普冉股份:中信证券股份有限公司关于普冉半导体（上海）股份有限公司2022年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司
关于普冉半导体（上海）股份有限公司
2022年度持续督导跟踪报告
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐机构”）作为普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉股份”或“公司”）首次公开发行股票并
在科创板上市项目的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及《上海证券交易所上市公司持续督导工作指引》等相关规定，负责普冉股份上市后的持续督导工作，并出具本持续督导年度跟踪报告。
一、持续督导工作情况序号工作内容实施情况
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并保荐机构已建立健全并有效执行了持
1针对具体的持续督导工作制定相应的工作计续督导制度，并制定了相应的工作计划。划。
保荐机构已与上市公司签署了保荐协
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作议，协议明确了双方在持续督导期间开始前，与上市公司签署持续督导协议，明
2的权利和义务，并已报上海证券交易
确双方在持续督导期间的权利义务，并报上所备案。本持续督导期间，未发生协海证券交易所备案。
议内容做出修改或终止协议的情况。
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规事项公开发表声明的，应于披露前向本持续督导期间，上市公司未发生需
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上海证券交易所报告，并经上海证券交易所公开发表声明的违法违规事项。
审核后在指定媒体上公告。
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或本持续督导期间，上市公司及相关当应当自发现之日起五个工作日内向上海证券
4事人未出现需报告的违法违规、违背
交易所报告，报告内容包括上市公司或相关承等事项。
当事人出现违法违规、违背承诺等事项的具体情况，保荐人采取的督导措施等。
5通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职本持续督导期间，保荐机构通过日常
1序号工作内容实施情况
调查等方式开展持续督导工作。沟通、定期或不定期回访、现场检查、尽职调查等方式，对上市公司开展持续督导工作。其中，保荐机构于2023年4月10日对上市公司进行了现场检查。
保荐机构持续督促、指导上市公司及
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人其董事、监事、高级管理人员，本持员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交续督导期间，上市公司及其董事、监
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易所发布的业务规则及其他规范性文件，并事、高级管理人员能够遵守相关法律切实履行其所做出的各项承诺。法规的要求，并切实履行其所做出的各项承诺。
督导上市公司建立健全并有效执行公司治理保荐机构督促普冉股份依照相关规定制度，包括但不限于股东大会、董事会、监
7健全完善公司治理制度，并严格执行
事会议事规则以及董事、监事和高级管理人公司治理制度。
员的行为规范等。
督导上市公司建立健全并有效执行内控制保荐机构对普冉股份的内控制度的设度，包括但不限于财务管理制度、会计核算计、实施和有效性进行了核查，普冉制度和内部审计制度，以及募集资金使用、
8股份的内控制度符合相关法规要求并
关联交易、对外担保、对外投资、衍生品交
得到了有效执行，能够保证公司的规易、对子公司的控制等重大经营决策的程序范运行。
与规则等。
督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度，审阅信息披露文件及其他相关文件，保荐机构督促普冉股份严格执行信息
9并有充分理由确信上市公司向上海证券交易披露制度，审阅信息披露文件及其他
所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈述相关文件。
或重大遗漏。
对上市公司的信息披露文件及向中国证监
会、上海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在问题的信息披露文件及时督促公司予以更正或补充，公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告；对上保荐机构对普冉股份的信息披露文件
10市公司的信息披露文件未进行事前审阅的，进行了审阅，不存在应及时向上海证
