艾为电子:艾为电子2022年年度报告

2022年年度报告
公司代码：688798公司简称：艾为电子上海艾为电子技术股份有限公司
2022年年度报告
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重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人孙洪军、主管会计工作负责人史艳及会计机构负责人（会计主管人员）史艳声明：
保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
根据《上市公司股份回购规则》（证监会公告〔2022〕4号）第十六条和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算。
公司2022年度以现金为对价，采用集中竞价方式实施了股份回购，回购金额为94682778.33元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
经公司讨论决定，2022年度公司利润分配暨资本公积转增股本预案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，拟以资本公积向全体股东每10股转增4股，不派发现金红利，不送红股。以公司截至2023年3月31日的总股本166000000股，扣除回购专用证券账户中股份总数977637股后的股本165022363股为基数测算，合计转增66008945股。转增后公司总股本将增加至232008945股（最终转增股数及总股本数以中国证券登记结算有限公司上海分公司最终登记结果为准）。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动，公司将维持每股转增比例不变，并另行公告具体调整情况。
上述《关于2022年度利润分配暨资本公积转增股本预案的议案》已经公司第三届董事会第十
九次会议、第三届监事会第十六次会议审议通过，尚需提交公司2022年年度股东大会审议。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
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九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用√不适用
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目录
第一节释义.................................................4
第二节公司简介和主要财务指标........................................7
第三节管理层讨论与分析..........................................12
第四节公司治理..............................................49
第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................68
第六节重要事项..............................................77
第七节股份变动及股东情况........................................118
第八节优先股相关情况..........................................125
第九节债券相关情况...........................................126
第十节财务报告.............................................126载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
备查文件目录载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
经公司负责人签名的公司2022年年度报告文本原件。
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第一节释义
一、释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、艾为电子指上海艾为电子技术股份有限公司
获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币
A股 指认购和进行交易的普通股股票报告期指2022年1月1日至2022年12月31日
上海艾准指上海艾准企业管理中心（有限合伙）
上海集为指上海集为企业管理中心（有限合伙）无锡艾为指无锡艾为集成电路技术有限公司苏州艾为指苏州艾为集成电路技术有限公司上海艾为指上海艾为集成电路技术有限公司
香港艾唯 指 艾唯技术有限公司（AWINIC TECHNOLOGY LIMITED）艾为半导体指上海艾为半导体技术有限公司艾为微电子指上海艾为微电子技术有限公司深圳艾为指深圳艾为集成电路技术有限公司韩国艾为指艾为韩国技术有限公司合肥艾为指合肥艾为集成电路技术有限公司
OPPO 指 OPPO广东移动通信有限公司
vivo 指 维沃控股有限公司小米指小米科技有限责任公司华勤指华勤技术有限公司传音指深圳传音控股股份有限公司闻泰科技指闻泰科技股份有限公司龙旗科技指上海龙旗科技股份有限公司
三星、Samsung 指 Samsung Electronics Co. Ltd.德州仪器、TI 指 美国德州仪器有限公司（Texas InstrumentsInc.）
亚德诺、ADI 指 美国亚德诺半导体技术有限公司（Analog Devices Inc.）比亚迪指比亚迪股份有限公司现代指北京现代汽车有限公司吉利指吉利汽车集团有限公司奇瑞指奇瑞汽车股份有限公司零跑指浙江零跑科技股份有限公司
微软 指 Microsoft Corporation
Meta 指 Meta Platforms Inc.Amazon 指 Amazon.com lnc.Google 指 Google LLC.中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《公司章程》指《上海艾为电子技术股份有限公司章程》财政部指中华人民共和国财政部
中信证券、保荐人、保荐机指中信证券股份有限公司构
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元、万元、亿元指元人民币、万元人民币、亿元人民币
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件
芯片、集成电路、IC 指 按照设计要求连接起来，制作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路。IC是集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写，芯片是集成电路的俗称Original Design Manufacturer，简称 ODM，原始设计制造ODM 指 商，指一家厂商根据另一家厂商的规格和要求，设计和生产产品，受托方拥有相应设计能力和技术水平Integrated Design and Manufacture，简称 IDM，垂直整IDM 指 合制造（企业），指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等环节由同一家企业完成的商业模式
无晶圆厂芯片设计企业（亦指该等企业的商业模式），只从Fabless 指 事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试等步骤分别委托给专业厂商完成
晶圆厂指晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的企业又称 Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅晶体晶圆指半导体材料
“封装、测试”的简称；“封装”指为芯片安装外壳，起到封测指安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用；“测试”指检测封装后的芯片是否可正常运作一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片。狭义的模拟芯模拟芯片指片，其内部电路完全由模拟电路的基本模块构成；广义的模拟芯片还包括数模混合信号芯片和射频前端芯片
高性能数模混合芯片单颗芯片包含模拟电路，也包含信号高性能数模混合芯片指处理数字电路，通常芯片最终会提供软件硬件及算法的高性能整体系统解决方案电源管理指指如何将电源有效分配给系统的不同组件
一个系统中信号从输入到输出的路径，从信号的采集、放信号链指大、传输、处理一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程把来自音源或前级放大器输出的弱信号放大并推动一定功音频功放芯片指率的音箱发出声音的集成电路
在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电源管理芯片指电能管理的职责的芯片
将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，具备处理高频连续射频前端芯片指小信号的功能，包括天线开关、低噪声放大器、功率放大器、滤波器等，主要用于通讯基站、手机和物联网等无线通信场景
Radio Frequency，简称 RF，一种高频交流变化电磁波，频射频、RF 指
率范围在 300KHz～300GHz之间
构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能终端设备射频开关指中对不同方向（接收或发射）、不同频率的信号进行切换处理
Low-Noise Amplifier，简称 LNA，构成射频前端的一种芯低噪声放大器、LNA 指 片，主要用于通信系统中将接收自天线的信号放大，以便于后级的电子设备处理
Over Voltage Protection，简称 OVP，过压保护电路，其OVP 指
作用是为下游电路提供保护，使其免受过高电压的损坏
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开关电容式电压变换器，是一种利用所谓的“飞”（flying）电荷泵 指 电容或“泵送”电容来储能的 DC/DC（变换器）。它们能使输入电压升高或降低，也可以用于产生负电压一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身物联网指
份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合
AIoT 融合 AI 技术和 IoT 技术，通过物联网产生、收集来自不同维度的、海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数AIoT 指据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联化。
数字信号处理技术，DSP 芯片即指能够实现数字信号处理DSP 指技术的芯片。
是一套完备的“音频全流程解决方案”，包含了艾为音效算法和喇叭保护算法。该技术在传统音效处理算法的基础上，awinicSKTuneV6 指 结合手机小音腔的特点，可以根据输入信号的频域和时域特征做到智能识别和动态处理，在保护喇叭的同时显著增强音效
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况公司的中文名称上海艾为电子技术股份有限公司公司的中文简称艾为电子
公司的外文名称 Shanghai Awinic Technology Co.Ltd.公司的外文名称缩写 awinic公司的法定代表人孙洪军公司注册地址上海市闵行区秀文路908弄2号1201室公司注册地址的历史变更情况无
公司办公地址 上海市闵行区秀文路908号B座15层公司办公地址的邮政编码201199
公司网址 www.awinic.com
电子信箱 securities@awinic.com
二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表（信息披露境内代表）姓名杨婷余美伊
联系地址 上海市闵行区秀文路 908 号 B 座 上海市闵行区秀文路 908 号 B 座
15层15层
电话021-52968068021-52968068
传真021-64952766021-64952766
电子信箱 securities@awinic.com securities@awinic.com
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三、信息披露及备置地点
公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》（www.cnstock.com）《中国证券报》（www.cs.com.cn）《证券时报》（www.stcn.com）《证券日报》（www.zqrb.cn）
公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn公司年度报告备置地点公司董事会秘书办公室
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 艾为电子 688798 不适用
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他相关资料
名称立信会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计师事务所（境办公地址上海市黄浦区南京东路61号4楼1、2、3内）室
签字会计师姓名邱正芳、李香粉名称中信证券股份有限公司办公地址广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时
报告期内履行持续督导职责代广场（二期）北座
的保荐机构签字的保荐代表彭捷、王彬人姓名持续督导的期间2021年8月16日至2024年12月31日
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元币种：人民币本期比上年同主要会计数据2022年2021年2020年期增减
(%)
营业收入2089521588.242327001356.81-10.211437663669.46扣除与主营业务无关的业务收入和不具备
2089468550.382326976839.55-10.211436592571.88
商业实质的收入后的营业收入归属于上市公司股东
-53382798.75288349084.62-118.51101689549.02的净利润归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益-107135252.55246731565.74-143.4289708925.61的净利润经营活动产生的现金
-386980753.63286483564.28-235.08199930714.48流量净额
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剔除股份支付后归属
于上市公司股份的净25952050.09321659784.62-91.93101689549.02利润本期末比上年
2022年末2021年末同期末2020年末
增减（%）归属于上市公司股东
3535296702.333727893055.52-5.17380552127.51
的净资产
总资产4728577581.984452471290.466.201053227730.24
(二)主要财务指标本期比上年同主要财务指标2022年2021年2020年期增减(%)
基本每股收益（元／股）-0.322.09-115.310.82
稀释每股收益（元／股）-0.322.09-115.310.82扣除非经常性损益后的基本每
-0.651.79-136.310.72
股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）减少20.22个
-1.4618.7629.22百分点
扣除非经常性损益后的加权平减少18.99个
-2.9416.0525.77
均净资产收益率（%）百分点研发投入占营业收入的比例（%增加10.63个
28.5417.9114.29
）百分点报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
（1）2022年度营业收入同比下降10.21%主要系全球经济增速下行和欧美大通胀，整体宏观经济、国际地缘政治冲突及半导体周期下行等因素影响，国内外市场需求均呈现不同程度的萎缩，终端市场需求疲软，导致公司2022年收入较同期下降。
（2）2022年度归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利
润分别同比下降118.51%、143.42%，主要系公司营业收入下降，公司为扩大市场运用领域，加大多元化研发项目的投入相应的人员薪酬、加工测试费、材耗费、股份支付费用较上年同期大幅增加所致。
