德龙激光:德龙激光2023年半年度报告

2023年半年度报告
公司代码：688170公司简称：德龙激光苏州德龙激光股份有限公司
2023年半年度报告
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重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节、管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人赵裕兴、主管会计工作负责人李苏玉及会计机构负责人（会计主管人员）邓悦鸣
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、其他
□适用√不适用
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目录
第一节释义.................................................4
第二节公司简介和主要财务指标........................................6
第三节管理层讨论与分析..........................................10
第四节公司治理..............................................42
第五节环境与社会责任...........................................44
第六节重要事项..............................................46
第七节股份变动及股东情况.........................................65
第八节优先股相关情况...........................................73
第九节债券相关情况............................................74
第十节财务报告..............................................75
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表备查文件目录报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
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第一节释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、德龙激光指苏州德龙激光股份有限公司
贝林激光指苏州贝林激光有限公司，公司的子公司勤研精密指苏州勤研精密机械有限公司，公司的子公司展德设备指苏州展德自动化设备有限公司，公司的子公司德力激光指江阴德力激光设备有限公司，公司的子公司德昱激光指厦门德昱激光科技有限公司，德力激光的子公司日本德龙 指 株式会社デルファイレーザージャパン，英文名：DelphiLaser Japan Co. Ltd.，公司的子公司美国昱力 指 Elixir Photonics Incorporated，公司的子公司德龙产投指苏州德龙产业投资有限公司，公司的子公司纽顿技术 指 Nutown Technologies Pty Ltd，公司的子公司德龙新能源指江苏德龙新能源有限公司，公司的子公司北京沃衍指北京沃衍投资中心（有限合伙），公司的股东天龙重工指江阴天龙重工机械有限公司，公司的股东中煤设备指江苏中煤矿山设备有限公司，公司的股东德展投资指苏州德展投资管理中心（有限合伙），公司的股东，员工持股平台
上海尚理指上海尚理投资有限公司，公司的股东冠赢投资指无锡冠赢投资有限公司，公司的股东中电基金指中电科（珠海）产业投资基金合伙企业（有限合伙），公司的股东
金运基金指武汉高投金运激光产业投资基金合伙企业（有限合伙），公司的股东元禾基金指苏州工业园区元禾重元贰号股权投资基金合伙企业（有限合伙），公司的股东中微公司指中微半导体设备（上海）股份有限公司，公司的股东江阴沃衍指江阴沃衍投资中心（有限合伙），公司的股东思通盛达指深圳思通盛达股权投资有限公司，公司的股东无锡悦衍指无锡悦衍投资中心（有限合伙），公司的股东来德电子指无锡来德电子有限公司，公司股东启仁投资指宁波启仁投资管理有限公司，公司的股东阳明投资指余姚市阳明智行投资中心（有限合伙），公司的股东苏州沃洁指苏州沃洁股权投资合伙企业（有限合伙），公司的股东沃衍资本指北京沃衍资本管理中心（有限合伙），公司股东北京沃衍、江阴沃衍、无锡悦衍和苏州沃洁的执行事务合伙人和私募基金管理人
苏州沃衍指苏州沃衍绿色专精创业投资合伙企业（有限合伙），2023年3月更名为苏州沃衍创业投资合伙企业(有限合伙)中钞研究院指中钞印制技术研究院有限公司报告期指2023年1月1日至6月30日
激光指由粒子受激辐射产生的光束，具有良好的单色性、相干性、方向性和高能量密度的特点，广泛应用于各种工业制造及科研领域
激光器指产生、输出激光的器件，是激光加工系统的核心器件固体激光器指用固体材料作为增益介质的激光器
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光纤激光器指固体激光器的一种，用掺稀土元素玻璃光纤作为增益介质的激光器，通常作为一种类别单独区分紫外激光器指产生、输出波长短于紫色波段范围激光的激光器泵浦源指通过提供能量以在不同能级间实现工作物质中粒子数反转分布的装置晶圆指制作半导体电路所用的晶片