应在上市公司履行信息披露义务后五个交易券交易所报告的情况。
日内，完成对有关文件的审阅工作，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司更
正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告。
对上市公司的信息披露文件未进行事前审阅的，应在上市公司履行信息披露义务后五个保荐机构对上市公司的信息披露文件
11交易日内，完成对有关文件的审阅工作，对进行了审阅，不存在应及时向上海证
存在问题的信息披露文件应及时督促上市公券交易所报告的情况。
司更正或补充，上市公司不予更正或补充的，
2序号工作内容实施情况
应及时向上海证券交易所报告。
本持续督导期间，上市公司或其控股关注上市公司或其控股股东、实际控制人、
股东、实际控制人、董事、监事、高
董事、监事、高级管理人员受到中国证监会级管理人员未受到中国证监会行政处
12行政处罚、上海证券交易所监管措施或纪律
罚、上海证券交易所纪律处分或者被
处分的情况，并督促其完善内部控制制度，上海证券交易所出具监管关注函的情采取措施予以纠正。
况。
关注上市公司及控股股东、实际控制人等履
行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制人等未履行承诺事项的，保荐人应及时向上海证券交易所报告。上市公司或其控股股东、实际控制人作出承诺的，保荐机构、保荐代表人应当督促其对承诺事项的具体内本持续督导期间，上市公司及控股股容、履约方式及时间、履约能力分析、履约东、实际控制人等不存在未履行承诺
风险及对策、不能履约时的救济措施等方面的情况。上市公司或其控股股东、实
13进行充分信息披露。保荐机构、保荐代表人际控制人已对承诺事项的具体内容、应当针对前款规定的承诺披露事项，持续跟履约方式及时间、履约能力分析、履进相关主体履行承诺的进展情况，督促相关约风险及对策、不能履约时的救济措主体及时、充分履行承诺。上市公司或其控施等方面进行充分信息披露。
股股东、实际控制人披露、履行或者变更承诺事项，不符合法律法规、上市规则以及上海证券交易所其他规定的，保荐机构和保荐代表人应当及时提出督导意见，并督促相关主体进行补正。
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披露的重大事项或与披露的本持续督导期间，上市公司未出现该
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信息与事实不符的，应及时督促上市公司如等事项。
实披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所报告。
在持续督导期间发现以下情形之一的，保荐人应督促上市公司做出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）上市公
司涉嫌违反《上市规则》等上海证券交易所
相关业务规则；（二）中介机构及其签
名人员出具的专业意见可能存在虚假记载、本持续督导期间，上市公司及相关主
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误导性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其体未出现该等事项。
他不当情形；（三）上市公司出现《保荐办法》第七十一条、第七十二条规定的情形；
（四）上市公司不配合保荐机构持续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐机构认为需要报告的其他情形。
3二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况无。
三、重大风险事项
（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
受全球宏观经济下行、国际形势紧张等因素影响，下游消费类需求萎靡，半导体设计行业进入下行周期，导致公司产品单价及营业收入下降，在下游库存高企，企业存货周转率降低的情况下，公司高价格库存产品周转变慢，导致产品毛利下降，而同时公司又处于研发高投入发展阶段，因此业绩出现大幅下滑。目前全球宏观经济尚未回暖，公司在费用支出上已进行谨慎控制，但仍然需要继续投入研发，且人力成本上涨存在刚性特征，如营收未能恢复增长，则业绩存在继续下滑或亏损的风险。
（二）核心竞争力风险
1、产品研发风险近年来，集成电路行业按照摩尔定律继续发展演变，芯片的集成度和性能不断改善升级，以及芯片设计公司需要不断推出适应市场的新产品、新技术以顺应市场需求的变化。
存储器芯片产品的标准化程度较高，差异化竞争较小，因此技术升级是存储器芯片公司间竞争的主要策略，存储器芯片的技术升级主要体现在工艺制程和产品性能两方面。
NOR Flash 工艺制程从 90nm 发展到了 65nm、55nm 和 40nm；EEPROM 的
工艺制程和存储单元逐步实现了从 0.35um/7.245um2 、 0.18um/2.88um2 、
