纳芯微:2023年半年度报告

2023年半年度报告
公司代码：688052公司简称：纳芯微苏州纳芯微电子股份有限公司
2023年半年度报告
1/2042023年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人王升杨、主管会计工作负责人朱玲及会计机构负责人（会计主管人员）朱玲声明：
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无。
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、其他
□适用√不适用
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目录
第一节释义.................................................4
第二节公司简介和主要财务指标........................................7
第三节管理层讨论与分析..........................................11
第四节公司治理..............................................36
第五节环境与社会责任...........................................39
第六节重要事项..............................................41
第七节股份变动及股东情况.........................................67
第八节优先股相关情况...........................................75
第九节债券相关情况............................................75
第十节财务报告..............................................75
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表备查文件目录载有现任法定代表人签字和公司盖章的2023年半年度报告全文及摘要报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
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第一节释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
纳芯微、公司、本公司指苏州纳芯微电子股份有限公司
纳芯微电子有限公司指苏州纳芯微电子有限公司，系公司前身远景科技指远景科技国际有限公司，系公司一级全资子公司纳矽微指上海纳矽微电子有限公司，系公司一级全资子公司纳芯微深圳指纳芯微电子（深圳）有限公司，系公司一级全资子公司襄阳臻芯指襄阳臻芯传感科技有限公司，系公司参股公司上海海春微指上海海春微电子有限公司，系公司一级全资子公司苏州万芯微指苏州万芯微电子科技有限公司，系公司一级全资子公司苏州纳希微指苏州纳希微半导体有限公司，系公司一级全资子公司苏州纳星指苏州纳星创业投资管理有限公司，系公司一级全资子公司上海澜芯指上海澜芯半导体有限公司
指苏州工业园区重元纳星创业投资合伙企业（有限合伙），系公司参重元纳星创业投资股的合伙企业
指苏州华业纳星创业投资合伙企业（有限合伙），系公司参股的合伙华业纳星创业投资企业
苏州和煦指苏州和煦管理咨询合伙企业(有限合伙)，系公司控股的合伙企业德国纳芯微 指 Novosense Microelectronics Germany GmbH，系公司全资孙公司韩国纳芯微 指 Novosense Microelectronics Korea Co. Ltd，系公司全资孙公司日本纳芯微 指 Japan Novosense Microelectronics Co. Ltd，系公司全资孙公司瑞矽咨询指苏州瑞矽信息咨询合伙企业（有限合伙）
纳芯壹号指苏州纳芯壹号信息咨询合伙企业（有限合伙）
纳芯贰号指苏州纳芯贰号信息咨询合伙企业（有限合伙）
纳芯叁号指苏州纳芯叁号信息咨询合伙企业（有限合伙）
国润瑞祺指苏州国润瑞祺创业投资企业（有限合伙）
慧悦成长指深圳市慧悦成长投资基金企业（有限合伙）
上云传感指深圳市上云传感投资合伙企业（有限合伙）
物联网二期基金指上海物联网二期创业投资基金合伙企业（有限合伙）
苏州华业指苏州华业致远一号创业投资合伙企业（有限合伙）
长沙华业指长沙华业高创私募股权基金合伙企业（有限合伙）
指天博智能制造（山东）有限公司（曾用名：曲阜天博国际贸易有限天博智能
公司）深创投指深圳市创新投资集团有限公司
红土善利指深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）
聚源聚芯指上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）
指上海重元优芯信息科技合伙企业（有限合伙）（曾用名：苏州工业重元优芯
园区元禾重元优芯创业投资合伙企业（有限合伙））
元禾重元贰号指苏州工业园区元禾重元贰号股权投资基金合伙企业（有限合伙）