脉宽、激光脉冲宽度指激光功率维持在一定值时所持续的时间
超短脉冲、超短脉冲激光器、 指 超短脉冲是指小于 1 ns 的脉冲。超短脉冲激光器、超快超快激光器 激光器一般包括皮秒级（10-12s）激光器和飞秒级（10-15s）激光器，以飞秒激光为代表的超快激光技术是全球前沿激光技术之一
激光切割指由计算机控制激光器放电，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光功率等参数，对加工材料形成切割的工艺效果
激光钻孔、激光蚀刻指由激光加工设备输出受控高频脉冲激光束聚焦在加工材料表面，形成细微高能量密度光斑，以高温熔化或气化被加工材料，对加工材料形成钻孔或蚀刻的工艺效果隐切、隐形切割指一种切割工艺，通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形，让其透过材料表面在材料内部聚焦，在焦点区域能量密度较高，形成多光子吸收非线性吸收效应，使得材料改性形成空腔和裂纹，通过裂片实现切割的效果半导体 指 常温下导电性能介于导体（Conductor）与绝缘体（Insulator）之间的材料微加工指以微小切除量获得精度达到微米甚至纳米级的尺寸和形状的加工
激光加工解决方案指以激光光源为核心，综合精密光学设计、视觉图像处理、运动控制、光-材料作用机理等多项技术提出的满足客户加工需求的解决方案毫秒（ms）、微秒（μs）、纳 指 均为时间单位，其中 1 毫秒=10-3 秒，1 微秒=10-6 秒，1秒（ns）、皮秒（ps）、飞秒（fs） 纳秒=10-9 秒，1 皮秒=10-12秒，1 飞秒=10-15秒毫米（mm）、微米（μm）、 指 均为长度单位，其中 1 毫米=10-3 米，1 微米=10-6 米，1纳米（nm） 纳米=10-9 米
W、KW 指 瓦、千瓦，电功率和光功率单位Hz、kHz 指 赫兹、千赫兹，频率单位注：本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。
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第二节公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况公司的中文名称苏州德龙激光股份有限公司公司的中文简称德龙激光
公司的外文名称 Suzhou Delphi Laser Co. Ltd.公司的外文名称缩写 Delphi Laser公司的法定代表人赵裕兴
公司注册地址中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号公司注册地址的历史变更情况1、2006年9月21日，公司注册地址由“苏州工业园区苏虹中路II-11地块”变更为“苏州工业园区苏虹中路77号”
2、2020年11月18日，公司注册地址由“苏州工业园区苏虹中路77号”变更为“中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号”
公司办公地址中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号公司办公地址的邮政编码215026
公司网址 http://www.delphilaser.com
电子信箱 ir@delphilaser.com报告期内变更情况查询索引不适用
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名袁凌洪叶
联系地址中国（江苏）自由贸易试验区苏州片中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号区苏州工业园区杏林街98号
电话0512-650791080512-65079108
传真0512-650799960512-65079996
电子信箱 ir@delphilaser.com ir@delphilaser.com
三、信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》
登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）公司半年度报告备置地点公司证券部报告期内变更情况查询索引不适用
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 德龙激光 688170 无
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(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他有关资料
□适用√不适用
六、公司主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元币种：人民币本报告期本报告期比上主要会计数据上年同期
（1－6月）年同期增减(%)
营业收入206284211.53242193718.56-14.83
归属于上市公司股东的净利润3725823.8025145993.06-85.18归属于上市公司股东的扣除非经常
-1430569.6520265865.95-107.06性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额31006646.51-10548840.92-本报告期末比本报告期末上年度末上年度末增减