（3）2022年度经营活动产生的现金流量净额同比下降235.08%，主要系采购备货、项目投入增加，支付的晶圆采购款、加工测试费、材耗费、职工薪酬等较去年同期大幅增加所致。
（4）2022年基本每股收益、稀释每股收益同比下降115.31%、扣除非经常性损益后的基本每股收
益同比下降136.31%、加权平均净资产收益率减少20.22个百分点，主要系报告期净利润下降所致。
七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
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(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明：
□适用√不适用
八、2022年分季度主要财务数据
单位：元币种：人民币
第一季度第二季度第三季度第四季度
（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入595225621.83703662488.10371202231.45419431246.86归属于上市公司股
57509350.8772651682.24-75666399.85-107877432.01
东的净利润归属于上市公司股
东的扣除非经常性51674230.7358134968.50-91427095.81-125517355.97损益后的净利润经营活动产生的现
-49827371.27136121997.94-269403013.31-203872366.99金流量净额季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用√不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元币种:人民币
附注（如非经常性损益项目2022年金额2021年金额2020年金额
适用）
非流动资产处置损益第十节、
78944.46
七、73
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符
第十节、合国家政策规定、按照一定标准18594774.2025572535.629458275.01
七、67定额或定量持续享受的政府补助除外计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支
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出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有
效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易
性金融负债、衍生金融负债产生
第十节、的公允价值变动损益，以及处置41244907.6214554688.832484909.54七、68/70
交易性金融资产、衍生金融资
产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收第十节、
545333.416796922.221389147.20
入和支出七、74/75其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额6711505.895306627.791351708.34少数股东权益影响额（税后）
合计53752453.8041617518.8811980623.41
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非
经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用√不适用
十、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位：元币种：人民币对当期利润的影项目名称期初余额期末余额当期变动响金额交易性金融资
1066751732.81609609932.40-457141800.4140976784.97
产
其他债权投资258547499.99258547499.99
其他非流动金2046587.202286572.55239985.35239985.35
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融资产交易性金融负
28137.30-28137.3028137.30
债
合计1068826457.31870444004.94-198382452.3741244907.62
十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
√适用□不适用
为保护公司商业秘密，从而保护本公司投资者利益，根据公司与部分客户及供应商所签订的相关保密协议/条款，对部分供应商、客户的具体名称不予披露。
第三节管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
报告期内，全球经济增速下行和欧美大通胀，受整体宏观经济、国际地缘政治冲突及半导体周期下行等因素叠加影响，消费电子市场规模受到较强冲击，国内外市场需求均呈现不同程度萎缩，终端市场需求疲软。
报告期内，公司坚定发展战略，持续丰富产品品类和积累技术优势，开拓新市场、新客户，同时加大对工业和汽车的产品研发投入，开发全系列高性能数模混合信号、电源管理、信号链产品，产品持续从消费类电子渗入至 AIoT、工业、汽车等市场领域。公司持续推进管理变革和组织变革，建立 IPD 等先进管理模式，全面推行科学系统化流程建设，打造集成电路设计行业领先的技术创新平台，不断增强公司竞争力和可持续发展能力。
2022年受不利的宏观经济和半导体下行周期因素影响，公司实现营业收入208952.16万元，
较上年同期下降10.21%；实现归属于母公司所有者的净利润-5338.28万元，较上年同期下降
118.51%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为2595.21万元，同比下降
91.93%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-10713.53万元，较上年同期下
降143.42%；研发费用投入59628.90万元，较上年同期上升43.09%。
2022年度具体经营情况：
（一）坚持创新驱动发展
报告期内，公司对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品持续进行产品创新，提供包括芯片、软件及算法在内的完整一体化产品解决方案。公司至报告期末产品型号总计1000余款，产品子类达到42类，2022年度产品销量超36亿颗。公司主要产品在报告期内情况如下：
1.高性能数模混合信号芯片：报告期内，公司凭借在音频领域的丰富技术积累，形成了多功率系
列目录化产品，完成在消费电子、AIoT、工业、汽车等多行业方向布局。同时采用先进工艺，持续进行产品创新，打造内嵌丰富音效算法的 DSP 数字功放及高性能数字功放，并升级推出神仙算法 awinicSKTuneV6，完善了以算法、硬件、系统解决方案三位一体的体系式发展。另一方面围绕应用需求，持续推进车载方面的技术研发。报告期内，公司联合上海市集成电路协会率先立项《音频用智能诊断集成电路功能要求》和《信号传输与控制接口要求》两项集成电路行业标准，力争为国内音频集成电路研发和生产企业提供规范化的设计和数据交换方法，进一步推动国内音频技术的规范化和标准化和音频功放芯片的良性发展。在触觉反馈方面，芯片硬件完成 Boost 升压、免电感升压、电池直通系列产品布局，awinicTikTap 4D 触觉 Engine 软硬件一体方案获得品牌客户认可并实现量产，占据领先地位的同时，推动行业发展；报告期内公司 OIS 光学防抖系统解决方案（高精度 SOC 防抖芯片结合全自主算法），获多家品牌客户认可量产，在这一领域成功实现国产替代。
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2. 电源管理芯片 ：报告期内，公司 LED 驱动芯片 AW21036 系列率先通过 AEC-Q100 车规级可靠性认证。OVP 产品实现技术和市场占比双领先，为客户定制的多款低阻抗 OVP 产品屡获认可和量产；同时针对 AIoT 和模块市场，推出多款低压限流保护开关产品；报告期内还推出多款电源管理芯片，包括 4 合 1 LDO PMIC、 APT Buck-Boost、Amoled Power、4:1 电荷泵升级款和 2:1 电荷泵、充电 MOS 系列以及信号链 MOS 系列、中大功率直流马达驱动等，形成电源管理芯片平台化布局。
3.信号链芯片：报告期内，在电平转换方面，形成了多通道不同速率和封装规格的系列化，并投
入资源拓展车规产品；运放方面，通过高可靠性和高性价比的低压通用运算放大器，在手机及 AIoT领域取得突破；在磁性传感器芯片方面，继续丰富 5.5v 开关系列产品，并在报告期内发布线性 Hall产品。
报告期内，产品持续从消费类电子逐步渗入至 AIoT、工业、汽车等多市场领域，且相关产品在汽车领域取得持续突破，成功导入比亚迪、现代、吉利、奇瑞、零跑、长安等品牌客户。
（二）重视研发团队建设，持续加大研发投入
公司秉持“高素质的团队是艾为的最大财富”价值观，重视研发团队建设。截止报告期末，公司技术人员数量达到915人，占公司总人数的77.15%；研发人员达到766人，占公司总人数的
64.59%。报告期内，公司持续加大研发投入，进行技术和产品创新，公司研发费用达到人民币5.96亿元，在整体营收中占比达到28.54%。
公司秉持先进的集成电路工艺和设计理念，持续加强研发创新，经上海市院士专家工作站指导办公室批准，公司获批“院士专家工作站”，并在报告期内获评2022科创板硬科技领军企业、上海市级设计创新中心、上海硬核科技 TOP100 榜单等荣誉称号。公司经过多年持续研发投入及技术积累，取得了众多自主研发核心技术，截止报告期末，公司累计取得国内外专利398项，其中发明专利198项，实用新型专利196项，外观专利4项；累计在中国境内登记集成电路布图设计专有权536项；软件著作权51件；取得国内外商标152件。
（三）深化质量管理体系建设，提升公司核心竞争力
“品质是我们的自尊心，以技术创新和品质卓越，实现客户满意”。报告期内，艾为继续深化质量建设，依据 IATF16949 标准的要求，在原 ISO9001 质量管理体系的基础上增加了汽车质量管理要求，为公司车规级产品提供了明确的管理思路及管理工具，增加质量管理深度，确保达到客户满意并不断持续改进。报告期内，公司启动导入 ISO26262 汽车功能安全标准 ，严格管控产品设计开发，保证终端客户产品的功能安全。报告期内，公司通过 CNAS 认证，以“公正可靠，专业高效，与客户共赢”为实验室的质量方针，确保可靠性实验室公正、专业、高效运行，为公司产品质量保驾护航。基于全过程数字化的特色管理模式，公司不断追求卓越，提高产品、服务和发展质量，成功荣获2021年上海市质量金奖。
（四）深化工艺平台、构筑坚实壁垒
报告期内，公司已有多款采用 90nm BCD 晶圆工艺的产品进入成熟量产阶段；同时公司不断进行前瞻性工艺的探索和储备，在先进工艺展开布局，为未来提升技术领先性奠定扎实基础。报告期内，在封装测试能力建设方面，公司积极布局车规和工规封装工艺，已经完成多款车规封装工艺的开发，同时积极布局车规三温测试，为公司在车规和工规领域的长远发展构筑了坚实壁垒。
（五）不断完善产业链布局、形成完整生态链助力芯片研发高质量发展
报告期内，公司临港研发中心在上海市临港自由贸易新片区顺利开工，研发中心将集成研发中心、实验中心、测试中心、展示平台在内的完整生态链，为公司实现汽车、工业、AIoT、手机等领域整体布局规划协同发展提供新动力。同时，公司车规实验测试中心落户临港科技城区域，助力公司加大汽车芯片的研发力度，不断完善汽车电子芯片产业链布局，力争做大做强汽车电子芯片产业。
（六）加强全面信息管理体系建设，提高管理科学化水平
报告期内，公司始终坚持以大数据推动公司管理向智能化、数字化转型，即利用数字化管理系统将公司各业务过程进行串联，实现端到端数字化互通管理。对 CRM（客户管理系统），PLM（产品开发管理系统），SRM（供应商管理系统），EDI（数字交互平台），EDA（电子设计自动化），以及 BI（数字化可视系统），全面预算管理、钉钉统一协同平台等，运用大数据技术关联互通，实现公司运营管理全过程数字化、可视化智能管理，进一步降低管理成本，提升管理效能，为公司产品多元化、规模化持续助力。
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在信息安全建设领域，公司构建网络法律安全体系，引进网络安全新技术，构建纵深防御的安全体系，营造数字化转型安全空间。同时完善数据安全体系，实现端到端多维度的数据安全管控，为公司数字化转型保驾护航。
（七）加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
截至报告期末，公司员工数达到1186人，本科及以上学历员工占比达到92.07%，随着人员规模的不断增长，公司加速人才体系化建设，不断健全长效激励机制，为企业技术创新发展提供持续的人才资源，全面提升企业竞争力。
1、员工培训及干部提拔体系
公司历来重视员工的培训和发展工作，配有完善的培训设施及场地、E-learning 在线学习平台，为培训实施提供基础保障。公司每年制定年度教育培训计划，从战略规划和员工职业发展出发，基于未来战略目标实现所需的团队能力，建立系统化的培训计划与人才培育项目，不断提升团队核心竞争力，为公司战略目标的实现提供坚实的基础和确实的保障。
2、员工激励政策
报告期内，为提升员工的凝聚力、创造力，吸引、保留优秀人才，公司推出了2022年限制性股票激励计划（草案），首次授予的激励对象总人数为774，约占公司员工总数的65.70%。本次股权激励方案进一步健全了公司长效激励机制，在实现公司与员工共同发展的同时有利于公司持续健康发展。
（八）持续推进管理变革，优化业务运作能力
报告期内，公司全面推行 IPD 变革，致力于构建高效的产品研发管理体系。通过研讨会议、培训学习等方式，在公司各体系广泛传播 IPD 理念知识，学习先进管理方法论，通过持续的管理改善和流程优化，不断提升内部运营效率，从产品线管理到产品开发进行规范化管理。报告期内，对产品开发过程活动进行规范管理，强化真正满足客户需求，梳理建立结构合理、层次清晰的完整端到端流程。在开发过程中设置技术评审点和决策评审点，分阶段进行投资决策评审，使产品开发的质量和效率都能得到保障。在组织层面，采用跨部门模式来负责产品开发的规划、管理和实施，按照跨部门流程通过协同的方式来开展工作，以确保有效沟通协调及决策，实现优质高效地将产品推向市场的目的。未来公司将持续深化 IPD 变革，不断优化流程激活组织活力。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
（1）主营业务的基本情况
公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止报告期末，公司主要产品型号达1000余款，2022年度产品销量超 36 亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。
随着技术和应用领域的不断发展，用户对使用体验的要求逐渐提升，电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输和触觉反馈等功能的需求持续提高，现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系，进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势，不断进行技术攻关，持续进行产品创新，陆续拓展产品子类，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，不断推出覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案；摄像
头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法；多通道压力检测 SOC 芯片和压力识别算法；在电源管
理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。
公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和 AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。
（2）主要产品和业务情况
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公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等。报告期末，公司已有1000余款产品型号，应用于消费电子、物联网、工业、汽车领域，并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性，具体情况如下：
产品分类主要产品主要及可应用领域
数字智能 K 类音频功放；智能 K 类音
频功放；K 类音频功放；D 类音频功 手机、AIoT、工业、汽车、智能音箱、放；AB 类音频功放；触觉反馈芯片； 可穿戴设备、便携式音频设备、共享高性能数模混
