纳芯微:2022年年度报告

2022年年度报告
公司代码：688052公司简称：纳芯微苏州纳芯微电子股份有限公司
2022年年度报告
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重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险。具体内容详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”，敬请广大投资者查阅。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人王升杨、主管会计工作负责人朱玲及会计机构负责人（会计主管人员）朱玲声明：
保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司第二届董事会第二十五次会议审议通过《关于公司2022年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》，具体方案如下：经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2022年12月
31日，公司2022年度实现归属于母公司所有者的净利润为25058.35万元，母公司报表2022年度实
现净利润为29301.22万元，母公司未分配利润为42122.51万元。公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本10106.40万股为基数分配利润，拟向全体股东每10股派发现金红利8元（含税），共计派发现金红利8085.12万元（含税），本年度公司现金分红占公司2022年度合并报表归属于母公司所有者净利润比例为32.27%。
公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4股。截至2022年12月31日，公司总股本10106.40万股，合计转增4042.56万股，转增后公司总股本将增加至14148.96万股（最终转增股数以中国证券登记结算有限公司上海分公司最终登记结果为准）。
如在公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，拟维持每股转增比例不变，相应调整转增总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。本次利润分配及资本公积转增股本方案尚需提交公司2022年度股东大会审议。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
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本年度报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用√不适用
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目录
第一节释义.................................................4
第二节公司简介和主要财务指标........................................8
第三节管理层讨论与分析..........................................13
第四节公司治理..............................................54
第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................74
第六节重要事项..............................................80
第七节股份变动及股东情况........................................111
第八节优先股相关情况..........................................120
第九节债券相关情况...........................................121
第十节财务报告.............................................121
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表备查文件目录
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
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第一节释义
一、释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
纳芯微、公司、本公司指苏州纳芯微电子股份有限公司
纳芯微电子有限公司指苏州纳芯微电子有限公司，系公司前身远景科技指远景科技国际有限公司，系公司一级全资子公司纳矽微指上海纳矽微电子有限公司，系公司一级全资子公司纳芯微（深圳）指纳芯微电子（深圳）有限公司，系公司一级全资子公司襄阳臻芯指襄阳臻芯传感科技有限公司，系公司参股公司上海海春微指上海海春微电子有限公司，系公司一级全资子公司苏州万芯微指苏州万芯微电子科技有限公司，系公司一级全资子公司苏州纳希微指苏州纳希微半导体有限公司，系公司一级全资子公司苏州纳星指苏州纳星创业投资管理有限公司，系公司一级全资子公司苏州工业园区重元纳星创业投资管理合伙企业（有限合伙），系重元纳星投资管理指公司参股的合伙企业
苏州工业园区重元纳星创业投资合伙企业（有限合伙），系公司重元纳星创业投资指参股的合伙企业
苏州华业纳星创业投资合伙企业（有限合伙），系公司参股的合华业纳星创业投资指伙企业
苏州和煦管理咨询合伙企业(有限合伙)，系公司控股的合伙企苏州和煦指业
瑞矽咨询指苏州瑞矽信息咨询合伙企业（有限合伙）
纳芯壹号指苏州纳芯壹号信息咨询合伙企业（有限合伙）
纳芯贰号指苏州纳芯贰号信息咨询合伙企业（有限合伙）
纳芯叁号指苏州纳芯叁号信息咨询合伙企业（有限合伙）
国润瑞祺指苏州国润瑞祺创业投资企业（有限合伙）
慧悦成长指深圳市慧悦成长投资基金企业（有限合伙）
上云传感指深圳市上云传感投资合伙企业（有限合伙）
物联网二期基金指上海物联网二期创业投资基金合伙企业（有限合伙）
苏州华业指苏州华业致远一号创业投资合伙企业（有限合伙）
长沙华业指长沙华业高创私募股权基金合伙企业（有限合伙）曲阜天博指曲阜天博国际贸易有限公司深创投指深圳市创新投资集团有限公司
红土善利指深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）
聚源聚芯指上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）
元禾重元优芯指苏州工业园区元禾重元优芯创业投资合伙企业（有限合伙）
元禾重元贰号指苏州工业园区元禾重元贰号股权投资基金合伙企业（有限合伙）
江苏疌泉指江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）
聚源铸芯指苏州聚源铸芯创业投资合伙企业（有限合伙）
国科瑞华三期指深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业（有限合伙）
小米长江指湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）
汇创新指汇创新（深圳）私募股权基金管理有限公司平雷资本指深圳市平雷资本管理有限公司
哇牛智新指嘉兴哇牛智新股权投资合伙企业（有限合伙）
得彼一号指深圳市得彼一号产业投资合伙企业（有限合伙）
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永鑫融慧指苏州永鑫融慧创业投资合伙企业（有限合伙）
苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有苏民投君信指限合伙）
嘉睿万杉指苏州嘉睿万杉创业投资合伙企业（有限合伙）津盛泰达指西藏津盛泰达创业投资有限公司
嘉睿聚创指永春嘉睿聚创创业投资合伙企业（有限合伙）
国泰君安证券资管－招商银行－国泰君安君享科创板纳芯微1号纳芯微1号资管计划指战略配售集合资产管理计划无锡盛邦指无锡盛邦电子有限公司宁波盛橡指宁波盛橡企业管理有限公司
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《公司章程》指《苏州纳芯微电子股份有限公司章程》
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互联在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片集成电路、芯片、IC 指 或介质基片上，然后封装在一个管壳内，使之成为具有所需电路功能的微型结构。IC 是 Integrated Circuit 的英文缩写，即集成电路，也可以称为芯片分立器件指普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件，统称分立器件金属-氧化物-半导体场效应晶体管，是一种典型半导体器件结构，MOSFET 指 目前已广泛使用在电力电子电路中，也可以单独作为分立器件使用以实现特定功能
绝缘栅双极性晶体管，具备 MOSFET和双极型晶体管的优点，如输IGBT 指 入阻抗高、易于驱动、电流能力强、功率控制能力高、工作频率高等特点
Gallium Nitride，氮和镓的化合物，一种第三代半导体，主要GaN 指 应用为半导体照明和显示、电力电子器件、激光器和探测器等领域一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极性BCD工艺 指
晶体管 Bipolar、CMOS和 DMOS器件，因而被称为 BCD工艺用连续变化的物理量所表达的信息，如温度、湿度、压力、长度、模拟信号指电流、电压等，通常又把模拟信号称为连续信号，它在一定的时间范围内可以有无限多个不同的取值
自变量是离散的，因变量也是离散的信号，典型的就是当前用最为常见的二进制数字来表示的信号。在实际的数字信号传输中，数字信号指
通常是将一定范围的信息变化归类为状态0或状态1，这种状态的设置大大提高了数字信号的抗噪声能力一种处理连续性模拟信号的芯片。常见的模拟芯片主要包括线性模拟芯片 指 产品、转换器产品、隔离与接口产品、射频与微波产品、各类 ASIC
芯片、各类电源管理芯片及驱动芯片等
一种结合模拟电路和数字电路的芯片，其内部既能包含电压源、电流源、运算放大器、比较器等模拟电路基本模块，又能包含倒混合信号芯片指
相器、寄存器、触发器、MCU、内存等数字电路基本模块。混合信号芯片也属于模拟芯片的范畴
Application Specific Integrated Circuit的英文简称，即专ASIC 指 用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路
用于侦测环境中所生事件或变化，并将此讯息传送出至其他电子传感器指设备（如中央处理器）的装置，通常由敏感元件和转换元件组成敏感元件指传感器的重要组成部分，能敏锐地感受某种物理、化学、生物的
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信息并将其转变为电信息的特种电子元件
传感器信号调理 ASIC 是对传感器敏感元件输出的模拟信号进行放大、转换和校准的专指
芯片 用芯片，也称 Sensor Signal Conditioner IC指标准数字隔离芯片、集成电源的数字隔离芯片（也称隔离电源数字隔离芯片指芯片）、隔离接口芯片、隔离驱动芯片、隔离采样芯片等采用数字隔离工艺的产品
Analog-to-Digital converter的英文简称，即模拟数字转换器，ADC 指是用于将模拟形式的连续信号转换为数字形式的离散信号的器件
Microcontroller Unit 的英文简称，即微控制单元，又称单片微型计算机或单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，MCU 指 并将内存（memory）、计数器（Timer）、USB、A/D转换、UART、
PLC、DMA等周边接口，甚至 LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制Micro-Electro-Mechanical System的英文简称，即微机电系统，是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，其内部结构一般在微MEMS 指
米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。主要由传感器、动作器（执行器）和微能源三大部分组成
Complementary Metal Oxide Semiconductor 的英文简称，即互补金属氧化物半导体，是一种集成电路的设计工艺，可以在硅质CMOS 指 晶圆模板上制出 NMOS（n-type Metal-Oxide-Semiconductor）和
PMOS（p-type Metal-Oxide-Semiconductor）的基本元件，由于NMOS与 PMOS在物理特性上为互补性，因此被称为 CMOSProgrammable Logic Controller 的英文简称，即可编程逻辑控制器，可用于内部存储程序、执行逻辑运算、顺序控制、定时、PLC 指
计数与算术操作等面向用户的指令，通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程，是工业控制的核心部分之一为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路流片指图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能
I2C 指 一种通讯接口标准
RS-485 指 一种通讯接口标准
CAN 指 一种通讯接口标准
LIN 指 一种通讯接口标准
On-Off Keying 的英文简称，即二进制启闭键控，以控制正弦载OOK 指 波的开启与关闭的方式进行调制解调。该调制方式的实现简单，在通信系统应用广泛
瞬间出现超出稳定值的峰值，包括浪涌电压和浪涌电流。本质上浪涌指讲，浪涌是发生在仅仅几百万分之一秒时间内的一种剧烈脉冲Acoustic Overload Point 的英文简称，是麦克风在总谐波失真AOP 指
小于10%时所能承受的最大声压级，又叫声压过载点Common Mode Transient Immunity的英文简称，即共模瞬态抗扰CMTI 指 度，是指瞬态穿过隔离层以破坏驱动器输出状态所需的最低上升或下降斜率
Electro-Static discharge 的英文简称，即静电释放。静电通常ESD 指
瞬间电压超过千伏，会烧毁未有效防护的电路欧洲最有测试经验的试验认证和检查机构之一，该机构会依据德VDE 指 国 VDE国家标准、欧洲标准或 IEC 国际电工委员会标准对电工产品进行检验和认证
全球检测认证机构、标准开发机构，其已成为世界知名的检测认UL 指证机构之一
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中国质量认证中心，是经中央机构编制委员会批准，由国家市场CQC 指
监督管理总局设立，委托国家认监委管理的国家级认证机构由汽车电子协会 AEC（Automotive Electronics Council）所制
AEC-Q100 指 定的规范，主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试标准
由汽车电子协会 AEC（Automotive Electronics Council）根据
车载 MEMS特性制定出的专项标准，用于车载 MEMS 的车规级认证；
