东威科技:2023年半年度报告

2023年半年度报告
公司代码：688700公司简称：东威科技昆山东威科技股份有限公司
2023年半年度报告
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重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人刘建波、主管会计工作负责人周湘荣及会计机构负责人（会计主管人员）张祖庆
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、其他
□适用√不适用
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目录
第一节释义.................................................4
第二节公司简介和主要财务指标........................................5
第三节管理层讨论与分析...........................................9
第四节公司治理..............................................33
第五节环境与社会责任...........................................34
第六节重要事项..............................................36
第七节股份变动及股东情况.........................................54
第八节优先股相关情况...........................................61
第九节债券相关情况............................................61
第十节财务报告..............................................62载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
载有现任法定代表人签字和公司盖章的2023年半年度报告全文及摘备查文件目录要。
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司原件的正本及公告原件。
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第一节释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、东威科技、昆山东威指昆山东威科技股份有限公司
方方圆圆指昆山方方圆圆企业管理中心（有限合伙），系公司股东家悦家悦指昆山家悦家悦企业管理中心（有限合伙），系公司股东苏州国发指苏州国发股权投资基金管理有限公司－苏州国发新兴二
期创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东宁波玉喜指昆山零分母投资企业（有限合伙）－宁波玉喜投资管理合
伙企业（有限合伙），系公司股东昆山玉侨合指昆山玉侨合投资管理有限公司－昆山市玉侨勇吉创业投
资合伙企业（有限合伙），系公司股东广德东威指广德东威科技有限公司，系全资子公司东莞东威指东莞东威科技有限公司，系全资子公司常熟东威指常熟东威科技有限公司，系全资子公司深圳东威指深圳昆山东威科技有限公司，系全资子公司电镀指利用电解原理在导电体表面覆上一层金属的过程。
VCP 指 全称 VerticalContinuousPlating，垂直连续电镀设备，用在 PCB镀铜，采用垂直连续电镀技术的电镀生产线。
PCB 指 全称 PrintedCircuitBoard，印制电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
刚性板指用刚性基材制成的印制电路板。
MSAP 指 改良型半加成法工艺柔性板指用柔性基材制成的印制电路板。
刚柔结合板指用刚性基材和柔性基材两种材料制成的印制电路板。
高频板指采用特殊的高频材料（如聚四氟乙烯等）进行加工制造而成的印制电路板。
HDI 指 High Density Interconnector，高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
封装基板 指 IC封装基板，是为芯片与印制电路板之间提供电器连接的关键载体，能够起到保护、支撑、散热的作用。
特殊基材板指采用特殊基材制成的印制电路板。
电镀均匀性指镀层分布的均匀程度，是衡量电镀效果的关键指标，电镀层最厚值与最薄值的极差值越小说明电镀效果越好。