OIS 光学防抖 SoC 芯片；压力感应 单车、智能玩具、智能家居、游戏设合芯片
SoC 芯片；电容感应 SoC 芯片; SAR 备、元宇宙、笔记本电脑、智慧安防、
感应 SoC 芯片；声光同步呼吸灯驱动 智能锁、机器人、家电等
SoC 芯片等
背光灯驱动；呼吸灯驱动；闪光灯/红
外灯驱动；ToF LD 驱动；过压保护 手机、AIoT、工业、汽车、平板、笔
OVP；过流保护 OCP；线性充电芯片； 记本、智能音箱、POS 机、电动单车、
大功率快速充电芯片；DCDC 开关电 可穿戴设备、智能玩具、物联网、三电源管理芯片源；LCD Bias；LDO；负载开关；端 表、智慧安防、变频器、逆变器、服
口保护开关；PD 协议芯片；CC 逻辑 务器、电动工具、电子烟、医疗电子识别芯片；直流马达驱动；步进马达等驱动；VCM 对焦马达驱动；MOS 等
射频开关；天线调谐开关；GNSS 低
噪声放大器；FM 低噪声放大器；
手机、AIoT、工业、汽车、平板、可
4G/5G 低噪声放大器；射频模组；霍
信号链芯片 穿戴设备、智能音箱、POS 机、通信尔传感器芯片；运算放大器；高速开
设备、定位器等关；模拟开关；电平转换；接口芯片；
复位芯片等
主要产品基本情况：
（1）高性能数模混合信号芯片
经过数年的开发积累，公司在高性能数模混合信号芯片上布局丰富。高性能数模混合信号包括音频功放芯片、触觉反馈芯片、OIS 光学防抖 SoC 芯片、压力感应 SoC 芯片、电容感应 SoC 芯
片、SAR 感应 SoC 芯片、声光同步呼吸灯驱动 SoC 芯片等。
音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放设备的音频信号放大，其功能为放大来自音源或前级放大器输出的弱信号，并驱动播放设备发出声音。音频功放芯片是多媒体播放设备的核心部件，决定了播放设备的音质与工作效率，并且随着音频功放技术的发展，音频功放芯片逐步从模拟芯片演进到数模混合信号芯片，通过算法智能优化音频输出，进一步提升了音质和效果，同时对芯片和设备提供保护。公司的音频功放芯片主要包括数字智能 K 类、智能 K 类、K 类、D 类和AB 类产品，其中 K 类功放，其芯片规格和引脚定义均为公司自主原创，引领了市场潮流。
SAR 感应 SoC 芯片主要应用于手机等无线电子设备的人体靠近检测，当人体靠近电子设备时，会通知设备主控降低 RF 功率以减少 RF 对人体的辐射伤害，保障无线设备能更好的通过 SAR标准认证。随着各个国家和地区的 SAR 标准强制执行，公司自主研发了一系列高性能 SAR 感应SoC，第一代高灵敏度系列和第二代可编程系列 SAR 感应 SoC 已经成熟量产。
同时公司把握触觉反馈、摄像头对焦和 OIS 光学防抖功能需求发展的契机，率先推出多款触觉反馈马达驱动、OIS 光学防抖产品，迅速占领主要智能手机品牌的旗舰机型。
公司深耕高性能数模混合信号领域十余年，通过持续的研发投入和技术突破，从单纯的音频功放硬件芯片发展成为集硬件芯片和软件算法一体的音频解决方案，形成了完整的音频功放产品体系，为了更好地逼真模拟振动效果，市场对触觉反馈硬件和芯片需求持续上升，触觉反馈各项产品均已得到众多知名品牌厂商的认证和使用。
（2）电源管理芯片
电源管理芯片是一种在电子设备中承担电能变换、分配和监控的芯片，其功能一般包括电压转换、电流控制、电池管理、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制、LED
驱动、直流/步进马达驱动等。电源管理芯片的性能和可靠性对电子产品的性能和可靠性有着直接
15/2582022年年度报告影响，是电子设备中的关键器件，并在几乎所有的电子产品和设备中广泛运用，是模拟芯片最大的细分市场之一。
公司电源管理芯片主要包括 LED 驱动、端口保护、低压差稳压、电压转换、电池管理、马达
驱动、MOS 等芯片。其中 LED 驱动芯片细分为背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动，马达驱动包括步进马达驱动、直流电动机驱动器、VCM 对焦马达驱动等芯片产品。
公司积极把握电源管理芯片在智能手机及新智能硬件产品的运用，凭借长期的技术积累和高效的研发能力，在电源管理芯片领域持续推出新产品，从智能手机为核心的新智能硬件出发，并快速延展至 AIoT、工业、汽车等领域，并结合创新能力形成了独具特色的优势产品，获得了下游终端企业的认可和应用。
（3）信号链芯片
信号链芯片是连接真实世界和数字世界的桥梁，是一种对信号进行采集、放大、传输的器件。
公司信号链芯片主要包括运放、模拟开关、高速开关、电平转换、射频前端、开关霍尔、线性霍尔等。其中射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、调谐开关、FEM 等，用于实现射频信号接收与发射或不同频段间的切换、接收通道的射频信号放大、发射通道的射频信号放大等。
公司积极把握信号链芯片在智慧工业、智慧社区、智慧安防、智能汽车等领域的高速成长，凭借雄厚的技术积累和高效的产品开发能力，快速推出匹配市场需求的产品，获得了多个细分领域头部终端客户的认可和应用。
(二)主要经营模式
集成电路企业采用的经营模式一般可以分为 IDM 模式和 Fabless 模式。采用 IDM 模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节工作。采用 Fabless 模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节委托第三方晶圆制造和封装测试企业完成。随着终端产品的应用和需求日益多元化，芯片设计难度快速提升，研发资源和成本持续增加，促使全球集成电路产业分工细化，Fabless 模式已成为芯片设计企业的主流经营模式之一。
公司自成立以来，始终采用 Fabless 的经营模式。
集成电路行业经营模式
1、研发模式
公司根据产品特点，采用集成产品开发和项目管理方法，制定各款产品的设计开发流程，以控制产品开发质量，保证产品开发进度，提升产品核心竞争力。公司产品的设计开发流程分为立项、概念、计划、设计、验证、生命周期六大阶段，其中立项阶段主要对新项目的可行性进行评审，以确认是否需启动项目研发；概念阶段主要由项目经理组织协调各部门成员进行市场调查、产品策划、技术可行性分析、财务分析、确定初步规格以及知识产权分析后，出具概念可行性报告进行评审；计划阶段需要确认工艺厂家和封装测试要求，细化产品规格，完成全面的知识产权检索分析，判断项目中存在的风险，并提前采取措施防范风险；设计阶段主要是以技术研发为主体的产品设计开发阶段，对产品的性能、质量等进行改良与创新；验证阶段主要对设计出的产品进行产品验证，评估产品与设计预期的相符情况，是否满足量产条件；产品生命周期主要为产品验证通过后开始量产，并获得下游应用市场的使用，直至逐渐被新产品所取代。
公司产品的设计开发流程图
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2、采购和生产模式
公司专注于集成电路设计，主要采用 Fabless 模式，不直接参与芯片的生产环节，通过委托第三方晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试。公司将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆委托封测厂商进行封测加工，最终形成芯片产品。在该过程中，公司将采购自主定制化设计的晶圆和封装测试加工服务。为了保证最终产品质量，公司建立了严格的供应商评估、日常管理流程和采购核价体系。报告期内，公司主要供应商为全球知名的晶圆制造和封装测试厂商。
3、销售模式
结合行业惯例和客户的采购习惯，公司目前采用经销为主、直销为辅的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商属于买断式销售；
在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。
（1）经销模式
公司产品种类繁多，应用领域广泛，采用经销为主的销售模式是行业内较为通行的销售模式，经销商可协助芯片设计公司更有效地拓展市场，使公司开发的产品与终端客户的产品快速结合。
同时经销商承担着维护日常客户关系、提供货物运输和资金周转的重要角色，是 IC 产业链中不可或缺的纽带。
公司通过比较信誉、资金实力、终端客户需求、市场影响力、客户服务水平等因素，结合客户采购习惯及需求，择优选择优质经销商，与经销商保持了合作共赢、共同发展的良好态势。公司通过对接国内外知名的电子元器件经销商，与知名品牌终端企业保持了稳定的合作关系。
（2）直销模式
基于终端客户的采购管理体系及原材料采购需求，部分客户选择向公司直接采购芯片产品。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业公司所处行业为半导体集成电路行业，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。集成电路行业从处理信号的形式上划分，可分为模拟集成电路和数字集成电路，模拟集成电路处理的是连续函数形式模拟信号的集成电路，数字集成电路是对离散数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路。集成电路行业自1958年诞生以来，经过多年的发展，已经形成了相对成熟的产业分工，分别是：设计业，晶圆制造业，封装测试三个细分行业。公司的主营业务为模拟集成电路及部分高性能混合电路的设计开发和销售。集成电路设计企业是衔接终端客户和晶圆制造、封装测试的桥梁，集成电路设计企业在发展过程中，可以与上游制造企业形成工艺创新、设计创新；可以与终端客户形成设计创新、应用创新，使得集成电路设计企业成为集成电路行业的“发动机”。
（2）公司所处行业发展情况
1）集成电路行业市场发展情况
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集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入 21 世纪以后半导体市场日趋成熟，随着 PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，作为全球半导体产业子行业的集成电路产业增速有所放缓。近年在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域
强劲需求的带动下，集成电路产业开始恢复增长。
根据 WSTS（世界半导体贸易统计协会）统计数据显示，2022 年全球芯片销售额从 2021 年的5559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5735亿美元。模拟芯片（最常用于汽车、消费品和计算机的芯片）销售额增幅最大，同比增长了7.5%，达到890亿美元。
根据 WSTS 预测数据，预计 2023 年全球芯片销售额从 2022 年的 5735 亿美元下滑 4.1%，达到创纪录的5570亿美元。而同期2023年模拟芯片市场仍将逆势保持增长，全球模拟芯片市场销售额有望增长1.56%超过900亿美元。
2022年全年来看，虽然全球经济放缓，消费电子创新乏力，区域地缘政治冲突影响，但是伴
随电动汽车、云计算、新能源汽车、物联网、人工智能的发展，半导体行业研究保持着3.2%的增长，特别是公司所从事的模拟半导体领域，全年取得了7.5%的同比增长速度。
根据 Frost&Sullivan（弗若斯特沙利文）统计，2021 年中国模拟芯片行业市场规模约 2731 亿元人民币，占比七成左右，中国为全球最主要的消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。预计2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3340亿元人民币，2020年到2025年复合增长率为6%。然而，相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。目前，我国已是全球最大的模拟芯片市场，根据弗若斯特沙利文数据显示，2022年我国模拟芯片市场达全球将近1/2规模，占比47.8%。中国半导体行业协会的数据显示，我国模拟芯片自给率近年来不断提升，但总体仍处于较低水平。根据中国半导体协会数据，2021年中国模拟芯片自给率不足12%，模拟集成电路自主可控的需求极为迫切。
2）2022年设计业情况
2022年12月26日中国半导体行业协会集成电路设计分会上介绍2022年全国有3243家设计企业，比去年的2810家多了433家，数量增长了15.4%。2022年设计行业销售额为5345.7亿元，相比2021年增长16.5%；预计有566家企业销售超过1亿元人民币，比2021年增加了135家。
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2）高性能数模混合信号芯片行业分析
随着应用设备的小型化，音频功放芯片逐步向智能化、节能化、高效率等方向突破演进，并通过与算法相结合，提升音频响度、清晰度和立体效果，同时对芯片和设备提供保护。
随着近年来公司的技术突破和产品开发，在音频功放芯片市场的占有率逐步提升。随着汽车智能座舱消费升级持续普及，消费者对车载音响系统的品质要求越来越高，导致车载音频功放在中低端前装市场的需求持续增加。另一方面，在新能源汽车智能化、网联化的趋势下，车载功放从早期的4通道发展到12声道甚至20+声道，对音频功放的需求也在急剧提高。
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随着以手机为代表的新智能硬件的实体按键被逐步取消，取而代之的是以振动反馈代替实体按键的触感。得益于不断升级的马达驱动技术，真实干脆的振动触感能够给用户提供更加精确的反馈。马达驱动芯片的性能通常决定了用户对智能电子产品的触觉体验，其性能的持续提升成为了推动新智能硬件革新的一大重要力量。
传统的转子马达存在响应速度慢、振动强度弱、功率消耗大、触感不好等弱点，进而出现了替代的线性马达。线性马达驱动的原理是内部依靠一个线性运动的弹簧质量块，将电能直接转换为直线运动的机械能，从而传递出真实振动效果。线性马达能够明显改善用户的体验，振动效果相比传统转子马达更加真实干脆，同时具有功率消耗低、节能省电、性能好等特点。目前全球范围内的各大手机厂商已逐步选择了线性马达方案，线性马达的市场需求显著增加。
根据凌云半导体（Cirrus Logic）对市场规模的统计和预测，2019 年全球驱动触觉反馈驱动芯片的市场规模约为2.40亿美元，2024年全球马达触觉反馈驱动芯片的市场规模将达到10.00亿美元，2019年至2024年复合增长率达到33.03%，市场规模有望实现快速增长。
根据全球与中国磁感应芯片行业市场调研报告，2022年全球磁传感器市场规模达到了24.25亿美元，预计2023年将达到26.56亿美元，年复合增长率为10%。
数据来源：全球与中国磁感应芯片行业市场调研报告2016-2026
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3）电源管理芯片行业分析
电源管理芯片是在集成电能转换的基础上，集成了智能通路管理、高精度电量计算，以及智能动态功耗管理功能的器件，可在电子设备中实现电能的变换、分配、检测等电能管理功能。电源管理芯片性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，电源管理芯片一旦失效将直接导致电子设备停止工作甚至损毁，是电子设备中的关键器件。
由于不同设备对电源的功能要求不同，为了使电子设备实现最佳的工作性能，需要对电源的供电方式进行管理和调控。电源管理芯片在各类电子设备中发挥电压和电流的管控功能，针对不同设备的电源管理芯片其电路设计各异，同时电子设备中的不同芯片在工作中也需要配备不同的电压、电流强度，因此，电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用。
根据相关研究机构统计，2020年度全球电源管理芯片市场规模约328亿美元左右，市场空间十分广阔。2026年，全球电源管理芯片市场规模有望达565亿美元，2018-2026年的复合增长率为 10.69%。随着新能源汽车、5G 通信、AIoT 等市场持续成长，全球电源管理芯片市场将持续受益。
随着 5G 通信、新能源汽车、AIoT 等下游市场的发展，电子设备数量及种类持续增长，对于这些设备的电能应用效能的管理将愈加重要，从而带动电源管理芯片需求的增长。另外，电源管理芯片的应用范围将更加广泛，功能更加精细复杂，全球电源管理芯片市场将拥有广阔的市场空间。
随着 5G 通信、新能源汽车、物联网等下游市场的发展，电子设备数量及种类持续增长，对于这些设备的电能应用效能的管理将愈加重要，从而带动电源管理芯片需求的增长。另外，电源管理芯片的应用范围将更加广泛，功能更加精细复杂，全球电源管理芯片市场将拥有广阔的市场空间。
中国电源管理芯片市场2021年的规模约为132亿美元，预计未来几年伴随着汽车电子、智慧城市、智慧安防、工业4.0等快速发展，2025年将达234.95亿美元，复合增速将达14%。