AEC-Q103 指 其中，针对车规级 MEMS 压力传感器的 AEC-Q103 认证与 AEC-Q100认证相比，在可靠性测试中增加了压力载荷，来模拟芯片实际的运行环境
监测电池的电压、电流、温度等参数信息，并对电池的状态进行BMS、电池管理系统 指管理和控制的装置
报告期、本报告期指2022年1月1日至2022年12月31日
报告期末、本报告期末指2022年12月31日
元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况公司的中文名称苏州纳芯微电子股份有限公司公司的中文简称纳芯微
公司的外文名称 Suzhou Novosense Microelectronics Co.Ltd.公司的外文名称缩写 Novosense公司的法定代表人王升杨
公司注册地址 苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C1-501
1、2016年10月10日，公司注册地址由苏州工业园区仁
爱路150号第二教学楼A104室变更为苏州工业园区若
水路388号E1105室；
公司注册地址的历史变更情况
2、2019年12月25日，公司注册地址由苏州工业园区若
水路388号E1105室变更为苏州工业园区金鸡湖大道88
号人工智能产业园C1-501。
公司办公地址 苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C1-501公司办公地址的邮政编码215000
公司网址 www.novosns.com
电子信箱 ir@novosns.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名姜超尚王一飞联系地址苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智
能产业园C1-501 能产业园C1-501
电话0512-62601802-8230512-62601802-823
传真0512-626018020512-62601802
电子信箱 ir@novosns.com ir@novosns.com
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三、信息披露及备置地点
公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》》（www.cnstock.com）《中国证券报》（www.cs.com.cn）《证券时报》（www.stcn.com）《证券日报》（www.zqrb.cn）
公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn公司年度报告备置地点公司董事会办公室
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用公司股票简况股票上市交易所股票种类股票简称股票代码变更前股票简称及板块上海证券交易所
A股 纳芯微 688052 无科创板
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他相关资料
名称天健会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计师办公地址浙江省杭州市西湖区西溪路128号6楼
事务所（境内）
签字会计师姓名陈焱鑫、孙海晖名称光大证券股份有限公司报告期内履行持续办公地址上海市静安区新闸路1508号督导职责的保荐机
签字的保荐代表人姓名姜涛、张嘉伟构持续督导的期间2022年4月22日至2025年12月31日
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：万元币种：人民币本期比上年主要会计数据2022年2021年2020年同期增减(%)
营业收入167039.2786209.3293.7624198.71
归属于上市公司股东的净利润25058.3522373.8612.005081.60归属于上市公司股东的扣除非经
16939.9521940.99-22.794049.28
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额-22883.0610059.05-327.49-4056.16本期末比上
2022年末2021年末年同期末增2020年末减（%）
归属于上市公司股东的净资产649754.6054973.301081.9531711.01
总资产686067.8584080.43715.9743702.23
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(二)主要财务指标本期比上年同期增主要财务指标2022年2021年2020年减(%)
基本每股收益（元／股）2.702.95-8.470.68
稀释每股收益（元／股）2.702.95-8.470.68扣除非经常性损益后的基本每
1.832.89-36.680.54
股收益（元／股）
减少45.92个百分
加权平均净资产收益率（%）5.7051.6228.19点
扣除非经常性损益后的加权平减少46.76个百分
3.8650.6222.46
均净资产收益率（%）点研发投入占营业收入的比例（%增加11.73个百分
24.1712.4417.05
）点报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
1.本期营业收入为167039.27万元，同比增长93.76%，主要受惠于汽车电子、光伏、电力储
能、功率电机驱动等下游应用领域整体需求旺盛，公司抢抓机遇，不断推出应用于汽车、工业等高壁垒行业的芯片产品，各类芯片产品销售收入均保持较快增长；
2.本期归属于上市公司股东的净利润为25058.35万元，同比增长12.00%；归属于上市公司
股东的扣除非经常性损益的净利润为16939.95万元，同比下降22.79%；主要因公司2022年度实施限制性股票激励计划等，摊销的股份支付费用约19670.56万元，较上年同期增长较大，若剔除股份支付费用的影响，公司2022年度实现归属于母公司所有者的净利润44728.91万元，较上年同期相比增长92.28%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润36610.51万元，较上年同期相比增长60.37%。
3.本期经营活动产生的现金流量净额为-22883.06万元，同比下降327.49%，主要系为保障
上游产能向供应商支付32000万元产能保证金，以及随着业务规模的增长，公司支付的职工薪酬及费用规模大幅增加，从而使得经营活动产生的现金流出增大；
4.本报告期末归属于上市公司股东的净资产为64.98亿元，较上年末增长1081.95%；总资产
为68.61亿元，较上年末增长715.97%，主要系本期公司首次公开发行股份并在科创板上市新增的归属于公司普通股股东的净资产金额为55.81亿元；
5.本期基本每股收益、稀释每股收益为2.70元/股，同比下降8.47%；扣除非经常性损益后的
基本每股收益为1.83元/股，同比下降36.68%；加权平均净资产收益率为5.70%，同比减少45.92个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为3.86%，同比减少46.76个百分点；一方面系本期公司首次公开发行股份使得期末股份总数和加权平均净资产大幅增加；另一方面系公司摊销的股份支付费用大幅增加使得扣除非经常性损益后的归属于公司普通股股东的净利润下降。
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七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明：
□适用√不适用
八、2022年分季度主要财务数据
单位：元币种：人民币
第一季度第二季度第三季度第四季度
（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入339165310.80454353263.53482620729.20394253411.99归属于上市公司股东
