利扬芯片:2020年年度报告(更正版）

2020年年度报告
公司代码：688135公司简称：利扬芯片广东利扬芯片测试股份有限公司
2020年年度报告
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重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报
告第四节“经营情况讨论与分析”。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
五、公司负责人黄江、主管会计工作负责人辜诗涛及会计机构负责人（会计主管人员）辜诗涛声
明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.67元（含税）。截至本报告披露日，公司总股本
136400000股，以此计算合计拟派发现金红利5005.88万元（含税）。本年度公司现金分红占
2020年度归属于母公司股东净利润的96.36%。
如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。
公司2020年利润分配预案已经公司第二届董事会第二十八次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况否
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十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、其他
□适用√不适用
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目录
第一节释义.................................................5
第二节公司简介和主要财务指标........................................6
第三节公司业务概要............................................10
第四节经营情况讨论与分析.........................................28
第五节重要事项..............................................42
第六节股份变动及股东情况.........................................83
第七节优先股相关情况...........................................99
第八节董事、监事、高级管理人员和员工情况................................100
第九节公司治理.............................................107
第十节公司债券相关情况.........................................109
第十一节财务报告............................................110
第十二节备查文件目录..........................................220
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第一节释义
一、释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
利扬芯片、公司、本公司指广东利扬芯片测试股份有限公司
利扬有限、有限公司指东莞利扬微电子有限公司，公司前身东莞利致指东莞市利致软件科技有限公司上海利扬创指上海利扬创芯片测试有限公司
香港利扬 指 利扬芯片（香港）测试有限公司/ LEADYO (HONG KONG)
IC TESTING CO. LIMITED东莞利扬指东莞利扬芯片测试有限公司
扬宏投资指东莞市扬宏投资管理合伙企业（有限合伙）
扬致投资指东莞市扬宏投资管理合伙企业（有限合伙）中国证监会指中华人民共和国证券监督管理委员会
上交所、证券交易所指上海证券交易所
RMB 指 人民币，RenMinBi的缩写USD 指 美元，United States dollar 的缩写《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《公司章程》指《广东利扬芯片测试股份有限公司章程》
报告期指2020年1-12月元、万元指人民币元、万元
保荐机构、东莞证券指东莞证券股份有限公司
会计师、天健会所指天健会计师事务所（特殊普通合伙）
IC 指 Integrated Circuit，即集成电路，将一定数量的电子元件（如电阻、电容、晶体管等），以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路
芯片指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果
晶圆 指 又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品CP 指 CP是 Chip Probing 的缩写，也称为晶圆测试或中测，是对晶圆级集成电路的各种性能指标和功能指标的测试
FT 指 FT是 Final Test 的缩写，也称为芯片成品测试或终测，主要是完成封装后的芯片进行各种性能指标和功能指标的测试
测试机、ATE 指 Automatic Test Equipment的缩写，即自动测试设备探针台、Prober 指 将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接的测试设备
分选机、Handler 指 根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设备，将芯片逐片自动传送至测试位置的自动化设备探针卡 指 Probe Card，一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实现与晶圆级芯片连接的电路板，用于晶圆测试治具 指 探针卡、KIT 和 Socket等的统称
FPGA 指 Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵
5/2202020年年度报告列，在 PAL、GAL 等可编程器件的基础上进一步发展的产物，作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的
存储器 指 Memory，是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。
主要功能是存储程序和各种数据，并能在计算机运行过程中高速、自动地完成程序或数据的存取
测试平台 指 通常指 ATE测试机与探针台、机械手等组件的测试系统
稼动率指指机器设备的稼动时间（实际用来生产的时间）与最大负荷时间的比率
本年度报告所有数值若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况公司的中文名称广东利扬芯片测试股份有限公司公司的中文简称利扬芯片
