迅捷兴:深圳市迅捷兴科技股份有限公司2023年半年度报告

公司代码：688655公司简称：迅捷兴深圳市迅捷兴科技股份有限公司
2023年半年度报告2023年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本
报告第三节“管理层讨论与分析”五、风险因素。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人马卓、主管会计工作负责人刘望兰及会计机构负责人（会计主管人员）陈丽娟声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、其他
□适用√不适用目录
第一节释义.................................................1
第二节公司简介和主要财务指标........................................2
第三节管理层讨论与分析...........................................5
第四节公司治理..............................................30
第五节环境与社会责任...........................................32
第六节重要事项..............................................40
第七节股份变动及股东情况.........................................58
第八节优先股相关情况...........................................64
第九节债券相关情况............................................63
第十节财务报告..............................................64
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告备查文件目录报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿第一节释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
迅捷兴、公司、本公指深圳市迅捷兴科技股份有限公司
司、深圳迅捷兴
信丰迅捷兴指信丰迅捷兴电路科技有限公司，为公司全资子公司珠海迅捷兴指珠海市迅捷兴电路科技有限公司，为公司全资子公司香港迅捷兴指迅捷兴科技（香港）有限公司，为公司全资子公司深圳顺兴指深圳市顺兴电子有限公司，公司全资子公司，现已注销吉顺发指深圳市吉顺发投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台莘兴、莘兴投资指深圳市莘兴投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台印制电路板/PCB 指 英文全称“Printed Circuit Board”，指组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，又可称为“印制线路板”、“印刷线路板”
双面板 指 英文名称“Double-Sided Boards”，即在基板两面形成导体图案的 PCB，两面间一般有适当的导孔（via）相连
多层板 指 英文名称“Multi-LayerBoards”，即具有更多层导电图形的 PCB，生产中需采用定位技术将 PCB、绝缘介质交替粘结并根据设计要求通过适当
的导孔（via）互联
刚性板 指 英文名称“Rigid PCB”，由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，其优点为可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑，又称为“硬板”
挠性板 指 英文名称“Flexible PCB”，由柔性基材制成的印制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装，又称为“软板”刚挠结合板 指 英文名称“Rigid-flex PCB”，由刚性板和挠性板有序地层压在一起，并以金属化孔形成电气连接的电路板，又称为“软硬结合板金属基板 指 英文名称“Metalbase PCB”，其基材是由电路层（铜箔）、绝缘基层和金属底板三部分构成，其中金属基材作为底板，表面附上绝缘基层，与基层上面的铜箔层共同构成导通线路，铜面上可以安装电子元器组件；目前应用最广泛的是铝基板
HDI 板 指 英文名称 “HighDensity Interconnect” ， 通 常 指 孔 径 在
0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔）、孔环之环径在 0.25mm(10mil)以下的微孔，接点密度在130点/平方英寸以上，布线密度在117英寸/平方英寸以上的多层印制电路板
厚铜板 指 任何一层铜厚为 30Z 及以上的印制电路板。厚铜板可以承载大电流和高电压，同时既具有良好的散热性能高频高速板指在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者
采用特殊处理方法而生产的印制电路板，用于高频率与高速传输领域覆铜板/基板/基材 指 英文名称“CopperClad Laminate”，为制造 PCB 的基本材料，具有导电、绝缘和支撑等功能，可分为刚性材料（纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和金属基等特殊基材）和柔性材料两大类
半固化片 指 又称为“PP 片”或“树脂片”，是制作多层板的主要材料，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型。
制作多层印制板所使用的半固化片大多采用玻纤布做增强材料盲孔指连接表层和内层而不贯通整板的导通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接埋孔指连接内部任意电路层间但未导通至外层的导通孔，用于内层信号互连，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性，并节约走
1/1822023年半年度报告线空间，适用于高密高速的印制电路板电镀指一种电离子沉积过程，利用电极通过电流，使金属附着在物体表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸
Mil 指 PCB 行业的一种长度计量单位，1mil＝0.025mmOZ 指 盎司，作为长度单位时，1OZ 代表 PCB 的铜箔厚度约为 36umCPCA 指 中国电子电路行业协会
Prismark 指 美国 PrismarkPartners LLC，是印制电路板及其相关领域知名的市场分析机构，其发布的数据在 PCB 行业有较大影响力报告期指2023年1月至2023年6月元、万元指人民币元、万元
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况公司的中文名称深圳市迅捷兴科技股份有限公司公司的中文简称迅捷兴
公司的外文名称 Shenzhen Xunjiexing Technology Corp.Ltd
公司的外文名称缩写 JXPCB公司的法定代表人马卓
公司注册地址 深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋公司注册地址的历史变更情况2008年7月25日公司注册地址由“深圳市宝安区后亭展奇工业区第一栋四楼”变更为“深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第I幢三楼”；2013年8月1日变更为“深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H栋”；2016年
2月23日变更为“深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H栋、G栋”；2016年4月15日变更为“深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H栋、第G栋一楼、二楼
203室、三楼”；2019年10月23日变更为“深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋”
公司办公地址 深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋公司办公地址的邮政编码518104
公司网址 www.jxpcb.com
电子信箱 zqb@jxpcb.com报告期内变更情况查询索引不适用
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名吴玉梅许良
联系地址 深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区G栋 深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区G栋
电话0755-336533660755-33653366
传真0755-33653366-88220755-33653366-8822
电子信箱 zqb@jxpcb.com zqb@jxpcb.com
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三、信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn公司半年度报告备置地点深圳市迅捷兴科技股份有限公司董事会办公室报告期内变更情况查询索引不适用
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 迅捷兴 688655 无
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他有关资料
□适用√不适用
六、公司主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元币种：人民币本报告期本报告期比上年主要会计数据上年同期
（1－6月）同期增减(%)
营业收入218060000.38223688875.10-2.52
归属于上市公司股东的净利润8866105.6420385164.30-56.51归属于上市公司股东的扣除非经常性