贯孔率（TP） 指 全称 ThrowingPower，即深孔电镀能力，印制电路板中孔内平均铜厚与表面平均铜厚的比例，数值越高，孔内镀层厚度与表面镀铜层厚度越接近，电镀效果越好片对片 指 SheetbySheet，即一种将柔性板片式上料，经过表面加工处理后，再片式下料的生产方式。
卷对卷 指 ReeltoReel，即一种将柔性板从圆筒状的料卷卷出，经过表面加工处理后，再卷成圆筒状的生产方式。
Prismark 指 美国 PrismarkPartnersLLC，印制电路板行业权威咨询机构及市场调研机构。
PP 指 聚丙烯
PVC 指 聚氯乙烯
PET 指 聚对苯二甲酸乙二醇酯
纵横比指印制电路板中板厚与孔直径的比例，又称厚径比，数值越高则通过电镀在孔内沉铜的难度越大。
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蚀刻指将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。
电解蚀刻指利用金属在以自来水或盐水为蚀刻主体的液体中发生阳
极溶解的原理，通过电解的作用将金属进行移除的技术。
化学蚀刻指利用曝光制板，显影后，将拟蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，通过化学溶解腐蚀的作用将金属进行移除的技术。
GDR 指 全球存托凭证（Global Depositary Receipts）
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况公司的中文名称昆山东威科技股份有限公司公司的中文简称东威科技
公司的外文名称 Kunshan Dongwei Technology Co.Ltd.公司的外文名称缩写不适用公司的法定代表人刘建波公司注册地址昆山市巴城镇东定路505号公司注册地址的历史变更情况昆山市巴城镇东定路东侧变更为昆山市巴城镇东定路
505号
公司办公地址昆山市巴城镇东定路505号公司办公地址的邮政编码215300
公司网址 www.ksdwgroup.com
电子信箱 DW10798@ksdwgroup.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名徐佩佩罗翠联系地址昆山市巴城镇东定路505号昆山市巴城镇东定路505号
电话0512-577105000512-57710500
传真0512-577105000512-57710500
电子信箱 DW10798@ksdwgroup.com DW10798@ksdwgroup.com
三、信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报
登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）公司半年度报告备置地点昆山市巴城镇东定路505号
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四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称及板块人民币普通股（A 上海证券交易所 东威科技 688700 不适用股）科创板
(二)公司存托凭证简况
√适用□不适用公司存托凭证简况存托凭证与基础存托凭证上市交存托凭证简存托凭变更前存托凭证券种类股票的转换比例易所及板块称证代码证简称全球存托
1:2 瑞士证券交易所 不适用 KUDO 不适用
凭证名称花旗银行
存托机构办公地址美国纽约州(10013)纽约市格林威治大街388号
经办人 Keith Galfo名称中国银行股份有限公司托管机构办公地址北京市复兴门内大街一号经办人王朋
五、其他有关资料
□适用√不适用
六、公司主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元币种：人民币本报告期比上本报告期主要会计数据上年同期年同期增减
（1－6月）
(%)
营业收入498889634.11411770546.0821.16
归属于上市公司股东的净利润102222679.5793123840.629.77
归属于上市公司股东的扣除非经常97415381.1586073738.5513.18性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额2612917.63-40445739.17不适用本报告期末比本报告期末上年度末上年度末增减
(%)
归属于上市公司股东的净资产1687227894.47937955930.5979.88
总资产2486913831.401769258164.1940.56