公司的外文名称 Guangdong Leadyo IC Testing Co.Ltd.公司的外文名称缩写 LEADYO公司的法定代表人黄江公司注册地址广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号公司注册地址的邮政编码523000公司办公地址广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号公司办公地址的邮政编码523000
公司网址 www.leadyo.com
电子信箱 ivan@leadyo.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名辜诗涛陈伟雄联系地址广东省东莞市万江街道莫屋新丰东广东省东莞市万江街道莫屋新二路2号丰东二路2号
电话0769-263827380769-26382738
传真0769-263832660769-26383266
电子信箱 ivan@leadyo.com chenwx@leadyo.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露媒体名称中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn公司年度报告备置地点公司证券部
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用公司股票简况
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股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 利扬芯片 688135 不适用
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他相关资料
名称天健会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计师事务所（境办公地址 杭州市钱江路 1366号华润大厦 B座
内）
签字会计师姓名殷文文、孟娜名称东莞证券股份有限公司办公地址东莞市莞城区可园南路一号报告期内履行持续督导职责
签字的保荐代表王睿、张晓枭的保荐机构人姓名
持续督导的期间2020年11月11日-2023年12月31日
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元币种：人民币本期比上年同主要会计数据2020年2019年2018年期增减
(%)
营业收入252825408.92232013365.718.97138381415.93
归属于上市公司股东的净51947231.1460837907.16-14.6115927095.16利润
归属于上市公司股东的扣45733922.7558609568.82-21.9713168577.30除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量105365346.34151347136.51-30.3842996081.73净额本期末比上年
2020年末2019年末同期末2018年末
增减（%）
归属于上市公司股东的净976377527.00453481676.65115.31357626567.37资产
总资产1092105824.66580008177.0588.29408571985.53
(二)主要财务指标本期比上年同主要财务指标2020年2019年2018年期增减(%)
基本每股收益（元／股）0.490.61-19.670.16
稀释每股收益（元／股）0.490.61-19.670.16
扣除非经常性损益后的基本每0.430.59-27.120.13
股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）10.0115.56减少5.55个百4.56
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分点
扣除非经常性损益后的加权平8.8214.99减少6.17个百3.77
均净资产收益率（%）分点
研发投入占营业收入的比例（%）9.809.48增加0.32个百9.08分点报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
□适用√不适用
七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明：
□适用√不适用
八、2020年分季度主要财务数据
单位：元币种：人民币
第一季度第二季度第三季度第四季度
（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入51538469.7172854676.5951541822.476890440.22归属于上市公司股东
6446589.2520496411.763643752.7121360477.42
的净利润归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益5903297.9019981723.192909854.4116939047.25后的净利润经营活动产生的现金
16667390.7933136951.5927031448.6728529555.29
流量净额季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用√不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元币种:人民币
附注（如非经常性损益项目2020年金额2019年金额2018年金额
适用）
非流动资产处置损益41658.12-2040.776886.73
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与6234698.332252654.393732607.64公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助
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除外计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益876541.51327994.53634755.75
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有
效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易
性金融负债、衍生金融负债产生
的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资
产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收-6758.84190825.31-
入和支出1089461.74
其他符合非经常性损益定义的损28401.00-237310.00-144625.00益项目少数股东权益影响额
所得税影响额-961231.73-303785.12-381645.52