4179992.3516566667.20-74.77
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额26442207.9029475529.48-10.29本报告期末比上本报告期末上年度末
年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产686027334.47684536656.870.22
总资产1004914450.771046092024.66-3.94
(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年同主要财务指标上年同期
（1－6月）期增减(%)
基本每股收益（元／股）0.070.15-53.33
稀释每股收益（元／股）0.070.15-53.33扣除非经常性损益后的基本每股收益（
0.030.12-75.00元／股）
加权平均净资产收益率（%）1.293.10减少1.81个百分点扣除非经常性损益后的加权平均净资
0.612.52减少1.91个百分点
产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%）6.797.01减少0.22个百分点
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公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
报告期公司净利润相关财务指标较去年同期减少主要原因是：
1、2023年上半年整体市场需求仍较为疲软，行业竞争激烈，收入增长面临挑战；而公司募
投项目信丰智能化工厂尚处于产能爬坡阶段，固定成本较高未摊薄，使得报告期募投项目亏损
942.94万元；
2、公司2023年限制性股票激励计划于4月18日完成首次授予，二季度新增计提股份支付
费用262.95万影响。
七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用√不适用
八、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元币种:人民币
非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动资产处置损益-24045.12
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助4179947.69除外计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益1518661.18委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的
-275643.32
公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出115409.15其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额828216.29
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少数股东权益影响额（税后）
合计4686113.29
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非
经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用√不适用
九、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用
第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主营业务情况
1、主要业务公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的 PCB 需求。
目前，国内 PCB 企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB 企业。
2、公司产品及其用途
公司主要产品为多品种的印制电路板，产品按导电图形层数可分为单面板、双面板和多层板。公司工艺技术全面，产品种类丰富，通过长期的产品研发和工艺技术积累，形成了多种特殊工艺和特殊基材的产品体系，可根据客户终端产品需求提供定制化的产品，类型覆盖了 HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。
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公司产品广泛应用于汽车电子、通信设备、新能源光伏储能、安防电子、工业控制、医疗器
械、轨道交通等领域。汽车电子领域，公司产品主要应用于智能座舱、智能驾驶系统、自动驾驶雷达、智能影音系统、自动驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网等；通信设备领域，公司产品主要应用于 5G 天线、基站设备、服务器、交换机、存储器、滤波器、功放器、移项器、光电模块、路由器、连接器等；光伏储能方面，公司产品主要应用于光伏逆变器、光伏控制器、电池组、电池管理系统等；安防电子领域，公司产品主要应用于监控摄像头、热成像仪、人脸识别一体机、数字视频录像机等；工业控制领域，公司产品主要应用于交流伺服系统、机器手臂驱控一体控制系统、工业计算机等；医疗器械领域，公司产品主要应用于呼吸机、监护仪、血糖仪、血氧机、除颤仪、心电诊断仪器、影像诊断设备等；轨道交通领域，公司产品主要应用于烟雾报警系统、车外窗显示系统、继电器等。
3、公司的主要经营模式
（1）采购模式
采购环节是公司品质控制和成本控制的关键环节。公司制定了《采购控制程序》《供方评定控制程序》等制度对采购活动进行严格控制。公司产品涵盖 PCB 样板和批量板，生产所需原材料的规格、型号、品种较多，因此公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点。通常情况下，公司主要原材料向制造商直接采购，其他品种多、采购量小的辅材则主要通过
6/1822023年半年度报告贸易商采购。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下，按生产计划安排采购；对于非常备物料，公司按实际生产需求安排采购。
（2）生产模式
公司产品涵盖 PCB 样板和批量板，可为客户提供从产品研发到批量生产一站式服务。PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式。其中 PCB 批量板针对的是新产品定型后的批量生产阶段，单个品种的需求量较大，生产主要体现为制板过程，定价依据主要体现为制板费。而 PCB样板针对的是新产品定型前的研发、中试阶段，单个品种的需求量小，在线品种多，对公司柔性化生产管理能力要求较高。PCB 样板的生产过程既包括制板过程，也包括工程处理、模具制作等非制板过程。生产流程如下：
营销中心在接到客户订单后，将客户技术文件交由工程部进行订单预审，识别其是否属于需运用到公司新工艺新技术的非常规订单。对于非常规订单，将由工程部会同工艺部、品质部、研发部等部门进行多部门进一步评审，由此确定该非常规订单运用的工艺技术及生产流程，并形成相关技术文件及控制流程。对于常规订单，由生产部进行正常生产。
计划部根据制造说明、出货需求、样品需求、以及客户的交期，依据原材料库存情况、工序产量目标及生产周期一览表编制每日生产作业计划，并分发给工程部、物控部、品质部、生产部各工序。
生产部管理人员通过生产流程卡、作业指导书等内容得到拟生产产品的特性信息，并依照工艺流程、作业指导书等实施生产工艺排序和作业准备，同时确保生产用原材料、辅料等器材与要求一致。
生产部根据生产排程表进行生产，并对生产过程进行记录，保证过程可追溯性。首件产品由生产部进行自检，品质部检验员进行确认并作好标识。
（3）销售模式
公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式。公司一般与主要客户签定框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，销售价格、数量等。
公司销售分为国内销售和出口销售。为了快速响应客户需求，公司国内销售以直销为主，主要区域为华南和华东。由于较难直接对境外终端客户进行服务和管理，公司出口销售主要通过贸易商进行，出口销售国家主要包括德国、英国、美国等。
（4）研发模式
技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划，经详细的技术、市场、产品等方面的调研后拟定研发项目。技术中心根据研发项目的难易程度，分步骤、分时段、分人员进行不同研发项目之间的统筹安排。
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对于已拟定的研发项目，技术中心首先组织项目涉及的其他部门进行讨论，形成研发项目实施计划；研发项目实施过程中，技术中心对新工艺流程进行梳理并形成技术规范文件；研发项目结项通过后，公司及时启动专利申请对知识产权进行保护。
(二)所处行业情况
1、所处行业公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-
2017），公司所处行业属于“398电子元件及电子专用材料制造”之“3982电子电路制造”。根据证
监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业（代码 C39）”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
印制电路板（简称“PCB”）是电子产品的关键电子互连件，几乎每种电子设备都离不开 PCB，有“电子产品之母”之称。
2、行业发展情况
PCB 行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，全球电子信息产业的长足发展壮大了产业规模，也大力推动 PCB 行业的整体发展，无论是传统行业还是新兴产业都将从中受益。
根据 Prismark 预测，2022 年至 2027 年全球 PCB 产值复合增长率约为 3.8%，2027 年全球PCB 产值将达到约 983.88 亿美元。中国大陆将继续保持行业的主导制造中心地位，Prismark 预测 2022 年至 2027 年复合年均增长率为 3.3%，2027 年中国大陆 PCB 产值将达到 511.33 亿美元。为此从中长期看，未来 PCB 行业产值仍将呈现稳定增长的趋势。