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随着 5G 通信、AIoT、智能家居、汽车电子、工业控制等新兴应用领域的发展，电机驱动芯片市场有望持续发展。在全社会用电量保持平稳增长，国家产业政策积极推进电子，汽车，机器人工业的环境下，电机驱动芯片行业面临良好的发展机遇。电机驱动芯片可以用来驱动直流电机、步进电机和继电器等感性负载。电机驱动芯片的应用范围十分广泛，包括消费电子，电动工具，办公用品，IT 及通信设备，汽车，工业控制领域等。根据 QYResearch 整理资料 2021 年全球电机驱动 IC 市场规模达到了 38.83 亿美元，预计到 2028 年将增长至 55.89 亿美元，2021-2028 年复合增长率为5.3%。
近年来，随着智能手机市场规模及需求的稳定增长，摄像头音圈马达驱动芯片市场规模稳步攀升。根据相关预测 2023 全球摄像头马达驱动需求，AF VCM Driver 芯片出货预计 16.18 亿颗、OIS VCM Driver 芯片出货预计 6.21 亿颗。目前 OIS 显现由高端往中低端快速下沉趋势，预计 2023年 OIS 用量将进一步快速增长。
22/2582022年年度报告
数据来源：TSR 2020 报告
数据来源：TSR 2020 报告
4）信号链芯片行业分析
信号链芯片主要包括：运放和比较器、射频前端、接口、ADC/DAC、模拟开关、高速开关等。
随着电子产品的品类和市场容量的持续扩张，信号链芯片作为电子产品不可或缺的零部件，信号链芯片的市场规模持续增长。
据 IC Insights 华经产业研究院发布的数据显示，全球信号链模拟芯片的市场规模由 2016 年的
48.1亿美元增长至2020年的99.2亿美元，年均复合增速为4.21%，到2023年预计将达到118.2亿美元左右。
23/2582022年年度报告
2022年，全球运算放大器和比较器的市场总规模达到44.8亿美元，2021-2026预测期间内，
预计运算放大器市场将以4.2%的复合年增长率稳步增长，预计在2026年全球运算放大器市场总规模将会达到52.8亿美元。
（3）模拟集成电路行业的主要特点
公司的主营业务为模拟芯片包括电源管理类和信号链类：其中电源管理类包括音频功放、充
电芯片、端口保护芯片、马达驱动芯片、DCDC、LDO、MOS 等；信号链类包括：射频前端芯片、
磁性传感器芯片、高速开关、电平转换、运算放大器、接口芯片等。模拟芯片在连接现实世界和数字世界起到桥梁作用，在现实世界数据的采集、数据放大处理、数据传输及最终的执行环节，都是关键的电子元件。与数字芯片相比，模拟芯片具有产品种类更复杂、生命周期更长、经验依赖度高等特点，高度的经验依赖性和产品的长生命周期造就了模拟芯片的高壁垒特质，护城河外的其他企业则会因为没有长期技术、人才、市场积累难以进入行业参与竞争；而在护城河内，复杂的产品种类更是使得模拟芯片市场竞争格局分散，各分天下。
模拟集成电路行业的主要特点：
1）产品下游应用广：模拟芯片的产品几乎存在于各类电子产品中，应用领域广泛，主要可分
为通信、汽车、工业、消费、计算机等几大类；
2）生命周期长：数字集成电路强调运算速度与成本比，必须不断采用新设计或新工艺，而模
拟集成电路强调可靠性和稳定性，一经量产往往具备长久生命力；
3）人才培养时间长：模拟集成电路的设计需要额外考虑噪声、匹配、干扰等诸多因素，要求
其设计者既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，又要熟悉大部分元器件的电特性和物理
24/2582022年年度报告特性。加上模拟集成电路的辅助设计工具少、测试周期长等原因，培养一名优秀的模拟集成电路设计师往往需要10年甚至更长的时间；
4）自给率低，国产替代空间大：虽然中国是模拟芯片第一大市场，但自给率仍然较低。我国
十四五规划要求中国芯片自给率要在2025年达到70%。但从目前行业发展现状来看，国产芯片仍不足以完全满足需求。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司经过多年的深耕，开发出一系列具有竞争力的高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片产品，已成为国内高性能数模混合信号、电源管理、信号链产品的主要供应商之一。
公司注重在技术及产品方面的创新，在手机应用领域不断突破的同时逐渐向其他智能硬件领域拓展，与主要品牌厂商建立了良好的合作关系。报告期内，公司产品种类及销售数量不断增加，终端客户数量也不断增多，实现了销售规模的持续增长。
公司是工信部认定的集成电路设计企业、上海市科委认定的高新技术企业、上海市科技小巨
人企业和上海市专精特新企业，报告期内公司获评由上海市人民政府颁发的“上海市质量金奖”；
通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可评定；荣获由上海经济和信息化委员会颁发的
“上海市级设计创新中心”“上海硬核科技 TOP100 榜单”称号；荣获科创板硬科技领军企业；荣获
由上海市闵行区人民政府颁发的“闵行区重点企业”。
随着国产替代化的大势及产品技术上的积累和拓展，公司在价值产品线的不断突破，在更广泛的产品及应用领域取得了较大的进展。
公司的高性能数模混合信号芯片，包括音频功放芯片、触觉反馈芯片、OIS 光学防抖 SoC 芯片、压力感应 SoC 芯片、电容感应 SoC 芯片、SAR 感应 SoC 芯片、声光同步呼吸灯驱动 SoC 芯
片等产品性能处于行业领先水平，基于多年的技术及应用积累，为客户提供软硬件及算法等系统解决方案，得到业界厂商的认可及广泛使用，占据较大的市场份额。
在国产自给率不断提升的大背景下，公司形成了以电源管理及信号链产品线的平台化协同运作，不断围绕消费电子、AIoT、工业、汽车等领域中展开研究和技术攻克，根据市场需求不断推出新产品，形成了丰富的产品子类。为客户提供多元化的产品选择，形成完整的解决方案。
与此同时，公司加大了在工业及车载相关领域的技术研发和产品布局，重点打造车规级体系及安全可靠性测试实验室建设，进行迭代与创新，产品逐渐深入扩大汽车及工业领域的市场应用。
未来，高性能数模混合信号芯片不断迭代突破，以及更广泛的电源管理和信号链产品应用布局，公司将利用自身研发技术优势及自有的可靠性测试实验室，积极展开消费电子、AIoT、工业、汽车等市场的深入开拓，提升整体综合竞争力。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司处于集成电路设计行业，主要服务以新智能硬件为主的下游行业客户，整体处于新技术发展的前沿，技术更迭较快，同时亦属于国家和政策支持的高新技术产业。基于我国半导体和集成电路的发展现况和面临的国际贸易局势，行业专业化分工的业态明显，大部分芯片设计公司仍采用 Fabless 模式运作，境外企业特别是在晶圆制造、材料、设备、软件/IP 领域仍具有较强的技术和竞争优势。未来发展中随着我国行业的自主发展程度提高，国产化替代将持续进行。
公司产品主要覆盖高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链等芯片领域，具体在“三新”方面的发展变化情况如下
（1）高性能数模混合信号芯片近年来，随着移动电子设备的快速普及，产品性能不断提升。
声音是人类获取信息的主要途径之一，也是体现移动电子设备性能的重要方面。音频功放芯片作为驱动移动电子设备发声的核心零部件，整体上其应用效果正在往计算机音频、重体验、低功耗等方面逐步优化，技术上已开始从模拟功放向数字功放发展。
为了提升音频功放芯片的处理能力，其芯片设计方案正从纯模拟芯片往数模混合芯片方向发展；从音效发展来看，为了强化音频功放芯片的声音效果，持续演进的音效算法与音频功放芯片配合使用将有望成为主流的搭配组合；从支持性发展来看，为了增加可驱动的移动电子设备种类，音频功放芯片的输出功率还将进一步提高，以实现在大音响、大喇叭等多场景下的应用。
音频功放芯片作为公司的主要优势产品之一，经过10多年的技术开发积累，已形成了丰富的产品种类及完整的硬件软件和算法总的系统解决方案。
25/2582022年年度报告
触觉是人类获取信息的又一主要途径，触觉反馈功能正在移动电子设备中快速推广。近年来，线性马达驱动芯片的应用开始替代传统的转子马达驱动芯片，使得移动电子设备和车载智能表面可以对接收的指令反馈出真实的振感效果，减少电子设备对物理按键的依赖，提升了设备的科技感和交互性能。Haptic 触觉反馈芯片将通过集成触觉感知等功能，使其集中多种功能于一体，优化设备整机内部空间，简化客户设计开发周期。
2023 年公司马达驱动芯片将对 Haptic 高中低产品系列化布局，针对手机、穿戴、AIoT、汽车
智能表面几大市场丰富和完善软硬件一体系统方案。
（2）电源管理芯片近年来，电源管理芯片的增长较快。作为一类基础性的模拟芯片，电源管理芯片应对各种电能变换、分配、监控等场景，具有应用广泛、种类繁多的特点。电源管理芯片因此具有非常广泛且持续增长的基础产品市场。
此外，音圈马达驱动芯片的应用将使得摄像头提升清晰度的技术方案，由传统的强化像素等级向高倍光学变焦发生转变，通过改变摄像头内部镜片的位置，实现摄像头的高倍变焦功能，最终获得近处或远处的清晰成像。同时，音圈马达驱动芯片还可以实现光学防抖功能，以替代传统的数字防抖或电子防抖技术，使得在手持抖动的状态下，由芯片驱动马达进行自动防抖，获取清晰度更高的成像图片和视频。
未来发展趋势是在实现功能的前提下，各类电源管理芯片还将沿着提升效率、提高可靠性、降低损耗、成本控制等方向进行持续优化，同时随着物联网、新能源、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，电源管理芯片下游市场持续快速发展，将带动公司 OVP、快充、背光/呼吸灯驱动、马达驱动等产品领域的发展。
2023 年公司电源管理将推出高压/大电流 Buck、低压/大电流 Buck、 低功耗 Buck、高压 LDO、大功率快充、多路背光驱动等产品；持续完善 VCM：开环、闭环产品布局，形成软硬件一体系统方案，陆续推出开环系列化产品、高检测精度的闭环产品；陆续推出 40V 以上直流/步进马达驱动，重点领域向智能家居、安防、工业、汽车市场迈进。
（3）信号链芯片
信号链芯片主要应用于模拟信号的接收、转换、放大、过滤等处理，产品具有高精度，高可靠性的特点。
射频前端芯片作为信号链的重要分支可实现对各类波段信号进行收发、信号放大、信号切换、
杂波过滤等功能。近年来，随着 5G 网络的普及，移动电子设备中对射频前端芯片的单位使用量相比 4G 网络时代大幅增长。国内射频前端芯片领域的市场规模将有望快速扩张。
同时，受限于手机内部有限的空间，以及较高的散热要求，射频前端芯片未来还将往微型化、集成化、低功耗等方面持续突破。
2023年公司信号链产品方向将推出高压高精度运放、低压高精度运放、低压高速比较器、高
压中速比较器等产品；在射频前端芯片持续推进高规格、高耐压、小型化 tuner 产品以及低功耗、
低噪声射频 LNA 产品的研发。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。截止2022年12月31日，公司掌握的主要核心技术如下：
序号核心技术名称具体表征
采用两级 AGC 算法，进行削波控制和喇叭保护功率控制，检测到
1 双级 AGC 技术 削波后，极短时间内完成 10dB 衰减，抑制削波杂音，在提升音量
的同时保护喇叭
该技术在传统音效处理算法的基础上，结合手机小音腔的特点，SKTune 算法技
2引入机器学习算法，可以根据输入信号的时域和频域特征，动态
术
处理信号，在保护喇叭的同时显著增强音效
3低噪声技术通过架构创新和优化，进一步降低功放噪声，声音更清晰
26/2582022年年度报告
序号核心技术名称具体表征
线性马达一致 公司首创的线性马达一致性自校准技术（LCC 技术）包括：开机
4 性自校准技术 F0 检测功能、F0 自动追踪功能、短振一致性效果、消除温度对振（LCC 技术） 感影响、振幅一致性检测校准、频带拓宽等
公司首创在随音振动算法中结合使用图像动态检测、声音特征识智能触觉反馈
别和用户操作识别等技术，适配多重场景的振动模式，智能识别
5 4D 游戏振动算
游戏场景，通过清脆逼真的振动将游戏体验由屏幕的视觉感受立法技术体地传递给用户
SAR 自适应该技术高效解决了高灵敏度接近检测应用中温度漂移的痛点问
6 PID 温度补偿题，温补效果大于95%算法
7 OIS 系统方案 高精度低功耗 OIS 光学防抖芯片和控制算法
该技术采用独创的电路架构对传导和辐射干扰进行全方位抑制，射频噪声抑制
8 使射频信号难以干扰到芯片内部，对 RFI 干扰衰减 60dB 以上，抑
技术制射频干扰噪声电磁干扰抑制
9通过控制功放输出边沿速率，有效抑制对射频信号的干扰
技术
防破音 NCN 技 防破音 NCN 技术检测到大信号超过设定阈值后，极短时间内完成
10
术 13.5dB 衰减，控制输出到喇叭的功率，有效保护喇叭低静态功耗技该技术在原有基础上降低功耗30%以上，能有效提升便携式产品
11
术的续航时间
通过创新架构，采用 PSM 和多级动态自适应升压技术，将效率提
12效率提升技术
升到90%以上
电池低温低压通过实时检测电池的电压和温度，动态调整功放参数，使得功放
13
保护技术在更恶劣的条件下也能正常工作
本技术用于穿戴设备充电，技术特点包括：最高 0.5A 充电电流，可实现穿戴设备小容量电池的快速充电；最小 2mA 充电截止电流，可让电池充的更满；输入电压范围-5V~28V，正负电压均可
14快充技术保护；具有过压保护、过流保护、反向漏电保护，短路保护，过
热保护等多重保护功能；具有动态路径管理功能，支持shippingmode；首发 4:1 电荷泵技术，实现了单电芯 120W 快充，解决了现有手机双电芯 120W 快充方案的续航和重量的矛盾
公司自创的音随我动算法，通过采样输入音频信号，通过特定的
15音随我动算法算法，可以正确反馈不同类型的音乐特效，让用户能随着音乐感
受到环境光或者相应光条的变化
该技术通过内置触觉反馈波形，快速建立高压 boost 和硬件播放控线性马达低延 制等技术，实现最大 1.2ms 的同类高压线性马达驱动产品最低延
16
时驱动技术时，到达快速响应的效果。能在智能设备高频使用的情况下，始终维持快速的响应能力和振感反馈
线性马达 AAE 当振动内容播放完毕后，芯片硬件级闭环检测，如没有完成良好
17
闭环控制技术刹车，芯片自动完成辅助刹车开环电荷泵技 采用开环电荷泵 K-chargepump 技术，输出电压是输入电压的倍
18术数，理论效率可以达到100%，大幅提升整体效率本技术通过创新架构，提升保护响应速度，降低了输出残压，对
19端口保护技术
后级芯片进行保护；完全满足 IEC61000-4-5 标准要求
端口 ESD 保护 通过器件结构创新，增强芯片级能量泄放能力，裸芯片端口能够
20
技术 耐受系统 ESD 接触 12kV，空气 15kV 以上的能力该技术可根据后级需要调整降压和升压芯片的输出电压；显著提
21开关电源技术
升效率干扰
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序号核心技术名称具体表征
利用 Chopper 技术，降低运放的 offset，从而提升系统的电压或者
22高精度技术
电流的精度
低亮度背光显 该技术通过采用 Autozero 和指数调光算法等技术实现超低亮度显
23
式技术 示，能控制 2nit 以下的光亮显示低噪声放大器 国内首创的 OQ 低噪声技术，实现同等条件下更加良好的噪声性
24
设计技术能
多级开关电压均匀技术，有效地实现了不同开关管之间分压均大功率射频开
25匀，实现同串级数下更高的功率处理能力。通过精确建模和驱动
关技术
电路闭环调整完善，实现谐波和插损优化多功能模组集 把 LNA、滤波器和射频开关集成到一个模块中，实现多功能联动
26
成技术并成功进入量产国家科学技术奖项获奖情况
□适用√不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用□不适用认定称号认定年度产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业2020/
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请225个（其中发明专利156个）共146个知识产权项目获得授权（其中发明专利65个）。截止2022年12月31日，公司累计取得发明专利198个，实用新型专利196个，外观设计专利4个，软件著作权51个，集成电路布图登记536个。
报告期内获得的知识产权列表本年新增累计数量
申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利15665702198实用新型专利2125200196外观设计专利3254软件著作权42425151其他312536536合计2251461494985
注：其他为集成电路布图登记证书
3.研发投入情况表
单位：元
本年度上年度变化幅度（%）
费用化研发投入596289032.81416725235.2643.09
资本化研发投入0.00
研发投入合计596289032.81416725235.2643.09研发投入总额占营业收入
28.5417.91增加10.63个百分点比例（%）研发投入资本化的比重
（%）研发投入总额较上年发生重大变化的原因
28/2582022年年度报告
√适用□不适用
主要系公司为扩大产品市场运用领域，持续加大研发投入，相应的人员薪酬、加工测试费、材耗费、股份支付费用大幅增加所致。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用√不适用
4.在研项目情况
√适用□不适用
单位：万元进展技项目预计总投本期投入累计投入或阶术具体应序号拟达到目标名称资规模金额金额段性水用前景成果平智能手