合计6213308.392228338.342758517.86
十、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
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单位：元币种：人民币对当期利润的影响项目名称期初余额期末余额当期变动金额
交易性金融资产226804219.44226804219.44
合计226804219.44226804219.44
十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用
第三节公司业务概要
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及 8英寸晶圆测试服务（简称“中测”、“Chip Probing”或“CP”）、芯片成品测试服务（简称“成测”、“FinalTest”或“FT”）以及与集成电路测试相关的配套服务。
公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发39大类芯片测试解决方案，完成超过3500种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖 8nm、16nm、28nm 等先进制程。
芯片测试在集成电路产业链中起着必不可少的作用，每颗芯片都需100%经过测试才能保证其正常使用。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产品，真正体现出集成电路测试所扮演的守门员作用。根据芯片的实际应用领域、使用环境差异，以及终端应用对芯片品质的不同要求，公司会针对性的为客户开发不同测试深度、测试强度以及测试覆盖率的定制化Turnkey测试解决方案，以响应客户对集成电路测试的个性化性能需求和及时交付的需求。
集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要
生产环节，其中，晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节，如下图所示：
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公司测试的芯片产品应用于：（1）5G 通讯（RF、PA、FPGA、LNA、Switch 等）；（2）传感器（MEMS、心率监测、生物识别、消防安全等）；（3）智能可穿戴（物联网 IoT、人脸识别、智慧家居等）；（4）汽车电子（车联网、胎压监控、自动驾驶、ETC等）；（5）计算类芯片（人工智能 AI、服务器、区块链、云计算等）；（6）北斗应用（雷达、导航、定位等）；（7）工业类和消费类产品（医疗电子、电表应用、智能手机等）；（8）信息安全（金融 IC卡、加密算法、U-KEY等）。
(二)主要经营模式
1、研发模式
集成电路测试研发是基于不同类型和应用领域芯片的特点，选用最优测试平台基础上，研究芯片功能模块组成及特点，通过硬件开发和软件开发，分别设计不同模块的测试方法，搭建实验验证软硬件环境，完成测试技术的验证、确认和定型。公司的研发项目主要是根据市场驱动来进行立项，通过每年对市场需求的汇总提炼，前瞻性的开展项目研发，主要包含三个阶段：需求评估阶段、方案研发阶段及方案验收阶段。
2、采购模式
公司的采购均严格按照《采购管制程序》、《供应商管理办法》等公司规章制度执行，设有采购计划、采购实施及仓库管理三个业务模块，分别负责采购计划接收和供应商管控、对外具体实施采购和到货入库出库管理工作。公司的采购分为测试设备和测试辅料的采购。公司的测试设备主要为进口设备，测试设备的采购一部分是根据生产计划的需要按需采购，一部分是公司根据集成电路行业的发展趋势进行预见性的采购。测试辅料的采购主要按照每个具体的测试项目采取按需采购的模式采购。
3、生产模式
公司主营业务是独立第三方晶圆测试和芯片成品测试，公司主要采用以销定产的生产模式，实行订单式生产。公司在与客户签订订单后，根据订单情况进行个性化的测试方案设计及量产测试，以应对客户的差异化需求。公司建立了多维度的生产管理制度和考核机制，以测试良率、交
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付及时率和设备稼动率作为核心考核指标，并根据达成情况不断调整、优化生产过程，确保公司测试服务质量的持续提升。
4、销售模式
公司采用直销模式，销售部门是营销中心，营销中心的主要职责是根据公司的发展战略制定销售策略，收集各类市场信息，根据公司的经营目标制定具体的营销方案并实施对外业务洽谈与市场开拓等。营销中心设销售总监、销售经理、业务助理和客服专员。销售经理和业务助理负责新老客户的开发、组织项目实施、客户维护等；客服专员主要负责合同文件管理、跟踪项目实
施、客户回款管理、收集和汇总客户意见等。
5、盈利模式
公司作为国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，凭借自主开发的芯片测试技术、高端的芯片测试设备以及无尘化的芯片洁净测试环境，向芯片设计公司提供测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试等服务，从中取得收入、获得盈利。公司所从事的集成电路测试属于技术含量高、人才密集、资金密集的高科技现代服务业，公司的发展符合集成电路行业的特点和发展趋势。公司将不断地提升运营管理能力和生产效率，降低生产成本，提升自身技术水平和服务能力，增加市场份额，以期在未来获得更多的收入和利润。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“C制造业”门类下的“C3973 集成电路制造”；根据《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》，公司所处行业为“C制造业”门类下的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
集成电路测试行业的技术演进随着终端应用领域的变革、晶圆和封装工艺的发展而不断进步，国内集成电路测试产业经历了以下三个发展阶段：
*90年代前后，国内的无线电、半导体厂主要生产分立器件，产品型号相对单一。随着国内电子产品市场化的起步，玩具和钟表类等消费类应用以软封装（COB）为主，对品质要求不高，国内芯片测试资源相对匮乏，效率低下。一般通过对比测试方法自搭测试板进行单颗芯片测试为主，为产品做配套服务，只做 Open/Short的好坏判断，成品芯片测试的需求很少，当时的测试产业尚不具有商业价值。
* 2000年后，随着无锡上华、华虹 NEC、中芯国际等晶圆制造工厂建成投产，受台湾地区代工模式深化的影响，芯片设计公司逐渐兴起，产品方向以智能卡、家电、数码及电脑周边应用为主。当时市场软封装和硬封装等形式共存，同时对晶圆测试和芯片成品测试的需求增加。应市场变化和客户需求，出现细分的专业测试行业，同时市场上还包括以下几种测试模式的存在：封测
12/2202020年年度报告
一体公司、晶圆代工企业配套的测试产能、IDM厂商、芯片设计公司配套的测试产能等。测试平台开始步入自动化测试（以 5-10MHz/