PCB 行业下游应用领域广泛，包括通讯、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗器械、军事航空等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。
3、行业发展趋势
（1）新兴应用驱动 PCB 持续增长当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴，同时在智能化、低碳化等因素的驱动下，伴随 5G 通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展，PCB 作为电子产品的关键电子互连件，下游应用行业的蓬勃发展带动 PCB 需求的持续增长。
伴随宏观影响边际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、AR/VR 等）新兴应用放量及技术升级，PCB 产值有望持续稳健成长。
据 Prismark 预测，从增速来看服务器及数据中心、汽车电子新兴应用领域将随着智能化、数字化、低碳化趋势驱动，成为增长最快领域。
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（2）高端 PCB 样板、小批量板市场需求将进一步被激化
样板主要用于客户产品的研究、试验、开发和中试阶段，是 PCB 产品进行批量生产前的前置环节，产品广泛应用于各电子产品制造领域；小批量板行业的下游应用领域主要包括工业控制、交通、通信设备、医疗器械等领域。通信领域、汽车电子对大批量板与小批量板均有需求，其中通信终端（包括手机、电话机等）约占通信领域的66%，以大批量板为主；通信设备（包括通信基站控制器、收发信机、基站天线、射频器件等）约占通信领域的34%，则以小批量为主。汽车电子以大批量为主，随着汽车型号的增加，汽车电子对小批量的需求有所上升。
在近十多年的 PCB 产业转移过程中，欧美的大批量板产能基本已转移至中国等亚洲国家和地区。由于样板、小批量板涉及工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等精密零部件，欧美保留了部分样板、小批量板的产能。在日本、韩国及中国台湾，计算机、消费电子行业较为发达，除样板、小批量板外，还保留了大批量板和高端产品的产能。
样板、小批量板行业的产品个性化程度高，有批量小、品种多、订单持续的特点。下游领域的持续发展使得样板、小批量板市场的需求稳步增长；同时，近年来消费者个性化需求增加，使得消费电子、计算机等领域对样板、小批量的需求逐渐增加。
目前，国内 PCB 生产以大批量板为主，定位于通信终端、计算机及消费电子市场，与欧美、日本相比，产品还处于相对低端的状态，国内样板、小批量板占比不高。随着国内 PCB 行业整体的快速发展，中国优势样板、小批量板企业已开始承接较多日本、欧美客户的订单。未来随着境内市场产业逐步升级，中国样板、小批量板企业竞争力的提升，欧美及日本样板、小批量板产能将继续向境内转移，上下游行业的快速发展为样板、小批量行业的发展提供广阔的市场空间。
根据 Prismark 的数据显示，样板产值规模约占 PCB 整体产值规模的 5%，小批量板产值规模约占 PCB 整体产值规模的 10%-15%，2023 年预计全球 PCB 产值规模约为 784 亿美元。据此估计，2023 年全球 PCB 样板、小批量板产值规模合计约在 118 亿美元至 157 亿美元之间。
电子产品需求的多样化、更新换代速度加快将推动整个 PCB 产业向多品种、小批量方向发展；随着我国电子行业的逐步发展，高端 PCB 样板、小批量板的市场需求将被激发。
（3）PCB 产品将向高密度化、高性能化和环保化方向发展
PCB 行业的发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着电子产品的日益普及，包括医疗电子、可穿戴设备等在内的新型产品向轻、薄、小方向发展，对印制电路板的精细度和稳定性都提出了更高的要求。高密度化、高性能化是未来印制电路板的发展方向。高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，高密度互连技术（HDI）正是当今 PCB先进技术的体现。高性能化主要针对 PCB 提高阻抗性和散热性等方面的性能，也是增强产品的可靠性的关键。全球 PCB 产业不断重视环境保护与清洁生产，除了在日常生产中规范污染物处理并创建清洁生产模式，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品也将成为 PCB 行业的发展方向
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4.行业地位
根据 CPCA 公布的《第二十二届中国电子电路行业排行榜》，内资 PCB 百强企业中，公司排名76位，同时公司在专业从事样板和小批量板的细分领域企业中位居前列。
公司起步于样板，经过多年在 PCB 样板领域的深耕，公司积累了大量的客户资源、成熟的工艺技术。为了更好的服务于样板客户产品研发成功后的批量阶段的需求，配合客户批量订单的导入，公司在业务上做出了自然的延伸，于2016年底顺利实现向“样板到批量生产一站式服务模式”演变。目前，国内 PCB 企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。
报告期，公司坚持走特色化发展路线，努力发挥样板生产到批量板生产一站式服务优势，利用样板、小批量板领域前期积累的丰富技术经验和客户资源，深挖原有大客户需求，并积极拓展新能源汽车、智能座舱、光伏储能、5G 通讯、物联网、人工智能等领域，为公司未来的发展开拓了更广阔的市场空间，并进一步提高了公司市场占有率。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司一直高度重视产品研发和技术提升，在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，专注于细分领域的技术研发，在 5G 通讯、新能源、汽车电子等方面积极布局和发力，形成并拥有多项自主研发的核心技术，进一步强化内部技术实力。
报告期内，公司在高频高速板、盲埋孔板、厚铜板、刚挠结合板、光模块产品、服务器板、线圈等领域加大研发投入，为公司未来市场拓展有力支持，同时给公司未来新项目奠定坚实的基础。截至2023年6月30日，公司掌握的主要核心技术如下：
序技术类别主要核心技术技术特点号来源
选择性化金油墨制作 * 金手指镀硬金，金厚可达 50μinch；
自主
分段金手指的线路板*分段金手指之间无引线残留，分段手指最小间距为研发
制作技术 5mil。
*可在板面任意区域镀厚金，不需要设置引线；
无引线局部镀镍金工自主*常规的镀金板会产生镍金层突延，运用该工艺不会产选择性艺技术研发生镍金层突延；
局部镀
*阻焊覆盖区域为铜层，可减少金盐浪费。
1镍金
小间距镀镍金板通过
板生产*在板面任意区域镀厚金，不需要设置引线；
化学沉铜形成导电层自主
技术 * 线宽/间距能力突破 5/5mil，可以制作 3/3mil使无法的线路侧壁与表面镀研发设计引线的局部镀镍金板实现精细线路化。
金工艺技术
* 镀厚金位置 bonding 焊盘间距能力可以做到≥3mil；
小间距 bonding 焊盘 自主
* 特别适用于高频高速 COB 芯片贴装设计类产品；
镀厚金加工技术研发
* 小间距 bonding 镀金，金厚可达 50-80μinch。
10/1822023年半年度报告
*阶梯槽内焊盘镀厚金，不需要设置引线；
阶梯电路板镀金制作自主
*外层表面处理工艺无局部限制要求，实现表面处理的技术研发通用性。
PTFE 涂树脂铜箔微 自主 * 采用涂树脂薄铜箔与芯板压合，激光钻孔后实现任意盲孔电路板研究研发层导通。
* 采用机械控深钻盲孔，精度可控制在 15μm 以内；
自主
机械控深钻孔技术*压合填胶取代树脂塞孔，减少树脂打磨引起的板材涨研发缩问题。
自主*盲槽区域的金属孔无毛刺、不漏铜；
控深铣盲槽技术
研发 * 背钻深度比控深铣深度大 1mil。
树脂塞孔类精细线路 自主 * 控制整体面铜厚度小于 12μm；
基板量产生产技术 研发 * 线宽间距控制在 0.075mm/0.075mm。
*对浅背钻孔类密集孔树脂塞孔加工技术改善，提高浅浅背钻孔树脂塞孔技自主背钻孔饱满度效果；
术研发
盲埋孔*解决浅背钻孔树脂塞孔不饱满板子短路问题。
2 板生产 * 可制作包边设计≥70%及板厚≤0.5mm 的非常规产
技术无电镀填平的树脂塞自主品；
孔技术研发*解决选择性树脂塞孔加工盘中孔时树脂打磨卡板导致桥连断板及包边位置打磨过度导致露基材问题。
* 包覆铜厚≥6μm；
高层树脂塞孔类精细自主
* 线宽/间距能力突破 3.5/3.5mil，可以制作 3/3mil 与线路生产技术研发
2.5/2.5mil 的细小线路。
*压合填胶取代子板树脂塞孔，节约成本，提高品质；
盲孔“压合填胶+树脂自主* 盲孔层加工板厚能力突破 0.55mm，实现 0.6-0.75mm塞孔”生产技术研发板厚范围的制作。
*浅表型盲孔采用化学蚀刻方式替代浅背钻孔方式制化学蚀刻方式加工盲自主作，可改善常规制作浅表型盲孔塞孔不饱满凹陷、内短孔板技术研发等问题。
内层超厚铜线路板技自主
最大铜厚可达 10OZ。
术研发自主
超厚铜基板生产技术 * 最大铜厚可达 10OZ。
研发厚铜板外层线路制作自主
*可将厚铜板线宽公差控制在15%以内。
技术研发
* 制作铜厚≥12OZ，最小线宽/间距能力突破厚铜板 32/32mil，可以制作 10/10.5mil，使超厚铜镀镍金板更加超厚铜镀镍金板精细自主
3生产技精细线路化；
线路化技术研发
术*常规的镀金板会产生镍金层突延，运用此工艺不会产生镍金层突延。
应用于充电站高多层 自主 * 5oz 以内一次填胶技术，在 10s 三次热应力下无分层厚铜电路板技术研发爆板现象。
*盲孔层结构由“单数”更改为“双数”，解决一次层厚铜机械盲埋孔加工 自主 压后“子板”因翘曲严重，树脂打磨和 L2 层 DES 减铜技术研发时水平线会卡板导致的减铜过度报废问题；
*特别适用于厚铜机械盲埋孔板结构。
高频高速板材与 FR4 自主 * 可使采用不同厚度芯板的产品尺寸保持稳定；
高频高
板材混压技术研发*整层混压时，可保证板面翘曲度控制在0.75%以内。
4速板生
铁氟龙材料机械加工自主
产技术*保证板边无毛刺。
技术研发
11/1822023年半年度报告
氧化铝填充特殊板材自主*可避免除胶不净问题；
加工技术研发*对钻刀磨损小，易控制孔粗。
铁氟龙材料絮状毛刺自主*采用碱性蚀刻前增加了铣金属槽孔和特殊二钻工具孔
处理技术 研发 设计，解决 PTFE 高频板材外形铣板毛刺问题。
*通过特殊酸洗、磨板、喷砂和超粗化工艺参数组合处改变铜面微观结构增