VCM 国 机、笔
驱动 VCM 马驱动结束内记本电
12433.00460.972214.94达实现快速对
芯片 阶段 领 脑、IP焦项目先摄像机等一款光学防抖（OIS）驱动
控制芯片，采国智能手OIS 驱 结束 集陀螺仪和位 内 机等摄
24224.00927.654038.48
动阶段置霍尔数据，领像头模通过芯片内置先组
OIS 算法，实现防抖效果大功实现高功率天国率天
验证线切换，高谐内智能手
3线切8388.001607.657786.94
阶段波性能，快速领机等换开切换先关数字音频接智能手升压口，带升压，国机、平数字验证振幅和温度保内板电
412999.003788.3011728.56
音频阶段护，超低噪声领脑、可功放音频功放驱动先穿戴设芯片备等智能手
LDO
国机、笔电源实现大电流驱验证内记本电
5管理574.00120.68476.96动能力和高性
阶段领脑、平
集成 能 LDO 芯片先板电脑芯片等国可穿戴
压感低噪声，低功结束内设备、
6检测1940.00353.431698.51耗，压感检测
阶段领智能手芯片芯片
先机、健
29/2582022年年度报告
康美容仪等
实现高效率、同步国智能手快速负载瞬态
降压验证内机、平
7736.00266.55633.97响应能力的大
变换阶段领板电脑电流同步降压器先等变换器
实现 5G 前端国智能手单路和多路以
5G 结束 内 机、5G
8 1140.00 361.52 1117.80 及 SRS 等功能
LNA 阶段 领 其余应的前端模组和先用等
单 LNA可穿戴实现超低功耗
低功国设备、电容检测技
耗电 验证 内 TWS 耳
9950.00394.43801.46术，形成系列
容式阶段领机、智化的触摸按键触摸先能家居产品设备等用于实现可穿戴产可穿平板电品相关各类电
戴产国脑、智源管理芯片的品的验证内能音
1013070.006935.6110077.97开发，如保护
高性阶段领箱、可
开关、切换开能模先穿戴设关和电平转换拟芯备等等片智能手
模拟国机、平实现模拟音频音频验证内板电
113986.001780.783508.06功放芯片系列
功放阶段领脑、可化和性能升级芯片先穿戴设备等触觉国
实现听觉、触智能手反馈验证内
129227.004686.756978.74觉同步的触觉机、手
驱动阶段领反馈驱动芯片表等芯片先用于智能智能手国
手机实现高精度、机、平验证内
13的2718.001734.192241.66低电流背光驱板电
阶段领
WLED 动 脑、电先驱动子书等器智能手高压采用数字音频
国机、可
数字接口，高压，验证内穿戴、
14智能12167.007520.259700.11振幅和温度保
阶段领音响等音频护的智能音频先智能通功放功放驱动芯片信设备
30/2582022年年度报告
用于锂电系统
实现不同种类国手机、的小
验证 封装，低导通 内 IoT、汽
15尺寸745.00239.45419.70
阶段 阻抗 MOS 芯 领 车、工高效片先业率的功率器件
研发 5G 手机国智能手
5G 射 中的通用射频
验证 内 机、5G
16频开7457.004528.116228.95开关，包括
阶段领其余应
关 TRX、RX 等先用等类型高灵敏度智能手低功
国机、平耗电实现高灵敏验证内板电
17容式2064.001337.421823.23度、低功耗的
阶段领脑、可接近电容接近检测先穿戴设传感备等器芯片超低可穿戴实现超低功耗
功耗国设备、的电容按键检
触摸 验证 内 TWS 耳
181439.00858.101137.98测技术，形成
按键阶段领机、智系列化的触摸控制先能家居按键产品芯片设备等大功国
率高实现高精度、安防、验证内
19精度1813.00970.191473.49高电压、大电笔记本
阶段领闪光流闪光灯驱动电脑等先灯超低实现超低功耗功耗国智能家
的信号检测、
信号结束内居，可
202126.001390.721925.11信号处理和控
链阶段领穿戴设制功能的控制
MCU 先 备等器芯片芯片
高性实现工业、汽
工业、能的车和消费类电
国汽车、工源管理芯片的设计内平板电
21业，14110.002970.962970.96开发，如保护
阶段领脑、可
汽车开关、切换开先穿戴设电源关和电平转换备等芯片等
4G/5G 实际天线调节 智能手
设计国
22 前端 9681.00 2688.89 2688.89 作用的开关； 机、5G
阶段内
高性 实现 5G 前端 应用等
31/2582022年年度报告
能开单路和多路以领
关和 及 SRS 等功能 先模组的前端模组和
单 LNA；
实现多天线系统中不同天线
之间的切换，多收发通道中不同收发通道的切换
模拟汽车、
大功实现模拟大功国手机、率音设计率音频功放芯内平板电
238449.00578.78578.78
频功阶段片系列化和性领脑、音
放芯能升级先箱、电片视等
汽车、数字
实现数字音频安防、音频国
功放芯片和音手机、功放设计内
24 8500.00 2358.54 2358.54 频 ADC 芯片 平板电
及阶段领
系列化和性能脑、笔
ADC 先升级记本电项目脑等
线性/
小尺寸高压，直流/国
提升瞬态震感工业、步进设计内
255175.001325.391325.39效果，系统面手机、马达阶段领积小，表冠振穿戴驱动先感模拟细腻芯片低功耗，高效实现高效率、国智能音
率的设计快速瞬态响应内箱、安
262828.00412.85412.85
IOT 阶段 能力的同步降 领 防、路开关压电压转换器先由器等电源芯片电动工
应用具、锂于工电池管国业的实现低阻抗高理系设计内
27低阻2385.00369.73369.73耐压，高速电统、同
阶段领抗高源开关步整流先
压电路、
MOS 车载逆变器等
磁传 Hall 产品系列 国 扫地机
感器设计化，芯片内部内器人、
282637.00596.84596.84
与摄阶段包含温度补领手写像头偿，保障-先笔、
32/2582022年年度报告
驱动 40°~85°温度电 PC、三
芯片路的磁特性稳表、小定，家电内置智能音高压实现多路数国
箱、键
DCDC 设计 GPIO 并兼容 内
292512.00616.70616.70盘、数
的 阶段 多路数 LED 电 领码管驱
LED 流沉驱动 先动驱动高性
能 实现高速 LIN 国
LED 设计 RGB 控制、高 内 汽车、
302347.00472.85472.85
氛围 阶段 性能 LED 温度 领 工业灯驱补偿先动
汽车、两轮骑
行、工厂自动
化、电实现高可靠
器、电
性、高性能网基础
CAN FD 收发
设备、高性器；实现高电国
ICT、能信设计源和共模输入内
313386.00652.08652.08伺服、号链阶段电压、低失调领变频芯片高精度运算放先
器、工大器；实现高业控
电源电压、高
制、安可靠性比较器
防、光
伏、白色家
电、充电头
合计/152206.0053306.3689056.23////情况说明无
5.研发人员情况
单位:万元币种:人民币基本情况本期数上期数
公司研发人员的数量（人）766621
研发人员数量占公司总人数的比例（%）64.5963.05
研发人员薪酬合计32401.1325937.51
研发人员平均薪酬46.3147.33研发人员学历结构学历结构类别学历结构人数
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博士研究生3硕士研究生387本科348专科19高中及以下9研发人员年龄结构年龄结构类别年龄结构人数
30岁以下（不含30岁）512
30-40岁（含30岁，不含40岁）208
40-50岁（含40岁，不含50岁）42
50-60岁（含50岁，不含60岁）4
60岁及以上0
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用√不适用
6.其他说明
□适用√不适用
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
√适用□不适用
1、领先的核心技术优势
（1）技术积累丰富，具备持续创新能力
公司技术、客户、供应链、人才等多项优势紧密结合、发展迅猛。技术方面，公司积累了大量模拟芯片设计开发经验，截至2022年12月31日，公司及控股子公司累计获得发明专利198项，实用新型专利196个，外观设计专利4个，软件著作权51个，集成电路布图登记536个。
（2）产品领域延伸性强，响应国产化替代需求
公司秉持现代化的集成电路工艺和设计理念，在集成电路设计领域积累了大量的技术经验。
公司在数模混合信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势、持续进行产品创新。公司从高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片产品出发，陆续拓展丰富子类产品线，各类产品技术持续发展，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
（3）细分市场具备较强的产品和技术优势
公司主要产品包括高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片等，在各个细分市场中均具备自身独特的竞争优势。其中，公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累，品类不断丰富，在国内企业中具有较强的先发竞争优势，特别是在 Haptic 触觉反馈和 Camera AF&OIS 领域。在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品种类，并在下游应用市场持续进行拓展。
2、人才团队优势
集成电路设计属于智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至2022年12月31日，公司共有技术人员915人，占全部员工人数的比重达77.15%，主要研发和技术人员平均拥有十年以上的工作经验；共有核心技术人员5人，领导并组建了由多名集成电路设计行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。
公司重视人才管理体系建设，在人才管理职业发展通道、薪酬激励体系、干部管理体系、招聘管理等系统及建设方面起步早，保持行业领先。公司制定了员工职级职等管理政策、干部管理
34/2582022年年度报告
政策、技术职位任职资格管理体系等一系列人才培养政策。公司持续引入行业顶尖人才，关注处于不同职业阶段的员工能力提升，加速人才体系化建设，为企业技术创新发展提供了持续的人才资源，实现人力资源的合理配置与科学化管理，打造支撑公司长期发展的组织能力和人才梯队，全面提升企业竞争力。此外，公司优质的人才保障制度和文化氛围，不断增强创新人才吸引力和凝聚度，支撑公司持续创新。
3、产品市场优势
公司产品主要应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域，通过多年的积累，公司拥有丰富且齐全的产品系列，公司产品在技术领域覆盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片，产品型号达到1000余款。公司开发的音频功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GNSS 低噪声放大器、FM 低噪声放大器、线性马达驱动等多个产品在消费电子、AIoT、工
业、汽车的市场得到广泛认可，并用于知名品牌厂商的新智能硬件。公司研发的多款产品在半导体领域获得不同奖项。
4、客户资源优势
公司拥有丰富的客户资源，已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google
等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和物联网、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。
5、组织能力优势
公司通过 IPD 变革，对公司整体价值创造核心过程进行重整，把组织由职能型向流程型转变。使产品开发更加能满足市场需要，并建立规范、高效的开发过程，使得开发过程可视、可控，同时通过改善过程管理，适配合适的 IT 工具与系统，逐步建立完善的文档与产品数据管理模式，使开发过程更加高效。因此 IPD 也是一套端到端的流程体系，有利于培养人才。基于流程中对角色的明确要求，可为公司培养一批高素质的专业人才。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用√不适用
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
□适用√不适用
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
√适用□不适用
全球经济出现了经济增速下行和欧美的大通胀，受整体宏观经济及国际地缘政治冲突、半导体周期下行等因素影响，国内外市场需求均呈现不同程度的萎缩，终端市场需求疲软，导致公司营业收入下降，而同时公司又处于研发高投入发展阶段，因此业绩出现大幅下滑。目前全球宏观经济尚未回暖，为满足公司未来业务拓展的需要，公司持续加大研发投入，且人力成本上涨存在刚性特征，如营业收入未能恢复增长，则业绩存在继续下滑的风险。
(三)核心竞争力风险
√适用□不适用技术迭代风险
公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。
35/2582022年年度报告
由于公司下游终端客户多为知名品牌客户，其产品系列齐全，对公司产品型号有相对长期的使用需求，因此，公司大部分主要型号产品在上市后拥有5年以上的生命周期。如果公司不能根据行业及客户需求保持较快的技术迭代和技术迭代，不能保持持续的创新能力及贴紧下游应用的发展方向，并持续推出具有竞争力的新产品，将导致公司市场竞争力下降，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。
(四)经营风险
√适用□不适用
1、公司产品为通用型芯片，下游应用集中于新智能硬件的消费电子领域，受下游消费电子
出货量影响较大的风险
报告期内，在消费电子领域的收入较为集中，全球新智能硬件消费市场的景气程度和出货量会影响品牌客户对公司芯片的使用需求。若未来新智能硬件消费市场需求萎缩造成出货量下降，将对公司未来盈利能力产生不利影响。
2、市场竞争风险
集成电路行业受国家政策鼓励且发展迅速，行业内企业逐渐增多。一方面，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展；另一方面，新进入厂商也不断抢夺市场份额，市场竞争逐渐加剧。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。
此外，相较于公司 1000 余种芯片产品型号，同行业集成电路国际巨头，如 TI 和 ADI，拥有上万种芯片产品型号，涵盖了下游大部分应用领域。一旦国际巨头企业采取强势的市场竞争策略与公司同类产品进行竞争，将会对公司造成较大的竞争压力，如公司不能实施有效的应对措施，及时弥补竞争劣势，将对公司的竞争地位、市场份额和经营业绩造成不利影响。
(五)财务风险
√适用□不适用
1、毛利率波动风险近年来，集成电路设计行业受到社会、市场和资本的关注度不断提高，竞争逐步加剧。国际方面，公司与同行业龙头企业相比，公司某些产品在产品布局的丰富程度、工艺制程与性能表现等技术指标的先进程度、经营规模或市场占有率的领先程度上存在较大差距；在国内方面，公司各条产品线所面对的竞争对手也在逐渐增多。2022年下半年以来，由于消费类电子下行，部分产品供求关系已经发生变化，行业整体的毛利率水平带来明显冲击。未来，如技术水平进步、人工和原材料价格上涨以及公司产品议价能力下降，且公司不能采取有效措施以巩固和增强产品竞争力，公司主要产品销售均价和综合毛利率也将面临持续下降的风险，进而造成公司在激烈的市场竞争中处于不利地位，降低持续盈利能力。
2、存货规模较大及跌价风险
公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品和在途物资构成。本报告期末，公司存货账面价值为87943.36万元，较2021年存货增长82.62%，存货价值增幅较大；公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，2022年年末公司存货跌价准备余额9681.80万元；
若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
3、汇率波动风险
因公司的海外业务通常以美元进行计价并结算，香港艾唯记账本位币为美元，同时公司存在较多的境内外母子公司关联交易，汇率波动将会对公司汇兑损益及其他综合收益——外币报表折算差造成影响。报告期内，公司汇兑损益金额为-1467.01万元，主要系外币交易过程中产生的已实现汇兑损益和期末持有的外币资产负债因汇率变动产生的未实现汇兑损益；报告期末，公司其他综合收益——外币报表折算差额为2786.52万元，主要系香港艾唯的外币报表折算差及母子公司之间关联交易产生的汇率折算差。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。
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(六)行业风险
√适用□不适用