84295656.50110730885.5946990178.948566786.49
的净利润归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益83847307.3679275773.0125241403.06-18964931.04后的净利润经营活动产生的现金
-166857714.91-92553729.5820484617.6710096220.52流量净额
注：公司2022年第一、二季度经营活动产生的现金流量净额为负主要系为保障上游产能向
供应商支付32000万元产能保证金，以及随着业务规模的增长，公司支付的职工薪酬及费用规模大幅增加，从而使得经营活动产生的现金流出增大；公司2022年第四季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为负数，主要系终端市场需求变化导致第四季度营收下降。
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用√不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元币种:人民币
附注（如非经常性损益项目2022年金额2021年金额2020年金额
适用）
非流动资产处置损益9288532.47-33046.95-18018.95
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国
15681178.424623743.512708422.11
家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外计入当期损益的对非金融企业收
7210.27203556.16
取的资金占用费
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企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益60911.77347639.73
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有
效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金
融负债、衍生金融负债产生的公允
63347434.047810.67
价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金
融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收
-160222.48-25633.29-154955.19入和支出其他符合非经常性损益定义的损
6248169.60459363.877695329.25
益项目
减：所得税影响额13208143.48760983.49431761.15
少数股东权益影响额（税后）20203.71-4344.5934810.53
合计81183955.134328700.0110323212.10
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损
12/2562022年年度报告益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用√不适用
十、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位：元币种：人民币对当期利润的项目名称期初余额期末余额当期变动影响金额
应收款项融资17558570.6822512786.174954215.49
交易性金融资产3463590410.963463590410.9613694700.88
其他非流动金融资产104000000.00104000000.00
合计17558570.683590103197.133572544626.4513694700.88
十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用√不适用
第三节管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
公司专注主营业务发展，围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，目前已能提供1400余款可供销售的产品型号。
报告期内，公司继续在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面加大资源投入，坚持技术创新，持续强化研发体系和人才团队建设，扩充了磁传感器、非隔离驱动、电源管理新品等产品品类；深耕汽车、泛能源等核心市场，构筑竞争壁垒，同时开启全球化布局战略；通过优化供应链管理、质量管理，助力业务快速增长。具体经营情况如下：
（一）经营业绩情况
1、积极应对环境变化，年度营收高速增长
2022年，全球半导体市场经历了显著的起伏，受地缘政治危机、全球通胀带来的消费力减弱、半导体行业周期下行等多重因素冲击，半导体下游需求呈现结构性分化，以手机和计算机为代表的消费电子应用需求疲软，对全行业需求冲击较大；通信设备和数据中心需求成长放缓，数字化转型及人工智能技术发展带动下的工业及物联网应用需求稳定增长，新能源及汽车市场需求带来长期增长机会。公司积极应对半导体行业周期变化，持续增加研发投入，加快在汽车电子、泛能源等高成长、高壁垒市场的新品导入，提高品牌认可度，2022年公司经营业绩再上新台阶。
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公司2022年年度实现营业收入167039.27万元，较上年同期增长93.76%，本期归属于上市公司股东的净利润为25058.35万元，同比增长12.00%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为16939.95万元，同比下降22.79%，主要因公司2022年度实施限制性股票激励计划等，摊销的股份支付费用约19670.56万元，较上年同期增长较大，若剔除股份支付费用的影响，公司2022年度实现归属于母公司所有者的净利润44728.91万元，较上年同期相比增长92.28%；
实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润36610.51万元，较上年同期相比增长
60.37%。
2、持续丰富产品品类，打造业务新引擎
报告期内公司各类芯片产品均有较快增长，传感器产品在2022年实现营收11110.98万元，同比增长202.35%；信号链产品在2022年实现营收104566.55万元，同比增长60.95%；电源管理产品在2022年实现营收50976.24万元，同比增长196.67%。
报告期内，在传感器方面，公司推出磁传感器产品并实现在客户端的大规模量产，同时公司持续聚焦汽车电子市场应用，在电源管理方向推出了电机驱动、LED 驱动、供电电源、功率路径保护等多类新产品。磁传感器、电源管理等产品正逐渐成为公司业务的新引擎。
（二）研发情况
1、加大研发投入，强化研发体系建设
报告期内，公司持续保持高力度的研发投入，2022年研发费用为40381.20万元，较上年同期增长276.39%。研发费用增幅较大，一方面系2022年度实施限制性股票激励计划等，使得计入研发费用的股份支付较上年增长3443.67%；另一方面系公司研发人员人数及平均薪酬均有所增长。
截至2022年12月末，公司研发人员人数同比增加158人，同比增长94.05%，2022年公司研发人员平均薪酬为58.63万元/人，同比增长22.16%。此外，公司不断引进优秀的研发人才，在成都、北京、天津等多地新建研发办公室，与复旦大学、中国科学技术大学等多家高校及科研机构建立深度紧密的合作关系。
2、坚持技术创新，加快新品推出