自主理提高铜面与干膜、阻焊油墨的结合力；
加干膜与阻焊结合力
研发*解决沉锡、沉银等表面处理工艺对阻焊油墨侵蚀导致技术的掉油问题。
*不会铣深伤到金属化包边层，可批量化制作；
局部金属化包边加工自主
*“盲槽结构+激光切割开槽”替代控深铣包边层，外形技术研发
精度可控制在±0.1mm 范围。
用于避免镀金板油墨 * 采用干膜挡点封孔技术，解决 0.3mm 以下小孔径选化自主入孔导致孔无铜加工油油墨入孔导致孔无铜的问题发生；
研发
技术*选化油替代干膜，也解决了电镍金渗金问题。
*通过局部置入垂直焊盘模块，实现焊盘垂直，满足客自主
垂直焊盘加工技术户垂直焊接元器件节省空间需求，同时可实现量产化制研发作。
自主*通过管控钻孔精度、铜厚均匀性，从而提高压接孔孔精密压接孔管控技术研发径精度。
自主*通过控制阻抗精度、蚀刻精度、介质公差等方式，控插入损耗控制技术研发制插入损耗。
服务器图形精度控制的服务自主*根据板层残铜率、芯板厚度、铜厚及排板方向等特
5板生产器板生产技术研发征，得到预拉伸系数，从而控制板材涨缩。
技术*两次压合更改为一次压合，缩短制作流程，提高效率的同时节约成本；
盲槽电路板精密压接自主
*台阶槽内插件孔由直接钻通孔后预塞阻焊更改为控深孔管控技术研发
盲孔方式制作，缩短制作流程，提高效率的同时节约成本和提升品质。
*内层线路制作无废气产生；
内层线路图形激光成自主
*采用激光成像技术，避免局部涨缩现象；
高精密像技术研发
*提高单张芯板图形对位精度。
多层板
6外层线路图形小孔定自主*采用激光成像技术，避免局部涨缩现象；
生产技
位激光成像技术研发*提高单张芯板图形对位精度术多层板热融合定位技自主
*避免铆钉孔位药水渗入现象。
术研发
mini LED △ E 容差 自主
*采用黑色半固化片代替黑色油墨，提高色彩一致性。
管控技术研发
小间距 LED 非光聚
自主*通过陶瓷刷磨板的方式，去除铜面上油墨，达到极限LED 合显影的油墨开窗工
研发开窗效果，保证阻焊桥间油墨无侧蚀和裂纹。
7板生产艺
技术 * LED 高温环境下的材料类型及叠层结构；
一种用于 LED 高散热 自主 * 提高电路板散热结构，有效改善电路的柔性电路板 研发 板电源信号的稳定性，提高 LED 灯及其元件的使用寿命。
高精度阻抗板生产技自主*可将线宽公差控制在10%以内；
高精度
术研发*可将阻抗公差控制在8%以内。
阻抗和
高精度高层线性电阻自主*可将线路的总电阻值公差及各层线路电阻值公差均控
8线性电
板生产技术研发制在8%以内。
阻板生
一种厚铜精细超薄陶 自主 * 超薄型(0.25mm)陶瓷基板，面铜 35μm -40μm，其线产技术
瓷板蚀刻工艺技术 研发 宽线距 2.5 mil /2.5mil；
12/1822023年半年度报告
*蚀刻线路时线路平滑、无锯齿、毛边、狗牙，线宽线距单面毛边中值标准。
隔腔式软硬结合板技自主*实现了挠性板与挠性板之间隔空特殊结构，保证信号术研发不受干扰。
高平整刚挠结合板生自主
*可提高刚挠结合区域平整度。
产技术研发空腔式柔性电路板结自主
*利用挠性板中的空腔实现了开关功能。
构及其制作方法研发
*采用激光切割线路图形，线路图形在后续贴合覆盖膜新型柔性线路板双面自主过程中更加稳定；
镂空线路制作方法研发
*挠性板制作过程无皱褶、制作良率高。
* 通过 UV 激光切割丝印在挠性板上的油墨，使需开窗一种挠性电路板油墨自主
位置烤干的挠性油墨露铜，在其露铜焊盘上做表面工艺开窗制作方法研发后供焊接使用。
刚挠结合电路板涨缩自主*刚挠结合电路板涨缩一致性结构开发，最终保证产品一致性结构开发研发层间对准度达到要求挠性板
一款阶梯型薄厚刚挠自主*采用层间错位分层连接方式，避免因多层挠性基板在及刚挠
结合板研发同一位置堆叠，而导致弯折困难现象。
9结合板
*软硬结合板可横向、纵向、斜向三个角度来完成安装生产技一种可多维安装软硬自主
术*刚性位置可变向式安装、旋转式安装，旨在可提供分结合板研究开发研发导式信号传输
*刚挠结合电路板动态弯折区域采用干膜+湿膜制作技一种外层挠性刚挠结自主术，解决凹陷区域干膜破裂现象。
合电路板线路图形的
研发*分步曝光其定位孔精度控制，实现导体线宽公差±制作工艺
10%
* 激光控深切割油墨以达到开窗目的，解决小间距 SMD一种利用挠性油墨的自主开窗难题。提升精密挠性电路板的制作能力。
挠性线路板焊盘开窗
研发*油墨厚度公差对激光切割能量的差异化技术控制，实制作工艺
现激光精度公差±0.01mm。
一种外层挠性刚挠结
自主*不流动半固化片不做开窗，解决空腔区域凹陷问题。
合电路板叠层结构制
研发*内缩的可剥胶，实现动态区域揭盖要求。
备工艺
一种刚挠结合电路板自主*覆盖膜整面贴合后激光控深达到开窗目的，实现高弯的开窗方法研发折性精密器件区域开窗要求。
类载板 * 蚀刻基铜突破常规 12um，可制作 5um 薄基铜；
自主
10 生产技 精细线路化技术 * 线宽/间距能力突破 3/3mil，可以制作 2/2mil 的细小线
研发术路。
金属控深盲孔背钻技 自主 * 控深钻孔公差±0.03mm。
术 研发 * 孔位精度公差±0.05mm。
毫米波压合介质公差可控制自主
11 雷达技 * 板厚公差±0.08mm
解决方案研发术
孔化除胶及 PTH 镀铜 自主 * 镀铜均匀性±3μm
均匀性技术 研发 * PTH 孔化铜符合 IPC 三级标准
*大面积扇热铜块制作，散热较好一种埋铜块的新型制 自主 * 高导热 PP 在线路板中应用方案线圈电
作方法研发*通过铜基板压合后，利用控深铣+蚀刻的方法，进行铜
12源板生
块分割产技术自主
特殊结构设备 * 厚铜任意层设计，可替代 HDI Comformal 工艺研发
13/1822023年半年度报告
国家科学技术奖项获奖情况
□适用√不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用√不适用
2.报告期内获得的研发成果公司以市场为导向，依托于公司及下属“广东省高精密精细印制线路板工程技术研究中心”、“赣州市 HDI（线路板）工程技术研究中心” 、“江西省省级企业技术中心”等，持续加大研发投入，开展新产品新技术研发活动，并积极与高校科研院所开展产学研合作，对行业关键共性技术进行研究攻关。
截止报告期末，公司通过研发取得以下技术创新成果：公司及子公司拥有有效专利229个（其中发明专利29个、实用新型专利200个），软件著作权34个。报告期内，公司及子公司新增发明专利4个，实用新型专利6个，软件著作权2个。
报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量
申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利646429实用新型专利26204200
外观设计专利----软件著作权123534
其他----合计912303263
3.研发投入情况表
单位：元
本期数上年同期数变化幅度（%）
费用化研发投入14797302.3015689222.38-5.68资本化研发投入
研发投入合计14797302.3015689222.38-5.68研发投入总额占营业收入比例
6.797.01-0.22
（%）
研发投入资本化的比重（%）研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用√不适用
14/1822023年半年度报告
4.在研项目情况
√适用□不适用
单位：万元序预计总投本期投入累计投入进展或阶项目名称拟达到目标技术水平具体应用前景号资规模金额金额段性成果
1 光模块产 1、288°/10S/3 次，无分层爆 项目开发分段金手指镀金工艺和长短金 高速数据中心、云计
品加工技 板；2、树脂凹陷≤25um ；3、 手指工艺，保证金手指间无渗金，金面 算、超级计算机、万术研发20097.4697.46样品阶段金手指分段处整齐且间距满足无污染、凹陷，并通过高速板材的加物互联设计要求；4、金手指外观无擦工，实现光电互相装换，属于行业先进划、磨刷印等外观不良；技术。
2 高速材料 1、288°/10S/3 次，无分层爆 项目使用 M6 等级材料，此材料具备低 通讯基站、路由器、加工技术板；2、阻焊测试公差10%以导体损耗、低介电损耗和低信号传输损交换机、服务/存储
研发 内，SI 损耗测试满足客户需 耗特点，并通过我司加工时使用低咬蚀 设备、OLT/ONU 等
169 57.93 57.93 样品阶段 求；3、Low DK/DF 导入应 棕化药水和所有前处理使用化学前处理 光纤设备、航空、工用；4、压合无偏位短路，PP 制作，信号传输损耗可减少 5-10%，此 控、医疗等介质层厚度满足设计要求；5、技术在行业处于领先水平。
钻孔孔粗满足≤25um 。
3 PCB 精细 1、线宽公差满足 20%以内； 1、项目使用 RTF/VLP 类型铜箔板材， 医疗、服务器、检测
线路产品 2、确定不同线宽补偿需求； 铜牙不超过 2μm，提升了线宽均匀性和 设备、手机、电脑主制作技术3、蚀刻线路无明显毛边；4、线宽制程能力，降低产品在蚀刻工序的板/显卡等
17549.8249.82样品阶段
能力研究 2.5/2.5mil 线宽线距 CPK 满足 加工难度； 2、蚀刻均匀性调整到大于
1.33 以上；5、2.5/2.5mil 线宽 95%，线宽线距制程能力可做到 2/2mil
线距曝光无解析不良。处于行业领先水平。
4 PCB 高纵 1、A.R 10:1 T/P 值＞95% ， 直流电镀线面铜均匀性 R 值达到 服务器、通信产品、横比产品 A.R 20:1 T/P 值＞90%；2、输 10um，纵横比最大 12：1 的产品灌孔 军用、医疗等电镀制作出直流电镀与脉冲电镀相同面率只有65%，镀铜均匀性较差，采用脉技术能力 铜情况下孔铜厚度结果；3、对 冲电镀镀铜均匀性 R 值 6μm 左右，纵
17056.7956.79样品阶段
研究比输出相同面铜厚度正负片流横比15:1的产品管控率可达95%以
程线路能力；上，面铜厚度相对于直流电镀可大幅度降低，节约电镀成本，提升制程能力，处于行业领先水平。
15/1822023年半年度报告
5 负片工艺 1、常规铜厚（1 OZ）线宽线距 目前线路板工艺流程分为正片和负片， 汽车、手机、电脑等
能力研究 离满足 2.5/3mil 能力；2、确定 我司正片工艺的线宽线距能力为
不同线宽补偿标准；3、树脂塞 3/3mil，通过对电镀铜厚均匀性提升
24077.4177.41样品阶段孔取消二钻制作，一次电镀流90%，和负片蚀刻线均匀性提升到
程优化满足负片能力，效率提95%，可提升我司线宽线距能力至升 10% ，成本降低 20 元/m2； 2.5/3mil，此技术处于行业领先水平。
4、真空树塞能力满足20:1
6 semi-flex 1、控深铣余厚均匀性 semi-flex 工艺技术加工传统 FR4 板材 汽车车灯、智能穿
