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盛美上海:第二届董事会第五次会议决议公告

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盛美上海:第二届董事会第五次会议决议公告

运之起始 发表于 2023-8-5 00:00:00 浏览:  576 回复:  0 [显示全部楼层] 复制链接

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证券代码:688082证券简称:盛美上海公告编号:2023-030
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
第二届董事会第五次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
2023年8月3日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公
司)第二届董事会第五次会议在上海自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢5楼
会议室举行,本次会议应出席董事11名,实际出席会议的董事11名。全体董事认可本次会议的通知时间、议案内容等事项。本次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规及《盛美半导体设备(上海)股份有限公司章程》和《盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事会议事规则》的相关规定,合法有效。
会议由董事长 HUI WANG先生主持。
二、董事会会议审议情况
(一)审议通过了《关于公司2023年半年度报告及其摘要的议案》
表决情况:11票赞成,占全体董事人数的100%;0票弃权;0票反对。
详见同日在上海证券交易所(http://www.sse.com.cn)披露的《2023 年半年度报告》及摘要。
(二)审议通过了《关于公司2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》公司独立董事已对该事项发表了同意的独立意见。
表决情况:11 票赞成,占全体董事人数的 100%;0票弃权;0票反对。详见同日在上海证券交易所(http://www.sse.com.cn)披露的《2023年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》(公告编号:2023-032)。
(三)审议通过了《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的议案》公司独立董事已对该事项发表了同意的独立意见。
表决情况:11票赞成,占全体董事人数的100%;0票弃权;0票反对。
详见同日在上海证券交易所(http://www.sse.com.cn)披露的《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的公告》(公告编号:2023-033)。
(四)审议通过了《关于通过开设募集资金保证金账户的方式开具银行承兑汇票、信用证或保函支付募投项目款项的议案》公司独立董事已对该事项发表了同意的独立意见。
表决情况:11票赞成,占全体董事人数的100%;0票弃权;0票反对。
详见同日在上海证券交易所(http://www.sse.com.cn)披露的《关于通过开设募集资金保证金账户的方式开具银行承兑汇票、信用证或保函支付募投项目款项的公告》(公告编号:2023-034)。
(五)审议通过了《关于调整募集资金投资项目内部结构的议案》公司独立董事已对该事项发表了同意的独立意见。
表决情况:11票赞成,占全体董事人数的100%;0票弃权;0票反对。
详见同日在上海证券交易所(http://www.sse.com.cn)披露的《关于调整募集资金投资项目内部结构的公告》(公告编号:2023-035)。
(六)审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》
表决情况:6票赞成,占无关联关系董事人数的100%;0票弃权;0票反对。
董事HUI WANG、王坚、HAIPING DUN、罗千里、STEPHEN SUN-HAI CHIAO对本议案回避表决。
详见同日在上海证券交易所(http://www.sse.com.cn)披露的《关于调整
2023年限制性股票激励计划相关事项的公告》(公告编号:2023-036)。
(七)审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》
公司独立董事已对该事项发表了同意的独立意见。表决情况:6票赞成,占无关联关系董事人数的100%;0票弃权;0票反对。
董事HUI WANG、王坚、HAIPING DUN、罗千里、STEPHEN SUN-HAI CHIAO对本议案回避表决。
详见同日在上海证券交易所(http://www.sse.com.cn)披露的《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告》(公告编号:2023-
037)。
(八)审议通过了《关于调整2019年股票期权激励计划相关事项的议案》公司独立董事已对该事项发表了同意的独立意见。
表决情况:6票赞成,占无关联关系董事人数的100%;0票弃权;0票反对。
董事HUI WANG、王坚、HAIPING DUN、罗千里、STEPHEN SUN-HAI CHIAO对本议案回避表决。
详见同日在上海证券交易所(http://www.sse.com.cn)披露的《关于调整
2019年股票期权激励计划相关事项的公告》(公告编号:2023-038)。
特此公告。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事会
2023年8月5日
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