江苏疌泉指江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）
聚源铸芯指苏州聚源铸芯创业投资合伙企业（有限合伙）
国科瑞华三期指深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业（有限合伙）
小米长江指湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）
汇创新指汇创新（深圳）私募股权基金管理有限公司指海南平雷创业投资有限公司（曾用名：深圳市平雷资本管理有限公平雷投资
司）
哇牛智新指嘉兴哇牛智新股权投资合伙企业（有限合伙）
4/2042023年半年度报告
常用词语释义
指共青城得彼一号产业投资合伙企业（有限合伙）（曾用名：深圳市得彼一号
得彼一号产业投资合伙企业（有限合伙））
永鑫融慧指苏州永鑫融慧创业投资合伙企业（有限合伙）
指苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限苏民投君信
合伙）
嘉睿万杉指苏州嘉睿万杉创业投资合伙企业（有限合伙）津盛泰达指西藏津盛泰达创业投资有限公司
嘉睿聚创指永春嘉睿聚创创业投资合伙企业（有限合伙）
指国泰君安证券资管－招商银行－国泰君安君享科创板纳芯微1号战纳芯微1号资管计划略配售集合资产管理计划光大富尊指光大富尊投资有限公司宁波盛橡指宁波盛橡企业管理有限公司
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《公司章程》指《苏州纳芯微电子股份有限公司章程》
指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互联在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介集成电路、芯片、IC 质基片上，然后封装在一个管壳内，使之成为具有所需电路功能的微型结构。IC 是 Integrated Circuit 的英文缩写，即集成电路，也可以称为芯片
指金属-氧化物-半导体场效应晶体管，是一种典型半导体器件结构，目MOSFET 前已广泛使用在电力电子电路中，也可以单独作为分立器件使用以实现特定功能
指 绝缘栅双极性晶体管，具备 MOSFET 和双极型晶体管的优点，如输IGBT 入阻抗高、易于驱动、电流能力强、功率控制能力高、工作频率高等特点
指 Gallium Nitride，氮和镓的化合物，一种第三代半导体，主要应用GaN
为半导体照明和显示、电力电子器件、激光器和探测器等领域
指用连续变化的物理量所表达的信息，如温度、湿度、压力、长度、模拟信号电流、电压等，通常又把模拟信号称为连续信号，它在一定的时间范围内可以有无限多个不同的取值
指自变量是离散的，因变量也是离散的信号，典型的就是当前用最为常见的二进制数字来表示的信号。在实际的数字信号传输中，通常数字信号
是将一定范围的信息变化归类为状态0或状态1，这种状态的设置大大提高了数字信号的抗噪声能力指一种处理连续性模拟信号的芯片。常见的模拟芯片主要包括线性产模拟芯片 品、转换器产品、隔离与接口产品、射频与微波产品、各类 ASIC
芯片、各类电源管理芯片及驱动芯片等
指一种结合模拟电路和数字电路的芯片，其内部既能包含电压源、电流源、运算放大器、比较器等模拟电路基本模块，又能包含倒相器、混合信号芯片
寄存器、触发器、MCU、内存等数字电路基本模块。混合信号芯片也属于模拟芯片的范畴
指 Application Specific Integrated Circuit 的英文简称，即专用集成电路，ASIC 是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路
指用于侦测环境中所生事件或变化，并将此讯息传送出至其他电子设传感器备（如中央处理器）的装置，通常由敏感元件和转换元件组成指传感器的重要组成部分，能敏锐地感受某种物理、化学、生物的信敏感元件息并将其转变为电信息的特种电子元件
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常用词语释义
传感器信号调理 ASIC 指 是对传感器敏感元件输出的模拟信号进行放大、转换和校准的专用
芯片 芯片，也称 Sensor Signal Conditioner IC指指标准数字隔离芯片、集成电源的数字隔离芯片（也称隔离电源芯数字隔离芯片片）、隔离接口芯片、隔离驱动芯片、隔离采样芯片等采用数字隔离工艺的产品
指 Analog-to-Digital converter 的英文简称，即模拟数字转换器，是用于ADC将模拟形式的连续信号转换为数字形式的离散信号的器件
指 Microcontroller Unit 的英文简称，即微控制单元，又称单片微型计算机或单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存MCU （memory）、计数器（Timer）、USB、A/D 转换、UART、PLC、
DMA 等周边接口，甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制指 Micro-Electro-Mechanical System 的英文简称，即微机电系统，是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至MEMS纳米量级，是一个独立的智能系统。主要由传感器、动作器（执行器）和微能源三大部分组成