(%)
归属于上市公司股东的净资产1272093376.271309719988.30-2.87
总资产1658980758.141614021786.082.79
(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年同主要财务指标上年同期
（1－6月）期增减(%)
基本每股收益（元／股）0.040.29-86.21
稀释每股收益（元／股）0.040.29-86.21扣除非经常性损益后的基本每股收
-0.010.24-104.17益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）0.293.03减少2.74个百分点扣除非经常性损益后的加权平均净
-0.112.44减少2.55个百分点
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%）22.9914.75增加8.24个百分点公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
（1）归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常损益的净利润分别下降85.18%和107.06%，主
要是公司营业收入比上年同期减少，并且研发投入同比增加32.71%;
（2）营业收入同比下降14.83%，主要是公司本期新签订单同比增加，但设备验收不及预期，导致本期收入确认减少；
（3）公司研发费用同比增加32.71%，研发投入占营业收入的比例增加8.24个百分点。主要是
公司自2022年初成立新能源事业部以来，持续进行研发投入，同时在半导体方向也加大了研发投入，开发了多项新技术、新产品；
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（4）经营活动产生的现金流量净额由负转正，主要是本期新签订单增加带来的预收款项同比增加。
（5）基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降86.21%、
86.21%、104.17%，主要是净利润下降以及公司首次公开发行股票使得股本数量增加。
七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用√不适用
八、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元币种:人民币非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动资产处置损益-9218.49
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受2162315.12的政府补助除外计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益2967068.51
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负
债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生718525.55金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出202848.39其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额885145.63
少数股东权益影响额（税后）
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合计5156393.45
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非
经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用√不适用
九、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用
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第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1.公司的主营业务
公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。
公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
2.公司的主要产品及其用途
公司主要产品为精密激光加工设备和激光器，具体介绍如下：
（1）精密激光加工设备
根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：
*半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划
片；（2）LED / Mini LED 晶圆切割、裂片；（3）Micro LED 激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D 堆叠芯片钻孔等。主要产品情况具体如下：