生产工艺 ±0.076mm；2、控深区弯折∠ 可替代刚绕性结合板，实现硬板可弯折 戴、机器人技术开发45°三次以上无基材、线路、油功能，其功能性要求弯折15-30°，无基
200113.44113.44样品阶段墨分离与开裂。材、线路、油墨分离与开裂，其工艺攻
克点最主要为控深槽如何保证弯折无以
上相关品质不良，主要应用于汽车贯穿式车灯，处于行业领先水平。
7 服务器产 1、288°/10S/3 次，无分层爆 此类产品需应用到钻 0.15mm/0.2mm 微 数据中心、云计算、品工艺技 板；2、Stub 最小孔 0.25mm 背 小孔技术，纵横比达 15:1电镀灌孔率 终端处理器术开发 钻孔 D+8mil，背钻内层到线 ＞95%，通过试验验证，此类产品样品
8mil 外层到线 6mil ，背钻精 已成功制作，经验证，样品的信号完整
度 8±6mil ；3、压合无偏位短 性较为优异（SI），目前可生产此类产路，PP 介质层厚度满足设计要 品的工厂较少，属于行业内较为先进技
210127.58127.58样品阶段求；4、树脂塞孔 A.R 满足 术。
20:1；5、树脂塞孔
Dimple≤25um ；6、插损测试
Delta L-4 测试满足客户要求
（VNA 或者 TDR 均需满足）。
8 线圈电源 1、288°/10S/3 次，无分层爆 本项目是厚铜板板材加工成线圈绕线线 逆变器、手机快充、产品工艺板；2、树脂塞孔无分层路板来代替传统铜线绕圈工艺，此类产汽车充电桩、变频技术研发 226 91.62 91.62 样品阶段 （POFV）；3、3oz 蚀刻线宽线 品内外层铜厚普遍≥4oz，线宽线距最小 器、各种 AC/DC 变距能力 8.5/8.5mil；4、压合无 做到 0.2mm，关键加工工序在蚀刻、压 换器、军用雷达等缺胶起泡，PP 介质层厚度满足 合和阻焊工序，该项目产品生产主要集
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设计要求；5、高压测试无基中在国内排名前10的线路板厂制作，材、油墨与边缘击穿。此技术处于行业先进水平。
9 小尺寸半 1、288°/10S/3 次无分层爆板； 1、小尺寸半导体/辐射类探测器封装 半导体/辐射类探测
导体/辐射 2、可制作台阶数：3 阶；3、内 PCB 板均为多台阶结构，台阶设计有邦 器、半导体中子探测类探测器 层阶梯层，PAD 到铣边距离 定焊盘内置芯片邦线用，同时外形尺寸 器、SiC 热中子探测PCB 技术 ≤0.1mm；4、成品翘曲度 小加工十分困难，导致行业大部分局限 器等高端探测设备。
25656.50250.44已完成
研发≤0.75%。在样品制作，无法小批量制作。2、我司通过对小尺寸半导体/辐射类探测器
封装 PCB 板进行设计优化，实现小批量化制作。
10 20：1 钻 1、288°/10S/3 次，无分层爆 1、板的层数随板的功能逐渐增加，板 烟雾报警系统、车外
孔与深镀 板；2、深镀能力 TP 值≥80%； 厚也随之增加，而孔径却越来越小，此 窗显示系统、继电能力技术3、高厚径微小钻孔采用类高厚径比板市场需求越来越大，而业器、监控摄像头、热研发 1.8mm、5.0mm、6.5mm 三种不 内加工大部分局限在厚径比 12：1能够 成像仪、人脸识别系
29514.14221.37已完成
同刀刃长度分步钻孔取代传统制作厚径比20：1的极少；2、我司通统、数字视频录像机
的同一刃长分步钻孔；4、最小过对高厚径比板钻孔及深镀能力技术研等轨道交通及安防电
钻孔孔径 0.25mm；5、最大孔 究，从技术及品质上在国内具有先进 子。
壁粗糙度 25um。 性。
11 一款挠性 1、峰值传输速度达到 1、项目使用 LCP 挠性材料，提升信号 主要应用于手机天
天线电路 100Gbps~1Tbps2、线宽公差 传输率、降低信号损耗，提高信号完整 线、无人机、AI、及板开发15097.2797.27样品制作±10%；3、钻孔公差性。2、该产品技术目前主要在台湾工自动驾驶等。
±0.05mm4、吸水率≤0.007 厂，大陆均处于研发阶段。本项目的成果处于行业领先水平。
12一款应用1、介质公差±15%，整体板厚本项目解决了现有行业基站类印制电路主要应用领域：基站
于基站的 公差±0.1mm2、镀铜均匀性： 板制造的层间对准的技术难题、图形转
混压电路 160 92.46 92.46 样品制作 R5μm3、孔铜≥25μm 移的制作难度，并通过信号同层，减少板开发损耗，提高信号稳定性。项目开发成果处于行业先进水平。
13 一种应用 1、钻孔深度公差±0.08mm； 1、项目通过塞孔后镀铜方式，提前做 主要应用领域：服务
于服务器15096.8496.84样品制作2、介质公差±15%3、镀铜均匀预背钻，降低了后序机械背钻孔的公差器主板电路板的 性 R 值 5μm 要求，并通过调整设计方案的合理性及
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背钻工艺一致性，提高板面平整度，提升塞孔饱技术研究满度。2、本项目技术，提升了超薄介质服务器产品的背钻加工能力。降低了产品的制作难度，提高了产品良率，项目技术处于行业领先水平，并能推动服务器产品向更薄方向发展。
14 超薄 5 阶 1、镭射孔上孔径 0.12mm 下孔 1、本项目开发的蚀刻开窗技术，保证 主要应用领域：手
HDI 电路 径 0.08mm2、填孔凹陷 盲孔的孔型能符合上下百分比。2、降 机、通讯板开发 180 87.31 87.31 样品制作 ≤10μm； 3、不同网络孔间距 低了多次层压的制作难度，提高了多阶
0.25mm；可满足耐 CAF 需求； HDI 的技术能力，该项目技术水平，并
排于行业龙头企业。
15一款高速1、线宽公差±10%；2、阻抗公本项目通过45°角互补方形网格铜的信主要应用领域：医
刚挠结合差差分±8%，单端±5%3、孔铜号屏蔽层方法，降低信号在高速传输时疗、汽车、工业控电路板 200 91.54 91.54 样品制作 平均 20μm，单点 18μm 的迭代现象。并通过表面粗化，提高油 制、远航、矿山等墨结合力，解决脱落的风险。该项目技术水平，并排于行业龙头企业。
16应用于光1、内引线蚀刻后，无凹蚀与凸项目通过高速差分线从内层走线，满足主要应用领域：视频
模块的插 铜；2、孔粗≤25μm； 3、油墨 信号完整性的同时对插损和回损的要 光端机、光纤网卡、
头工艺技 180 85.31 85.31 样品制作 厚度 12-18μm；4、镀层厚度 求，在 200G 以内的光模块产品加工上 光纤路由器、基站术研究 30u" 起到关键性技术作用，项目技术处于行业先进水平。
17厚铜刚挠1、蚀刻公差±10%2、镀铜均匀1、项目通过双层粘接，改善填胶现主要应用领域：仪器
结合电路 性 R 值 5μm3、孔铜平均 象，同时的增加板面残铜，提高柔性板 仪表、电池模组、发板研究 180 38.62 38.62 设备试产 25μm，单点 20μm4、热应力 硬度支撑；2、项目开发的增层粘接技 动机、交通轨道等
10s 三次无分层爆板 5、覆盖膜 术，解决了对位偏差所带来的双层膜偏
三次回流无气泡现象问题；其技术处于领先水平。
18一款阶梯1、蚀刻公差±10%2、镀铜均匀1、项目开发的镀金后镂空揭盖技术，主要应用领域：工业
电路板开 性 R 值 5μm3、孔铜平均 解决了金面粗糙及上金不良的现象。 控制、安防、船舶、发 160 35.79 35.79 设备试产 25μm，单点 20μm4、10s 三次 2、同时，开发的阶梯区域印刷选化油 航空等热应力无分层爆板5、溢胶墨+保护膜的技术方法，解决了半固化≤0.5mm
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片溢胶到阶梯表面情况。该项目技术处于行业先进水平。
19 一种关键 1、孔铜≥20μm2、孔壁粗糙度 LCP 是高频高速的重要材料，目前国内 主要应用于手机天
性技术的 ≤25μm3、孔径公差 均处于研发阶段。本项目主要从几个方 线、雷达、毫米波、
5G 高频 ±0.075mm4、10S 三次热应力， 面进行研究 1、激光清孔，保证孔壁无 深海探头等领域。
电路板 240 5.61 223.47 产品调试 无分层起泡现象 高分子残胶；2、开发 LCP 表面微刻蚀技术，改善镀铜的附着性。项目在 5G关键技术开发中，处于国内先进水平，同时具有战略性意义。
20 LCP 高频 1、 LCP 覆铜板介电常数 LCP 电路板制作工艺目前亟待开发。其 主要应用于手机天
刚挠电路 （DK）3.5±0.05（10GHz）;介 加工过程主要的技术问题归纳如下： 线、雷达、毫米波、
板应用研 质损耗＜0.004（10GHz）；剥 1、LCP 成膜与低轮廓铜箔接合问题待 深海探头等领域。
究 离强度＞1N/mm;2、 多层 突破。2、LCP 多层板叠层难以贴合问FCCL 压合后，无分层爆板，能 题待解决。3、适合的 LCP 覆铜板钻孔满足 10s 三次热应力试验要求 加工方法待开发、钻孔壁 LCP 纤维
580 106.29 454.16 产品调试 3、钻孔后孔粗≤30μm；PTH 孔 化。目前，国内均处于研发阶段，无具
化后孔粗≤20μm;4、孔铜符合 体可对比参数，但其技术指标上有参考IPC 三级标准，平均孔铜厚度 依据。
25μm，单点孔铜厚度＞
20μm;5、成型后，关键尺寸公
差±0.05mm；整体尺寸公差
±0.1mm.合/
43211479.732446.63////
计
19/1822023年半年度报告
5.研发人员情况
单位:万元币种:人民币基本情况本期数上年同期数
公司研发人员的数量（人）108120
研发人员数量占公司总人数的比例（%）9.9710.97
研发人员薪酬合计810.86790.50
研发人员平均薪酬7.516.59教育程度
学历构成数量（人）比例(%)
本科及以上2725.00
大专5651.85
高中及以下2523.15合计108100年龄结构
年龄区间数量（人）比例(%)
30岁以下（不含30岁）2624.07
30-40岁（含30岁，不含40岁）5651.85
40-50岁（含40岁，不含50岁）2523.15
50岁以上10.93
合计108100
6.其他说明
□适用√不适用
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
√适用□不适用
（1）一站式服务的先发优势
公司致力于服务客户新产品的研究、开发、试制等生命周期各阶段的需求，为客户提供从产品研发到批量生产一站式服务，实现从样板生产到批量板生产的无缝衔接，助力客户研发效率的提升，加快客户从产品研发到批量生产的速度，减少中间环节时间和资源的浪费，降低订单转移带来的品质风险。
