币
48095568.50元，占2022年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为39.29%，已满足
上市公司关于利润分配政策的相关规定。
目前公司处于快速发展阶段，需要大额的研发投入开发先进技术和产品、开拓市场、扩充研发团队等，在此过程中需要大量资金支持。为更好地维护全体股东的长远利益，公司2022年度不分配利润，资本公积不转增。
公司2022年度利润分配预案已经公司第二届董事会第四次会议审议及第二届监事会第四次
会议通过，本次分配预案还须经股东大会审议。
(二)现金分红政策的专项说明
√适用□不适用
是否符合公司章程的规定或股东大会决议的要求√是□否
分红标准和比例是否明确和清晰√是□否
相关的决策程序和机制是否完备√是□否
独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用√是□否
中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充√是□否分保护
(三)报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划
√适用□不适用
报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提未分配利润的用途和使用计划出现金利润分配方案预案的原因根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——2022年末公司留存未分配利润将累回购股份》第八条规定：上市公司以现金为对价，采用集积滚存至下一年度，用于研发投入、中竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回日常经营。公司将继续严格按照相购金额视同现金分红，纳入该年度现金分红的相关比例计关法律法规和《公司章程》等相关规算。定的要求，并结合公司所处发展阶2022年公司以集中竞价交易方式累计回购公司股份段、经营情况、现金流等各种因素，
413146股，支付的资金总额为人民币48095568.50元，积极履行公司的利润分配政策，与
回购金额已超过公司2022年可分配利润的10%。投资者共享公司发展的成果，更好目前公司处于快速发展阶段，需要大额的研发投入开发先地维护全体股东的长远利益。
进技术和产品、开拓市场、扩充研发团队等，在此过程中需要大量资金支持。为更好地维护全体股东的长远利益，因此公司2022年度不分配利润，资本公积不转增。
(四)本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况
□适用√不适用
十三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一)股权激励总体情况
√适用□不适用
1.报告期内股权激励计划方案
单位:元币种:人民币
60/2212022年年度报告
激励方标的股票标的股票数量激励对象人激励对象人数授予标的股计划名称
式数量占比(%)数占比(%)票价格
2022年限第二类12888761.07%19131.31%100.00
制性股票限制性激励计划股票
注：2022年限制性股票激励计划拟授予的限制性股票数量不超过161.1095万股，其中首次授予
1288876股，激励对象人数为191人，预留部分授予322219股，尚未授予。
2.报告期内股权激励实施进展
√适用□不适用
单位：股报告期内报告期内授予价期末已获年初已授报告期新期末已获
可归属/已归属/格/行归属/行计划名称予股权激授予股权授予股权
行权/解行权/解权价格权/解锁励数量激励数量激励数量
锁数量锁数量（元）股份数量
2021年限324107000130.003241070
制性股票激励计划
2022年限0128887600100.0012888760
制性股票激励计划
3.报告期内股权激励考核指标完成情况及确认的股份支付费用
√适用□不适用
单位:元币种:人民币报告期内公司层面考核指标计划名称报告期确认的股份支付费用完成情况
2021年限制性股票激励计划未完成0.00
2022年限制性股票激励计划未完成0.00
合计/
(二)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用□不适用事项概述查询索引
2022年3月24日，公司召开第一届董事会第十次会议和第一届详见公司于2022年3月监事会第四次会议，审议通过了《关于公司