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* 显示领域激光加工设备：主要用于 TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED 和硅基 OLED
显示屏的切割、修复和蚀刻等。主要产品情况具体如下：
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* 新型电子领域激光加工设备：主要应用于柔性电路板（FPC）、印制电路板（PCB）、陶
瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI 天线、PET 薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关软板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子、5G 和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案，主要产品情
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况具体如下：
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*新能源领域激光加工设备：2022年，公司新设立新能源事业部，布局锂电、光伏等新能源应用领域，主要包括：（1）钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备；（2）印刷网版激光制版设备；（3）锂离子、氢燃料动力电池相关智能化装备；（4）电力系统储能、基站储能和家庭储能电池相关智
能化装备，主要产品情况具体如下：
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（2）激光器公司激光器产品主要包括固体激光器及光纤超快激光器。按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可调脉宽激光器等。公司自产激光器主要用于公司配套生产精密激光加工设备，部分激光器对外销售。2022 年，公司推出皮秒紫外 60W 激光器，量产工业级飞秒红外 80W/紫外 30W 激光器，2023 年，正式推出光纤系列激光器。公司激光器产品情况具体如下：
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3.主要经营模式
公司通过自主研发、生产、销售精密激光加工设备及激光器，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务实现盈利。公司相关产品及服务主要以直销方式提供，即直接与最终用户签署合同和结算款项，并向其提供技术支持和售后服务。报告期内，公司的主要经营模式未发生变化。
4.公司所属行业情况说明
中国激光设备市场规模全球占比高，发展态势向好随着制造产业从传统加工制造向高端加工制造转型升级的发展态势，产业转型升级和高端制造业的升级让更多的激光应用技术和应用场景涌现出来。根据《2023中国激光产业发展报告》，
2022年全球激光设备市场销售收入约为216亿美元，预计2023年，全球激光设备市场销售收入
将以9%左右的速度增长达到235亿美元。
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在国内大循环为主体、国内国际双循环的新发展格局促进下，更多的激光应用技术和应用场景出现，带动中国的激光产业在全球激光设备市场所占比重持续攀升，目前中国已经成为迄今为止全球最大的工业激光市场。根据《2023中国激光产业发展报告》，2022年，全球激光设备市场销售收入里中国占比达到 58.8%。预计 2023 年我国激光设备市场同比增长 8%-12%。2018-2023E年中国激光设备市场情况如下图所示。
图表一 2018-2023E 年中国激光设备市场销售收入（单位：亿元）
趋势一：激光精细微加工成为先进制造业未来发展趋势激光精细微加工为高端精密制造领域的核心加工手段。激光精细微加工一般指利用激光手段在微米级别的精度下对材料器件进行加工的工艺过程。随着我国制造业进一步向高精尖、智能化的方向发展，传统的机械加工手段在精度、加工效率、可靠性、适用范围等诸多方面愈发难以适应新的工业生产要求，激光精细微加工则凭借其精度高、柔性强、热效应小、适用面广泛等优势，逐步成为高端精密制造领域的核心加工手段。
随着着高功率切割/焊接、微电子加工以及传感等领域需求持续提升以及激光加工技术的不断成熟，以激光切割、钻孔、蚀刻为代表的精密激光加工技术在工业中的应用日趋广泛，伴随着高功率、长寿命激光器成本的持续降低，激光精密加工技术逐渐成为先进制造领域的重点发展方向。
中国激光设备市场中，工业生产领域占据60%以上的市场份额。根据《2021中国激光产业发展报告》，从细分市场来看，我国作为全球最大的制造业国家，激光设备目前主要应用于工业生产之中。2020年，工业领域激光设备销售收入为432.1亿元，占全市场销售收入的比重为62.53%，
2021E 年工业领域激光设备销售收入预计增长至 480 亿元，是我国激光设备市场最为主要的增长点。激光精细微加工未来在工业领域渗透率提升空间大。整体来看，我国工业激光设备仍以切割、焊接和打标等宏观加工为主，2021年占比合计高达67%。而激光加工设备在半导体和显示、精密加工领域的销售额占比分别仅为12%、9%，在中国制造业转型升级不断深化的背景下，产品和零