目前国内 PCB 企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少，为此从样板向批量板生产一站式服务模式延伸的企业更是屈指可数。目前公司业务涵盖样板、小批量板、大批量板，相较于大批量板企业，公司具有专业的样板业务，可以更早接触到客户产品研发阶段；相较于样板、小批量板企业，公司有专业的大批量业务作为一站式业务模式的支撑，能够更好的服务于客户产品定型后的批量生产。
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在客户产品研发设计阶段，公司技术人员参与新产品的电路定型、阻抗匹配、材料选用等，为客户提供专业的建议；在客户试样阶段，为配合客户研发需求、缩短新产品开发时间，公司采用柔性化生产方式尽可能缩短样板交货周期，为客户争取时间；在客户批量生产阶段，公司在已熟知产品生产难点、特殊工艺要求的基础上，可减少打样、试生产环节，并能够迅速组织产品批量生产，在提高生产效率的同时，为客户节省不必要的成本。
（2）技术和产品全面
公司深耕 PCB 样板和小批量板行业多年，形成了完善的技术体系。为满足不同领域客户不同产品差异化的需求，公司积累了包括选择性局部镀镍金板生产技术、LED 板生产技术、盲埋孔板生产技术、厚铜板生产技术、高精度阻抗和线性电阻板生产技术、高频高速板生产技术、服
务器板生产技术、挠性板及刚挠结合板生产技术、高精密多层板生产技术等在内的多项核心技术，在印制电路板生产过程中起到了改进工艺流程、提高生产效率、降低制造成本、优化技术参数等作用，同时能够更好地满足客户对产品质量、技术性能等方面的要求。
公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户终端产品需求提供多样化、定制化的产品，除普通刚性板外，种类覆盖了 HDI 板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品，可广泛应用于安防电子、通信设备、医疗器械、工业控制、汽车电子、轨道交通等领域。
（3）客户资源丰富
PCB 在电子产品的生产中具有不可替代的作用，其性能、品质、工艺会直接影响客户的产品质量。当客户产品经过较长的开发和测试周期，并实现终端应用后，如果更换供应商将会花费较大的时间和资金，并且可能影响到生产经营的连续性和稳定性。因此，为保证 PCB 供应的稳定性和可靠性，PCB 供应商与客户之间一般具有较强的黏性。
受益于公司在 PCB 样板、小批量板领域多年的深耕，公司累计服务了过万家企业，为后续公司进一步发展提供了重要的客户资源。主要客户包括海康威视、大华股份、Würth（伍尔特）、北斗星通、速腾聚创、迈瑞医疗、中国中车、阿纳克斯、道通科技等国内外著名企业。
（4）质量优势
PCB 样板和小批量板的生产具有料号多、工序长、精细化程度要求高等特点。为控制产品质量、保证交期，避免因报废、返工、补投等原因造成的延迟交货和资源浪费，公司建立了贯穿原材料采购、各工序生产、产品检验、售后服务等环节的全面质量控制体系，确保持续、稳定、快速地为客户提供高品质产品。
（5）交期优势
为保证多品种、小批量的产品交付能力，公司建立了快速响应的工程服务体系、柔性化的生产管理体系和快捷高效的产品配送体系，以最快速度响应客户需求，尽可能缩短交货周期，助力客户研发效率的提升。目前，公司双面板最快可实现24小时内交货，多层板最快可实现36小时内交货。
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(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用√不适用
四、经营情况的讨论与分析
2023 年上半年，受复杂动荡的宏观环境等诸多不确定因素影响，市场需求复苏缓慢，PCB
行业面临诸多挑战，行业竞争愈演愈烈。为此报告期面临严峻外部形势，公司募投项目信丰智能化工厂产能爬坡压力较大，投产初期折旧及摊销较高，规模效应不足导致公司短期内业绩承压明显。
从中长期看，PCB 行业仍处于稳步增长发展趋势，面临机遇与挑战并存局面，公司积极应对，继续加大市场开拓力度，储备客户并稳步推进各项工作。具体情况如下：
1、加大市场开拓力度，储备客户
为快速实现规模化发展，发挥一站式服务优势，围绕“聚焦市场、聚焦大客户”市场开发策略，报告期公司持续聚焦汽车电子、新能源（光伏储能）、5G 通信、人工智能等市场，加大开发力度，积极邀约目标大客户审厂，并取得多个客户审厂通过良好成绩。
同时，公司拥有客户资源较为丰富，随着下游行业需求波动情况，公司将持续关注原有合作客户需求变化情况，通过提高服务水平和响应力度，深挖客户需求，以进一步提高订单份额比；
随着新能源市场等持续发展，部分客户订单增长较快。
同时，公司国外客户合作稳定，外销收入保持稳定增长态势；为了充分开拓海外市场，公司计划增加日韩区销售团队等，并提前为电商平台进入海外市场谋篇布局。
2、进一步释放批量产能，提升一站式服务能力
随着公司募投项目信丰二期智能化工厂一期顺利投产，公司批量生产能力、产品良率、制程效率得以大大提升，智能化工厂“高质量、低成本、短周期”特点陆续得到大客户认可。该智能化工厂定位于大批量，为拓展汽车电子、光伏储能、5G 通讯等领域客户提供更多批量产能支持，公司将稳步推进二期投产，释放大批量产能至5万㎡/月，进一步提升公司一站式服务能力。
在行业竞争激烈形势下，在批量领域价格竞争更是日趋白热化。为更好满足客户性价比需求，公司批量工厂打造的是一个自动化、智能化、数字化工厂，具备“防呆、预知、监控、智能”特点，可减少对人员依赖、降低人为失误从而大幅提升产品质量。该工厂投产后不仅有助于加快公司向智能制造转型升级，进一步增强公司产能、成本、质量方面竞争优势，更是公司实现规模化发展加速器。
3、不断提升技术能力，助力业务拓展报告期，围绕服务器、光模块、汽车电子、通信等领域新产品、新技术需求，公司继续加大研发投入，新增立项“光模块产品加工技术研发”等16个在研项目，以助力相关市场开拓。
同时，公司在应用于新能源汽车、光伏、储能等领域的厚铜产品方面、应用于 5G 通信等光模块产品方面、应用于摄像头模组、工控、医疗、汽车周边产品的软硬结合板方面、应用于 5G
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通讯、智能驾驶、毫米波雷达、人工智能 AI、导航等领域的 AAU、BBU 高频高速产品方面不断
取得技术突破，进一步提升了相关产品技术能力，不断丰富公司产品种类。
4、加速建设互联网+智慧型样板生产基地项目，谋求特色化发展
为实现规模化、特色化、智能化发展，公司在珠海迅捷兴互联网+智慧型样板生产基地项目厂房于2023年1月封顶后，继续稳步推进厂房装修与机电消防安装工程施工、公用配套设施（含环保设施、暖通、供配电、中央加药等）的采购与施工、样板批量化生产模式工艺路线实施
和定制化设备采购与安装调试等各项工作，以及加快互联网接单平台推出进度及工程自动化系统实施。同时，为提高公司抗风险能力，增强公司综合竞争力，公司筹划再融资项目助力珠海项目实施。
5、凝心聚力助发展，推出第一期激励计划当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，提升公司管理水平和科技创新能力是顺利闯关过坎、塑造发展新优势的关键，为了进一步建立、健全公司长效激励约束机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司管理人员与核心员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注和推动公司的长远发展，在充分保障股东利益的前提下，按照激励与约束对等的原则，公司实施第二类限制性股票激励计划，并于2023年4月18日完成向符合首次授予条件的117名激励对象授予限制性股票343.90万股。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用√不适用
五、风险因素
√适用□不适用
(一)核心竞争力风险
（1）产品研发与工艺技术革新的风险
印制电路板生产企业需要持续进行研发及工艺改进，保持和提升公司的核心竞争力，保障公司持续发展。对于生产样板的 PCB 企业来说，由于样板主要应用于客户研发阶段的产品，技术要求高，同时样板企业平均订单面积更小，客户较分散，不同客户的产品技术要求存在一定差异，对 PCB 样板企业提出了更高的技术要求。
目前，国内少数 PCB 龙头企业，如深南电路、兴森科技、崇达技术等凭借产品和技术优势，已率先布局应用于半导体领域的 IC 封装基板或半导体测试板领域。公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造，目前的产品涵盖了 HDI 板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品，但在应用相对高端的 IC 封装基板和半导体测试板领域尚无布局，公司存在技术研发压力较大的风险。
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PCB 生产企业主要通过在生产实践中不断研发、积累，形成各自的核心技术。考虑到未来市场变化、技术变革及公司自身研发过程存在的各种不可预见因素等，未来公司若无法保持对新技术的吸收应用以及对新产品、新工艺的持续开发，公司将面临产品研发与工艺技术落后的风险。
（2）核心技术人员流失的风险
PCB 行业对生产科技属性要求极高，尤其是“样板”企业，不仅需要具备对产品结构、制造工艺进行深入研究和创新开发的能力，以帮助客户快速完成新产品开发、抢占市场先机，还需要具备满足客户优化产品的设计布局、提升产品稳定性需求的能力。因此，PCB 企业必须拥有大量的高素质综合型人才。综合型专业人才的培育往往需要经过大量的知识体系训练和长期的行业经验积累，耗时较长。而 PCB 行业内具备一定规模的企业数量较多，竞争激烈，行业内的人才流动频繁。若未来核心技术人员大面积流失，公司生产经营尤其是新产品研发将受到较大的影响。
（3）高新技术企业税收优惠政策变化的风险
2021年12月，公司通过高新技术企业重新认定，有效期三年。2020年12月，子公司信丰
迅捷兴通过高新技术企业重新认定，有效期三年。根据国家对高新技术企业的相关优惠政策，公司及子公司信丰迅捷兴企业所得税适用15%的优惠税率。
如果有关高新技术企业税收优惠政策发生变化，或公司不再符合高新技术企业税收优惠条件，使得公司不能继续享受15%的优惠所得税税率，公司的所得税费用将大幅上升，盈利水平将受到不利影响。
(二)经营风险
（1）原材料价格波动风险
公司直接材料占主营业务成本的比例较高，公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜及油墨，主要原材料受铜价、石油和黄金的价格影响较大。
