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生益科技:生益科技2023年投资者现场接待日活动会议纪要

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生益科技:生益科技2023年投资者现场接待日活动会议纪要

百合 发表于 2023-4-11 00:00:00 浏览:  675 回复:  0 [显示全部楼层] 复制链接

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广东生益科技股份有限公司
2023年投资者现场接待日活动会议纪要
一、接待日基本情况:
(一)活动时间:2023年4月7日(周五)14:30~18:00
(二)活动地点:广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号生益科技研发办公大楼会议厅
(三)接待人员:公司董事长刘述峰先生,董事、总经理陈仁喜先生,董事会秘书唐芙云女士
二、接待日主要内容纪要:
(一)公司董事会秘书唐芙云女士主持本次投资者现场接待日活动,并对公司2022年
年度报告进行了简要解读,同时对公司战略规划及产能规划做了介绍。
公司市场部的同事从公司重点产品(高频高速、汽车、能源、封装等主要领域)及市场
应用发展趋势做4个主题报告,为投资者阐述了公司重点领域的布局、发展趋势及未来市场展望。
(二)问答环节
出席活动的投资者就其关注的行业发展状况、公司战略规划及经营情况等问题与公司董事长,董事、总经理,董事会秘书进行了充分的交流和沟通,主要内容记录如下:
1.请问公司对行业供需趋势有何看法,对产品价格大概判断如何?
答:根据多年行业的发展规律,经相关统计分析,如果不出现重大问题的情况下一般会稳定增长,但是如果出现特别增长的话,那么在第二年、甚至第三年就会出现调整,行业历史上出现过两次,一次是2000年当年的增长超过40%,另一次就是2021年的增长接近48%,这两次远高于正常年度的增长,这种情况出现,一般就是出现了特别的市场因素,2000年是由于网络经济和千年虫,提前消费了大量的未来市场,透支了市场需求;2021年也出现类似情况,透支了2022年和2023年的需求。2021年主要是在西方经济刺激情况下,产品订单过量,同时为应对疫情,很多厂家为防供应链出问题而过度备库存,现在可以清楚证明,导致当时芯片短缺的其中一个原因跟这个有关系,很多旁证数据可以看出,去年至今西方市场还在处理库存。但是最近有消息,有一部分的库存似乎处理得差不多,如果说是库存这个因素造成2022年和目前市场剧烈下行的原因,我们暂时不讲跟宏观经济的关系,如果是库存造成,库存消散后,需求会恢复,我们在密切关注库存的消散情况。与过去不同,我们对国内国外市场要进行区分,国外市场不一定完全恢复,但国内市场有可能率先复苏,有部分国内市场似乎出现回暖的迹象,当然,这些迹象在冷暖交替中,如果库存在今年二季度有实质性的消散,我个人觉得下半年有机会,不会太悲观。
2.中美因素对行业的影响如何?
答:中美贸易纠纷事实上已经发生很久了,产业转移也提了很久,但真正形成一些现实情况是在去年下半年到今年上半年比较火热,大家都说要转移到东南亚去,这可能是由我们的终端客户来推动的,所谓的基于供应链安全的问题,确实是我们需要考虑的一个问题,因为地缘政治的影响,我们也需要考虑今后客户的担忧是什么,我们看到今天所有的产业都在中国大陆,也有考虑在海外布局,但并不迫切,因土地、人工、政策、市场等因素,需要重点考虑具体布局。
3.载板相关的进展和突破在国内是否能与国外同步推进?
答:目前比较领先的载板,我们基本上是同步的,不只是国内的一些著名的终端,我们也同步了海外的一些终端,结果出来还是比较正面的,当然我们国内的一些终端验证的回馈也是比较好的。载板的认证是需要相当长一段时间,我们瞄准的是载板业务领域最大的一块存储市场,目前我们每个月有大概几万张实际交付,应该算是一个批量生产,交付的包括国内和国外的客户。一些海外客户对我们兴趣也比较大,因为在我们没有出现之前,他们的选择相对来说比较简单,必须要依靠日本同行的某几家,供应风险也非常大,所以我们也是他们的一个选择,我们在载板领域的送样方面,海外和国内是同时进行同步验证的。
4.公司的高频高速产品国产化材料开发情况如何?
答:我们一直有在做国产材料的开发,最近5年我们加大了国产化力度,在此之前,高速材料只有一个供应商,所以我们一直在加大力度开发这类产品,非常可喜的是在三年前获得了重大突破,现在至少有4个以上的供应商可以选择,而且这里面大部分是国内的供应商,所以这个问题基本解决了。这些年我们一直没有停止高频材料的国产化。公司有专门小组负责国产材料的开发及稳定性评估,在开发过程中,我们也很欣慰,能把它做的比国外的还好,这也是我们未来可期待的一个优势。
5.公司不同档次设备的国产化率是怎样的?未来计划如何?未来是否有提升计划?