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件加工逐渐趋向微型化、精密化，随着精细激光微加工技术向更多的应用领域扩展，未来精细激光微加工市场份额将会有很大的提升。
公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。
经过十余年的技术和工艺积累，公司着眼于高技术含量、应用前沿的方向，产品目前已批量应用于碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片，Mini-LED /Micro-LED 激光剥离、转移，MEMS芯片切割，汽车电子软板、车载玻璃，新型薄膜光伏电池制备等。激光行业中宏观加工市场规模较大，参与竞争的企业数量较多。激光精细微加工领域技术门槛较高，起步较晚，参与竞争的企业数量较少，特别是高端工业应用激光设备细分市场，国内具备核心竞争力的公司数量进一步减少，公司建立了较强的竞争优势。
趋势二：中国激光器行业发展迅速，超快激光器需求快速增长随着激光加工的应用范围逐渐扩大，激光打孔、打标、切割、焊接、蚀刻等激光加工技术已经在汽车工业、微电子半导体业、电气制造业、机械制造业等诸多领域得到了广泛的应用。半导体、显示、新能源等精细微加工领域和航空发动机、汽车发动机等零部件结构高度复杂的尖端科
技领域的应用逐渐增多。固体激光器，尤其是短波长、短脉宽的紫外皮秒、紫外飞秒激光器，在目前的激光精细微加工领域应用最为广泛。激光精细微加工领域前景广阔，驱动了超快激光器（皮秒激光器、飞秒激光器）的快速增长。
根据《2023中国激光产业发展报告》，2021年，国内从事超快激光器研发生产的企业销售的超快激光器中95%是皮秒激光器，飞秒激光只占据了很小的市场份额，2022年，国内销售的超快激光器中85%是皮秒激光器，飞秒激光器的销售数量较2021年有了一定的提升。国产激光器占总销量的55%，但国产激光器仅占总市场规模的30%。国内超快激光器市场规模从2021年的32亿元增长至2022年的35.7亿元，预计2023年将达到39.5亿元。
图表二 2016-2023E 年中国超快激光器市场规模(含进口) (单位:亿元)
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欧美等发达国家作为传统的激光技术强国，最先在工业生产领域大规模使用激光设备，从而培育出了从事固体激光器研发、生产和销售的德国通快、美国相干等长期占据全球激光器市场绝
大部分份额的国际巨头。近年来，随着我国制造业的转型升级，国产激光器得到了发展机会，并逐渐在中低端激光器市场开始占据主导地位，但在高端激光器生产上，由于普遍存在的规模小、起步晚、研发水平不足的问题，与欧美发达国家尚存在较大的差距，该部分市场目前仍基本由传统欧美巨头掌控。
德龙激光深耕激光精细微加工领域，是国内最早开展固体激光器研发及产业化的公司之一。
公司于2008年推出了工业级纳秒固体激光器，2010年实现超快激光加工设备的销售，通过十多年的持续技术研发形成了纳秒激光器、超快激光器（皮秒激光器、飞秒激光器）及可调脉宽激光器系列。在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光器产品。公司固体超快激光器产品性能较为领先，部分激光器产品的最大输出功率、最大单脉冲能量与欧美激光器生产厂商相当，已逐步打破欧美巨头的垄断格局，公司固体超快激光器产品性能具备较强竞争力。
从固体超快激光器到光纤超快激光器，公司激光器品类持续拓展。为配合公司半导体、新能源等领域业务拓展需要，保持公司激光加工设备较高的盈利能力，自2021年开始公司成功研发多款光纤激光器，2023 年正式推出光纤激光器系列，包括全光纤飞秒激光器、QCW 光纤激光器、MOPA光纤激光器等。从固体超快激光器到光纤超快激光器，在高端激光器上产品线的不断完善，将进一步提升公司在激光微加工应用上的竞争力。
趋势三：开发定制化设备成为激光精细微加工行业重要趋势
在激光精细微加工设备领域，开发定制化设备已成为重要的发展趋势之一。面对产业结构升级和传统市场竞争加剧的局面，技术持续迭代带来的产业设备升级换代需求，为保持行业领先者的优势产生的技术领先性的需要，加之对知识产权重视引起的技术保密需要，标品设备已无法满足客户日益增长的个性化需求，为维持其行业地位，客户更愿意选择定制化设备以推动新一代生产制程。因此将激光光源、光路设计、运动控制平台等技术的有效融合的激光定制化设备开发策略是推动激光加工设备升级发展的关键。
公司的精密激光加工设备主要为定制化设备，系根据客户的需求设计相关的结构、功能，满足相应的技术指标，以满足客户专用化需求，公司产品规模、技术水平、性能指标、市场口碑等方面均获得行业头部客户认可。公司具备各类应用的激光精细微加工整套解决方案能力，自主研发拥有固体纳秒激光器、固体超快激光器（皮秒、飞秒）、激光加工设备方案设计、激光工艺、
运动平台、控制软件、自动化等一系列核心部件及工艺，尤其在大功率超快激光器、光路设计、控制软件、精密运动控制平台等的设计和制造方面，掌控了激光精细微加工的关键技术，构建了核心竞争优势。近期的行业案例如公司关注到钙钛矿薄膜太阳能电池的产业化机会，配合客户需求推出的钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备（包括前段 P0 激光打标设备，P1、P2、P3 激光划线设备，P4 激光清边设备、传输&缓存线体、后段封装检测等一系列自动化设备），该设备采用定制的光学模组和独特的工艺创新，且该设备的激光器和光学系统均为公司定制开发。公司具有