指 Complementary Metal Oxide Semiconductor 的英文简称，即互补金属氧化物半导体，是一种集成电路的设计工艺，可以在硅质晶圆模板CMOS 上制出 NMOS（n-type Metal-Oxide-Semiconductor）和 PMOS（p-typeMetal-Oxide-Semiconductor）的基本元件，由于 NMOS 与 PMOS 在物理特性上为互补性，因此被称为 CMOSDC-DC 电源 指 是指将一个固定的直流电压变换为可变的直流电压的电源
指 Programmable Logic Controller 的英文简称，即可编程逻辑控制器，可用于内部存储程序、执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数与算
PLC
术操作等面向用户的指令，通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程，是工业控制的核心部分之一指为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图流片到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能
I2C 指 一种通讯接口标准
CAN 指 一种通讯接口标准
LIN 指 一种通讯接口标准
指 On-Off Keying 的英文简称，即二进制启闭键控，以控制正弦载波的OOK 开启与关闭的方式进行调制解调。该调制方式的实现简单，在通信系统应用广泛
指瞬间出现超出稳定值的峰值，包括浪涌电压和浪涌电流。本质上讲，浪涌浪涌是发生在仅仅几百万分之一秒时间内的一种剧烈脉冲
指 Acoustic Overload Point 的英文简称，是麦克风在总谐波失真小于AOP
10%时所能承受的最大声压级，又叫声压过载点
指 Common Mode Transient Immunity 的英文简称，即共模瞬态抗扰度，CMTI 是指瞬态穿过隔离层以破坏驱动器输出状态所需的最低上升或下降斜率
指 Electro-Static discharge 的英文简称，即静电释放。静电通常瞬间电压ESD
超过千伏，会烧毁未有效防护的电路指欧洲最有测试经验的试验认证和检查机构之一，该机构会依据德国VDE VDE 国家标准、欧洲标准或 IEC 国际电工委员会标准对电工产品进行检验和认证
指全球检测认证机构、标准开发机构，其已成为世界知名的检测认证UL机构之一
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常用词语释义
指中国质量认证中心，是经中央机构编制委员会批准，由国家市场监CQC
督管理总局设立，委托国家认监委管理的国家级认证机构指 由汽车电子协会 AEC（Automotive Electronics Council）所制定的规
AEC-Q100 范，主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试标准
指 由汽车电子协会 AEC（Automotive Electronics Council）根据车载
MEMS 特性制定出的专项标准，用于车载 MEMS 的车规级认证；其AEC-Q103 中，针对车规级 MEMS 压力传感器的 AEC-Q103 认证与 AEC-Q100认证相比，在可靠性测试中增加了压力载荷，来模拟芯片实际的运行环境
指监测电池的电压、电流、温度等参数信息，并对电池的状态进行管BMS理和控制的装置
指 即 Power Supply Rejection Ratio，把电源的输入与输出看作独立的信电源抑制比/PSRR 号源，输入与输出的纹波比值即是电源抑制比。电源抑制比越大，代表输出信号受到电源的影响越小
指 即 Common Mode Rejection Ratio，是放大电路对差模信号的电压增共模抑制比益与对共模信号的电压增益之比的绝对值。该指标越高，表示抗共模干扰能力越强
报告期、本报告期指2023年1月1日至2023年6月30日
报告期末、本报告期末指2023年6月30日
元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况公司的中文名称苏州纳芯微电子股份有限公司公司的中文简称纳芯微
公司的外文名称 Suzhou Novosense Microelectronics Co.Ltd.公司的外文名称缩写 Novosense公司的法定代表人王升杨
公司注册地址 苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C1-501
1、2016年10月10日，公司注册地址由苏州工业园区仁
爱路150号第二教学楼A104室变更为苏州工业园区若
水路388号E1105室；
公司注册地址的历史变更情况
2、2019年12月25日，公司注册地址由苏州工业园区若
水路388号E1105室变更为苏州工业园区金鸡湖大道88
号人工智能产业园C1-501。
公司办公地址 苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C1-501公司办公地址的邮政编码215000