1）传感器产品。报告期内公司在传感器产品方向持续投入，在磁传感器方面，推出了高精度、具有共模磁场抑制的磁角度传感器，广泛应用于汽车电子系统的方向盘转角、阀门开度检测等场景；推出了集成式电流传感器并规模发货，赢得众多客户认可；推出了车规线性磁传感器并进入试量产阶段，助力客户实现系统功能安全；磁开关、磁轮速传感器等方向研发进展顺利。在温湿度传感器方面，推出了单片集成数字输出温湿度传感器，此产品的量产测试部分与国际头部测试设备供应商深度合作，全流程的技术累积为后续新品研发奠定了重要基础；此外，陆续推出了表压、差压系列压力传感器等多款新品。
2）信号链产品。公司继续发挥隔离品类的技术领先优势，在隔离技术上持续投入和不断突破，
在数字隔离器、隔离电源、隔离采样等隔离器系列推出低成本、高集成度、低功耗的新品，持续
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扩大隔离品类版图。公司在运算放大器、电流检测放大器、电压基准、数据转换器等通用信号链方向全面铺开，推出了高精度、低功耗串联型电压基准，被广泛应用于光伏、工业自动化、数字电源、充电桩等领域；推出了公司首款车规嵌入式电机智能执行器，实现了公司在车规 MCU 芯片领域技术上的新突破，帮助客户实现更高效、更紧凑以及高性价比的电机控制应用设计。
3）电源管理产品。公司布局了丰富的栅极驱动产品，一方面持续扩充传统功率器件 MOSFET、IGBT 栅极驱动产品，另一方面针对第三代半导体碳化硅、GaN 等各种新型功率器件，陆续推出隔离驱动、非隔离驱动新品系列，助力汽车、泛能源行业客户进行更高效的功率系统设计。在栅极驱动技术的基础上，公司新推出了电机驱动产品系列，已成功应用于工业自动化，汽车车身电子、热管理及汽车区域控制等应用场景。更值得一提的是，公司围绕汽车应用布局的电源管理产品取得了诸多突破，LED 线性车灯驱动已持续量产中，广泛应用于汽车尾灯和汽车车内照明；车规全系列的 LDO 供电电源等产品已完成客户验证导入，持续量产中。
3、注重 IP 积累，构筑知识产权护城河
公司高度重视科技创新和知识产权的开发、积累和保护，在建立技术优势的同时，通过丰富且多样化的专利布局形成深厚的技术壁垒和市场壁垒，为技术创新构筑了知识产权护城河。截至
2022年12月31日，公司及子公司累计已获授予知识产权项目共计153项，其中发明专利和实用
新型共计82项；公司及子公司新增知识产权项目申请72项，其中发明专利和实用新型共计52项。
（三）市场应用情况
1、坚持深耕汽车电子、泛能源高壁垒市场，构筑竞争壁垒
公司坚持“围绕应用、深耕应用”的核心逻辑，聚焦汽车、泛能源下游高壁垒市场，围绕传感器、信号链和电源管理三大产品方向不断丰富产品矩阵，提高产品覆盖度，构筑竞争壁垒。
汽车电子是公司近年来大力投入并成长迅速的领域，报告期内汽车电子领域收入占比23.13%，相较2021年提升了13个百分点。公司自2016年起开始布局车规级产品，随后不断加大在汽车电子领域的资源投入，报告期内在汽车领域的发货规模已超1亿颗，并且车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。公司围绕汽车电子应用领域全面布局，产品覆盖新能源汽车的车载充电系统（OBC）、DCDC、电源分配单元（PDU）、电池管理系统和热管理系统等
应用领域，并逐步拓展到主驱逆变器、汽车照明、智能座舱、整车域控等新的应用领域。报告期内，在电源管理方向，公司推出了电机驱动、车灯照明 LED 驱动等产品，围绕供电电源方向实现了首款高压 LDO 芯片产品的量产，同时实现了首款车规级智能低边开关的量产；在通用接口方向，推出了车规 CAN/LIN 接口芯片并实现量产；后续还将在传感器、信号链、电源管理等方向持续推出车规芯片。
光伏储能是公司报告期内增速最快的泛能源细分领域，报告期内光伏储能领域收入占比
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22.85%。2022年光伏储能行业保持较高的景气度，公司迅速把握该领域下游市场的需求变化，为
光伏系统提供一系列的技术解决方案，产品类型从隔离器系列拓展到栅极驱动、磁电流传感器、通用信号链、电源管理等多产品品类，主要应用于光伏逆变器/储能变流器、光伏阵列/优化器、储能电池/BMS 等。公司已与光伏储能领域头部客户展开合作，光伏储能领域客户数量和市场份额呈现快速增长态势。
工业自动化、数字电源是公司持续深耕的泛能源领域。公司在深耕国内头部客户的基础上，积极开拓了相关领域的海外客户，进一步打开海外市场增量空间。公司在工业自动化、数字电源领域的具体应用包括工业现场仪表、PLC/DCS 控制器、伺服变频马达驱动和工业机器人、数字电源（包括通信电源/服务器电源/二次电源），产品涉及磁传感器、压力传感器、数字隔离器、隔离采样、通用接口、电源管理等。
从下游应用的收入结构来看，公司重点发力汽车和泛能源领域并取得一定优势。汽车电子领域收入占比从2021年的9.99%提升至23.13%，占比提升13个百分点。泛能源领域收入占比为
69.69%，消费电子领域从2021年的16.01%降低至7.18%。
公司将继续加强技术创新，与各领域头部客户保持深度沟通与紧密合作，同时持续洞悉应用市场需求与趋势，通过与核心市场的关键客户推进战略合作和深度交流，与上游厂商建立更多前端沟通，共同定义引领行业发展的新产品，进一步巩固在汽车和泛能源等高壁垒市场的竞争优势。
2、迎风启航，开启全球化布局战略
报告期内，公司已在日本、韩国、德国三地设立了分支机构，主要为销售办公室，便于向海外客户提供优质便捷的本地化支持服务。公司开启国际化布局，着力提高市场覆盖度，与行业领先客户保持深度合作，通过创新的技术和产品支持公司客户实现面向全球市场的需求。未来公司将坚持全球多元化布局，巩固国内头部客户份额，深耕国内汽车电子、泛能源市场，同时积极开拓海外市场，扩大海外营收，进一步提升公司产品影响力。
（四）供应链管理情况
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1、优化供应链管理，提升公司经营效能
2022年芯片产能在经历了行业的全面紧缺后，出现了结构性变化。封装测试的产能已全面缓解，晶圆产能出现了分化，比如汽车芯片中用到的低压工艺的晶圆产能已全面缓解，但高压 BCD、功率器件等工艺的晶圆产能仍处于持续紧张的状态。
公司一直以来都非常注重建立稳定的供应链体系。报告期内，公司不断加强与现有供应商的合作深度并扩大合作范围，协同推动产能、工艺平台的结构性调整，并通过战略合作的方式来确保未来的供应保障；积极开发国内外的供应资源，开展降本增效计划，提升公司经营效能。公司内部持续优化供应链管理系统，以全流程、系统化为抓手，从需求管理、产能调配、物流管理、组织架构等多维度优化供应链管理系统，提高管理效率。整体而言，报告期内公司供应链总体保持稳定，产能有序爬坡，有效保障了公司产品顺利交付。
2、自建封测工厂，助力业务快速增长
子公司纳希微主要从事封装测试业务。截止报告期末，纳希微已于2022年第四季度开始正式试生产，主要满足公司自身压力传感器、小批量定制化产品的封测制造需求。纳希微基于智能制造的理念，在满足和提升工艺控制的安全性和可靠性的基础上实现更好的量产爬坡。
（五）质量管理情况
秉承“可靠、可信赖”的质量标准，公司已经形成了完备的质量体系和规范，贯穿从产品定义、设计、研发到制造的全生命周期，并通过组织能力建设和 IT 流程化建设确保具体质量体系的落实和执行。
报告期内，公司质量管理体系通过了多家汽车行业主机厂以及零部件供应商的审核，为公司的业务发展提供了强有力的质量支撑，尤其是完成 ISO26262 功能安全认证证书的扩证，为公司功能安全类产品的开发拓宽了更广阔的道路。同时，公司在质量管理体系的基础上，通过了ISO14001 环境管理体系认证。此外，公司完成了业务连续性体系建设，整体运行效果获得了客户的高度认可，为产品整体质量管理与交付提供了重要保障。
（六）人才建设情况
公司通过积极的人才策略，持续吸引行业内优秀人才，打造了一支成熟、高素质的人才团队。
截至报告期末，公司员工总数645人，公司人数从年初385人增长至645人，人数增长率为67.53%；