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(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年同期增主要财务指标上年同期
（1－6月）减(%)
基本每股收益（元／股）0.640.631.59
稀释每股收益（元／股）0.640.631.59
扣除非经常性损益后的基本每股收0.610.585.17益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）10.4511.53减少1.08个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净9.9610.65减少0.69个百分点
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%）7.907.31增加0.59个百分点公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
1、营业收入同比增长21.16%，主要是公司加强开拓市场、拓展新领域、扩大销售，新能源设
备及其它设备均不断增量，营业收入同步增长所致。
2、归属于上市公司股东的净利润同比增长9.77%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益
的净利润同比增长13.18%，主要是报告期内随着营业收入增长，净利润随之增长。
3、归属于上市公司股东的净资产和总资产分别同比增长79.88%和40.56%，主要是公司发行
GDR及 2023年上半年净利润增加所致。
4、经营活动产生的现金流量净额变动的原因主要是销售收入增长及销售回款增长所致。
七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用√不适用
八、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元币种:人民币
非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动资产处置损益-6881.01第十节-七-73
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准2645700.00第十节-七-67定额或定量持续享受的政府补助除外计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备
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债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有
效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金
融负债、衍生金融负债产生的公允
2918669.97第十节-七-68、70
价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金
融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合
125000.00第十节-七-5
同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收
-26927.48第十节-七-74、75入和支出其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额848263.06少数股东权益影响额（税后）
合计4807298.42
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非
经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
√适用□不适用
单位：元币种：人民币项目涉及金额原因
增值税即征即退收入4491979.53第十节-六-2
合计4491979.53
九、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用
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第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）行业情况说明
公司所属行业为制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为C35）。
公司目前的产品涉及到PCB、通用五金及新能源三大领域。