假设公司报告期各期产品的销售价格、销售数量、销售结构、销售费用、所得税率等因素不变，覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜及油墨等主要原材料的采购均价有所变动，公司利润总额、毛利率均有变化。主要原材料采购价格变动对公司业绩影响较大。
若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移、技术工艺创新、产品结构优化等方式应对价格上涨的压力，将会对公司的盈利水平产生不利影响。
（2）环保相关风险
印制电路板的生产过程中，会产生废水、废气及固体废弃物。为确保环保安全生产，预防环境事故发生，公司建立了完善的内控制度并通过了 ISO14001 环境管理体系认证，全面系统地对环保运营进行管理。随着国家对环境保护的日益重视，未来政府可能制定更加严格的环境保护措施及提高环保标准并将对环境污染事件责任主体进行更为严厉的处罚，公司将对环保设备不断升级，不断完善环保管理及绿色技术创新，环保成本相应增大。同时，公司不能完全排除由于管理疏忽或不可抗力导致环境事故的可能性，从而对公司的声誉及盈利造成不利影响。
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（3）规模扩张引发的管理风险
随着公司业务经营规模的不断扩大，尤其是后续募集资金投资项目的投产及珠海基地的建设，公司的产销规模将快速扩张并同时在多个生产基地开展生产经营。如果公司未来不能在成本管理、交货稳定性等方面继续保持和提高，可能会出现交货期延长、成本上升、产品稳定性下降等风险。另外，公司的资产规模和经营规模的大幅提高，对公司的组织结构、管理体系的有效性，以及经营管理人才都带来了极大的挑战。如果行业政策、下游客户需求、市场环境发生重大不利变化，或公司相关产品市场开拓不及预期，可能将导致新增产能不能及时消化，公司在未来高速发展过程中不能稳定、高效地解决由规模扩张带来的管理问题，公司的竞争盈利能力将被削弱，对生产经营以及长远发展造成不利影响。
（4）安全事故的风险
PCB 企业普遍在生产过程中存在生产工序长、大型机器设备多、生产员工众多的特点，存在因管理不善、操作不当等原因出现安全事故的潜在风险。公司存在因安全管理疏忽或工作人员培训不到位导致的违规操作等原因带来的安全事故的风险。一旦发生安全生产事故，公司生产经营活动将受到重大不利影响。
(三)财务风险
（1）应收票据及应收账款无法收回的风险
公司根据客户的历史交易记录和销售规模，给予客户一定的货款结算周期。报告期末，公司应收账款账面价值为12312.48万元，公司应收票据账面价值5929.68万元，应收账款和应收票据合计占期末流动资产的比例分别为28.02%和13.49%。
公司的应收票据、应收账款占公司流动资产的比例较大。未来随着公司经营规模的扩大，应收账款余额和应收票据将随之增长。如果主要客户的财务状况突然出现恶化，将会给公司带来应收票据、应收账款无法及时收回的风险。
（2）存货管理风险
公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划，但随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
（3）汇率变动的风险
公司产品远销欧洲、美洲等境外市场，公司来自境外的主营业务收入金额较大，境外销售主要采用美元外币结算，未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司将面临汇兑损失的风险。
(四)全球宏观经济及下游市场波动的风险
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印制电路板作为电子元器件基础行业，其景气程度与宏观经济及电子信息产业的整体发展状况存在较为紧密的联系。宏观经济波动对 PCB 下游行业如工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等将产生不同程度的影响，进而影响 PCB 行业的需求增长。
目前，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，同时国内印制电路板行业受全球经济环境变化的影响日趋明显。尽管行业发展趋势整体向好，但受宏观经济影响和风险事件造成的不确定性仍然需要关注。若未来全球经济出现较大波动，将对包括本公司在内的 PCB 厂商造成消极影响。
六、报告期内主要经营情况
2023年上半年，公司实现营业收入21806.00万元，较上年同期下降2.52%；实现归属于母
公司所有者的净利润886.61万元，较上年同期下降56.51%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润418.00万元，较上年同期下降74.77%。2023年半年度经营活动产生的现金流量净额为2644.22万元。
(一)主营业务分析
1.财务报表相关科目变动分析表
单位:元币种:人民币
科目本期数上年同期数变动比例（%）
营业收入218060000.38223688875.10-2.52
营业成本177792659.89171741879.223.52
销售费用9063814.047942960.6514.11
管理费用16312651.1012717678.8928.27
财务费用-5745008.77-4482310.3828.17
研发费用14797302.3015689222.38-5.68
经营活动产生的现金流量净额26442207.9029475529.48-10.29
投资活动产生的现金流量净额-35938724.36-24708561.4845.45
筹资活动产生的现金流量净额5553248.06-17913323.90-131.00
营业收入变动原因说明:主要系行业市场需求较为疲软，行业竞争激烈，订单增长面临较大挑战营业成本变动原因说明:主要系募投项目投产初期，其产能爬坡阶段固定成本的折旧摊销成本较高影响所致
销售费用变动原因说明:主要系报告期差旅费、交际应酬费及佣金支出较去年同比增加所致
管理费用变动原因说明:主要系股权激励计提股份支付费用影响所致
财务费用变动原因说明:主要系报告期内美元升值产生汇兑收益所致
研发费用变动原因说明:主要系研发立项进度影响所致
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内，销售商品、提供劳务收到的现金减少所致
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内对外投资增加所致
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内新增借款所致
2.本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用√不适用
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(二)非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用√不适用
(三)资产、负债情况分析
√适用□不适用
1.资产及负债状况
单位：元本期期末金本期期末数上年期末数占额较上年期项目名称本期期末数占总资产的上年期末数总资产的比例情况说明末变动比例比例（%）（%）
（%）
货币资金210654361.1320.96219433885.6620.98-4.00主要系期末持有在手的
应收款项融资20405935.142.0313912053.031.3346.68十五家银行承兑汇票增加所致
存货35476425.883.5339720290.643.80-10.68合同资产投资性房地产长期股权投资
固定资产355260390.5135.35375069265.3735.85-5.28主要系子公司珠海工厂
在建工程127038873.3712.6476612420.027.3265.82建设增加所致
使用权资产15632763.561.5618202668.141.74-14.12主要系报告期内新增借
短期借款20000000.001.9911000000.001.0581.82款所致
合同负债903219.340.09813846.340.0810.98
长期借款28500000.002.8430000000.002.87-5.00
租赁负债14141613.171.4114619403.481.40-3.27主要系报告期末理财产
交易性金融资产85275643.328.15-100.00品到期赎回所致主要系报告期末预付货
预付款项21440.8333473.50-35.95款减少所致主要系待抵扣增值税及
其他流动资产9126024.870.913701362.230.35146.56预交企业所得税增加所致其他权益工具投主要系新增对外投资航
24660000.002.45
资盛电子影响所致主要系公司本期因可抵扣亏损及租赁负债暂时
递延所得税资产8284430.860.824254699.280.4194.71性差异计提的递延所得税资产增加所致主要系开具银行承兑汇
应付票据22339538.902.2234573819.073.31-35.39票结算货款减少所致主要系当期应付电费增
其他应付款3935952.280.392996693.600.2931.34加所致主要系公司本期使用权
递延所得税负债2460785.380.24150381.750.011536.36资产暂时性差异计提的递延所得税资产增加所
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致其他说明无
2.境外资产情况
□适用√不适用
3.截至报告期末主要资产受限情况
√适用□不适用
详见“第十节财务报告之七、81”。
4.其他说明
□适用√不适用
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(四)投资状况分析对外股权投资总体分析
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度
24660000.000100%
注：2022年12月30日公司签订《关于深圳市航盛电子股份有限公司之股份转让协议》，以人民币2466.00万元的受让价格取得航盛电子200万股股份，持股比例为0.67%；截至报告期末，公司已完成缴款、过户等手续。
1.重大的股权投资
□适用√不适用
2.重大的非股权投资
□适用√不适用
3.以公允价值计量的金融资产
√适用□不适用
单位：元币种：人民币计入权本期本期公允益的累
资产类计提本期出售/赎期初数价值变动计公允本期购买金额其他变动期末数别的减回金额损益价值变值动交易性
465000000.