其中研发人员326人，占比50.54%，研发人员中硕士及以上学历人数占比为58.90%。
近几年随着公司雇主品牌的建设和不断完善，公司的招聘模式逐渐由社会招聘向校园招聘和自主培养模式转变。公司内部建立了完善的培训计划和成长体系，能够帮助新人快速成长，为员工创造平等的晋升机会，着力构建多层次的人才梯队。根据公司战略规划及员工诉求，公司以“走出去、请进来、内部分享”培训模式强化人才培养建设，确保员工在通用能力建设、专业能力建设
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以及领导力建设全面发展。2022年，公司形成项目化建设的专业机制，开展4大培训项目，全面覆盖不同角色，总计开展169门课程培训，覆盖1348人次。此外，公司定期组织日常技术分享会、项目评审会和纳芯微技术大会（Novosense Technology Conference，简称 NTC）等会议，鼓励工程师进行技术分享、技术创新与技术交流，同时也强化公司对自主创新能力的重视。
为进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，公司上市后实施了2022年限制性股票激励计划，限制性股票的授予总量为300万股，授予限制性股票的激励对象215人，约占公司
2022年末员工总数的33.33%。优秀的人才队伍更好地保障了公司创新的原动力，为公司战略目标
的实现奠定了坚实的基础。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。
自2013年成立以来，公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供1400余款可供销售的产品型号。
报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
2、主要产品和服务情况
公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域，其中传感器包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器等；信号链产品包括传感器信号调理芯片、隔离器系列、通用接口、工业汽
车 ASSP、通用信号链等；电源管理产品包括栅极驱动、电机驱动、LED 驱动、供电电源、功率路径保护等。公司产品被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用，从发电端、到输电、到配电、再到用电端的各个领域，包括光伏储能、模块电源、工控、电力电子、白电等。
报告期内，由于公司新增产品料号较多，为更加准确、清晰呈现公司产品品类及产品规划，公司根据产品功能及特性对主营产品进行了重新分类，对公司整体营业收入、营业成本不产生影响。
公司将信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品品类重新划分为传感器、信号链和电源管理三大产品品类。其中将信号感知芯片之集成式传感器芯片划归至传感器产品；
信号感知芯片之传感器信号调理 ASIC 芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片之采样芯片划
归至信号链产品；驱动与采样芯片之驱动芯片划归至电源管理产品。具体情况如下：
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（1）传感器产品
公司传感器产品主要包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器，具体如下：
产品类型主要产品主要特点
主要基于霍尔效应原理，为基于聚磁环的大量程电流集成式电流传感器、
检测提供高精度的解决方案，可被广泛应用于电动汽磁传感器线性电流传感器、角
车电驱系统的相电流检测、工业系统中工业电机控制度传感器等和光伏逆变器等电流模块的大电流检测。
主要基于硅的压阻效应并采用先进的 MEMS 微加工工艺，能够实现宽温度范围下的微低压压力检测（-表压传感器、绝压传压力传感器 100kPa 到 400kPa），同时产品出厂的预校准能大幅简感器、差压传感器等
化客户系统设计，可广泛应用于汽车电子、工业控制、医疗电子、白色家电等市场。
主要采用晶体管 PN 结温度效应并集成高精度信号调模拟输出温度传感理电路。其超高输出精度和极低的功耗可广泛应用于温湿度传感
器、数字输出温度传工业、医疗、便携式设备、家用电器、可穿戴设备以及器
感器、温度传感器等电脑、服务器等市场，同时丰富的封装形式也可广泛适用于多种环境与设备。
（2）信号链产品
信号链芯片是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的收集、放大、传输和处理的全部过程，主要包括线性产品、隔离产品、转换器产品、接口产品等。公司信号链产品涵盖了信号链细分领域中的信号调理芯片、隔离、接口、放大器等，具体如下：
产品类型主要产品主要特点
MEMS 麦克风 信号调理芯片将公司自主设计的各个电路模块集成至一
ASIC、热电堆传感 颗芯片中，能够实现传感器信号的采样、放大、模数转传感器信号 器 ASIC、PIR 传感 换、传感器校准、温度补偿及输出信号调整等多项功
调理芯片 器 ASIC、压力传感 能，性能和成本都得到了大幅优化，是传感器系统的核器 ASIC、磁传感器 心部件，被广泛应用于汽车电子、工业自动化、智能家ASIC 等 居、TWS 耳机消费电子等场景。
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产品类型主要产品主要特点
基于 CMOS 工艺，通过电容耦合技术利用电容内部的电场变化来实现数字信号的传输。另外，公司在标准数数字隔离器、隔离接字隔离芯片的基础上，陆续开发出了超宽体隔离器、隔离器系列口、隔离电源、隔离“隔离+”产品。“隔离+”产品集成了电源、接口等多类型采样等的数字隔离芯片，能够同时实现电源、接口隔离和信号隔离，具有高集成度、低成本、小型化等优势，被广泛应用于汽车电子、泛能源、消费电子等领域。
接口芯片是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯
CAN/LIN 接口、I2C
通用接口片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统接口等性能和可靠性。
工业变送器 ASIC、工业汽车为工业或者汽车行业中的特定应用开发的应用专用物汽车智能执行器电机ASSP 料。
驱动 SoC 等
以运放（包括通用运放，精密运放，电流放大器等），通用的电压基准，通用比较器，通用模拟开关，分立的电压基准、放大器、
通用信号链 ADC/DAC 等为基础的标准模拟信号链芯片。在工业、数据转换器等汽车等应用场合作为模拟电路的基础元器件被广泛使用。
（3）电源管理产品
电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子设备中的关键器件，电源管理芯片同步于电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁多。公司的电源管理产品主要包括栅极驱动、供电电源、LED 驱动、电机驱动、功率路径保护等芯片产品，具体如下：
产品类型主要产品主要特点
用来驱动 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件的芯片，能够放大控制芯片（MCU）的逻辑信号，包括隔离驱动、非隔离
栅极驱动放大电压幅度、增强电流输出能力，以实现快速开启驱动等
和关断功率器件。被广泛应用在工业、通信、新能源汽车等不同领域的开关电源和电机控制设计中。
用来驱动 BDC、Stepper、Relay、Valve、BLDC 等多种
直流有刷电机驱 电机负载的芯片，能够在控制芯片（MCU）的逻辑信号电机驱动动、继电器与螺线输入下，开通或切换驱动输出，以实现系统驱动多种电管驱动等机负载按需求动作。被广泛应用在工业，汽车等不同领域的电机控制设计中。