公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
(七)宏观环境风险
√适用□不适用
国际贸易摩擦风险：
国际贸易环境对公司经营影响较大的风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，屡屡采取长臂管辖措施，对我国集成电路产业有所冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括本公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来不利影响。
(八)存托凭证相关风险
□适用√不适用
(九)其他重大风险
√适用□不适用
1、规模扩张导致的管理风险
报告期内，公司的业务规模进一步扩大。随着公司业务的发展及募集资金投资项目的实施，公司收入规模和资产规模将会持续扩张，相应将在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。如果公司内控体系和管理水平不能适应公司规模的快速扩张，那么公司可能发生规模扩张导致的管理和内部控制风险。
2、募集资金投资项目实施风险
公司募投项目模拟集成电路产品开发与产业化项目、研发中心建设项目正在逐步实施。如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化，或研发过程中关键技术未能突破、未来市场的发展方向偏离公司的预期，致使研发出的产品未能得到市场认可，产品营销网络开拓不利，则公司募投项目的实施将面临不能按期完成或不能达到预期收益的实施风险，对公司业绩产生不利影响。此外，上述募集资金投资项目实施后，公司预计将陆续新增固定资产投资，导致相应的折旧增加。如果因市场环境等因素发生变化，募集资金投资项目投产后盈利水平不及预期，新增的固定资产折旧将对公司的经营业绩产生不利影响。
五、报告期内主要经营情况
因终端客户需求增长、公司持续拓展市场，报告期内公司实现营业收入208952.16万元，较上年下降10.21%；归属于上市公司股东的净利润-5338.28万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-10713.53万元，分别较上年同期下降118.51%、143.42%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为2595.21万元，同比下降91.93%。
报告期内的公司主要经营情况详见本报告“第三节一、经营情况讨论与分析”的相关内容。
(一)主营业务分析
1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位：元币种：人民币
科目本期数上年同期数变动比例（%）
营业收入2089521588.242327001356.81-10.21
37/2582022年年度报告
营业成本1293792221.591386667525.33-6.70
销售费用109843649.68126919857.71-13.45
管理费用159266140.38131048666.5721.53
财务费用-13452663.88-4330000.52不适用
研发费用596289032.81416725235.2643.09
资产减值损失77336588.0710756049.07619.01
经营活动产生的现金流量净额-386980753.63286483564.28-235.08
投资活动产生的现金流量净额-164533076.56-1476198120.48不适用
筹资活动产生的现金流量净额267842193.862949128671.66-90.92
营业收入变动原因说明：主要系全球经济增速下行和欧美大通胀，整体宏观经济、国际地缘政治冲突及半导体周期下行等因素影响，国内外市场需求均呈现不同程度的萎缩，终端市场需求疲软，导致收入较同期下降。
营业成本变动原因说明：主要系报告期内，公司销售数量下降，营业成本相应下降。
销售费用变动原因说明：主要系销售情况未达预期导致的薪酬下降。
管理费用变动原因说明：主要系管理人员薪酬、股份支付、房屋租赁费用增加所致。
财务费用变动原因说明：主要系汇率变动形成的汇兑收益增加所致。
研发费用变动原因说明：主要系研发投入增加，研发人员薪酬、材耗费、股份支付、加工测试、研发设备的折旧摊销费用增加所致。
资产减值损失变动原因说明：主要系终端市场需求疲软，公司部分产品需求减少、价格下降，导致存货跌价准备计提大幅增加所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系采购备货、研发项目投入增加，支付的晶圆采购款、加工测试费、材耗费、职工薪酬等较去年大幅增加所致
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系在本期收回上期理财本金所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系上年同期发行股票增加募集增加所致。
本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用√不适用
2.收入和成本分析
√适用□不适用
报告期内，公司实现营业收入208952.16万元，同比下降10.21%，其中，高性能数模混合芯片销售收入112599.58万元、同比下降11.87%，电源管理芯片销售收入72990.00万元、同比下降3.17%，信号链芯片销售收入17407.24万元、同比下降26.87%；营业成本129379.22万元，同比下降6.7%，综合毛利率38.08%，同比下降2.33%。
(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位:元币种:人民币主营业务分行业情况毛利率营业收入营业成本毛利率比上年分行业营业收入营业成本比上年增比上年增
（%）增减减（%）减（%）
（%）减少集成电路
2089521588.241293792221.5938.08-10.21-6.702.33个
设计行业百分点主营业务分产品情况营业收入比营业成本比毛利率毛利率分产品营业收入营业成本上年增减上年增减比上年
（%）
（%）（%）增减
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（%）高性能数减少
模混合芯1125995777.91704230301.6037.46-11.87-6.613.52个片百分点减少电源管理
729899959.98447989606.4638.62-3.172.623.46个
芯片百分点增加信号链
174072444.83127157693.9226.95-26.87-31.585.02个
芯片百分点主营业务分地区情况毛利率营业收入营业成本毛利率比上年分地区营业收入营业成本比上年增比上年增
（%）增减减（%）减（%）
（%）减少
境内540039194.84268375321.7150.3024.2846.057.41个百分点减少
境外1549482393.401025416899.8833.82-18.12-14.762.62个百分点主营业务分销售模式情况毛利率营业收入营业成本毛利率比上年销售模式营业收入营业成本比上年增比上年增
（%）增减减（%）减（%）
（%）减少
直销237004322.53141134927.6940.4515.6221.432.85个百分点减少
经销1852517265.711152657293.9037.78-12.70-9.272.35个百分点
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明
分行业：受半导体下行周期影响、终端电子消费需求疲软，销售收入、成本、毛利均有所下降。
分产品：随着公司产品不断丰富和增加，原有产品分类已不能满足，报告期内公司根据行业通用分类标准，重新分类，本年度产品分类由2021年度的音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片变更为2022年度的高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片。变更对应的产品范围详见年度报告中“第三节管理层讨论与分析二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明（一）主要业务、主要产品或服务情况”。其中，变更后2022年度与上年同期的数据如下：
2022年度2021年度
分产品营业收入营业成本营业收入营业成本高性能数模混合
1125995777.91704230301.601277621033.45754037783.02
芯片
电源管理芯片729899959.98447989606.46753785275.94436533464.34
信号链芯片174072444.83127157693.92238036434.62185840146.65
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分地区、分模式：公司拓展了内销业务，境内销售收入增长，同时受全球消费电子市场需求不振影响，出口销售的芯片同比下降，导致境外收入、经销收入下降。
(2).产销量情况分析表
√适用□不适用生产量比销售量比库存量比主要产品单位生产量销售量库存量上年增减上年增减上年增减
（%）（%）（%）电源管理芯
万颗200135.67188025.3040196.859.755.9143.12片高性能数模
万颗82218.5579706.6914046.34-22.86-26.3021.78混合芯片
信号链芯片万颗89976.9294528.7028761.50-46.31-35.13-13.66产销量情况说明
本报告期，电源管理芯片产销率93.95%、高性能数模混合芯片产销率96.94%、信号链产销率
105.06%；电源管理芯片因销售产品品种增加，为确保供应端交付能力，备货产量增加；高性能数
模混合芯片、信号链芯片因终端需求下降，投产减少，生产量下降；因上述原因致使电源管理芯片、高性能数模混合芯片期末库存量同比上涨。
(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用√不适用
(4).成本分析表
单位：元分行业情况上年本期金同期成本本期占总额较上分行占总情况构成本期金额成本比例上年同期金额年同期业成本说明
项目(%)变动比比例
例(%)
(%)
集成晶圆806332916.2962.32829232575.7759.80-2.76销量下降和电路
封测431817308.1833.38499222284.9636.00-13.50产品品种结设计构变化所致
行业其他55641997.124.3058212664.604.20-4.42分产品情况上年本期金同期成本本期占总额较上分产占总情况构成本期金额成本比例上年同期金额年同期品成本说明
项目(%)变动比比例
例(%)
(%)
电源晶圆248369482.1255.44244626848.2855.991.53产品品种结
管理封测185267978.5641.36183151770.2941.921.16构变化所致
芯片其他14352145.783.209108692.092.0957.57
40/2582022年年度报告
高性晶圆498409368.5670.77507120488.3867.25-1.72能数销量下降和
模混封测182885974.8025.97210895098.3327.97-13.28产品品种结合芯构变化所致
片其他22934958.243.2636022196.304.78-36.33
晶圆59554065.6146.8377485239.1141.77-23.14销量下降和信号
封测63663354.8250.07105175416.3456.70-39.47产品品种结链
其他3940273.493.102825644.891.5339.45构变化所致成本分析其他情况说明
报告期内，因公司销售收入的下降，主营业务成本也相应下降。集成电路设计成本主要由晶圆和委外加工费构成，晶圆占比增长主要为部分晶圆采购价格增长，及本期推出数模混合芯片对应的晶圆成本占比较大；委外加工费占比下降主要为部分产品委外封测费用的下降。
(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
□适用√不适用
(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用√不适用
(7).主要销售客户及主要供应商情况
A.公司主要销售客户情况
√适用□不适用
前五名客户销售额105985.05万元，占年度销售总额50.73%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%。
公司前五名客户
√适用□不适用
单位：万元币种：人民币占年度销售总额比是否与上市公司存序号客户名称销售额例（%）在关联关系
1客户一43706.9820.92否
2客户二18657.708.93否
3客户三15268.277.31否
4客户四15259.557.30否
5客户五13092.556.27否
合计/105985.0550.73/
报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形
□适用√不适用
B.公司主要供应商情况
√适用□不适用
前五名供应商采购额164740.11万元，占年度采购总额85.94%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。
公司前五名供应商
41/2582022年年度报告
√适用□不适用
单位：万元币种：人民币占年度采购总额比是否与上市公司存序号供应商名称采购额例（%）在关联关系
1供应商一103206.3853.84否
2供应商二21158.3711.04否
3供应商三15762.028.22否
4供应商四13938.887.27否
5供应商五10674.465.57否
合计/164740.1185.94/
报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形
√适用□不适用
报告期内，第一名供应商的采购比例超过总额的50%，系该供应商工艺先进、交期稳定及时且良率高；第三名供应商为本报告期内新增前五大供应商，系本年公司增加晶圆采购量导致。
3.费用
√适用□不适用同比增减项目2022年2021年重大变动说明
（%）
销售费用109843649.68126919857.71-13.45
管理费用159266140.38131048666.5721.53主要系汇率变动形成的汇
财务费用-13452663.88-4330000.52不适用兑收益增加所致。
主要系公司为扩大市场应用领域，增加研发项目投入，研发人员薪酬、材耗研发费用596289032.81416725235.2643.09
费、股份支付、加工测
试、研发设备的折旧摊销费用增加所致。
4.现金流
√适用□不适用同比增减项目2022年2021年重大变动说明
（%）
主要系采购备货、研
发项目投入加大，支经营活动产
付的晶圆采购款、加
生的现金流-386980753.63286483564.28-235.08
工测试费、材耗费、量净额职工薪酬等较去年大幅增加所致。
投资活动产主要系在本期收回上
生的现金流-164533076.56-1476198120.48不适用期理财本金所致。
量净额
42/2582022年年度报告
主要系上年同期发行筹资活动产股票增加募集资金所
生的现金流267842193.862949128671.66-90.92致，本年筹资活动主量净额要由向银行借款增加导致。
现金及现金主要系上年同期发生
等价物净增-281120881.101754537665.78-116.02股票增加募集资金所加额致。
(二)非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用√不适用
(三)资产、负债情况分析
√适用□不适用
1.资产及负债状况
单位：元本期期本期期上期期末末金额末数占数占总资较上期情况说项目名称本期期末数总资产上期期末数产的比例期末变明的比例
（%）动比例
（%）
（%）交易性金融资
609609932.4012.891066751732.8123.96-42.85说明1
产
预付款项10089236.810.214178481.050.09141.46说明2
存货879433642.7318.60481562201.8810.8282.62说明3
其他债权投资258547499.995.47说明4
固定资产618545187.4413.08440549741.299.8940.40说明5
使用权资产30894084.080.6522336276.340.5038.31说明6
无形资产33231547.860.7014812452.200.33124.35说明7
短期借款519438093.6210.9965339263.411.47694.99说明8
合同负债85396609.741.8122188149.140.50284.87说明9
应交税费12699873.360.2735146000.320.79-63.87说明10一年内到期的
31171462.420.6615962577.340.3695.28说明11
非流动负债
长期借款121699157.542.5757369752.091.29112.13说明12其他说明
说明1主要系本期运营资金需求增加，赎回理财本金所致。
说明2主要系预付的货款增加。