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持续开发实力，目前已开发完成针对钙钛矿薄膜太阳能电池的第二代生产设备，对设备的激光器、光学系统、加工幅面和生产效率等都进行了迭代升级。报告期内，公司正与头部客户进行新工艺开发和商务沟通，同时新客户开拓进展顺利。新技术的快速发展和定制化设备需求增加将有利于打开公司产品新的增长空间。
趋势四：面向第三代半导体材料的激光精细微加工应用需求增加
电动汽车、充电桩、元宇宙等新兴产业推动半导体行业持续增长，半导体行业的发展提升了对半导体材料的需求。在半导体芯片制造的部分关键制程中，激光是有效的加工手段之一，半导体晶圆属于硬脆材料，在一个6-8英寸的晶圆上有成千上万颗芯片，晶圆切割和划片需要微纳米级的加工方式，为激光精细微加工设备厂商提供了机会。
第三代半导体扩产热度不减。据 CASA Research 不完全统计 2022 年度国外共有 17 个第三代
半导体相关重点企业扩产扩建项目，其中11个项目明确披露投资规模，涉及金额达约105.2亿美元，项目数量及金额较前几年大增。在新能源汽车和光伏行业的蓬勃发展驱动下，全球碳化硅市场规模快速提升，据Yole预测，2022年全球碳化硅市场规模或将达15.34亿美元，同比增长40.72%，预计到2027年市场规模可达62.97亿美元，2021~2027年复合增速超30%。在市场需求快速增长的驱动下，第三代半导体设备市场需求打开。
8 英寸 SiC 晶圆开始商业化量产。国内厂商在加速布局碳化硅市场的同时，增加 6 英寸 SiC
衬底供应，8 英寸突破步伐加快。8 英寸 SiC 晶圆能大幅降低 SiC 晶圆成本，并且由于下游需求爆发，全球 SiC 供不应求，各大厂商加速推进 8 英寸 SiC 晶圆以扩大供给。2022 年以来，晶盛机电、天岳先进、天科合达等企业先后宣布开发出 8 英寸 SiC 单晶/衬底，小规模量产也被提上日程。
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图表三2022-2023年国内部分碳化硅项目进展情况
报告期内，公司紧抓半导体行业快速发展的趋势，加速半导体行业设备的市场推广，尤其在碳化硅领域，德龙激光从碳化硅晶圆激光划片设备、退火设备拓展至切片设备。2022年公司正式推出碳化硅晶锭激光切片技术，完成其工艺研发和测试验证，2023年取得头部客户批量订单，现处于市场开拓阶段。碳化硅晶锭激光切片技术主要面向碳化硅晶锭的分片环节，材科损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低，可最大支持 8 英寸晶锭分切、最大切割速度 800mm/s。
相比于传统金刚丝切割工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。
碳化硅晶锭切片技术打破国外在第三代半导体核心装备领域的技术垄断，打破我国第三代半导体各环节国产化率低，依赖进口的局面。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
自成立至今，公司始终专注于激光精细微加工领域。公司高度重视自主技术研发和积累，以技术创新驱动作为发展战略，不断进行自主研发创新，积累了多项核心技术，公司取得的科技成果与产业达成深度融合，推动了精密激光加工设备和激光器的国产化进程，推进了激光行业的发展。
（1）现有核心技术产业化发展情况良好
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*激光器相关技术
公司的激光器相关技术主要包括：激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功
率、高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率、高增益飞秒放大器技术、高效率
的波长转换技术、激光器控制技术等全套激光器技术。
公司应用上述技术开发出一系列的激光器产品，其中 Coral 系列和 Marble 系列纳秒激光器，在 FPC 切割、3D 打印、激光打标等激光精密加工领域得到了广泛的应用和客户好评，产品以良好的性价比优势取得了一定的国际市场订单，远销日本、美国、欧洲；Amber 系列皮秒激光器具备红外、绿光、紫外波长的输出，最大平均功率达到红外 100W 和紫外 60W，该系列产品在半导体晶圆切割、OLED 柔性显示面板制造、5G 高频天线切割、PCB 切割、科学研究等领域得到广泛
的应用；Axinite 系列飞秒激光器涵盖了红外、绿光、紫外波长的输出，最大输出功率达红外 100W和紫外 30W，在半导体、OLED 柔性显示面板制造、生物医疗、科学研究等领域具有广泛的应用前景。
*激光应力诱导切割技术
激光应力诱导切割技术是针对半导体、光学等透明脆性材料专门开发的核心激光加工工艺技术，适用于硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓、蓝宝石、石英等材料。与传统的机械刀轮切割比较具有切割效率高、材料损耗小、崩边小、无粉尘等优势。在 MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司以该核心技术为依托形成了晶圆激光应力诱导切割设备、玻璃晶圆激光切割设备、碳化硅晶圆激光划片及切片设备等系列产品。相关产品服务于海思、中芯国际、华润微、士兰微、敏芯股份、长电科技、三安光电、华灿光电、晶宇光电、舜