支持完整的诊断保护，并具有恒流精度高和散热能力强LED 驱动 线性 LED 驱动等 等特点，主要应用于汽车尾灯、前灯、内饰氛围灯等场景。
专为汽车电池供电应用场景而设计，非常适合待机功耗供电电源 LDO、电压监控等 要求高的汽车应用，给待机系统中的 MCU 和 CAN/LIN收发器供电，达到省电和延长电池寿命的目的。
适合驱动阻性、容性、感性等多种负载类型，并支持完功率路径保护电子保险丝等整的诊断保护功能。主要应用于车身控制器、整车控制器、配电控制器、BMS 等场景。
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(二)主要经营模式
1、研发模式
公司产品的生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试四个环节，芯片的设计与研发是公司业务的核心。公司已制定了规范的研发流程，包括需求提出、项目立项、设计开发、工程导入、认证与试量产和量产等阶段。公司在研发各阶段严格把控产品质量，除需求提出环节外，各环节均需通过由研发负责人、产品线负责人和质量负责人组成的项目评审会的评审。
公司具体的研发流程如下：
2、采购及生产模式
报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和绝大部分测试均由委外厂商完成，少部分产品的封装测试环节由子公司纳希微承接，纳希微已于2022年第四季度开始正式试生产，主要满足公司自身压力传感器、小批量定制化产品的封测制造需求。
为了保证对公司产品交期和质量的管控，公司制定了《供应商管理控制程序》，规定了对供应商的选择、管理和年度考核细则；制定《采购控制程序》规定了委外加工、设备及软件采购等业务的申请、验收程序。另外，为了规范入库产品的验收、存放等内控流程，公司制定了《仓库作业规范》和《仓库管理控制程序》规定，制定了仓库内部接收、入库、存储到发货的全流程规范。
3、销售模式
报告期内，公司根据客户需求情况及行业惯例，采用直销与经销相结合的销售模式。
直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。公司成立初期以直销模式为主，直接面向最终客户并与其建立长期、稳定的合作关系，进而逐步拓展市场。随着公司产品品类的丰富、应用领域的拓展以及客户数量的增长，为了更好地服务和管理下游客户，公司逐步与掌握优质终端客户资源的经销商进行合作，通过经销商帮助公司拓展市场资源，提高公司品牌宣传力度及市场占有率，进一步打开下游市场。
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(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》
（2012 年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
（2）行业的发展阶段、基本特点
1)模拟芯片市场概况
全球半导体市场在2022年经历了显著的起伏，在2022年下半年出现了周期性下行。据美国半导体工业协会（SIA）数据显示，2022 年全球半导体行业销售额达到创纪录的 5741 亿美元，创下年度总销售额的新高，与2021的5559亿美元相比增长了3.3%，但2022年下半年销售额增幅大幅放缓。
从整个半导体市场来看，虽然半导体行业处于周期下行阶段，但结构化机会显现。据美国半导体工业协会（SIA）数据统计，在 2022 年半导体市场销售中，模拟芯片销售额同比增长了 7.5%，达到890亿美元，是所有芯片种类中销售额增幅最大的品类；另外汽车集成电路的销售额同比增长 29.2%，达到创纪录的 341 亿美元。根据 WSTS 预测数据，预计 2023 年模拟芯片市场仍将保持增长，全球市场销售额有望增长1.56%达到910亿美元。
从模拟芯片下游市场来看，根据 IC Insights 数据，通信、汽车和工控为模拟芯片下游主要需求来源，预计 2022 年合计占比达 81.7%，是当前模拟 IC 市场成长的主要动力。通信是模拟芯片最重要的下游市场，包含手机、网络及通讯设备等，2022年全球市场规模为262亿美元，占整个模拟芯片市场的32%。随着新能源汽车的快速渗透，汽车电动化、网联化和智能化催生模拟芯片新需求。根据 IC Insights 数据，汽车是模拟芯片增速最快的下游市场，2022 年市场规模为 137 亿美元，市场规模位居模拟芯片下游市场的第二位，2022年增速为17%。
从国内市场来看，根据中国半导体协会数据，我国模拟芯片自给率近年来不断提升，但总体仍处于较低水平，2021年中国模拟芯片的自给率仅为12%左右，国产高性能模拟芯片渗透率仍然较低，未来随着模拟芯片国产自给率的提升，国产替代迎来机遇期。
从竞争格局来看，由于模拟芯片品类多样、下游广泛、周期性波动小、产品生命周期长等特点，竞争格局呈现稳定、分散的特征。根据 IC Insights 统计，2021 年 TI、ADI 等前十大模拟芯片厂商共占据全球市场份额约 68.3%，其中第一大厂商 TI 的市占率不超过 20%，其余厂商的市占率不超过15%。
对标国外模拟芯片龙头，国产本土模拟芯片产品在高端应用领域仍处于相对劣势地位，但随着国内模拟集成电路企业的不断崛起和发展，与世界先进技术之间的差距正在逐步缩小，近年来部分本土厂商从某细分领域切入市场，建立了自身优势。同时，随着国内企业产品开发速度加快，
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在新技术和产业政策的双轮驱动下，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，有望维持高速增长态势。
2)主要下游市场概况
*汽车电子
国内外新能源车市场保持快速增长态势。根据中国汽车工业协会统计，2022年我国产销新能源汽车705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长96.9%和93.5%。全球新能源汽车市场渗透率从
2018 年 2%上升至 2021 年 8%，销量从 199 万辆上升至 644 万辆，年复合增长率 48%。根据 EV
Tank 数据，2022 年全球新能源车销量达 1082.4 万辆，预计 2025 年将达到 2542.2 万辆。
汽车的电动化、网联化和智能化催生模拟芯片新需求。受益于新能源汽车渗透率提升，新能源汽车在动力系统、智能座舱、自动驾驶、车载娱乐、车身电子及照明等领域对车规级模拟芯片
的需求大幅提升，车规级模拟芯片的市场规模正迅速增长。模拟芯片应用于几乎所有汽车电子部件，除了涉及传统汽车电子如车载娱乐、仪表盘、车身电子及 LED 电源管理等领域，还广泛应用于新能源汽车的动力系统、智能汽车的智能座舱系统和自动驾驶系统等。同时，汽车对芯片可靠性、安全性、一致性要求高，需要通过 AEC-Q100、 ISO26262 和 IATF16949 等标准和体系认证。
*新能源发电
受益于全球碳中和目标的提出和相关底层技术的成熟，新能源发电需求在近年快速增长。根据 IEA 数据统计，2021 年全球光伏系统装机容量为 173.5GW，而 2022 年全球光伏需求旺盛，全球新增装机约 250GW，同比增长 45%；根据国家能源局发布 2022 年全国电力工业统计数据，2022年我国新增光伏装机 87.4GW，同比增长 59.3%。从市场因素方面来看，光伏发电的成本随着规模效应和技术革新正在逐渐下降，已经低于传统的能源发电成本。在此带动之下，光伏领域内微型逆变器、组串式/集中式逆变器以及配套的储能系统在近两年都保持快速增长。
随着光伏核心器件向高效率、低能耗和低成本方向发展，在光伏发电技术的优化完善和提升智能化水平方面，模拟技术及芯片发挥着越来越重要的作用。在光伏逆变器中，功率半导体的驱动电路、母线电压/电流/温度检测的采样电路、过流保护电路、系统内外通信电路、以及电源供电
和 MCU 电源监控电路等都将用到大量模拟芯片。
*工业控制
工业控制作为工业自动化系统的大脑，其主要的作用是收集工业现场各种传感器及用户指令输入，根据预先设定好程序将相关指令和动作分发到各执行器件，从而保证系统的自动化运转。