0.13um/1.64um2、0.13um/1.26um2、0.13um/1.01um2 向 95nm 及以下制程的升级，
以降低产品单位成本和提高产品竞争优势。
除了工艺制程升级外，随着存储器芯片的应用场景越来越多样化，下游客户对芯片性能的要求也日趋多样，尤其是可穿戴设备、物联网设备的兴起提高了客户对芯片的功耗、面积等性能的要求。
4因此，如未来下游客户继续对存储器芯片性能提出新的需求，而公司在现有
的低功耗 NOR Flash 和高可靠性 EEPROM 的产品体系基础上未能进一步实现产
品的性能升级，或公司在产品的工艺制程升级上落后于同行业竞争对手导致单位成本不具备优势，将对公司的经营业绩增长造成不利影响。
与此同时，公司布局微控制器芯片及音圈马达驱动芯片领域，由于芯片设计对技术要求高、相关工艺技术复杂，流片成本较高，若公司新产品研发失败，存在前期研发投入无法收回的风险，将会对公司的经营带来不利的影响。
2、基础工艺技术授权到期风险
公司已付费购买赛普拉斯的 40nm 和 55nm SONOS 工艺的授权，授权截止时间为 2028 年 12 月 31 日，用于公司 NOR Flash 产品的研发设计。赛普拉斯因被英飞凌收购，自 2020 年 1 月 1 日起，其与公司就 SONOS 工艺的授权协议所约定的权利义务均转移至英飞凌继续履行。
获得第三方公司知识产权许可或引入相关技术授权是集成电路的行业惯例。
同时，赛普拉斯授权使用的 SONOS 工艺技术属于集成电路领域广泛使用的基础性技术平台，但如在授权有效期截止前赛普拉斯终止该授权合作或到期后赛普拉斯不再与公司就该授权合作进行续期，公司将无法进行 SONOS 工艺下的 NORFlash 研发设计及生产，将对公司的正常经营造成不利影响。
3、主营业务市场规模相对较小，公司竞争实力有待提高的风险
存储器芯片市场由 DRAM、NAND Flash 和 NOR Flash、EEPROM 等细分市场组成，据 SEMI 最新数据，2021 年全球 DRAM 全球市场规模约 869 亿美元，NAND Flash 全球市场规模约 636 亿美元，NOR Flash 和 EEPROM 市场规模约
39.5 亿美元，其中 DRAM 和 NAND Flash 占据了存储器芯片市场的主要份额。
2022 年公司营业收入主要来源于 NOR Flash 和 EEPROM 两大类非易失性存储器芯片，占主营业务收入的比例合计 94.27%，主要经营的 NOR Flash 和 EEPROM产品所在的市场规模相对较小。此外，NOR Flash 和 EEPROM 市场已经经历了数十年的发展，成立时间较早的华邦、旺宏、兆易创新等 NOR Flash 厂商以及意法半导体等 EEPROM 厂商已经在收入规模、业务毛利率、专利技术等方面具备
5了一定的先发优势，并保持着较高的研发投入水平和研发人员数量，公司作为市
场新进入者，面临一定的外部竞争压力，综合实力有待提升。
综上所述，虽然公司现阶段的业务规模较小、公司的市场占有率仍有增长空间，但是长期来看，如果公司不能及时扩展产品体系或未能较好地应对外部竞争压力、全球 NOR Flash 和 EEPROM 市场规模增长停滞，可能面临因市场规模相对较小或外部竞争处于下风而导致经营业绩长期增长承压的风险。
4、公司各产品线业务存在市场竞争加剧的风险
NOR Flash 市场中，由于 NOR Flash 市场规模相对较小且竞争日趋激烈以及DRAM、NAND Flash 需求爆发，国际存储器龙头纷纷退出中低端 NOR Flash 市场，产能或让位于高毛利的高容量 NOR Flash，或转向 DRAM 和 NAND Flash业务。美光和赛普拉斯分别在 2016 年和 2017 年开始减少中低端 NOR Flash 存储器产品产能。
全球 NOR Flash 主要市场份额由华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯和美光等
国内外大型厂商占据，而全球 EEPROM 主要市场份额由意法半导体、安森美、聚辰股份等厂商占据。公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在一定差距。如果公司不能够保证产品良好的竞争力以应对市场竞争压力，可能面临因市场竞争导致产品价格和利润空间缩减以及经营业绩不及预期的风险。
MCU 市场中，根据 IC Insights 预测，2022 年全球 MCU 销售额相较于 2021年将增长 10%，达到 215 亿美元的历史新高，其中汽车 MCU 的增长将超过大多数其他终端市场，全球市场份额主要由意法半导体、瑞萨、恩智浦为代表的海外大型厂商占据。公司目前产品主要应用领域为消费类，且作为市场新进入者，可能面临因市场竞争导致产品导入、产品价格和利润等不及预期的风险。
5、产品质量风险
芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。由于芯片产业的高度复杂性，公司无法完全排除因不可控因素导致出现产品质量问题。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求，公司可能需承担相应的退货和赔偿责任并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响；同时，公司的产品质量问题亦可能对公
6司的品牌形象、客户关系等造成负面影响，不利于公司业务经营与发展。
6、人才流失风险
芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的水平要求较高，行业内优秀的人才较为短缺。同行业竞争对手仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公司技术人才流失，将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
7、知识产权风险
芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中，涉及到较多专利及集成电路布图等知识产权的授权与许可。未来不能排除竞争对
手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性。同时，也不能排除竞争对手窃取公司知识产权非法获利的可能性。
（三）经营风险
1、供应商集中度较高与其产能利用率周期性波动的风险
晶圆制造、晶圆测试和封装测试均为资本及技术密集型产业，相关行业集中度较高。报告期内，公司的晶圆代工主要委托华力和中芯国际进行，公司的晶圆测试和封装测试主要委托紫光宏茂、上海伟测和盛合晶微、华天科技、通富微电
等厂商进行，公司供应商集中度较高。
2022年因下游需求萎靡等原因，产能释放程度较大，产能利用率有所降低，
但如果上述供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工、晶圆测试和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
（四）财务风险
1、毛利率波动的风险
根据集成电路行业特点，产品毛利率受到市场需求、产能供给等多方面因素影响，公司需根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，以维持公司较强的盈利能力。若公司未来营业收入规模出现显著波动，或受市场竞争影响导致产品
7单价进一步下降，或受产能供应影响导致产品单位成本上升，公司将面临毛利率
波动或下降的风险。
2、应收账款的风险
随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果后续公司不能对应收账款进行有效控制，无法按时收回到期应收账款，或因宏观经济形势下行、市场情况恶化等因素出现重大应收账款不能收回的情况，将增加公司资金压力，导致公司计提的坏账准备大幅增加，从而对公司未来经营业绩造成重大不利影响。
3、存货跌价风险
公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品和发出商品构成。截至
2022年期末，公司存货账面价值为67026.85万元。公司每年根据存货的可变现
净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，2022年，公司存货跌价准备余额为
7074.48万元，占同期存货账面余额的比例分别为9.55%。若未来市场环境发生
变化、市场需求下降、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
4、募投项目实施后折旧及摊销费用大幅增加的风险
募投项目建成后，将新增大量固定资产、无形资产、研发投入，年新增折旧及摊销费用较大。如果行业或市场环境发生重大不利变化，募投项目无法实现预期收益，则募投项目折旧及摊销费用支出的增加可能导致公司利润出现一定程度的下滑。
（五）行业风险
公司所在的半导体设计行业进入下行周期，行业增速放缓，随着产能结构性缓解，行业存货周转速度变慢，以消费电子产品为代表的部分芯片需求呈现下滑趋势。公司产品在消费电子领域占比较大，虽然公司产品均为通用产品，且在工业控制及通讯、车载电子等领域持续推进，提高公司抗波动能力，但如果出现行业性的增长放缓，可能对公司业绩造成不利影响。
8同时，公司所在的半导体芯片行业受国家政策鼓励影响发展迅速，一方面，
行业内企业数量增加迅速，一方面行业内企业不断结合自身优势拓展市场。国内非易失性存储器芯片及微控制器芯片的市场参与者数量不断增多，市场也进一步分化，公司面临的市场竞争逐渐加剧，若未来公司无法正确把握市场动态及行业发展态势，无法根据客户需求开发相应产品，无法结合市场需求进行相应产品创新、开发，则公司的行业地位、市场规模、经营业绩将受到一定影响。
（六）宏观环境风险
2020年以来全球贸易规模下行压力较大，加之全球主要经济体贸易摩擦持续升温，地缘政治风险逐渐增大，甚至极端恶化并发生战争，全球贸易环境恶化，全球经济发展存在极大不确定性，加之美国商务部工业与安全局（BIS）公布的多项对于中国出口管制规定，对我国集成电路行业造成一定的冲击。宏观经济下行的风险或将对公司所处行业造成冲击，短期内造成下游客户需求疲软，或有可能影响公司相关业务的开展。