说明3主要系原材料和委托加工物资的增加。
说明4主要系购买的可转让大额存单。
说明5主要系购买的办公房产及机器设备。
说明6主要系租赁的办公场地增加。
说明7主要系本期购买的软件。
43/2582022年年度报告
说明8主要系本期为满足运营资金需求增加的银行贷款，。
说明9主要系预收货款的增加。
说明10主要系减少应交增值税和应交个人所得税。
说明11主要系增加一年内到期的长期借款。
说明12主要系购买办公用房增加的银行贷款。
2.境外资产情况
√适用□不适用
(1)资产规模
其中：境外资产28665.21（单位：万元币种：人民币），占总资产的比例为6.06%。
(2)境外资产占比较高的相关说明
□适用√不适用
3.截至报告期末主要资产受限情况
√适用□不适用
单位：元项目期末账面价值受限原因
货币资金1551900.00银行承兑汇票保证金
货币资金1150000.00信用证保证金
货币资金4842468.33保函保证金
合计7544368.33
4.其他说明
□适用√不适用
(四)行业经营性信息分析
□适用√不适用
44/2582022年年度报告
(五)投资状况分析对外股权投资总体分析
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度
080000000.00不适用
1.重大的股权投资
□适用√不适用
2.重大的非股权投资
□适用√不适用
3.以公允价值计量的金融资产
√适用□不适用
单位：元币种：人民币计入权益的累本期计
本期公允价值变本期出售/赎回金资产类别期初数计公提的减本期购买金额其他变动期末数动损益额允价值值变动
股票7093706.61149999986.54157093693.15
其他1068798320.01-233775.40702990000.001066751732.818547499.99713350311.79
合计1068798320.016859931.21852989986.541066751732.818547499.99870444004.94证券投资情况
√适用□不适用
45/2582022年年度报告
单位：元币种：人民币计入权益的累证券品证券代证券简资金来期初账本期公允价本期出处置损会计核最初投资成本计公允本期购买金额期末账面价值种码称源面价值值变动损益售金额益算科目价值变动交易性境内外通富微自有资
002156149999986.547093706.61149999986.54157093693.15金融资
股票电金产
合计//149999986.54/7093706.61149999986.54157093693.15/
经公司管理层会议审议通过，本公司2022年10月按照14.62元/股的价格，以自有资金认购通富微电子股份有限公司非公开发行股票10259917股，约占通富微电子股份有限公司本次发行后股份总数的0.68%，投资总金额149999986.54元，公司所认购的通富微电子股份有限公司股票自本次发行股份上市之日起锁定6个月。
私募基金投资情况
□适用√不适用衍生品投资情况
□适用√不适用
4.报告期内重大资产重组整合的具体进展情况
□适用√不适用
(六)重大资产和股权出售
□适用√不适用
(七)主要控股参股公司分析
√适用□不适用
截至报告期末，公司总计拥有8家全资子公司、1家孙公司。本报告期因经营发展需要，新设1家子公司合肥艾为集成电路技术有限公司。情况具体如下：
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持股比例
序号公司名称主营业务注册资本总资产（万元）净资产（万元）净利润（万元）
（%）
1香港艾唯集成电路的销售7004.0746万元港币10067417.153776.88-6648.27
2上海艾为集成电路的技术开发300.00万元人民币1001809.921391.55-261.03
3艾为半导体集成电路的技术开发74358.20万元人民币10094925.9474958.67-999.48
4艾为微电子集成电路的技术开发41324.76万元人民币10058572.9640664.88-2294.74
5无锡艾为集成电路的技术开发500.00万元人民币1002158.381484.75256.42
6苏州艾为集成电路的技术开发500.00万元人民币1001482.581040.5133.55
7韩国艾为集成电路的销售10000.00万韩元100347.8247.72-43.84
8深圳艾为集成电路的销售5000.00万元人民币10011293.254871.79-377.40
9合肥艾为集成电路的技术开发5000.00万元人民币100270.86152.246.24
(八)公司控制的结构化主体情况
□适用√不适用
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六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
√适用□不适用
半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，集成电路又分为逻辑、模拟和存储等细分行业。在半导体行业中，模拟芯片是必不可少的一部分。模拟芯片无处不在，几乎所有常见的电子设备都需要使用模拟芯片。
模拟集成电路是虚拟世界与现实世界的物理桥梁，模拟电路起到电路系统与外界环境交互的接口作用，扮演电路系统的“口”和“眼”，存在于几乎所有的电子产品和设备中。模拟芯片产品种类繁多，功能齐全，广泛应用于通信、工业、汽车、消费以及政企系统等领域，具有稳定持续成长性。通信领域主要涉及无线基础设施及有线网络；汽车领域主要涉及驾驶辅助和动力系统；工业领域主要涉及航空航天、医疗设备及工业自动化；消费领域主要涉及计算机、手机和平板电脑；政企领域主要包含各类服务器等。根据 WSTS 最新统计，从 2018 年到 2023 年，全球集成电路销售额预计将从3933亿美元迅速提升至5594亿美元，年均复合增长率达到7.30%。
同期，全球模拟集成电路的销售额从588亿美元提升至961亿美元，占全部集成电路销量比例保持在15%左右，年均复合增长率达到10.33%。
未来，伴随着电子产品在人类生活的更广泛普及以及 5G 通信、物联网和人工智能等新兴产业的革命为整体行业发展提供动力，集成电路行业有望长期保持旺盛的生命力。模拟集成电路在整个行业中占比稳定，随着电子产品应用领域的不断扩展和市场需求的深层次提高，拥有“品类多、应用广”特性的模拟芯片将成为电子产业创新发展的重要动力之一。
目前全球模拟芯片国际市场竞争格局呈现高集中度的特点，主要被欧美厂商占据。国际龙头模拟芯片企业经历几十年的发展形成了大而全的产品形态。近年来国际上的大规模企业并购使得大企业的规模继续扩大，一定程度上形成了大者恒大的局面。如 TI（德州仪器）、Analog Devices（亚德诺）、Infineon（英飞凌）等龙头厂商，依靠其长期积累的丰富的产品线，全球研发与销售布局和规模经济效应，以及产业链更加独立自主的 IDM 模式，国际龙头模拟企业在全球范围内具有明显的竞争优势。
随着经济的不断发展，中国已成为了全球最大的电子产品生产市场，衍生出了巨大的集成电路器件需求。我国已是全球最大的模拟芯片市场，根据数据显示，2022年我国模拟芯片市场达全球将近1/2规模，占比47.8%。2022年，国内消费电子市场需求疲软，根据中国信通院数据，2022年，国内市场手机出货量累计2.72亿部，同比下降22.6%。终端市场需求不景气，也影响到上游集成电路行业。根据国家统计局数据，2022年，全国集成电路产量3242亿颗，同比下降9.8%；
全年集成电路出口1410亿颗，同比下降12%。
我们坚信：在中国宏观大势下，集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力，公司的不断成长是必然的。我们将通过 Fabless 的道路，去追赶海外模拟巨头，并不断缩小差距。
(二)公司发展战略
√适用□不适用
公司致力于持续开发全系列的高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路产品，打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。公司坚持技术创新进步，凭借着深厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续推出在性能、集成度和可靠性等方面具有较强竞争力的音频功放芯片、电源管理芯片、射频芯片、马达驱动芯片等产品，同时通过优质的技术服务为消费电子、AIoT、工业、汽车等领域的新智能硬件产品提供可靠的技术支持。
公司以“用科技的力量创造美好未来，用心为客户、员工、合作伙伴和股东创造价值”为使命，努力提升核心技术水平、产品性能及客户服务能力，以自主创新为驱动，不断推动企业发展，矢志成为具有国际竞争力的高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片设计公司，服务全球客户。
(三)经营计划
√适用□不适用
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1、深耕数模混合信号、电源管理及信号链产品，多元布局、蓄势待发
“客户需求是艾为存在的唯一理由”，公司坚信未来科技消费终端一定是朝着更智能、更多元的方向前进发展，积极把握中国“智”造的发展机遇，注重原始创新，着力夯实创新发展人才基础，加大研发投入，2023年公司基于高性能数模混合信号、电源管理、信号链产品，将继续加强丰富产品子类和产品型号，持续扩充“芯片超市”产品系列，并积极主动向工业、汽车领域扩张。建设高可靠性产品的设计、测试、验证、工程、量产能力，为面对工业、汽车市场的产品开发打下坚实的基础，积累长期竞争能力。
2、加强组织能力建设，助力公司可持续发展
“高素质的团队是艾为的最大财富”，为满足公司战略发展，2023年公司继续加强组织能力建设，将能力建设在组织上，在原有的人才建设体系上，不断扩展员工发展路线，积极引进高层次人才，科学建立组织人才结构。同时结合公司管理变革，将组织由职能型向流程型转变，利用各流程中的重量级团队培养一批高素质的专业人才，持续强大组织能力，为公司发展不断储备人才队伍。
3、深入实施管理变革，提升公司综合竞争力
2023 年公司将继续深化开展 IPD 管理流程变革，更加全面地推动 IPD 变革落地，不断优化流程，激活组织活力，提升产品质量及研发效率。以客户需求为导向，形成矩阵式研发组织结构，采用科学合理的 IPD 流程，对研发过程进行管理，合理控制风险。完善的技术研发管理制度及管理体系将有助于公司缩短产品研发周期、降低产品成本、提升公司综合竞争力。
4、建立测试平台，全面提升测试能力
随着公司在消费电子、AIoT、工业、汽车等领域的不断深耕，为了更好地推动整体芯片研发、测试进程，同时为各类芯片产品保驾护航和满足更多元化的消费需求，保证产品质量，提高产品竞争力，公司将全面提升公司实验室验证、应用、量产、可靠性等测试能力，建立公司自研的自动化测试平台 awinicSCT，实现测试自动化，保证产品质量，降低测试成本，缩短测试周期，满足持续测试需求。
5、建立健全内部控制，不断完善公司治理
充分发挥董事会在公司治理中的核心作用，不断增强各专业委员会对公司治理的促进作用。
关注并更新资本市场法律法规变化，结合公司的战略发展目标，建立健全公司治理结构和管理制度，持续完善内部控制管理体系，增强风险管控能力，促进公司规范高效运作，加强投资者利益保护。
(四)其他
□适用√不适用
七、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明
□适用√不适用
第四节公司治理
一、公司治理相关情况说明
√适用□不适用
报告期内，公司严格遵循《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律、法规和规范性文件的要求，不断完善公司治理结构，确保股东能够充分行使权利，确保董事会能够按照法律、法规和公司章程的规定行使职权、做出科学、迅速和谨慎的决策，确保独立董事能够认真履行职责，维护公司整体利益，尤其是中小股东的合法权益，确保监事会能够独立有效地行使对董事、经理和其他高级管理人员及公司财务的监督权和检查权，为公司发展提供制度保障。公司将进一步加强经营管理和内部控制，全面提升经营管理水平，提升经营和管理效率，控制经营和管理风险。
1、股东与股东大会
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2022年度，公司共计召开了2次股东大会。股东大会的召集、召开程序、出席股东大会的人
员资格及股东大会的表决程序均符合《公司法》《上市公司股东大会规则》等法律法规和公司《股东大会议事规则》的规定，保证全体股东尤其是中小股东享有平等地位，充分行使自己的权利。
报告期内的股东大会均由董事会召集召开，根据相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》等规定应由股东大会表决的事项均按照相应的权限审批后提交股东大会审议，不存在越权审批或先实施后审议的情况。公司聘请专业的律师进行现场见证并出具法律意见书，对会议召集、出席人员资格、召集人资格、表决程序及表决结果等事项出具法律意见，确保股东大会的规范运作。
2、董事与董事会
2022年度，董事会共召开6次会议按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规的相关规定履行了信息披露义务。会议的召集与召开程序、出席会议均符合法律法规及《公司章程》《董事会议事规则》的规定。公司董事会设董事7名，其中独立董事3名。公司严格按照法律法规和《公司章程》规定的选聘程序选举董事，公司董事会人数和人员构成符合法律法规和《公司章程》的要求，公司全体董事依法开展工作，忠实履行职责，积极参加有关培训，学习有关法律法规，促进董事会规范运作和科学决策。
公司独立董事根据《公司法》《证券法》《公司章程》和《上海艾为电子技术股份有限公司独立董事工作制度》等相关规定，认真履行独立董事的职责，积极参加股东大会、董事会，认真审议各项议案，充分发挥自己专业知识方面的优势，客观发表独立、公正的判断。
公司董事会下设战略与发展委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会四个专门委员会。报告期内，各专门委员会严格依据《公司法》《公司章程》等规章制度设定的职权范围运作，就专业事项进行研究、讨论，提出意见和建议，为董事会的科学决策提供参考和意见。
3、监事与监事会
2022年度，公司共计召开6次监事会会议，公司监事会由3名成员组成，其中职工代表监事
1名，由职工代表大会选举产生。监事会的人数及构成符合相关法律法规的规定。监事列席或出
席了公司的董事会、股东大会。公司监事按规定出席监事会，认真履行职责，勤勉、尽责地对公司财务情况以及董事、高级管理人员履行职责的合法、合规性进行监督，对公司2021年年度报告、重大事项、财务状况等进行监督并发表意见，维护公司及全体股东的合法权益，对公司内部管理和董事、高级管理人员的履职情况进行有效监督，促进公司的健康发展。
4、公司与控股股东公司控股股东及实际控制人为孙洪军先生。报告期内，公司控股股东严格按照《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《公司章程》等规定和要求，规范自身行为，不存在超越公司股东大会直接或间接干预公司决策和经营活动的行为，不存在利用其控制地位损害公司和公司其他股东利益的行为，不存在控股股东占用公司资金的现象，公司亦无为控股股东提供担保的情形。公司拥有独立完整的业务和自主经营能力，在业务、资产、人员、机构、财务上独立于控股股东，公司董事会、监事会和内部机构独立运作。
5、信息披露与透明度
公司按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》以及《信息披露管理制度》的规定，依法履行信息披露义务，秉持公平、公正的原则，确保公司信息披露的真实、准确、完整、及时，使所有股东有平等的机会获得信息，保障中小股东知情权，充分维护投资者利益。
6、投资者关系
公司充分尊重和维护相关利益者的合法权益，重视与投资者的沟通与交流，公司配备了专职人员负责信息披露和投资者关系管理工作，认真对待股东网络提问、来电和咨询，听取广大投资者对公司经营管理及战略发展的意见和建议，切实保证中小股东的合法权益。
公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因□适用√不适用
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二、公司就其与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面存在的不能保证独立性、不能保持自主经营能力的情况说明
□适用√不适用
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划
□适用√不适用
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况
□适用√不适用
三、股东大会情况简介决议刊登的指定网站决议刊登的披会议届次召开日期会议决议的查询索引露日期
2021年年度股东2022年5月6日上海证券交易所网站2022年5月7本次会议共审
大会 （www.sse.com.cn） 日 议通过 11 项议案，不存在否决议案情况。具体内容详见公司刊登在上海证券交易所网站公告。