随着国内制造业不断产业升级转型为智能制造，使得越来越多的自动化生产流水线和智能设备大量出现，有效带动工控产品的需求增长。根据《2021年中国自动化市场白皮书》数据显示，2021年我国工业自动化控制市场规模为2530亿元，同比增长22%，预计我国工业自动化控制市场规模到2022年有望至3085亿元，工业自动化市场增长强劲。随着工业自动化和智能化市场规模的增长，将显著提升隔离芯片、电源管理芯片、信号链芯片等模拟芯片需求。
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*服务器
伴随 5G 时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量和云计算的增长。数据中心的云计算的本质是将计算资源进行集中管理和调度，从而满足不同用户的需求。因此，随着云计算需求的提升，服务器数量的提升也是必然的趋势。根据 Omdia数据，2022年全球服务器出货量约1421.73万台，预计到2026年增长至1737.99万台，2022-2026年 CAGR 达 5.15%；服务器市场电源管理芯片市场规模约为 11.49 亿美元，预计到 2025 年将增长至 14.42 亿美元，2021-2025 年 CAGR 达 6.4%。服务器需求的模拟芯片产品包括数字隔离器、隔离接口、隔离驱动、DrMOS、DC/DC、非隔离开关控制器（包括多相控制器）等。
（3）主要技术门槛
集成电路设计属于高端且艰深的技术密集型行业，只有拥有深厚的技术实力才能在行业内立足。集成电路设计时不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等多方面的需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。同时，集成电路设计行业技术及产品更新速度很快，要求企业具有较强的持续创新能力，才能满足多变的市场需求。为了保证产品的可靠性、稳定性和集成度等指标，集成电路设计企业需要深度参与“集成电路设计-晶圆制造-芯片封装-芯片测试”全产业链流程。因此，中小企业一般选择某个细分领域不断技术积累，构建企业的核心竞争优势，各个细分领域都有较高的技术壁垒。
此外，与数字集成电路相比，模拟集成电路标准化程度低，设计自动化程度低，辅助设计工具较少，加上产品开发往往需要与晶圆厂联合等原因，模拟芯片设计更依赖于工程师，对工程师的经验要求也更高，因此人才培养周期较长，技术壁垒较高。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司，经过近十年的发展，公司在传感器、信号链、电源管理三大产品方向拥有丰富的核心技术储备，产品被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。
公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器品类已非常齐全，包括标准数字隔离器、隔离接口、隔离电源、隔离采样及隔离驱动等，报告期内公司持续推出高性能、低成本的隔离器新品。公司也是国内首家通过 VDE 增强隔离认证的芯片公司，公司所有隔离芯片品类均有型号通过车规级认证，核心技术指标达到或优于国际竞品水平。公司的隔离器件已成功进入汽车电子、工业控制、通信电源等各行业一线客户的供应体系并实现批量供货。
公司是国内较早布局车规级芯片的企业，公司车规级芯片标准不仅体现在 AEC-Q100 认证方面，从产品定义开发到晶圆封装交付都严格遵循车规流程和车规管控体系，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。
24/2562022年年度报告另外，公司能够提供品类完整的物联网感知芯片，目前已实现压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理 ASIC 芯片以及温湿度传感器、磁传感器等多品类覆盖。
公司先后被各级政府认定为科技领军人才企业、高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、
江苏省最具成长性高科技企业、江苏省企业技术中心、苏州市独角兽企业、苏州民营企业创新100强，并承担了多项江苏省科技成果转化项目。在业内屡获“年度创新 IC 设计公司”、“中国 IC 设计成就奖”、“最佳国产传感器芯片产品奖”、“中国模拟半导体飞跃成就奖”、“十大最佳国产芯片厂商”等荣誉，多款明星产品斩获“‘中国芯’优秀技术创新产品”等行业奖项。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）汽车电动化、智能化、网联化带来新的产业机遇
随着汽车进入了电动化+智能网联的时代，车联网、新能源、智能化、自动驾驶四个领域趋势带来了新的半导体需求，也为国内半导体企业进入汽车领域带来全新的产业机遇。根据英飞凌和 IC Insights 数据，2021 年混合动力和纯电动车单车半导体价值量分别为 910美金和 964美金，较传统燃油车 495 美金分别提升 84%和 95%，其中价值量增量部分来源于 OBC、DC-DC、BMS、智能座舱、热管理等领域。
汽车整车向电动化和智能化的演进以及汽车电池电压向 800V 高压的演进，带来了新的挑战和机遇，对隔离、耐压能力、可靠性、电磁兼容（EMC）的要求更高。汽车域控制器由分布式架构向整车域控转变也将带来对模拟芯片产品的新需求。同时，随着汽车电动化、智能化的提速，整个汽车产业链正发生深刻变革，汽车产业链的快速变化也将给国产汽车芯片厂商带来新的入局机遇。
（2）人工智能发展催生算力及周边芯片新需求
《“十四五”数字经济发展规划》明确表示要增强关键技术创新能力，瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力；提升产业链关键环节竞争力，完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。
人工智能的战略性核心地位及变革性影响决定了集成电路设计行业未来发展的方向。作为人工智能应用的基础设施，集成电路是人工智能实现的关键部件。2022 年 11 月 30 日，美国 OpenAI公司正式发布了 ChatGPT，它是一款大模型的聊天机器人程序，采用自然语言技术，能完成撰写邮件、代码、翻译等任务。ChatGPT 进行大规模大模型的算法迭代，对算力的需求巨大，直接推动了 AI 芯片的增长，同时 AI 服务器、交换机和路由器等硬件需求也有望大幅提升，尤其是随着医疗、汽车等行业应用场景的落地，将拉动模拟芯片需求。据 IDC 统计数据，2022 年全球 PC服务器 1516 万台，同比增长 12%，其中 AI 服务器出货量约占比 1%，市场规模占比约 17%。
（3）芯片功能向集成化趋势发展
25/2562022年年度报告
随着终端产品的功能不断增加、数据传输速度的提升和终端体积的缩小，以及汽车自动驾驶和工业自动化需求增加，终端应用逐渐走向效率更高、面积更小、多功能整合以及对产品寿命和可靠度要求更高的趋势。为此，对芯片的尺寸、效率、集成度、精准度等都提出了更高的要求。
相比通用型芯片，开发“集成整合”的产品会更加困难，这需要对市场应用和客户系统的深度理解、全面的开发团队和充足的 IP 积累，以及完善的复杂芯片开发流程。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司下半年新增3项核心技术，分别是供电电源技术、汽车域控多路驱动芯片技术、直流电机驱动技术。公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动四大领域形成了15项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。公司核心技术具体情况如下：
序号核心技术名称核心技术先进性及表征技术来源
该技术实现了传感器信号调理 ASIC 芯片的等效输入零
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