1. PCB电镀设备行业公司自主研发的垂直连续电镀设备市占率达50%以上，可以适用于各种基材特性（刚性板、柔性板、刚柔结合板等）、特殊工艺（高频板、HDI板、IC封装基板、特殊基材板等）、应用场景
（5G通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗、航空航天等）的PCB的电镀制程，技术延展性好、设
备适应性强，生产效率、产品品质、产品性价比相较进口PCB电镀专用设备具有显著的竞争优势。
公司的垂直连续电镀设备在多项关键指标上已达到甚至超过国际市场同类设备的技术水平。
其中，公司在刚性板垂直连续电镀设备已经形成了成熟且领先的市场领先优势；公司的柔性板片对片垂直连续电镀设备在板厚 36μm-100μm时电镀均匀性能够达到 10μm±1μm，并获评“江苏省首台（套）重大装备及关键部件”、“江苏省重点推广应用新技术新产品”；公司的柔性板卷对卷垂直连续电镀设备在板厚 20-100μm时电镀均匀性能够达到 10μm±0.7μm，并获评“安徽省首台（套）重大技术装备”。
公司的水平镀设备（三合一）属于国内首创，打破国外厂商的垄断，填补国内空白。该设备主要用于对品质、信号、耐气候性、稳定性要求更高的 PCB 领域电镀，应用于消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、云储存、航空航天等。公司的水平镀设备已经完成样机出货，并与终端客户开展产品测试合作，运行状况良好，产品质量与进口水平镀设备相当，可大规模量产。
公司着眼 PCB 行业细分市场，布局陶瓷基板的电镀工艺，持续贡献当年营业收入。陶瓷基板在半导体、电子电力系统、锂电池行业、IC 领域、LED 领域都有广泛的应用和前景。迄今为止，陶瓷电镀还是采用最原始的槽式设备，均匀性差、电镀后需要刷磨 10-30μm、无法自动化，无法满足科技进步的要求。公司推出的垂直连续陶瓷电镀设备，具有均匀性极佳、完全自动化生产的优点，大大提高了生产效率。
公司不断推进技术研发创新，布局 IC 载板领域的电镀设备，MSAP 设备已量产中。芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细，线宽/线距最小达到8μm/8μm。长期以来，用于 MSAP载板电镀加工的设备分别由日企、韩企、台企垄断。公司凭借其在PCB 领域孜孜不倦的深耕，积累了丰富的设备开发制造经验和技术，推出的这款设备拥有更先进的制程能力、更稳定可靠的表现和更优越的性价比。目前设备已规模量产中。
2.通用五金电镀设备行业
在通用五金电镀领域，环保、节能、安全问题一直是通用五金电镀领域亟需解决和优化的课题。公司一直致力于帮助客户做到节能减排、降耗、清洁生产、提高自动化、安全性、智能化水平。公司持续将 PCB 电镀领域取得的成功经验，应用到通用五金电镀领域，持续不断为通用五金电镀提供更加环保、节能和安全的解决方案。
公司持续聚焦龙门电镀设备的自动化、智能化升级，报告期内订单持续放量。在龙门电镀设备方面，公司的核心竞争优势在于为客户解决降本、安全、环保方面的痛点难点并提供优质的综合解决方案，通过将其他行业技术延伸运用到电镀领域，帮助客户实现生产环节的降本增效、安全环保。报告期内公司该款设备订单持续增长，不断扩大市场占有率。
公司持续不断推进产品创新升级，研发生产出国际首创的（在传统滚镀设备的基础上）五金连续电镀设备。公司不断地投入研发，进行技术创新，使设备不断升级，在传统电镀设备基础上进行革命性改造创新，研发生产出国际首创的五金连续电镀设备，在良率提升、降低成本、节省人力、提高效率、安全环保等方面均有显著优势，更为符合客户需求及行业发展趋势，技术优势明显。
3.新能源电镀设备行业
公司凭借在 PCB 电镀设备领域的深厚技术积累与领先市场地位，将业务拓展至新能源领域，形成了在新能源电镀领域的先发优势。
9/1742023年半年度报告目前，公司是国内乃至全球唯一实现新能源镀膜设备规模量产的企业，框架协议转订单及新增订单持续增加中，收入贡献明显。公司的新能源镀膜设备属于国际首创，企业广泛应用于动力电池、新材料、导电玻璃、3C电池、柔性电路板、储能电池等领域。对于下游客户而言，公司的新能源镀膜设备拥有安全性高、成本低、续航能力强、适用于各种基材等方面的产品优势，具有较高的技术壁垒，已经建立了先发优势。公司的主要目标客户涵盖新能源汽车制造企业、电池（动力电池、储能电池、消费类电池）制造企业、原铜箔材料生产企业、膜材生产企业等。目前，供货客户已超过20家。
公司涉足真空装备制造领域，持续接单并量产12靶磁控设备。同时，公司自主研发的技术领先的24靶磁控设备已处于调试阶段。公司已生产制造的磁控溅射设备，作为镀铜的前道设备，可与新能源锂电镀膜设备、光伏电镀铜设备等形成有效协同，技术、生产、服务等工艺密切衔接，帮助公司打造一体化锂电正负极设备、光伏电镀铜设备生产线并向客户提供一体化专业服务。