金融资85275643.32-275643.32380000000.000
00
产应收款
6493882.20405935.
项融资13912053.03
1114
产其他权
24660000.
益工具24660000.00
00
投资
合计465000000.6493882.45065935.
99187696.35-275643.32404660000.00
001114
证券投资情况
□适用√不适用私募基金投资情况
□适用√不适用衍生品投资情况
□适用√不适用
(五)重大资产和股权出售
□适用√不适用
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(六)主要控股参股公司分析
√适用□不适用公司名称主营业务注册资本持股比例总资产净资产营业收入净利润
PCB 研发、生
信丰迅捷兴10000.00100.00%43731.6020351.8912552.56-100.15产和销售
PCB 研发、生
珠海迅捷兴10000.00100.00%15387.2210214.760-83.74产和销售
香港迅捷兴进出口贸易1万美金100.00%0-1.830-0.57
(七)公司控制的结构化主体情况
□适用√不适用
七、其他披露事项
□适用√不适用
第四节公司治理
一、股东大会情况简介决议刊登的指定网站决议刊登的会议届次召开日期会议决议的查询索引披露日期
审议通过如下议案：
1、《关于公司2023年度董事、监事薪酬方案的议案》；
2023年第2、《关于公司
2023年3上海证券交易所网站2023年3月一次临时及其摘要的议案》；
月 20 日 （www.sse.com.cn） 21 日股东大会3、《关于公司的议案》；
4、《关于提请股东大会授权董事会办理公司2023年限制性股票激励计划有关事项的议案》。
审议通过如下议案：
1、《2022年度董事会工作报告》；
2、《2022年度监事会工作报告》；
3、《2022年度独立董事述职报告》；
2022年度2023年5上海证券交易所网站2023年5月
4、《2022年财务决算报告》；
股东大会 月 11 日 （www.sse.com.cn） 12 日
5、《关于公司2022年度利润分配预案》；6、《关
于公司及子公司2023年度拟向银行申请综合授信额度暨公司为子公司申请综合授信额度提供担保的议案》。
表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用√不适用股东大会情况说明
√适用□不适用
报告期内，公司共召开1次年度股东大会，1次临时股东大会，相关股东大会的召集和召开程序、召集人资格、出席会议人员资格、表决程序等均符合有关法律、法规、规范性文件及《公
30/1822023年半年度报告司章程》的规定，会议决议合法有效。上述股东大会的议案全部审议通过，不存在否决议案的情况。
二、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
□适用√不适用
公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
□适用√不适用公司核心技术人员的认定情况说明
√适用□不适用
公司已制定了《深圳市迅捷兴科技股份有限公司核心技术人员认定管理办法》，明确了核心技术人员认定标准、认定程序及认定权限等事项，核心技术人员认定主要考虑标准如下：
*与公司签订了正式的劳动合同与保密协议；*有较强的责任感和敬业精神，工作表现优异，业绩突出，近一年内未受到公司通报批评以上程度的处分，奖惩可相抵；*具备突出的专业技术理论知识和科研能力，具有印制电路板相关行业或主营业务匹配的工作经历，具备8年以上印制电路板相关工作经验；*在公司核心岗位或重要技术研发管理岗位任职，原则上包括技术负责人、研发负责人、研发部门主要成员、主要知识产权和非专利技术的发明人或设计人、主要技
术标准的起草者等；*参与公司关键技术攻关或核心产品研发过程，对公司核心技术突破、产品体系建设有突出贡献；*在取得公司专利技术、集成电路布图设计专有权、软件著作权、非专利技术等方面发挥重大作用。
公司一直以来注重高度重视技术研发工作，不断完善研发体系以及研发团队建设，加强研发技术人员的培养，提升公司技术创新能力。截至半年报披露日，公司现有核心技术人员为张仁德、胡贤金、陈强、李成。
三、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否
每10股送红股数（股）0
每10股派息数(元)（含税）0
每10股转增数（股）0利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明不适用
四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用□不适用事项概述查询索引
2023年2月28日，公司召开了第三届董事会第七次会具体内容详见公司于2023年3月1议、第三届监事会第七次会议，分别审议通过了《关于 日在上海证券交易所网站（www.ss
公司及其摘要的 e.com.cn）披露的相关公告。
议案》等相关议案。
31/1822023年半年度报告
2023年3月1日至2023年3月10日在公司内部对2023具体内容详见公司于2023年3月1年限制性股票激励计划拟激励对象名单和职务进行了公 5 日在上海证券交易所网站（www.示，并于 2023 年 3 月 15 日，公司披露了《深圳市迅捷 sse.com.cn）披露的相关公告。兴科技股份有限公司监事会关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及公示情况说明》。
2023年3月20日，公司召开了2023年第一次临时股东具体内容详见公司于2023年3月2大会审议通过了《关于公司及其摘要的议案》等相关议案。 sse.com.cn）披露的相关公告。
公司就内幕信息知情人在2023年限制性股票激励计划草具体内容详见公司于2023年3月2案公告前 6 个月内买卖公司股票的情况进行了自查，未 1 日在上海证券交易所网站（www.发现利用内幕信息进行股票交易的情形，并于 2023 年 3 sse.com.cn）披露的相关公告。
月21日披露了《深圳市迅捷兴科技股份有限公司关于2
023年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》。
2023年4月18日，公司召开了第三届董事会第八次会具体内容详见公司于2023年4月1议、第三届监事会第八次会议，审议通过了《关于向 20 9 日在上海证券交易所网站（www.
23 年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票 sse.com.cn）披露的相关公告。
的议案》等相关议案。同意公司本次激励计划的首次授予日为2023年4月18日，并同意以13.92元/股的价格向117名激励对象授予343.90万股限制性股票。
(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况
□适用√不适用其他说明
□适用√不适用员工持股计划情况
□适用√不适用其他激励措施
□适用√不适用
第五节环境与社会责任
一、环境信息情况是否建立环境保护相关机制是
报告期内投入环保资金（单位：万元）468.82
(一)属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明
√适用□不适用公司与子公司信丰迅捷兴均属于所在地生态环境主管部门公布的重点排污单位；子公司珠海
市迅捷兴电路科技有限公司尚处于建设期，未被列入所在地生态环境主管部门公布的重点排污单位。
1.排污信息
√适用□不适用
公司及子公司主营业务均为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。PCB 生产经营中由于涉及到钻孔、蚀刻、电镀等生产工序及硫酸、硝酸等原材料，会产生废水、废气和废物等污染物。
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公司按照环保部门的要求处理，建立环保体系和各项环保管理制度。
（1）深圳迅捷兴
（一）废水污染物排放信息电镀水污染物排放标准允许排放废水总量排放执行标准41580
DB44/1597-2015 （t/y）排放去向排污编码分布位置排放污染物种类排污口类型
信息化学需氧量、氨
914403007787氮、总铜、总镍、沙井污水
总排放口
85072F001V 总磷、总氰化物、 处理厂
PH、总氮主要污染物名排放标准年度核定总量排放浓度排放总量称
废水排放总量 / 41580t / 20527t化学需氧量
160 mg/L 6.6528t 45.74 0.92t（在线）氨氮（在线） 30 mg/L 1.2474 3.0 0.058t主要污
染信息 总磷（在线） 2 mg/L / 0.216 0.0045t总铜（在线） 1 mg/L / 0.07 0.0015t总镍（在线） 0.5 mg/L 0.02079 0.092 0.002t总氮（手工） 40 mg/L 1.6632 25.712 0.5244t
总氰化物(手
0.4 mg/L / 0.004 0.0001t
工)监测时间监测报告编号超标情况
JC-
20230109无
DHJ220129-1
JC-
监测信 20230209 DHJ220129-2- 无息1
JC-
20230323 DHJ220129-3- 无
JC-
20230404无
DHJ220129-4
JC-
20230517 DHJ220129-5- 无
1
JC-
20230613无
DHJ220129-6
（二）废气污染物排放信息
排放执行标准 《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）表 5排污口排放去信息排放口编号分布位置排放污染物种类向
DA01~06、09 I 栋楼顶 硫酸雾、氯化氢、氨（气）、氮 大气
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氧化物、氰化物、总 VOCs、苯
DA07-08 H 栋楼顶 颗粒物排放总排污口编号污染物名称排放标准排放浓度量氨（氨气） 8.7KG/H