宇光学、水晶光电、五方光电等知名企业。
*激光剥离技术
该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的 Micro LED 晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于蓝宝石衬底的 Micro LED 晶圆剥离，主要客户包括华灿光电、康佳光电等知名企业。
*硬脆材料激光切割技术
硬脆材料激光切割技术是针对蓝宝石、石英、玻璃等硬脆材料专门开发的核心激光加工工艺技术。该技术采用超快激光器，利用超快激光与硬脆材料相互作用机理，其中包含激光光束整形在脆性材料内部形成多个焦点或者贝塞尔成丝状能量分布，实现高速、高质量切割效果。同时结合机械应力和激光加热等辅助裂片技术，实现成套的硬脆材料切割分离解决方案。依托于该核心技术形成了全自动玻璃激光倒角设备、玻璃激光高速切割设备、玻璃激光切割裂片一体设备等系列产品，可广泛应用于显示玻璃、生物医用玻璃、建筑玻璃等领域，主要客户包括京东方、华星光电、天马微电子、蓝思科技、信利公司等知名企业。
*显示面板激光切割技术
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公司通过多年的研发积累，掌握了 LCD 和 OLED 显示面板激光切割技术，该技术是主要针对 OLED 薄膜材料、盖板玻璃、偏光膜、PET、PI 等多层复合材料的激光切割技术，通过不同膜层材料的特性选择不同波长、脉宽、能量的激光参数实现半切、全切及选择性切割功能。该技术集合了自动上下料、视觉定位、AOI 检测分选、MES 信息交互等智能化功能，可以根据客户显示面板生产制程和厂房规划提供定制化设计。依托于该核心技术形成了全自动偏光片激光切割设备、全自动柔性 OLED 模组激光精切设备等系列产品，主要客户包括京东方、华星光电、天马微电子、维信诺、同兴达、友达光电、群创光电等知名企业。
* 导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB 激光加工技术
公司通过多年的技术积累，掌握了包括导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术等多项消费电子应用激光加工技术。近年来公司聚焦于 5G 高频器件和高频电路的激光精细微加工应用技术，研制出了包括中小幅面薄膜激光蚀刻设备、大幅面薄膜激光蚀刻设备、双面薄膜激光蚀刻设备、卷对卷薄膜激光蚀刻设备、汽车薄膜激光蚀刻设备、光纤陶瓷切割设备、
光纤陶瓷快速钻孔设备、CO2 激光加工设备、超短脉冲 LTCC/HTCC 钻孔蚀刻设备、紫外纳秒激
光切割设备、紫外皮秒精细微加工设备、卷对卷 FPC 钻孔应用设备等产品，主要客户包括欧菲光、蓝思科技、东山精密、富士康等知名企业。
*精密运动模组及控制技术、自动化集成技术
精密运动模组及控制技术主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计，以及基于坐标位置的激光同步脉冲触发控制，结合视觉影像的实时动态位置校正，可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发的同步控制，自动化集成技术主要面向自动化搬运、检测、定位等配套需求开展的定制化技术，适用于半导体及光学、显示、消费电子等多个领域的激光精细微加工设备。
（2）公司技术储备良好，顺应行业发展趋势，产业化布局前景可期
*高功率固体超快激光器技术公司在现有的激光器技术基础上进一步开发高功率超快激光器。高功率皮秒激光器实现红外平均功率 200W 输出，在此基础上通过非线性转换技术可以实现绿光 150W 以上输出，紫外 100W以上输出。高功率飞秒激光器实现红外平均功率 100W 输出并已掌握 300W 功率输出技术。
相关产品在玻璃加工、陶瓷加工、半导体材料切割、FPC、碳纤维复合材料切割、航空发动机
制造等领域具有广阔的应用前景，相关产品的推出可以提升国内该领域技术水平，促进我国激光产业高端应用市场的快速发展。
* Micro LED 显示激光加工技术
Micro LED 显示技术是指将传统 LED 进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统 LCD、OLED，Micro LED 具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿
命长等特性，功率消耗量可低至 LCD 的 10%、OLED 的 50%。结合现有技术能力，Micro LED 有两大应用方向，一是可穿戴市场，以苹果为代表；二是超大尺寸电视市场，以 Sony 为代表。
24/2192023年半年度报告目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是 Micro LED 产业化过程中的关键技术。公司已经在相关技术领域做了技术储备，并于2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单顺利落地。
* PCB 激光钻孔技术