公司作为光伏镀铜领域的先行者，第三代光伏镀铜设备基本制作完成，已处于调试阶段，场内调试完成后将发货至客户处。目前国内光伏镀铜设备尚未形成激烈竞争格局，处于前期发展阶段，以铜代银的趋势正在不断增强。公司继续量产第二代设备，同时也在继续研制全新的、能使成本大规模下降的新光伏镀铜设备。
（二）主要业务情况说明
公司是全球领先的电镀设备制造商，主要从事高端精密电镀设备及配套设备的研发、设计、生产及销售，致力于为客户提供高效、环保、智能的高端精密电镀解决方案。目前，公司的产品主要面向 PCB 电镀领域、通用五金电镀领域、新能源电镀领域，公司的垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在 50%以上。公司凭借在 PCB 电镀设备领域深厚的技术积累与领先的市场地位，向通用五金电镀领域和新能源电镀领域进行业务拓展和延伸，构建了应用领域覆盖广泛的业务布局。
公司对新能源市场前瞻布局，建立了先发优势和领先地位，是目前国内乃至全球唯一实现新能源镀膜设备（也称“卷式水平膜材电镀设备”）规模量产的企业。
公司持续不断创新，使得产品品类不断丰富，公司涉及的三大领域。PCB电镀领域，目前公司主要有五款设备在售：VCP设备、水平机、水平镀、陶瓷 VCP、MSAP移载式 VCP。其中，水平镀设备，国内首创，国际领先，填补国内空白，打破国外垄断；陶瓷 VCP，用于比较高端的半导体产品，在批量生产中；MSAP移载式 VCP是用在芯片上与 PCB板的结合的部分（IC 载板），处理更精细化的线路电镀，目前在量产中。同时在研制的蚀刻设备，已处于调试阶段。通用五金领域，目前有五金连续镀设备和龙门设备，应用领域广泛可应用于航天航空、5G通讯、汽车等领域，订单均持续增长中。新能源领域：新能源镀膜设备与真空磁控溅射设备可广泛用于动力电池、储能电池、3C电子电池等领域，其中新能源镀膜设备放量明显，12靶磁控设备在持续接单中并已研制完成24靶设备。光伏镀铜设备，第三代光伏镀铜设备基本制作完成，场内调试后将发货至客户处。
具体产品信息如下：
（1）PCB电镀领域
市场地位/核心优主要产品图示应用领域势
主要用于消费电子、通刚性板垂直
讯设备、5G基站、服务连续电镀设
器/云储存、航空航天备等公司的垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在
主要用于柔性板PCB电 50%以上
柔性板片对镀领域，实现片式柔性片垂直连续板的自动上下料生产。
电镀设备穿戴设备、智能家电、通讯设备等
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主要用于柔性板PCB电
柔性板卷对镀领域，实现卷式柔性卷垂直连续板整卷连续电镀生产。
电镀设备穿戴设备、智能家电、通讯设备等
主要用于PCB电镀前进
行除胶化铜，主要应用于 PCB、HDI 、IC载板，可与 VCP 产品配
水平式除胶适用于消费电子、汽车套销售，有效提升化铜设备 板、5G通讯设备、服务电镀产品良品率
器、云储存、航空航天等高密度多层板的生产设备。
板材压合前制程，主要应用于 PCB、HDI 、IC载板，适用于消费电 可与 VCP 产品配水平棕化设
子、汽车板、5G通讯设 套销售，有效提升备
备、服务器、云储存、电镀产品良品率航空航天等高密度多层板的生产设备。
打破国际垄断，填水平除胶渣、化学沉
补国内空白，产品铜、电镀铜连续线三合拥有完全自主知一设备，主要应用于识产权，相较于国PCB、HDI 、IC载板，水平镀设备外设备，在性能、适用于消费电子、汽车
（三合一）服务、性价比、均
板、5G通讯设备、服务匀性等技术指标
器、云储存、航空航天
方面优势明显，具等高密度多层板的生有较高自动化程产设备。
度
主要应用于高阶HDI产
MSAP移载
品和 MSAP 工艺产品的 国内领先
式 VCP电镀加工。
11/1742023年半年度报告
主要应用于半导体及
陶瓷 VCP 芯片领域的陶瓷/玻璃 国内首创产品的电镀加工。
（2）通用五金电镀领域
市场地位/核心优主要产品图示应用领域势该领域发展相对成熟，公司深耕该产品市场近20主要用于大型半导体年，产品技术成熟清洗，航空航天，汽车，龙门式电镀稳定，采用清洁化
5G 通讯，3C 产品等电
设备生产方式以减少镀领域，应用范围广环境污染，实现自泛。
动化、智能化以及清洁化的生产加工是一种可广泛用于紧
固件、钕铁硼、电气接
插件、冲压件、汽配件
国际首创，在传统等电镀生产加工的连电镀设备基础上
续电镀设备，广泛应用进行革命性改造
于 5G 通讯、计算机、创新，在良率提五金连续电物联网、汽车、电能、
升、降低成本、节
镀设备航天航空等领域，面向省人力、提高效通用五金表面处理领
率、安全环保等方
域（镀铜、镀锌、镀镍、面优势突出镀锡、镀金、镀银等）
提供滚、挂镀清洁、高