2022年第一次临2022年11月15上海证券交易所网站2022年11月本次会议共审
时股东大会 日 （www.sse.com.cn） 16 日 议通过 1 项议案，不存在否决议案情况。具体内容详见公司刊登在上海证券交易所网站公告。
表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用√不适用股东大会情况说明
√适用□不适用公司股东大会的召集和召开程序、召集人资格、出席会议人员资格及表决程序等均符合《公司法》等有关法律法规和《公司章程》的规定，会议决议合法有效。
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四、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况
□适用√不适用
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五、红筹架构公司治理情况
□适用√不适用
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六、董事、监事和高级管理人员的情况
(一)现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及报酬情况
√适用□不适用
单位：股报告期内从是否在公司任期起始日任期终止日年度内股份增减变动公司获得的关联方获取
姓名职务(注)性别年龄年初持股数年末持股数期期增减变动量原因税前报酬总报酬额（万元）
董事长、
总经理、
孙洪军男502014-12-232024-01-10695609976958599725000购入股份72.88否核心技术人员
董事、副
总经理、
郭辉男512014-12-232024-01-1016200000162000000不适用60.93否核心技术人员
董事、副
娄声波女422014-12-232024-01-10508680050868000不适用66.91否总经理
董事、核
程剑涛心技术人男472014-12-232024-01-1065340006214000-320000售出股份61.06否员
王国兴独立董事男482020-09-032024-01-10000不适用6否
马莉黛独立董事女692020-09-032024-01-10000不适用6否
胡改蓉独立董事女462020-09-032024-01-10000不适用6否监事会主
吴绍夫男502015-11-122024-01-10678750528750-150000售出股份58.56否席
林素芳监事女352015-11-122024-01-10000不适用63.44否
管少钧职工监事男402017-12-182024-01-1043200432000不适用59.37否副总经
杨婷女492014-12-232024-01-102484002484000不适用46.15否
理、董事
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会秘书副总经
杜黎明理、核心男432014-12-232024-01-10345870034587000不适用60.93否技术人员
史艳财务总监女502020-01-232024-01-10000不适用43.51否核心技术
张忠男542020-09-0354000005140000-26000067.33否人员
合计/////107210847106505847-705000/679.07/姓名主要工作经历
孙洪军1997年4月至2002年9月，担任华为技术有限公司基础业务部工程师，技术副专家；2002年9月至2008年4月，担任启攀微电子（上海）有限公司产品总监；2008年创立艾为有限，2008年6月至2014年12月，担任艾为有限执行董事，总经理；2014年12月至今，担任艾为电子董事长、总经理。
郭辉 1997 年 7 月至 2002 年 7 月，历任华为技术有限公司中央研发部基础业务部 IC 设计工程师，中央研发部基础业务部数模部副经理；2002年8月至2008年10月，担任启攀微电子（上海）有限公司副总裁；2008年10月至2014年12月，担任艾为有限常务副总裁；2014年
12月至今，担任公司董事、副总经理。
娄声波2002年7月至2004年4月，担任联建（中国）科技有限公司产品部产品工程师；2004年4月至2006年9月，担任可亿隆国际贸易（上海）有限公司巿场部市场经理；2006年9月至2009年2月，担任启攀微电子（上海）有限公司销售部华东销售经理；2009年2月至
2014年12月，担任艾为有限营销副总；2014年12月至今，担任公司董事、副总经理。
程剑涛1997年8月至1999年7月，担任珠海亚力电子有限公司研发部模拟电路设计工程师；1999年8月至2002年4月，历任华为技术有限公司中央研究部模拟电路设计工程师，项目经理，产品经理；2002年5月至2008年5月，历任启攀微电子（上海）有限公司研发部项目经理、产品经理；2008年6月至2014年12月，担任艾为有限技术总监；2014年12月至今，担任公司董事、技术副总裁。
王国兴 2007 年至 2009 年，任美国加州洛杉矶 Second Sight Medical Products 高级工程师；2010 年至 2018 年，任上海交通大学副教授；2019 年至今，任上海交通大学教授。同时2018年10月至2021年10月，担任启东市知微电子科技有限公司总经理；2019年9月至今，担任嘉兴知芯电子科技有限公司董事；2020年12月至今，担任上海鑫沐科技有限公司总经理；2021年7月至今，担任广东玖智科技有限公司董事长；2020年9月至今，担任公司独立董事。
马莉黛1982年至1997年，任上海汽车齿轮总厂财务部副经理；1997年至2003年，任上海汽车股份有限公司母公司财务部副经理；2003年至
2006年，任上海汽车股份有限公司母公司审计部经理；2006年至2012年，任上海汽车工业（集团）总公司审计处处长；2012年至2015年，任上海市国有资产监督管理委员会预算处高级顾问;2015年7月至今，担任上海超骞新材料科技有限公司监事；2017年11月至今，担任上海开创国际海洋资源股份有限公司独立董事及审计委员会主任；2018年1月至今，担任上海开创远洋渔业有限公司董事；2020
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年10月至今，担任昆山玮硕恒基智能科技股份有限公司独立董事；2022年9月至今，担任上海涵錾企业咨询有限公司执行董事；2020年9月至今，担任公司独立董事。
胡改蓉2003年7月至2009年6月，任职西北政法大学经济法学院商法教研室教师；2009年7月至今，任职华东政法大学教师。兼任中国法学会商法学研究会理事，上海市法学会经济法学研究会秘书长，并担任上海国际经济贸易仲裁委员会仲裁员、上海仲裁委员会仲裁员等。曾获上海市优秀教学成果一等奖、上海市第十四届哲学社会科学优秀成果奖二等奖等省部级奖项。2020年9月至今任公司独立董事，兼任凯龙高科技股份有限公司、上海谊众药业股份有限公司等公司独立董事。
吴绍夫 1998 年 3 月至 2002 年 11 月，在上海贝尔阿尔卡特有限公司担任工程师；2002 年 11 月至 2008 年 1 月，在 UT 斯达康通讯有限公司担任工程师；2008年2月至2012年10月，在科缔纳网络系统（上海）有限公司担任开发经理；2012年10月至今在公司担任高级工程师，2015年11月至今，担任公司监事会主席、研发总监。
林素芳2007年7月至2010年7月，在捷顶微电子（上海）有限公司担任行政及销售助理；2010年8月至2011年7月，在豪威科技（上海）有限公司深圳分公司担任销售助理；2011年8月至今，在公司先后担任销售助理、客户经理、客户总监等，2015年11月至今，担任公司监事。
管少钧 2007 年 8 月至 2010 年 6 月在深圳比亚迪微电子事业部担任 IC 设计工程师；2010 年 6 月至 2014 年 12 月，担任艾为有限主任工程师，
2014年12月至今，在艾为电子担任产品经理；2017年12月至今，担任公司职工代表监事。
杨婷1995年7月至1996年12月，担任上海延申机电有限公司出纳；1997年1月至1998年1月，担任基通国际贸易（上海）有限公司会计；1998年2月至2003年11月，历任兴农股份有限公司大陆事业部会计，行政财务主管，总经理助理；2003年12月至2006年8月，历任启攀微电子（上海）有限公司财务，行政人事经理；2006年9月至2008年5月，自由职业者；2008年6月至2014年12月，历任艾为有限行政财务经理，综合管理部部长，财务总监，副总经理；2014年12月至2020年1月，担任艾为电子财务总监；2014年12月至今，担任公司副总经理、董事会秘书。
杜黎明2003年7月至2005年1月，担任智芯（上海）科技有限公司工程师；2005年1月至2008年6月，担任启攀微电子（上海）有限公司工程师；2008年6月至2014年12月，担任艾为有限产品总监；2014年12月至今，担任公司副总经理、研发部部长。
史艳1997年7月至2000年3月担任上海味好美食品有限公司会计；2000年4月至2005年10月担任上海光华爱而美特仪器有限公司财务主管；2005年11月至2006年11月担任上海新时达电气有限公司财务经理；2006年12月至2008年3月担任上海大唐移动通讯设备有限公司会计经理；2008年3月至2014年4月担任联芯科技有限公司会计经理；2014年至2020年1月23日担任艾为电子财务经理；
2020年1月23日至今，担任公司财务总监。
张忠1990年8月至1998年2月，历任无锡市华晶电子集团公司中央研究所助理工程师，工程师；1998年3月至2002年7月，历任华为技术有限公司中研基础部芯片设计高级工程师，项目经理；2002年8月至2008年9月，历任启攀微电子（上海）有限公司产品一部项目经理，产品经理；2008年10月至2014年12月，担任艾为有限研发部副部长，高级技术专家；2014年12月至2020年9月，担任艾为电子董事，2014年12月至今历任公司研发部副部长、研发总监。
其它情况说明
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□适用√不适用
57/2582022年年度报告
(二)现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员的任职情况
1.在股东单位任职情况
√适用□不适用在股东单位担任任职人员姓名股东单位名称任期起始日期任期终止日期的职务郭辉上海艾准企业管理中执行事务合伙人2020年8月至今
心(有限合伙)在股东单位任职无情况的说明
2.在其他单位任职情况
√适用□不适用在其他单位担任任职人员姓名其他单位名称任期起始日期任期终止日期的职务郭辉上海集为企业管理中执行事务合伙人2020年6月至今
心(有限合伙)
王国兴上海交通大学教授、副教授2010年2月至今王国兴嘉兴知芯电子科技有董事2019年9月至今限公司
王国兴无锡金童科技有限公法定代表人、总经2019年11月2022年9月司理
王国兴上海鑫沐科技有限公执行董事、总经2020年12月至今
司理、法定代表人王国兴广东玖智科技有限公执行董事2021年7月至今司马莉黛上海超骞新材料科技监事2015年7月至今有限公司
马莉黛上海开创国际海洋资独立董事、审计委2017年11月至今源股份有限公司员会主任马莉黛上海开创远洋渔业有董事2018年1月至今限公司马莉黛昆山玮硕恒基智能科独立董事2020年10月至今技有限公司马莉黛上海涵錾企业咨询有执行董事2022年9月至今限公司
胡改蓉华东政法大学教授、博士生导师2009年7月至今胡改蓉上海市普世万联律师兼职律师2011年1月至今事务所胡改蓉凯龙高科技股份有限独立董事2020年3月至今公司胡改蓉上海科梁信息科技股独立董事2020年4月至今份有限公司胡改蓉昆山交通发展控股集董事2020年6月至今团有限公司胡改蓉上海谊众药业股份有独立董事2020年3月至今限公司胡改蓉瑞人堂医药集团股份独立董事2020年9月至今有限公司
58/2582022年年度报告胡改蓉正泰安能数字能源（浙独立董事2022年9月至今江）股份有限公司在其他单位任无职情况的说明
(三)董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报酬情况
√适用□不适用
单位：万元币种：人民币
董事、监事、高级管理人员报根据公司章程规定，公司薪酬与考核委员会对董事、监事、高级酬的决策程序管理人员的薪酬政策和方案进行研究和审查，高级管理人员的薪酬方案由董事会批准后执行；董事、监事的薪酬方案由董事会、监事会批准后提交股东大会审议通过后执行。
董事、监事、高级管理人员报担任具体职务的董事、监事，根据其在公司的具体任职岗位领取酬确定依据相应薪酬，未在公司任职的非独立董事不在公司领取薪酬和津贴；独立董事享有固定数额的津贴，随公司工资发放；高级管理人员薪酬由基本薪酬+固定津贴+年度绩效奖金构成，其中基本薪酬及固定津贴按月发放，年末根据公司绩效情况和个人工作贡献综合确定绩效年薪并在次年发放。
董事、监事和高级管理人员报告期内，公司董事、监事、高级管理人员报酬的实际支付与公报酬的实际支付情况司披露的情况一致。
报告期末全体董事、监事和611.74高级管理人员实际获得的报酬合计
报告期末核心技术人员实际67.33获得的报酬合计
(四)公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
□适用√不适用
(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明
□适用√不适用
(六)其他
□适用√不适用
七、报告期内召开的董事会有关情况会议届次召开日期会议决议
第三届董事会第2022年4月审议通过了如下议案：
十二次会议14日1、《关于的议案》
2、《关于的议案》
3、《关于的议案》4、《关于的议案》
5、《关于及摘要的议案》
6、《关于的议案》
7、《关于的议案》
8、《2021年度利润分配方案》
9、《2021年度内部控制评价报告》
59/2582022年年度报告10、《关于2021年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》
11、《关于公司董事2022年度薪酬方案的议案》
12、《关于公司高级管理人员2022年度薪酬方案的议案》
13、《关于使用暂时闲置自有资金购买理财产品的议案》
14、《关于2022年度申请综合授信额度并提供担保的议案》
15、《关于开展外汇套期保值业务的议案》16、《关于提请股东大会授权董事会2022年度以简易程序向特定对象发行股票并办理相关事宜的议案》17、《关于的议案》
18、《关于召开2021年年度股东大会的议案》
第三届董事会第2022年4月审议通过了如下议案：
十三年次会议24日1、《关于公司2022年第一季度报告的议案》
第三届董事会第2022年8月审议通过了如下议案：
十四次会议23日1、《关于公司2022年半年度报告及其摘要的议案》2、《关于2022年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》
3、《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》4、《关于公司继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》
5、《关于开展全功能型跨境双向人民币资金池业务的议案》
6、《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》
第三届董事会第2022年10审议通过了如下议案：
十五次会议月27日1、《关于公司2022年第三季度报告议案》
2、《关于聘请2022年度财务和内部控制审计机构的议案》
3、《关于提请召开2022年第一次临时股东大会的议案》
第三届董事会第2022年11审议通过了如下议案：
十六次会议月30日1、《关于参股公司受让关联方所持部分标的股权的议案》
第三届董事会第2022年12审议通过了如下议案：
十七次会议月23日1、《关于公司及其摘要的议案》2、《关于公司的议案》3、《关于提请公司股东大会授权董事会办理2022年限制性股票激励计划相关事宜的议案》
4、《关于召开2023年第一次临时股东大会的议案》
八、董事履行职责情况
(一)董事参加董事会和股东大会的情况参加股东参加董事会情况大会情况是否董事是否连续独立本年应参亲自以通讯出席股东姓名委托出缺席两次未亲董事加董事会出席方式参大会的次席次数次数自参加会次数次数加次数数议孙洪军否66200否2郭辉否66200否2娄声波否66200否2
60/2582022年年度报告
程剑涛否66200否2王国兴是66500否2马莉黛是66500否2胡改蓉是65410否2连续两次未亲自出席董事会会议的说明
□适用√不适用年内召开董事会会议次数6
其中：现场会议次数1通讯方式召开会议次数2现场结合通讯方式召开会议次数3
(二)董事对公司有关事项提出异议的情况
□适用√不适用
(三)其他
□适用√不适用
九、董事会下设专门委员会情况
√适用□不适用
(1).董事会下设专门委员会成员情况专门委员会类别成员姓名
审计委员会马莉黛、郭辉、胡改蓉
提名委员会王国兴、孙洪军、马莉黛
薪酬与考核委员会胡改蓉、郭辉、马莉黛
战略委员会孙洪军、郭辉、王国兴
(2).报告期内审计委员会召开4次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况
2022年3审计委员会2022审议通过：《关于