公司网址 www.novosns.com
电子信箱 ir@novosns.com报告期内变更情况查询索引无
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二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名姜超尚王一飞联系地址苏州工业园区金鸡湖大道88号人工苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产
智能产业园C1-501 业园C1-501
电话0512-62601802-8230512-62601802-823
传真0512-626018020512-62601802
电子信箱 ir@novosns.com ir@novosns.com
三、信息披露及备置地点变更情况简介
《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日公司选定的信息披露报纸名称报》
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn公司半年度报告备置地点公司董事会办公室报告期内变更情况查询索引无
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 纳芯微 688052 无
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他有关资料
□适用√不适用
六、公司主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元币种：人民币本报告期本报告期比上年主要会计数据上年同期
（1－6月）同期增减(%)
营业收入723676719.81793518574.33-8.80
归属于上市公司股东的净利润-131604299.70195026542.09-167.48归属于上市公司股东的扣除非经常性
-178351436.97163123080.37-209.34损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额-260167586.85-259411444.49不适用本报告期末比上本报告期末上年度末
年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产6543027968.676497545971.590.70
总资产7090426770.676860678536.403.35
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(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年主要财务指标上年同期
（1－6月）同期增减(%)
基本每股收益（元／股）-0.932.32-140.09
稀释每股收益（元／股）-0.932.32-140.09扣除非经常性损益后的基本每股收益
-1.261.94-164.95（元／股）
加权平均净资产收益率（%）-2.007.80减少9.80个百分点扣除非经常性损益后的加权平均净资
-2.716.52减少9.23个百分点
产收益率（%）
增加33.02个百分
研发投入占营业收入的比例（%）46.2313.21点公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
1.本期营业收入为72367.67万元，同比下降8.80%，主要系受整体宏观经济及半导体周期下行，以及客户去库存行为等因素的影响，终端市场需求疲软。
2.本期归属于上市公司股东的净利润为-13160.43万元，同比下降167.48%；归属于上市公
司股东的扣除非经常性损益的净利润为-17835.14万元，同比下降209.34%；本期归属上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降主要是因为：1)受整体宏观
经济及半导体周期下行，以及客户去库存行为等因素的影响，终端市场需求疲软，公司营业收入同比下降；且行业下行周期内受供需关系变化的影响，公司毛利率有所下降；2)公司注重在行业下行周期的人才、技术积累，在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面持续的资源投入，使得公司销售费用、管理费用、研发费用持续上升；3)因公司2022年度实施限制性股票激励计划等，本报告期内摊销的股份支付费用19283.49万元，较上年同期增长较大，若剔除股份支付费用的影响，公司2023年1-6月实现归属于母公司所有者的净利润6123.06万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1448.35万元。
3.本期经营活动产生的现金流量净额为-26016.76万元，主要系随着业务规模的增长，公司
购买商品、接受劳务支付的现金和支付的职工薪酬及费用规模大幅增加，从而使得经营活动产生的现金流出增大；
4.本报告期末归属于上市公司股东的净资产为65.43亿元，较上年末增长0.70%；总资产为
70.90亿元，较上年末增长3.35%；
5.本期基本每股收益、稀释每股收益为-0.93元/股，同比下降140.09%；扣除非经常性损益