效、安全生产的全新解决方案。
（3）新能源电镀领域
市场地位/核心优主要产品图示应用领域势
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主要用于锂电动力电
池、储能电池及消费电国际首创，公司是卷式水平膜池行业制作阴极载流目前国内乃至全材电镀设备板，同时也可以应用镀球唯一实现新能（新能源镀铜膜材基材生产，也可源镀膜设备规模膜设备）用于各个行业柔性材量产的企业料的金属化处理。
主要用于锂电动力电
池、储能电池、光伏等国内领先，定位于磁控溅射卷行业，亦可用于其他行国内高端真空电绕镀膜设备业柔性材料的金属化镀设备。
处理。
国内外首创，目前正在制造第三代设备，拥有以下优势：产能规模大，光伏镀铜设主要用于光伏电池硅
8000片/小时以
备片等镀铜代替银浆。
上；破片率低，小于0.1%；均匀性好；高效节能、清洁环保。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
在技术创新研发方面，立足 PCB 专用电镀设备的研发、设计、制造等方面，加强研发及技术成果应用，在技术水平先进性、制造工艺成熟度等方面，形成了垂直连续电镀核心技术体系，拥有多项发明专利技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标上处于行业领先水平。同时，公司加强核心技术在其它领域的应用，拓展应用渠道，在PCB电解蚀刻机、卷式水平镀铜线、垂直连续硅片电镀机等方面，加大研发投入，成为公司更多的核心技术优势和新的业务增长点。
在研发团队上，公司的核心研发团队在机械、化工、自动化、信息技术等领域有着多年的研究经验，在实践中不断探索和创新形成的实用技术，逐步实现自动化和智能化，设备性能得到众多用户的认可和充分肯定。
在技术成果的转化方面，不断将 PCB 领域的垂直连续电镀技术，拓展应用至新能源材料专用设备，包括锂电和光伏专用设备的研发和制造，取得多项研发技术成果，形成了独立自主的首创技术和机型。公司研发团队不断对新能源镀膜设备、光伏设备、龙门设备、高端 IC载板设备进行大幅的技术革新，形成公司新的利润增长点。
自公司成立以来，公司一直坚持高端电镀设备及其配套设备的自主研发与创新。从研发技术上看，凭借公司在 PCB 电镀设备领域的深厚技术积累，电镀的均匀性与贯孔率指标表现良好，能够向客户提供高稳定性、高良品率、高线速、节能降耗的高性价比电镀解决方案；从制造技术上
13/1742023年半年度报告看，凭借模块化分段技术与节拍式生产技术，有效缩短公司产品的制造周期，显著提升公司的市场竞争力。报告期内，公司已拥有以下的主要核心技术：
所应用业务领域情况序
技术名称 技术简介 PCB电 通用五 新能源号镀金电镀电镀
公司自主研发的一种 PCB 板的电镀方式，包含了稳态传动及电流均匀传导系统技术、功能槽体侧部密封及挡水技
术、高纵横比板电镀技术等多项我们的
1 垂直连续电镀技术 核心技术，能够使 PCB在密封槽体内仅 √ √ √
由一套传动系统带动就能完成全道电镀工序，显著提升了电镀设备的稳定性，是提升 PCB电镀均匀性与良品率的关键
该技术利用全闭合钢带线、新型夹具及收放料系统等减少了镀件在传输过程稳态传动及电流均
2中的左右摇摆和拉伸，使传输过程更加√√√
匀传导系统技术稳定，电流分布更加均匀，显著提升了电镀效果
该技术通过封闭化产线、液体扰动装
置、电镀液循环装置或连续滚镀装置的自动化清洁生产技
3使用，结合自动化技术，降低了电镀环√√√
术
节对环境的负面影响，同时提高了生产的安全性该技术通过独特设计的密封和挡水装置切断电镀槽与前后处理段之间的液功能槽体侧部密封
4体连接，避免液体间交叉污染，从而保√√√
及挡水技术
持电镀液浓度的稳定，延长电镀液使用寿命，提升电镀质量，降低生产成本该技术对电镀液喷射系统进行了升级，对喷嘴的分布、喷嘴流量及喷嘴到镀件高纵横比板电镀技
5板面的距离进行了调整，同时缩短了阴√√
术
极与阳极的距离，并结合脉冲电流有效提升了孔内电镀的均匀性与贯孔率公司自主开发的设备操作和管理系统操作系统设计和集
6操作简单，可以与企业信息管理系统连√√√
成技术通，并对生产数据进行实时反馈与分析公司自主研发一种阳极盒组件、阳极组
件以及水平镀膜生产线，克服了原有技阳极盒核消除气泡
7术中的不溶性阳极产生的气泡容易粘√√
装置技术
附在待镀膜的膜面上，不容易去除的缺陷
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该技术生成出一种夹具和一种双边夹
新型夹具技术/双输送设备，克服了原有技术中的夹具无面磁吸电镀夹技术法应用在水平电镀线中的传动钢带上
8√√
（市面上主要是弹以夹持固定待镀件及原有技术中的双簧）边钢带无法长时间保持同步运转的缺陷