四、重大违规事项
2022年度，公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2022年度，公司主要财务数据及指标如下所示：
单位：元本期比上年同期主要会计数据2022年2021年增减(%)
营业收入924828277.261102924005.84-16.15归属于上市公司股东的
83146348.73291150636.69-71.44
净利润归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净33072585.90273110636.40-87.89利润经营活动产生的现金流
-130443907.74181786418.71-171.76量净额本期末比上年同主要会计数据2022年末2021年末
期末增减（%）归属于上市公司股东的
1984124634.381931920162.402.70
净资产
9总资产2406544942.852024718068.8618.86
本期比上年同期主要财务指标2022年2021年增减(%)
基本每股收益（元／股）1.646.89-76.20
稀释每股收益（元／股）1.636.88-76.31扣除非经常性损益后的
0.656.46-89.94
基本每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率减少26.34个百分
4.2430.58
（%）点扣除非经常性损益后的
减少27.00个百分
加权平均净资产收益率1.6928.69点
（%）研发投入占营业收入的
16.078.3增加7.77个百分点比例（%）
报告期内归属于上市公司股东的净利润同比减少20800.43万元，降幅
71.44%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少24003.81万元，降幅87.89%。公司本期净利润减少主要有以下原因：
1、营业收入减少：2022年度营业收入同比减少17809.57万元，降幅
16.15%，主要系报告期内，在国际形势紧张、全球经济及半导体周期下行等宏观
因素影响下，半导体设计行业进入下行周期，景气度较2021年有大幅度的下降，同时，全球经济总量增速放缓，消费动力不足，对公司的主营业务收入规模造成了冲击，原有存储产品线出货量下降，新产品推出后的上量未达预期；
2、毛利率的下降：报告期内，公司基于经济形势和市场供需情况，积极
巩固市场份额，对于原有的存储芯片产品线采取了适当降价去库存的定价策略。
同时，由于代工价格变动相对存在一定的滞后，公司在报告期销售的主要产品的原材料采购价格仍相对较高，芯片产品的价格与毛利均承受了较大的压力。报告期内公司产品综合毛利率为29.85%，较去年同期下降6.38个百分点。
3、期间费用的增长：公司持续重视产品研发和下游应用结构的优化，保
持高强度的研发投入。报告期内研发费用较上年增加5710.49万元，增幅比例达
62.42%。公司的规模扩大使得销售、管理人员也有所增加，报告期内销售费用和
管理费用增幅分别为27.95%和32.34%。此外，股权激励的实施使得股份支付成本较上年增长696.64万元；
104、存货跌价准备的计提：2022年期末，本公司以存储类产品为代表的部
分下游产品需求减少、价格下降，识别到的可变现净值低于账面成本的存货数量增加，因此2022年度新增计提存货跌价准备6793.27万元。同时，由于报告期内部分前期已计提减值的产品出售，2022年度在原已计提的存货跌价准备金额内，转回存货跌价准备564.00万元。
5、公司于2021年5月29日被认定为国家重点集成电路设计企业，2021年享受免征企业所得税的税收优惠政策，2022年起，公司按10%的优惠税率征收企业所得税，所得税费用较2021年增长609.36万元。
报告期内经营活动产生的现金流量净额同比减少31223.03万元，降幅
171.76%。主要系：
1、公司下游客户因受行业周期影响，账期有所延长，回款速度放缓；
2、为保证公司业务正常开展，公司主动增加备货，向上游支付较多货款；
3、公司员工人数显著增长，工资薪金支付增加。
六、核心竞争力的变化情况
（一）公司的核心竞争力
1、核心技术优势
公司自创立以来，专注于存储器芯片的技术研发和产品创新。以技术创新为基础，通过持续的创新研发和技术积累，现已形成具备完整的核心技术和产品体系。同时，公司推出“存储+”规划和长期战略，积极拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线。
NOR Flash 方面，公司创新性地将电荷俘获技术的 SONOS 工艺应用在 NORFlash 的研发设计中，并与晶圆厂联合开发和优化 55nm 及 40nm NOR Flash 工艺制程的 NOR Flash 芯片，使得公司的 NOR Flash 芯片具备了宽电压、超低功耗、快速擦除和高性价比等特点以及领先的成本优势。同时，公司也基于 ETOX 工艺延伸产品进行布局，目前工艺制程为 50nm 节点，以中大容量市场为主，衔接SONOS 工艺下的中小容量市场。随着公司和下游客户之间业务的不断开展，公司 NOR Flash 产品的功耗、稳定性和兼容性得到了国内外客户的认可，出货量逐