后的基本每股收益为-1.26元/股，同比下降164.95%；加权平均净资产收益率为-2.00%，同比减少9.80个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为-2.71%，同比减少9.23个百分点。
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6.本期研发投入占营业收入的比例为46.23%，同比增加33.02个百分点，主要系公司研发人
员人数及平均薪酬均有所增长，计入研发费用的股份支付费用金额也大幅增加。2023年上半年，公司研发人员平均薪酬为37.95万元/人，同比增长12.89%；2023年6月末，公司研发人员人数同比增加107人；另2023年上半年，公司计入研发费用的股份支付费用金额为16262.88万元，同比增加1631.67%。
七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用√不适用
八、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元币种:人民币
非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动资产处置损益658295.29第十节七、73/75
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国
9421890.18第十节七、67/74
家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外计入当期损益的对非金融企业收取
2189.73
的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有效
套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融42276691.45第十节七、68/70
负债、衍生金融负债产生的公允价
值变动损益，以及处置交易性金融
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非经常性损益项目金额附注（如适用）
资产、衍生金融资产、交易性金融
负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入
-3862.76第十节七、74/75和支出其他符合非经常性损益定义的损益
507697.56第十节七、67
项目
减：所得税影响额6115764.18
少数股东权益影响额（税后）
合计46747137.27
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用√不适用
九、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用
第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主营业务情况说明
1、主要业务情况
公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。
公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供1700余款可供销售的产品型号。
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报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
2、主要产品和服务情况
公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域，被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用，从发电端、到输电、到配电、再到用电端的各个领域，包括光伏储能、模块电源、工控、电力电子、白电等。公司产品具体情况如下：
（1）传感器产品
公司传感器产品主要包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器，具体如下：
产品类型主要产品主要特点
主要基于霍尔效应原理，为基于聚磁环的大量程电流检集成式电流传感器、线
测提供高精度的解决方案，可被广泛应用于电动汽车电磁传感器性电流传感器、角度传
驱系统的相电流检测、工业系统中工业电机控制和光伏感器等逆变器等电流模块的大电流检测。
主要基于硅的压阻效应并采用先进的 MEMS 微加工工艺，能够实现宽温度范围下的微低压压力检测（-100kPa表压传感器、绝压传感压力传感器 到 400kPa），同时产品出厂的预校准能大幅简化客户系器、差压传感器等统设计，可广泛应用于汽车电子、工业控制、医疗电子、白色家电等市场。
主要采用晶体管 PN 结温度效应并集成高精度信号调理
模拟输出温度传感器、电路。其超高输出精度和极低的功耗可广泛应用于工温湿度传感
数字输出温度传感器、业、医疗、便携式设备、家用电器、可穿戴设备以及电器
温度传感器等脑、服务器等市场，同时丰富的封装形式也可广泛适用于多种环境与设备。
（2）信号链产品