公司将沿板宽方向分成多片阳极，各个小片阳极单独打电流，对各个小片阳极电流根据测试结果调整独立调整各个阳级分区分段独立
9分片阳极的电流大小，对膜面镀层厚度√√
供电源技术
进行调整，保证镀膜镀层电镀均匀性，解决了单片阳极沿膜宽方向各个区域电流大小不一致现象国家科学技术奖项获奖情况
□适用√不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用□不适用认定主体认定认定称号产品名称年度昆山东威科技股份2022
国家级专精特新“小巨人”企业智能环保型垂直连续电镀设备有限公司年广德东威科技有限2022
国家级专精特新“小巨人”企业连续垂直电镀线公司年
2.报告期内获得的研发成果
截至2023年6月30日，公司已拥有专利290项，其中发明专利32项、实用新型专利257项、外观设计专利1项，计算机软件著作权40项。2023年1-6月，公司新申请专利17项(其中发明专利7项)，授权专利45项。
报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量
申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利7116632实用新型专利1044270257外观设计专利0031软件著作权0124040其他001212合计1757491342
3.研发投入情况表
单位：元
本期数上年同期数变化幅度（%）
费用化研发投入39412538.2130118638.7430.86
研发投入合计39412538.2130118638.7430.86
研发投入总额占营业收入比例（%）7.907.310.59
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研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用□不适用
公司为了满足新产品开发、技术创新、产品迭代、技术储备和人员储备等战略发展需要，报告期内在研发领域的投入大幅增加。2023年上半年研发费用为39412538.21元，较上年度同期增长30.86%。研发投入总额较上年度同期大幅增加的原因如下：
(1)为提升公司发展动力，加快新产品开发、人才培养和储备，公司引进了高端研发人员，新增研发人员的工资和社保政策变化使职工薪酬大幅增长。
(2)研发中心建成使用导致折旧费用有所增长。
(3)为开发新产品，拓展市场空间，公司启动多个新研发项目，研发物料消耗增长和物料价格上涨，带动相关支出增长。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用√不适用
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4.在研项目情况
√适用□不适用
单位：元项目名进展或阶段性序号预计总投资规模本期投入金额累计投入金额拟达到目标技术水平具体应用前景称成果
1 双边夹 18000000.00 4035757.27 17005361.94 结案 镀 面 铜 厚 度 业界首创 薄膜光电材料、5G屏
具导电 1±0.1μm，电流密 蔽材料和动力电池阴超薄卷 度 3ASD 极复合铜箔等领域。
式水平镀膜线的研发
2垂直连15000000.002854894.3513509104.51结案用电镀铜锡取代传业界首创有效降低光伏硅片制
续硅片统印刷银浆工艺造成本，提升光电转电镀机换效率。
的研发
3 显影、镀 15000000.00 816026.87 13983401.27 在客户现场持 R值±3微米 行业领先 应用于升降式填孔及
铜、去膜续生产和验证类载板工艺。
及蚀刻中集成联机设备的研发
4环保型15000000.003396121.6714638927.23市场化应用和滚镀时间缩短20%，行业领先在紧固件、钕铁硼永
智能高进一步改进提全工艺流程自动磁体稀土行业、被动速连续升效果明显化，减少操作人员，元件（电阻，电容，电滚镀线节能节水感）行业的表面处理。
的研发
5 纯铜阳 7700000.00 499850.79 7112427.05 针对设备匹配 8:1≤AR≤12:1 电 1、不用磷铜 适用于通孔、盲孔电
极垂直 不同的药水特 流 密 度 球、氧化铜粉 路板 VCP 电镀设备，连续电 性进行优化和 ≥3.5ASDTP≥90% 做阳极，从而 具备优秀的深镀能镀线的 改进阶段。前期 12:1＜AR≤20:1 电 降低了阳极成 力，满足市场需求
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研发已完成的药水流密度本；2、避免了
型号测试部分 ≥2.5ASDTP≥75% 磷铜球产生的进入量产准备。阳极泥和氧化铜粉造成的粉
尘污染；3、阳极不析出氧气，从而降低了阳极适用于
通孔、盲孔电