随着 5G 全面商用时代的逐渐到来，通讯基站的大批量建设和升级换代，作为电子产品的基础部件印制板（PCB）的需求量急剧增加。目前，对 PCB 进行数控机械钻孔存在着不少问题，特别是孔壁粗糙度、钻污、热损（烧）伤和锥形（喇叭）孔等问题，这些问题将会给高频信号传输信号驻波、反射和散射等，进而导致传输信号损失而使信号减弱或失真。此外，随着 PCB 层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小等发展趋势，传统的机械加工已经难以满足制造工艺要求。激光作为一种非接触式加工工具，可对 PCB 进行 100 微米以内微孔钻孔，具有清洁、高效、精细的特点，可以实现快速、节能、无污染地高品质加工 PCB 线路板。对于激光制造产业来说，激光易于控制，可以将激光加工系统与计算机数控技术等相结合，进而提高生产线的柔性化程度、加工速度、产品精度，缩短产品出产周期，具有广阔的发展前景。该技术的完善和产品化可以打破国外对高端 PCB 钻孔设备的技术垄断，提升我国 PCB 产业整体竞争力。
*多光路同步划线技术
多光路同步划线技术主要研究大幅面钙钛矿薄膜电池的多光路同步划线，通过开展超短脉冲激光与多层复合薄膜材料加工机理研究，基于多光路分束技术、焦点跟随补偿技术、划线轨迹跟踪补偿技术的研究，解决针对钙钛矿薄膜电池激光加工工艺，改善激光蚀刻火山口、加工效率、加工线宽一致性、划线精度减小死区的难题。2023年，在第一代钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备的基础上，公司自主研发出第二代综合设备，该设备集成多种激光光源，部分光源为公司定制开发，可完成钙铁矿电池生产工序中的 P1/P2/P3 划线，以及 P4 清边加工。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用√不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用□不适用认定认定主体认定称号产品名称年度苏州德龙激光股份有
国家级专精特新“小巨人”企业2021苏州德龙激光股份有限公司限公司
2.报告期内获得的研发成果
公司长期坚持自主研发，持续加大研发投入，截至报告期末，公司已获得发明专利36项（包含在中国台湾拥有2项发明专利）、实用新型专利147项和软件著作权90项。
报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量
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申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利29024134实用新型专利2917247147外观设计专利0050软件著作权24249090其他0062合计8241589273
注：累计数量中的“获得数”为现行有效的专利数量，不包含已失效的数据。
3.研发投入情况表
单位：元
本期数上年同期数变化幅度（%）
费用化研发投入47416365.2535728067.1632.71
资本化研发投入0.000.00-
研发投入合计47416365.2535728067.1632.71
研发投入总额占营业收入比例（%）22.9914.75增加8.24个百分点
研发投入资本化的比重（%）0.000.00-研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用□不适用
公司研发费用同比增加32.71%，研发投入占营业收入的比例增加8.24个百分点。主要是公司自2022年初成立新能源事业部以来，持续进行研发投入，同时在半导体方向也加大研发投入，开发了多项新技术、新产品。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用√不适用
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4.在研项目情况
√适用□不适用
单位：万元进展序预计总投本期投累计投或阶项目名称拟达到目标技术水平具体应用前景号资规模入金额入金额段性成果
1 MICROLED 7000.00 1771.08 3959. 研发 设备具备 1μm 精度 着力推动我国 Micro Micro LED 显示是继 LCD 和
巨量转移及修 31 中 级别的运动平台，实 LED 显示产业关键核心 OLED 之后新一代显示技术，具有补设备的开发现4-8寸范围内转移技术的瓶颈突破，解决较好的技术优势以及广泛应用潜及产业化 精度±1μm实现 36kk 行业内关键设备转移精 力。目前制约 Micro LED 技术开颗/小时转移效率，实 度低，转效率不足，修 发进度的核心难点之一在于 Micro现转移良率>99.9%。 复良率低以及工艺技术 LED 芯片的巨量转移，MicroLED缺乏等制约产业化的问巨量转移及修补设备着力于采用激题，开发 MicroLED 先 光转移技术，解决此核心制程中的进技术产品，促进难点，最终实现芯片的快速、高良MicroLED 上下游产业 率转移制程。Micro LED 修复制程链补全补强，加快位于巨量转移制程之后，实现坏点MicroLED 显示产业快 的去除与修补。这两项技术的实速实现产业化。 现，是 Micro LED 芯片实现量产的前提条件。具备此技术的相关设备是未来 Micro LED 显示器件制造过程中的基础设备。
2碳化硅晶圆激3500.00762.131899.52研发（1）最大切割晶锭本项目创新研发了超快主要面向碳化硅晶锭的分片技术，
光隐形分切系中尺寸：8寸；（2）单激光器技术、激光光束采用激光加工的方法，实现碳化硅统的研发及产片加工时间：整形技术、碳化硅晶锭晶片从晶锭上分离。相比于传统金业化