信号链芯片是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的收集、放大、传输和处理的全部过程，主要包括线性产品、隔离产品、转换器产品、接口产品等。公司信号链产品涵盖了信号链细分领域中的信号调理芯片、隔离、接口、放大器等，具体如下：
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产品类型主要产品主要特点信号调理芯片将公司自主设计的各个电路模块集成至一
MEMS 麦克风 ASIC、
颗芯片中，能够实现传感器信号的采样、放大、模数转换、热电堆传感器 ASIC、
传感器信号传感器校准、温度补偿及输出信号调整等多项功能，性能PIR 传感器 ASIC、压
调理芯片和成本都得到了大幅优化，是传感器系统的核心部件，被力传感器 ASIC、磁传
广泛应用于汽车电子、工业自动化、智能家居、TWS 耳
感器 ASIC 等机消费电子等场景。
基于 CMOS 工艺，通过电容耦合技术利用电容内部的电场变化来实现数字信号的传输。另外，公司在标准数字隔数字隔离器、隔离接离芯片的基础上，陆续开发出了超宽体隔离器、“隔离+”隔离器系列口、隔离电源、隔离产品。“隔离+”产品集成了电源、接口等多类型的数字隔采样等离芯片，能够同时实现电源、接口隔离和信号隔离，具有高集成度、低成本、小型化等优势，被广泛应用于汽车电子、泛能源、消费电子等领域。
接口芯片是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，CAN/LIN 接口、I2C
通用接口广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和接口等可靠性。
工业变送器 ASIC、汽工业汽车车智能执行器电机驱为工业或者汽车行业中的特定应用开发的应用专用物料。
ASSP
动 SoC 等
以运放（包括通用运放，精密运放，电流放大器等），通电压基准、放大器、用的电压基准，通用比较器，通用模拟开关，分立的通用信号链
数据转换器等 ADC/DAC 等为基础的标准模拟信号链芯片。在工业、汽车等应用场合作为模拟电路的基础元器件被广泛使用。
（3）电源管理产品
电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子设备中的关键器件，电源管理芯片同步于电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁多。公司的电源管理产品主要包括栅极驱动、供电电源、LED 驱动、电机驱动、功率路径保护等芯片产品，具体如下：
产品类型主要产品主要特点
用来驱动 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件的芯片，能够放大控制芯片（MCU）的逻辑信号，包括放大隔离驱动、非隔离驱
栅极驱动电压幅度、增强电流输出能力，以实现快速开启和关断功动等率器件。被广泛应用在工业、通信、新能源汽车等不同领域的开关电源和电机控制设计中。
用来驱动 BDC、Stepper、Relay、Valve、BLDC 等多种
直流有刷电机驱动、 电机负载的芯片，能够在控制芯片（MCU）的逻辑信号电机驱动继电器与螺线管驱输入下，开通或切换驱动输出，以实现系统驱动多种电机动等负载按需求动作。被广泛应用在工业，汽车等不同领域的电机控制设计中。
支持完整的诊断保护，并具有恒流精度高和散热能力强等LED 驱动 线性 LED 驱动等特点，主要应用于汽车尾灯、前灯、内饰氛围灯等场景。
专为汽车电池供电应用场景而设计，非常适合待机功耗要供电电源 LDO、电压监控等 求高的汽车应用，给待机系统中的 MCU 和 CAN/LIN 收发器供电，达到省电和延长电池寿命的目的。
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产品类型主要产品主要特点
适合驱动阻性、容性、感性等多种负载类型，并支持完整功率路径保护电子保险丝等的诊断保护功能。主要应用于车身控制器、整车控制器、配电控制器、BMS 等场景。
（二）公司经营模式
报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。
1、研发模式
公司产品的生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试四个环节，芯片的设计与研发是公司业务的核心。公司已制定了规范的研发流程，包括需求提出、项目立项、设计开发、工程导入、认证与试量产和量产等阶段。公司在研发各阶段严格把控产品质量，除需求提出环节外，各环节均需通过由研发负责人、产品线负责人和质量负责人组成的项目评审会的评审。
公司具体的研发流程如下：
2、采购及生产模式
报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和绝大部分测试均由委外厂商完成，少部分产品的封装测试环节由子公司纳希微承接。为了保证对公司产品交期和质量的管控，公司制定了《供应商管理控制程序》，规定了对供应商的选择、管理和年度考核细则；制定《采购控制程序》规定了委外加工、设备及软件采购等业务的申请、验收程序。另外，为了规范入库产品的验收、存放等内控流程，公司制定了《仓库作业规范》和《仓库管理控制程序》规定，制定了仓库内部接收、入库、存储到发货的全流程规范。
3、销售模式