11年增长，公司已经逐渐成为了 NOR Flash 市场中重要的供应商之一。
MCU 方面，公司在芯片中嵌入 Flash 和 SRAM 存储器，结合基本逻辑工艺的低功耗特征和低功耗技术，使得公司的 MCU 芯片产品具备与公司 SONOSNOR Flash 一脉相承的低功耗、高可靠性、高性价比和优越的抗电磁干扰性能等特点。
EEPROM 方面，公司联合晶圆厂优化 130nm 及 95nm 及以下工艺制程下的制造工艺，针对存储单元的结构、擦写电压进行了改造和优化，有效的缩小了芯片面积，在保障可靠性的前提下有效的降低了芯片的单位成本。公司积极响应市场需求、发挥技术优势，实现了地址编程、区域保护等特色功能，满足了客户对摄像头模组中的参数的保护诉求，极大地提升了公司产品的市场竞争力并保障了公司的盈利能力。综合来看，公司 EEPROM 产品的可靠性、功耗等性能指标均表现优异。
公司的核心技术均属于自主知识产权，并形成了有规划、有策略的专利布局。
截至2022年12月31日，公司已获授权的发明专利达31项，集成电路布图设计证书33项，已经建立起了完整的自主知识产权体系。
2、核心团队优势
公司自创立以来，专注于持续的技术研发和产品创新，持续的研发创新帮助公司在产品性能上取得重要的技术突破，形成了“存储”及“存储+”两大产品模块。公司创始团队和技术团队曾经在 NEC、华虹 NEC、中芯国际、IntegratedDevice TechnologyInc.（IDT）、旺宏、Silicon Storage TechnologyInc.、SONY 等
国内外知名公司有多年研发和管理经历，核心技术人员平均工作超过十五年，具备深厚的 IDM、Foundry 和 Fabless 行业经验，具备综合竞争优势：
（1）公司拥有丰富的与晶圆代工厂合作开发先进工艺制程的产业经验，具备推动存储器技术升级和存储单元及相关器件的优化的研发能力；
（2）公司作为 Fabless 设计公司，拥有持续成功的产品开发量产经验，形成
存储器和数模混合芯片领域的设计优势，产品具备领先的低功耗、宽电压等优势；
（3）公司基于 IDM 的工艺和产品协同开发经验，通过优化产品的设计架构
12与工艺，能够最大程度地实现对产品性能、可靠性和芯片面积的优化；
（4）公司基于与晶圆厂的长期合作和战略协同，提高了工艺开发和产品迭
代的效率，使公司的产品具备业界领先的工艺节点和存储单元性能及尺寸。
公司核心团队在技术研发、市场销售、工程管理等领域均有着丰富的阅历和实战经验。公司自成立以来就十分注重人才的培养和创新，目前已培养了众多存储器芯片设计领域的专业技术人才，同时，公司重视针对新研发业务的优质行业人才引进，凭借独特的企业文化、优于同行的员工激励机制及已构建的品牌优势，不断吸收优秀的研发人才，为公司的产品升级和业务拓展奠定良好的研发团队基础。
3、客户资源拓展迅速
经过多年的发展和积淀，凭借低功耗、高可靠性等产品优势，公司已成为国内重要存储器芯片供应商之一，得到了客户的广泛认可。
目前公司核心产品广泛应用于各类 TWS 蓝牙耳机、工业控制、汽车电子、
可穿戴设备、手机摄像头模组、AMOLED、家电、TDDI 等领域，公司在国内市场覆盖了 OPPO、vivo、荣耀、小米、联想、美的等众多知名企业，同时不断拓展海外市场，覆盖三星、松下、惠普、希捷等知名终端客户，并与 DialogSemiconductor（DLG）等主控原厂建立了稳定的合作关系。凭借国内外客户资源的迅速拓展，近年来公司经营业绩保持高速增长。
4、产品体系优势
公司已推出的产品体系覆盖了 EEPROM 和 NOR Flash，均具备优异的产品性能和较强的市场竞争力。首先，公司的存储器芯片产品容量覆盖
2Kbit-128Mbit、支持宽电压操作，可满足不同场景下的数据存储需求和完整解决方案，例如手机摄像模组中的 2D 和 3D 应用场景；其次，公司提供超小型封装方案，包括 1.5mm*1.5mm USON封装和最小 0.575mm*0.575mm的WLCSP 封装，并在通讯产品中采用领先的 Fan-out 技术，满足下游客户对存储器芯片的小型化需求；最后，公司提供合封和外挂的两种选择方案，适用不同的客户场景需求。
因此，公司是行业内为数不多的同时具备 EEPROM 和 NOR Flash 产品线的
13芯片设计公司，能够针对客户不同的容量、功能和封装需求，提供综合性存储器芯片解决方案。
（二）核心竞争力变化情况
2022年，公司的核心竞争力未发生重大变化，但是受全球宏观经济下行、国际形势紧张等因素影响，下游消费类需求萎靡，半导体设计行业进入下行周期，导致公司产品单价及营业收入、毛利率均出现不同程度下降，公司2022年业绩大幅下滑，如未来营收未能恢复增长，则业绩存在继续下滑或亏损的风险。
七、研发支出变化及研发进展
2022年，公司坚持做好主营业务，持续保持有质量发展，在已销的产品稳