答:公司既做普通产线也做高端产线,目前公司普通线设备的国产还是做得不错,但是在高端产线的设备,虽然能做得到,但是基于保密原因,可能有一些设计是厂家和供应商专门开发。这几年扩产的普通 FR-4 产线,设备都是国产化,高频材料,国内只能做试验线,批量生产未必能满足,我们买的都是国外设备,载板方面,我们使用的是日本的设备,对精密性要求很高。国产设备在精度上还会有一点点差异,但随着国内加工的精度提高,应该不会太长时间,目前线路板国产化率很高,因为技术原理相同,换句话说,假如有意外情况出现,我们不会受国外限制。
6.请问公司在上游原材料合作方面的进展或成效怎样?竞争对手的垂直整合模式,
会不会对公司的成本产生影响?产业链垂直整合的策略是怎样考虑?
答:我们这个行业只有两家公司是上下游一体化的,公司并未做上下游一体化。上下游一体化的模式是追求低成本,在近两年似乎有好处,但正常年景是没有优势,且上下游一体化成果尚未实证,也会限制技术发展。近几年,公司打造供应链,与供应商共同开发和梳理存在的问题,供应商在我们主动的供应链开发中得到提升,实现双赢,所以公司并未打算做上下游一体化。
7.按照现在产品结构,公司的定价策略是怎样?如何做客户稳定性和利润的平衡?
答:公司从长期看需要完整的产品结构,调整出合理的产品结构才能支撑完整的客户结构,做产品要考虑市场和客户结构,当然,我们也有目标,希望在高端领域占比不断提升,普通产品占比降低,但是我们不会放弃支撑客户结构的完整产品结构。
维系客户关系和高回报利润之间可以找到一个平衡点,同质化产品以品质取胜,可以维护客户关系,差异化竞争维持公司利润。
8.原材料树脂的国产化率目前是什么水平,未来期望做到什么水平?
答:我们的产品种类很多,主流树脂主要是环氧,也用酚醛,高频高速产品用的是其他树脂。环氧这个系列现在基本都是国产,大概60%-70%的树脂都是国产的,包括纯中资企业,也包括台湾设在国内的树脂厂。国产化的推动工作这方面,主要指的是聚苯醚、碳氢、PTFE等,我们这些年在花很大力气开发,现在所有同类材料,我们都可以实现国产化,甚至有些材料,在国产化过程中还有意外的收获,至于这方面国产化达到了多少,这个是挺复杂的问题,并不是完全由我们来决定,它是一个逐渐的过程,但是总体而言国产化率还是相当高的。
9.刚才提到公司跟供应商一起做一些研发,假如这个产品取得突破,从供应链的维度,这个产品未来的份额,我们会给这个供应商还是从安全的角度也会考虑引入二供?行业其他公司是否有像公司这样跟供应商合作研发?
答:理论上所有的供应商我们都希望保持两家以上,这是基本的规矩,即使是很成功,我们也会保持两家以上,比如我们前两年有一个非常成功的案例,有一个铜箔,当时是日本垄断,我们去开发,过程很艰难,但是成功了,这对我们帮助很大,但是我们还是要继续用一些其他的,因为某些方面还存在有差异,可能表现在成本上,也可能表现在品质上,所以我们会根据差异有目的的争取三家以上的供应商。10.公司的价格展望如何?未来行业的供需和稼动率怎样?答:2022年,国内扩产的覆铜板项目有7个,新增产能8750万平方米,根据行业统计,硬板和软板的年总产能是11.6326亿平方米,资本市场助力行业发展的力度很大,但也造成产能过剩。如果不算即将投产的常熟二期项目,我们目前的开工率是85%-90%,当然,我们也会采取措施提高开工率。目前市场需求疲软,不能避免价格竞争,只能随行就市,根据市场情况调整价格,但是调整的幅度逐步减小,什么时候回升,还需要观察。
11.公司产品竞争力在超越同行后,公司怎样摸索后续的产品,对后续产品发展有何展
望?
答:我们有国家工程中心,每一到两年会做技术路线图,技术路线图就是根据我们所掌握的电子产品未来的发展趋势,会根据这个来设计确定我们未来的技术路线,进行布局研发。
技术上基本涉及两个方面,一是比如高频产品,技术发展到什么程度,需要怎样的材料解决,就需要对材料深入延伸,我们把氟树脂作为一个技术平台,深入的挖掘研究氟树脂的特性。
二是我们会在技术平台的基础上开发出一些产品出来,我们把它叫做概念性产品,概念产品就是我们在研究过程中发现的,有一些产品的性能好像还不错,有一些很独特的性能,但是今天市场上没有需求,那我们就会把它储存起来,在客户需要的时候,我们就开始嫁接,看能不能开发成一个未来的产品。我们的战略中有一句话,我们是终端功能解决方案的提供者。
这就是我们在持续、长期做的事情。
12.公司在高频高速载板板块的对标及份额目标是什么样的?刚才提及的样板订单增多,是什么原因导致?答:封装、高频和高速材料我们是对标同行标杆,我们在高端材料领域一直不断努力。
在高频材料,我们成长性比较快,没有设定市场份额,尽全力去提升。在高速材料方面,我们的水平和同行标杆相比不相上下,未来的高速材料方面,我们甚至在系统方面还是领先的,所以这一块我们不遗余力的争取我们的份额,至于未来能够争取多大,我觉得我们跟台系的同行、日本的同行,在同台竞技应该有很大的希望,所以这一块我们还设定了一个成长性目标,我们的目标起码每年要增长15%~20%以上。另外最近样板订单特别多,原因之一是我们一些新的产品推出,传统来讲就是高频材料的替代方案,过去几年的疫情,我们的终端也没有停下脚步,他们一直在做新的研发,现在基本上有了一个初步的成果,未来可能推向市场。
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