报告期内，公司根据客户需求情况及行业惯例，采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。公司成立初期以直销模式为主，直接面向最终客户并与其建立长期、稳定的合作关系，进而逐步拓展市场。随着公司产品品类的丰富、应用领域的拓展以及客户数量的增长，为了更好地服务和管理下游客户，公司逐步与掌握优质终端客户资源的经销商进行合作，通过经销商帮助公司拓展市场
14/2042023年半年度报告资源，提高公司品牌宣传力度及市场占有率，进一步打开下游市场。
（三）公司所属行业情况说明
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司所处行业情况具体如下：
1、模拟芯片市场概况
从全球市场来看，2023年上半年，受宏观经济下行、终端消费市场需求疲软以及库存过剩等因素影响，全球半导体产业销售额维持在低位，据美国半导体工业协会（SIA）数据显示，2023年1-6月全球半导体产业销售额为2453.4亿美元，同比下降19.4%。
2023 年 6 月初，世界半导体贸易统计组织（WSTS）下调了 2023 年半导体行业市场规模增长预估，由去年11月份预测的同比下降4.1%下调至下降10.3%，至5150亿美元。从产品类型来看，WSTS 认为，通胀加剧和终端设备市场疲软，将对依赖消费者支出的集成电路及其细分品类造成较大打击。从终端应用来看，并非所有半导体需求都持续低迷，与电动汽车、可再生能源相关的需求将保持强劲，需求急剧攀升的生成式 AI 也推升部分逻辑芯片需求。
从国内市场来看，2023年上半年国内集成电路产量及销售出现下降的情况。据工信部及海关数据显示，2023年上半年，国内集成电路产量1657亿个，同比下降3%；2023年上半年国内集成电路进口量降至2277亿个，同比下降18.5%。
从市场竞争状况来看，受下游终端需求疲软、消费信心下降等因素影响，半导体行业进入调整期，2023年上半年模拟芯片行业库存水位提高，产品销售价格承压。同时海外模拟芯片头部企业采取一些积极的市场竞争策略，试图抢占更多中国市场份额，国内模拟芯片市场竞争加剧。
短期来看，2023年上半年仍处于半导体行业调整期，同时半导体行业下行也给国内模拟芯片公司带来了更多行业并购整合的机会。由于模拟芯片产品品类繁多，下游应用领域广泛，有相对较高的设计难度及相对较长的研发与验证周期，外延并购可以为模拟芯片厂商快速积累核心技术、提升竞争力并扩大市场份额，也是模拟芯片公司快速发展的重要途径。2023年7月18日及8月2日，公司披露了《关于签订股份收购意向协议的公告》及《关于签订股份收购意向协议的进展公告》，公司已与昆腾微电子股份有限公司30名股东签署了《意向协议》，拟通过现金方式收购其
30名股东合计持有昆腾微电子股份有限公司67.60%股权。本次收购有助于公司进一步完善公司
的技术 IP 组合，扩充产品料号，完善产品解决方案，提升公司在战略市场包括汽车、泛能源等围绕客户开发更多品类、满足客户更多需求的能力。
2、主要下游市场概况
新能源汽车产销量保持稳步增长。根据中国汽车工业协会数据，2023年1-6月，汽车产销分别完成1324.8万辆和1323.9万辆，同比分别增长9.3%和9.8%。其中新能源汽车产销分别完成
378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%，2023年上半年新能源汽车的市占率达到
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28.3%以上。随着汽车逐步向电动化、网联化、智能化、共享化发展，汽车销量的增长将继续对
汽车电子芯片形成较大拉动。
传统工业市场需求整体平淡。根据 MIR 睿工业统计，2022 年中国自动化整体市场规模
2963.9亿元，同比增长1.4%；2023上半年自动化整体市场规模1519亿元，同比下降2.4%；其
中一季度自动化市场规模795亿元，同比下降1.9%；二季度自动化市场规模724亿元，同比下降
3.1%，预计2023年整体市场仍处于恢复阶段。
光伏等新能源市场保持较快成长。根据国家能源局数据统计，2023年1-6月国内光伏累计新增装机 78.42GW，同比增长 154%，其中 6 月新增 17.21GW，同比增长 140%，环比增长 33%。
根据美国清洁能源协会数据，2023 年上半年美国电池储能投运 1.5GW/5.1GWh，同比增长 32%。
根据国家能源局数据，截至 2023 年 6 月底，国内新投运新型储能装机规模约 8.63GW /17.72GWh，相当于此前历年累计装机规模总和。
消费电子领域对上游芯片需求呈现改善趋势，主要是消费类下游客户经历一年多去库存后整体库存水位已处低位，为应对下半年的生产旺季有补库存需求。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司报告期内新增3项核心技术，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体五大领域形成了多项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。截至本报告期末，公司核心技术具体情况如下：
序号核心技术名称核心技术先进性及表征
该技术实现了传感器信号调理 ASIC 芯片的等效输入零漂