路板 VCP 电镀设备，具备优秀的深镀能力，满足市场需求。对添加剂的分解，延长了阳极寿命。
6新型5450000.00532878.824324337.58继续各项功能1、能实现全自动的本项目可有效以保证镀板品质来满
VCP 脱 测试和改善中。 上下料过程；2、大 解决板面氧化 足广阔的市场需求夹式水力提升板面和孔内及干燥问题，洗烘干的清洁干燥度;3、达到行业领先
段的研延长线路板存放时水平，是垂直发间连续电镀线在线烘干的升版。
7 PCBBGA 7000000.00 984399.72 3093505.51 继续各项功能 有效的改善现有的 国内领先 IC载板中 BGA板电镀
板的垂 测试和改善中。 BGA 孔密集区铜厚 领域。
直连续 偏薄问题，将 TP值电镀线能提升至80%左右。
的研发
8 PCB 垂 5000000.00 684782.63 2387604.08 继续各项功能 可连续同时生产产 国内领先 特殊领域大尺寸(垂
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直连续测试和改善中。品：板面垂直高度直高度38＂-49＂)的电镀线 38”-49”，镀层厚 PCB板的生产测试。
的研发 度为 25μm时，R值±5μm；传动运行平稳，钢带平直，板面无拉伸，或者在要求范围之内;生
产速度为0.5-3.0米/分，可调节。
9 PCB 大 6550000.00 783183.92 5466846.36 样机和初步测 可连续同时生产产 国内领先 研 发 出 可 以 生 产尺寸板试完成，现整线品：板面垂直高度30”-50”的线路板垂直连制作中，待完成30”-50”，镀层厚的节能环保型垂直连续电镀 后整线测试。 度为 25μm时，R值 续电镀线，提高生产线的研 ±4μm；传动运行 效率，降低生产成本，发平稳，钢带平直，板基板的利用率提升。
面无拉伸，或者在要求范围之内，生产速度为0.5-3.0米/分，可调节。
10 PCB 化 5000000.00 995817.81 3363939.55 样机初步测试 提升化镍金均匀 国内领先 由传统龙门式生产转
学镍金 接近尾声，待加 性、实现自动化生 为 VCP 垂直连续生连续线药水测试。产、降低水电成本。产，提升效率。
的研发
11 水平连 15000000.00 3484310.77 12083954.00 此设备已在客 输送平稳，电镀均 行业领先 广泛应用于 PCB 生
续镀铜户端进行三代匀性、电镀质量达产。
线（片对机改良后完成到客户的要求，填片脉冲装机目前正与补国内空白，打破整流设药水商研议测国外垄断。
备)的研试时间表待客发戶进行试板验证结果
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12 水平连 8500000.00 1689302.58 6400418.15 此设备在客户 开发出可替代化学 行业领先 广泛应用于 PCB 生
续镀锡端已装机完成镀锡的水平连续镀产。
线的研目前正与药水锡设备，功能槽处发商研议测试时理时间降低50%以间表待客戶进上行试板验证结果。
13 卷式垂 15000000.00 3108293.89 10460980.23 样机厂内组装 解决触屏高分辨 国内首创，国 3C、车载触屏
直连续测试率、快响应新工艺际领先显影化材料生产中不良率
铜线的高的问题，对欧日研发设备进口替代
14锂电复20000000.004339205.7514839398.47十二靶位设备达到国内一流水平行业领先锂电池阴极复合铜箔
合铜膜研发己成功完等领域
真空磁成，已形成订控镀膜单，设备验收交设备的付。二十四靶位研发设备正在调试中。
15一种新25000000.00304071.371623278.391、单面板和假缩短工艺流程，铜国内外领先拟在不久的将来广泛
型环保 双面板在客户 可在线直接回收再 应用于 PCB 领域的线单面板端已经在小批利用，大大减少药路板制作（新设备新生产工量生产中；2、双水和清洗水的使用工艺推广运用）。
艺的研面板给终端客量，极大改善车间发 户认证的样品 的作业环境，为 PCB已经完成第三制作的绿色化发展次送样。探寻到了一条可行的新路子。
16 水 平 10000000.00 2242160.48 6837376.02 此设备在厂内 开发出可生产细线 行业领先 广泛应用于 PCB 生
DES 线 装机已完成目 路的水平蚀刻机 产。
的研发前各功能条件并能节能30%以上
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测试中待客戶通知进厂安装进行试板验证结果。
178000片10000000.001147993.351234624.16厂内安装调试产能8000片/小时，首创光伏电池片铜代银。
/小时硅中破片率