步增长的前提下，加强研发投入，业务保持稳定增长。2022年公司研发费用为
14859.36万元，研发投入金额较上年同期增长62.42%。
报告期内，公司在存储器芯片领域持续拓展，进行 40mn 以下新一代工艺和浮栅下一代技术创新技术储备，并在存储领域延展 ETOX 工艺技术开发中大容量 NOR Flash 产品，同时布局“存储+”战略，包括基于 ARM 内核的 32 位 MCU芯片多颗产品实现研发并部分产品量产出货，以及应用于摄像头模组的高性能VCM Driver 芯片系列模拟产品。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
1、截至2022年12月31日，募集资金存放专项账户的余额如下：
单位：元银行名称账号账户性质期末余额
招商银行上海分行营业部121937105210406活期存款32115164.69
招商银行上海分行营业部121937105210909活期存款9607716.49
招商银行上海分行营业部121937105210102活期存款95172775.26
上海银行金桥支行03005006367活期存款557723.44
上海银行股份有限公司金桥支行3004654788活期存款12389.73中信银行股份有限公司上海虹桥支
8110201013101356343活期存款18346.38
行
14银行名称账号账户性质期末余额
合计137484115.99
2、截至2022年12月31日，募集资金用于现金管理的情况如下：
单位：元银行名称账号账户性质期末余额
上海银行股份有限公司金桥支行23002612119七天通知存款11594281.01
上海银行股份有限公司金桥支行23002609703七天通知存款249516880.98
上海银行股份有限公司金桥支行23002453867七天通知存款23253795.64中信银行股份有限公司上海虹桥
8110201033001537112七天通知存款299567486.73
支行浙江泰隆商业银行股份有限公司
31010010201000046726协议存款313460809.80
上海分行
合计897393254.16公司2022年度募集资金存放与使用情况符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等法律法规和规范性
文件的规定，普冉股份对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况
截至2022年12月31日，公司实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有公司股份的情况如下：
序号姓名任职情况持股情况
直接持股9499377股，并持有上海志颀18.72%的董事长、总经理、
1王楠出资份额、宁波志冉33.20%的出资份额和宁波志
核心技术人员
旭22.14%的出资份额。
2孙长江董事、副总经理直接持有上海志颀16.50%的出资份额
董事、副总经理、直接持股2463731股，并持有上海志颀6.93%的
3李兆桂
核心技术人员出资份额。
4陈凯董事直接持股63403股。
监事会主席、职工
5陈涛监事、核心技术人直接持有上海志颀9.79%的出资份额
员
15序号姓名任职情况持股情况
监事、核心技术人
6冯国友直接持有上海志颀4.84%的出资份额
员
7童红亮副总经理直接持有上海志颀10.65%的出资份额
8徐小祥副总经理直接持有上海志颀5.26%的出资份额
9曹余新副总经理直接持有上海志颀4.84%的出资份额
董事会秘书、财务
10钱佳美直接持有宁波志旭7.14%的出资份额
负责人高级专家工程师
11汪齐方兼资深经理、核心直接持有宁波志冉9.52%的出资份额
技术人员
注1：截至2022年12月31日，上海志颀直接持有公司股份9311516股。
注2：截至2022年12月31日，宁波志冉持有上海志颀6.31%的出资份额，宁波志旭持有上海志颀4.21%的出资份额。
截至2022年12月31日，董事陈凯因公司实施资本公积转增股本，增加股份24115股其持有的全部股份于2022年8月23日解禁流通，此后，因个人资金需要进行减持，共减持公司股份21000股；此外，公司董事、监事、高级管理人员持有的中信证券－中信银行－中信证券普冉股份员工参与科创板战略配
售集合资产管理计划，通过公司2021年资本公积转增股本后，持有850415股，其持有的全部股份于2022年8月23日解禁流通，并在2022年全部减持。
除上述情况外，公司董事、监事及高级管理人员不存在质押、冻结及减持情况。
十一、保荐机构认为应当发表意见的其他事项
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。
（以下无正文）16（本页无正文，为《中信证券股份有限公司关于普冉半导体（上海）股份有限公司2022年度持续督导跟踪报告》之签署页）
保荐代表人：
王建文赵亮中信证券股份有限公司
2023年4月14日
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